JPH09311922A - 液晶表示装置付きフィルム及びそれを用いたｉｃカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性が高く、かつ低価格化を図ることがで
きる液晶表示装置付きフィルム及びそれを用いたＩＣカ
ードを提供する。 【解決手段】 薄型化を可能とするために採用されたメ
インフィルム２１の裏面にはＩＣカードの表面デザイン
となる印刷層２３が印刷され、その印刷層２３を付けな
い液晶表示装置覗き窓となる透明部には上側の偏光板２
４を形成しておく。印刷層２３と上側の偏光板２４をカ
バーするように、サブフィルム２２をメインフィルム２
１と貼り合わせる。このときサブフィルム２２には黒鉛
を印刷して形成したフィルム側のキー電極３４や、液晶
表示装置が形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置付き
フィルム及びそれを用いたＩＣカードの構造に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
文献名：工業調査会発行、「ＩＣカードの仕組み」、Ｐ
１０〜１４に開示されるものがあった。上記文献にも示
されているように、一般にＩＣカードは５４×８６×
０．７６ｍｍのサイズで実現されており、ＩＳＯの規格
でも同様に定められている。

【０００３】しかし、一方では、ＬＣＤ（液晶表示装
置）や電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した、例
えば、電卓カードや、金融用カード等のＩＣカードの需
要も多い。これらのＩＣカードに採用される液晶表示装
置や太陽電池は、ガラス製が一般的であるが、カードの
強度アップや薄型化を考慮すると、フレキシブルタイプ
のものが望まれ、ガラスの代わりに透明フィルムを用い
た液晶表示装置や、ガラスの代わりにプラスチックフィ
ルムを用いた太陽電池が、各メーカーで製造されてお
り、量産レベルでの購入が可能である。

【０００４】図３は従来のＩＣカードの構造を示す断面
図であり、図３（ａ）はＩＣカード組立前を示し、図３
（ｂ）はＩＣカード組立後を示している。まず、図３
（ａ）に示すように、基板３はガラスエポキシ等の樹脂
基板、特に、薄型化を望まれる場合は、プラスチックフ
ィルム基板等を用い、この基板３の表裏にはＣｕ等のキ
ー電極（基板側）４や導体５が形成され、バンプ６にて
ＩＣチップ７が搭載されている。

【０００５】液晶表示装置はＩＴＯ（透明電極）が形成
された上側液晶表示装置フィルム８と下側液晶表示装置
フィルム９を液晶を注入するギャップを持って貼り合わ
せ、接続部透明電極１０と基板３の導体５を、ヒートシ
ール１１で電気的、かつ、機械的に接続する。フレキシ
ブルなプラスチックフィルムを基材とした太陽電池１２
は、その電極部と基板３の導体５を、やはり、ヒートシ
ール１１で電気的かつ機械的に接続する。

【０００６】このようにして、組み立てられた基板部を
樹脂フレーム１４に納め、フィルム側のキー電極２が形
成された表面フィルム１でカバーリングして完成とな
る。図３（ｂ）はカード組立後を示しているが、構造を
より明確にするために、図３（ａ）と図３（ｂ）ともに
接着剤を除いて記述されており、実際には各部組立に接
着フィルム等が用いられている。

【０００７】図４は従来のＩＣカードの製造方法を示す
斜視図であり、図４（ａ）は表面フィルムを、図４
（ｂ）は回路基板と樹脂フレームを、図４（ｃ）はＩＣ
カードの組立後をそれぞれ示している。この図に示すよ
うに、基板３には基板側のキー電極４が形成され、ＩＣ
チップ７やチップコンデンサ１６が搭載され、液晶表示
装置８や太陽電池１２はヒートシール１１で基板３と接
続されている。このようにして、組み立てられた基板部
を樹脂フレーム１４に納め、キーパッド１５が形成され
たフィルム１を張り完成となる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のＩＣカードの構造では、以下に述べるような問
題点があった。 （１）液晶表示装置、太陽電池、ヒートシールなど一般
のＩＣカードと比較して部品点数が多く、部材費、加工
費ともに増加して、結果として高価なカードとなってし
まう。

【０００９】ＩＣカードは、その使用環境から薄利多売
品であり、ターゲットコストは数百円〜千数百円であ
る。従来技術で説明したＩＣカードは、液晶表示装置や
電源用太陽電池、キースイッチ等を具備した電卓カード
または金融用カード等のＩＣカードであるが、コストダ
ウン要求が厳しいことには変わりがなく、低価格化はカ
ード拡販の最重要課題となっている。

【００１０】（２）ヒートシール等の接続ポイントが多
く、カードの信頼性が劣る。特に、金融カード等、金券
対応のカードが要求される場合が多く、カードの信頼性
の向上は低価格化とともに最重要課題である。本発明
は、上記問題点を除去し、信頼性が高く、かつ低価格化
を図ることができる液晶表示装置付きフィルム及びそれ
を用いたＩＣカードを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕キー電極部を有する操作領域に併設して液晶表示
装置を裏面に一体に設けた液晶表示装置付きフィルムを
得るようにしたものである。したがって、信頼性が高
く、かつ低価格化を図ることができる。

【００１２】〔２〕ＩＣカードにおいて、（ａ）キー電
極部を有する操作領域に併設して液晶表示装置を裏面に
一体に設けた液晶表示装置付きフィルムと、（ｂ）前記
操作領域に位置して配置されるＩＣチップを実装する基
板と、（ｃ）この基板と並設され、前記基板に接続され
るフィルム太陽電池と、上記（ａ）〜（ｃ）を搭載する
樹脂フレームとを備え、この樹脂フレームを前記液晶表
示装置付きフィルムにて覆うようにしたものである。

【００１３】このように、メインフィルムと、液晶表示
装置と、液晶表示装置接続用ヒートシールと、太陽電池
接続用ヒートシールが一体化されたことにより、ＩＣカ
ードを構成する部品点数が大幅に削減され、組立プロセ
スも単純化され、かつ機械的接続ポイントも大幅に削減
される。これにより、ＩＣカードを安価に製造すること
が可能となり、かつ信頼性の向上を図ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の実施例
を示すＩＣカードの基本となる液晶表示装置付きフィル
ムの構成図である。この図に示すように、液晶表示装置
付きフィルム２０は、薄型化を可能とするために採用さ
れたメインフィルム２１の裏面には、ＩＣカードの表面
デザインとなる印刷層２３が印刷され、その印刷層２３
を付けない液晶表示装置覗き窓となる透明部には、上側
の偏光板２４を形成しておく。

【００１５】印刷層２３と上側の偏光板２４をカバーす
るように、サブフィルム２２をメインフィルム２１と貼
り合わせる。このときサブフィルム２２には黒鉛を印刷
して形成したフィルム側のキー電極３４や、液晶表示装
置が形成されている。液晶表示装置部の詳細を以下に説
明する。液晶表示装置は、上面に下側ＩＴＯ膜２６がパ
ターニングされ、下面には下側偏光板２７と反射板２８
が貼り付けられた液晶表示フィルム２５と、パターニン
グされた上側ＩＴＯ膜２９に接続部としての黒鉛層３２
と異方性接着層３３により形成した異方性接着部を持つ
サブフィルム２２から形成されており、液晶表示フィル
ム２５とサブフィルム２２はダム材３０を挟み貼り合わ
せて、液晶層３１を形成している。

【００１６】液晶表示装置製造技術としては、既にカー
ド電卓等に用いられているフィルム液晶の技術と基本的
に同様のものである。また、メインフィルム２１の印刷
層２３や上側偏光板２４は、メインフィルム２１の表面
側に形成（貼り付けを含む）するようにしてもよい。更
に、液晶表示フィルム２５に貼り付けられた反射板２８
については反射型液晶表示装置の特徴であり、例えば、
透過型液晶表示装置の場合は不要になることは言うまで
もない。

【００１７】黒鉛層（接着部）３２と異方性接着層３３
で形成された異方性接着部は、液晶表示装置組立におい
て最も一般的なヒートシール技術を採用したもので材料
や工法はこれに限定されるものではない。図２は本発明
の実施例のＩＣカードの構造を示す断面図であり、図２
（ａ）はＩＣカード組立前を示し、図２（ｂ）はＩＣカ
ード組立後を示している。

【００１８】図２（ａ）に示すように、カード組立前に
は液晶表示装置付きフィルム２０には、異方性接着部３
５が液晶表示装置と基板かつ、太陽電池と基板を接続す
るヒートシール機能を満足するように該当位置に形成さ
れており、フィルム側キー電極３４も組立時の基板側キ
ー電極５８の相対位置に形成されている。基板５１には
表導体５３や基板側キー電極５８及び裏導体５４が形成
され、表導体５３と裏導体５４はスルーホール５５で表
裏接続されている。裏導体５４の該当位置にはバンプ５
７によりＩＣチップ５６が搭載されている。

【００１９】このようにして、組み立てられた基板部を
樹脂フレーム６１に納め、液晶表示装置付きフィルム２
０でカバーリングして完成となる。このとき、液晶表示
装置付きフィルム２０のカバーリングは、加圧＋加熱で
行うが、同時に液晶表示装置付きフィルム２０の異方性
接着部３５と基板５１の表導体５３が、また、異方性接
着部３５によりフィルムソーラーセル４１のソーラーセ
ル電極４２と基板５１の表導体５３がそれぞれヒートシ
ールを用いた接続と同様に接続される。

【００２０】ＩＣチップ５６の搭載はバンプ５７にて行
われている。バンプ５７にはハンダや金等複数の選択肢
があるが、これに限定するものではなく、また、ＩＣ搭
載手段にもバンプの外にワイヤボンディングやＴＡＢ等
があげられるが、これらも本発明で限定するものではな
い。なお、構造をより明確にするために、図２（ａ）、
図２（ｂ）ともに接着剤を除いて記述しており、実際に
は各部組立に接着フィルム等が用いられている。

【００２１】従来技術と比較すると、本発明によれば、
メインフィルムと液晶表示装置と液晶表示装置接続用ヒ
ートシールと太陽電池接続用ヒートシールが一体化され
たことにより、部品点数が大幅に削減され、組立プロセ
スも単純化されている。なお、本発明は上記実施例に限
定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の
変形が可能であり、これらを本発明の範囲から排除する
ものではない。

【００２２】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、信頼性が高く、か
つ低価格化を図ることができる液晶表示装置付きフィル
ムを得ることができる。

【００２３】（２）請求項２記載の発明によれば、メイ
ンフィルムと、液晶表示装置と、液晶表示装置接続用ヒ
ートシールと、太陽電池接続用ヒートシールが一体化さ
れたことにより、ＩＣカードを構成する部品点数が大幅
に削減され、組立プロセスも単純化され、かつ機械的接
続ポイントも大幅に削減される。これにより、ＩＣカー
ドを安価に製造することが可能となり、かつ、信頼性の
向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すＩＣカードの基本となる
液晶表示装置付きフィルムの構成図である。

【図２】本発明の実施例のＩＣカードの構造を示す断面
図である。

【図３】従来のＩＣカードの構造を示す断面図である。

【図４】従来のＩＣカードの製造方法を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

２０ 液晶表示装置付きフィルム ２１ メインフィルム ２２ サブフィルム ２３ 印刷層 ２４，２７ 偏光板 ２５ 液晶表示フィルム ２６，２９ ＩＴＯ膜 ２８ 反射板 ３０ ダム材 ３１ 液晶層 ３２ 黒鉛層 ３３ 異方性接着層 ３４，５８ キー電極 ３５ 異方性接着部 ４１ フィルムソーラーセル ４２ ソーラーセル電極 ５１ 基板 ５３ 表導体 ５４ 裏導体 ５５ スルーホール ５６ ＩＣチップ ５７ バンプ ６１ 樹脂フレーム

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キー電極部を有する操作領域に併設して
   液晶表示装置を裏面に一体に設けたことを特徴とする液
   晶表示装置付きフィルム。
2. 【請求項２】（ａ）キー電極部を有する操作領域に併設
   して液晶表示装置を裏面に一体に設けた液晶表示装置付
   きフィルムと、（ｂ）前記操作領域に位置して配置され
   るＩＣチップを実装する基板と、（ｃ）該基板と並設さ
   れ、前記基板に接続されるフィルム太陽電池と、（ｄ）
   上記（ａ）〜（ｃ）を搭載する樹脂フレームとを備え、
   （ｅ）該樹脂フレームを前記液晶表示装置付きフィルム
   にて覆うことを特徴とするＩＣカード。