JP2002040446A - 液晶表示パネルの製造方法及び積層型液晶表示パネルの製造方法 - Google Patents

液晶表示パネルの製造方法及び積層型液晶表示パネルの製造方法

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JP2002040446A
JP2002040446A JP2001116463A JP2001116463A JP2002040446A JP 2002040446 A JP2002040446 A JP 2002040446A JP 2001116463 A JP2001116463 A JP 2001116463A JP 2001116463 A JP2001116463 A JP 2001116463A JP 2002040446 A JP2002040446 A JP 2002040446A
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crystal display
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substrates
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慶一 古川
Kosuke Sasai
浩介 笹井
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶
層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造にお
いて、第１、第２の両基板の貼り合わせを確実にし、シ
ール壁近傍における両基板間ギャップを均一化し、さら
にシール壁材料の液晶への溶け込みを抑制し、それだけ
良好な表示を行える液晶表示パネルを得る。 【解決手段】 第１及び第２の基板間に液晶層並びに該
液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造
方法であり、第１基板Ｓ１上にシール壁前駆体ＳＬ’を
形成する工程と、第１基板Ｓ１上のシール壁前駆体Ｓ
Ｌ’を仮硬化処理する仮硬化工程と、第１基板Ｓ１と第
２基板Ｓ２とを仮硬化処理されたシール壁前駆体ＳＬ’
及び液晶層ＬＣを挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ工
程と、基板貼り合わせ後、両基板間のシール壁前駆体を
本硬化して最終シール壁ＳＬとする本硬化工程とを含
み、仮硬化処理終了後、基板貼り合わせ工程において求
められるシール壁前駆体硬さが得られるだけの時間が経
過した後、基板貼り合わせ工程を開始する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は２枚の基板間に液晶
層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パ
ネルの製造方法に関する。さらにかかる液晶表示パネル
の複数枚を順次積層した積層型液晶表示パネルの製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルは様々のタイプのものが
知られている。その中に、２枚の基板間に液晶層並びに
該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルがあ
る。
【０００３】このタイプの液晶表示パネルの製造にあた
っては、例えば第１、第２の基板を液晶層並びに該液晶
層を囲むシール壁を挟着した状態で貼り合わせることが
行われている。
【０００４】かかる基板の貼り合わせにあたっては、接
着作用剤としてシール壁が利用されることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、基板貼り合わ
せにあたっては、シール壁利用の両基板の貼り合わせを
確実なものとするように貼り合わさなければならない。
さらにパネルの歪みを抑制したり、表示ムラを抑制する
等のためにシール壁付近を含めて第１、第２基板間ギャ
ップをできるだけ均一化するように貼り合わさなければ
ならない。
【０００６】また、表示不良の発生を抑制するためにシ
ール壁材料の液晶材料への溶け込みも抑制しなければな
らない。
【０００７】複数の液晶表示パネルを積層したタイプの
積層型液晶表示パネルを製造するにあたっても個々の液
晶表示パネルの製造にあたって同様の注意を払わなけれ
ばならない。
【０００８】例えば赤色表示用のパネル、緑色表示用パ
ネル及び青色表示用パネルを積層したカラー表示パネル
を製造する場合、個々のパネルのそれぞれにおいてシー
ル壁付近で基板間ギャップにムラがあると、積層パネル
全体として歪みが大きくなって、寸法形状が所定のもの
から外れてきたり、表示に支障がでてくる。
【０００９】かかる観点から、第１及び第２の基板間に
液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表
示パネルの製造方法についてさらなる改良が求められて
いる。
【００１０】そこで本発明は、第１及び第２の基板間に
液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表
示パネルの製造方法であって、第１、第２の両基板の貼
り合わせを確実にでき、シール壁近傍における両基板間
ギャップを均一化でき、さらにシール壁材料の液晶への
溶け込みを抑制でき、それだけ良好な表示を行える液晶
表示パネルを得ることができる液晶表示パネルの製造方
法を提供することを課題とする。
【００１１】また本発明は、第１及び第２の基板間に液
晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示
パネルを複数枚積層した積層型液晶表示パネルの製造方
法であって、各液晶表示パネルにおいて第１、第２の両
基板の貼り合わせを確実にでき、シール壁近傍における
両基板間ギャップを均一化でき、さらにシール壁材料の
液晶への溶け込みを抑制でき、それだけ全体として良好
な表示を行える積層型液晶表示パネルを得ることができ
る積層型液晶表示パネルの製造方法を提供することを課
題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明者は前記課題を解
決すべく研究を重ね次のことを見いだした。
【００１３】第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液
晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルを作製す
るにあたり、該シール壁材料として例えば焼成により硬
化する熱硬化性樹脂のようなシール壁材料を採用するこ
とができる。
【００１４】該シール壁材料で一方の基板に予めシール
壁前駆体を形成し、これを適度の温度及び時間で仮焼成
することで適度の硬さ（適度の半硬化状態）とし、該シ
ール壁前駆体を利用して該シール壁前駆体及び液晶層を
挟んで両基板を所望の状態で接着貼り合わせすることが
できる。すなわち、両基板を所定の基板間ギャップで確
実に、且つ、シール壁材料の液晶への溶け込みを抑制す
る状態で両基板を貼り合わせることができる。そして基
板貼り合わせ後に該シール壁前駆体を所定温度で本焼成
して最終的なシール壁とすることができる。
【００１５】注意すべきは、焼成により硬化する熱硬化
性樹脂のようなシール壁材料は、その仮焼成にあたって
の加熱温度及び時間により得られる硬さが変わるのみな
らず、仮焼成後の経過時間によっても材料の反応が進む
等して次第に硬さが増すことがある。従って、例えば短
い時間で仮焼成をして、取り出し後、長く経ったもの
と、長い時間で仮焼成をして、取り出し後、あまり時間
が経っていないものとが同じ硬さという現象も起こり得
る。
【００１６】いずれにしても、シール壁前駆体は柔らか
すぎると、基板貼り合わせにおいてシール壁材料が流れ
たり、潰れたりして所定の壁とならない。また、液晶を
同時に封入しながら基板貼り合わせを行う場合、シール
壁材料が液晶に溶け込み易くなる。一方、硬すぎると両
基板の貼り合わせそれ自体が困難になったり、両基板の
貼り合わせが可能であるときでもシール壁付近で基板間
ギャップが不均一になったりする。
【００１７】よって両基板の所望の接着貼り合わせを達
成するには、基板貼り合わせに先立つ仮焼成工程におけ
る加熱温度及び時間並びに仮焼成後基板貼り合わせ開始
までの経過時間を制御してシール壁前駆体を適度の硬さ
に制御しなければならない。
【００１８】また、複数枚の液晶表示パネルを製造した
り、複数枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶表示
パネルを製造するにあたっては、各液晶表示パネルの製
造にあたり、基板貼り合わせ処理能力に応じて、個々の
基板上のシール壁前駆体の仮焼成工程における加熱温度
及び時間並びに仮焼成後基板貼り合わせ開始までの経過
時間を制御してシール壁前駆体を適度の硬さに制御しな
ければならい。例えば、基板貼り合わせ処理能力に応じ
て、仮焼成から基板貼り合わせまでの時間を考慮して、
個々の基板上のシール壁前駆体の仮焼成の条件（温度及
び時間）を加減しなければならない。
【００１９】本発明はかかる知見に基づいて次の液晶表
示パネルの製造方法及び積層型液晶表示パネルの製造方
法を提供する。 （１）液晶表示パネル（換言すれば液晶表示セル）の製
造方法 （１−１）第１タイプの液晶表示パネルの製造方法 第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシ
ール壁を挟着した液晶表示パネルの製造方法であり、第
１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、該第１基
板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化工程と、
該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理されたシール壁
前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ
工程と、該基板貼り合わせ後、両基板間の前記シール壁
前駆体を本硬化して最終シール壁とする本硬化工程とを
含み、前記仮硬化処理終了後、前記基板貼り合わせ工程
において求められるシール壁前駆体硬さが得られるだけ
の時間が経過した後、該基板貼り合わせ工程を開始する
ことを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。 （１−２）第２タイプの液晶表示パネルの製造方法 第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシ
ール壁を挟着した複数枚の液晶表示パネルの製造方法で
あり、第１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、
該第１基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化
工程と、該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理された
シール壁前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼
り合わせ工程と、該基板貼り合わせ後、両基板間の前記
シール壁前駆体を本硬化して最終シール壁とする本硬化
工程とを含み、前記各第１基板上のシール壁前駆体の仮
硬化工程においては、前記複数枚の液晶表示パネル用の
複数枚の第１基板上のシール壁前駆体について仮硬化処
理温度を同じにして同時に仮硬化処理を開始し、その後
各シール壁前駆体の仮硬化処理を順次終了し、前記基板
貼り合わせ工程については、最後に仮硬化処理を終了し
たシール壁前駆体を有する第１基板から最初に仮硬化処
理を終了したシール壁前駆体を有する第１基板へと順次
基板貼り合わせ工程を実施し、各第１基板について、仮
硬化工程におけるシール壁前駆体の仮硬化処理温度及び
仮硬化処理時間並びに該仮硬化処理後基板貼り合わせ工
程開始までの経過時間を、該基板貼り合わせ工程におい
て求められるシール壁前駆体硬さが得られるように制御
することを特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
【００２０】この方法は、換言すれば、複数枚の第１基
板上の硬化前シール壁前駆体について同時に仮硬化処理
を開始し、各第１基板についての基板貼り合わせ開始ま
での経過時間を考えて各第１基板上のシール壁前駆体の
仮硬化処理時間を変化させる方法である。
【００２１】この方法においては、複数枚の第１基板上
のシール壁前駆体について仮硬化処理を同時的に開始す
るが、仮硬化処理後においても基板貼り合わせ開始まで
の経過時間に応じてシール壁前駆体の硬度が増すことを
考慮して、貼り合わせ処理能力や手順等からみて後で貼
り合わせに供する第１基板のシール壁前駆体ほど早い目
に仮硬化処理を終了して貼り合わせ開始までの経過時間
を長くとり、先に貼り合わせに供する第１基板のシール
壁前駆体ほど遅い目に仮硬化処理を終了して貼り合わせ
開始までの経過時間を短くとる。 （１−３）第３タイプの液晶表示パネルの製造方法 第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシ
ール壁を挟着した複数枚の液晶表示パネルの製造方法で
あり、第１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、
該第１基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化
工程と、該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理された
シール壁前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼
り合わせ工程と、該基板貼り合わせ後、両基板間の前記
シール壁前駆体を本硬化して最終シール壁とする本硬化
工程とを含み、前記各第１基板上のシール壁前駆体の仮
硬化工程においては、前記複数枚の液晶表示パネル用の
複数枚の第１基板上のシール壁前駆体について仮硬化処
理温度及び仮硬化処理時間を同じにして順次仮硬化処理
を開始し、その後前記仮硬化処理時間を経過したシール
壁前駆体から順次仮硬化処理を終了し、前記基板貼り合
わせ工程については、仮硬化処理を終了したシール壁前
駆体を有する第１基板から順次前記基板貼り合わせ工程
を実施し、各第１基板について、仮硬化工程におけるシ
ール壁前駆体の前記仮硬化処理温度及び仮硬化処理時間
並びに該仮硬化処理後基板貼り合わせ工程開始までの経
過時間を、該基板貼り合わせ工程において求められるシ
ール壁前駆体硬さが得られるように制御することを特徴
とする液晶表示パネルの製造方法。
【００２２】この方法は、換言すれば、各第１基板につ
いての基板貼り合わせ開始までの経過時間を考えて複数
枚の第１基板上のシール壁前駆体について時間をずらし
て順次仮硬化処理を開始し、順次仮硬化処理を終了し、
仮硬化処理を終了したシール壁前駆体を有する第１基板
から順次基板貼り合わせを行う方法である。
【００２３】この方法においては、複数枚の第１基板上
のシール壁前駆体のそれぞれについて、仮硬化処理温度
及び時間並びに仮硬化処理後基板貼り合わせ開始までの
経過時間を実質上同一にできる。
【００２４】以上説明したいずれの液晶表示パネルの製
造方法によっても、第１、第２の両基板の貼り合わせを
確実にでき、シール壁近傍における両基板間ギャップを
均一化でき、さらにシール壁材料の液晶への溶け込みを
抑制でき、それだけ良好な表示を行える液晶表示パネル
を得ることができる。 （２）積層型液晶表示パネル（換言すれば積層型液晶表
示セル）の製造方法 （２−１）第１タイプの積層型液晶表示パネルの製造方
法 それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶
層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示を行える複数
枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶表示パネルの
製造方法であり、各液晶表示パネルを前記の第１タイ
プ、第２タイプ又は第３タイプの液晶表示パネルの製造
方法により製造し、製造した複数枚の液晶表示パネルを
順次接着積層することを特徴とする積層型液晶表示パネ
ルの製造方法。 （２−２）第２タイプの積層型液晶表示パネルの製造方
法 それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶
層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示を行える複数
枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶表示パネルの
製造方法であり、該複数枚の液晶表示パネルのそれぞれ
の前駆体パネルを前記の第１タイプ、第２タイプ又は第
３タイプの液晶表示パネルの製造方法における基板貼り
合わせ工程までを実施して得、得られた複数枚の前駆体
パネルを順次接着積層したのち、該積層前駆体パネルに
おけるシール壁前駆体ついて前記本硬化工程を同時に実
施することを特徴とする積層型液晶表示パネルの製造方
法。 （２−３）第３タイプの積層型液晶表示パネルの製造方
法 それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶
層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示を行える複数
枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶表示パネルの
製造方法であり、該複数枚の液晶表示パネルのそれぞれ
の前駆体パネルを前記の第１タイプ、第２タイプ又は第
３タイプの液晶表示パネルの製造方法における基板貼り
合わせ工程までを実施して得るようにし、その際、２枚
目以後の前駆体パネル製造のための基板貼り合わせ工程
では、先に形成した前駆体パネルの片方の基板に次の前
駆体パネル形成のための第２基板を貼り合わせておき、
該貼り合わせた第２基板と前記次の前駆体パネル用の第
１基板とを用いて基板貼り合わせ工程を実施し、このよ
うにして得られる積層前駆体パネルにおけるシール壁前
駆体ついて前記本硬化工程を同時に実施することを特徴
とする積層型液晶表示パネルの製造方法。
【００２５】以上説明したいずれの積層型液晶表示パネ
ルの製造方法によっても、各液晶表示パネルにおいて第
１、第２の両基板の貼り合わせを確実にでき、シール壁
近傍における両基板間ギャップを均一化でき、さらにシ
ール壁材料の液晶への溶け込みを抑制でき、それだけ全
体として良好な表示を行える積層型液晶表示パネルを得
ることができる。
【００２６】以上説明したいずれの液晶表示パネルの製
造方法及び積層型液晶表示パネルの製造方法において
も、前記シール壁前駆体の材料としては、例えば、所定
の外部エネルギー（例えば光、熱等）を所定の時間加え
ることで所定の半硬化状態とすることができ、その後外
部エネルギーを加えることを停止したのちも時間経過と
ともに硬さがある程度増すものを挙げることができる。
前記シール壁前駆体として、代表例として、焼成により
所定硬さとなるシール壁材料からなるものを用いること
ができる。この場合、前記仮硬化工程や本硬化工程で
は、焼成を行うことにより前記シール壁前駆体を硬化さ
せる（仮硬化処理や本硬化処理する）ことができる。
【００２７】本発明に係るいずれの液晶表示パネルの製
造方法、積層型液晶表示パネルの製造方法においても、
各液晶表示パネル用の第１、第２の基板には、通常、液
晶層を駆動して画像を表示させるための電極が設けられ
る。必要に応じて配向膜や絶縁膜等が形成されていても
よい。
【００２８】液晶層は、両基板間隔（ギャップ）をパネ
ル各部で均一化するためのスペーサを含んでいてもよ
い。かかるスペーサは基板、例えばシール壁前駆体を設
ける第１基板上に予め散布されてもよく、液晶材料中に
分散されて基板貼り合わせ時に両基板間に液晶層が挟着
されるときに両基板間に分散配置されようにしてもよ
い。シール壁もスペーサを含んでいてもよい。
【００２９】また、液晶層は、両基板間隔（ギャップ）
をパネル各部で均一化する、両基板を互いに結合する等
の１又は２以上の目的を有する樹脂柱のような樹脂構造
物を含んでいてもよい。かかる樹脂構造物は例えば熱可
塑性樹脂を用いて予め基板に、例えば第２基板に形成し
ておくことができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態について
説明する。
【００３１】図１は本発明方法を採用して製造しようと
する液晶表示パネルの１例の概略断面図である。図３は
図１に示すタイプの液晶表示パネルを３枚積層してなる
積層型液晶表示パネルの概略側面図である。
【００３２】図１に示す液晶表示パネル（液晶表示セ
ル）Ａは反射型液晶表示パネルである。
【００３３】この液晶表示パネルＡは対向する一対の透
明基板Ｓ１、Ｓ２間に定められた色で画像表示するため
のコレステリック相を示す液晶材料を含む液晶層ＬＣを
挟着したものである。
【００３４】第１基板Ｓ１には液晶層ＬＣに対向する面
に電極Ｔ１が形成されている。第２基板Ｓ２には液晶層
ＬＣに対向する面に電極Ｔ２が形成されている。電極Ｔ
１は細い帯状の電極であり、基板Ｓ１にその短手方向に
平行に複数本形成されている。電極Ｔ２も細い帯状の電
極であり、基板Ｓ２にその長手方向に、従って電極Ｔ１
に直交する方向に平行に複数本形成されている。
【００３５】各基板Ｓ１、Ｓ２にはさらに、絶縁膜ＩＳ
及び配向膜Ｆも形成されている。
【００３６】液晶層ＬＣにはスペーサＳＰ及び樹脂柱Ｒ
Ｃが含まれている。スペーサＳＰは両基板間隙を所定の
ものに維持するためのものであり、樹脂柱ＲＣは、それ
には限定されないがここでは、両基板間隙を所定のもの
に維持するとともに両基板を互いに結合するものであ
る。
【００３７】また液晶層ＬＣを囲繞して両基板周縁部間
隙を閉じるシール壁ＳＬも設けられている。
【００３８】それには限定されないが、例えば樹脂柱Ｒ
Ｃは熱可塑性樹脂で形成し、シール壁ＳＬは熱硬化性樹
脂のような焼成により硬化する材料で形成する。
【００３９】より具体的には、それには限定されないが
ここでは、樹脂柱ＲＣはポリウレタン樹脂で形成され、
シール壁ＳＬは熱硬化性樹脂、さらに言えば２液混合型
エポキシ樹脂で形成される。なお、シール壁材料として
は熱硬化性の材料以外にも、紫外線硬化材料などの光硬
化性材料、放射線硬化性材料など各種の硬化性材料を用
いることができる。しかしながら、光硬化性材料は、概
して液晶に溶け出しやすく、また、本硬化の際の光照射
により液晶が変質するなどの恐れがある。このため、シ
ール壁材料としては、これらの恐れが少ない熱硬化性材
料を用いることが好ましい。
【００４０】シール壁ＳＬはスペーサＳＰを分散させた
２液型エポキシ樹脂を用いて例えば印刷法により予め第
１基板Ｓ１上にシール壁前駆体として形成され、該シー
ル壁前駆体が焼成されることでシール壁とされたもので
ある。
【００４１】他のスペーサＳＰは予め第１基板Ｓ１に分
散配置される。
【００４２】樹脂柱ＲＣは例えば印刷法により予め第２
基板Ｓ２に形成される。
【００４３】この反射型液晶表示パネルＡは例えば次の
ように製造できる。 ・予め電極Ｔ１、絶縁膜ＩＳ及び配向膜Ｆを形成した、
１４０℃程度の加熱に対しては耐熱性のあるポリカーボ
ネート製の透明基板Ｓ１の片面に前記のシール壁ＳＬの
前駆体ＳＬ’（図２参照）を形成するとともにスペーサ
ＳＰを散布付着させる一方、同じく予め電極Ｔ２、絶縁
膜ＩＳ及び配向膜Ｆを形成した、１４０℃程度の加熱に
対しては耐熱性のあるポリカーボネート製の透明基板Ｓ
２の片面に前記の樹脂柱ＲＣを形成する。
【００４４】このとき樹脂柱ＲＣやシール壁前駆体Ｓ
Ｌ’は所定の高さより若干高く形成しておく。また必要
に応じ、基板Ｓ２の反対側の外面には黒色の光吸収層Ｂ
Ｋを形成しておく。
【００４５】樹脂柱ＲＣは個々に独立形成されていても
よいが、部分的あるいは全体的に連続していてもよい。
樹脂柱ＲＣの形状としては断面円形、多角形等の柱や、
壁状に延在する柱等種々採用できる。 ・基板Ｓ１をオーブンに入れ、所定温度及び時間でシー
ル壁前駆体ＳＬ’を仮焼成して所定の硬さ（所定の半硬
化状態）に仮焼成する（仮硬化処理）。 ・図２に示すように、基板Ｓ２を台ＢＳ上に設置し、基
板Ｓ２の予め樹脂柱ＲＣを設けた面の端部に液晶材料Ｌ
を塗布する。さらに、仮焼成されたシール壁前駆体Ｓ
Ｌ’を有する基板Ｓ１をそのシール壁前駆体ＳＬ’を設
けた面を基板Ｓ２に向けて両基板Ｓ１、Ｓ２の端部同士
を液晶材料Ｌを間にして重ね合わせる。 ・両基板Ｓ１、Ｓ２を加圧ローラＲと台ＢＳとで両側か
ら順次加圧下に挟着しつつ、両基板間に液晶材料Ｌを押
し広げながら両基板をシール壁前駆体ＳＬ’の接着性を
利用して貼り合わせていく。 ・かくして貼り合わされた基板Ｓ１、Ｓ２をオーブンに
入れて所定温度下に加熱し、シール壁前駆体を本焼成し
て（本硬化処理して）最終的なシール壁ＳＬとするとと
もに樹脂柱ＲＣを両基板に最終接着させる。
【００４６】なお、シール壁ＳＬ等は両基板間隔を所定
の間隔とする高さに押圧調整される。
【００４７】このようにして反射型液晶表示パネルＡが
得られる。
【００４８】図３に示す積層型液晶表示パネルＭＡは、
いずれも図１に示す構造の、青色（ブルー）表示を行う
液晶表示パネルＢ、緑色（グリーン）表示を行う液晶表
示パネルＧ及び赤色（レッド）表示を行う液晶表示パネ
ルＲを積層してフルカラー画像表示可能としたパネルで
あり、各隣り合うパネルＢとパネルＧ、パネルＧとパネ
ルＲをそれぞれ接着剤Ｎで相互に貼り合わせたものであ
る。パネルＲの外面には黒色の光吸収層ＢＫを設けてあ
る。
【００４９】パネルＢ、Ｇ、Ｒのそれぞれは対向する一
対の透明基板Ｓ１、Ｓ２間に定められた色で画像表示す
るための液晶層ＬＣを挟着したものである。
【００５０】パネルＢ、Ｇ、Ｒの積層はパネルＢ、Ｇ、
Ｒをそれぞれ作製したのちそれらを接着積層してもよい
が、最外層となる例えばパネルＲを前記の液晶表示パネ
ルの製造と同様にして製造し、次に図４に示すように、
パネルＲの片方の基板に次のパネルＧのための第２基板
Ｓ２を予め接着剤Ｎで接着貼り合わせしておき、この第
２基板Ｓ２と、パネルＧのためのシール壁前駆体が仮焼
成された第１基板とを用いて図２に示すと同様の方法で
パネルＧのための第１、第２の基板をシール壁前駆体、
液晶層を挟着するように貼り合わせ、同様にしてパネル
Ｇ上にパネルＢを形成してもよい。
【００５１】また各パネルのシール壁前駆体の本焼成
は、パネルＢ、Ｇ、Ｒの前駆体（シール壁前駆体につい
て未だ本焼成していないもの）を積層したのち、一斉に
本焼成してもよい。
【００５２】次に図１に示すタイプの液晶表示パネル製
造例、図３に示すタイプの積層型液晶表示パネルの製造
例を順次説明する。併せて比較例についても説明する。
以下の説明において、第１、第２の基板Ｓ１、Ｓ２はポ
リカーボネイト樹脂から、シール壁ＳＬ或いはその前駆
体ＳＬ’は２液混合型エポキシ樹脂から、樹脂柱ＲＣは
ポリウレタン樹脂からなる。 実施例１（図１の液晶表示パネルの製造例） 第１基板Ｓ１にスペーサを散布し、印刷法によりシール
壁前駆体ＳＬ’を形成した。第２基板Ｓ２に樹脂柱ＲＣ
を形成した。なお基板Ｓ１、Ｓ２には電極等も形成して
おく。
【００５３】両基板を貼り合わせる前に第１上基板Ｓ１
をオーブンに入れ、１４０℃で７分３０秒間該基板上の
シール壁前駆体ＳＬ’の仮焼成を行った。
【００５４】仮焼成後３０分経過してから、第２基板Ｓ
２と仮焼成後の第１基板Ｓ１とを用いて液晶材料封入と
同時に基板貼り合わせを行った。
【００５５】貼り合わせ後、８０℃のオーブンでシール
壁前駆体ＳＬ’を本焼成した。
【００５６】図５に本実施例の要部を示す処理工程図を
示す。
【００５７】仮焼成後３０分経過してシール壁前駆体の
硬さが適度になったところで基板貼り合わせを行ったの
で、得られた液晶表示パネルは、シール壁材料の液晶へ
の溶け込みもなく、シール壁付近でも基板間ギャップが
均一であった。 比較例１（図１の液晶表示パネルの製造例） 実施例１と同様に各基板にスペーサ、シール壁前駆体、
樹脂柱等を形成した。
【００５８】第１、第２基板を貼り合わせる前に第１上
基板Ｓ１をオーブンに入れ、１４０℃で８分間該基板上
のシール壁前駆体ＳＬ’の仮焼成を行った。
【００５９】仮焼成後２時間経過してから、第２基板Ｓ
２と仮焼成済みの第１基板Ｓ１とを用いて液晶材料封入
と同時に基板貼り合わせを行った。
【００６０】貼り合わせ後、８０℃のオーブンでシール
壁前駆体ＳＬ’を本焼成した。
【００６１】得られた液晶表示パネルは、シール壁材料
の液晶への溶け込はなかったものの、仮焼成後２時間経
過してシール壁前駆体の硬さが増してから基板貼り合わ
せを行ったため、シール壁の高さが所定の高さまで圧縮
されておらず、シール壁付近の基板間ギャップが大きく
なってしまった。 比較例２（図１の液晶表示パネルの製造例） 実施例１と同様に各基板にスペーサ、シール壁前駆体、
樹脂柱等を形成した。
【００６２】第１、第２基板を貼り合わせる前に第１上
基板Ｓ１をオーブンに入れ、１４０℃で７分３０秒間該
基板上のシール壁前駆体ＳＬ’の仮焼成を行った。
【００６３】仮焼成直後に、第２基板Ｓ２と仮焼成済み
の第１基板Ｓ１とを用いて液晶材料封入と同時に基板貼
り合わせを行った。
【００６４】貼り合わせ後、８０℃のオーブンでシール
壁前駆体ＳＬ’を本焼成した。
【００６５】仮焼成時間が短かいままで、仮焼成直後に
基板貼り合わせを行ったため、シール壁材料の液晶への
溶け込みがあり、得られた液晶表示パネルに表示不良が
発生した。 実施例２（図１の液晶表示パネルの複数枚の製造例） １０組の第１、第２各基板に実施例１と同様にスペー
サ、シール壁、樹脂柱等を形成した。
【００６６】先ず、１０枚の第１基板Ｓ１のうち１枚だ
けオーブンに入れ、１４０℃でシール壁前駆体ＳＬ’の
仮焼成を開始した。その後、５分間隔で順次残りの９枚
の第１基板をオーブンに入れ同様に仮焼成を順次開始し
た。
【００６７】次に、８分間の仮焼成が終了した第１基板
を取り出し、仮焼成直後の第１基板と１枚の第２基板Ｓ
２とを用いて液晶材料封入と同時に基板貼り合わせを行
った。なお、基板の取り出しから貼り合わせまでを約５
分間で完了した。
【００６８】その後８分間の仮焼成が終了した残りの第
１基板Ｓ１について同様に順次仮焼成及び基板貼り合わ
せを行った。
【００６９】すべての基板貼り合わせ終了後、すべての
前駆体パネルについて一斉に８０℃のオーブンで本焼成
を行った。
【００７０】図６に本実施例を説明するための仮焼成開
始から本焼成終了までの工程を模式的に示した処理工程
図を示す。図６に示すように、第１番目から第ｎ番目
（ｎは２以上の整数。実施例２ではｎ＝１０）の基板に
ついて、時間ｔ１からｔｎにかけて、所定の時間間隔で
仮焼成を開始し、同じ時間だけ仮焼成と待機（エージン
グ。実施例２ではエージングなし）を行った後、基板貼
り合わせを行う。そして、時間ｔａにおいて各基板とも
一斉に本焼成を開始し、時間ｔｂに本焼成を終了する。
【００７１】このように個々の液晶表示パネルを、仮焼
成直後に適度な硬さを有するような条件でシール壁前駆
体の仮焼成を行うように形成したため、いずれの液晶表
示パネルについても、シール壁材料の液晶への溶け込み
がなく、シール壁付近でも基板間ギャップが均一であっ
た。実施例３（図１の液晶表示パネルの複数枚の製造
例）１０組の第１、第２各基板に実施例１と同様にスペ
ーサ、シール壁、樹脂柱等を形成した。
【００７２】１０枚の第１基板Ｓ１のすべてを一斉にオ
ーブンに入れ、１４０℃で仮焼成を開始した。
【００７３】６分３０秒後にそのうち１枚を取り出し、
その後１０秒おきに１枚ずつ取り出し、１０枚目を８分
後に取り出した。
【００７４】この１０番目に取り出した仮焼成直後の第
１基板Ｓ１と一枚の第２基板とを用いて液晶材料封入と
同時に基板貼り合わせを行った。９番目に取り出した第
１基板Ｓ１を取り出しから１０分経過したときに１枚の
第２基板とともに貼り合わせを行った。以下同様に８番
目に取り出した基板は取り出しから２０分、７番目に取
り出した基板は３０分、というように９分５０秒間隔で
順次貼り合わせを行った。このように仮焼成時間の一番
短い第１基板Ｓ１が最後になるように基板貼り合わせを
行った。なお、仮焼成時間の一番短い第１基板Ｓ１は仮
焼成後９０分経過後に基板貼り合わせを行ったことにな
る。
【００７５】すべての基板貼り合わせ後、すべての前駆
体パネルにつき一斉に８０℃のオーブンでシール壁前駆
体の本焼成を行った。
【００７６】図７に本実施例を説明するための仮焼成開
始から本焼成終了までの工程を模式的に示した処理工程
図を示す。図７に示すように、第１番目から第ｎ番目
（ｎは２以上の整数。実施例３ではｎ＝１０）の基板に
ついて、時間ｔ０において一斉に仮焼成を開始し、順次
仮焼成を終了する。そして、仮焼成時間の長さに応じた
長さだけエージングを行った後（仮焼成時間が長いほど
エージングは短くする。なお、実施例３では第１０番目
の基板はエージングなし）、基板貼り合わせを行う。そ
して、時間ｔａにおいて各基板とも一斉に本焼成を開始
し、時間ｔｂに本焼成を終了する。
【００７７】その結果、初めに貼り合わせた液晶表示パ
ネル、最後に貼り合わせた液晶表示パネルを含めて、得
られた全ての液晶表示パネルについて、シール壁材料の
液晶への溶け込みがなく、シール壁付近でも基板間ギャ
ップが均一であった。比較例３（図１の液晶表示パネル
の複数枚の製造例）１０組の第１、第２各基板に実施例
１と同様にスペーサ、シール壁、樹脂柱等を形成した。
【００７８】１０枚の第１基板Ｓ１のすべてを一斉にオ
ーブンに入れ、１４０℃で８分間シール壁前駆体ＳＬ’
の仮焼成を行った。
【００７９】仮焼成後、全基板を同時にオーブンから取
り出した。そして、各第１基板を５分間隔で順次第２基
板を用いて液晶材料封入と同時に基板貼り合わせを行っ
た。
【００８０】すべての基板貼り合わせ終了後、すべての
前駆体パネルについて一斉に８０℃のオーブンで本焼成
を行った。
【００８１】このように個々の第１基板上のシール壁前
駆体について実施例１と同様の仮焼成条件を適用して仮
焼成を行ったものの、仮焼成後基板貼り合わせまでの経
過時間について個々の第１基板に差を生じさせたため、
最後に基板貼り合わせして得た液晶表示パネルでは、比
較例１の場合と同様にシール壁の高さが所定の高さまで
圧縮されておらず、初めに基板貼り合わせして得た液晶
表示パネルに比べてシール壁付近の基板間ギャップが大
きくなってしまった。実施例４（図３の積層型液晶表示
パネルの製造例）３組の第１、第２の各基板に実施例１
と同様にスペーサ、シール壁、樹脂柱等を形成した。
【００８２】３枚の第１基板Ｓ１のうち１枚だけをオー
ブンに入れ、１４０℃でシール壁前駆体の仮焼成を開始
した。その後、５分間隔で順次残りの２枚の第１基板を
オーブンに入れ、同様に仮焼成を開始した。
【００８３】次に、８分間の仮焼成が終了した第１基板
を取り出し仮焼成直後の第１基板と１枚の第２基板Ｓ２
とを用いてＲ（レッド）表示用の液晶材料封入と同時に
基板貼り合わせを行った。
【００８４】その後順次８分間の仮焼成が終了した残り
の第１基板Ｓ１について同様に、Ｇ（グリーン）表示用
の液晶材料の封入、Ｂ（ブルー）表示用の液晶材料の封
入を伴う基板貼り合わせを行った。
【００８５】すべての基板貼り合わせ終了後、すべての
前駆体パネルについて一斉に８０℃のオーブンで本焼成
を行った。
【００８６】その結果、全ての液晶表示パネルＲ、Ｇ、
Ｂについて、シール壁材料の液晶への溶け込みがなく、
シール壁付近でも基板間ギャップが均一であった。
【００８７】これらのパネルを接着積層してカラー液晶
表示パネルを作製したところ、全体にわたって厚みが均
一で歪みがなく、表示性良好であった。比較例４（図３
の積層型液晶表示パネルの製造例）３組の第１、第２の
各基板に実施例１と同様にスペーサ、シール壁、樹脂柱
等を形成した。
【００８８】３枚の第１基板Ｓ１を同時にオーブンに入
れ、１４０℃で８分間シール壁前駆体の仮焼成を行っ
た。
【００８９】仮焼成後、全基板を同時にオーブンから取
り出した。そして、該第１基板を用いて、先ずＲ（レッ
ド）表示用の液晶材料封入と同時に基板の貼り合わせを
行い、５分間間隔をあけてＧ（グリーン）表示用の液晶
材料封入と同時に基板の貼り合わせを行い、さらに５分
間間隔をあけてＢ（ブルー）表示用の液晶材料封入と同
時に基板の貼り合わせを行った。
【００９０】すべての基板貼り合わせ終了後、すべての
前駆体パネルについて一斉に８０℃のオーブンで本焼成
を行った。
【００９１】その結果、初めに貼り合わせた液晶表示パ
ネルＲに比べて最後に貼り合わせた液晶表示パネルＢで
はシール壁ＳＬが所定高さまで圧縮されておらず、該シ
ール壁付近の基板間ギャップが大きくなってしまった。
【００９２】これらのパネルを積層してカラー液晶表示
パネルを作製したところ、Ｒ、Ｇ、Ｂの各パネルによっ
てシール壁付近の厚さが異なるため、カラー表示パネル
に歪みが発生した。実施例５（図３の積層型液晶表示パ
ネルの図４に示す方法による製造例）３組の第１、第２
の各基板に実施例１と同様にスペーサ、シール壁、樹脂
柱等を形成した。
【００９３】３枚の第１基板Ｓ１のうち１枚だけをオー
ブンに入れ、１４０℃でシール壁前駆体の仮焼成を開始
した。その後、１０分間隔で順次残りの２枚の第１基板
をオーブンに入れ同様に仮焼成を開始した。一方、８分
間の仮焼成が終了した第１基板を取り出し、仮焼成直後
の第１基板Ｓ１と１枚の第２基板Ｓ２とを用いて図２に
示す方法によりＲ（レッド）表示用の液晶材料封入と同
時に基板貼り合わせを行った。
【００９４】次いで、上記基板貼り合わせ開始から５分
間経過後、このＲ表示用パネルの第１基板Ｓ１に粘着シ
ートを用いてＧ（グリーン）表示用パネルのための第２
基板Ｓ２を貼り合わせた。
【００９５】さらに、上記第２基板の貼り合わせ開始か
ら５分間経過後、２番目に８分間の仮焼成が終了した第
１基板Ｓ１と前記Ｒ表示用パネルに予め貼り合わせた第
２基板Ｓ２とを用いて図４に示す方法によりＧ（グリー
ン）表示用の液晶材料封入と同時に基板貼り合わせを行
った。
【００９６】次いで、この基板貼り合わせ開始から５分
経過後、同様にＢ（ブルー）表示用パネルのための第２
基板のＧ表示用パネルへの貼り合わせ、さらに５分経過
後、３番目に仮焼成の終了したＢ表示用パネルの第１基
板の貼り合わせ形成を行った。
【００９７】最後に、積層されたＲ、Ｇ、Ｂ表示用パネ
ル前駆体について一斉に８０℃のオーブンで本焼成処理
した。
【００９８】その結果、全ての液晶表示パネルＲ、Ｇ、
Ｂについて、シール壁材料の液晶への溶け込みがなく、
シール壁付近でも基板間ギャップが均一であった。
【００９９】これらのパネルを接着積層してカラー液晶
表示パネルを作製したところ、全体にわたって厚みが均
一で歪みがなく、表示性良好であった。比較例５（図３
の積層型液晶表示パネルの図４に示す方法による製造
例）３組の第１、第２の各基板に実施例１と同様にスペ
ーサ、シール壁、樹脂柱等を形成した。
【０１００】３枚の第１基板Ｓ１を同時にオーブンに入
れ、１４０℃で８分間シール壁前駆体の仮焼成を行っ
た。
【０１０１】仮焼成後、全基板を同時にオーブンから取
り出し、一枚の第１基板を用いて、先ず図２に示す方法
によりＲ（レッド）表示用の液晶材料封入と同時に基板
の貼り合わせを行った。
【０１０２】次いで、上記基板貼り合わせから５分経過
後、このＲ表示用パネルの第１基板Ｓ１に粘着シートを
用いてＧ（グリーン）表示用パネルのための第２基板Ｓ
２を貼り合わせ、さらに、この第２基板の接着から５分
経過後、残りの仮焼成済み第１基板Ｓ１のうち１枚を用
いて図４に示す方法によりＧ（グリーン）表示用の液晶
材料封入と同時に基板貼り合わせを行った。
【０１０３】次いで、上記貼り合わせから５分間経過
後、同様にＢ（ブルー）表示用パネルのための第２基板
のＧ表示用パネルへの貼り合わせ、さらに、この第２基
板の接着から５分経過後、Ｂ表示用パネルの貼り合わせ
形成を行った。このＢ表示用第１基板の仮焼成終了から
基板貼り合わせ開始までに２０分が経過していた。
【０１０４】最後に、積層されたＲ、Ｇ、Ｂ表示用パネ
ル前駆体について一斉に８０℃のオーブンで本焼成処理
した。
【０１０５】このようにして作製したカラー液晶表示パ
ネルは、特にパネルＢのシール壁部分が厚く、カラー液
晶表示パネル全体に歪みが発生した。
【０１０６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によると、第
１及び第２の基板間に液晶層並びに該液晶層を囲むシー
ル壁を挟着した液晶表示パネルの製造方法であって、第
１、第２の両基板の貼り合わせを確実にでき、シール壁
近傍における両基板間ギャップを均一化でき、さらにシ
ール壁材料の液晶への溶け込みを抑制でき、それだけ良
好な表示を行える液晶表示パネルを得ることができる方
法を提供することができる。
【０１０７】また本発明によると、第１及び第２の基板
間に液晶層並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着した液
晶表示パネルを複数枚積層した積層型表示パネルの製造
方法であって、各液晶表示パネルにおいて第１、第２の
両基板の貼り合わせを確実にでき、シール壁近傍におけ
る両基板間ギャップを均一化でき、さらにシール壁材料
の液晶への溶け込みを抑制でき、それだけ全体として良
好な表示を行える積層型液晶表示パネルを得ることがで
きる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法を採用して製造しようとする液晶表
示パネルの１例の概略断面図である。
【図２】図１に示す液晶表示パネル製造の１例を示す図
である。
【図３】本発明方法を採用して製造しようとする積層型
液晶表示パネルの１例の概略側面図である。
【図４】図３に示す積層型液晶表示パネル製造の１例を
示す図である。
【図５】実施例１の要部を示す処理工程図である。
【図６】実施例２を説明するための仮焼成開始から本焼
成終了までの工程を模式的に示した処理工程図である。
【図７】実施例３を説明するための仮焼成開始から本焼
成終了までの工程を模式的に示した処理工程図である。
【符号の説明】
Ａ 反射型液晶表示パネル Ｓ１ 透明第１基板 Ｓ２ 透明第２基板 ＬＣ 液晶層 Ｔ１、Ｔ２ 電極 ＩＳ 絶縁膜 Ｆ 配向膜 ＳＰ スペーサ ＲＣ 樹脂柱 ＳＬ シール壁 ＳＬ’ シール壁前駆体 ＢＳ 台 Ｒ 加圧ローラ Ｌ 液晶材料 ＭＡ 積層型液晶表示パネル Ｒ 赤（レッド）表示用液晶表示パネル Ｇ 緑（グリーン）表示用液晶表示パネル Ｂ 青（ブルー）表示用液晶表示パネル ＢＫ 光吸収層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA02 FA03 FA04 FA18 MA01 MA17 MA20 2H089 HA21 LA09 MA04X MA04Y NA09 NA22 NA45 NA51 PA16 QA12 QA14 QA16

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液
    晶層を囲むシール壁を挟着した液晶表示パネルの製造方
    法であり、 第１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、 該第１基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化
    工程と、 該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理されたシール壁
    前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ
    工程と、 該基板貼り合わせ後、両基板間の前記シール壁前駆体を
    本硬化して最終シール壁とする本硬化工程とを含み、 前記仮硬化処理終了後、前記基板貼り合わせ工程におい
    て求められるシール壁前駆体硬さが得られるだけの時間
    が経過した後、該基板貼り合わせ工程を開始することを
    特徴とする液晶表示パネルの製造方法。
  2. 【請求項２】第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液
    晶層を囲むシール壁を挟着した複数枚の液晶表示パネル
    の製造方法であり、 第１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、 該第１基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化
    工程と、 該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理されたシール壁
    前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ
    工程と、 該基板貼り合わせ後、両基板間の前記シール壁前駆体を
    本硬化して最終シール壁とする本硬化工程とを含み、 前記各第１基板上のシール壁前駆体の仮硬化工程におい
    ては、前記複数枚の液晶表示パネル用の複数枚の第１基
    板上のシール壁前駆体について仮硬化処理温度を同じに
    して同時に仮硬化処理を開始し、その後各シール壁前駆
    体の仮硬化処理を順次終了し、 前記基板貼り合わせ工程については、最後に仮硬化処理
    を終了したシール壁前駆体を有する第１基板から最初に
    仮硬化処理を終了したシール壁前駆体を有する第１基板
    へと順次基板貼り合わせ工程を実施し、 各第１基板について、仮硬化工程におけるシール壁前駆
    体の仮硬化処理温度及び仮硬化処理時間並びに該仮硬化
    処理後基板貼り合わせ工程開始までの経過時間を、該基
    板貼り合わせ工程において求められるシール壁前駆体硬
    さが得られるように制御することを特徴とする液晶表示
    パネルの製造方法。
  3. 【請求項３】第１及び第２の基板間に液晶層並びに該液
    晶層を囲むシール壁を挟着した複数枚の液晶表示パネル
    の製造方法であり、 第１基板上にシール壁前駆体を形成する工程と、 該第１基板上のシール壁前駆体を仮硬化処理する仮硬化
    工程と、 該第１基板と第２基板とを該仮硬化処理されたシール壁
    前駆体及び液晶層を挟んで貼り合わせる基板貼り合わせ
    工程と、 該基板貼り合わせ後、両基板間の前記シール壁前駆体を
    本硬化して最終シール壁とする本硬化工程とを含み、 前記各第１基板上のシール壁前駆体の仮硬化工程におい
    ては、前記複数枚の液晶表示パネル用の複数枚の第１基
    板上のシール壁前駆体について仮硬化処理温度及び仮硬
    化処理時間を同じにして順次仮硬化処理を開始し、その
    後前記仮硬化処理時間を経過したシール壁前駆体から順
    次仮硬化処理を終了し、 前記基板貼り合わせ工程については、仮硬化処理を終了
    したシール壁前駆体を有する第１基板から順次前記基板
    貼り合わせ工程を実施し、 各第１基板について、仮硬化工程におけるシール壁前駆
    体の前記仮硬化処理温度及び仮硬化処理時間並びに該仮
    硬化処理後基板貼り合わせ工程開始までの経過時間を、
    該基板貼り合わせ工程において求められるシール壁前駆
    体硬さが得られるように制御することを特徴とする液晶
    表示パネルの製造方法。
  4. 【請求項４】それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層
    並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示
    を行える複数枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶
    表示パネルの製造方法であり、 各液晶表示パネルを請求項１、２又は３記載の液晶表示
    パネルの製造方法により製造し、製造した複数枚の液晶
    表示パネルを順次接着積層することを特徴とする積層型
    液晶表示パネルの製造方法。
  5. 【請求項５】それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層
    並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示
    を行える複数枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶
    表示パネルの製造方法であり、 該複数枚の液晶表示パネルのそれぞれの前駆体パネルを
    請求項１、２又は３記載の液晶表示パネルの製造方法に
    おける基板貼り合わせ工程までを実施して得、得られた
    複数枚の前駆体パネルを順次接着積層したのち、該積層
    前駆体パネルにおけるシール壁前駆体ついて前記本硬化
    工程を同時に実施することを特徴とする積層型液晶表示
    パネルの製造方法。
  6. 【請求項６】それぞれが第１及び第２の基板間に液晶層
    並びに該液晶層を囲むシール壁を挟着し、所定色で表示
    を行える複数枚の液晶表示パネルを積層した積層型液晶
    表示パネルの製造方法であり、 該複数枚の液晶表示パネルのそれぞれの前駆体パネルを
    請求項１、２又は３記載の液晶表示パネルの製造方法に
    おける基板貼り合わせ工程までを実施して得るように
    し、 その際、２枚目以後の前駆体パネル製造のための基板貼
    り合わせ工程では、先に形成した前駆体パネルの片方の
    基板に次の前駆体パネル形成のための第２基板を貼り合
    わせておき、該貼り合わせた第２基板と前記次の前駆体
    パネル用の第１基板とを用いて基板貼り合わせ工程を実
    施し、このようにして得られる積層前駆体パネルにおけ
    るシール壁前駆体ついて前記本硬化工程を同時に実施す
    ることを特徴とする積層型液晶表示パネルの製造方法。
  7. 【請求項７】前記シール壁前駆体は焼成により所定硬さ
    となるシール壁材料からなる請求項１から６のいずれか
    に記載の液晶表示パネルの製造方法。
  8. 【請求項８】前記仮硬化工程は焼成を行うことにより前
    記シール壁前駆体を仮硬化処理する請求項７記載の液晶
    表示パネルの製造方法。
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