CN114823800A - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114823800A CN114823800A CN202210060229.9A CN202210060229A CN114823800A CN 114823800 A CN114823800 A CN 114823800A CN 202210060229 A CN202210060229 A CN 202210060229A CN 114823800 A CN114823800 A CN 114823800A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal plate
- sub
- display device
- filling member
- opening portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 326
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 326
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 7
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 claims description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 22
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 101100347958 Arabidopsis thaliana NAP1;1 gene Proteins 0.000 description 11
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 101150046077 nfa1 gene Proteins 0.000 description 11
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 11
- 101100347962 Arabidopsis thaliana NAP1;2 gene Proteins 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 8
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 102100026620 E3 ubiquitin ligase TRAF3IP2 Human genes 0.000 description 6
- 101710140859 E3 ubiquitin ligase TRAF3IP2 Proteins 0.000 description 6
- 102100031726 Endoplasmic reticulum junction formation protein lunapark Human genes 0.000 description 6
- 101000941029 Homo sapiens Endoplasmic reticulum junction formation protein lunapark Proteins 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 101100332655 Arabidopsis thaliana ECA2 gene Proteins 0.000 description 5
- 102000017703 GABRG2 Human genes 0.000 description 5
- 101001043209 Homo sapiens Leukemia NUP98 fusion partner 1 Proteins 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 5
- 102100036464 Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Human genes 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 101000713904 Homo sapiens Activated RNA polymerase II transcriptional coactivator p15 Proteins 0.000 description 4
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004444 SUB1 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 4
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- 101150080287 SUB3 gene Proteins 0.000 description 3
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 3
- 101001030243 Homo sapiens Myosin-7 Proteins 0.000 description 2
- 101000764260 Homo sapiens Troponin T, cardiac muscle Proteins 0.000 description 2
- 102100038934 Myosin-7 Human genes 0.000 description 2
- 229910004438 SUB2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 101100311330 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) uap56 gene Proteins 0.000 description 2
- 102100026893 Troponin T, cardiac muscle Human genes 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 2
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 201000010552 hypertrophic cardiomyopathy 1 Diseases 0.000 description 2
- 201000010551 hypertrophic cardiomyopathy 2 Diseases 0.000 description 2
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 2
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- 101150018444 sub2 gene Proteins 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1641—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being formed by a plurality of foldable display components
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1637—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing
- G06F1/1652—Details related to the display arrangement, including those related to the mounting of the display in the housing the display being flexible, e.g. mimicking a sheet of paper, or rollable
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
- G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
- G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
- G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
- G06V40/12—Fingerprints or palmprints
- G06V40/13—Sensors therefor
- G06V40/1318—Sensors therefor using electro-optical elements or layers, e.g. electroluminescent sensing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
- H01L23/293—Organic, e.g. plastic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/525—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body with adaptable interconnections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/522—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames including external interconnections consisting of a multilayer structure of conductive and insulating layers inseparably formed on the semiconductor body
- H01L23/528—Geometry or layout of the interconnection structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
- H10K77/111—Flexible substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Geometry (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Vehicle Body Suspensions (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置包括:显示面板;金属板和填充构件,所述金属板和所述填充构件设置在所述显示面板的下表面上,所述金属板和所述填充构件设置在同一层,并且所述金属板和所述填充构件包括不同的材料;以及指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述填充构件的下表面上并且在厚度方向上与所述填充构件重叠,其中,所述金属板在平面图中包括在不同方向上延伸的多个轮廓,所述金属板的一个轮廓包括沿第一方向延伸的多条边和设置在所述多条边之间的不连续部分,在所述金属板中形成在与所述第一方向相交的第二方向上从所述不连续部分凹入的开口部分,并且所述填充构件在平面图中位于所述开口部分中。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年1月20日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0008042号韩国专利申请的优先权和权益,出于所有目的通过引用将上述韩国专利申请包含于此,如同在本文中充分阐述一样。
技术领域
本发明的实施例一般地涉及显示装置。
背景技术
显示装置正被应用于诸如智能电话、平板计算机、笔记本计算机、监视器和电视机的各种电子装置。近来,移动通信技术的发展已大大增加了诸如智能电话、平板计算机和笔记本计算机的便携式电子装置的使用。便携式电子装置存储隐私信息。因此,为了保护便携式电子装置的隐私信息,指纹认证被用于对其是用户的生物特征信息的指纹进行认证。为此,显示装置可以包括用于指纹认证的指纹传感器。
指纹传感器可以被实现为光学指纹传感器、超声波指纹传感器或电容指纹传感器。指纹传感器可以设置在显示面板下面,并且各种构件可以设置在显示面板与指纹传感器之间。从指纹传感器发送的入射信号从用户的指纹反射,并且然后以反射信号的形式由指纹传感器接收。
该背景技术部分中公开的上述信息仅用于对发明构思的背景的理解,并且因此,上述信息可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
本发明构思的各方面提供一种改善由于填充金属板的通孔(或开口)的填充构件的热膨胀所引起的结构变形的显示装置。
本发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将从所述描述中变得明显,或者可以通过本发明构思的实践而获知。
根据本发明构思的一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板;金属板和填充构件,所述金属板和所述填充构件设置在所述显示面板的下表面上,所述金属板和所述填充构件设置在同一层,并且所述金属板和所述填充构件包括不同的材料;以及指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述填充构件的下表面上并且在厚度方向上与所述填充构件重叠,其中,所述金属板在平面图中包括在不同方向上延伸的多个轮廓,所述金属板的一个轮廓包括沿第一方向延伸的多条边和设置在所述多条边之间的不连续部分,在所述金属板中形成在与所述第一方向相交的第二方向上从所述不连续部分凹入的开口部分,并且所述填充构件在平面图中位于所述开口部分中。
根据本发明构思的另一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括:显示面板,包括第一非折叠区域,位于所述第一非折叠区域的在第一方向上的一侧的第二非折叠区域以及位于所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间的折叠区域;金属板和填充构件,所述金属板和所述填充构件设置在所述显示面板的下表面上,所述金属板和所述填充构件设置在同一层,并且所述金属板和所述填充构件包括不同的材料;以及指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述填充构件的下表面上并且在厚度方向上与所述填充构件重叠,其中,所述填充构件在平面图中位于所述金属板中,并且所述金属板包括与所述第一非折叠区域重叠的第一金属板、与所述第二非折叠区域重叠的第二金属板以及与所述折叠区域重叠的第三金属板,其中,所述第三金属板包括沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的多个第一线图案,并且所述第二金属板包括:在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述指纹传感器介于所述第一子金属板与所述第二子金属板之间;以及设置在所述第一子金属板与所述第二子金属板之间的第三子金属板,其中,所述第三子金属板包括在平面图中位于所述指纹传感器的在所述第二方向上的第二侧的第二线图案和位于所述指纹传感器的在所述第二方向上的第一侧的第三线图案,其中,所述第二线图案沿所述第二方向延伸并且在所述第一方向上彼此间隔开,并且所述第三线图案沿所述第二方向延伸并且在所述第一方向上彼此间隔开。
应当理解的是,前面的总体描述和下面的详细描述都是说明性的和解释性的,并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解并且被并入且构成本说明书的一部分,附图示出了本发明的示例性实施例,并且与本描述一起用于说明本发明构思。
图1是示出根据实施例的显示装置的透视图。
图2是示出根据实施例的显示装置的分解透视图。
图3是示出根据图2的实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图4是图3的显示面板的示例性截面图。
图5是沿着图3的线I-I'截取的截面图。
图6是图5的区域A的放大截面图。
图7是图5的区域B的放大截面图。
图8是沿着图3的线II-II'截取的截面图。
图9是示出根据实施例的填充构件在高温环境中的热膨胀的模拟图。
图10是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图11是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图12是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图13是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图14是示出图13的显示装置的填充构件和第三金属板的平面图。
图15是图13的显示装置的修改示例。
图16是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图17是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图18是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图19是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图20是示出根据实施例的显示装置的显示面板、金属板、显示电路板和显示驱动电路的平面图。
图21是示出根据实施例的显示装置的截面图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于说明的目的,阐述了许多具体细节,以便提供对本发明的各种实施例或实施方式的透彻理解。如本文中所使用的,“实施例”和“实施方式”是作为采用本文中公开的一个或多个本发明构思的装置或方法的非限制性示例的可互换词语。然而,明显的是,可以在没有这些具体细节或者具有一个或多个等同布置的情况下实践各种实施例。在其它情况下,以框图的形式示出公知的结构和装置,以避免不必要地混淆各种实施例。此外,各种实施例可以是不同的,但不必是排他性的。例如,在不脱离本发明构思的情况下,实施例的具体形状、配置和特征可以在另一实施例中使用或实现。
除非另有说明,否则所示出的实施例将被理解为提供一些可以在实践中实现本发明构思的方式的变化细节的示例性特征。因此,除非另有说明,否则在不脱离本发明构思的情况下,各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区和/或方面等(在下文中,单独称为或统称为“元件”)可以以其它方式被组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用使相邻元件之间的边界清楚。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或表明对特定材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或元件的任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,为了清楚和/或描述的目的,可能夸大了元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实现实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行特定工艺顺序。例如,可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。另外,同样的附图标记指代同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时,所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接耦接到所述另一元件或层,或者可以存在居间元件或居间层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”另一元件或层时,不存在居间元件或居间层。为此,术语“连接”可以指具有或不具有居间元件的物理连接、电连接和/或流体连接。此外,DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴,诸如x轴、y轴和z轴,并且可以以更广泛的意义进行解释。例如,DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。
尽管在本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离本公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被称为第二元件。
为了描述的目的,在本文中可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”和“侧”(例如,如在“侧壁”中)等空间相对术语,并且,从而,以描述如附图中所示的一个元件与另一元件(多个元件)的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语还旨在涵盖设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定向“在”其它元件或特征“上方”。因此,术语“在……下方”可以涵盖上方和下方两种方位。此外,所述设备可以被另外地定向(例如,旋转90度或在其它方位处),并且,如此,相应地解释本文中使用的空间相对描述语。
本文中使用的术语是出于描述具体实施例的目的,并且不旨在进行限制。如本文中所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式“一个”、“一种”和“所述(该)”也旨在包括复数形式。此外,当在本说明书中使用时,术语“包括”、“包含”、“含有”和/或“具有”说明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但是不排除存在或附加一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是,如本文中所使用的,术语“基本上”、“大约”和其它类似的术语被用作近似术语而非程度术语,并且,如此,被用于解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
在本文中参照作为理想化的实施例和/或中间结构的示意图的截面图和/或分解图来描述各种实施例。如此,预计到由于例如制造技术和/或公差引起的示图的形状的变化。因此,本文中公开的实施例不应当必然被解释为局限于具体示出的区的形状,而是将包括例如由于制造引起的形状的偏差。以这种方式,附图中所示的区在本质上可以是示意性的,并且这些区的形状可以不反映装置的区的实际形状,并且,如此,不必然旨在进行限制。
除非另外定义,否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所述领域的普通技术人员所通常理解的相同的含义。除非在本文中明确地如此定义,否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应当被解释为具有与它们在相关领域的背景中的含义相一致的含义,并且不应以理想化或过于形式化的含义来来解释。
通过参考下面的示例性实施例的详细描述和附图,可以更轻而易举地理解本发明构思的优点和特征以及实现本发明构思的方法。然而,本发明构思可以以许多不同的形式体现并且不应被解释为局限于在本文中所阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开将是彻底的并且将向本领域技术人员传达本发明构思的理念,并且本发明构思将由权利范围限定。
将理解的是,当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”时,所述元件或层可以直接在所述另一元件或层上或者可以存在居间元件或居间层。同样的附图标记始终指代同样的元件。示出实施例的附图中所示的形状、尺寸、比例、角度和数量等仅仅是示例,并且本发明构思不限于此。
将理解的是,虽然本文中可以使用术语第一、第二、第三等来描述各种元件,但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离本发明构思的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
本发明构思的实施例的各个特征可以部分地或全部地彼此结合或组合,并且在技术上可以进行各种联动和驱动。实施例可以被独立地或彼此关联地实现。
在下文中,将结合附图描述具体实施例。
图1是示出根据实施例的显示装置10的透视图。图2是示出根据实施例的显示装置10的分解透视图。
参照图1和图2,根据实施例的显示装置10可以应用于诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(PC)、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC)的便携式电子装置。可选地,根据实施例的显示装置10可以被应用为电视机、笔记本计算机、监视器、广告牌或物联网(IoT)装置的显示单元。可选地,根据实施例的显示装置10可以应用于诸如智能手表、手表电话、玻璃状显示器、头戴式显示器(HMD)的可穿戴装置。可选地,根据实施例的显示装置10可以应用于车辆的仪表盘、车辆的中控台、设置在车辆的仪表盘上的中央信息显示器(CID)、代替车辆侧后视镜的室内后视镜显示器或者作为用于车辆后座乘客的娱乐而设置在前座后部的显示器。
在本说明书中,第一方向DR1可以是显示装置10的短边方向,例如,显示装置10的水平方向。第二方向DR2可以是显示装置10的长边方向,例如,显示装置10的垂直方向。第三方向DR3可以是显示装置10的厚度方向。
显示装置10可以具有类似于四边形的平面形状。例如,显示装置10可以具有类似于如图1中所示的具有在第一方向DR1上的短边和在第二方向DR2上的长边的四边形的平面形状。在第一方向DR1上延伸的短边与在第二方向DR2上延伸的长边交汇处的每个角部可以以预定的曲率被倒圆或者可以是直角。显示装置10的平面形状不限于四边形形状,而是也可以类似于其它多边形形状、圆形形状或椭圆形形状。然而,本发明构思不限于此,并且第一方向DR1和第二方向DR2也可以分别是显示装置10的长边方向和短边方向。
显示装置10可以形成为平坦的。可选地,显示装置10可以形成为使得两个面对的侧弯曲。例如,显示装置10可以形成为使得左侧和右侧弯曲。可选地,显示装置10可以形成为使得上侧、下侧、左侧和右侧全部弯曲。
根据实施例的显示装置10包括盖窗100、显示面板300、显示电路板310、显示驱动电路320、指纹传感器400、支架600、主电路板700和底盖900。
盖窗100可以设置在显示面板300上以覆盖显示面板300的前表面。因此,盖窗100可以用于保护显示面板300的上表面。
盖窗100可以包括与显示面板300对应的光透射部分DA100和与除了显示面板300以外的区域对应的光阻挡部分NDA100。光阻挡部分NDA100可以形成为不透明的。可选地,光阻挡部分NDA100可以形成为具有当不显示图像时可以向用户示出的图案的装饰层。
显示面板300可以设置在盖窗100下面。显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如,显示面板300可以是使用包括有机发光层的有机发光二极管的有机发光显示面板。然而,本发明构思不限于此,并且显示面板300也可以是包括无机发光二极管的无机发光显示面板。
显示面板300可以包括主区域MA和子区域SBA。
主区域MA可以包括被配置为显示图像的显示区域DA和位于显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA可以包括显示图像的显示像素(未示出)。非显示区域NDA可以被限定为从显示区域DA的外部延伸到显示面板300的边缘的区域。
显示区域DA可以包括指纹感测区域。指纹感测区域指示设置指纹传感器400的区域。指纹感测区域可以是如图2中所示的显示区域DA的一部分。指纹传感器400可以包括,例如,光学指纹传感器、超声波指纹传感器或电容指纹传感器。下面将描述应用超声波指纹传感器作为指纹传感器400的情况。
显示面板300的主区域MA可以具有矩形平面形状。例如,主区域MA可以具有带有直角角部的矩形平面形状。然而,本发明构思不限于此,并且主区域MA也可以具有带有被倒圆的角部的矩形平面形状。
子区域SBA可以在第二方向DR2上从主区域MA的一侧突出。子区域SBA的在第一方向DR1上的长度可以小于主区域MA的在第一方向DR1上的长度,并且子区域SBA的在第二方向DR2上的长度可以小于主区域MA的在第二方向DR2上的长度,但是本发明构思不限于此。
虽然子区域SBA在图2中是展开的,但是子区域SBA也可以被弯曲,在这种情况下,子区域SBA可以设置在显示面板300的下表面上。当子区域SBA被弯曲时,子区域SBA可以在第三方向DR3(即,显示装置10的厚度方向)上与主区域MA重叠。显示电路板310和显示驱动电路320可以设置在子区域SBA中。
显示电路板310可以使用诸如各向异性导电膜的导电粘合构件附接到显示面板300的子区域SBA的端部。因此,显示电路板310可以电连接到显示面板300和显示驱动电路320。显示面板300和显示驱动电路320可以通过显示电路板310接收数字视频数据、时序信号和驱动电压。显示电路板310可以是柔性印刷电路板、印刷电路板或诸如覆晶膜的柔性膜。
显示驱动电路320可以产生被配置为驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动电路320可以形成为集成电路并且使用玻璃覆晶(COG)方法、塑料覆晶(COP)方法或超声波焊接方法附接到显示面板300的子区域SBA上。然而,本发明构思不限于此。例如,显示驱动电路320也可以使用膜覆晶(COF)方法附接到显示电路板310上。
触摸驱动电路330可以设置在显示电路板310上。触摸驱动电路330可以形成为集成电路并且附接到显示电路板310的上表面。
另外,被配置为提供被配置为驱动显示驱动电路320的显示驱动电压的电源单元可以另外地设置在显示电路板310上。
指纹传感器400可以设置在显示面板300的下表面上。指纹传感器400可以使用稍后将描述的第五接合构件附接到显示面板300的下表面。
支架600可以设置在显示面板300下面。支架600可以包括塑料、金属或者塑料和金属两者。支架600可以包括:第一相机传感器720插入到其中的第一相机孔CMH1、其中设置有电池的电池孔BH以及连接到显示电路板310的线缆314穿过其的线缆孔CAH。
主电路板700和电池790可以设置在支架600下面。主电路板700可以是印刷电路板或柔性印刷电路板。
主电路板700可以包括主处理器710、第一相机传感器720和主连接器730。第一相机传感器720可以设置在主电路板700的上表面和下表面两者上,主处理器710可以设置在主电路板700的上表面上,并且主连接器730可以设置在主电路板700的下表面上。
主处理器710可以控制显示装置10的全部功能。例如,主处理器710可以通过显示电路板310将数字视频数据输出到显示驱动电路320,使得显示面板300能够显示图像。另外,主处理器710可以从触摸驱动电路330接收触摸数据,确定用户的触摸坐标,并且然后执行由在用户的触摸坐标处显示的图标所指示的应用。另外,主处理器710可以将从第一相机传感器720接收的第一图像数据转换为数字视频数据,并通过显示电路板310向显示驱动电路320输出数字视频数据。因此,由第一相机传感器720捕获的图像可以被显示在显示面板300上。
第一相机传感器720处理由图像传感器获得的诸如静止图像或运动图像的图像帧,并将处理后的图像帧输出到主处理器710。第一相机传感器720可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器或电荷耦合器件(CCD)传感器。第一相机传感器720可以通过第二相机孔CMH2被暴露在底盖900的下表面上。因此,第一相机传感器720能够拍摄设置在显示装置10下面的物体或背景。
穿过支架600的线缆孔CAH的线缆314可以连接到主连接器730。因此,主电路板700可以电连接到显示电路板310。
电池790可以设置为在第三方向DR3上不与主电路板700重叠。电池790可以与支架600的电池孔BH重叠。另外,指纹传感器400可以与支架600的电池孔BH重叠。
另外,主电路板700还可以包括能够利用移动通信网络将无线信号发送到基站、外部终端和服务器中的至少一者并从基站、外部终端和服务器中的至少一者接收无线信号的移动通信模块。无线信号可以包括根据文本/多媒体消息发送/接收的语音信号、视频呼叫信号或各种类型的数据。
底盖900可以设置在主电路板700和电池790下面。底盖900可以紧固并固定到支架600。底盖900可以形成显示装置10的底部外观。底盖900可以包括塑料、金属或者塑料和金属两者。
暴露第一相机传感器720的下表面的第二相机孔CMH2可以形成在底盖900中。第一相机传感器720的位置以及与第一相机传感器720对应的第一相机孔CMH1和第二相机孔CMH2的位置不限于图2中所示的实施例。
图3是示出根据图2的实施例的显示装置10的显示面板300、金属板LP、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。图4是图3的显示面板300的示例性截面图。图5是沿着图3的线I-I'截取的截面图。除了图3中示出的元件之外,图5还示出了设置在图3的显示面板300上方的偏振层POL和盖窗100以及用户利用手指F触摸盖窗100的上表面以进行指纹识别的情况。
参照图3至图5,在显示装置10中可以进一步限定有折叠区域FA以及非折叠区域NFA1和NFA2。折叠区域FA可以具有沿第一方向DR1延伸的线性形状。第一非折叠区域NFA1可以在第二方向DR2上与折叠区域FA相邻,并且第二非折叠区域NFA2可以与第一非折叠区域NFA1相对地在第二方向DR2上与折叠区域FA相邻。换句话说,第二非折叠区域NFA2可以位于第一非折叠区域NFA1的在第二方向DR2上的一侧。非折叠区域NFA1和NFA2中的每一者的面积可以大于折叠区域FA的面积,但不一定大于折叠区域FA的面积。
显示装置10可以是在非折叠区域NFA1和NFA2保持展开的同时能够关于折叠区域FA折叠或展开的可折叠显示装置。显示装置10可以是关于折叠区域FA向内折叠使得显示装置10的第一非折叠区域NFA1的上表面与显示装置10的第二非折叠区域NFA2的上表面面向彼此的可向内折叠显示装置,或者可以是关于折叠区域FA向外折叠使得显示装置10的第一非折叠区域NFA1的下表面与显示装置10的第二非折叠区域NFA2的下表面面向彼此的可向外折叠显示装置。
如图3中所示,指纹传感器400可以设置在第二非折叠区域NFA2中。然而,本发明构思不限于此,指纹传感器400也可以设置在第一非折叠区域NFA1中或者可以设置在折叠区域FA中。
如图4中所示,显示面板300可以包括显示图像的显示像素。显示像素中的每一个可以包括发光元件LEL、第一薄膜晶体管ST1和电容器CAP。
显示基底DSUB可以由诸如玻璃或聚合物树脂的绝缘材料制成。例如,显示基底DSUB可以包括聚酰亚胺。显示基底DSUB可以是能够被弯曲、折叠和卷曲等的柔性基底。
显示基底DSUB可以包括,例如,多个有机层和多个无机层。例如,显示基底DSUB可以包括第一有机层、设置在第一有机层上且包含至少一个无机层的第一阻挡层、设置在第一阻挡层上的第二有机层以及设置在第二有机层上且包含至少一个无机层的第二阻挡层。
第一缓冲层BF1可以设置在显示基底DSUB上。第一缓冲层BF1是被配置为保护薄膜晶体管层(未示出)的薄膜晶体管和发光元件LEL的发光层172免受湿气影响的层,湿气穿过易受湿气渗透影响的显示基底DSUB而被引入。第一缓冲层BF1可以由交替堆叠的多个无机层组成。例如,第一缓冲层BF1可以是从氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中选择的一个或多个无机层交替堆叠的多层。
第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1、第一源极电极S1和第一漏极电极D1可以设置在第一缓冲层BF1上。第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1包括多晶硅(例如,低温多晶硅)、单晶硅、非晶硅或氧化物半导体。第一源极电极S1和第一漏极电极D1可以通过用离子或杂质掺杂硅半导体或氧化物半导体而形成为具有导电性。第一有源层ACT1可以在作为显示基底DSUB的厚度方向的第三方向DR3上与第一栅极电极G1重叠,并且第一源极电极S1和第一漏极电极D1可以在第三方向DR3上不与第一栅极电极G1重叠。
第一栅极绝缘层GI1可以设置在第一薄膜晶体管ST1的第一有源层ACT1上。第一栅极绝缘层GI1可以由诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层制成。
第一薄膜晶体管ST1的第一栅极电极G1、第一电容器电极CAE1和扫描线SL可以设置在第一栅极绝缘层GI1上。第一栅极电极G1可以在第三方向DR3上与第一有源层ACT1重叠。扫描线SL可以电连接到第一栅极电极G1。第一电容器电极CAE1可以在第三方向DR3上与第二电容器电极CAE2重叠。第一栅极电极G1和扫描线SL中的每一者可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
第一层间绝缘膜141可以设置在第一栅极电极G1和第一电容器电极CAE1上。第一层间绝缘膜141可以由诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层制成。
第二电容器电极CAE2可以设置在第一层间绝缘膜141上。因为第一层间绝缘膜141具有预定的介电常数,所以第一电容器电极CAE1、第二电容器电极CAE2以及设置在第一电容器电极CAE1与第二电容器电极CAE2之间的第一层间绝缘膜141可以形成电容器CAP。第二电容器电极CAE2可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
第二层间绝缘膜142可以设置在第二电容器电极CAE2上。第二层间绝缘膜142可以由诸如氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层的无机层制成。第二层间绝缘膜142可以包括多个无机层。
第一像素连接电极ANDE1和数据线DL可以设置在第二层间绝缘膜142上。第一像素连接电极ANDE1可以通过穿透第一栅极绝缘层GI1、第一层间绝缘膜141和第二层间绝缘膜142以暴露第一薄膜晶体管ST1的第一漏极电极D1的第一像素接触孔ANCT1连接到第一薄膜晶体管ST1的第一漏极电极D1。第一像素连接电极ANDE1可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
用于平坦化的第一有机层160可以设置在第一像素连接电极ANDE1上。第一有机层160可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等制成。
第二像素连接电极ANDE2可以设置在第一有机层160上。第二像素连接电极ANDE2可以通过穿透第一有机层160以暴露第一像素连接电极ANDE1的第二像素接触孔ANCT2连接到第一像素连接电极ANDE1。第二像素连接电极ANDE2可以是由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)和它们的合金中的任意一种或多种制成的单层或多层。
第二有机层180可以设置在第二像素连接电极ANDE2上。第二有机层180可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂等制成。
在实施例中,可以省略第二像素连接电极ANDE2和第二有机层180。在这种情况下,第一像素连接电极ANDE1可以直接连接到发光像素电极171。
在图4中,第一薄膜晶体管ST1形成为其中第一栅极电极G1位于第一有源层ACT1上方的顶栅型。然而,应当注意的是,本发明构思不限于此。第一薄膜晶体管ST1也可以形成为其中第一栅极电极G1位于第一有源层ACT1下面的底栅型或者其中第一栅极电极G1位于第一有源层ACT1的上方和下面两者的双栅型。
发光元件LEL和堤190可以设置在第二有机层180上。发光元件LEL中的每一个包括发光像素电极171、发光层172和发光公共电极173。
发光像素电极171可以形成在第二有机层180上。发光像素电极171可以通过穿透第二有机层180以暴露第二像素连接电极ANDE2的第三像素接触孔ANCT3连接到第二像素连接电极ANDE2。
在光从发光层172朝向发光公共电极173发射的顶部发射结构中,发光像素电极171可以由具有高反射率的金属材料制成,具有高反射率的金属材料诸如铝和钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝和氧化铟锡的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金或APC合金和氧化铟锡的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
堤190可以形成在第二有机层180上以将发光像素电极171与另一发光像素电极171分开从而限定发射区域EA。堤190可以覆盖发光像素电极171的边缘。堤190可以由包括诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂或聚酰亚胺树脂的有机层制成。
发射区域EA是其中发光像素电极171、发光层172和发光公共电极173顺序地堆叠使得来自发光像素电极171的空穴和来自发光公共电极173的电子在发光层172中结合到一起以发射光的区域。
发光层172形成在发光像素电极171和堤190上。发光层172可以包括有机材料以发射预定颜色的光。例如,发光层172可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。虽然在图4中发光层172位于发射区域EA中,但是本发明构思不限于此,并且发光层172也可以延伸到堤190上。此外,发光层172的元件中的至少一个可以具有与其它元件不同的图案。例如,有机材料层和空穴传输层/电子传输层可以具有不同的图案。
发光公共电极173形成在发光层172上。发光公共电极173可以覆盖发光层172。发光公共电极173可以是对于所有发射区域EA所共有的公共层。在发光公共电极173上可以形成有覆盖层(未示出)。
在顶部发射结构中,发光公共电极173可以由诸如氧化铟锡(ITO)或氧化铟锌(IZO)的能够透射光的透明导电氧化物(SCE)或者诸如镁(Mg)、银(Ag)或Mg和Ag的合金的半透射导电材料制成。
封装层TFE可以设置在发光公共电极173上。封装层TFE包括至少一个无机层以防止氧或湿气渗透到发光元件LEL中。另外,封装层TFE包括至少一个有机层以保护发光元件LEL免受诸如灰尘的异物的影响。例如,封装层TFE包括第一封装无机层TFE1、封装有机层TFE2和第二封装无机层TFE3。
在实施例中,将显示面板300描述为使用有机发光二极管的有机发光显示面板。然而,本发明构思不限于此,并且显示面板300也可以是使用微型发光二极管的微型发光二极管显示面板、使用包括量子点发光层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或者使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
如图5中所示,显示装置10可以包括偏振层POL、盖窗100、显示面板300、金属板LP、填充构件RL、指纹传感器400、保护层PF以及使相邻构件接合的接合构件AM1至AM5。在接合构件AM1至AM5中,第一接合构件AM1至第四接合构件AM4可以是压敏粘合剂(PSA),并且第五接合构件AM5可以是诸如光学透明树脂(OCR)的透明粘合树脂。然而,本发明构思不限于此。第一接合构件AM1至第四接合构件AM4也可以选自OCR和光学透明粘合剂(OCA),并且第五接合构件AM5也可以是PSA或OCA,或者可以是有色粘合树脂。
偏振层POL可以设置在显示面板300上。偏振层POL可以通过第一接合构件AM1附接到显示面板300的上表面。偏振层POL减少通过盖窗100入射的外部光的反射。
盖窗100可以设置在偏振层POL的上表面上。盖窗100可以通过第二接合构件AM2附接到偏振层POL的上表面。在一些实施例中,可以省略偏振层POL。在省略偏振层POL的实施例中,滤色器和设置在相邻滤色器之间的黑矩阵可以设置在盖窗100与显示面板300之间。
保护层PF可以设置在显示面板300的下表面上。保护层PF可以包括但是不限于聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。保护层PF可以通过第三接合构件AM3附接到显示面板300的下表面。
当根据实施例的显示面板300是顶部发射显示面板时,第三接合构件AM3的透光率可以低于第一接合构件AM1和第二接合构件AM2的透光率,但不一定低于第一接合构件AM1和第二接合构件AM2的透光率。
参照图3和图5,金属板LP可以设置在保护层PF下面。金属板LP可以通过第四接合构件AM4附接到保护层PF的下表面。如图3中所示,金属板LP可以包括设置在第一非折叠区域NFA1中的第一金属板LP1、设置在第二非折叠区域NFA2中的第二金属板LP2以及设置在折叠区域FA中的由多个第一线图案LNP1组成的第三金属板LP3。第一线图案LNP1可以沿第一方向DR1延伸,并且相邻的第一线图案LNP1可以沿第二方向DR2彼此间隔开。第一金属板LP1和第二金属板LP2分别用于在非折叠区域NFA1和NFA2中支撑其上的显示面板300。第一金属板LP1和第二金属板LP2中的每一者可以具有分别包围非折叠区域NFA1和NFA2的几乎整个部分的整个图案形状。金属板LP可以由金属或金属合金制成。例如,金属板LP可以但不限于由铝合金(SUS)制成。在一些实施例中,可以省略第三金属板LP3。虽然在附图中第一金属板LP1至第三金属板LP3彼此间隔开,但是本发明构思不限于此,并且第一金属板LP1至第三金属板LP3也可以一体地形成并耦接到彼此。第一金属板LP1至第三金属板LP3可以至少部分地连接以形成单件。另外,虽然在图3中第三金属板LP3的第一线图案LNP1没有连接到彼此,但是本发明构思不限于此,并且第一线图案LNP1也可以连接到彼此。
在第二金属板LP2中可以进一步限定有开口部分OP,并且开口部分OP至少部分地由形成第二金属板LP2的材料围绕。在平面图中,开口部分OP可以由形成第二金属板LP2的材料围绕。开口部分OP可以在第三方向DR3(即,显示装置10的厚度方向)上从第二金属板LP2的上表面到下表面完全穿透第二金属板LP2。在实施例中,第二金属板LP2和填充构件RL可以设置在显示面板300的下表面上,金属板LP2和填充构件RL可以设置在同一层,并且可以包括不同的材料。
在平面图中,第二金属板LP2包括在不同方向(第一方向DR1和第二方向DR2)上延伸的多个轮廓。第二金属板LP2的一个轮廓包括沿第二方向DR2延伸的多条边LP2_S1以及设置在边LP2_S1之间的不连续部分LP2_CL。开口部分OP在第一方向DR1上从不连续部分LP2_CL凹入并且形成在第二金属板LP2中。填充构件RL可以设置在开口部分OP中且至少填充开口部分OP。在平面图中,填充构件RL可以至少部分地由第二金属板LP2围绕。填充构件RL可以通过第四接合构件AM4接合到保护层PF的下表面并且可以通过第五接合构件AM5接合到指纹传感器400。
第四接合构件AM4可以是将填充构件RL接合到保护层PF的构件保护层接合构件。第四接合构件AM4可以将填充构件RL的上表面和第二金属板LP2的上表面接合到保护层PF的下表面。
然而,本发明构思不限于此,并且还可以在保护层PF与第二金属板LP2之间添加单独的元件。
第五接合构件AM5也可以被称为构件传感器接合构件。指纹传感器400可以在第三方向DR3上与填充构件RL重叠。指纹传感器400可以通过第五接合构件AM5接合到填充构件RL的下表面。换句话说,第五接合构件AM5可以设置在指纹传感器400与填充构件RL之间并将指纹传感器400和填充构件RL接合到一起。
如图3中所示,金属板LP通常可以具有矩形形状。也就是说,金属板LP的第一金属板LP1、第二金属板LP2和第三金属板LP3可以形成大体上矩形形状。这里,大体上矩形形状可以包括第一金属板LP1的设置在第二方向DR2上的第一侧的长边,该长边形成金属板LP的在第二方向DR2上的第一侧的短边。第二金属板LP2的设置在第二方向DR2上的第二侧的长边形成金属板LP的在第二方向DR2的第二侧的短边。
金属板LP的在第一方向DR1上的第一侧的长边可以被参考为连接第一金属板LP1的在第一方向DR1上的第一侧的短边、第二金属板LP2的在第一方向DR1上的第一侧的短边以及第三金属板LP3的在第一方向DR1上的第一侧的短边的虚拟线。相似地,连接第一金属板LP1的在第一方向DR1上的第二侧的短边、第二金属板LP2的在第一方向DR1上的第二侧的短边以及第三金属板LP3的在第一方向DR1上的第二侧的短边的虚拟线总体上形成金属板LP的在第一方向DR1上的第二侧的长边。
金属板LP可以包括金属。金属板LP可以由本领域中可用作的金属板的众所周知的金属制成。例如,金属板LP可以包括铜(Cu)或铝(Al)。
开口部分OP可以通过使金属板LP的至少一侧的一部分开口来形成。也就是说,金属板LP可以包括通过使金属板LP的至少一侧的一部分开口而形成的开口部分OP。
如图3中所示,第二金属板LP2可以包括位于在第一方向DR1上的第一侧的短边LP2_S2、位于在第一方向DR1上的第二侧的短边LP2_S1、位于在第二方向DR2上的第一侧的长边LP2_S3以及位于在第二方向DR2上的第二侧的长边LP2_S4。
在实施例中,开口部分OP可以是金属板LP的在第一方向DR1上的第二侧的长边的开口部分,所述开口部分从不连续部分LPS_CL沿第一方向DR1延伸,并且,此外,开口部分OP可以是第二金属板LP2的在第一方向DR1上的第二侧的短边LP2_S1的开口部分。
在平面图中,指纹传感器400可以位于开口部分OP中,并且在平面图中,在厚度方向上与指纹传感器400重叠的填充构件RL也可以位于开口部分OP中。指纹传感器400的在第二方向DR2上的宽度W3可以小于开口部分OP的在第二方向DR2上的宽度WPH_S。在平面图中,开口部分OP可以包括位于在第一方向DR1上的第二侧的开口、在第二方向DR2上延伸的短边、在第一方向DR1上延伸的一条长边以及在第一方向DR1上延伸的另一条长边。填充构件RL可以由开口部分OP的在第一方向DR1上延伸的两条长边和在第二方向DR2上延伸的短边围绕,并且可以在开口部分OP的位于在第一方向DR1上的第二侧的开口处暴露。
当填充构件RL在高温下膨胀时,开口部分OP可以用于确保用于填充构件RL膨胀的区域。
如图5中所示,手指F可以包括具有表面的指纹,所述表面面向盖窗100。手指F的指纹可以包括在表面上的多个凹陷部分和多个突出部分。指纹的多个凹陷部分和多个突出部分可以重复设置。基于包括重复的多个凹陷部分和多个突出部分之中的一个凹陷部分和一个突出部分的至少一个部位,该突出部分可以被称为脊RID(参见图6),并且该凹陷部分可以被称为谷VAL(参见图6)。指纹的脊RID可以比指纹的谷VAL更靠近盖窗100。将进一步参照图6描述操作超声波指纹传感器的方法。
在一些实施例中,在金属板LP与保护层PF之间可以进一步设置有单独的层。所述层包括至少一个功能层。功能层可以是执行散热功能、电磁波屏蔽功能、接地功能、缓冲功能、强度增强功能、支撑功能和/或数字化功能的层。
图6是图5的区域A的放大截面图。
参照图5和图6,第一超声波IS1(也可以被称为“入射超声波”)朝向指纹的脊RID和谷VAL照射,并且然后从脊RID和谷VAL被反射。虽然仅示出了单个脊RID和单个谷VAL,但是附图和描述适用于多个脊RID和多个谷VAL。朝向脊RID照射的第一超声波IS1可以从指纹传感器400穿过第五接合构件AM5、填充构件RL、第四接合构件AM4、保护层PF、第三接合构件AM3、显示面板300、第一接合构件AM1、偏振层POL、第二接合构件AM2和盖窗100以到达脊RID。如图6中所示,因为脊RID直接接触盖窗100,所以在脊RID与盖窗100之间可以不存在间隙,例如气隙AG。另一方面,朝向谷VAL照射的第一超声波IS1可以从指纹传感器400穿过第五接合构件AM5、填充构件RL、第四接合构件AM4、保护层PF、第三接合构件AM3、显示面板300、第一接合构件AM1、偏振层POL、第二接合构件AM2、盖窗100和气隙AG以到达谷VAL。第一超声波IS1可以包括多个超声波。
与朝向脊RID照射的第一超声波IS1相比,朝向谷VAL照射的第一超声波IS1可以进一步穿过气隙AG。在从指纹传感器400产生的第一超声波IS1之中,朝向脊RID照射的第一超声波IS1可以被转换为从脊RID反射的第一信号RS1,并且朝向谷VAL照射的第一超声波IS1可以被转换为第二信号RS2,第二信号RS2包括在气隙AG与盖窗100之间的界面处被反射的第一反射信号RS11和从谷VAL反射的第二反射信号RS12。第一反射信号RS11的幅度可以大于第二反射信号RS12的幅度。在实施例中,从指纹反射的第一信号RS1和第二信号RS2可以被称为指纹反射超声波。
在实施例中,指纹传感器400可以通过将从指纹传感器400向上入射的第一超声波IS1与从指纹反射的第一信号RS1和第二信号RS2进行比较来识别指纹。指纹传感器400可以基于第一超声波IS1的产生时间与从脊RID被反射的第一信号RS1的到达时间之间的第一时间差以及第一超声波IS1的产生时间与从谷VAL和气隙AG与盖窗100之间的界面反射的第二信号RS2的到达时间之间的第二时间差识别脊RID和谷VAL。然而,因为气隙AG位于谷VAL与盖窗100之间,并且超声波通常根据介质而具有不同的速度,所以系统可能不易于基于第一时间差和第二时间差来区分脊RID和谷VAL。
因此,为了在考虑到谷VAL与盖窗100之间的气隙AG的情况下更好地区分脊RID与谷VAL,可以考虑通过计算第一超声波IS1的强度与第一信号RS1和第二信号RS2的强度之间的比率来区分脊RID和谷VAL的方法。第一超声波IS1的强度与第一信号RS1或第二信号RS2的强度的比率定义为反射系数。具体地,朝向谷VAL产生的第一超声波IS1的反射系数(即,第一超声波IS1的强度与第二信号RS2的强度的比率)可以大于朝向脊RID产生的第一超声波IS1的反射系数(即,第一超声波IS1的强度与第一信号RS1的强度的比率)。换句话说,可以基于第一超声波IS1的反射系数区分脊RID和谷VAL。
再次参照图5,当包括第二金属板LP2的金属板LP设置在从指纹传感器400向上发射的第一超声波IS1和/或从手指F的指纹反射的第一信号RS1和第二信号RS2的路径上时,可能降低第一超声波IS1的信号强度和第一信号RS1和第二信号RS2中的每一个的信号强度。在根据实施例的显示装置10中,通过切割(或穿透)金属板LP而形成的开口部分OP形成在从指纹传感器400向上照射的第一超声波IS1和/或从手指F的指纹反射的第一信号RS1和第二信号RS2的路径上。
同时,当指纹传感器400通过位于开口部分OP中的第四接合构件AM4直接附接到保护层PF时,在厚度方向上与指纹传感器400重叠的显示面板300可能被附接压力部分地向上挤压,并且受压部分可能从外部被看到,从而导致显示缺陷。为了防止受压部分的形成,指纹传感器400可以附接到第二金属板LP2的与开口部分OP相邻的下表面,开口部分OP介于指纹传感器400与第二金属板LP2之间。然而,在这种情况下,从指纹传感器400照射的第一超声波IS1可能由于开口部分OP中的气隙而失真。
为了防止这种情况,开口部分OP也可以被填充有接合构件,并且保护层PF的下表面和指纹传感器400可以通过填充开口部分OP的接合构件接合在一起。即使在这种情况下,保护层PF和/或显示面板300也可能因为接合构件的硬度不够而被挤压。
在根据实施例的显示装置10中,开口部分OP可以被填充有具有远大于第五接合构件AM5的硬度的硬度的填充构件RL,并且指纹传感器400可以通过第五接合构件AM5附接到填充构件RL的下表面。这种方法可以防止保护层PF和/或显示面板300被挤压并且防止开口部分OP被看到。从防止挤压缺陷的角度来看,填充构件RL的硬度可以是第五接合构件AM5的硬度的大约10倍或更大。更优选地,填充构件RL的硬度可以是第五接合构件AM5的硬度的20倍或30倍或更大。例如,填充构件RL的硬度可以是但不限于0.8Gps或更大。根据实施例,填充构件RL通过注塑方法形成在开口部分OP中。填充构件RL可以通过第二金属板LP2的在第一方向DR1上的第二侧的开口短边LP2_S1注入到开口部分OP中,然而,填充构件RL被注入到开口部OP中的方向不限于此。
填充构件RL的硬度可以小于相邻的第二金属板LP2的硬度。
此外,因为填充构件RL位于从指纹传感器400照射的第一超声波IS1的路径上,并且第一超声波IS1通常被设置在很好地穿过显示面板300的频带,所以填充构件RL可以具有与显示面板300的阻抗相似的阻抗,以提高指纹传感器400的感测效率。例如,填充构件RL的阻抗可以设置在显示面板300的阻抗的约5MPa*m/s*10^-6的误差之内。并且填充构件RL的厚度h2(参见图7)是可调节的,以在第一超声波IS1与界面反射超声波之间形成共振频率,所述界面反射超声波在第五接合构件AM5与填充构件RL之间的界面处被反射。
在一些实施例中,当应用超声波指纹传感器时,填充构件RL还可以包括黑色基着色剂。因为填充构件RL进一步包括黑色基着色剂,所以它可以防止从外部看到指纹传感器400。
当光学指纹传感器被应用为指纹传感器400时,填充构件RL可以具有与当应用超声波指纹传感器时的填充构件RL相同的硬度和材料。然而,因为光学指纹传感器通过光来识别指纹,所以可以考虑对光的透射率来设计填充构件RL。当应用光学指纹传感器时,填充构件RL可以具有约90%或更大的对光的透射率。所述光可以包括可见光、紫外光或红外光。
根据实施例,填充构件RL的热膨胀系数和与填充构件RL相邻的第二金属板LP2的热膨胀系数可以没有显著差异。当填充构件RL膨胀时,它倾向于在横向、向上和向下的方向上膨胀。然而,因为设置了刚性的第二金属板LP2,所以填充构件RL难以在横向方向上膨胀,并且因为在填充构件RL上设置有上面描述的接合构件AM4、AM3、AM1和AM2、保护层PF、显示面板300、偏振层POL和盖窗100,所以填充构件RL难以在向上的方向上膨胀。因此,填充构件RL在向下的方向上膨胀,填充构件RL在该向下的方向上比在向上和横向的方向上能够更容易地膨胀。填充构件RL的向下膨胀可能伴随有准确地发送第一超声波IS1以及接收第一信号RS1和第二信号RS2所需的指纹传感器400的放置的不稳定性。
然而,如上所述,因为根据实施例的显示装置10中的填充构件RL的热膨胀系数和金属板LP的热膨胀系数(或第二金属板LP2的热膨胀系数)没有显著差异,所以能够预先防止由于填充构件RL的向下膨胀而导致的指纹传感器400的放置的不稳定性。
填充构件RL可以包括使得填充构件RL的热膨胀系数与金属板LP的热膨胀系数没有显著差异的材料。在示例性实施例中,填充构件RL的热膨胀系数可以具有小于金属板LP的热膨胀系数的两倍的值。
例如,金属板LP的热膨胀系数可以是大约百万分之17(17ppm),并且填充构件RL的热膨胀系数可以是大约30ppm或更小。填充构件RL的材料不受限制,只要满足上述条件以及填充构件RL的硬度条件和填充构件RL的阻抗条件即可。例如,填充构件RL可以包括满足上述条件的液晶塑料(LCP)类聚合物。在一些实施例中,填充构件RL可以由丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物(ABS)或聚碳酸酯(PC)制成。
在根据实施例的显示装置10中,因为第二金属板LP2包括开口部分OP,所以它确保了用于填充构件RL的热膨胀的区域。另外,因为填充构件RL由使填充构件RL的热膨胀系数具有小于金属板LP的热膨胀系数的两倍的值的材料制成,所以能够改善由于填充构件RL的热膨胀导致的指纹传感器400的放置的不稳定性,从而确保显示装置10的可靠性。
现在将描述填充构件RL和第二金属板LP2的截面形状。
图7是图5的区域B的放大截面图。图8是沿着图3的线II-II'截取的截面图。除了图3中示出的元件之外,图8还示出了设置在图3的显示面板300上方的偏振层POL和盖窗100。
参照图5、图7和图8,第二金属板LP2的与开口部分OP接触的每个侧表面LP2s和下表面LP2a可以形成预定的倾角α,并且倾角α可以是大约40度到大约50度。如果倾角α是大约50度或更小,则填充构件RL的侧表面RLs可以确保足够的长度LG。因此,填充构件RL与第二金属板LP2的侧表面LP2s之间的附着力可以增大,从而改善填充构件RL从开口部分OP移除的问题。如果倾角α是大约40度或更大,则能够防止填充构件RL的每个侧表面RLs的长度LG变得过长且从而相对地增加填充构件RL的量。因此,能够防止开口部分OP中的结构可靠性被具有比第二金属板LP2的硬度相对低的硬度的填充构件RL降低。
如图7中所示,填充构件RL的上表面RLb可以直接接触第四接合构件AM4,并且填充构件RL的下表面RLa可以直接接触第五接合构件AM5。填充构件RL的侧表面RLs可以直接接触第二金属板LP2的侧表面LP2s。填充构件RL的下表面RLa可以比第二金属板LP2的下表面LP2a更向下突出,并且填充构件RL可以部分地覆盖第二金属板LP2的下表面LP2a。也就是说,填充构件RL的从开口部分OP突出的宽度(未示出)可以大于填充构件RL的位于开口部分OP中的宽度W1。W1可以表示填充构件RL的贯穿梯形形状的不同部分的可变宽度。填充构件RL的厚度h2可以大于相邻的第二金属板LP2的厚度h1。填充构件RL的比第二金属板LP2的下表面LP2a更向下突出的宽度可以大于开口部分OP的最大宽度。
第五接合构件AM5可以接触指纹传感器400的上表面和填充构件RL的下表面RLa。第五接合构件AM5可以在第三方向DR3(即,厚度方向)上与指纹传感器400重叠并且可以具有等于指纹传感器400的宽度W3的宽度W2或者可以具有大于指纹传感器400的宽度W3但小于开口部分OP的最小宽度的宽度W2。当第五接合构件AM5具有等于指纹传感器400的宽度W3的宽度W2时,第五接合构件AM5的侧表面AM5s可以在厚度方向上与指纹传感器400的侧表面400s对齐。
然而,本发明构思不限于此。与附图中不同的是,第五接合构件AM5也可以直接接触填充构件RL的整个下表面RLa、填充构件RL的比第二金属板LP2的下表面LP2a更向下突出的侧表面以及第二金属板LP2的下表面LP2a的一部分。也就是说,第五接合构件AM5的侧表面AM5s可以位于比填充构件RL的比第二金属板LP2的下表面LP2a更向下突出的侧表面更外,并且第五接合构件AM5的宽度W2可以大于填充构件RL的宽度W1。如在实施例中,因为第五接合构件AM5接触填充构件RL的整个下表面RLa,并且进一步接触第二金属板LP2的下表面LP2a的一部分,所以第二金属板LP2和填充构件RL可以通过第五接合构件AM5间接地接合。这防止了填充构件RL从开口部分OP移除,从而改善显示装置10的耐久性。
指纹传感器400包括有源区域SA和非有源区域NSA,在有源区域SA中设置有被配置为发送和接收超声波的传感器,在非有源区域NSA中未设置有被配置为发送和接收超声波的传感器。填充构件RL的最小宽度可以大于有源区域SA的宽度WSA。指纹传感器400的宽度W3可以小于第五接合构件AM5的宽度W2。填充构件RL的宽度W1可以大于指纹传感器400的宽度W3,但不一定大于指纹传感器400的宽度W3。
如在实施例中,填充构件RL的部分地覆盖并接触第二金属板LP2的下表面LP2a的结构可以是在具有开口部分OP的第二金属板LP2中形成填充构件RL的过程中无意形成的结构,但是本发明构思不限于此。
根据实施例的第二金属板LP2的开口部分OP的宽度可以从顶部到底部减小。开口部分OP的截面形状可以是梯形的。具有与开口部分OP的截面形状相似的截面形状的填充构件RL的宽度W1也可以在开口部分OP中从顶部到底部逐渐减小。
通过将模具放置在开口部分OP和第二金属板LP2的上表面上并将填充构件材料注入到开口部分OP中来执行从开口部分OP进行的填充构件RL的注塑工艺。通常,注入压力越大、注入温度越高且注入时间越长,则填充构件材料填充开口部分OP的程度越大,并且注入压力越小、注入温度越低且注入时间越短,则填充构件材料填充开口部分OP的程度越小。
如图8中所示,填充构件RL的一个侧表面RLs可以接触第二金属板LP2的侧表面LP2s,并且填充构件RL的另一侧表面RLs可以被暴露。填充构件RL的所述另一侧表面RLs可以由第二金属板LP2的开口部分OP暴露。因为填充构件RL的所述另一侧表面RLs被暴露,所以当填充构件RL在高温环境中热膨胀时,填充构件RL可以朝向填充构件RL的所述另一侧表面RLs热膨胀。
如图8中所示,填充构件RL可以具有相对于开口部分OP的与图7的形状不同的形状。例如,填充构件RL的与开口部分OP相邻的部分在第三方向DR3上可以是平坦的,而在图7中是倾斜的。因此,填充构件RL的部分地覆盖第二金属板LP2的下表面LP2a的下表面RLa可以仅设置在填充构件RL的与开口部分OP相对的一侧上。
图9是示出根据实施例的填充构件RL在高温环境中的热膨胀的模拟图。
参照图9,如上所述,开口部分OP可以通过使第二金属板LP2的在第一方向DR1上的第二侧的短边LP2_S1开口而形成以在第一方向DR1上延伸,并且填充构件RL可以位于开口部分OP中以填充开口部分OP。如上所述,填充构件RL具有与第二金属板LP2的热膨胀系数没有显著差异的热膨胀系数。即使使填充构件RL的热膨胀系数取最小,在高温环境中,填充构件RL的热膨胀系数也基本上大于第二金属板LP2的热膨胀系数。因此,当暴露于高温环境时,填充构件RL会热膨胀。如图9中所示,当填充构件RL热膨胀时,填充构件RL难以朝向开口部分OP的位于第二方向DR2上的第一侧和第二侧的长边和朝向开口部分OP的位于在第一方向上的第一侧的短边膨胀,所述长边和所述短边中的全部都接触填充构件RL。然而,填充构件RL在填充构件RL的所述另一侧表面RLs所面对的方向上暴露。因此,能够确保用于填充构件RL的热膨胀的足够区域,从而确保显示装置10(参见图5)的结构可靠性。
现在将描述其它实施例。在以下实施例中,与上面描述的实施例的元件相同的元件将用相同的附图标记指示,并且将省略或简要地给出它们的描述。
下面将描述的图10至图12的显示装置示出了开口部分OP的位置可以被不同地改变。
图10是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_1、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。图11是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_2、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。图12是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_3、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
参照图10,根据当前实施例的显示装置与图3的显示装置10的不同之处在于,开口部分OP_1形成为从金属板LP_1的在第一方向DR1上的第一侧的长边的一部分开口。
开口部分OP_1可以形成为从第二金属板LP2_1的在第一方向DR1上的第一侧的短边LP2_S2_1开口,而不是从第二金属板LP2_1的在第一方向DR1上的第二侧的短边LP2_S1_1开口。
参照图11,根据当前实施例的显示装置与图3的显示装置10的不同之处在于,开口部分OP_2形成为从金属板LP_2的在第一方向DR1上的第一侧的长边和金属板LP_2的在第一方向DR1上的第二侧的长边中的每一个开口。
也就是说,开口部分OP_2可以形成为从第二金属板LP2_2的在第一方向DR1上的第一侧的短边LP2_S2_1和第二金属板LP2_2的在第一方向DR1上的第二侧的短边LP2_S1中的每一个开口。开口部分OP_2可以沿第一方向DR1完全穿透第二金属板LP2_2。因此,如图11中所示,第二金属板LP2_2可以包括在第二方向DR2上位于开口部分OP_2上方(或者,位于指纹传感器400的在第二方向DR2上的第一侧)的第一子金属板LP2_SUB1和在第二方向DR2上位于开口部分OP_2下方(或者,位于指纹传感器400的在第二方向DR2上的第二侧)的第二子金属板LP2_SUB2。
参照图12,根据当前实施例的显示装置与图3的显示装置10的不同之处在于,开口部分OP_3形成为使第二金属板LP2_3的在第二方向DR2上的第二侧的长边LP2_S4_1开口。
图13是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_4、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。图14是示出图13的显示装置的填充构件RL和第二金属板LP2_4的平面图。
参照图13和图14,根据当前实施例的显示装置与图11的显示装置的不同之处在于,金属板LP_4的第二金属板LP2_4的第一子金属板LP2_SUB1_1的面对第二子金属板LP2_SUB2_1的侧表面包括在远离第二子金属板LP2_SUB2_1的方向上凹入的多个第一子开口部分SOPa,并且第二子金属板LP2_SUB2_1的面对第一子金属板LP2_SUB1_1的侧表面包括在远离第一子金属板LP2_SUB1_1的方向上凹入的多个第二子开口部分SOPb。
在当前实施例中,开口部分OP_4可以包括图11中描述的开口部分OP_2、第一子开口部分SOPa和第二子开口部分SOPb。
在平面图中,填充构件RL可以填充第一子开口部分SOPa和第二子开口部分SOPb。
根据当前实施例,因为子金属板LP2_SUB1_1和LP2_SUB2_1的面对彼此的侧表面进一步分别包括子开口部分SOPa和SOPb,所以开口部分OP_4可以比图11的实施例的开口部分OP_2具有更大的面积。因此,可以确保用于放置填充构件RL的更大的空间。
例如,子开口部分SOPa和SOPb中的每一者可以具有但不限于矩形平面形状。
图15是图13的显示装置的修改示例。
参照图15,根据当前实施例的显示装置与图13的显示装置的不同之处在于,金属板LP_5的第二金属板LP2_5的子金属板LP2_SUB1_2和LP2_SUB2_2的子开口部分SOPa_1和SOPb_1的平面形状与图13的子开口部分SOPa和SOPb的平面形状不同。根据当前实施例的子开口部分SOPa_1和SOPb_1中的每一者的在第一方向DR1上的宽度可以随着距子开口部分SOPa_1和SOPb_1分别面对的子金属板LP2_SUB2_2和LP2_SUB1_2的距离的减小而减小。例如,子开口部分SOPa_1和SOPb_1中的每一个可以具有梯形形状。
换句话说,根据当前实施例的子开口部分SOPa_1和SOPb_1中的每一者的在第一方向DR1上的宽度随着距子开口部分SOPa_1和SOPb_1分别面对的子金属板LP2_SUB2_2和LP2_SUB1_2的距离的增大而增大。因此,开口部分OP_5可以确保比图13的子开口部分SOPa和SOPb更大的面积。
图16是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_6、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
参照图16,根据当前实施例的显示装置与图11的显示装置的不同之处在于,金属板LP_6的第二金属板LP2_6包括在第二方向DR2上间隔开的第一子金属板LP2_SUB1_3和第二子金属板LP2_SUB2_3(开口部分OP_6介于第一子金属板LP2_SUB1_3与第二子金属板LP2_SUB2_3之间)以及沿第二方向DR2延伸并连接第一子金属板LP2_SUB1_3和第二子金属板LP2_SUB2_3的连接板CP。
根据当前实施例,第一子金属板LP2_SUB1_3和第二子金属板LP2_SUB2_3并未完全物理分离,而是通过连接板CP物理连接。因此,能够延长和确保金属板LP_6的结构可靠性。根据当前实施例的开口部分OP_6的面积可以具有通过从图11的开口部分OP_2的面积中减去连接板CP的面积而获得的尺寸。
图17是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_7、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
参照图17,根据当前实施例的显示装置与图11的显示装置的不同之处在于,金属板LP_7的第二金属板LP2_7的子金属板LP2_SUB1_4和LP2_SUB2_4分别包括突起TPa和TPb。
第一子金属板LP2_SUB1_4的面对第二子金属板LP2_SUB2_4的侧表面可以包括朝向第二子金属板LP2_SUB2_4突出的多个第一突起TPa,并且第二子金属板LP2_SUB2_4的面对第一子金属板LP2_SUB1_4的侧表面可以包括朝向第一子金属板LP2_SUB1_4突出的多个第二突起TPb。第一突起TPa和第二突起TPb可以沿着第一方向DR1交替地设置。
根据当前实施例的开口部分OP_7的面积可以具有通过从图11的开口部分OP_2的面积中减去突起TPa和TPb的面积而获得的尺寸。
图18是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_8、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
根据当前实施例的显示装置与图11的显示装置的不同之处在于,金属板LP_8的第二金属板LP2_8包括在第二方向DR2上间隔开的第一子金属板LP2_SUB1和第二子金属板LP2_SUB2(指纹传感器400介于第一子金属板LP2_SUB1与第二子金属板LP2_SUB2之间)以及设置在第一子金属板LP2_SUB1与第二子金属板LP2_SUB2之间的第三子金属板LP2_SUB3。
在平面图中,第三子金属板LP2_SUB3包括位于指纹传感器400的在第一方向DR1上的第二侧的多个第二线图案LNP2和位于指纹传感器400的在第一方向DR1上的第一侧的多个第三线图案LNP3。第二线图案LNP2可以沿第一方向DR1延伸并且可以在第二方向DR2上彼此间隔开。第三线图案LNP3可以沿第一方向DR1延伸并且可以在第二方向DR2上彼此间隔开。
因为根据当前实施例的显示装置进一步包括第三子金属板LP2_SUB3,所以可以进一步支撑设置在金属板LP_8上的显示面板300。因此,可以进一步改善结构可靠性。
图19是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_9、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
参照图19,根据当前实施例的显示装置与图18的显示装置的不同之处在于,金属板LP_9的第二金属板LP2_9的第一子金属板LP2_SUB1_5包括沿第一方向DR1延伸且沿第二方向DR2间隔开的多个第四线图案LNP4,并且第二子金属板LP2_SUB2_5包括沿第一方向DR1延伸且沿第二方向DR2间隔开的多个第五线图案LNP5。
根据当前实施例,因为第二金属板LP2_9的子金属板LP2_SUB1_5和LP2_SUB2_5分别包括沿第二方向DR2间隔开的多个线图案LNP4和LNP5,所以即使填充构件RL(参见图9)热膨胀,也可以通过被提供在各个线图案LNP4和LNP5之间的空间进一步确保金属板LP_9的柔性。
图20是示出根据实施例的显示装置的显示面板300、金属板LP_10、显示电路板310和显示驱动电路320的平面图。
参照图20,根据当前实施例的显示装置与图11的显示装置的不同之处在于,金属板LP_10的第二金属板LP2_10包括在第二方向DR2上间隔开的第一子金属板LP2_SUB1_6和第二子金属板LP2_SUB2_6,第一子金属板LP2_SUB1_6的面向第二子金属板LP2_SUB2_6的侧表面包括在远离第二子金属板LP2_SUB2_6的方向上凹入的多个第一子开口部分SOPa以及各自位于相邻的第一子开口部分SOPa之间且朝向第二子金属板LP2_SUB2_6突出的多个第一突起TPa,并且第二子金属板LP2_SUB2_6的面向第一子金属板LP2_SUB1_6的侧表面包括在远离第一子金属板LP2_SUB1_6的方向上凹入的多个第二子开口部分SOPb以及各自位于相邻的第二子开口部分SOPb之间且朝向第一子金属板LP2_SUB1_6突出的第二突起TPb,其中,第一子开口部分SOPa沿第二方向DR2与第二突起TPb重叠,并且第二子开口部分SOPb沿第二方向DR2与第一突起TPa重叠。
因为根据当前实施例的显示装置的开口部分不仅包括与指纹传感器400重叠的区域,而且还包括在第二方向DR2上重叠的子开口部分SOPa和SOPb与突起TPa和TPb之间的空间,所以当填充构件RL热膨胀时,可以确保用于膨胀的足够空间。
图21是示出根据实施例的显示装置的截面图。
图21示出了沿着与图3的线II-II'相同的区域截取的根据实施例的显示装置的截面图。除了图3中示出的元件之外,图21还示出了设置在图3的显示面板300上方的偏振层POL和盖窗100。
参照图21,根据当前实施例的显示装置与图8的显示装置的不同之处在于,填充构件RL的一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s间隔开,空间SP介于填充构件RL的所述一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s之间。
根据当前实施例,因为填充构件RL的一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s间隔开,在填充构件RL的所述一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s之间存在空间SP,所以当填充构件RL在高温环境中热膨胀时,填充构件RL能够不仅在朝向填充构件RL的另一侧表面RLs的方向上热膨胀,而且能够在朝向所述一个侧表面RLs的方向上热膨胀。
其中填充构件RL的一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s间隔开且在填充构件RL的所述一个侧表面RLs与第二金属板LP2的侧表面LP2s之间存在空间SP的结构不限于图21的显示装置,而是适用于图1至图20所描述的实施例。
根据实施例的包括指纹传感器的显示装置能够改善由于填充金属板的通孔(或开口)的填充构件的热膨胀引起的结构变形。
然而,本发明构思的效果不受限于本文中阐述的效果。通过参照权利要求,本发明构思的上述和其它效果对于本发明构思所属领域的普通技术人员将变得更加明显。
虽然本文中已经描述了一些实施例和实施方式,但是根据本描述,其它实施例和修改将是明显的。因此,本发明构思不限于本文中已经描述的实施例,而是限于权利要求的更广的范围以及对于本领域普通技术人员而言将是明显的各种修改和等同布置。
Claims (26)
1.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示面板;
金属板和填充构件,所述金属板和所述填充构件设置在所述显示面板的下表面上,所述金属板和所述填充构件设置在同一层,并且所述金属板和所述填充构件包括不同的材料;以及
指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述填充构件的下表面上并且在厚度方向上与所述填充构件重叠,
其中,所述金属板在平面图中包括在不同方向上延伸的多个轮廓,所述金属板的一个轮廓包括沿第一方向延伸的多条边和设置在所述多条边之间的不连续部分,在所述金属板中形成在与所述第一方向相交的第二方向上从所述不连续部分凹入的开口部分,并且所述填充构件在平面图中位于所述开口部分中。
2.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充构件的一个侧表面接触所述金属板的侧表面,并且所述填充构件的另一侧表面被暴露。
3.如权利要求2所述的显示装置,其中,所述填充构件至少填充所述开口部分。
4.如权利要求3所述的显示装置,其中,所述填充构件的厚度大于所述金属板的厚度,并且所述填充构件部分地覆盖所述金属板的下表面。
5.如权利要求3所述的显示装置,其中,所述开口部分的宽度从顶部到底部减小。
6.如权利要求5所述的显示装置,其中,所述金属板的下表面与所述金属板的与所述开口部分接触的侧表面之间的倾角为40度至50度。
7.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述指纹传感器包括:
超声波指纹传感器,所述超声波指纹传感器通过将从所述超声波指纹传感器向上入射的入射超声波与从指纹反射的指纹反射超声波进行比较来识别所述指纹,并且所述填充构件的厚度是可调节的,以在所述入射超声波与界面反射超声波之间形成共振频率,所述界面反射超声波在构件传感器接合构件与所述填充构件之间的界面处被反射。
8.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述指纹传感器包括:
光学指纹传感器,并且其中,所述填充构件具有90%或更大的对光的透射率。
9.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述金属板包括:
沿所述第二方向延伸的短边和沿所述第一方向延伸的长边,并且所述开口部分通过使所述金属板的至少一条长边的一部分开口而形成。
10.如权利要求9所述的显示装置,其中,所述显示面板包括:
第一非折叠区域、位于所述第一非折叠区域的在所述第一方向上的一侧的第二非折叠区域以及位于所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间的折叠区域,所述金属板包括与所述第一非折叠区域重叠的第一金属板、与所述第二非折叠区域重叠的第二金属板以及与所述折叠区域重叠的第三金属板,并且所述第三金属板包括沿所述第二方向延伸的多个第一线图案。
11.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二金属板包括:
在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述开口部分介于所述第一子金属板与所述第二子金属板之间,所述第一子金属板的面对所述第二子金属板的侧表面包括在远离所述第二子金属板的方向上凹入的多个第一子开口部分,并且所述第二子金属板的面对所述第一子金属板的侧表面包括在远离所述第一子金属板的方向上凹入的多个第二子开口部分。
12.如权利要求11所述的显示装置,其中,在平面图中,所述填充构件填充所述多个第一子开口部分和所述多个第二子开口部分。
13.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二金属板包括:
在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述开口部分介于所述第一子金属板与所述第二子金属板之间;以及连接板,所述连接板沿所述第一方向延伸并连接所述第一子金属板和所述第二子金属板。
14.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二金属板包括:
在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述开口部分介于所述第一子金属板与所述第二子金属板之间,所述第一子金属板的面对所述第二子金属板的侧表面包括朝向所述第二子金属板突出的多个第一突起,并且所述第二子金属板的面向所述第一子金属板的侧表面包括朝向所述第一子金属板突出的多个第二突起。
15.如权利要求14所述的显示装置,其中,所述多个第一突起和所述多个第二突起沿所述第二方向交替地设置。
16.如权利要求10所述的显示装置,其中,所述第二金属板包括:
在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述第一子金属板的面向所述第二子金属板的侧表面包括多个第一子开口部分和多个第一突起,所述多个第一子开口部分在远离所述第二子金属板的方向上凹入,所述多个第一突起各自位于相邻的第一子开口部分之间且朝向所述第二子金属板突出,并且所述第二子金属板的面对所述第一子金属板的侧表面包括多个第二子开口部分和多个第二突起,所述多个第二子开口部分在远离所述第一子金属板的方向上凹入,所述多个第二突起各自位于相邻的第二子开口部分之间且朝向所述第一子金属板突出,其中,所述多个第一子开口部分沿所述第一方向分别与所述多个第二突起重叠,并且所述多个第二子开口部分沿所述第一方向分别与所述多个第一突起重叠。
17.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述金属板包括:
沿所述第二方向延伸的短边和沿所述第一方向延伸的长边,并且所述开口部分通过使所述金属板的至少一个短边的一部分开口而形成。
18.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述开口部分用于当所述填充构件在高温下膨胀时确保用于所述填充构件的膨胀的区域。
19.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充构件的热膨胀系数具有小于所述金属板的热膨胀系数的两倍的值。
20.如权利要求19所述的显示装置,其中,所述填充构件的所述热膨胀系数具有30ppm或更小的值。
21.如权利要求20所述的显示装置,其中,所述填充构件包括:
液晶塑料类聚合物。
22.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
构件传感器接合构件,所述构件传感器接合构件设置在所述指纹传感器与所述填充构件之间并将所述指纹传感器和所述填充构件接合到一起。
23.如权利要求1所述的显示装置,其中,所述填充构件的一个侧表面与所述金属板的侧表面间隔开,在所述填充构件的一个侧表面与所述金属板的侧表面之间存在空间,并且所述填充构件的另一侧表面被暴露。
24.一种显示装置,其中,所述显示装置包括:
显示面板,包括第一非折叠区域、位于所述第一非折叠区域的在第一方向上的一侧的第二非折叠区域以及位于所述第一非折叠区域与所述第二非折叠区域之间的折叠区域;
金属板和填充构件,所述金属板和所述填充构件设置在所述显示面板的下表面上,所述金属板和所述填充构件设置在同一层,并且所述金属板和所述填充构件包括不同的材料;以及
指纹传感器,所述指纹传感器设置在所述填充构件的下表面上并且在厚度方向上与所述填充构件重叠,
其中,所述填充构件在平面图中位于所述金属板中,并且所述金属板包括与所述第一非折叠区域重叠的第一金属板、与所述第二非折叠区域重叠的第二金属板以及与所述折叠区域重叠的第三金属板,其中,所述第三金属板包括沿与所述第一方向相交的第二方向延伸的多个第一线图案,并且所述第二金属板包括:在所述第一方向上间隔开的第一子金属板和第二子金属板,所述指纹传感器介于所述第一子金属板与所述第二子金属板之间;以及设置在所述第一子金属板与所述第二子金属板之间的第三子金属板,其中,所述第三子金属板包括在平面图中位于所述指纹传感器的在所述第二方向上的第二侧的第二线图案和位于所述指纹传感器的在所述第二方向上的第一侧的第三线图案,其中,所述第二线图案沿所述第二方向延伸并且在所述第一方向上彼此间隔开,并且所述第三线图案沿所述第二方向延伸并且在所述第一方向上彼此间隔开。
25.如权利要求24所述的显示装置,其中,所述第一子金属板包括:
沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向间隔开的多个第四线图案,并且所述第二子金属板包括沿所述第二方向延伸且沿所述第一方向间隔开的多个第五线图案。
26.如权利要求24所述的显示装置,其中,所述填充构件的厚度大于所述金属板的厚度,并且所述填充构件部分地覆盖所述金属板的下表面。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2021-0008042 | 2021-01-20 | ||
KR1020210008042A KR20220105701A (ko) | 2021-01-20 | 2021-01-20 | 표시 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114823800A true CN114823800A (zh) | 2022-07-29 |
Family
ID=80113359
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210060229.9A Pending CN114823800A (zh) | 2021-01-20 | 2022-01-19 | 显示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220230467A1 (zh) |
EP (1) | EP4033328A1 (zh) |
KR (1) | KR20220105701A (zh) |
CN (1) | CN114823800A (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024072128A1 (ko) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 삼성전자 주식회사 | 지문 센서를 포함하는 전자 장치 및 이의 동작 방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4182987B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2008-11-19 | 日本電気株式会社 | 画像読取装置 |
JP2013222124A (ja) * | 2012-04-18 | 2013-10-28 | Sony Corp | 信号伝達装置、表示装置および電子機器 |
US9817108B2 (en) * | 2014-01-13 | 2017-11-14 | Qualcomm Incorporated | Ultrasonic imaging with acoustic resonant cavity |
US10424632B2 (en) * | 2015-11-30 | 2019-09-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
KR102419624B1 (ko) * | 2016-01-21 | 2022-07-11 | 삼성전자 주식회사 | 전자 장치의 센서 배치 구조 |
KR102386132B1 (ko) * | 2017-03-30 | 2022-04-13 | 엘지전자 주식회사 | 전자장치 |
CN109427853B (zh) * | 2017-09-05 | 2023-05-30 | 乐金显示有限公司 | 包括指纹扫描器的显示装置 |
KR20190066795A (ko) * | 2017-12-06 | 2019-06-14 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이와 초음파 센서 사이에 디스플레이에서 발생된 노이즈를 차단하기 위한 도전성 부재가 배치된 전자 장치 |
KR102415468B1 (ko) * | 2018-02-14 | 2022-07-01 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이의 아래에 배치된 생체 센서와 디스플레이 사이의 공간을 채우기 위한 충진재를 포함하는 전자 장치 |
WO2019203575A1 (en) * | 2018-04-17 | 2019-10-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic device including multiple fixing members to fix biometric sensor to display and method for manufacturing the same |
CN111223400B (zh) * | 2018-11-27 | 2023-08-15 | 北京小米移动软件有限公司 | 显示屏及电子设备 |
US11204627B2 (en) * | 2019-01-08 | 2021-12-21 | Samsung Display Co., Ltd. | Foldable device |
CN111508993B (zh) * | 2019-01-31 | 2022-10-04 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种oled显示面板及其制作方法 |
-
2021
- 2021-01-20 KR KR1020210008042A patent/KR20220105701A/ko active Search and Examination
-
2022
- 2022-01-19 US US17/579,500 patent/US20220230467A1/en active Pending
- 2022-01-19 CN CN202210060229.9A patent/CN114823800A/zh active Pending
- 2022-01-20 EP EP22152441.6A patent/EP4033328A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP4033328A1 (en) | 2022-07-27 |
US20220230467A1 (en) | 2022-07-21 |
KR20220105701A (ko) | 2022-07-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11398533B2 (en) | Display device | |
KR20200058638A (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
US11521415B2 (en) | Display device | |
CN110851008A (zh) | 显示装置和制造该显示装置的方法 | |
US11650688B2 (en) | Touch sensing device, display device including the same, and method of driving the same | |
US20240153302A1 (en) | Force sensor and display device including the same | |
EP4033328A1 (en) | Display device | |
KR20210010717A (ko) | 표시 장치 | |
US11127796B2 (en) | Display panel with integrated pressure sensor and printed circuit board | |
CN219778146U (zh) | 显示设备 | |
EP3958547B1 (en) | Display device | |
US20230100439A1 (en) | Display device | |
US11941195B2 (en) | Display device | |
US20230101088A1 (en) | Method and apparatus for restoring image of fingerprint sensor | |
US20220139278A1 (en) | Device and method for compensating for stains caused by deterioration of a display device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |