KR100493870B1 - 액정 표시장치의 씰 패턴 형성방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정 표시장치에 있어서, 액정이 외부로 누설되는 것을 방지하는 씰 패턴에 관한 것이다.

특히, 본 발명에서는 제 1, 2 기판을 구비하는 단계와; 상기 제 1 기판 상에, 상기 제 1 기판의 가장자리에서 소정의 거리만큼 이격되며, 적어도 1 개 이상의 개구부를 갖도록 보조 씰 라인을 형성하는 단계와; 상기 보조 씰 라인의 안쪽에 실질적으로 액정이 위치하는 주 씰 라인을 형성하는 단계와; 상기 제 2 기판과 상기 보조 씰 라인과 상기 주 씰 라인이 형성된 제 1 기판을 합착하는 단계와; 경화제를 사용하여 상기 합착된 기판의 상기 보조 씰 라인에 형성된 개구부를 밀봉하는 단계와; 상기 밀봉되고 합착된 제 1, 2 기판의 바깥면을 식각액으로 식각하는 단계와; 상기 식각된 기판의 상기 보조 씰 라인을 절단하는 단계와; 상기 보조 씰 라인이 절단된 기판에 액정을 주입하는 단계를 포함하는 액정패널의 가공방법을 개시하고 있다.

Description

액정 표시장치의 씰 패턴 형성방법{Method of forming a seal pattern for liquid crystal display device}

본 발명은 액정 표시장치의 제조공정에 관한 것으로써, 더 상세하게는 액정 디스플레이 패널의 제조공정에 있어서 씰 패턴 방법 및 기판 가공공정에 관한 것이다.

일반적으로 액정 표시장치는 박막 트랜지스터가 배열된 기판인 하판과, 컬러필터가 인쇄된 상판으로 구성되며, 상기 상판과 하판 사이에 액정이 위치한다.

상기 액정 표시장치에서 액정 셀(Cell)의 간략한 제조공정과 그 동작을 살펴보면 다음과 같다.

두 매의 기판 즉, 상판과 하판이 마주보는 각 내측의 한쪽 면에는 공통전극을 형성하고, 다른 한쪽 면에는 화소전극을 형성한 후, 각 전극이 서로 대향하도록 배열한 후, 상기 상판과 하판 사이의 간격에 액정을 주입시키고 주입구를 봉합한다. 그리고 상기 상판과 하판의 외측에 각각 편광판을 붙임으로써, 액정 셀은 완성되게 된다.

또한, 상기 액정 셀의 광 투과량을 각 전극(화소전극, 공통전극)에 인가하는 전압으로써 제어하고, 광 셔터(Shutter) 효과에 의해 문자/화상을 표시하게 된다.

액정 셀 공정은 박막 트랜지스터(Thin film transistor ; TFT) 공정이나 컬러 필터(Color filter)공정에 비해 상대적으로 반복되는 공정이 거의 없는 것이 특징이라 할 수 있다. 전체 공정은 액정 분자의 배향을 위한 배향막 형성 공정과 셀갭(Cell gap) 형성공정, 셀 컷팅(Cell cutting)공정 등으로 크게 나눌 수 있다.

이하, 앞서 설명한 액정 표시장치의 제조공정을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적으로 적용되는 액정 셀의 제작 공정을 도시한 흐름도로써, st1 단계에서는 먼저 하판을 준비한다. 상기 하판에는 스위칭 소자로 다수개의 박막 트랜지스터(TFT)가 배열되어 있고, 상기 TFT와 일대 일 대응하게 화소전극이 형성되어 있다.

st2 단계는 상기 하판 상에 배향막을 형성하는 단계이다.

상기 배향막 형성은 고분자 박막의 도포와 러빙(Rubbing) 공정을 포함한다. 상기 고분자 박막은 통상 배향막이라 하고, 하판 상의 전체에 균일한 두께로 증착 되어야 하고, 러빙 또한 균일해야 한다.

상기 러빙은 액정의 초기 배열방향을 결정하는 주요한 공정으로, 상기 배향막의 러빙에 의해 정상적인 액정의 구동이 가능하고, 균일한 디스플레이(Display)특성을 갖게 한다.

일반적으로 배향막은 유기질의 유기배향막인 폴리이미드(polyimide) 계열이 주로 쓰이고 있다.

러빙공정은 천을 이용하여 배향막을 일정한 방향으로 문질러주는 것을 말하며, 러빙 방향에 따라 액정 분자들이 정렬하게 된다.

st3 단계는 씰 패턴(seal pattern)을 인쇄하는 공정을 나타낸다.

액정 셀에서 씰 패턴은 액정 주입을 위한 갭 형성과 주입된 액정을 새지 않게 하는 두 가지 기능을 한다. 상기 씰 패턴은 열경화성 수지를 일정하게 원하는 패턴으로 형성시키는 공정으로, 스크린 인쇄법이 주류를 이루고 있다.

st4 단계는 스페이서(Spacer)를 산포하는 공정을 나타낸다.

액정 셀의 제조공정에서 상판과 하판 사이의 갭을 정밀하고 균일하게 유지하기 위해 일정한 크기의 스페이서가 사용된다. 따라서, 상기 스페이서 산포시 하판에 대해 균일한 밀도로 산포해야 하며, 산포 방식은 크게 알코올 등에 스페이서를 혼합하여 분사하는 습식 산포법과 스페이서만을 산포하는 건식 산포법으로 나눌 수 있다.

또한, 건식 산포에는 정전기를 이용하는 정전 산포식과 기체의 압력을 이용하는 제전 산포식으로 나뉘는데, 정전기에 취약한 구조를 갖고 있는 액정 셀에서는 제전 산포법을 많이 사용한다.

상기 스페이서 산포 공정이 끝나면, 컬러필터 기판인 상판과 박막 트랜지스터 배열 기판인 하판의 합착공정으로 진행된다(st5).

상판과 하판의 합착 배열은 각 기판의 설계시 주어지는 마진(Margin)에 의해 결정되는데, 보통 수 μm의 정밀도가 요구된다. 두 기판의 합착 오차범위를 벗어나면, 빛이 새어나오게 되어 액정 셀의 구동시 원하는 화질 특성을 기대할 수 없다.

st6 단계는 상기 st1 내지 st5 단계에서 제작된 액정 셀을 단위 셀로 절단하는 공정이다. 일반적으로 액정 셀은 대면적의 유리기판에 다수개의 액정 셀을 형성한 후 각각 하나의 액정 셀로 분리하는 공정을 거치게 되는데, 이 공정이 셀 절단 공정이다.

초기 액정 표시장치의 제조공정에서는 여러 셀을 동시에 액정주입후 셀 단위로 절단하는 공정을 진행하였으나, 셀 크기가 증가함에 따라 단위 셀로 절단한 후, 액정을 주입하는 방법을 사용한다.

셀 절단 공정은 유리기판 보다 경도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 기판 표면에 절단선을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과 힘을 가해 절단하는 브레이크(Break) 공정으로 이루어진다.

st7 단계는 각 단위 셀로 절단된 액정 셀에 액정을 주입하는 단계이다.

단위 액정 셀은 수백 cm²의 면적에 수 μm의 갭을 갖는다. 따라서, 이런 구조의 셀에 효과적으로 액정을 주입하는 방법으로 셀 내외의 압력차를 이용한 진공 주입법이 가장 널리 이용된다.

한편, 도 2는 씰 패턴 공정(st3)에서 사용되는 스크린 인쇄 방법을 도시한 사시도 이다.

상기 스크린 인쇄는 소정의 패턴이 형성된 스크린(6)과 인쇄를 위한 고무밀대(squeegee ; 8)로 구성된다.

기판(1) 상의 상기 씰 패턴(2)은 액정 패널에서 액정 주입을 위한 갭(Gap) 형성과 주입된 액정을 새나가지 않게 하는 두 가지 기능을 한다. 이에 따라, 상기 씰 패턴(2)은 기판(1)의 가장자리를 따라 형성되며, 한쪽 가장자리에는 액정 주입구(4)를 형성한다.

상기 스크린 인쇄법을 통한 씰 패턴(2) 형성은 셀갭의 유지를 위한 스페이서(Spacer)를 포함한 열경화성 실런트(sealant)를 스크린(Screen ; 6)을 통해 기판(1)에 인쇄하는 공정과, 레벨링(Leveling)을 위해 실런트에 함유되어 있는 용매를 증발시키는 건조공정으로 구성된다.

실제적으로 씰 패턴(2)에 있어서, 두께와 높이의 균일도가 매우 중요한 공정관리 항목이 된다. 이는 상기 씰 패턴(2)이 불균일하게 형성되면, 씰 패턴의 경화 후에 셀갭이 일정하지 않게 되기 때문이다.

상기 씰 패턴(2)에 사용되는 씰 재료는 일반적으로 열경화성 또는 UV(자외선) 경화성 에폭시(epoxy) 수지 등을 이용한다. 그러나, 상기 에폭시 수지 자체는 액정에 대해 무해하나, 열경화제에 포함된 아민(amine)이 액정재료를 분해할 수 있다. 따라서, 열경화성 에폭시 수지 씰 패턴(2)을 형성할 경우에는 실런트를 스크린 인쇄후 굽는 온도를 단계적으로 변화시키면서 충분히 프리 베이킹(prebaking)할 필요가 있다.

상술한 스크린 인쇄법에 의한 씰 패턴(2) 방법은 공정의 편의성이 매우 우수하기 때문에 현재 가장 일반적인 방법이 되고 있다. 그러나, 스크린 인쇄법은 스크린이 기판 상부에 형성된 배향막의 접촉에 의한 불량과, 기판의 대면적화에 따라 대응하기 어려운 단점이 있다.

또한, 상기 스크린 인쇄법으로 씰 패턴을 형성하기 위해서는 상기 패턴이 형성된 스크린 전면에 실런트를 도포하고 고무밀대로 밀어서 인쇄하기 때문에 많은 실런트가 소비된다는 단점이 있다.

상술한 스크린 인쇄법을 이용한 씰 패턴 형성의 단점을 보완하기 위해 씰 디스펜스(seal dispense)법이 점차 사용되고 있다.

도 3은 씰 디스펜스 인쇄 장치를 도시한 사시도로서, 그 구성은 디스펜서(dispenser ; 20)와 테이블(100)과 기판(1)으로 구성되어 있다.

상기 디스펜스 인쇄법은 주사기와 같은 원리를 이용한다. 즉, 상기 씰 디스펜스 인쇄장치는 디스펜서(20)에 실런트를 채우고 소정의 압력으로 원하는 폭 및 두께로 씰 패턴(2)을 형성한다. 즉, 상기 테이블(100) 또는 상기 디스펜서(20)를 이동하여 씰 패턴(2)을 형성하게 되는 것이다.

도 4는 상기 스크린 인쇄법 또는 디스펜스 인쇄법 등으로 상기 기판(1) 상에 인쇄한 씰 패턴(2)을 도시한 평면도이다.

여기서, 상기 씰 패턴(2)은 크게 두 부분으로 나눌 수 있다. 즉, 주 씰 라인(2a)과 보조 씰 라인(2b)이 그것인데, 상기 주 씰 라인(2a)은 전술한 바 있지만, 액정이 외부로 누설되는 것을 방지하고, 셀 갭을 유지하기 위함이다.

그리고, 상기 보조 씰 라인(2b)은 상기 기판(1)과 상기 기판(1)과 대응되는 기판(미도시)을 합착하고, 상기 합착된 기판의 세정 및 식각시에 상기 세정액 및 식각액에 의한 상기 주 씰 라인(2a)의 손상을 방지하기 위함이다.

여기서, 상기 합착된 기판의 세정 및 식각의 의미는 현재 액정패널에 요구되는 대화면화, 경량화 추세에 따라, 합착된 기판의 두께를 줄이기 위해, 상기 합착된 기판의 바깥 면을 소정의 두께로 식각하는 것이다.

상기 합착된 기판을 식각하는 공정을 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

먼저, 상기 도 1의 st7 단계전 즉, 액정 주입전에 합착된 상하 기판의 노출된 바깥 면을 소정의 식각과정을 통하여 노출된 바깥면을 식각한다.

상기 기판은 산화막이나 유리기판을 식각하는데 쓰이는 HF에 의해 식각된다.

도 2는 기판의 식각과정을 도시한 흐름도로서, 식각장비에 투입하기 전에 도 1의 st1 내지 st6 단계의 공정에서 발생한 이물질에 의한 합착기판의 오염을 제거하는 단계인 st100 단계를 거치게 된다.

상기 기판 바깥면에 묻어있는 이물질은 기판의 식각과정에서 식각불량을 유발할 수 있고, 이물질의 주변에서는 기판이 식각되지 않는 현상이 발생할 수 있기 때문에, 합착된 기판을 식각하기 위해서는 기판의 바깥면에 묻어있는 이물질을 제거해야 한다.

만약, 기판에 식각 불량이 유발되면, 식각된 기판의 표면이 평탄하지 않은 현상이 발생한다. 이는 결국 액정표시장치에서 화질과 직결되는 문제로서, 식각불량된 기판의 표면에서는 기판의 두께 차이에 의한 빛의 난반사 또는 굴절이 발생하게 될 것이다.

상기와 같이 식각불량을 막기 위해 종래에는 st100 단계에서 수동으로(작업자가 손이나 도구를 이용하여) 기판의 바깥면에 묻어있는 이물질(유기막 또는 미세입자)을 세정액인 IPA(isopropylalcohol) 또는 DI워터(deionized water)를 이용하여 제거하였다.

이후, 세정된 합착기판을 st200 단계에서 HF용액에 노출시켜 소정시간 기판을 식각한 후, st300 단계에서 상기 기판의 표면에 묻어있는 잔류 HF용액을 세정한후, st400 단계인 건조과정을 거쳐 액정을 주입하게 된다.

상기와 같이 합착된 기판을 식각할 때, 식각 용액이 상기 주 씰 라인(2a)을 손상할 수 있으므로, 상기 보조 씰 라인(2b)을 설치하여, 주 씰 라인(2a)이 손상되는 것을 방지한다.

그러나, 세정액 또는 식각액 등으로부터 상기 주 씰 라인(2a)의 손상을 방지하기 위해 설치한 보조 씰 라인(2b)은 서로 연결되어 있지 않다. 즉, A 부분에서는 보조 씰 라인(2b)이 서로 단선되어 있으며, 상기 단선부 A를 통해서 용액(세정액 또는 식각액)이 상기 주 씰 라인(2a)에 손상을 입힐 수 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 보조 씰 라인(2b)을 개량한 씰 패턴 구조가 도 6에 도시되어 있다.

즉, 도 6에 도시된 보조 씰 라인(2b)은 상기 보조 씰 라인(2b) 안쪽에 형성된 주 씰 라인(2a)을 완전히 감싸고 있다. 즉, 상기 보조 씰 라인(2b)은 개구부가 전혀 형성되어 있지 않기 때문에 식각액 또는 세정액이 상기 주 씰 라인(2a)에 전혀 영향을 주지 못하게 하는 장점이 있다.

그러나, 도 6의 절단선 Ⅵ-Ⅵ을 따른 단면의 기판 합착공정을 도시한 도면인 도 7에 도시된 바와 같이, 액정 셀(200)을 합착할 때(상부기판 및 하부기판의 합착), 상기 주 씰 라인(2a)과 상기 보조 씰 라인(2b)의 사이에 존재하는 공기(10)는 외부로 방출되지 못하게 된다.

이는 보조 씰 라인(2b)이 폐곡선(공기 방출구가 없다)이기 때문으로, 상기와 같이 주 씰 라인(2a)과 상기 보조 씰 라인(2b)의 사이에 존재하는 공기(10)가 외부로 방출되지 못하기 때문에 발생하는 현상은 매우 심각한 문제를 초래할 수 있다.

즉, 상기 각 씰 라인(2a, 2b)의 사이에 존재하는 공기가 외부로 방출되기 위해 상기 주 씰 라인(2a)에 균열(18)을 일으킬 수 있으며, 또한, 보조 씰 라인(2b)에 기포(16)가 생길 수 있다.

상기와 같이 각 씰 라인(2a, 2b)이 외부로 방출하려고 하는 공기(10)에 의해 손상을 받으면, 추후 공정인 액정 주입공정에서 씰 터짐이 발생할 수 있는 단점이 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 주 씰 라인으로 유입되는 세정액 또는 식각액의 침입을 효과적으로 방지하고, 각 씰 라인내부에 존재하는 공기의 흐름을 원활히 하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에서는 제 1, 2 기판을 구비하는 단계와; 상기 제 1 기판 상에, 상기 제 1 기판의 가장자리에서 소정의 거리만큼 이격되며, 적어도 1 개 이상의 개구부를 갖도록 보조 씰 라인을 형성하는 단계와; 상기 보조 씰 라인의 안쪽에 실질적으로 액정이 위치하는 주 씰 라인을 형성하는 단계와; 상기 제 2 기판과 상기 보조 씰 라인과 상기 주 씰 라인이 형성된 제 1 기판을 합착하는 단계와; 경화제를 사용하여 상기 합착된 기판의 상기 보조 씰 라인에 형성된 개구부를 밀봉하는 단계와; 상기 밀봉되고 합착된 제 1, 2 기판의 바깥면을 식각액으로 식각하는 단계와; 상기 식각된 기판의 상기 보조 씰 라인을 절단하는 단계와; 상기 보조 씰 라인이 절단된 기판에 액정을 주입하는 단계를 포함하는 액정패널의 가공방법을 제공한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 액정 셀(200)의 씰 패턴 형상을 도시한 평면도로써, 기판(1) 상에는 다수 개의 씰 라인(250)이 형성된다.

상기 씰 라인(250)은 실재로 액정이 주입될 제 1 씰 라인인 주 씰 라인(210)과, 상기 주 씰 라인(210)을 감싸는 제 2 씰 라인인 보조 씰 라인(220)으로 구성된다.

여기서, 상기 보조 씰 라인(220)은 디스펜서 인쇄방법을 사용하여 형성된다.

또한, 상기 보조 씰 라인(220)에는 적어도 1개 이상의 개구부(T)가 형성된다.

즉, 상기 보조 씰 라인(220)에 형성된 개구부(T)는 상/하부의 기판 합착시 압착공기가 외부로 빠져나가는 흐름통로의 역할을 하게 된다.

상기 보조 씰 라인(220)은 디스펜서 분사방식을 이용하여 형성할 수 있다.

도 9는 도 8의 Z 부분을 확대한 도면으로, 상기 주 씰 라인(210)과 보조 씰 라인(220) 이외에 제 3 씰 라인(211)을 형성한 것이다. 상기 제 3 씰 라인(211)은 상기 보조 씰 라인(220)에 형성된 개구부(T)에 상기 개구부(T)를 가리는 형태로 형성된다.

상기와 같이 보조 씰 라인(220)의 개구부(T)를 제 3 씰 라인(211)을 사용하여 봉합하면, 기판의 합착시 압축공기는 외부로 빠져나가고, 합착된 기판의 식각시에는 식각 용액의 표면 장력에 의해 상기 제 3 보조 씰 라인(211)을 통과하지 못하게 됨으로 식각용액에 의한 씰 패턴의 손상이 방지되는 효과가 있다.

상기 제 3 씰 라인(211)은 디스펜서를 사용한 씰 패턴 형성시 프로그램의 변환만으로 쉽게 형성할 수 있다.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 씰 라인(250) 구조를 사용하여 기판 합착과, 합착된 기판의 가공공정을 도시한 공정도이다. 본 공정에서는 도 9에서 설명한 제 3 씰 라인(211)이 형성되지 않은 구조를 중심으로 설명한다.

먼저, 도 10a에 도시한 바와 같이 도 9에 도시된 씰 라인(250)의 형상을 갖는 하판(1)과 상판(201)을 합착하는 단계를 도시한 도면이다.

상기 하판(1) 및 상판(201)의 합착시 발생한 공기(10)는 도 10a에 도시되지는 않았지만 보조 씰 라인(220)에 형성된 개구부로 빠져나가게 된다.

도 10b는 상기 도 10a 공정에서 합착된 합착기판에 경화제(U)를 이용하여 밀봉하는 단계를 도시한 도면이다.

여기서, 상기 경화제(U)는 상기 보조 씰 라인(220)에 형성된 개구부를 밀봉하는데 사용된다. 이는 합착기판의 식각시 상기 보조 씰 라인(220)에 형성된 개구부로 식각액이 침투하는 것을 방지하기 위함이다.

여기서, 상기 경화제는 일반적으로 널리 쓰이는 광경화제, 열경화제 등이 사용된다.

도 10c는 상기 도 10b의 공정에서 경화제(U)로 밀봉된 합착기판(200)의 표면에 부착된 이물질을 제거한 후, 상기 합착기판(200)을 가공하는 단계를 도시한 도면이다.

즉, 보조 씰 라인의 개구부가 경화제(U)에 의해 밀봉된 상기 합착기판(200)을 식각액이 담긴 식각조(etching bath ; 400)에서 식각하게 된다.

여기서, 상기 식각액에 의한 기판의 식각시 발생하는 반응을 살펴보면 다음과 같다.

일반적으로 액정 표시장치에 사용되는 기판은 투명한 유리기판을 사용하며, 상기 유리기판에는 실리콘 산화물(SiO₂)이 약 60 % 포함되어 있다.

또한, 상기 식각용액(즉, HF용액)은 상기 실리콘 산화물을 제거하는 용액으로 유리기판과 상기 HF의 반응은

SiO₂ + 4HF --> SiF₄↑+ 2H₂O + E

으로 표현될 수 있다.

여기서, E는 상기 기판이 식각될 때 발생하는 열을 나타낸다.

상기 기판을 식각할 때에는 열이 발생하게 되며, 상기 반응에서 발생한 열을 측정하면, 상기 식각용액의 농도나 식각 시간에 관계없이 식각의 정도를 알 수 있다. 따라서, 원하는 기판의 두께, 기판의 개수에 따라 반응하는 열의 온도를 계산하여 그 온도에 도달하면 식각을 멈추게 하여 균일한 두께의 식각된 기판을 얻을 수 있다.

이후, 경화제에 의해 보조 씰 라인의 개구부가 밀봉된 합착기판(200)의 가장자리를 절단하여 액정주입 단계로 진행한다.

상기와 같이 기판의 두께를 약 10 %만 줄여도 액정패널(즉, 상하 기판)의 무게는 약 20 %이상 감소하게 되는 효과가 있다.

상술한 본 발명에 따른 실시예와, 종래에 사용한 씰 라인의 형상을 요약 설명하면 다음과 같다.

종래에는 액정주입 전 합착된 기판을 가공하기 위하여, 식각액 또는 세정액에 합착된 기판을 장시간 처리하였으며, 이에 따라 씰 라인이 상기 식각액 또는 상기 세정액에 의해 손상을 받았다.

상기와 같은 단점을 보완하기 위해 액정이 주입될 부분의 주 씰 라인의 외곽부에 보조 씰 라인을 형성하였다. 상기와 같이 보조 씰 라인을 형성하면 기판의 합착시 합착 압력에 의해 상기 주 씰 라인의 내부에서 압축된 공기가 외부로 빠져나가지 못하는 단점이 있었다. 또한, 압축된 공기는 상기 주 씰 라인과 보조 씰 라인의 변형 등의 불량을 유발하게 되었다.

상기와 같은 종래의 씰 라인의 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 실질적으로 액정이 주입될 주 씰 라인 이외에 상기 주 씰 라인을 감싸는 형태로 다수개의 개구부가 형성된 보조 씰 라인을 형성하였다.

상기와 같이 보조 씰 라인에 다수개의 개구부를 형성함으로써, 기판 합착시 발생하는 압축 공기에 의한 상기 씰 라인의 변형을 제거하였고, 합착된 기판의 가공시 상기 압축공기의 흐름 통로인 개구부를 경화제로 밀봉함으로써, 합착된 기판의 식각시 사용되는 식각액 또는 세정액 등의 용액이 주 씰 라인 내부로 침입하지 못하도록 하였다.

즉, 본 발명에서는 기판의 합착시 발생하는 압축공기를 보조 씰 라인에 형성된 다수개의 개구부를 통하여 빠져나가게 하고, 합착기판의 식각시 상기 개구부를 경화제로 밀봉하는 단순한 공정을 추가함으로써, 기판의 불량을 효과적으로 줄일 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 씰 패턴과 경화제 밀봉 공정을 액정 표시장치의 제작 공정에 적용하면 합착된 기판에 액정을 주입하기 전 상기 합착된 기판을 가공하는데 있어서, 상기 기판 가공용액(식각액 또는 세정액)에 의한 씰 라인의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있다.

또한, 씰 라인 형성 후 기판을 합착할 때 발생하는 압축 공기에 의한 씰 라인의 변형 등의 불량을 방지할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 일반적인 액정 셀의 제조공정을 도시한 흐름도.

도 2는 일반적으로 사용되는 스크린 인쇄방법에 의한 씰 패턴 공정을 도시한 사시도.

도 3은 디스펜스 인쇄방법에 의한 씰 패턴 형성방법을 도시한 사시도.

도 4는 종래의 씰 패턴을 도시한 평면도.

도 5는 합착된 기판의 가공공정을 도시한 흐름도.

도 6은 종래 씰 패턴의 다른 예를 도시한 평면도.

도 7은 기판 합착시 발생하는 형상을 도시한 단면도.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 씰 패턴을 도시한 평면도.

도 9는 도 8의 Z 부분을 확대한 도면.

도 10a 내지 도 10c는 본 발명에 따른 액정패널 가공공정을 도시한 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 기판 200 : 액정 패널

210 : 주 씰 라인 220 : 보조 씰 라인

T : 보조 씰 라인의 개구부 U : 경화제

400 : 식각조

Claims (4)

1. 제 1, 2 기판을 구비하는 단계와;

   상기 제 1 기판 상에, 상기 제 1 기판의 가장자리에서 소정의 거리만큼 이격되며, 적어도 1 개 이상의 개구부를 갖도록 보조 씰 라인을 형성하는 단계와;

   상기 보조 씰 라인의 안쪽에 실질적으로 액정이 위치하는 주 씰 라인을 형성하는 단계와;

   상기 제 2 기판과 상기 보조 씰 라인과 상기 주 씰 라인이 형성된 제 1 기판을 합착하는 단계와;

   경화제를 사용하여 상기 합착된 기판의 상기 보조 씰 라인에 형성된 개구부를 밀봉하는 단계와;

   상기 밀봉되고 합착된 제 1, 2 기판의 바깥면을 식각액으로 식각하는 단계와;

   상기 식각된 기판의 상기 보조 씰 라인을 절단하는 단계와;

   상기 보조 씰 라인이 절단된 기판에 액정을 주입하는 단계

   를 포함하는 액정패널의 가공방법.
2. 청구항 1 에 있어서,

   상기 식각액은 불산(HF)인 액정패널의 가공방법.
3. 청구항 1 에 있어서,

   상기 경화제는 광경화제인 액정패널의 가공방법.
4. 기판을 포함하는 액정 표시장치용 씰 패턴으로,

   상기 기판 상에 형성되고, 실질적으로 액정이 위치하는 주 씰 라인과;

   상기 기판의 가장자리에서 소정의 거리만큼 이격되어 형성되며, 적어도 1개 이상의 개구부를 갖고, 상기 주 씰 라인을 감싸는 형상인 제 1 보조 씰 라인과;

   상기 제 1 보조 씰 라인의 개구부의 내부에 제 1 보조 씰 라인과는 독립적으로 형성되며, 상기 개구부를 가리는 제 2 보조 씰 라인을 포함하는 액정 표시장치의 씰 패턴.