CN107379292B - 显示面板的切割方法、系统和存储介质 - Google Patents

显示面板的切割方法、系统和存储介质 Download PDF

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    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels

Abstract

本发明公开了一种显示面板的切割方法、系统和存储介质,属于显示技术领域。方法包括:控制刀轮在切割面形成至少一条平行于预设方向的切割线;控制刀轮在切割面沿与预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与未切割的显示面板相对移动,并降低刀轮在经过第二轨迹和第一轨迹的交点时与未切割的显示面板相对移动的速度。本发明通过降低刀轮在经过两个方向的切割线的轨迹的交点时相对显示面板的移动速度,降低了刀轮撞击先形成的切割线的速度,进而减少了撞击时形成的碎屑。解决了相关技术中刀轮与切割线碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量的问题。达到了能够减小撞击产生的碎屑对后续形成的切割线的质量造成的影响的效果。

Description

显示面板的切割方法、系统和存储介质
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板的切割方法、系统和存储介质。
背景技术
目前,在制造成包括多个显示面板的未切割的显示面板(该面板通常被称为Q-Panel)后,通常需要通过刀轮在这多个显示面板相邻的区域划出切割线,以便于后续的裂片工艺以该切割线作为边界来将这多个显示面板分离。
相关技术中一种用于形成切割线的显示面板的切割方法中,先控制刀轮在未切割的显示面板上沿平行于预设方向的多条轨迹移动,形成平行于预设方向的多条切割线,之后再控制刀轮沿垂直于预设方向的多条轨迹移动,使刀轮形成与垂直与预设方向的多条切割线,两个方向上的切割线相互交叉,将Q-Panel分割成多个显示面板。
在实现本发明的过程中,发明人发现相关技术至少存在以下问题:刀轮沿垂直于预设方向的轨迹移动时,会划过平行于预设方向的切割线并与该切割线发生碰撞,碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量。
发明内容
本发明实施例提供了一种显示面板的切割方法、系统和存储介质,能够解决相关技术中刀轮沿垂直于预设方向的轨迹移动时,会划过平行于预设方向的切割线并与该切割线发生碰撞,碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量的问题。所述技术方案如下:
根据本申请的第一方面,提供了一种显示面板的切割方法,所述方法包括:
控制刀轮在基台上的未切割的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,以在所述切割面形成至少一条平行于所述预设方向的切割线;
控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度,以在所述切割面形成至少一条与所述预设方向成所述预设夹角的切割线。
可选的,所述控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度,包括:
控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力。
可选的,所述控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力,包括:
控制所述刀轮以预设压力抵在所述切割面,并以预设速度沿所述至少一条第二轨迹中的任一第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动;
在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的前方的所述交点与所述刀轮的距离为第一预设距离时,降低所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力。
可选的,所述在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的前方的所述交点与所述刀轮的距离为第一预设距离时,降低所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力之后,所述方法还包括:
在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的后方的所述交点与所述刀轮的距离为第二预设距离时,控制所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度恢复为所述预设速度,并控制所述刀轮抵在所述切割面的压力恢复为所述预设压力。
可选的,所述控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力,包括:
通过沿所述至少一条第二轨迹移动所述未切割的显示面板,控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低在所述刀轮经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时,所述未切割的显示面板的移动速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力。
可选的,所述控制刀轮在未切割的显示面板一侧的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与所述未切割的显示面板相对移动之前,所述方法还包括:
获取所述切割面的切割标记,所述切割标记用于确定所述至少一条第一轨迹的位置;
根据所述切割标记确定所述至少一条第一轨迹的位置。
可选的,所述切割标记还用于确定所述至少一条第二轨迹的位置,
所述控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时,降低所述刀轮的移动速度之前,所述方法还包括:
根据所述切割标记确定所述至少一条第二轨迹的位置;
根据所述至少一条第一轨迹的位置以及所述至少一条第二轨迹的位置确定所述至少一条第一轨迹和所述至少一条第二轨迹的交点的位置。
根据本申请的第二方面,提供一种显示面板的切割系统,所述显示面板的切割系统包括用于承载未切割的显示面板的基台、用于在所述未切割的显示面板上形成切割线的刀轮和控制组件;
所述控制组件用于根据第一方面所述的方法控制所述刀轮和所述基台。
可选的,所述显示面板的切割系统还包括与所述刀轮连接的伺服电机,所述伺服电机用于控制所述刀轮抵在所述未切割的显示面板的切割面的压力。
根据本申请的第三方面,提供一种存储介质,所述存储介质中存储有指令,当所述存储介质在显示面板的切割系统上运行时,使得所述显示面板的切割系统执行第一方面所述的显示面板的切割方法。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
通过降低刀轮在经过两个方向的切割线的轨迹的交点时相对未切割的显示面板的移动速度,降低了刀轮撞击先形成的切割线的速度,进而减少了撞击时形成的碎屑。解决了相关技术中刀轮沿垂直于预设方向的轨迹移动时,会划过平行于预设方向的切割线并与该切割线发生碰撞,碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量的问题。达到了能够减小撞击产生的碎屑对后续形成的切割线的质量造成的影响的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明部分或全部实施例所涉及的实施环境示意图;
图2是本发明实施例示出的一种显示面板的切割方法的流程图;
图3-1是本发明实施例提供的另一种显示面板的切割方法的流程图;
图3-2是图3-1所示实施例中一种未切割的显示面板的结构示意图;
图3-3是图3-1所示实施例中切割面形成有至少一条平行于预设方向的切割线的未切割的显示面板的结构示意图;
图3-4是图3-1所示实施例中一种刀轮在切割面上移动的示意图;
图3-5是图3-1所示实施例中另一种刀轮在切割面上移动的示意图;
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的切割系统的结构示意图。
通过上述附图,已示出本发明明确的实施例,后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本发明构思的范围,而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本发明的概念。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
本发明实施例所提供的方法和系统,可以用于在未切割的显示面板(英文:Q-Panel)的两侧的表面形成切割线,之后可以在裂片工艺中以这些切割线作为未切割的显示面板中多个显示面板的分割线,将这多个显示面板分离。
图1是本发明部分或全部实施例所涉及的实施环境示意图,该实施环境可以包括显示面板的切割系统10和未切割的显示面板30。
其中,显示面板的切割系统10可以包括控制组件11、刀轮12和基台13。
控制组件11可以是中央处理器(英文:Central Processing Unit;简称:CPU)或CPU的集合,或者还可以是集成电路(英文:integrated circuit;简称:IC)等,其用于控制刀轮12和基台13。
基台13用于承载未切割的显示面板30。
刀轮12用于在未切割的显示面板30上形成切割线。
图2是本发明实施例示出的一种显示面板的切割方法的流程图,该显示面板的切割方法可以应用于图1所示实施环境中的控制组件11中。该显示面板的切割方法可以包括如下几个步骤:
步骤201、控制刀轮在基台上的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与显示面板相对移动,以在切割面形成至少一条平行于预设方向的切割线。
步骤202、控制刀轮在切割面沿与预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与显示面板相对移动,并降低刀轮在经过第二轨迹和第一轨迹的交点时与显示面板相对移动的速度,以在切割面形成至少一条与预设方向成预设夹角的切割线。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板的切割方法,通过降低刀轮在经过两个方向的切割线的轨迹的交点时相对未切割的显示面板的移动速度,降低了刀轮撞击先形成的切割线的速度,进而减少了撞击时形成的碎屑。解决了相关技术中刀轮沿垂直于预设方向的轨迹移动时,会划过平行于预设方向的切割线并与该切割线发生碰撞,碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量的问题。达到了能够减小撞击产生的碎屑对后续形成的切割线的质量造成的影响的效果。
图3-1是本发明实施例提供的另一种显示面板的切割方法的流程图,该显示面板的切割方法可以应用于图1所示实施环境中的控制组件11中。该显示面板的切割方法可以包括如下几个步骤:
步骤301、获未切割的显示面板的切割面的切割标记,该切割标记用于确定至少一条第一轨迹的位置。
在通过本发明实施例提供的方法在未切割的显示面板的一个切割面上形成切割线时,控制组件首先可以获取该切割面的切割标记,该切割标记可以用于确定该切割面上各种方向的切割线的轨迹(如平行于预设方向的切割线的第一轨迹)的位置。而未切割的显示面板中各种方向的切割线的位置和数量可以由未切割的显示面板所包括的显示面板所决定,示例性,如图3-2所示,未切割的显示面板30中包括以3乘3方式排布的9个矩形显示面板31,则该未切割的显示面板30的切割面A上的切割线可以包括平行于未切割的显示面板30的边m的两条切割线的轨迹x1和x2,以及垂直于边m的两条切割线的轨迹y1和y2,通过这4条切割线,能够将该未切割的显示面板中的9个显示面板分割开。
其中,未切割的显示面板的切割面可以是未切割的显示面板的两个较大的表面中的任意一个表面。可以通过本发明实施例所提供的方法在这两个较大的表面上形成切割线。
步骤302、根据切割标记确定至少一条第一轨迹的位置。
控制组件可以根据切割标记在切割面上确定至少一条第一轨迹的位置。
步骤303、控制刀轮在基台上的未切割的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与未切割的显示面板相对移动,以在切割面形成至少一条平行于预设方向的切割线。
控制组件首先可以控制刀轮在基台上的未切割的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与未切割的显示面板相对移动,以在切割面形成至少一条平行于预设方向的切割线。
示例性的,如图3-3所示,其为切割面A形成有至少一条(图3-3示出的是2条的情况)平行于预设方向d的切割线(x1和x2)的未切割的显示面板30的结构示意图。该未切割的显示面板30位于基台13上,而预设方向d可以和未切割的显示面板30的一条边m平行。
在本发明实施例所提供的方法应用于图4所示的显示面板切割系统时,可以通过伺服电机15使刀轮12沿方向h移动并抵在未切割的显示面板30的切割面A上,再通过移动组件132使基台13带动未切割的显示面板30沿预设方向d或者预设方向d的反方向移动,就能够在切割面A形成一条平行于预设方向d的切割线。之后通过伺服电机15抬起刀轮12,通过移动导轨16沿垂直于图4纸面的方向移动刀轮12,再通过伺服电机15以及移动组件132即可在切割面A上形成另一条平行于预设方向d的切割线。
步骤304、根据切割标记确定至少一条第二轨迹的位置。
控制组件还可以根据切割标记确定至少一条第二轨迹的位置。
步骤305、根据至少一条第一轨迹的位置以及至少一条第二轨迹的位置确定至少一条第一轨迹和至少一条第二轨迹的交点的位置。
在确定了至少一条第二轨迹之后,控制组件就可以根据至少一条第一轨迹的位置以及至少一条第二轨迹的位置确定至少一条第一轨迹和至少一条第二轨迹的交点的位置。
示例性的,如图3-2所示,在确定了至少一条第一轨迹(x1和x2)和至少一条第二轨迹(y1和y2)的位置后,可以根据这些轨迹的位置确定这些轨迹的交点,图3-2所示出的第一轨迹x1和x2以及第二轨迹y1和y2存在4个交点c1、c2、c3和c4。
此外,步骤304和步骤305还可以在步骤301和步骤306之间的各个时刻执行,即控制组件可以在确定了切割面的切割标记后,就执行步骤304和步骤305,本发明实施例不作出限制。
在本发明实施例所提供的方法应用于图4所示的显示面板切割系统时,在本步骤之前,可以通过转动组件131带动基台13上的未切割的显示面板转动一定角度(该角度由第二轨迹和第一轨迹之间的夹角决定,以图3-2示出的情况为例,转动组件131可以带动基台13上的未切割的显示面板转动90度)。
步骤306、控制刀轮以预设压力抵在切割面,并以预设速度沿至少一条第二轨迹中的任一第二轨迹与未切割的显示面板相对移动。
该预设压力可以和刀轮在步骤303中形成平行于预设方向的切割线时抵在切割面上的压力相等(或不相等),该预设速度也可以和刀轮在步骤303中形成平行于预设方向的切割线时的速度相等(或不相等)。
本发明实施例中,可以通过移动基台以移动未切割的显示面板,进而达到使刀轮和未切割的显示面板相对移动的效果。
步骤307、在刀轮相对于未切割的显示面板的移动方向的前方的交点与刀轮的距离为第一预设距离时,降低刀轮与未切割的显示面板相对移动的速度以及刀轮抵在切割面的压力。
控制组件可以通过在刀轮快要撞击到步骤303中形成的切割线时,降低刀轮相对未切割的显示面板的移动速度以及刀轮抵在切割面的压力的方式减少刀轮与切割线撞击时产生的碎屑。而当刀轮与其行进方向上的交点(第一轨迹和第二轨迹的交点)的距离为第一预设距离时,可以认为刀轮快要撞击到切割线,该第一预设距离可以参考刀轮相对未切割的显示面板的移动速度、未切割的显示面板的尺寸、切割面的硬度和各个交点的间距等各种参数进行设定,示例性,在刀轮相对未切割的显示面板的移动速度较大时,则该第一预设距离也可以较大。
示例性的,如图3-4所示,刀轮12相对于未切割的显示面板30的移动方向f的前方的交点c1与刀轮12的距离L1为第一预设距离时,控制组件可以降低刀轮12相对于未切割的显示面板30的移动速度。图3-4中其他标记的含义可以参考图3-3,在此不再赘述。
步骤308、在刀轮相对于未切割的显示面板的移动方向的后方的交点与刀轮的距离为第二预设距离时,控制刀轮与未切割的显示面板相对移动的速度恢复为预设速度,并控制刀轮抵在切割面的压力恢复为预设压力。
控制组件可以在刀轮驶离步骤307中所述的交点一定距离(该距离可以为第二预设距离)时,控制刀轮与未切割的显示面板相对移动的速度恢复为预设速度,并控制刀轮抵在切割面的压力恢复为预设压力,如此能够使刀轮以正常的速度在切割面上形成切割线。其中,第二预设距离可以和第一预设距离相同,也可以和第一预设距离不同。
示例性的,如图3-5所示,刀轮12相对于未切割的显示面板30的移动方向f的后方的交点c1与刀轮12的距离L2为第二预设距离时,控制组件可以恢复刀轮12相对于未切割的显示面板30的移动速度。图3-5中其他标记的含义可以参考图3-3,在此不再赘述。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板的切割方法,通过降低刀轮在经过两个方向的切割线的轨迹的交点时相对未切割的显示面板的移动速度,降低了刀轮撞击先形成的切割线的速度,进而减少了撞击时形成的碎屑。解决了相关技术中刀轮沿垂直于预设方向的轨迹移动时,会划过平行于预设方向的切割线并与该切割线发生碰撞,碰撞时产生的碎屑会影响刀轮后续形成的切割线的质量的问题。达到了能够减小撞击产生的碎屑对后续形成的切割线的质量造成的影响的效果。
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的切割系统的结构示意图,该显示面板的切割系统40包括用于承载未切割的显示面板的基台13、用于在未切割的显示面板30上形成切割线的刀轮12和控制组件11。
控制组件11用于根据图2所示的方法或图3-1所示的方法控制刀轮42和基台13。
可选的,显示面板的切割系统40还包括与刀轮连接的伺服电机15,伺服电机15用于在控制组件11的控制下控制刀轮12抵在未切割的显示面板30的切割面的压力。此外,伺服电机15还能够控制刀轮12沿方向h或方向h的反方向移动。
可选的,显示面板的切割系统40还包括与伺服电机15连接的移动导轨16,该移动导轨16用于在控制组件11的控制下使刀轮能够沿垂直于图4纸面的方向移动。
可选的,基台13包括有转动组件131,该转动组件131使基台13能够进行360度转动。
可选的,基台13包括有移动组件132,该移动组件132使基台13能够沿预设方向d或者预设方向d的反方向移动。该移动组件132可以为丝杠。
此外,本发明实施例还提供一种存储介质,该存储介质中存储有指令,当该存储介质在显示面板的切割系统上运行时,使得显示面板的切割系统执行第一方面的显示面板的切割方法。例如,该显示面板的切割方法可以包括:
控制刀轮在基台上的未切割的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,以在所述切割面形成至少一条平行于所述预设方向的切割线;
控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度,以在所述切割面形成至少一条与所述预设方向成所述预设夹角的切割线。
在本发明中,术语“第一”和“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“多个”指两个或两个以上,除非另有明确的限定。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板的切割方法,其特征在于,所述方法包括:
控制刀轮在基台上的未切割的显示面板的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,以在所述切割面形成至少一条平行于所述预设方向的切割线;
控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度,以在所述切割面形成至少一条与所述预设方向成所述预设夹角的切割线。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度,包括:
控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力,包括:
控制所述刀轮以预设压力抵在所述切割面,并以预设速度沿所述至少一条第二轨迹中的任一第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动;
在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的前方的所述交点与所述刀轮的距离为第一预设距离时,降低所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的前方的所述交点与所述刀轮的距离为第一预设距离时,降低所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力之后,所述方法还包括:
在所述刀轮相对于所述未切割的显示面板的移动方向的后方的所述交点与所述刀轮的距离为第二预设距离时,控制所述刀轮与所述未切割的显示面板相对移动的速度恢复为所述预设速度,并控制所述刀轮抵在所述切割面的压力恢复为所述预设压力。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低所述刀轮在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时与所述未切割的显示面板相对移动的速度以及抵在所述切割面的压力,包括:
通过沿所述至少一条第二轨迹移动所述未切割的显示面板,控制所述刀轮在所述切割面沿所述至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并降低在所述刀轮经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时,所述未切割的显示面板的移动速度以及所述刀轮抵在所述切割面的压力。
6.根据权利要求1至5任一所述的方法,其特征在于,所述控制刀轮在未切割的显示面板一侧的切割面沿平行于预设方向的至少一条第一轨迹与所述未切割的显示面板相对移动之前,所述方法还包括:
获取所述切割面的切割标记,所述切割标记用于确定所述至少一条第一轨迹的位置;
根据所述切割标记确定所述至少一条第一轨迹的位置。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述切割标记还用于确定所述至少一条第二轨迹的位置,
所述控制所述刀轮在所述切割面沿与所述预设方向成预设夹角的至少一条第二轨迹与所述未切割的显示面板相对移动,并在经过所述第二轨迹和所述第一轨迹的交点时,降低所述刀轮的移动速度之前,所述方法还包括:
根据所述切割标记确定所述至少一条第二轨迹的位置;
根据所述至少一条第一轨迹的位置以及所述至少一条第二轨迹的位置确定所述至少一条第一轨迹和所述至少一条第二轨迹的交点的位置。
8.一种显示面板的切割系统,其特征在于,所述显示面板的切割系统包括用于承载未切割的显示面板的基台、用于在所述未切割的显示面板上形成切割线的刀轮和控制组件;
所述控制组件用于根据权利要求1至7任一所述的方法控制所述刀轮和所述基台。
9.根据权利要求8所述的显示面板的切割系统,其特征在于,所述显示面板的切割系统还包括与所述刀轮连接的伺服电机,所述伺服电机用于控制所述刀轮抵在所述未切割的显示面板的切割面的压力。
10.一种存储介质,其特征在于,所述存储介质中存储有指令,当所述存储介质在显示面板的切割系统上运行时,使得所述显示面板的切割系统执行权利要求1至7任一所述的显示面板的切割方法。
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