JP2013127540A - 表示装置の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 178
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 84
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 18
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000006063 cullet Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 238000007591 painting process Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【課題】スクライブラインの交差箇所において生じ得る欠けの影響を最小限に止めることができる表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第二基板20を切断する際に、表示領域11のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブライン51を形成する第一スクライブ工程と、第一スクライブライン51のスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブライン52を形成する第二スクライブ工程と、を行い、前記第二スクライブ工程が、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブライン51のうち、前記一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブライン(S1)と交差する点から、前記一表示領域までの距離が短い方の第一スクライブライン(S2)と交差する点に向かってスクライブする。
【選択図】図4
【解決手段】第二基板20を切断する際に、表示領域11のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブライン51を形成する第一スクライブ工程と、第一スクライブライン51のスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブライン52を形成する第二スクライブ工程と、を行い、前記第二スクライブ工程が、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブライン51のうち、前記一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブライン(S1)と交差する点から、前記一表示領域までの距離が短い方の第一スクライブライン(S2)と交差する点に向かってスクライブする。
【選択図】図4
Description
本発明は、表示装置の製造方法に関する。
近年、プロジェクターや電子ビューファインダー等に用いられるマイクロディスプレイの重要度が増している。ここでマイクロディスプレイとは、シリコンやサファイア上に駆動回路を形成し、この駆動回路上に、有機EL素子や液晶表示素子等の画像表示デバイスが形成されている。尚、マイクロディスプレイには、通常、ディスプレイに含まれる画像表示デバイスを保護する目的で保護ガラス等の透明な材料からなる封止部材が貼り合わされている。
マイクロディスプレイの需要が高まると、大量に製造する必要が生じる。このため、マイクロディスプレイを製造する際には、大型の基板上に画像表示デバイスを複数組形成し、この大型の基板と封止基板とを貼り合わせて貼り合わせ基板を作製し、この貼り合わせ基板を切断して個々の表示装置を得るという方法が採用される。ここで貼り合わせ基板を切断する場合、ディスプレイに含まれる外部接続端子が露出するように、画像表示デバイスが形成された基板と保護ガラス(封止部材)とが、面方向にオフセットした構成に切り出される。
ここで特許文献1には、サファイアとガラスとを貼り合わせて得た貼り合わせ基板を、それぞれの基板の面方向にオフセットさせて切断する際に、予めサファイア基板を切断した後、ガラス基板をスクライブ及びブレイクする方法が提案されている。
しかし、特許文献1にて提案されている方法は、スクライブによってガラス基板を切断する際に、切断ライン(スクライブライン)が交差する箇所(交点)が多数存在する。このため、スクライブラインとスクライブラインとを交差させた時に上記交点に相当する基板の角部が欠ける不良が発生しやすい。このような角部の欠けが表示面側の基板に発生して、観察者の目にふれる表示領域にまで及ぶと、表示装置は不良品と判断されてしまう。ところでスクライブによってガラス基板を切断する際には、当該交点におけるガラス基板のエッジ形状やカレットの発生状況、ホイールの当たり方及び消耗度合等の不確定要素が多く、交点に起因する不良をゼロにする条件を選定するのは困難である。一方、スクライブの切込圧、速度、刃先の形状を改善することによりガラス基板における不良の発生率を低減させることは可能であるが、この発生率を完全にゼロにすることは困難である。このような課題は、特にマイクロディスプレイなど狭額縁の発光装置において生産性を下げる要因となる。
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、スクライブラインの交差箇所において生じ得る欠けの影響を最小限に止めることができる表示装置の製造方法を提供することにある。
本発明の表示装置の製造方法は、第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程と、
前記表示領域が形成された側の面において、前記第一基板が第二基板と対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる工程と、
前記第一基板の切断工程と、
前記第二基板の切断工程と、を有する表示装置の製造方法において、
前記第一基板と前記第二基板のうち、表示面側に位置する基板の切断工程は、前記表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程と、
前記第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程と、を含み、
前記第二スクライブ工程が、前記表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、前記表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、前記表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かってスクライブする工程であることを特徴とする。
前記表示領域が形成された側の面において、前記第一基板が第二基板と対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる工程と、
前記第一基板の切断工程と、
前記第二基板の切断工程と、を有する表示装置の製造方法において、
前記第一基板と前記第二基板のうち、表示面側に位置する基板の切断工程は、前記表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程と、
前記第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程と、を含み、
前記第二スクライブ工程が、前記表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、前記表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、前記表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かってスクライブする工程であることを特徴とする。
本発明によれば、スクライブラインの交差箇所において生じ得る欠けの影響を最小限に止めることができる表示装置の製造方法を提供することができる。
即ち、本発明の表示装置の製造方法を用いることで、スクライブによって第二基板(封止基板)に交点欠けが発生しても、この交点欠けが表示領域から離れた場所にのみ発生するので製品としての不良につながりにくい。従って、製品不良の発生率の低減につながると共に、スクライブのプロセスマージンを拡大することも可能となる。
本発明の表示装置の製造方法は、少なくとも下記(1)乃至(4)にて示される工程を有している。
(1)第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程
(2)上記表示領域が形成された側の面において、第一基板が第二基板と対向するように第一基板と第二基板とを貼り合わせる工程
(3)第一基板の切断工程
(4)第二基板の切断工程
(1)第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程
(2)上記表示領域が形成された側の面において、第一基板が第二基板と対向するように第一基板と第二基板とを貼り合わせる工程
(3)第一基板の切断工程
(4)第二基板の切断工程
ここで本発明においては、上記(3)にて示される第一基板の切断工程及び上記(4)にて示される第二基板の切断工程のうち、表示面側の基板の切断工程は、下記(4−1)及び(4−2)にて示される工程を含んでいる。尚、表示面側の基板とは、表示領域から発せられた光、画像等を(その基板を通して)直接視認することができる基板をいうものであり、例えば、表示領域から光が発せられた場合では、表示面側の基板は光取り出し基板に相当する。
(4−1)表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程
(4−2)第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程
(4−1)表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程
(4−2)第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程
また本発明において、上記(4−2)にて示される第二スクライブ工程は、表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、当該一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、当該表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かって表示面側の基板をスクライブする工程である。
以下、図面を適宜参照しながら、本発明の表示装置の製造方法の実施形態について説明する。尚、図面によって図示されなかったり、本明細書にて記載されていなかったりする部分に関しては、当該技術分野の周知技術又は公知技術を適用することができる。また以下に説明する実施形態(実施例)は、あくまでも本発明の実施形態の一つであって、本発明はこれら実施形態に限定されるものではない。
以下、表示領域内に有機EL素子が設けられているトップエミッションタイプの表示装置の製造工程の具体例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
(1)表示領域の形成工程
まず、第一基板上に矩形状の表示領域を複数形成する。図1は、第一基板上に設けられる表示領域の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図1に示されるように、大判の第一基板10上には、矩形状の表示領域11がマトリックス状に配列されている。また図1中の第一基板10上であって、列方向(図1中のY方向)で互いに隣接する2組の表示領域11間には、所望の表示領域に電流、電圧を印加するための外部接続端子12が設けられている。
まず、第一基板上に矩形状の表示領域を複数形成する。図1は、第一基板上に設けられる表示領域の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図1に示されるように、大判の第一基板10上には、矩形状の表示領域11がマトリックス状に配列されている。また図1中の第一基板10上であって、列方向(図1中のY方向)で互いに隣接する2組の表示領域11間には、所望の表示領域に電流、電圧を印加するための外部接続端子12が設けられている。
図1に示されるように、第一基板10上に表示領域11及び外部接続端子12を設ける具体的方法を以下に説明する。
まず、第一基板10上に、有機EL素子を駆動するためのトランジスタを形成した。ここで第一基板10として使用される大判の基板としては、シリコンウエハ等が挙げられる。尚、第一基板10上にトランジスタを設ける場合は、トランジスタを設ける際に生じた凹凸を平坦化させるための平坦化層を設けるのが望ましい。
次に、有機EL素子の構成部材である下部電極(不図示)と、外部接続端子12と、をそれぞれ作製した。ここで下部電極及び外部接続端子12を作製する際には、例えば、フォトリソグラフィ法を利用することができる。
次に、有機EL素子を構成する有機EL層(不図示)と、上部電極(不図示)と、をこの順で形成した。ここで表示領域11内に互いに同じ発光色を示す有機EL素子のみが設けられる場合は、表示領域全面にわたって有機EL層を形成する。一方で、表示領域11内に互いに異なる発光色を示す有機EL素子が複数設けられる場合は、例えば、金属マスクを用いた塗り分け工程によって、表示領域内の所定の領域に所望の色の光を出力することが可能な有機EL層を選択的に形成する。また上部電極を形成する際には、各有機EL素子に対して個別に設けられる電極として形成してもよいし、全ての有機EL素子に共通する電極として形成してもよい。
次に、有機EL素子を酸素や水分による劣化から守る封止膜として窒化シリコン膜(不図示)を上部電極の上に形成した。ただし、封止膜として使用されるものとしては、窒化シリコン膜に限定されるものではなく、防湿性が高く、光透過率の高い材料であればよい。尚、窒化シリコン膜は、例えば、化学気相成長法により形成することができる。
(2)2枚の基板(第一基板、第二基板)の貼り合わせ工程
図2は、2枚の基板(第一基板、第二基板)の貼り合わせ工程を示す断面模式図である。尚、図2は、図1の線分ABにおける断面を示す図でもある。上述した(1)の表示領域の形成工程で第一基板10上に有機EL素子を含む表示領域11を形成した後、この第一基板10に第二基板20を貼り合わせた。
図2は、2枚の基板(第一基板、第二基板)の貼り合わせ工程を示す断面模式図である。尚、図2は、図1の線分ABにおける断面を示す図でもある。上述した(1)の表示領域の形成工程で第一基板10上に有機EL素子を含む表示領域11を形成した後、この第一基板10に第二基板20を貼り合わせた。
ここで図2に基づいて基板の貼り合わせについて説明する。まず、図2(a)に示されるように、第一基板10と第二基板20とを合わせたときに外部接続端子12に対応する領域について接着剤を予め除去しておいた粘着シートを、いわゆる接着部材21として第二基板20上に貼り付けた。尚、第二基板20として使用される基板は、透明で強度のある基板が適しており、例えば、ガラス基板等を使用することができる。次に、図2(a)に示されるように、表示領域11と粘着シート21とが1対1で重なるように第一基板10と第二基板20との位置合わせを行った。次に、気泡が混入しないように真空環境下において、図2(b)に示されるように、第一基板10と第二基板20との貼り合わせを行った。尚、本実施例では、接着部材21として粘着シートを使用したが、粘着シートの代わりに熱硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等を使用してもよい。
(3)第一基板の切断工程
次に、第一基板10を切断した。図3(a)は、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図3(b)は、図3(a)中のCD断面を示す断面図である。尚、図3(a)は、第二基板側から表示装置を見たときの第一基板10の切断ライン(31、32)を示す平面図である。尚、実際に第一基板10を切断する際には、図3(b)に示されるように、第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面からダイシングブレード41を入れて第一基板10を切断する。ただし第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面(いわゆる第一基板10の裏面)からでは表示領域11や外部接続端子12等の配置位置が見えない。このため、本実施例では、赤外線カメラにより第一基板10の裏面から表示領域11や外部接続端子12等の配置位置を確認した上で、切断位置の位置合わせを行った。
次に、第一基板10を切断した。図3(a)は、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図3(b)は、図3(a)中のCD断面を示す断面図である。尚、図3(a)は、第二基板側から表示装置を見たときの第一基板10の切断ライン(31、32)を示す平面図である。尚、実際に第一基板10を切断する際には、図3(b)に示されるように、第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面からダイシングブレード41を入れて第一基板10を切断する。ただし第一基板10の表示領域11を設ける側とは反対側の面(いわゆる第一基板10の裏面)からでは表示領域11や外部接続端子12等の配置位置が見えない。このため、本実施例では、赤外線カメラにより第一基板10の裏面から表示領域11や外部接続端子12等の配置位置を確認した上で、切断位置の位置合わせを行った。
ところで本工程において、ダイシングブレード41を用いて第一基板10を切削する際には、第一基板10を完全に切断しないで、厚みにして50μm程度が未切断で残るようにハーフカットを行った。このようにハーフカットを行うのは、ダイシングブレード41による切削の際に発生する切削粉が外部接続端子12の表面を汚染してしまうことを防ぐためである。次に、ハーフカットにより残った部分(未切断となっている部分)を、第一基板10に曲げ応力を加えてブレイクすることで分断した。尚、第一基板10は表示面とは反対側に位置するため、表示装置の特性を低下させない表面的な欠けであれば、製品不良とならない。従って、本工程において第一基板10を切断する際に、ダイシングブレード41の送り方向及び各切断ライン(31、32)に沿って切断する際の切断の順序については、特に限定されない。
また本実施例では、第一基板10の切断方法としてはダイシングブレード41を用いたブレードダイシングを利用しているが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、レーザーダイシング、ホイールによるスクライビング等の手法を用いてもよいが、端面の形状やチッピング等を考慮すると、ブレードダイシング又はレーザーダイシングが好ましい。
(4)第二基板の切断工程
次に、第二基板20を切断した。第二基板20は表示面側に位置する基板であるため、第二基板20の欠けは、発生位置によっては製品不良の原因となる。図4(a)及び(b)は、第二基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図4(c)は、図4(a)中のEF断面を示す断面図である。尚、第二基板20は、(2)の貼り合わせ工程にて述べたように、透明性を有する基板であるので、第二基板20の切断線(51、52)は、第二基板20越しに見ることができる表示領域11や外部接続端子12の設置位置に合わせて適宜設定することができる。
次に、第二基板20を切断した。第二基板20は表示面側に位置する基板であるため、第二基板20の欠けは、発生位置によっては製品不良の原因となる。図4(a)及び(b)は、第二基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図4(c)は、図4(a)中のEF断面を示す断面図である。尚、第二基板20は、(2)の貼り合わせ工程にて述べたように、透明性を有する基板であるので、第二基板20の切断線(51、52)は、第二基板20越しに見ることができる表示領域11や外部接続端子12の設置位置に合わせて適宜設定することができる。
ところで、本実施例においては、本工程が、下記(4−1)及び(4−2)にて示される工程が含まれる。
(4−1)表示領域11のいずれかの一辺に対して平行な方向において第二基板に複数の第一スクライブライン51を形成する第一スクライブ工程
(4−2)第一スクライブライン51のスクライブ方向と直交する方向において第二基板に複数の第二スクライブライン52を形成する第二スクライブ工程
(4−1)表示領域11のいずれかの一辺に対して平行な方向において第二基板に複数の第一スクライブライン51を形成する第一スクライブ工程
(4−2)第一スクライブライン51のスクライブ方向と直交する方向において第二基板に複数の第二スクライブライン52を形成する第二スクライブ工程
以下、第一スクライブライン51を、外部接続端子12の長辺に対して平行な方向に設定し、第二スクライブライン52を、第一スクライブライン51に対して垂直な方向に設定する場合を具体例として説明する。
まず図4(a)に示されるように、第一スクライブライン51を、同一の表示装置に含まれる表示領域11と外部接続端子12との間に行方向(X方向)に設ける。尚、第一スクライブライン51を設ける領域は、(2)の貼り合わせ工程において接着部材21が設けられていない中空領域である(図4(c))。ここで第二基板20を切断する方法としては、例えば、ホイール42を用いたスクライブによる切断方法を採用することができる。また第一スクライブライン51に沿って第二基板20をスクライブする際の方向(スクライブ方向)は、特に限定されない。
次に、図4(b)に示されるように、第二スクライブライン52を、行方向において隣接する二つの表示領域11間に列方向(Y方向)に設ける。尚、第二スクライブライン52を設ける位置は、第一基板10を切断する際に設けられる図3(a)中の切断ライン31と一致している。
第二スクライブライン52に沿って第二基板20をスクライブする際の方向(スクライブ方向)は、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブライン51、即ち、図4(a)で示されるS1とS2との表示領域11aに対する相対的距離に基づいて適宜決定する。これは、S1及びS2で示される2本の第一スクライブライン51に挟まれている表示領域11aを基準にして第二スクライブライン52の方向を決めることを意味する。具体的には、一表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、当該一表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、当該一表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かう方向とする。
例えば、図4(a)において、図中に示される表示領域11aにおいては、2本の第一スクライブライン51、即ち、S1及びS2がそれぞれ隣接している。ここで表示領域11aに対する(相対的)距離は、図4(a)より、S1よりもS2の方が短い。
既に設けたスクライブラインと交差するスクライブラインを形成する場合、スクライブの進行方向に欠けが生じ易い。これを考慮すると、本実施例において、第二スクライブライン52に沿って第二基板20をスクライブする場合、そのスクライブの方向は、図4(b)に示されるようにS1からS2へ進む方向に決定される。S1からS2へ進む方向に第二基板20をスクライブすることにより、第一スクライブライン51との交点を通過した際に当該交点の近辺において欠けが発生したとしても、欠けが生じている場所が表示領域から離れている。このため、2本のスクライブラインの交点で発生する欠けが表示領域に及んで生じる製品不良を低減することが可能となる。
図5は、本実施例にて作製された表示装置の例を示す斜視図である。図5の表示装置1は、図3(a)に示される切断線(31、32)に沿って第一基板10を切断し、並びに図4(a)に示される第一スクライブライン51及び図4(b)に示される第二スクライブライン52に沿って第二基板20を切断している。ここで図5の表示装置1は、外部接続端子12が隣接する側の表示領域11の辺LAにおいて第一基板10が突出しており、上述した辺LAの対辺であるLBにおいて第二基板20が突出している。これは図4(a)中のスクライブライン51を設ける位置に因むものであるが、図5に示されるように、第一基板10及び第二基板20を突出させることにより外部接続端子12を利用しやすくする。また互いに直行する2本のスクライブラインの交点で発生する不良22(欠け)が表示領域に及んで生じる製品不良を低減することが可能となる。
以下、表示領域内に液晶を含む部材が設けられている表示装置の製造工程の具体例を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。また実施例1と同一の部材については、同じ符号を示すことがある。
(1)表示領域の形成工程(2枚の基板(第一基板、第二基板)の貼り合わせ工程を含む)
図6は、第一基板上に設けられる表示領域及び外部接続端子の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図6に示されるように、第一基板10上に、一の矩形状の表示領域11と、一の外部接続端子12が設けられている。尚、本実施例において、表示領域11を囲むシール材13内側には、表示機能を発現するための液晶が形成されている。一方、外部接続端子12は、実施例1と同様に所定の表示領域に電流、電圧を印加するための部材である。本実施例の場合、外部接続端子と表示領域との間に不図示の駆動回路を配置しているため、外部接続端子と表示領域との間にはある程度の距離が設けられている。
図6は、第一基板上に設けられる表示領域及び外部接続端子の配置態様の具体例を示す平面図である。本工程では、図6に示されるように、第一基板10上に、一の矩形状の表示領域11と、一の外部接続端子12が設けられている。尚、本実施例において、表示領域11を囲むシール材13内側には、表示機能を発現するための液晶が形成されている。一方、外部接続端子12は、実施例1と同様に所定の表示領域に電流、電圧を印加するための部材である。本実施例の場合、外部接続端子と表示領域との間に不図示の駆動回路を配置しているため、外部接続端子と表示領域との間にはある程度の距離が設けられている。
ここで図6に示されるように、第一基板10上に表示領域11及び外部接続端子12を設ける具体的方法を以下に説明する。
まずガラス基板(第一基板10)上に、液晶層を駆動するためのTFT、下部電極及び外部接続端子12を、フォトリソグラフィ法により順次作製した。次に、表示領域11の周囲にシール材13を形成した。尚、このシール材13は、次の工程で形成される液晶層の形成領域を規定する部材として機能する。また、このシール材13は、表示領域11とは一定の距離を設けた状態で形成されている。次に、第一基板10とシール材13とで囲まれている領域に液晶材料を滴下した。次に、真空環境下において、第一基板10を第二基板20と貼り合わせ、この貼り合わせと同時に表示領域11の全面に液晶材料を充填して液晶層を形成した。尚、第二基板20の第一基板10と向かい合う面上には、上部電極としてインジウム錫酸化物やインジウム亜鉛酸化物等の透明電極材料が、表示領域11に対応する領域に成膜されている。
(2)第一基板の切断工程、第二基板の切断工程
次に、第一基板10と第二基板20と、をこの順番で切断した。図7(a)は、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図7(b)は、第二基板の切断ラインの例を示す平面図である。本実施例においても、表示面側に配置されているのは第二基板20である。
次に、第一基板10と第二基板20と、をこの順番で切断した。図7(a)は、第一基板の切断ラインの例を示す平面図であり、図7(b)は、第二基板の切断ラインの例を示す平面図である。本実施例においても、表示面側に配置されているのは第二基板20である。
第一基板10は、例えば、図7(a)に示されるように、切断線(61、62)を合計4箇所設けた上で切断される。より具体的には、表示領域11と外部接続端子12とを含んだ領域を囲むようにして、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に2箇所(符号61)、この表示領域11の短手方向と平行な方向に2箇所(符号62)の合計4箇所に切断線を設ける。そして第一基板10の表示領域11が設けられている側とは反対側(第一基板10の裏面側)から第一基板10を切断する。ここで第一基板10の切断方法としては、例えば、スクライブを利用した方法が挙げられるが、その他にブレードダイシング、レーザーダイシング等の手法を用いてもよい。ここで、タクトや安定性を考慮すると、スクライブを利用した切断が好ましい。また第一基板10を切断する際に、刃の送り方向及び各ラインを切断する順序については、特に限定されない。
第二基板20は、例えば、図7(b)に示されるように、切断線(63、64)を合計4箇所設けた上で切断される。より具体的には、表示領域11を囲むようにして、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に2箇所(符号63)、この表示領域11の短手方向と平行な方向に2箇所(符号64)の合計4箇所に切断線を設ける。以下、符号63の切断線と符号64の切断線とをこの順で設けて順次第二基板20を切断する例について説明する。
まず図7(b)に示されるように、矩形状の表示領域11の長手方向と平行な方向に切断線63(第一スクライブライン)を設ける場合、2本の切断線63a、63bの位置は、表示装置11との相対的位置を考慮して適宜設定される。例えば、図7(b)に示されるように、外部接続端子12に近接する辺LC側の切断線63a(S4)を、辺LCの対辺である辺LD側の切断線63b(S3)よりも表示領域12との相対的距離が長くなるように設定する。尚、図7(b)に示されている切断線の態様は、あくまでも具体例であり、辺LD側の切断線63b(S3)の方を、辺LC側の切断線63a(S4)よりも表示領域12との相対的距離が長くなるように切断線63を設定してもよい。尚、切断線63に沿って第二基板20をスクライブする際に、スクライブの方向については、特に限定されない。
次に、図7(b)に示されるように、矩形状の表示領域11の短手方向と平行な方向(切断線63とは垂直の方向)に切断線64(第二スクライブライン)を設ける。切断線64は切断線62に重なるラインに位置する。また切断線64に沿って第二基板20を切断する際には、実施例1と同様に、ホイールを用いたスクライブによる切断を行うことができる。ここで切断線64に沿って第二基板20をスクライブする場合において、そのスクライブの方向は、一表示領域に隣接する2本の切断線(スクライブライン)63、即ち、図7(b)で示されるS3とS4との表示領域11に対する相対的距離に基づいて適宜決定する。具体的には、一表示領域に隣接する2本の切断線(スクライブライン)のうち、当該一表示領域までの距離が長い方の切断線と交差する点から、当該一表示領域までの距離が短い方の切断線と交差する点に向かう方向とする。
例えば、図7(b)において、図中に示される表示領域11bにおいては、2本の切断線63、即ち、S3及びS4がそれぞれ隣接している。ここで表示領域11bに対する(相対的)距離は、図7(b)より、S3よりもS4の方が長い。
図7(b)の場合において、切断線64に沿って第二基板20をスクライブする場合、そのスクライブの方向は、図7(b)に示されるようにS4からS3へ進む方向に決定される。そしてS4からS3へ進む方向に第二基板20をスクライブすることにより、切断線63との交点を通過した際に当該交点の近辺において欠けが発生したとしても、欠けが生じている場所が表示領域から離れている。このため、2本の切断線の交点で発生する不良によって生じる製品不良を低減することが可能となる。
図8は、本実施例にて作製された表示装置の例を示す斜視図である。図8の表示装置2は、図7(a)に示される切断線(61、62)に沿って第一基板10を切断し、並びに図7(b)に示される切断線(63、64)に沿って第二基板20を切断している。ここで図8の表示装置2を製造する際に、図7(b)に示される切断線64に沿って第二基板20をスクライブする工程において、スクライブの方向の適正化を行う。これにより、互いに直行する2本の切断線(スクライブライン)の交点で発生する不良22(欠け)によって生じる製品不良を低減することが可能となる。
以上、トップエミッションタイプの表示装置について説明したが、ボトムエミッションタイプの表示装置についても、表示面側に位置する基板の切断時に上述の方法を適用すればよい。これにより、互いに直行する2本の切断線(スクライブライン)の交点で発生する不良(欠け)によって生じる製品不良を低減することが可能となる。
1(2):表示装置、10:第一基板、11:表示領域、12:外部接続端子、20:第二基板、21:接着部材、31(32):切断線、41:ダイシングブレード、42:(スクライビング)ホイール、51:第一スクライブライン、52:第二スクライブライン、61(62、63、64):切断線
Claims (3)
- 第一基板上に矩形状の表示領域を形成する工程と、
前記表示領域が形成された側の面において、前記第一基板が第二基板と対向するように前記第一基板と前記第二基板とを貼り合わせる工程と、
前記第一基板の切断工程と、
前記第二基板の切断工程と、を有する表示装置の製造方法において、
前記第一基板と前記第二基板のうち、表示面側に位置する基板の切断工程は、前記表示領域のいずれかの一辺に対して平行な方向において複数の第一スクライブラインを形成する第一スクライブ工程と、
前記第一スクライブラインのスクライブ方向と直交する方向において複数の第二スクライブラインを形成する第二スクライブ工程と、を含み、
前記第二スクライブ工程が、前記表示領域に隣接する2本の第一スクライブラインのうち、前記表示領域までの距離が長い方の第一スクライブラインと交差する点から、前記表示領域までの距離が短い方の第一スクライブラインと交差する点に向かってスクライブすることを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 前記第一基板上に前記表示領域が複数設けられ、前記表示領域の一辺に隣接するように配置された外部接続端子が、複数の前記表示領域にそれぞれ対応するように設けられており、
前記外部接続端子が隣接する側の前記表示領域の辺において前記第一基板が突出しており、
前記外部接続端子が隣接する側の前記表示領域の辺の対辺において前記第二基板が突出していることを特徴とする、請求項1に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第二基板が、ホイールを用いたスクライブによって切断されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
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JP2013127540A true JP2013127540A (ja) | 2013-06-27 |
Family
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Country Status (1)
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---|---|---|---|---|
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2011
- 2011-12-19 JP JP2011276812A patent/JP2013127540A/ja active Pending
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