JP4918985B2 - 薄膜デバイスの製造方法 - Google Patents
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第1実施形態の表示パネルの製造方法を、図1以下の断面工程図に基づき、他の図面を参照して説明する。
先ず、図1(1)に示すように、デバイス基板1を用意する。
次に、図1(2)に示すように、デバイス基板1または対向基板5の何れか一方に、液晶シール剤を兼ねる接着剤層8を塗布形成すると共にスペーサ9を散布し、デバイス基板1−対向基板5間に接着剤層8およびスペーサ9を狭持させてこれらの2枚の基板1−5を貼り合わせる。尚、散布型のスペーサ9に換えて、デバイス基板1上に柱状のスペーサーを形成し用いてもよい。
次いで、図1(3)に示すように、貼合せパネル10における対向基板5の外側に支持基板11を配置する。そして、接着剤12によって、貼合せパネル10を支持基板11に支持させる。
以上の後、図6(4)に示すように、デバイス基板1におけるエッチング防止パターン4の形成面と反対側の面(すなわちデバイス基板1の露出面)側に、例えばCO2レーザー(出力約8W)による加工法によって溝パターン13を形成する。ここで形成する溝パターン13は、エッチング防止パターン4上に設けられ、各デバイス領域1aを取り囲む形状で形成されていれば良い。
次に、図6(5)に示すように、デバイス基板1を、溝パターン13が形成された面側からエッチング防止パターン4に達するまでエッチングする。これにより、デバイス基板1を溝パターン13の形成部分において分割すると共に、デバイス基板1を1〜100μm程度の所定膜厚d2にまで薄膜化する。
次に、図6(6)に示すように、薄膜化して分割したデバイス基板1のエッチング面に、1枚の補強基板15を貼り合わせて補強する。この補強基板15は、例えば対向基板5と同一種類のプラスチック基板が用いられる。補強基板15としてプラスチック基板を用いることにより、ここで作製する表示パネル(薄膜デバイス)の耐衝撃性の向上と軽量化とを図ることができる。また、補強基板15は、偏光板を兼ねるものであっても良い。そして、ここでの貼合せは、例えば紫外線硬化型の接着剤が用いられ、貼合せの後に真空脱泡を行い、次いで紫外線の照射によって接着剤を硬化させることによって行われる。あるいは、ディスプレイ用途に適した特性を有する両面粘着シートを用いてもよい。尚、この工程は必要に応じて行えば良く、省略しても良い。例えば、所定膜厚d2に薄膜化したデバイス基板1が充分な剛性を有している場合には、補強基板15を貼り合わせる必要はない。
次に、図11(7)に示すように、補強基板15の外周に沿って貼合せパネル10を切断する。これにより、支持基板11と接着剤12とから、補強基板15が貼り合わせられた貼合せ基板10を取り外す。この切断は、例えばCO2レーザーを用いて行われる。
その後、図11(8)に示すように、貼合せパネル10と補強基板15とを、エッチング防止パターン4部分で切断する。この際、図12の拡大断面図に示すように、デバイス基板1の切断においては、エッチングによって薄膜化したデバイス基板1に切断部Cが及ぶことなく、エッチング防止パターン4部分のみで切断が行われることが好ましい。
以上の後、図11(9)に示すように、分割した各貼合せパネル10,10,…部分に、注入孔7から液晶16を注入し、次いで注入孔7を樹脂17で封止して表示パネル(薄膜デバイス)18を完成させる。
尚、上述した第1実施形態においては、図1(1)および図4,5を用いて説明したように、対向基板5にあらかじめ液晶注入のための注入孔7を形成しておく手順を説明した。しかしながら、対向基板5には注入孔7を形成しなくても良い。この場合、以下のa,bの2通りの方法を用いることができる。a.通常の液晶パネルと同様に、図1(2)を用いて説明した工程で、デバイス基板1と対向基板5とを封着する接着剤8を、デバイス領域1a-1を取り囲みかつその一部を開口した形状に形成し、この開口部より液晶を注入させる。b.通常の液晶パネルと同様に、図1(2)を用いて説明した工程で、デバイス基板1と対向基板5とを封着する接着剤8によってデバイス領域1a-1を完全に取り囲み、この囲まれた部分に所定量の液晶を滴下させた後にデバイス基板と対向基板を貼り合わせる。以上のa,bのいずれの方法においても、デバイス基板1と対向基板5との間に狭持さえるスペーサーの取り扱いについては、上述したと同様であって良い。
図14は、第2実施形態の特徴部を示す断面工程図である。以下、第1実施形態で用いた断面工程図および、図14の断面工程図に基づき、第2実施形態における表示パネルの製造方法を説明する。
先ず、第1実施形態において図1(1)〜図1(3)を用いて説明したと同様の手順を行い、支持基板11に貼合せパネル10を支持させるまでを行う。
その後、図14(4)に示すように、接着剤12によって支持基板11に貼合せパネル10を支持させた状態において、デバイス基板1を露出面側からエッチングする。これにより、デバイス基板1を構成する0.7mm程度の膜厚のガラス基板を200μm程度になるまで薄膜化する。このエッチングは、第1実施形態と同様にデバイス基板1のみが選択的にエッチングされるエッチング液(例えばフッ酸)を用いたウェットエッチングによりデバイス基板1を等方的にエッチングする。
図15は、第3実施形態の特徴部を示す拡大断面工程図である。以下、図15に基づき、第3実施形態の特徴部を詳細に説明し、第1実施形態および第2実施形態と同様の工程の重複する説明は省略する。
次に、上記各実施形態において説明を省略したデバイス基板1上へのデバイス層の形成を、図17に基づいて説明する。
Claims (15)
- 複数のデバイス領域が設定されたデバイス基板上において、当該各デバイス領域を分割する分割線上にエッチング防止パターンを形成する第1工程と、
前記デバイス基板におけるエッチング防止パターンの形成面側に対向基板を貼り合わせる第2工程と、
前記デバイス基板におけるエッチング防止パターンの形成面と反対側の面に、前記分割線に対応させて溝パターンを形成する第3工程と、
前記溝パターンが形成された面側から前記エッチング防止パターンに達するまで前記デバイス基板をエッチングすることにより、前記対向基板を貼り合わせた当該デバイス基板を薄膜化すると共に当該溝パターン部分において分割する第4工程と
を含む薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記デバイス基板のエッチングは、前記溝パターンの底面を前記エッチング防止パターン上のみに止める
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記デバイス基板はガラス基板からなる
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第4工程の後、
前記デバイス基板の分割部分において、前記対向基板と前記溝パターン底部に露出させたエッチング防止パターンとを切断する工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第4工程の後、
前記デバイス基板の分割部分における前記エッチング防止パターンの外周部分で、前記対向基板と前記デバイス基板とを切断する工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第2工程では、開口部が設けられた前記対向基板を前記デバイス基板に対して貼り合わせる
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項6記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記対向基板の開口部は、前記デバイス基板の各デバイス領域における外部端子の形成領域に対応して設けられている
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第2工程と前記第4工程との間に、
前記デバイス基板と貼り合わせた対向基板の外側に支持基板を配置し、接着剤によって前記デバイス基板と対向基板とをこれらの周縁部分において密封した状態で当該支持基板に支持させる工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項8記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第4工程の後、
前記接着剤を除去して前記支持基板を前記デバイス基板および対向基板から取り外す工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第4工程の後、
前記デバイス基板のエッチング面に補強基板を貼り合わせる工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項10記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記補強基板を貼り合わせた後、
前記デバイス基板の分割部分において、前記対向基板と前記溝パターン底部に露出させたエッチング防止パターンと前記補強基板とを切断する工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項10記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第4工程の後、
前記デバイス基板の分割部分における前記エッチング防止パターンの外周部分で、前記対向基板と前記デバイス基板と前記補強基板とを切断する工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第2工程では、前記デバイス基板における各デバイス領域に対応して前記対向基板に注入孔を設け、前記デバイス基板における各デバイス領域を封止する状態で囲む接着剤層によって当該デバイス基板と対向基板とを貼り合せ、
前記第2工程と前記第4工程との間には、前記デバイス基板と貼り合わせた対向基板の外側に支持基板を配置し、接着剤によって前記デバイス基板と対向基板とをこれらの周縁部分において密封した状態で当該支持基板に支持させる工程を行い、
前記第4工程の後、前記接着剤を除去して前記デバイス基板および対向基板から前記支持基板を取り外し、前記注入孔から当該デバイス基板と対向基板との間に液晶を注入する工程を行う
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法において、
前記第2工程では、前記デバイス基板における各デバイス領域を封止する状態で囲む接着剤層によってデバイス基板と対向基板とを貼り合せると共に、当該接着剤層で囲まれた前記デバイス基板と対向基板との間に液晶を充填する
薄膜デバイスの製造方法。 - 請求項1記載の薄膜デバイスの製造方法にいて、
前記デバイス基板の各デバイス領域には有機電界発光素子が設けられている
薄膜デバイスの製造方法。
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