KR100675732B1 - 액정패널 연마장치 및 그의 연마방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정패널의 두께를 줄이기 위해 제 1, 2 면을 갖는 액정패널의 상기 제 1, 2 면을 식각하기 위한 식각장치로서, 1) 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 롤러를 이용하여 상기 액정 패널의 제 1 면에 고착된 이물질을 제거하는 제 1 이물질 제거부와, 2) 상기 제 1 면의 이물질이 제거된 액정패널을 뒤집는 반전부와, 3) 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 롤러를 이용하여 반전된 상기 액정 패널의 제 2 면에 고착된 이물질을 제거하는 제 2 이물질 제거부를 포함하는 액정패널 세정장치와; 상기 제 1, 2 면에 고착된 이물질이 제거된 액정패널를 다수개로 적재하는 적재부와; 1) 상기 적재부에서 적재된 각 액정패널의 제 1, 2 면을 식각하는 식각부와, 2) 상기 식각부에서 식각된 액정패널에 잔류하는 잔류 식각용액을 세정하는 세정부와, 3) 상기 세정부에서 세정된 액정패널을 건조하는 건조부를 갖는 식각장치를 포함하는 액정패널 식각장치에 관해 개시하고 있다.

Description

액정패널 연마장치 및 그의 연마방법{Apparatus for polishing liquid crystal device and method for polishing the same}
도 1은 일반적인 액정패널의 제조공정을 도시한 흐름도.
도 2는 종래 액정패널의 식각 과정을 도시한 도면.
도 3은 본 발명에 따른 액정패널의 이물질 제거장치.
도 4는 본 발명에 따른 세정장치가 부착된 액정패널 식각장비.
도 5는 액정패널 식각공정의 흐름을 도시한 흐름도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 롤러 12 : 연마포
100 : 액정패널 P : 이물질
본 발명은 액정 표시장치의 제조공정에 관한 것으로써, 더 상세하게는 액정패널의 외부면을 연마하는 방법에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시장치는 박막 트랜지스터가 배열된 기판인 하판과, 컬러필터가 인쇄된 상판으로 구성되며, 상기 상판과 하판 사이에는 액정이 위치한다.
상기 액정 표시장치에서 액정 셀(Cell)의 간략한 제조공정과 그 동작을 살펴보면 다음과 같다.
두 매의 기판 즉, 상판과 하판이 마주보는 각 내측의 한쪽면에는 공통전극 을 형성하고, 다른 한쪽 면에는 화소전극을 형성한후, 각 전극이 서로 대향하도록 배열한후, 상기 상판과 하판 사이의 간격에 액정을 주입시키고 주입구를 봉합한다. 그리고 상기 상판과 하판의 외측에 각각 편광판을 붙임으로써, 액정 셀을 완성하게 된다.
또한, 상기 액정 셀의 광 투과량을 각 전극(화소전극, 공통전극)에 인가하는 전압으로써 제어하고, 광 셔터(Shutter) 효과에 의해 문자/화상을 표시하게 된다.
액정 셀 공정은 박막 트랜지스터(Thin film transistor ; TFT) 공정이나 컬러 필터(Color filter)공정에 비해 상대적으로 반복되는 공정이 거의 없는 것이 특징이라 할 수 있다. 전체 공정은 액정 분자의 배향을 위한 배향막 형성 공정과 셀갭(Cell gap) 형성공정, 셀 컷팅(Cell cutting)공정 등으로 크게 나눌 수 있다.
이하, 앞서 설명한 액정 표시장치의 제조공정을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 일반적으로 적용되는 액정 셀의 제작 공정을 도시한 흐름도로써, st1 단계에서는 먼저 하판을 준비한다. 상기 하판에는 스위칭 소자로 다수개의 박막 트랜지스터(TFT)가 배열되어 있고, 상기 TFT와 일대 일 대응하게 화소전극이 형성되 어 있다.
st2 단계는 상기 하판 상에 배향막을 형성하는 단계이다.
상기 배향막 형성은 고분자 박막의 도포와 러빙(Rubbing) 공정을 포함한다. 상기 고분자 박막은 통상 배향막이라 하고, 하판 위의 전체에 균일한 두께로 도포되어야 하고, 러빙 또한 균일해야 한다.
상기 러빙은 액정의 초기 배열방향을 결정하는 주요한 공정으로, 상기 배향막의 러빙에 의해 정상적인 액정의 구동이 가능하고, 균일한 디스플레이(Display)특성을 갖게 한다.
일반적으로 배향막은 유기질의 유기배향막인 폴리이미드(polyimide)계열이 주로 쓰이고 있다.
러빙공정은 천을 이용하여 배향막을 일정한 방향으로 문질러주는 것을 말하며, 러빙 방향에 따라 액정 분자들이 정렬하게 된다.
st3 단계는 씰 패턴(seal pattern)을 인쇄하는 공정을 나타낸다.
액정 셀에서 씰 패턴은 액정 주입을 위한 갭 형성과 주입된 액정을 새지 않게 하는 두 가지 기능을 한다. 상기 씰 패턴은 열 경화성 수지를 일정하게 원하는 패턴으로 형성시키는 공정으로, 스크린 인쇄법이 주류를 이루고 있다.
st4 단계는 스페이서(Spacer)를 도포하는 공정을 나타낸다.
액정 셀의 제조공정에서 상판과 하판 사이의 갭을 정밀하고 균일하게 유지하기 위해 일정한 크기의 스페이서가 사용된다. 따라서, 상기 스페이서 산포시 하판에 균일한 밀도로 산포해야 하며, 산포 방식은 크게 알콜 등에 스페이서를 혼합하 여 분사하는 습식 산포법과 스페이서만을 산포하는 건식 산포법으로 나눌 수 있다.
또한, 건식 산포에는 정전기를 이용하는 정전 산포식과 기체의 압력을 이용하는 제전 산포식으로 나뉘는데, 정전기에 취약한 구조를 갖고 있는 액정 셀에서는 제전 산포법을 많이 사용한다.
st4 단계에서 스페이서 산포 공정이 끝나면, 컬러필터 기판인 상판과 박막 트랜지스터 배열 기판인 하판의 합착공정으로 진행된다.
상판과 하판의 합착 배열은 각 기판의 설계시 주어지는 마진(Margin)에 의해 결정되는데, 보통 수 μm의 정밀도가 요구된다. 두 기판의 합착 오차범위를 벗어나면, 빛이 새어나오게 되어 액정 셀의 구동시 원하는 화질 특성을 기대할 수 없다(st5).
st6 단계는 상기 st1 내지 st5 단계에서 제작된 액정 셀을 단위 셀로 절단하는 공정이다. 일반적으로 액정 셀은 대면적의 유리기판에 다수개의 액정 셀을 형성한 후 각각 하나의 액정 셀로 분리하는 공정을 거치게 되는데, 이 공정이 셀 절단 공정이다.
초기 액정 장치의 제조공정에서는 여러 셀에 동시에 액정을 주입한 후 셀단위로 절단하는 공정을 진행하였으나, 셀 크기가 증가함에 따라 단위 셀로 절단한 후, 액정을 주입하는 방법을 사용한다.
셀 절단 공정은 유리기판 보다 경도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 기판 표면에 절단 선을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과 힘을 가해 절단하는 브레이크(Break) 공정으로 이루어진다.
st7 단계는 각 단위 셀로 절단된 액정 셀에 액정을 주입하는 단계이다.
단위 액정 셀은 수백 cm2의 면적에 수 μm의 갭을 갖는다. 따라서, 이런 구조의 셀에 효과적으로 액정을 주입하는 방법으로 셀 내외의 압력차를 이용한 진공 주입법이 가장 널리 이용된다.
일반적으로 액정표시장치는 저 소비전력과 경량화가 요구된다. 즉, 휴대용 액정표시장치는 사용자에 의해 이동하기 쉽고, 이동중에 장시간 사용이 가능해야 되는 것이다.
일반적으로 액정 표시장치를 제작하기 위해서는 투명한 유리기판을 구비해야하고, 상기 기판에 스위칭 소자와 컬러필터를 형성한 후, 합착에 의해 형성하는 것이 일반적이다.
여기서, 상기 액정 표시장치는 보통 0.7 mm 이상의 두께를 갖는 유리기판을 사용하며, 합착된 기판의 두께는 약 1.4 mm 이상이 된다.
더 얇은 두께의 유리기판을 사용하면 박막 트랜지스터를 제작하기 위한 공정에서 상기 유리기판에 심한 손상(열 수축/팽창에 의한 기판의 휨)을 초래할 수 있다. 따라서, 일정한 두께 이하의 유리기판은 사용할 수 없다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 종래의 기판 식각방법에 관해 간단히 설명하면 다음과 같다.
도 2는 기판의 식각과정을 도시한 흐름도로서, 식각장비에 투입하기 전에 도 1의 st1 내지 st6 단계의 공정에서 발생한 이물질에 의한 합착기판의 오염을 제거하는 단계인 st100 단계를 거치게 된다.
상기 기판 바깥면에 묻어있는 이물질은 기판의 식각과정에서 식각불량을 유발할 수 있고, 이물질의 주변에서는 기판이 식각되지 않는 현상이 발생할 수 있기 때문에, 합착된 기판을 식각하기 위해서는 기판의 바깥면에 묻어있는 이물질을 제거해야 한다.
만약, 기판에 식각 불량이 유발되면, 식각된 기판의 표면이 평탄하지 않은 현상이 발생한다. 이는 결국 액정표시장치에서 화질과 직결되는 문제로서, 식각불량된 기판의 표면에서는 기판의 두께 차이에 의한 빛의 난반사 또는 굴절이 발생하게 될 것이다.
상기와 같이 식각불량을 막기 위해 종래에는 st100 단계에서 수동으로(작업자가 손이나 도구를 이용하여) 기판의 바깥면에 묻어있는 이물질(유기막 또는 미세입자)을 세정액인 IPA(isopropylalcohol) 또는 DI워터(deionized water)를 이용하여 제거하였다.
이후, 세정된 합착기판을 st200 단계에서 HF용액에 침지시켜 원하는 온도에 도달하는 시간동안 기판을 식각한 후, st300 단계에서 상기 기판의 표면에 묻어있는 잔류 HF용액을 세정한 후, st400 단계인 건조과정을 거쳐 액정을 주입하게 된다.
상기와 같이 기판의 두께를 약 10 %만 줄여도 액정패널(즉, 상하 기판)의 무 게는 약 20 %정도 감소하게 되는 효과가 있다.
그러나, 기판을 식각하기 전에 수행하던 기판의 오염된 표면을 세정하는 단계인 st100은 작업자가 많은 시간을 투자해야 하기 때문에 작업시간이 길어지는 문제점이 있다.
또한, 수동으로 이물질 제거작업이 이루어지기 때문에 기판표면에 2차적인 불량이 발생할 수 있다. 즉, 이물질 제거 중에 기판 표면에 미세한 스크래치가 발생할 수 있는 개연성이 충분히 내재되어 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 본 발명에서는 합착된 기판의 식각단계 전에 수행하는 기판에 부착된 이물질제거 공정을 단순화하는데 그 목적이 있다.
또한, 생산성을 향상하는데 또 다른 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 실시예에 따른 액정패널 연마장치는, 제 1 면과 제 2 면을 갖는 액정패널의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면의 이물질을 제거하기 위한 세정장치로서, 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 갖는 제 1 이물질 제거부와; 상기 액정패널을 뒤집는 반전부와; 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 갖는 제 2 이물질 제거부;를 포함한다.
또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정패널 연마장치는, 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 이용하여 액정 패널의 제 1 면의 이물질을 제거하는 제 1 이물질 제거부와; 상기 제 1 면의 이물질이 제거된 액정패널을 뒤집는 반전부와; 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 이용하여 상기 액정 패널의 제 2 면의 이물질을 제거하는 제 2 이물질 제거부와; 상기 액정패널 세정장치에 의해 상기 제 1 면과 상기 제 2 면의 이물질이 제거된 액정패널를 다수 개로 적재하는 적재부와; 상기 적재부에서 상기 액정패널의 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 식각하는 식각부와; 상기 식각부에서 상기 액정패널에 잔류하는 식각용액을 세정하는 세정부와; 상기 액정패널을 건조하는 건조부;를 포함한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 액정패널 연마방법은, 제 1 기판과 제 2 기판이 합착된 액정패널을 구비하는 단계와; 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 이용하여 상기 액정 패널의 제 1 기판의 표면의 이물질을 제거하는 단계와; 상기 제 1 기판의 이물질이 제거된 상기 액정패널을 뒤집는 단계와; 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 이용하여 반전된 상기 액정 패널의 상기 제 2 기판의 표면의 이물질을 제거하는 단계와; 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 이물질이 제거된 상기 액정패널를 다수 개로 적재하는 단계와; 적재된 상기 액정패널의 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 식각하는 단계와; 식각된 상기 액정패널에 잔류하는 식각용액을 세정하는 단계와; 세정된 상기 액정패널을 건조하는 단계;를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 기판에 부착된 이물질(P)을 제거하는 제거장치를 도 시한 단면도로서, 기존에 수동으로 이물질을 제거하는 방식과 비교해서, 롤러(10)를 통한 자동화방법으로 이물질(P)을 제거하는 것이다.
상기 롤러(10)의 테두리에는 기판 표면에 고착된 이물질(P)을 강제적으로 제거하기 위해 연마재가 포함된 연마포(12)가 부착되어 있다.
상기 연마포(12)에 포함된 연마재는 산화 알루미늄(Al2O3) 등이 쓰인다.
또한, 상기 롤러(10)는 상/하/좌/우 및 직선운동이 가능하며, 액정셀(100)이 어느 위치에 놓여도 연마할 수 있도록 구성된다.
도 4는 본 발명에 따른 액정패널 연마장치를 도시한 도면이다.
도 4에 도시된 액정패널 연마장치에 의한 액정패널 연마방법을 설명하면, 먼저 제 1 면과 제 2 면을 가지는 액정패널에서, 제 1 면과 제 2 면의 이물질 제거를 위한 준비를 준비실(200)에서 하게 되고, 제 1 이물질 제거부(210)에서는, 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 가지고, 상기 준비실(200)에서 준비된 액정패널의 제 1 면에 고착된 이물질을 제거하게 된다.
그리고, 반전부(220)에서는 상기 제 1 면의 이물질이 제거된 액정패널을 뒤집는 단계가 된다. 즉, 상기 반전부(220)에서 액정패널의 제 1 면과 제 2 면의 위치를 바꾸게 되는 것이다.
이후, 제 2 이물질 제거부(230)에서는 상기 반전부(220)에서, 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 가지고, 위치가 바뀐 액정패널의 제 2 면에 고착된 이물질을 제거하게 된다.
상기 제 1 및 제 2 이물질 제거부에서 이물질이 재거된 액정패널은 적재부(240)에서 소정량만큼 적재되고, 식각부(250)로 이동된다. 상기 식각부(250) 에는 HF 용액이 포함되어 있고, 상기 HF 용액에 의해 액정패널의 제 1 및 제 2 기판이 식각된다.
상기 HF용액의 농도는 50 % 정도이며, 20 % 정도가 바람직하다.
상기 액정패널의 식각반응에서는 열이 발생하게된다. 상기 발생된 열의 온도를 검출하면 액정패널의 식각 두께를 알 수 있다. 따라서, 상기 식각부(250)에는 반응온도를 검출하는 온도검출기가 내장된다.
이후, 상기 식각된 액정패널은 세정부(260)로 이동하게 되고, 액정패널에 잔류하는 HF 용액을 제거하게 된다.
최종적으로 세정부(260)에서 세정된 액정 패널은 건조부(270)에서 건조된다.
도 5는 본 발명에 따른 기판 표면에 부착된 이물질 제거장치에 의해 세정된 기판과, 상기 세정된 기판을 식각하는 과정을 도시한 흐름도이다.
먼저, st500은 합착된 기판을 준비하는 단계이다. 상기 합착된 기판은 일반적으로 액정 패널이라 하며, 액정이 주입되기 전의 상태를 의미한다.
일반적으로 상기 액정패널은 전(前)공정에 의해 그 표면에는 많은 이물질이 부착되어 있다. 상기 이물질은 에어샤워(air shower) 등을 통해 떨어지는 부분도 있지만, 유기물 등의 물질이 상기 액정패널에 고착된 상태로 존재할 수 있다.
따라서, 상기 액정패널에 고착된 이물질은 소정의 힘을 가해서 분리시켜야 한다. 즉, st600 단계에서 1차적으로 도 3에서 설명한 롤러(10)를 통해 강제적으로 이물질을 분리시킨다.
여기서, 롤러(10)를 통해 상기 액정패널에 고착된 이물질을 분리시키기 위해 연마포(12)에 의해 강제적으로 분리시킬 수도 있지만, 소정의 분사수단을 통해 DI워터 또는 유기물질을 녹일 수 있는 용매 등을 분사할 수도 있을 것이다.
상기와 같이 롤러(10)를 통한 강제적인 이물질 분리와, 용매 등을 통한 유기물질의 식각을 병행처리하면 더욱 효과적으로 이물질을 제거할 수 있을 것이다.
st700은 상기 st600 단계에서 1차적으로 이물질이 제거된 액정패널을 반전시키는 단계이다. 즉, 도 3의 롤러(10)를 통한 이물질 제거장치는 액정패널의 한 면만을 제거하기 때문에 상기 액정패널을 뒤집는 단계가 되는 것이다.
이후, st800 단계에서 st600 단계와 같은 공정으로 뒤집힌 액정패널의 이물질을 제거한다.
또한, st900은 상기 제 1, 2 차 이물질 제거 단계를 거친 액정패널을 세정하고, 상기 세정된 액정패널을 적재하는 단계이다. 본 단계에서는 상기 제 1, 2 차 이물질 제거시 상기 액정패널에 분사된 용매를 세정하고 기판식각을 준비하는 단계인 것이다.
즉, st900은 완벽하게 자동화설비에 의해 고착된 이물질이 제거된 액정패널을 일정한 수량만큼 적재하는 단계이다.
st950은 상기 st900 단계에서 적재된 액정패널을 식각하는 단계이다.
상기 액정패널의 식각은 HF 용액에서 이루어지며, 상기 액정패널의 식각 두께의 측정은 상기 HF에 의해 액정패널이 식각될 때 발생하는 발열반응의 온도에 의 해 결정된다. 즉, 액정패널이 HF에 의해 식각될 때 발생하는 열을 측정하여 식각 두께를 알 수 있다.
상기 액정패널의 제작에 사용되는 유리기판에는 실리콘 산화물(SiO2)이 약 60 % 정도 함유되어 있다.
여기서, 상기 액정패널을 식각할 때 사용되는 HF용액은 상기 실리콘 산화물을 제거하는데 사용된다.
상기 HF용액과 상기 실리콘 산화물(SiO2)의 반응은
SiO2 + 4HF ---> SiF4 ↑+ 2H2O + E
로 표시할 수 있다.
여기서, E 는 상기 반응에서 발생하는 열이 된다.
즉, 상기 액정패널의 식각반응은 발열 반응이다. 따라서, 상기 반응에서 발생한 열의 온도를 측정하면, 상기 식각 용액의 농도나 식각 시간에 관계없이 상기 식각반응의 정도를 알 수 있다.
따라서, 원하는 기판의 두께, 기판의 개수에 따라 반응하는 열의 온도를 계산하여 그 온도에 도달하면 식각을 멈추게 되므로 균일한 두께의 기판을 얻을 수 있다.
상기와 같은 방법에 의해 합착된 기판의 두께를 0.7 mm 이하로 할 수 있다.
상기 액정패널의 식각이 끝나면, 액정패널에 잔류하는 HF용액을 세정하고, 건조과정을 거쳐 액정주입 단계로 이동하게 된다.
여기서, 상기 액정패널에 고착된 이물질을 제거하기 위한 롤러(10)를 상기 액정패널(100)의 상/하 부에 동시에 설치하면 상기 2차 이물질 제거단계(st800)는 생략될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 액정패널 식각방법에 의해 액정패널을 가공하면 다음과 같은 특징이 있다.
첫째, 액정패널의 두께를 얇게 하기 위해 상기 액정패널을 소정의 두께로 식각하면, 액정표시장치를 경량화할 수 있는 장점이 있다.
둘째, 액정패널을 식각하기 위한 준비과정으로 상기 액정패널에 고착된 이물질을 롤러를 통하여 자동으로 제거할 수 있으므로, 작업시간이 단축되는 장점이 있다.
셋째, 자동화공정을 통하여 액정패널에 고착된 이물질을 제거함으로서, 작업자에 의해 수동으로 진행되던 이물질 제거시 발생할 수 있는 액정패널의 스크래치 등에 의한 불량률이 감소되는 장점이 있다.

Claims (7)

  1. 제 1 면과 제 2 면을 갖는 액정패널의 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면의 이물질을 제거하기 위한 세정장치로서,
    고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 갖는 제 1 이물질 제거부와;
    상기 액정패널을 뒤집는 반전부와;
    고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 갖는 제 2 이물질 제거부;
    를 포함하는 액정패널 연마장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 연마재는 산화알루미늄(Al2O3)인 액정패널 연마장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 이물질 제거부에는 세정액을 분사하는 분사노즐을 더욱 포함하는 액정패널 연마장치.
  4. 고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 이용하여 액정 패널의 제 1 면의 이물질을 제거하는 제 1 이물질 제거부와;
    상기 제 1 면의 이물질이 제거된 액정패널을 뒤집는 반전부와;
    고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 이용하여 상기 액정 패널의 제 2 면의 이물질을 제거하는 제 2 이물질 제거부와;
    상기 액정패널 세정장치에 의해 상기 제 1 면과 상기 제 2 면의 이물질이 제거된 액정패널를 다수 개로 적재하는 적재부와;
    상기 적재부에서 상기 액정패널의 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 식각하는 식각부와;
    상기 식각부에서 상기 액정패널에 잔류하는 식각용액을 세정하는 세정부와;
    상기 액정패널을 건조하는 건조부;
    를 포함하는 액정패널 연마장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 식각부에서 상기 액정패널은 HF용액에 의해 식각되는 액정패널 연마장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 식각부에는 식각시 반응온도를 검출하는 온도검출기를 더욱 포함하는 액정패널 연마장치.
  7. 제 1 기판과 제 2 기판이 합착된 액정패널을 구비하는 단계와;
    고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 1 롤러를 이용하여 상기 액정 패널의 제 1 기판의 표면의 이물질을 제거하는 단계와,
    상기 제 1 기판의 이물질이 제거된 상기 액정패널을 뒤집는 단계와,
    고속으로 회전하며 연마재가 포함된 연마포가 감긴 제 2 롤러를 이용하여 반전된 상기 액정 패널의 상기 제 2 기판의 표면의 이물질을 제거하는 단계와;
    상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판의 이물질이 제거된 상기 액정패널를 다수 개로 적재하는 단계와;
    적재된 상기 액정패널의 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 식각하는 단계와;
    식각된 상기 액정패널에 잔류하는 식각용액을 세정하는 단계와;
    세정된 상기 액정패널을 건조하는 단계;
    를 포함하는 액정패널 연마방법.
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