JP2001083532A - 液晶素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造時における端子部の断線を防ぐことので
きる液晶素子を提供する。 【解決手段】 一対の基板１１，２１間に配された液晶
１８を基板１１，２１に設けられた電極１３，２３によ
り駆動すると共に、電極１３，２３の端子部２４を基板
１１，２１の側端部に設けるようにする。そして、一対
の基板１１，２１を接着するシール材１６を基板１１，
２１に形成された配向膜１２，２２の端部に配すること
により、基板１１，２１を接着する際、シール材１６が
端子部２４に流れないようにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶素子に関し、
特に液晶素子を製造する際の電極端子部の断線を防止す
るものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、液晶を利用して種々の情報を
表示する液晶素子の一例である液晶パネルはさまざまな
分野で使用されているが、特に近年、解像度、コントラ
スト及び信頼性が高く、また応答速度が速く、更に多段
階調表示が可能で、しかもカラー表示が可能な液晶パネ
ルが要求されている。

【０００３】ここで、このような液晶パネルの駆動方式
としては、画素毎にＴＦＴのようなスイッチング素子を
設けて液晶を駆動するアクティブマトリクス方式と、マ
トリクス状に配された電極に走査信号及び情報信号を印
加して液晶を駆動する単純マトリクス方式がある。

【０００４】図６は、このような単純マトリクス方式を
採用した液晶パネルの構成を示す図であり、所定距離を
開けた状態に配置された一対のガラス基板１１Ａ，２１
Ａの表面にはＩＴＯからなる透明電極１３Ａ，２３Ａが
ストライプ状に形成されると共に、これら透明電極１３
Ａ，２３Ａが直交するようにガラス基板１１Ａ，２１Ａ
が配置されている。

【０００５】なお、同図において、１９Ａ、２９Ａは絶
縁膜、１２Ａ、２２Ａは絶縁膜１９Ａ，２９Ａ及び透明
電極１３Ａ，２３Ａを覆うように形成された配向膜、１
５Ａはガラス基板１１Ａ，２１Ａ間に配置されて基板間
隙を規定するビーズスペーサ、１８Ａはガラス基板１１
Ａ，２１Ａにより挟持された液晶である。

【０００６】また、２４Ａはガラス基板２１Ａの側端部
に設けられ、駆動回路を搭載した不図示のＴＣＰが実装
される実装端子部、１６Ａはガラス基板１１Ａ，２１Ａ
の周辺部に配されたエポキシ系の樹脂からなるシール材
であり、このシール材１６Ａにより、ガラス基板１１
Ａ，２１Ａは封着されるようになっている。

【０００７】一方、このような構成の液晶パネルを製造
する場合は、まず各ガラス基板１１Ａ，２１Ａの表面に
スパッタリング法やフォトリソ法を用いて透明電極１３
Ａ，２３Ａを形成し、この後、絶縁膜１９Ａ，２９Ａを
形成する。

【０００８】次に、印刷法を用いて配向膜１２Ａ，２２
Ａを形成する。ここで、この時印刷を行う範囲、即ち配
向膜１２Ａ，２２Ａを形成する範囲は、画像表示範囲よ
り大きく、また実装端子部２４Ａを覆わないような範囲
としている。なお、配向膜１２Ａ，２２Ａを形成すると
きに用いる印刷版は、印刷に用いられる液の種類にもよ
るが、ポリイミド系の配向膜の場合は印刷面が印刷版の
サイズより１ｍｍ広く印刷されることを考慮して設計す
る。

【０００９】次に、このようにして形成された配向膜１
２Ａ，２２Ａにラビング法を用いて配向処理を施す。こ
の後、これらの一対のガラス基板１１Ａ，２１Ａの一方
にビーズスペーサ１５Ａを散布すると共に他方にシール
材１６Ａを描面した後、ガラス基板１１Ａ，２１Ａを貼
りあわせ、その基板間隙に液晶１８Ａを注入する。

【００１０】なお、このように液晶１８Ａを注入した
後、或は液晶１８Ａを注入する前に、実装端子部２４Ａ
を露出させるため、実装端子部２４Ａが形成されている
基板２１Ａと対向する基板１１Ａの、実装端子部２４Ａ
に対応する部分を切り離すようスクライブを行い、この
後、スクライブ片を切り離すようにしている。ここで、
このスクライブを行う線（以下、スクライブ線という）
は、実装端子部２４Ａが充分露出され、かつ液晶１８Ａ
の漏洩等を防ぐためシール材１６Ａよりも外側に形成す
る必要がある。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
構成の従来の液晶パネルにおいて、近年高精細化が進む
に連れて実装端子部の電極端子幅が次第に細くなり、５
０μｍ以下となる場合がある。そして、このように実装
端子部の電極端子幅が細くなった場合、シール材を硬化
させる工程において、シール材を硬化させる前に一旦シ
ール材を加熱すると、シール材が電極端子に沿って流れ
易くなる。このため、シール材を従来通りの幅で基板上
に描画すると、スクライブ線の外側までシール材が流れ
てしまうようになる。

【００１２】そして、この後、この状態でシール材を硬
化させると、スクライブの後、スクライブ片を切り離す
時に、スクライブ片と共に対向する基板の実装端子部が
剥ぎ取られ、断線が発生するようになる。

【００１３】特に、強誘電性液晶を用いた液晶パネルで
は、セルギャップが１μｍと小さいことから、セル組み
時においてシール材がつぶされる度合いが大きく、この
ためシール材が広がってスクライブ線の外側に流れやす
くなり、スクライブ片と共に実装端子部が剥ぎ取られて
断線が発生しやすい。

【００１４】そこで本発明は、このような現状に鑑みて
なされたものであり、製造時における端子部の断線を防
ぐことのできる液晶パネル（液晶素子）を提供すること
を目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、対向する一対
の基板間に配された液晶を該基板に設けられた電極によ
り駆動するようにした液晶素子において、前記対向する
一対の基板を接着するシール材と、前記基板の側端部に
設けられた前記電極の端子部と、前記基板に形成された
配向膜と、を備え、前記シール材を前記配向膜の端部に
配したことを特徴とするものである。

【００１６】また本発明は、前記端子部が設けられてい
る基板側の配向膜の端が該端子部が設けられている基板
と対向する基板の端よりも内側に位置するように該配向
膜を形成したことを特徴とするものである。

【００１７】また本発明は、前記シール材の端と前記端
子部が設けられている基板と対向する基板の端との距離
Ｌ１と、前記配向膜の端と該配向膜の端よりも内側に位
置する前記シール材の端との距離Ｌ２との間が、Ｌ１＞
Ｌ２＞０となるようにしたことを特徴とするものであ
る。

【００１８】また本発明のように、一対の基板間に配さ
れた液晶を基板に設けられた電極により駆動すると共
に、電極の端子部を基板の側端部に設けるようにする。
そして、一対の基板を接着するシール材を基板に形成さ
れた配向膜の端部に配することにより、基板を接着する
際、シール材が端子部に流れないようにする。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を用いて詳細に説明する。

【００２０】図１は本発明の実施の形態に係る液晶素子
である液晶パネルの平面図、図２は図１のＡ‐Ａ’線断
面図である。

【００２１】図１及び図２において、１は液晶パネルで
あり、この液晶パネル１は所定距離を開けた状態に配置
された一対の基板１１，２１により（強誘電性）液晶１
８を挟持する構成のものである。なお、１３，２３は、
各基板１１，２１にストライプ状に形成された電極であ
り、上下基板１１，２１は、この電極１３，２３が直交
するように配置されている。

【００２２】また、１９、２９は絶縁膜、１２、２２は
液晶分子を配向させるために配向処理を施した配向膜、
１５は基板１１，２１のギャップを規定するよう液晶内
に散布されたビーズスペーサ、１６は基板１１，２１の
端部を接着するエポキシ素樹脂からなるシール材、１４
は上基板１１の側端部に設けられた端子部である実装端
子部、２４は下基板２１に設けられた実装端子部であ
る。なお、電極１３，２３と上下基板１１，２１との間
にカラーフィルタやカラーフィルタを保護するように形
成された保護膜等の樹脂膜を形成するようにしても良
い。

【００２３】次に、このような構成を有する液晶パネル
１の製造方法について説明する。

【００２４】液晶パネル１を製造する場合、まず図３の
（ａ）に示すようにガラス基板等の透明基板１１，２１
の表面にスパッタリング法やフォトリソ法を用いて透明
電極１３，２３を形成し、この後、この透明電極１３，
２３上に、（ｂ）に示すように絶縁膜１９，２９を形成
する。

【００２５】次に、この透明電極１３，２３及び絶縁膜
１９，２９の上に印刷法を用いて（ｃ）に示すように配
向膜１２，２２を形成する。なお、この時、印刷を行う
範囲、即ち配向膜１２，２２を形成する範囲は、画像表
示範囲より大きく、また駆動回路を搭載した不図示のＴ
ＣＰが実装される実装端子部２４を覆わないような範囲
にする。

【００２６】次に、このようにして形成された配向膜１
２，２２にラビング法を用いて配向処理を施す。この
後、一方の基板２１に（ｄ）に示すようにビーズスペー
サ１５を散布すると共に他方の基板１１にシール材１６
を描面した後、上下の基板１１，２１を対向して貼りあ
わせて硬化炉に投入し、シール材１６を図４に示す温度
プロファイルによって硬化させて液晶セルを作成する。

【００２７】次に、液晶セル内に液晶１８を注入し、こ
の後、実装端子部１４，２４を露出させるためのスクラ
イブを行い、各基板１１，２１の、実装端子部１４，２
４に対応する部分を切り離す。

【００２８】ところで、本実施の形態において、例えば
図２に示すように実装端子部２４が設けられている下基
板２１側の配向膜２２は、その端が、上基板１１の端よ
りも内側に位置するように形成されている。なお、実装
端子部１４が設けられている上基板１１側の配向膜１２
も、図示はしないが、その端が、下基板２１の端よりも
内側に位置するように形成されている。

【００２９】さらに、同図に示すように、シール材１６
の端と上基板１１の端との距離Ｌ１と、配向膜２２の端
と配向膜２２の端よりも内側に位置するシール材１６の
端との距離Ｌ２との間が、Ｌ１＞Ｌ２＞０となるように
している。そして、このようにＬ１＞Ｌ２＞０とするこ
とにより、シール材１６が硬化炉の中で加熱されて粘度
が下がった場合、シール材１６は濡れ性の良い配向膜上
は流れるが、配向膜２２の縁では流れが止まるようにな
る。

【００３０】これにより、シール材１６がスクライブ線
の外、即ち実装端子部２４にまで流れることは無く、こ
の後、シール材１６を硬化させた場合でも、シール材１
６はスクライブ線の内側で硬化するようになるため、ス
クライブ片を切り離す時、スクライブ片と共に実装端子
部２４が剥ぎ取られて断線が発生するのを防ぐことがで
きる。さらに、このように断線の発生を防ぐことによ
り、ライン欠陥の発生防止の点から、電極の幅が制限さ
れることが無く、高精細の液晶パネルを得ることができ
る。

【００３１】次に、本実施の形態の実施例について説明
する。

【００３２】本実施例においては、図５に示すように２
７５ｍｍ×４５０ｍｍ、１．１ｍｍ厚のガラス基板に透
明電極としてＩＴＯをスパッタ法で約７００Åの厚さで
成膜し、フォトリソグラフ法で端子部の間隔が４５μｍ
のストライプ状の透明電極１３，２３を形成した（図３
の（ａ）参照）。

【００３３】次に、この透明電極１３，２３の上にＴｉ
‐Ｓｉをフレキソ印刷し、この後、焼成を行って約６０
０Åの厚さの塗布型絶縁膜１９，２９に形成した。ここ
で、この塗布型絶縁膜１９，２９は、その端の位置が、
同図に示すように２７５ｍｍ×４５０ｍｍの基板をスク
ライブして２５７ｍｍ×３２８ｍｍの上基板１１及び２
６５ｍｍ×３２０ｍｍの下基板２１を形成するスクライ
ブ線１７，２７の内側になるように、例えば２５５ｍｍ
×３１８ｍｍの大きさに印刷されるように設計された耐
溶剤性樹脂版（ＡＰＲ版）を用いて形成した。

【００３４】次に、この塗布型絶縁膜１９，２９の上に
絶縁膜１９，２９と同等かそれより小さいエリアにポリ
イミドを同じく耐溶剤性樹脂版（ＡＰＲ版）を用いて印
刷した後、焼成を行って約２００Åの厚さの配向膜１
２，２２を形成し、この後、この配向膜１２，２２をラ
ビング処理して配向制御膜とした。

【００３５】次に、一方の基板の表面に平均粒径が１．
２５μｍのシリカビーズ１５を分布密度が３００個／ｍ
ｍ² 程度となるように散布すると共に、他方の基板にエ
ポキシ系のシール材１６を幅２２０μｍ×高さ２０μｍ
の条件で塗布形成し、上下の基板１１，２１を対向して
貼りあわせて硬化炉に投入し、図３に示す温度プロファ
イルによって硬化させ液晶セルを作成した。

【００３６】なお、このとき、シール材１６は、任意の
箇所におけるシール材１６の端と上基板１１の端を示す
スクライブ線１７，２７との距離Ｌ１と、配向膜２２の
端とシール材１６の端との距離Ｌ２との間が、Ｌ１＞Ｌ
２＞０となるようなっている。

【００３７】このため、硬化炉の中で液晶セルを９０
℃、３０分保持している時、粘度が熱により下がりシー
ル材１６は配向膜１２，２２に沿って流れるが、配向膜
１２，２２の縁で流れが止まる。ここで、この配向膜１
２，２２の端はスクライブ線１７，２７より内側にある
ので、シール材１６が実装端子部１４，２４にまで流れ
ることはない。

【００３８】次に、このようにして液晶セルを作成した
後、この液晶セルに、強誘電性液晶１８を注入し、実装
端子部１４，２４を露出させるために図５に示すような
形に実装端子部１４，２４が形成されていないほうのガ
ラス基板に対してスクライブを行なう。なお、この時、
配向膜１２，２２によってシール材１６はスクライブ線
１７，２７より内側で止まっているのでスクライブ後に
スクライブ片３０を切り離しても実装端子部１４，２４
が断線することはない。

【００３９】次に、この実施例の比較例について説明す
る。

【００４０】本比較例においては、まず既述した実施例
と同様に２７５ｍｍ×４５０ｍｍ、１．１ｍｍ厚のガラ
ス基板２枚に透明電極１３，２３を形成した後、この透
明電極１３，２３の上に約６００Åの厚さの塗布型絶縁
膜１９，２９に形成した。ここで、この塗布型絶縁膜１
９，２９は、図５に示すように２５７ｍｍ×３２８ｍｍ
の上基板１１及び２６５ｍｍ×３２０ｍｍの下基板２１
を形成するスクライブ線１７，２７の外側になるよう
に、例えば２５７ｍｍ×３２０ｍｍの大きさに印刷され
るように設計された耐溶剤性樹脂版（ＡＰＲ版）を用い
て形成した。

【００４１】次に、その上に既述した実施例と同様に、
約２００Åの厚さの配向膜１２，２２を形成した後、ラ
ビング処理して配向制御膜とした。この後、一方の基板
の表面にシリカビーズ１５を散布すると共に他方の基板
にエポキシ系シール材１６を塗布形成した。さらに、こ
の後、上下の基板を対向して貼りあわせて硬化炉に投入
し、図３に示す温度プロファイルによって硬化させ液晶
セルを作成した。

【００４２】ここで、硬化炉の中で９０℃、３０分保持
している時にシール材１６は、熱により粘度が下がり配
向膜１２，２２に沿って流れるがスクライブ線１７，２
７より外側にある配向膜１２，２２の縁で流れが止ま
る。

【００４３】そして、この液晶セルに、強誘電性液晶１
８を注入し、実装端子部１４，２４を露出させるために
図５に示すような形に端子部が形成されていないほうの
ガラス基板をスクライブを行なった。

【００４４】この時、シール材１６が流れやすい配向膜
１２，２２によってシール材１６はスクライブ線１７，
２７より外側、即ち実装端子部１４，２４上にも流れる
ようになるのでスクライブ後にスクライブ片３０を切り
離すと、スクライブ片３０と共に実装端子部１４，２４
が剥ぎ取られてしまい、断線が発生した。

【００４５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、一
対の基板を接着するシール材を基板に形成された配向膜
の端部に配することにより、基板を接着する際、シール
材が端子部に流れないようにすることができ、これによ
り製造時において端子部を露出させる際の断線の発生を
防ぐことができる。さらにこれにより、電極の幅が制限
されることが無くなり、高精細の液晶パネルを安定的な
歩留まりで作成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る液晶素子である液晶
パネルの平面図。

【図２】図１のＡ‐Ａ’線断面図。

【図３】上記液晶パネルの製造方法を説明する図。

【図４】上記液晶パネルの一対の基板を接着するシール
材を硬化させるシール材硬化炉の温度プロファイルを示
す図。

【図５】前記液晶パネルを製造する際のスクライブを行
うためのスクライブ線と、シール材と、配向膜との位置
関係を示す図。

【図６】従来の単純マトリクス方式を採用した液晶パネ
ルの構成を示す図。

【符号の説明】

１ 液晶パネル １１，２１ ガラス基板 １２，２２ 配向膜 １３，２３ 電極 １４，２４ 実装端子部 １５ ビーズスペーサ １６ シール材 １７，２７ スクライブ線 １８ 液晶 １９，２９ 絶縁膜 ３０ スクライブ片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H089 LA07 LA41 MA04Y NA24 NA41 NA45 NA48 NA60 PA15 QA11 QA12 QA14 QA15 QA16 SA01 TA04 TA09 2H090 HB08Y HC06 HC15 HC17 HC18 HD14 JC13 JC17 JD14 KA08 LA03 LA04 MA04 MB02 5C094 AA32 AA42 BA43 DA07 DA13 DA14 DA15 EA04 EA05 EB02 ED20

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対向する一対の基板間に配された液晶を
   該基板に設けられた電極により駆動するようにした液晶
   素子において、 前記対向する一対の基板を接着するシール材と、 前記基板の側端部に設けられた前記電極の端子部と、 前記基板に形成された配向膜と、 を備え、 前記シール材を前記配向膜の端部に配したことを特徴と
   する液晶素子。
2. 【請求項２】 前記端子部が設けられている基板側の配
   向膜の端が該端子部が設けられている基板と対向する基
   板の端よりも内側に位置するように該配向膜を形成した
   ことを特徴とする請求項１記載の液晶素子。
3. 【請求項３】 前記シール材の端と前記端子部が設けら
   れている基板と対向する基板の端との距離Ｌ１と、前記
   配向膜の端と該配向膜の端よりも内側に位置する前記シ
   ール材の端との距離Ｌ２との間が、Ｌ１＞Ｌ２＞０とな
   るようにしたことを特徴とする請求項１記載の液晶素
   子。