JP2678326B2

JP2678326B2 - 液晶表示素子の製造方法

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Publication number: JP2678326B2
Application number: JP4049372A
Authority: JP
Inventors: 潤高橋
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1992-03-06
Filing date: 1992-03-06
Publication date: 1997-11-17
Anticipated expiration: 2012-11-17
Also published as: JPH05249423A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示素子の製造方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示素子は、複数個の素子
を一括して同時に組立てる製法で製造されている。

【０００３】この製法は、液晶表示素子複数個分の面積
をもつ一対のガラス基板の各素子区画にそれぞれ表示用
の透明電極および配向膜等を形成し、この一対の基板
を、一方の基板にその各素子区画の液晶封入領域をそれ
ぞれ囲んで印刷したシール材を介して接着して、複数個
の液晶表示素子が並んだ素子集合体を組立て、この後、
この素子集合体の両基板を各素子区画ごとに分断して個
々の素子に分離する方法であり、分離された各素子は、
この後、前記シール材の一部に設けておいた液晶注入口
から液晶封入領域に液晶を注入して前記液晶注入口を封
止し、さらに素子の表裏面（両基板の外面）にそれぞれ
偏光板を接着して液晶表示素子とされている。

【０００４】なお、液晶表示素子内に液晶を封入する方
法には、一対の基板を接着する前に、一方の基板の各素
子区画の液晶封入領域にそれぞれ適量の液晶をディスペ
ンサ等によって滴下供給する方法もあり、この場合は、
各素子区画の液晶封入領域を囲むシール材に液晶注入口
を設けておく必要はない。

【０００５】ところで、液晶表示素子には、その背後に
バックライトを配置して使用されるものと、素子の裏面
に反射板を配置して使用される反射型のものとがある。
なお、前記反射板としては、透明な光拡散板の背面に光
反射面を形成したものが使用されている。

【０００６】上記反射型の液晶表示素子は、その表面側
偏光板を通って入射し、両基板間の液晶層を通った後、
裏面側偏光板により透過・遮断されて像光となった光
を、この裏面側偏光板の外面に配置した上記反射板で反
射させて表示するもので、この反射型液晶表示素子は、
時計、電卓、電子手帳等、各種電子機器の表示素子に広
く利用されている。

【０００７】しかし、上記反射型液晶表示素子は、反射
板で反射された像光を素子の表面側から観察するもので
あるため、表示を斜め方向から見ると、表示像が、明部
と暗部との境界がぼけた像となってしまうという問題を
もっている。

【０００８】これは、裏面側基板での光の屈折によるも
ので、反射型液晶表示素子の表示を表示面（表面側偏光
板面）に対して垂直な方向から見た場合は裏面側基板で
の光の屈折はなく、したがって反射板で反射された反射
光は入射時の経路と同じ経路を通って出射するが、表示
面に対して斜め方向から表示を見ると、裏面側基板での
光の屈折によって、反射光の経路が入射時の経路からず
れ、その結果、表示像の輪郭がぼけてしまう。

【０００９】このため、上記反射型液晶表示素子では、
その両基板のうち少なくとも裏面側基板の厚さをできる
だけ薄くすることが望まれており、裏面側基板の厚さを
薄くすれば、表示を斜め方向から見たときにおける裏面
側基板での光の屈折による反射光の経路のずれが小さく
なるため、輪郭の鮮明な表示を得ることができる。

【００１０】しかし、上述したように複数個の素子を一
括して同時に組立てる製法で液晶表示素子を製造する場
合は、液晶表示素子複数個分の面積をもつ大面積のガラ
ス基板を用いるため、液晶表示素子の製造において最初
から薄いガラス基板を使用したのでは、このガラス基板
が、一対の基板をシール材を介して接着して素子集合体
を組立てる際の基板加圧力に耐えきれずに割れてしま
う。このため、上記製法で液晶表示素子を製造する場合
は、薄くても０．３mm程度以上の厚さのガラス基板を使
用する必要がある。

【００１１】そこで、従来は、０．３mm〜１．１mm程度
の厚さのガラス基板を用いて素子集合体を組立て、この
素子集合体を個々の素子に分離した後、各液晶表示素子
のガラス基板の外面を機械的に研磨して、少なくとも一
方の基板の厚さを薄くした液晶表示素子を製造してい
る。

【００１２】なお、この製造方法において、ガラス基板
面の研磨を、素子集合体を個々の素子に分離してから行
なっているのは、素子集合体の状態でガラス基板面を研
磨すると、研磨中にガラス基板が割れてしまうからであ
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の製造方法は、素子集合体を個々の素子に分離した後
に、１つ１つの液晶表示素子についてそのガラス基板を
薄く研磨するものであるため、液晶表示素子の製造能率
が悪く、したがって液晶表示素子の製造コストが高くな
るといる問題をもっていた。

【００１４】しかも、上記従来の製造方法では、ガラス
基板の外面を機械的に研磨してその厚さを薄くしている
ため、基板面の均一な研磨が難しく、そのために薄型化
された基板の厚さにばらつきがあるし、また、研磨中に
基板の角部が欠けたりして生じるガラス屑により基板面
が傷ついて、この液晶表示素子が不良品となるため、液
晶表示素子の製造歩留も悪いという問題があった。

【００１５】本発明は上記のような実情にかんがみてな
されたものであって、その目的とするところは、少なく
とも一方の基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的
にかつ歩留よく製造することができる液晶表示素子の製
造方法を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は、液晶表示素子
複数個分の面積をもつ一対のガラス基板を、その各素子
区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材と、前記各
素子区画の全てを囲む外周シール材とを介して接着して
素子集合体を組立てた後、前記各素子区画の両基板のう
ち少なくとも一方の基板の外面を前記素子区画の周縁部
を除いてエッチングしてこの基板の前記周縁部を除く部
分の厚さを薄くし、この後前記素子集合体を個々の素子
に分離することを特徴とするものである。

【００１７】

【作用】すなわち、本発明は、素子集合体の状態で各素
子区画の両基板のうち少なくとも一方の基板の外面をエ
ッチングすることにより、各液晶表示素子の少なくとも
一方の基板の厚さを一括して薄くするものである。な
お、この場合、素子集合体の内部は各素子区画の全てを
囲む外周シール材によってシールされているため、基板
外面のエッチングに際して素子集合体の内部がエッチン
グ雰囲気にさらされることはなく、したがって、基板の
内面がエッチングされてダメージを受けることはない。

【００１８】そして、本発明では、素子集合体の状態で
各素子区画の基板の厚さを薄くしているため、この後に
素子集合体を分断して個々に分離される各素子は、その
全てが既に基板の厚さを薄くされた素子であり、したが
って、少なくとも一方の基板の厚さを薄くした液晶表示
素子を能率的に製造できる。しかも、本発明では、基板
外面をエッチングして基板の厚さを薄くしているため
に、基板を均一に薄くすることができるし、また機械的
研磨のように基板を損傷してしまうこともないから、上
記液晶表示素子を歩留よく製造することができる。

【００１９】さらに、本発明では、各素子区画の基板の
外面を素子区画の周縁部を除いてエッチングすることに
より、この基板の前記周縁部を除く部分の厚さを薄くし
ているため、この基板の周縁部に厚肉の縁部を残すこと
ができ、したがって基板の厚さを薄くしても、その周縁
部の強度を確保することができる。

【００２０】

【実施例】

［第１の実施例］

【００２１】以下、本発明の第１の実施例を図１〜図５
を参照して説明する。図１は液晶表示素子の製造方法を
示す各製造工程時の断面図であり、液晶表示素子は、次
のような工程で製造する。（工程１）

【００２２】まず、図１（ａ）に示すように、液晶表示
素子複数個分の面積をもつ一対のガラス基板１１，１２
を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシー
ル材１３と、前記各素子区画の全てを囲む外周シール材
１４とを介して接着して素子集合体１０を組立てる。

【００２３】図２は上記素子集合体１０の一部切開平面
図であり、この素子集合体１０は、後述する基板外面の
エッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を図に
一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断することに
より、個々の素子に分離される。

【００２４】上記ガラス基板１１，１２は、素子集合体
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、図１において下側の基
板（以下、下基板という）１１の分断線ａで囲まれた各
素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａと
なり、上側の基板（以下、上基板という）１２の分断線
ｂで囲まれた各素子区画部分はそれぞれ液晶表示素子の
裏面側基板Ｂとなる。

【００２５】そして、両基板１１，１２の各素子区画に
はそれぞれ表示用の透明電極と配向膜とが形成されてい
る。なお、図１および図２には透明電極および配向膜は
示していないが、前記透明電極は、例えば図３に示すよ
うなパターンの複数のセグメント電極１５と、これらセ
グメント電極１５に対向するコモン電極１６（図４参
照）であり、この実施例では、下基板１１の全ての素子
区画にセグメント電極１５を形成し、上基板１２の全て
の素子区画にコモン電極１６を形成している。また、図
３および図４において、１７，１８は前記配向膜であ
る。この配向膜１７，１８は、例えばポリイミドからな
っており、その膜面にはラビング処理が施されている。

【００２６】また、上記下基板１１の各素子区画（液晶
表示素子の表面側基板Ａ）の一側縁部は、液晶封入領域
を囲むシール材１３の外側に張出す端子配列部とされて
いる。この端子配列部には、図３および図４に示すよう
に、上記各セグメント電極１５の端子１５ａと、上基板
１２に形成したコモン電極１６の端子１６ａとが形成さ
れており、上基板１２側のコモン電極１６は、素子集合
体１０を個々の素子に分離した後、シール材１３の外側
において導電ペースト１９等により下基板１１に形成し
た端子１６ａと導通接続される。上記素子集合体１０
は、次のようにして組立てる。

【００２７】まず、各素子区画にそれぞれ上記セグメン
ト電極１５と配向膜１７とを形成した下基板１１と、各
素子区画にそれぞれ上記コモン電極１６と配向膜１８と
を形成した上基板１２とのうち、一方の基板面に、その
各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材１３
と、各素子区画の全てを囲む外周シール材１４とを、ス
クリーン印刷法等によって同時に印刷する。なお、前記
シール材１３，１４には、ガラス基板１１，１２とのエ
ッチング選択比が高い接着剤（エポキシ樹脂系接着剤
等）を用いる。また、各素子区画のシール材１３はその
一部に液晶注入口１３ａとなる隙間を残して印刷し、ま
た外周シール材１４はその一部に通気口１４ａとなる隙
間を残して印刷する。

【００２８】次に、上記一対のガラス基板１１，１２を
その各素子区画を互いに対向させて重ね合わせ、この両
基板１１，１２を前記シール材１３，１４を介して接着
する。この場合、両基板１１，１２間の空間は、各素子
区画のシール材１３の一部に設けた液晶注入口１３ａと
外周シール材１４の一部に設けた通気口１４ａとを介し
て外部に連通しているため、両基板１１，１２間の空気
圧が高くなることはなく、したがって、両基板１１，１
２をその全域にわたって均一な間隔で接着することがで
きる。

【００２９】このようにして素子集合体１０を組立てた
後は、外周シール材１４の一部に設けておいた通気口１
４ａを、ガラス基板１１，１２とのエッチング選択比が
高い封止材（エポキシ樹脂系接着剤等）２０で封止し、
素子集合体１０の内部を密封する。（工程２）

【００３０】次に、図１（ｂ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２の外面にそれぞれ、各素
子区画のシール材１３で囲まれた液晶封入領域（液晶表
示素子の表示領域）を除いて他の部分全体を覆うレジス
トマスク２１を形成する。（工程３）

【００３１】次に、上記素子集合体１０の両基板１１，
１２の外面をエッチングして、その各素子区画部分、つ
まり液晶表示素子の表裏の基板Ａ，Ｂとなる部分の厚さ
をその周縁部を除いて図１（ｃ）に示すように薄くす
る。

【００３２】この上基板１２の外面のエッチングは、弗
酸をベースとするエッチング液を用い、このエッチング
液中に素子集合体１０を浸漬して行なう。このように、
素子集合体１０をエッチング液に浸漬すると、下基板１
１の各素子区画部分、つまり液晶表示素子の表面側基板
Ａ部の外面が、レジストマスク２１で覆われている周縁
部を除いてエッチングされるとともに、上基板１２の各
素子区画部分、つまり液晶表示素子の裏面側基板Ｂ部の
外面が、同様にレジストマスク２１で覆われている周縁
部を除いてエッチングされ、前記表面側基板Ａ部および
裏面側基板Ｂ部の周縁部を除く部分（液晶封入領域に対
応する部分）の厚さが薄くなって行く。なお、この基板
１１，１２のエッチング時間は、最終的に得ようとする
基板厚さに応じて設定すればよく、このエッチング時間
を制御することにより、前記表面側基板Ａ部および裏面
側基板Ｂ部の厚さを０．２mm〜０．１mmまで薄くするこ
とができる。

【００３３】この場合、基板１１，１２は、エッチング
液中において機械的な力がかからない状態でエッチング
されるため、素子集合体１０の状態で基板１１，１２の
厚さを薄くしても、この基板１１，１２に割れが発生す
ることはないし、また基板１１，１２のエッチングは基
板面全体にわたって均等に進行するため、基板１１，１
２のエッチング領域をその全域にわたって均一に薄くす
ることができる。

【００３４】なお、素子集合体１０をエッチング液中に
浸漬しても、素子集合体１０の内部は、各素子区画の全
てを囲みかつ通気口１４ａを封止材１９で封止した外周
シール材１４によってシールされているため、素子集合
体１０の内部がエッチング雰囲気であるエッチング液に
さらされることはなく、したがって、基板１１，１２の
内面がエッチングされてダメージを受けることはない。

【００３５】また、この場合、基板１１，１２の外面エ
ッチングを行なっている間に、この両基板１１，１２の
外周面もエッチングされるが、両基板１１，１２の外周
面が外周シール材１４の内周面より内側に後退するまで
は、素子集合体１０内へのエッチング液の侵入が外周シ
ール材１４によって阻止されるから、外周シール材１４
を基板外周縁からある程度の間隔をとって設けるととも
に、この外周シール材１４の幅を十分大きくとっておけ
ば、両基板１１，１２の外周面がエッチングされても何
等問題はない。

【００３６】このように、素子集合体１０の状態で基板
１１，１２の外面をエッチングした後は、速やかに素子
集合体１０を洗浄し、素子集合体１０に付着しているエ
ッチング液を完全に除去し、この後、両基板１１，１２
からレジストマスク２１を剥離する。（工程４）

【００３７】次に、図１（ｄ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２を、上述した分断線ａ，
ｂに沿って折断し、この素子集合体１０を個々の素子に
分離する。図１（ｅ）は分離された１つの素子を示して
いる。（工程５）

【００３８】この後は、分離した各素子の裏面側基板Ｂ
に形成されているコモン電極６と、表面側基板Ａの端子
配列部に形成してあるコモン電極端子６ａとを、図３お
よび図４に示したようにシール材１３の外側において導
電ペースト１９等により導通接続するとともに、各素子
内にシール材１３の一部に設けておいた液晶注入口１３
ａから真空注入法により液晶ＬＣを注入して前記液晶注
入口１３ａを図３に示すように封止樹脂２２で封止し、
この後、素子の両基板Ａ，Ｂの外面にそれぞれ偏光板を
接着するとともに、さらに裏面側の偏光板の外面に反射
板を接着して、反射型の液晶表示素子を完成する。

【００３９】図５は完成した液晶表示素子を示してお
り、偏光板２３，２４は、両基板Ａ，Ｂの凹入面（エッ
チングにより厚さを薄くした部分の外面）にそれぞれ接
着され、また反射板２５は、裏面側偏光板２４の外面に
接着されている。なお、前記反射板２５は、透明な光拡
散板の背面に光反射面を形成したものである。

【００４０】この液晶表示素子は、表裏の基板Ａ，Ｂの
厚さを薄くしたものであるため、光の透過率が高いし、
また表示を斜め方向から見たときにおける裏面側基板Ｂ
での光の屈折による反射光の経路のずれが小さいため、
輪郭の鮮明な表示を得ることができる。

【００４１】また、この液晶表示素子では、両基板Ａ，
Ｂをそれぞれその周縁部を除いて薄くしているため、両
基板Ａ，Ｂの周縁部に、素子集合体１０を組立てるとき
のガラス基板１１，１２の厚さ（約０．３mm〜１．１m
m）と同じ厚さの厚肉縁部があり、したがって、この厚
肉縁部でＡ，Ｂの周縁部を補強することができるし、さ
らに表面側基板Ａの端子配列部も厚肉であるため、液晶
表示素子をその駆動回路に接続する際に、液晶表示素子
の端子配列部に圧力がかかっても、液晶表示素子が破壊
されることはない。

【００４２】そして、上記製造方法においては、素子集
合体１０の状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示
素子の表面側基板Ａと裏面側基板Ｂ部の外面をエッチン
グすることにより、各液晶表示素子の両基板Ａ，Ｂの厚
さを一括して薄くしているため、この後に素子集合体１
０を分断して個々に分離される各素子は、その全てが既
にその両基板Ａ，Ｂの厚さを薄くされた素子であり、し
たがって、基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的
に製造することができる。

【００４３】しかも、上記製造方法では、基板外面をエ
ッチングして基板の厚さを薄くしているために、基板を
均一に薄くすることができるし、また機械的研磨のよう
に基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表示
素子の製造歩留もよい。

【００４４】さらに、上記製造方法では、各素子区画の
基板（液晶表示素子の表面側基板Ａと裏面側基板Ｂ部）
の外面を素子区画の周縁部を除いてエッチングすること
により、この基板の前記周縁部を除く部分の厚さを薄く
しているため、この基板の周縁部に厚肉の縁部を残すこ
とができ、したがって基板の厚さを薄くしても、その周
縁部の強度を確保することができる。［第１の実施例の変形例］

【００４５】上記実施例では、液晶表示素子の両基板
Ａ，Ｂの周縁部はその全域にわたって厚肉のままとして
いるが、素子集合体１０の状態での基板外面のエッチン
グ時に、前記両基板Ａ，Ｂの一方または両方の周縁部の
外面も部分的にエッチング（この部分にはレジストマス
ク２１を形成しない）すれば、基板周縁部の外面に他の
部品の収容凹部を形成することができる。すなわち、図
６および図７はそれぞれ上記第１の実施例の変形例を示
す完成された液晶表示素子の電子機器実装状態の断面図
である。

【００４６】図６に示した液晶表示素子は、その表面側
基板Ａの端子配列部とその反対側の縁部とに素子押え部
材２６の収容凹部を形成したもので、この変形例によれ
ば、素子押え部材２６を液晶表示素子の表面上に突出さ
せることなく液晶表示素子を電子機器に実装することが
できる。なお、図６において、２７は液晶表示素子の駆
動回路を形成した回路基板、２８は前記回路基板２７と
液晶表示素子の端子配列部との間に挟持されて前記駆動
回路の端子２７ａと液晶表示素子の端子とを接続する弾
性コネクタである。

【００４７】また、図７に示した液晶表示素子は、その
表裏を逆にして使用されるものであり、反射板２５は端
子配列部を有する基板Ａの外面に設けた偏光板２３の外
面に接着されている。そして、この液晶表示素子では、
上記基板Ａの端子配列部の外面に、液晶表示素子の駆動
回路を形成した回路基板２９上に取付けられている集積
回路素子３０を収容する凹部を形成している。この変形
例によれば、回路基板２９上に取付る集積回路素子３０
を液晶表示素子の端子配列部の下に配置できるし、また
液晶表示素子を回路基板２９から大きく離間させて実装
する必要もないから、電子機器の薄型化をはかることが
できる。なお図７において、３１は前記回路基板２９上
の端子２９ａと液晶表示素子の端子とを接続するフィル
ム状コネクタである。［第２の実施例］

【００４８】なお、上記第１の実施例では、液晶表示素
子の表裏の基板Ａ，Ｂの厚さをそれぞれ薄くしている
が、反射型液晶表示素子の表示を鮮明にするには、少な
くとも反射板２５を配置する裏面側の基板（図５および
図６では基板Ｂ、図７では基板Ａ）の厚さを薄くすれば
よいから、表面側の基板は厚いままでもよい。

【００４９】このように反射板２５を配置する裏面側の
基板だけを薄くした液晶表示素子は、図８に示した第２
の実施例によって製造することができる。なお、図８に
おいて、第１の実施例と対応するものには同符号を付
し、重複する説明は省略する。

【００５０】この実施例では、図８（ａ）に示すように
素子集合体（第１の実施例の素子集合体と同じもの）１
０を組立てた後、図８（ｂ）に示すように素子集合体１
０の両基板１１，１２のうち、液晶表示素子の表面側基
板Ａとなる下基板１１にはその外面全体を覆うレジスト
マスク２１を形成し、裏面側基板Ｂとなる上基板１１に
は各素子区画の液晶封入領域を除いて他の部分全体を覆
うレジストマスク２１を形成して、エッチング液中で基
板外面をエッチングする。

【００５１】このように、下基板１１の外面全体をレジ
ストマスク２１で覆っておいて基板外面をエッチングす
ると、図８（ｃ）に示すように、上基板１２のレジスト
マスク２１で覆われていない部分だけがその外面からエ
ッチングされて薄くなる。この基板外面のエッチングを
行なった後は、速やかに素子集合体１０を洗浄し、この
後両基板１１，１２からレジストマスク２１を剥離す
る。

【００５２】この後は、図８（ｄ）に示すように、上記
素子集合体１０の両基板１１，１２を、分断線ａ，ｂに
沿って折断し、この素子集合体１０を個々の素子に分離
する。図８（ｅ）は分離された１つの素子を示してお
り、この素子の表面側基板Ａはその全体が素子集合体１
０の組立て時におけるガラス基板の厚さのままであり、
裏面側基板だけがその周縁部を除いて薄くなっている。

【００５３】なお、この素子は、第１の実施例と同様
に、裏面側基板Ｂの電極と表面側基板Ａの端子配列部に
形成してある端子とをシール材１３の外側において導電
ペースト等により導通接続し、内部に液晶ＬＣを注入し
て液晶注入口１３ａを封止し、この後、両基板Ａ，Ｂの
外面にそれぞれ偏光板を接着するとともに、裏面側偏光
板の外面に反射板を接着して、反射型の液晶表示素子さ
れる。［第３の実施例］

【００５４】なお、第１および第２の実施例では、全て
の素子区画に液晶表示素子の表面側基板に設ける電極
（セグメント電極）と表裏両基板の電極の端子を形成し
た基板１１と、全ての素子区画に液晶表示素子の裏面側
基板に設ける電極（コモン電極）を形成した基板１２と
を用いて素子集合体１０を組立て、その一方の基板の厚
さを薄くしているが、上記素子集合体１０は、１つおき
の素子区画に液晶表示素子の表面側基板に設ける電極と
表裏両基板の電極の端子を形成し、他の素子区画に裏面
側基板に設ける電極を形成した一対のガラスを用いて組
立ててもよい。

【００５５】すなわち、図９および図１０は本発明の第
３の実施例を示しており、この実施例は、表面側基板は
薄くせず、裏面側基板だけを薄くした液晶表示素子を製
造する例である。図９は液晶表示素子の製造方法を示す
各製造工程時の断面図、図１０は素子集合体１０の一部
切開平面図である。なお、図９および図１０において、
第１および第２の実施例と対応するものには同符号を付
し、重複する説明は省略する。

【００５６】まず、素子集合体１０の構成を説明する
と、この素子集合体１０は、図９（ａ）および図１０に
示すように、１つおきの素子区画に液晶表示素子の表面
側基板に設ける電極と表裏両基板の電極の端子を形成
し、他の素子区画に裏面側基板に設ける電極を形成した
一対のガラス１１，１２を、その各素子区画の液晶封入
領域をそれぞれ囲むシール材１３と、前記各素子区画の
全てを囲む外周シール材１４とを介して接着して組立て
たものであり、この素子集合体１０は、後述する基板外
面のエッチング工程を終了した後、両基板１１，１２を
図に一点鎖線で示した分断線ａ，ｂに沿って折断するこ
とにより、個々の素子に分離される。

【００５７】上記ガラス基板１１，１２は、素子集合体
１０の組立て時に割れ等を生じないような厚さ（約０．
３mm〜１．１mm）の基板であり、下基板１１の分断線ａ
で囲まれた各素子区画部分のうち、１つおきの区画部分
はそれぞれ液晶表示素子の表面側基板Ａとなり、他の区
画部分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなる。
また、上基板１２の分断線ｂで囲まれた各素子区画部分
のうち、下基板１１の表面側基板Ａ部に対向する区画部
分はそれぞれ液晶表示素子の裏面側基板Ｂとなり、下基
板１１の裏面側基板Ｂ部に対向する区画部分はそれぞれ
液晶表示素子の表面側基板Ａとなる。

【００５８】そして、図示しないが、両基板１１，１２
の各素子区画のうち、表面側基板Ａ部にはそれぞれ液晶
表示素子の表面側基板に設ける表示用の透明電極と配向
膜とが形成されており、裏面側基板Ｂ部にはそれぞれ液
晶表示素子の裏面側基板に設ける表示用の透明電極と配
向膜とが形成されている。

【００５９】また、両基板１１，１２の表面側基板Ａ部
の一側縁部は、液晶封入領域を囲むシール材１３の外側
に張出す端子配列部とされている。この端子配列部に
は、表裏両基板の電極の端子が形成されており、前記裏
面側基板Ｂ部の電極は、素子集合体１０を個々の素子に
分離した後、シール材１３の外側において導電ペースト
等により表面側基板Ａ部の端子と導通接続される。

【００６０】この実施例による液晶表示素子の製造方法
を説明すると、この実施例では、まず図９（ａ）および
図１０に示した素子集合体１０を組立てた後、図９
（ｂ）に示すように、両基板１，２の外面にそれぞれ、
その各素子区画のうちの表面側基板Ａ部の全域と裏面側
基板Ｂ部の周縁部（素子区画の周縁部）とを覆う覆うレ
ジストマスク２１を形成する。

【００６１】次に、上記素子集合体１０をエッチング液
中に浸漬して、素子集合体１０の両基板１１，１２の各
素子区画のうち、レジストマスク２１で覆われていない
部分外面をエッチングし、両基板１１，１２の前記裏面
側基板Ｂ部の厚さをその周縁部を除いて図９（ｃ）に示
すように所望の厚さに薄くする。この基板外面のエッチ
ングを行なった後は、速やかに素子集合体１０を洗浄
し、この後両基板１１，１２からレジストマスク２１を
剥離する。

【００６２】次に、図９（ｄ）に示すように、上記素子
集合体１０の両基板１１，１２を、分断線ａ，ｂに沿っ
て折断し、この素子集合体１０を個々の素子に分離す
る。図９（ｅ）は分離された１つの素子を示している。

【００６３】この後は、第１の実施例と同様に、分離し
た各素子の裏面側基板Ｂに形成されている電極と表面側
基板Ａの端子配列部に形成してある端子とを、シール材
１３の外側において導電ペースト等により導通接続する
とともに、各素子内に真空注入法により液晶ＬＣを注入
して液晶注入口１３ａを封止し、この後、素子の表裏面
（両基板Ａ，Ｂの外面）にそれぞれ偏光板を接着すると
ともに、さらに裏面側の偏光板の外面に反射板を接着し
て、反射型の液晶表示素子を完成する。

【００６４】この実施例においても、素子集合体１０の
状態で各素子区画の両基板、つまり液晶表示素子の表面
側および裏面側基板Ａ，Ｂとなる部分のうち、裏面側基
板Ｂ部の外面をエッチングすることにより、各液晶表示
素子の一方の基板の厚さを一括して薄くしているため、
一方の基板の厚さを薄くした液晶表示素子を能率的に製
造することができるし、また、基板外面をエッチングし
て基板の厚さを薄くしているために、基板を均一に薄く
することができるとともに、基板を損傷してしまうこと
もないから、上記液晶表示素子を歩留よく製造すること
ができ、しかも、基板をその周縁部を除いて薄くしてい
るため、基板の厚さを薄くしても、その周縁部の強度を
確保することができる。

【００６５】なお、この実施例では、液晶表示素子の表
面側基板Ａの厚さは薄くしていないが、素子集合体１０
の状態での基板外面のチッチングに際して、基板１１，
１２の表面側基板Ａ部の上のレジストマスク２１も、表
面側基板Ａ部の周縁部（素子区画の周縁部）だけを覆う
ように形成すれば、表面側基板Ａと裏面側基板Ｂとの両
方の基板の厚さをその周縁部を除いて薄くした液晶表示
素子を製造することができる。［他の実施例］

【００６６】上記各実施例では、素子集合体１０の状態
での基板外面のエッチングを、素子集合体１０をエッチ
ング液中に浸漬して行なっているが、この基板外面のエ
ッチングは、素子集合体１０にエッチング液を散布して
行なっても、またドライエッチングによって行なっても
よい。

【００６７】また、上記実施例では、素子集合体１０を
個々の液晶表示素子に分離した後に、各液晶表示素子に
液晶を注入しているが、この液晶は、一対のガラス基板
１，２を接着して素子集合体１０を組立てる前に、一方
のガラス基板の各素子区画の液晶封入領域にディスペン
サ等によって滴下供給してもよく、その場合は、各素子
区画の液晶封入領域を囲むシール材３に液晶注入口を設
けておく必要はない。

【００６８】

【発明の効果】本発明によれば、素子集合体の状態で各
素子区画の両基板のうちの一方の外面をエッチングして
この基板の厚さを薄くし、この後前記素子集合体を個々
の素子に分離しているため、一方の基板の厚さを薄くし
た液晶表示素子を能率的に製造することができるし、ま
た、基板外面をエッチングして基板の厚さを薄くしてい
るために、基板を均一に薄くすることができるととも
に、基板を損傷してしまうこともないから、上記液晶表
示素子を歩留よく製造することができ、さらに、各素子
区画の基板の外面を素子区画の周縁部を除いてエッチン
グすることにより、この基板の前記周縁部を除く部分の
厚さを薄くしているため、基板の厚さを薄くしても、そ
の周縁部の強度を確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例による液晶表示素子の製
造方法を示す各製造工程時の断面図

【図２】図１（ａ）に示した素子集合体の一部切開平面
図。

【図３】上記素子集合体から分離された液晶表示素子の
液晶封入後の状態の一部切開平面図。

【図４】図３のIV−IV線に沿う断面図。

【図５】完成された液晶表示素子の断面図。

【図６】本発明の第１の実施例の変形例を示す完成され
た液晶表示素子の電子機器実装状態の断面図。

【図７】本発明の第１の実施例の他の変形例を示す完成
された液晶表示素子の電子機器実装状態の断面図。

【図８】本発明の第２の実施例による液晶表示素子の製
造方法を示す各製造工程時の断面図。

【図９】本発明の第３の実施例による液晶表示素子の製
造方法を示す各製造工程時の断面図。

【図１０】図９（ａ）に示した素子集合体の一部切開平
面図。

【符号の説明】

１０…素子集合体、１１，１２…ガラス基板、Ａ…表面
側基板、Ｂ…裏面側基板、１３…シール材、１４…外周
シール材、２１…レジストマスク。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶表示素子複数個分の面積をもつ一対の
ガラス基板を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞ
れ囲むシール材と、前記各素子区画の全てを囲む外周シ
ール材とを介して接着して素子集合体を組立てた後、前
記各素子区画の両基板のうち少なくとも一方の基板の外
面を前記素子区画の周縁部を除いてエッチングしてこの
基板の前記周縁部を除く部分の厚さを薄くし、この後前
記素子集合体を個々の素子に分離することを特徴とする
液晶表示素子の製造方法。