JP2000075307A - 液晶装置の製造方法及び液晶装置 - Google Patents
液晶装置の製造方法及び液晶装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】圧着時の基板間及び基板表面に掛かる圧力を同
一圧力に制御し、セル厚ムラによる製造歩留まりを向上
させる。 【解決手段】２枚の基板１０１，１０２で挟まれたシー
ルパターン１０４を囲むようにその外周部に、樹脂パタ
ーン１０５を形成し、更にこの基板を一定圧力雰囲気中
で樹脂パターンの開口部１０９をふさぎ、前記圧力雰囲
気より高い圧力雰囲気中で、前記シールパターンを硬化
させる。そうすることで、基板を剛体を用いず圧着する
ことができるため、セル厚均一性の良い、液晶パネルが
得られる。更には沢山作る時でも積み重ねしないですむ
ため剥離作業がなく、静電気による不良が出難いという
効果を有する。
一圧力に制御し、セル厚ムラによる製造歩留まりを向上
させる。 【解決手段】２枚の基板１０１，１０２で挟まれたシー
ルパターン１０４を囲むようにその外周部に、樹脂パタ
ーン１０５を形成し、更にこの基板を一定圧力雰囲気中
で樹脂パターンの開口部１０９をふさぎ、前記圧力雰囲
気より高い圧力雰囲気中で、前記シールパターンを硬化
させる。そうすることで、基板を剛体を用いず圧着する
ことができるため、セル厚均一性の良い、液晶パネルが
得られる。更には沢山作る時でも積み重ねしないですむ
ため剥離作業がなく、静電気による不良が出難いという
効果を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶装置の製造方法
に関する。更にはその製造方法を用いて作成した液晶装
置に関する。
に関する。更にはその製造方法を用いて作成した液晶装
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶パネルの製造方法は、２枚の
基板をスペーサー及びシールを介して貼り合わせ、更に
数十枚積み重ね最上位基板全面に所定の圧力を印加し、
硬化処理する方法が主流である。この製造方法の概略構
成を図４に示す。一定間隔を有する定盤４０１、４０２
の間に高さ調節の為のダミー基板４０３と異物混入等に
よる集中荷重緩和の為の間紙４０４と更に前記２枚の基
板を貼り合せたパネル基板４０５を積み重ね、上部定盤
に固定されたゴム板（通称風船）４０６に気体を流入し
任意の圧力をパネル基板に印加し所定セル厚のパネルを
形成している。また、前記方法の改善法として特開平５
−１１３５７１号公報の実施例中で述べられている方法
がある。この方法は基板をシールを介し貼り合わせたも
のを樹脂フィルムの袋の中に入れ、樹脂フィルムの袋内
を減圧にした状態で樹脂フィルムの口を封止し、更にシ
ールの硬化条件下で加熱しシールを硬化するものであ
る。
基板をスペーサー及びシールを介して貼り合わせ、更に
数十枚積み重ね最上位基板全面に所定の圧力を印加し、
硬化処理する方法が主流である。この製造方法の概略構
成を図４に示す。一定間隔を有する定盤４０１、４０２
の間に高さ調節の為のダミー基板４０３と異物混入等に
よる集中荷重緩和の為の間紙４０４と更に前記２枚の基
板を貼り合せたパネル基板４０５を積み重ね、上部定盤
に固定されたゴム板（通称風船）４０６に気体を流入し
任意の圧力をパネル基板に印加し所定セル厚のパネルを
形成している。また、前記方法の改善法として特開平５
−１１３５７１号公報の実施例中で述べられている方法
がある。この方法は基板をシールを介し貼り合わせたも
のを樹脂フィルムの袋の中に入れ、樹脂フィルムの袋内
を減圧にした状態で樹脂フィルムの口を封止し、更にシ
ールの硬化条件下で加熱しシールを硬化するものであ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、パネル
基板を積み重ねて圧力印加する方法においては、重ねた
基板の上側と下側で荷重及び熱の加わり方が大きく異な
るとともに、用いる基板の厚さのばらつきや異物等の混
入によりパネル基板に均一な圧力がかからない。そのた
めでき上がった液晶パネルにセル厚ムラを生じ易い。ま
た、特開平５−１１３５７１号公報の実施例中で述べら
れている方法については、セル厚均一性においては比較
的良好であるが、パネル基板面と樹脂フィルム間が直接
接触するためパネル基板に静電気を帯び易く静電気によ
るパネルの素子破壊を起こし易い。更にはパネル基板を
積み重ねると前記方法と同一の課題を有する為、処理で
きる枚数が限定される問題点を有する。また樹脂フィル
ムの袋を用いることで作業性が悪く、異物等の混入もし
易い。
基板を積み重ねて圧力印加する方法においては、重ねた
基板の上側と下側で荷重及び熱の加わり方が大きく異な
るとともに、用いる基板の厚さのばらつきや異物等の混
入によりパネル基板に均一な圧力がかからない。そのた
めでき上がった液晶パネルにセル厚ムラを生じ易い。ま
た、特開平５−１１３５７１号公報の実施例中で述べら
れている方法については、セル厚均一性においては比較
的良好であるが、パネル基板面と樹脂フィルム間が直接
接触するためパネル基板に静電気を帯び易く静電気によ
るパネルの素子破壊を起こし易い。更にはパネル基板を
積み重ねると前記方法と同一の課題を有する為、処理で
きる枚数が限定される問題点を有する。また樹脂フィル
ムの袋を用いることで作業性が悪く、異物等の混入もし
易い。
【０００４】そこで本発明は、上述した課題を解決しパ
ネルのセル厚を精度良く安定して形成する方法を提供す
ることを目的とする。
ネルのセル厚を精度良く安定して形成する方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の液晶装置の製造方法は、シール部材を介して
２枚の基板を貼り合わせ、前記シール部材の内側領域に
液晶を封入する液晶装置の製造方法であって、シール部
材料の内側領域における気圧を第１の気圧とする工程
と、減圧された前記シール部材内側の気圧より高い第２
気圧中で前記シール部材を硬化させる工程と、を具備す
ることを特徴とする。
に本発明の液晶装置の製造方法は、シール部材を介して
２枚の基板を貼り合わせ、前記シール部材の内側領域に
液晶を封入する液晶装置の製造方法であって、シール部
材料の内側領域における気圧を第１の気圧とする工程
と、減圧された前記シール部材内側の気圧より高い第２
気圧中で前記シール部材を硬化させる工程と、を具備す
ることを特徴とする。
【０００６】具体的には、開口部を有する包囲枠を前記
シール部材を包囲するように配置し、前記第１の気圧中
で前記開口部を封鎖することによって前記シール部材の
内側領域を前記第１の気圧に保持することができる。
シール部材を包囲するように配置し、前記第１の気圧中
で前記開口部を封鎖することによって前記シール部材の
内側領域を前記第１の気圧に保持することができる。
【０００７】そして、前記シール部材を硬化した後に、
前記シール部材と前記包囲枠との間において前記基板を
切断すれば所望のパネル形状が得られる。
前記シール部材と前記包囲枠との間において前記基板を
切断すれば所望のパネル形状が得られる。
【０００８】本発明の液晶装置の製造方法によれば、貼
り合わせた２枚の基板に剛体をもちいずに圧力をかけれ
るので、圧力及び温度が均一に基板に伝達される。また
基板の厚さのバラツキや、異物等があった場合にも圧力
ムラが全くでない。そのためパネル基板に均一に同一圧
力が加わり、従来技術に見られるような異物等の混入に
よる集中荷重が基板に全くかからないため、集中荷重が
原因で生じるセル厚ムラが全くないという効果を有す
る。更には圧着工程時における液晶パネルの積み重ねが
ないので剥離作業がなく静電気による不良がでにくいと
いう効果を有する。
り合わせた２枚の基板に剛体をもちいずに圧力をかけれ
るので、圧力及び温度が均一に基板に伝達される。また
基板の厚さのバラツキや、異物等があった場合にも圧力
ムラが全くでない。そのためパネル基板に均一に同一圧
力が加わり、従来技術に見られるような異物等の混入に
よる集中荷重が基板に全くかからないため、集中荷重が
原因で生じるセル厚ムラが全くないという効果を有す
る。更には圧着工程時における液晶パネルの積み重ねが
ないので剥離作業がなく静電気による不良がでにくいと
いう効果を有する。
【０００９】前記包囲枠の前記開口部は前記シール部材
に設けられた液晶の注入口の近傍に設けられていると好
ましい。こうすると、液晶の注入口の脱気が効率よく行
えるので、シール部材の内側領域と外側領域とに差圧が
生じにくくなりシール切れがおきにくくなる。
に設けられた液晶の注入口の近傍に設けられていると好
ましい。こうすると、液晶の注入口の脱気が効率よく行
えるので、シール部材の内側領域と外側領域とに差圧が
生じにくくなりシール切れがおきにくくなる。
【００１０】また、包囲枠の切断部分は、前記包囲枠の
他の部分よりその幅が細く形成されていると好ましい。
切断部分の樹脂パターンの幅のみを細くすることで、包
囲枠で囲まれた基板間の空隙と外部との圧力差に耐える
ことができ、しかも基板の切断が容易になるという効果
を有する。
他の部分よりその幅が細く形成されていると好ましい。
切断部分の樹脂パターンの幅のみを細くすることで、包
囲枠で囲まれた基板間の空隙と外部との圧力差に耐える
ことができ、しかも基板の切断が容易になるという効果
を有する。
【００１１】尚、包囲枠としては樹脂を用いればよく、
樹脂パターンはパターン形成後に硬化処理をあらためて
行わなくても樹脂パターンで囲まれた基板間空隙と外部
との圧力差に耐えうる材料を用いるとよい。そうすれば
樹脂パターンの硬化工程を省略できるためコスト、及び
生産効率を向上することができるという効果を有する。
樹脂パターンはパターン形成後に硬化処理をあらためて
行わなくても樹脂パターンで囲まれた基板間空隙と外部
との圧力差に耐えうる材料を用いるとよい。そうすれば
樹脂パターンの硬化工程を省略できるためコスト、及び
生産効率を向上することができるという効果を有する。
【００１２】また、本発明の液晶装置はシール部材を介
して２枚の基板を貼り合わせ、前記シール部分材の内側
領域に液晶を封入した液晶装置であって、シール部材料
の内側領域における気圧を第１の気圧とし、減圧された
前記シール部材内側の気圧より高い第２気圧中で前記シ
ール部材を硬化させたことを特徴とする。
して２枚の基板を貼り合わせ、前記シール部分材の内側
領域に液晶を封入した液晶装置であって、シール部材料
の内側領域における気圧を第１の気圧とし、減圧された
前記シール部材内側の気圧より高い第２気圧中で前記シ
ール部材を硬化させたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１４】（実施例１）図１は発明に係わる液晶装置
製造方法の第１の実施例の要部を示す図である。構成を
説明すると、スイッチング素子が形成されているガラス
基板１０１とカラーフィルターを有するガラス基板１０
２にそれぞれ配向膜塗布およびラビング処理を施す。次
にガラス基板１０１上のシールパターン１０４に該当す
る部分にスペーサーとなるシリカボール１０３を混在し
たエポキシ系熱硬化樹脂をディスペンサー法により描画
し、樹脂パターン１０５に該当する部分にはアクリル系
紫外線硬化樹脂を別ノズルより描画した。またガラス基
板１０２上には樹脂ボール１０６を散布し、両基板１０
１，１０２を対向して貼り合わせて紫外線照射し樹脂パ
ターン１０５を硬化させる。次に、この貼り合せた基板
を真空装置中に入れ樹脂パターン１０５で囲まれた空隙
１０７、１０８を７．６＊１０−３Ｔｏｒｒに減圧し、
その後この圧力雰囲気中で樹脂パターンの開口部１０９
を紫外線硬化樹脂１１０で塗布硬化してふさぎ、さらに
この基板を大気圧雰囲気中で加熱しながらシールパター
ン１０４を硬化した。この基板をパネル形状にそって切
断ライン１１１を入れ切断し、最後に液晶を注入、封止
し液晶パネルを作成した。本製造方法で得られたパネル
は、セル厚均一性に優れ、パネル内１６点でのセル厚分
布を測定したところσが±０．０２μｍを示し極めて良
好であった。尚、比較のために図４に示した従来圧着方
法で作成したパネルはセル厚ばらつきσが±０．０５μ
ｍ〜±０．１μｍであった。さらに従来方法では静電気
による素子破壊が僅か発生したが、本実施例パネルにお
いては全く見られず、表示品質の高い液晶パネルが得ら
れた。また、樹脂パターン１０５の開口部１０９をふさ
ぐ圧力雰囲気を上記以外に３８０、１００、７．６、
７．６×１０−１、７．６×１０−２、１×１０−３Ｔ
ｏｒｒと変化させ、他は同一条件で液晶パネルを作成し
たところ得られたパネルのセル厚ばらつきσは３８０Ｔ
ｏｒｒでは±０．０７μｍ、１００Ｔｏｒｒでは±０．
０３μｍ 、７．６、７．６×１０−１、７．６×１０
−２、１×１０−３Ｔｏｒｒでも±０．０３μｍ〜±
０．０１μｍ であり特に１００Ｔｏｒｒ以下の圧力で
優れたセル厚均一性が得られた。
製造方法の第１の実施例の要部を示す図である。構成を
説明すると、スイッチング素子が形成されているガラス
基板１０１とカラーフィルターを有するガラス基板１０
２にそれぞれ配向膜塗布およびラビング処理を施す。次
にガラス基板１０１上のシールパターン１０４に該当す
る部分にスペーサーとなるシリカボール１０３を混在し
たエポキシ系熱硬化樹脂をディスペンサー法により描画
し、樹脂パターン１０５に該当する部分にはアクリル系
紫外線硬化樹脂を別ノズルより描画した。またガラス基
板１０２上には樹脂ボール１０６を散布し、両基板１０
１，１０２を対向して貼り合わせて紫外線照射し樹脂パ
ターン１０５を硬化させる。次に、この貼り合せた基板
を真空装置中に入れ樹脂パターン１０５で囲まれた空隙
１０７、１０８を７．６＊１０−３Ｔｏｒｒに減圧し、
その後この圧力雰囲気中で樹脂パターンの開口部１０９
を紫外線硬化樹脂１１０で塗布硬化してふさぎ、さらに
この基板を大気圧雰囲気中で加熱しながらシールパター
ン１０４を硬化した。この基板をパネル形状にそって切
断ライン１１１を入れ切断し、最後に液晶を注入、封止
し液晶パネルを作成した。本製造方法で得られたパネル
は、セル厚均一性に優れ、パネル内１６点でのセル厚分
布を測定したところσが±０．０２μｍを示し極めて良
好であった。尚、比較のために図４に示した従来圧着方
法で作成したパネルはセル厚ばらつきσが±０．０５μ
ｍ〜±０．１μｍであった。さらに従来方法では静電気
による素子破壊が僅か発生したが、本実施例パネルにお
いては全く見られず、表示品質の高い液晶パネルが得ら
れた。また、樹脂パターン１０５の開口部１０９をふさ
ぐ圧力雰囲気を上記以外に３８０、１００、７．６、
７．６×１０−１、７．６×１０−２、１×１０−３Ｔ
ｏｒｒと変化させ、他は同一条件で液晶パネルを作成し
たところ得られたパネルのセル厚ばらつきσは３８０Ｔ
ｏｒｒでは±０．０７μｍ、１００Ｔｏｒｒでは±０．
０３μｍ 、７．６、７．６×１０−１、７．６×１０
−２、１×１０−３Ｔｏｒｒでも±０．０３μｍ〜±
０．０１μｍ であり特に１００Ｔｏｒｒ以下の圧力で
優れたセル厚均一性が得られた。
【００１５】（実施例２）図１を用いて本発明の液晶装
置の製造方法に係わる第２の実施例を説明する。実施例
１と異なるところは樹脂パターン１０５内を減圧せず、
大気雰囲気中で開口部１０９を紫外線硬化樹脂１１０で
塗布硬化してふさいだ。その後このガラス基板を３ｋｇ
ｆ／ｃｍ２の加圧釜中に入れ、シールパターン１０４の
硬化温度まで加熱して液晶パネルを作成した。本製造方
法で得られた液晶パネルはセル厚均一性が良好で、パネ
ル内の１６点のセル厚測定値のばらつきσが±０．０３
μｍの値を示した。さらに静電気による素子破壊や配向
不良は全くなく表示品質は良好であった。また、樹脂パ
ターンの開口部１０９をふさいだ後のシールパターン１
０４の硬化圧力を上記以外に０．５、１、２、４、５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２と変化させセル厚ばらつきσを測定したと
ころ０．５ｋｇｆ／ｃｍ２では±０．０７μｍ、１、
２、４、５ｋｇｆ／ｃｍ２ではそれぞれ±０．０３μｍ
であり特に１ｋｇｆ／ｃｍ２以上の圧力で優れたセル
厚均一性が得られた。
置の製造方法に係わる第２の実施例を説明する。実施例
１と異なるところは樹脂パターン１０５内を減圧せず、
大気雰囲気中で開口部１０９を紫外線硬化樹脂１１０で
塗布硬化してふさいだ。その後このガラス基板を３ｋｇ
ｆ／ｃｍ２の加圧釜中に入れ、シールパターン１０４の
硬化温度まで加熱して液晶パネルを作成した。本製造方
法で得られた液晶パネルはセル厚均一性が良好で、パネ
ル内の１６点のセル厚測定値のばらつきσが±０．０３
μｍの値を示した。さらに静電気による素子破壊や配向
不良は全くなく表示品質は良好であった。また、樹脂パ
ターンの開口部１０９をふさいだ後のシールパターン１
０４の硬化圧力を上記以外に０．５、１、２、４、５ｋ
ｇｆ／ｃｍ２と変化させセル厚ばらつきσを測定したと
ころ０．５ｋｇｆ／ｃｍ２では±０．０７μｍ、１、
２、４、５ｋｇｆ／ｃｍ２ではそれぞれ±０．０３μｍ
であり特に１ｋｇｆ／ｃｍ２以上の圧力で優れたセル
厚均一性が得られた。
【００１６】（実施例３）図１を用いて本発明に関わる
液晶パネルの製造方法の第３の実施例を説明する。実施
例１,２と異なるところは樹脂パターン１０５内を１×
１０−１Ｔｏｒｒに減圧した後、開口部１０９を紫外線
硬化樹脂１１０で塗布硬化してふさぎ、この基板をさら
に１ｋｇｆ／ｃｍ２の加圧釜中に入れシールパターン１
０４の硬化温度まで加熱した。本製造方法で得られた液
晶パネルはセル厚均一性が良好で、１６点のセル厚測定
値のばらつきσが±０．０２〜０．０３μｍの値を示し
た。さらに静電気による素子の破壊や配向不良について
も良好な結果が得られた。また、樹脂パターンの開口部
１０９をふさぐ圧力を上記以外に７６０(大気圧)、３８
０、１００、７．６、７．６×１０−１、７．６×１０
−２、１×１０−３Ｔｏｒｒと変化させ、さらに樹脂パ
ターンの開口部１０９をふさいだ後のシール１０４の硬
化圧力も上記以外に０．５、２、４、５ｋｇｆ／ｃｍ２
と変化させセル厚ばらつきσを測定したところ、開口部
１０９をふさぐ圧力が７６０Ｔｏｒｒでシールパターン
１０４の硬化圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２の組み合わせ
はセル厚ばらつきσが±０．０７μｍ と若干大きかっ
たものの、それ以外の組み合わせは±０．０２〜０．０
３μｍの値を示し均一性が良好であった。
液晶パネルの製造方法の第３の実施例を説明する。実施
例１,２と異なるところは樹脂パターン１０５内を１×
１０−１Ｔｏｒｒに減圧した後、開口部１０９を紫外線
硬化樹脂１１０で塗布硬化してふさぎ、この基板をさら
に１ｋｇｆ／ｃｍ２の加圧釜中に入れシールパターン１
０４の硬化温度まで加熱した。本製造方法で得られた液
晶パネルはセル厚均一性が良好で、１６点のセル厚測定
値のばらつきσが±０．０２〜０．０３μｍの値を示し
た。さらに静電気による素子の破壊や配向不良について
も良好な結果が得られた。また、樹脂パターンの開口部
１０９をふさぐ圧力を上記以外に７６０(大気圧)、３８
０、１００、７．６、７．６×１０−１、７．６×１０
−２、１×１０−３Ｔｏｒｒと変化させ、さらに樹脂パ
ターンの開口部１０９をふさいだ後のシール１０４の硬
化圧力も上記以外に０．５、２、４、５ｋｇｆ／ｃｍ２
と変化させセル厚ばらつきσを測定したところ、開口部
１０９をふさぐ圧力が７６０Ｔｏｒｒでシールパターン
１０４の硬化圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ２の組み合わせ
はセル厚ばらつきσが±０．０７μｍ と若干大きかっ
たものの、それ以外の組み合わせは±０．０２〜０．０
３μｍの値を示し均一性が良好であった。
【００１７】（実施例４）図２は本発明に係わる液晶装
置の製造方法の他の実施例の要部を示す図である。本実
施例では、図２に見られるように樹脂パターン２０５の
開口部２０９とシールパターン２０４の開口部２１２の
方向を揃えた構成にし、他は実施例１の構成で液晶パネ
ルを作成した。本製造方法により得られたパネルは減圧
時に、シールの変形や切れを起こすことが全くなくシー
ル幅が均一でまたセル厚均一性もばらつきσが±０．０
１μｍと優れた値を示した。また表示品質も極めて高い
液晶パネルが得られた。
置の製造方法の他の実施例の要部を示す図である。本実
施例では、図２に見られるように樹脂パターン２０５の
開口部２０９とシールパターン２０４の開口部２１２の
方向を揃えた構成にし、他は実施例１の構成で液晶パネ
ルを作成した。本製造方法により得られたパネルは減圧
時に、シールの変形や切れを起こすことが全くなくシー
ル幅が均一でまたセル厚均一性もばらつきσが±０．０
１μｍと優れた値を示した。また表示品質も極めて高い
液晶パネルが得られた。
【００１８】（実施例５）図３は本発明に係わる液晶装
置の製造方法の他の実施例の要部を示す図である。本実
施例では、図３に示したごとく樹脂パターン３０５のパ
ターン幅の切断ライン相当部３１３をおよそ１ｍｍと細
く他部はおよそ３ｍｍとした。またそれ以外のところは
実施例１の構成で液晶パネルを作成した。本製造方法に
より得られたパネルは、パネルサイズに切断時の特に電
極端子部のように上下基板で段差を生じる部分のブレー
クが容易となりブレーク時の基板割れ、欠け等による歩
留まり低下が全く見られなかった。また、樹脂パターン
の幅は用いる材料基板構成により任意に設定でき、シー
ルが硬化するまでパターン内の圧力が保持できる形状で
あれば本実施例寸法に限定されなかった。
置の製造方法の他の実施例の要部を示す図である。本実
施例では、図３に示したごとく樹脂パターン３０５のパ
ターン幅の切断ライン相当部３１３をおよそ１ｍｍと細
く他部はおよそ３ｍｍとした。またそれ以外のところは
実施例１の構成で液晶パネルを作成した。本製造方法に
より得られたパネルは、パネルサイズに切断時の特に電
極端子部のように上下基板で段差を生じる部分のブレー
クが容易となりブレーク時の基板割れ、欠け等による歩
留まり低下が全く見られなかった。また、樹脂パターン
の幅は用いる材料基板構成により任意に設定でき、シー
ルが硬化するまでパターン内の圧力が保持できる形状で
あれば本実施例寸法に限定されなかった。
【００１９】（実施例６）再び図１を用い本発明に係わ
る液晶装置の製造方法の他の実施例について説明する。
本実施例では、図１の樹脂パターン１０５の材質をＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂フィルムを用
い、それ以外のところは実施例１の構成で液晶パネルを
作成した。本製造方法によれば、樹脂パターン１０５内
の減圧時に樹脂フィルムが基板に密着し圧力保持が十分
にでき、得られたパネルの均一性も良好でありセル厚ば
らつきσが±０．０３μｍであった。またフィルムのた
め樹脂パターンとして数回再利用できた。さらにＰＥＴ
フィルムの代わりにポリエチレン、ナイロン、テトロン
樹脂を用いた場合においてもシールが硬化するまでの差
圧が保持でき良好であった。
る液晶装置の製造方法の他の実施例について説明する。
本実施例では、図１の樹脂パターン１０５の材質をＰＥ
Ｔ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂フィルムを用
い、それ以外のところは実施例１の構成で液晶パネルを
作成した。本製造方法によれば、樹脂パターン１０５内
の減圧時に樹脂フィルムが基板に密着し圧力保持が十分
にでき、得られたパネルの均一性も良好でありセル厚ば
らつきσが±０．０３μｍであった。またフィルムのた
め樹脂パターンとして数回再利用できた。さらにＰＥＴ
フィルムの代わりにポリエチレン、ナイロン、テトロン
樹脂を用いた場合においてもシールが硬化するまでの差
圧が保持でき良好であった。
【００２０】上記実施例は本発明の一部を示すもので、
本実施例ではスイッチング素子およびカラーフィルタ基
板の組み合わせ構成において説明しているが、スイッチ
ング素子、カラーフィルタのない基板構成においても同
様に作成することができ、材質もプラスチック、シリコ
ン、セラミックス基板等を用いることも可能である。
本実施例ではスイッチング素子およびカラーフィルタ基
板の組み合わせ構成において説明しているが、スイッチ
ング素子、カラーフィルタのない基板構成においても同
様に作成することができ、材質もプラスチック、シリコ
ン、セラミックス基板等を用いることも可能である。
【００２１】またシール、樹脂パターンの材質および組
み合わせについてもシールパターンを熱硬化性樹脂、樹
脂パターンを紫外線硬化樹脂で説明したが、逆であって
も或は同一材料構成であっても、シールと樹脂パターン
の硬化条件をずらして行えば同様に製造できるととも
に、全く異なるシリコーン樹脂のような室温硬化型樹脂
等の材料を用いても良い。さらに基板内のシールパター
ンは２パネル以上の取り個数のシール形状であっても、
またダミーシールパターンがあってもその周囲に樹脂パ
ターンが設けられていれば同様に効果が期待できるもの
である。
み合わせについてもシールパターンを熱硬化性樹脂、樹
脂パターンを紫外線硬化樹脂で説明したが、逆であって
も或は同一材料構成であっても、シールと樹脂パターン
の硬化条件をずらして行えば同様に製造できるととも
に、全く異なるシリコーン樹脂のような室温硬化型樹脂
等の材料を用いても良い。さらに基板内のシールパター
ンは２パネル以上の取り個数のシール形状であっても、
またダミーシールパターンがあってもその周囲に樹脂パ
ターンが設けられていれば同様に効果が期待できるもの
である。
【００２２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の液晶パネル
の製造方法によれば、液晶パネルのセル厚均一性を著し
く向上できるため、ＴＦＴ、ＭＩＭ、ＳＴＮパネルの表
示性能を一層高めることはもとより、ギャップ精度がよ
り要求されるＦＬＣ(強誘電性液晶)、ＢＴＮ（双安定性
カイラルネマチック液晶）パネル等への展開が可能であ
る。さらにパネル基板を金属、絶縁体等で押さえ付ける
ことがないため剥離帯電等の静電気による素子破壊も全
くなく、歩留まり向上にも多大な効果をもたらすもので
ある。
の製造方法によれば、液晶パネルのセル厚均一性を著し
く向上できるため、ＴＦＴ、ＭＩＭ、ＳＴＮパネルの表
示性能を一層高めることはもとより、ギャップ精度がよ
り要求されるＦＬＣ(強誘電性液晶)、ＢＴＮ（双安定性
カイラルネマチック液晶）パネル等への展開が可能であ
る。さらにパネル基板を金属、絶縁体等で押さえ付ける
ことがないため剥離帯電等の静電気による素子破壊も全
くなく、歩留まり向上にも多大な効果をもたらすもので
ある。
【図１】本発明の実施例１，実施例２，実施例３，実施
例６における液晶装置の構造の要部を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）はａのＡ−Ｂ断面図。
例６における液晶装置の構造の要部を示す図であり、
（ａ）は平面図、（ｂ）はａのＡ−Ｂ断面図。
【図２】本発明の実施例４における、樹脂パターン開口
部と注入口の方向の違いによる気流の違いを示した図で
あり、（ａ）開口部を揃えた図、（ｂ）は開口部を反対
にした図。
部と注入口の方向の違いによる気流の違いを示した図で
あり、（ａ）開口部を揃えた図、（ｂ）は開口部を反対
にした図。
【図３】本発明の実施例５における、切断ラインと樹脂
パターンとの交点部の拡大図であり、（ａ）は基板全体
図、（ｂ）１１３の拡大図。
パターンとの交点部の拡大図であり、（ａ）は基板全体
図、（ｂ）１１３の拡大図。
【図４】従来技術における圧着構成を示す平面略図。
１０１、１０２ ガラス基板 １０３ シリカボール １０４ シールパターン １０５ 樹脂パターン １０６ 樹脂ボール １０７、１０８ 樹脂パターンで囲まれた空隙 １０９ 樹脂パターンの開口部 １１０ 紫外線硬化樹脂 １１１ 切断ライン ２０４ シールパターン ２０５ 樹脂パターン ２０９ 樹脂パターン開口部 ２１２ シールパターン開口部 ３０５ 樹脂パターン ３１３ 切断ライン相当部 ４０１、４０２ 定盤 ４０３ ダミー基板 ４０４ 間紙 ４０５ パネル基板 ４０６ ゴム板（風船）
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA04 FA06 FA10 HA08 HA12 JA13 JA19 JA20 MA04 MA17 2H089 LA07 LA30 LA33 LA42 MA04Y NA45 NA48 NA49 NA50 NA53 QA10 QA12 QA14 RA10 RA13 RA14 TA09 TA12
Claims (6)
- 【請求項１】 シール部材を介して２枚の基板を貼り合
わせ、前記シール部材の内側領域に液晶を封入する液晶
装置の製造方法であって、 シール部材料の内側領域における気圧を第１の気圧とす
る工程と、 前記第１の気圧より高い第２気圧中で前記シール部材を
硬化させる工程と、を具備することを特徴とする液晶装
置の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の液晶装置の製造方法であ
って、 開口部を有する包囲枠を前記シール部材を包囲するよう
に配置し、前記第１の気圧中で前記開口部を封鎖するこ
とによって前記シール部材の内側領域を前記第１の気圧
に保持することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の液晶装置の製造方法であ
って、 前記シール部材を硬化した後に、前記シール部材と前記
包囲枠との間において前記基板を切断する工程を更に有
することを特徴とする液晶装置の製造方法。 - 【請求項４】 請求項２に記載の液晶装置の製造方法で
あって、 前記包囲枠の前記開口部は前記シール部材に設けられた
液晶の注入口の近傍に設けられていることを特徴とする
液晶装置の製造方法。 - 【請求項５】 請求項３に記載の液晶装置の製造方法で
あって、 前記包囲枠の切断部分は、前記包囲枠の他の部分よりそ
の幅が細く形成されていることを特徴とする液晶装置の
製造方法。 - 【請求項６】 シール部材を介して２枚の基板を貼り合
わせ、前記シール部分材の内側領域に液晶を封入した液
晶装置であって、 シール部材料の内側領域における気圧を第１の気圧と
し、減圧された前記シール部材内側の気圧より高い第２
気圧中で前記シール部材を硬化させたことを特徴とする
液晶装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24603098A JP3632457B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 液晶装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24603098A JP3632457B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 液晶装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000075307A true JP2000075307A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3632457B2 JP3632457B2 (ja) | 2005-03-23 |
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ID=17142416
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24603098A Expired - Fee Related JP3632457B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | 液晶装置の製造方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3632457B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008129270A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | パネルの製造方法及び製造装置 |
| US10802346B1 (en) | 2019-05-23 | 2020-10-13 | Himax Display, Inc. | Display panel |
| TWI728378B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-05-21 | 立景光電股份有限公司 | 顯示面板 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24603098A patent/JP3632457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008129270A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Fujitsu Ltd | パネルの製造方法及び製造装置 |
| KR100892911B1 (ko) * | 2006-11-20 | 2009-04-10 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 패널의 제조 방법 및 제조 장치 |
| US10802346B1 (en) | 2019-05-23 | 2020-10-13 | Himax Display, Inc. | Display panel |
| TWI728378B (zh) * | 2019-06-10 | 2021-05-21 | 立景光電股份有限公司 | 顯示面板 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3632457B2 (ja) | 2005-03-23 |
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