JP3206725B2 - 液晶表示素子 - Google Patents
液晶表示素子Info
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- JP3206725B2 JP3206725B2 JP32456096A JP32456096A JP3206725B2 JP 3206725 B2 JP3206725 B2 JP 3206725B2 JP 32456096 A JP32456096 A JP 32456096A JP 32456096 A JP32456096 A JP 32456096A JP 3206725 B2 JP3206725 B2 JP 3206725B2
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- sealant
- crystal display
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子に関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示素子は、近年、薄型、軽量、低
消費電力のメリットを生かしてブラウン管の代替え表示
素子として、あるいはページャー、携帯電話などの携帯
型小型表示素子等に幅広く使用されている。これらの表
示素子は表示品質向上の為、液晶基板間の液晶層の均一
化とより薄い液晶層間隔をとる事が重要である。従来、
この種の液晶基板のシール剤は一液性あるいは、二液性
のエポキシ樹脂が使われており片側の基板にスクリーン
印刷あるいは、ディスペンサーで塗布後、１方の片側の
基板と重ね合わせ加圧保持したまま加熱させてシール剤
を硬化させていた。しかし、この方法では硬化までの時
間が数十分から数時間単位で必要であり工程タクト上問
題があった。これに対して基板の材質がガラスの場合硬
化温度を可能な限り上げ硬化時間を短縮する手法が一般
的にとられているが、基板の材質がプラスチックの場合
硬化温度を上げるのにも限度があり有効な手段とはなり
得ていない。さらに、プラスチック基板では加圧したま
ま温度を上げた場合加圧板とプラスチック基板との間に
ゴミが混入するとプラスチック基板にゴミの跡が残った
り、加圧板がプラスチック基板に転写されたりして歩留
まりを低下させる原因にもなっていた。また、シール剤
の材料を低温でしかも秒単位で硬化可能な紫外線硬化型
の接着剤に切り換えるべく検討したが接着力、透湿性、
耐液晶性（シール剤が液晶を侵す）等の信頼性に問題を
残しており採用されるには至っていないのが現状であ
る。
消費電力のメリットを生かしてブラウン管の代替え表示
素子として、あるいはページャー、携帯電話などの携帯
型小型表示素子等に幅広く使用されている。これらの表
示素子は表示品質向上の為、液晶基板間の液晶層の均一
化とより薄い液晶層間隔をとる事が重要である。従来、
この種の液晶基板のシール剤は一液性あるいは、二液性
のエポキシ樹脂が使われており片側の基板にスクリーン
印刷あるいは、ディスペンサーで塗布後、１方の片側の
基板と重ね合わせ加圧保持したまま加熱させてシール剤
を硬化させていた。しかし、この方法では硬化までの時
間が数十分から数時間単位で必要であり工程タクト上問
題があった。これに対して基板の材質がガラスの場合硬
化温度を可能な限り上げ硬化時間を短縮する手法が一般
的にとられているが、基板の材質がプラスチックの場合
硬化温度を上げるのにも限度があり有効な手段とはなり
得ていない。さらに、プラスチック基板では加圧したま
ま温度を上げた場合加圧板とプラスチック基板との間に
ゴミが混入するとプラスチック基板にゴミの跡が残った
り、加圧板がプラスチック基板に転写されたりして歩留
まりを低下させる原因にもなっていた。また、シール剤
の材料を低温でしかも秒単位で硬化可能な紫外線硬化型
の接着剤に切り換えるべく検討したが接着力、透湿性、
耐液晶性（シール剤が液晶を侵す）等の信頼性に問題を
残しており採用されるには至っていないのが現状であ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点を
鑑みてなされたもので、重ね合わせた基板を加圧保持す
ることなく、シール剤を加熱硬化させ液晶基板間の間隔
を均一にかつ、μｍオーダーの薄さに保持することによ
り、表示ムラをなくした液晶表示素子、および歩留ま
り、および工程タクトを向上させた液晶表示素子の製造
法を提供することにある。
鑑みてなされたもので、重ね合わせた基板を加圧保持す
ることなく、シール剤を加熱硬化させ液晶基板間の間隔
を均一にかつ、μｍオーダーの薄さに保持することによ
り、表示ムラをなくした液晶表示素子、および歩留ま
り、および工程タクトを向上させた液晶表示素子の製造
法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、少なくとも一
方の基板に電極層を設けた１対の基板を、該基板の周辺
に印刷あるいは塗布法等によって形成した硬化性シール
剤を介して重ね合わせ、かつ前記シール剤より外側の基
板外周部を溶融接合等により互いに接合した後、前記シ
ール剤を硬化して形成した基板間に液晶層を挾持させた
ものであることを特徴とする液晶表示素子および該表示
素子の製造法に関する。
方の基板に電極層を設けた１対の基板を、該基板の周辺
に印刷あるいは塗布法等によって形成した硬化性シール
剤を介して重ね合わせ、かつ前記シール剤より外側の基
板外周部を溶融接合等により互いに接合した後、前記シ
ール剤を硬化して形成した基板間に液晶層を挾持させた
ものであることを特徴とする液晶表示素子および該表示
素子の製造法に関する。
【０００５】本発明は、前記のように硬化性シール剤を
硬化させる前に、シール剤より外側の基板外周部を溶融
接合等により接合させ基材の仮止めを行っているので、
シール剤の硬化を無加圧の状態で行うことが可能とな
り、シール剤の硬化を加圧で行う場合に比較して、高温
でシール剤の硬化が可能となる。したがって、液晶表示
素子の製造工程が簡単になるだけでなく、従来のように
硬化温度を上げ、加圧する場合のように基板表面に傷が
生ずることがなく、かつ基板間隔が均一となる。
硬化させる前に、シール剤より外側の基板外周部を溶融
接合等により接合させ基材の仮止めを行っているので、
シール剤の硬化を無加圧の状態で行うことが可能とな
り、シール剤の硬化を加圧で行う場合に比較して、高温
でシール剤の硬化が可能となる。したがって、液晶表示
素子の製造工程が簡単になるだけでなく、従来のように
硬化温度を上げ、加圧する場合のように基板表面に傷が
生ずることがなく、かつ基板間隔が均一となる。
【０００６】前記の基板同士を接合させる方法として
は、例えば熱圧着端子を用い基板同士を加熱溶融接合す
るヒートシール法、加熱手段として超音波を用い同じく
基板同士を加熱溶融接合する方法、薬品により基板同士
を溶融接合する方法等がある。ここで使用する薬品は、
基材を構成する材質等を考慮して適宜適当なものが選択
されるが、通常、取り扱い、および入手の容易性の観点
から、塩化メチレン、メチルエチルケトン、テトラヒド
ロフラン等の有機溶媒が好ましい。
は、例えば熱圧着端子を用い基板同士を加熱溶融接合す
るヒートシール法、加熱手段として超音波を用い同じく
基板同士を加熱溶融接合する方法、薬品により基板同士
を溶融接合する方法等がある。ここで使用する薬品は、
基材を構成する材質等を考慮して適宜適当なものが選択
されるが、通常、取り扱い、および入手の容易性の観点
から、塩化メチレン、メチルエチルケトン、テトラヒド
ロフラン等の有機溶媒が好ましい。
【０００７】前記の基板としては、前記のような溶融接
合手段で互いに接合できるものであれば特に制限される
ものではないが、例えばポリアリレート樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン等が挙げられ
る。また、これら基板は、通常、ポリイミド配向膜など
の配向膜が形成され、該配向膜がラビング処理等により
配向処理されたものである。
合手段で互いに接合できるものであれば特に制限される
ものではないが、例えばポリアリレート樹脂、ポリカー
ボネート樹脂、ポリエーテルサルフォン等が挙げられ
る。また、これら基板は、通常、ポリイミド配向膜など
の配向膜が形成され、該配向膜がラビング処理等により
配向処理されたものである。
【０００８】前記の熱硬化性シール剤としては、例えば
熱硬化性エポキシ樹脂などが挙げられる。本発明の液晶
表示素子は、液晶層を基板間に挾持した後、前記の基板
の溶融接合部の切断処理を行っても良い。
熱硬化性エポキシ樹脂などが挙げられる。本発明の液晶
表示素子は、液晶層を基板間に挾持した後、前記の基板
の溶融接合部の切断処理を行っても良い。
【０００９】以下に本発明の実施例を示すが、本発明は
これら実施例に限定されるものではない。
これら実施例に限定されるものではない。
【００１０】実施例１ 透明基板として０．１ｍｍ厚のポリアリレート樹脂を２
枚用意した。この基板に透明電極としてＩＴＯ膜をスパ
ッタリング法により１０００Åの厚みに成膜した。この
ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー法により所定の形状に
パターニング、エッチングを行い加工した。この表面に
ポリイミド系配向剤をγ−ブチロラクトン／Ｎ−メチル
−２−ピロリジンの混合溶媒に溶解分散させフレキソ印
刷法により成膜し、１２５℃で９０分間焼成した後ラビ
ング布で一定方向に擦って配向処理を行った。この配向
処理を行ったポリアリレート樹脂基板を図１に示す基板
１および６とした。次に片方の基板１の配向処理を施し
たギャップスペーサー材２を湿式散布法により散布し
た。ギャップ材スペーサー材２には球形の高分子樹脂
（粒径８．７μｍ）を使用した。
枚用意した。この基板に透明電極としてＩＴＯ膜をスパ
ッタリング法により１０００Åの厚みに成膜した。この
ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー法により所定の形状に
パターニング、エッチングを行い加工した。この表面に
ポリイミド系配向剤をγ−ブチロラクトン／Ｎ−メチル
−２−ピロリジンの混合溶媒に溶解分散させフレキソ印
刷法により成膜し、１２５℃で９０分間焼成した後ラビ
ング布で一定方向に擦って配向処理を行った。この配向
処理を行ったポリアリレート樹脂基板を図１に示す基板
１および６とした。次に片方の基板１の配向処理を施し
たギャップスペーサー材２を湿式散布法により散布し
た。ギャップ材スペーサー材２には球形の高分子樹脂
（粒径８．７μｍ）を使用した。
【００１１】一方、別の基板６の配向処理を施した面に
一液性エポキシ系のシール剤４をスクリーン印刷で形成
し、ギャップスペーサー材２を散布した基板１を重ね合
わせ、加圧保持したままシール剤４の外周部を熱圧着端
子で加熱して基板１と６とを溶融接合（仮止め）させ
る。その後、無加圧下、１２０℃で１時間ベークしてシ
ール剤４を接着硬化させ、溶融接合部５を切り取る。こ
のようにして作成した液晶セル（空セル）を減圧室内に
セット後、数ｍｍＴｏｒｒ程度まで真空排気し、この空
セルの液晶注入口（図示せず）よりネマティック液晶を
毛細管現象を利用して注入する。本実施例によると、液
晶表示素子の製造工程が簡単になるとともに、得られた
液晶表示素子は、基板表面に傷がなく、かつ基板間隔は
均一となり、したがって、色ムラがなく背景色が均一な
画質のものであった。
一液性エポキシ系のシール剤４をスクリーン印刷で形成
し、ギャップスペーサー材２を散布した基板１を重ね合
わせ、加圧保持したままシール剤４の外周部を熱圧着端
子で加熱して基板１と６とを溶融接合（仮止め）させ
る。その後、無加圧下、１２０℃で１時間ベークしてシ
ール剤４を接着硬化させ、溶融接合部５を切り取る。こ
のようにして作成した液晶セル（空セル）を減圧室内に
セット後、数ｍｍＴｏｒｒ程度まで真空排気し、この空
セルの液晶注入口（図示せず）よりネマティック液晶を
毛細管現象を利用して注入する。本実施例によると、液
晶表示素子の製造工程が簡単になるとともに、得られた
液晶表示素子は、基板表面に傷がなく、かつ基板間隔は
均一となり、したがって、色ムラがなく背景色が均一な
画質のものであった。
【００１２】実施例２ 実施例１においてシール剤４の外周部の基板内面を超音
波振動素子で基板１と６とを溶融接合させた以外は実施
例１と同様にして液晶表示素子を作成した。
波振動素子で基板１と６とを溶融接合させた以外は実施
例１と同様にして液晶表示素子を作成した。
【００１３】実施例３ 実施例１においてシール剤４の外周部を塩化メチレンで
溶融、基板１と６とを圧着端子で溶融接合させた以外は
実施例１と同様にして液晶表示素子を作成した。
溶融、基板１と６とを圧着端子で溶融接合させた以外は
実施例１と同様にして液晶表示素子を作成した。
【００１４】実施例４ 実施例１において透明基板として０．１ｍｍ厚のポリア
リレート樹脂を０．１ｍｍ厚のポリカーボネート樹脂に
した以外は実施例１と同様にして液晶表示素子を作成し
た。
リレート樹脂を０．１ｍｍ厚のポリカーボネート樹脂に
した以外は実施例１と同様にして液晶表示素子を作成し
た。
【００１５】
【効果】シール剤より外側で基板の外周部を仮止めした
ので、シール剤の硬化を無加圧の状態で行えるようにな
り、加圧時に比べ高温でシール剤の硬化が可能になり工
程タクトが上がり、しかも無加圧の状態で硬化できるの
で基板に傷が付くこともない。このため基板間隔も均一
となり、色ムラがなく背景色が均一な画質の液晶表示素
子の作成が容易となる。
ので、シール剤の硬化を無加圧の状態で行えるようにな
り、加圧時に比べ高温でシール剤の硬化が可能になり工
程タクトが上がり、しかも無加圧の状態で硬化できるの
で基板に傷が付くこともない。このため基板間隔も均一
となり、色ムラがなく背景色が均一な画質の液晶表示素
子の作成が容易となる。
【図１】本発明の液晶表示素子の模式的断面図である。
１ 基板 ２ ギャップスペーサー材 ３ 液晶 ４ シール剤 ５ 溶融接合部 ６ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1339 505
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも一方の基板に電極層を設けた
１対の基板を、該基板の周辺に熱硬化性シール剤を介し
て重ね合わせ、かつ前記シール剤より外側で前記１対の
基板を接合した後、該重ね合わせた基板を加圧保持する
ことなく、該シール剤を熱硬化して形成した基板間に、
液晶層が挾持されてなる液晶表示素子。 - 【請求項２】 １対の基板が、プラスチック基板である
請求項１記載の液晶表示素子。 - 【請求項３】 １対の基板の接合が、熱溶融接合によっ
て接合されたものである請求項１または２記載の液晶表
示素子。 - 【請求項４】 １対の基板の接合が薬品処理によって接
合されたものである請求項１または２記載の液晶表示素
子。 - 【請求項５】 電極層を設けた１対の基板を該基板の周
辺にシール剤を介して重ね合わせ、かつ前記シール剤よ
り外側で前記１対の基板を接合した後、該重ね合わせた
基板を加圧保持することなく、シール剤を熱硬化して形
成した基板間隙に、液晶層を挾持することを特徴とする
液晶表示素子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32456096A JP3206725B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 液晶表示素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32456096A JP3206725B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 液晶表示素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10148837A JPH10148837A (ja) | 1998-06-02 |
| JP3206725B2 true JP3206725B2 (ja) | 2001-09-10 |
Family
ID=18167183
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32456096A Expired - Fee Related JP3206725B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 液晶表示素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3206725B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI475282B (zh) * | 2008-07-10 | 2015-03-01 | Semiconductor Energy Lab | 液晶顯示裝置和其製造方法 |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP32456096A patent/JP3206725B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10148837A (ja) | 1998-06-02 |
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