JP5416381B2 - 脆性材料基板の分断方法 - Google Patents
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なお、ここでいう脆性材料には、ガラス基板の他に、セラミックス、単結晶シリコン、半導体ウェハ、サファイア等が含まれる。
すなわち、まず、製品の輪郭線を含む分断予定ラインに沿ってスクライビングホイールを転動することにより、スクライブラインを形成する。このスクライブラインは基板を貫通していない深さのクラックを形成する。次いで、スクライブラインに沿って基板を撓ませる力(曲げモーメント)を加えるブレイク処理を行う。これにより、スクライブラインを構成するクラックが深さ方向に伸展して裏面まで達するクラック(貫通状態のクラック)となり、基板は完全に分断されたブレイク状態になる。
この補助スクライブラインは、先に周辺(隣接する製品の輪郭用スクライブラインや基板の周縁)がブレイク状態になったときに、この補助スクライブラインを介して、分断対象の輪郭用スクライブラインまで貫通状態のクラックを誘導してブレイク状態にするために利用される。また、当該輪郭用スクライブラインがブレイク状態になったときに、周囲の端材領域を分割し、除去しやすくするために利用される。
そして、各スクライブラインに沿って力(曲げモーメント)を与えるブレイク処理を行うことで基板を完全分断する。
スクライブラインを形成した上面については、コーナー部は屈曲点Q1、Q2で角張って切り出されているが、裏側の下面についてはコーナー部が丸くなる。下面のコーナー部が丸くなる傾向は、第一直線L1、L12の延長方向と第二直線L2、L12とのなす角度が45度以下であるときに特に顕著に現れる。
また、本発明では補助スクライブラインS3と屈曲点P 2 との間に、前記補助スクライブラインが屈曲点に到達しないように2mm以下の間隙を設けている。補助スクライブラインS3を屈曲点に到達するまで形成すると、交点部分にソゲが発生しやすくなる傾向があるが、間隙を設けることでソゲの発生を防ぐことができる。
図1は第一スクライブラインと第二スクライブラインを形成したときのコーナー部(屈曲点近傍)の上面図(図1(a))、および、断面の模式図(図1(b))である。
ここでは、第一スクライブラインS1の始点をP1とし、第一スクライブラインS1から第二スクライブラインS2への屈曲点をP2とする。さらに第二スクライブラインS2の終点をP3とする。
使用するスクライビングホイールについて説明する。スクライビングホイールの刃先は、基板面に対しホイール面がすべりにくい溝付きスクライビングホイールを用いるのが好ましい。溝付きスクライビングホイールを用いることで、基板内で直線状のスクライブラインの方向を変えたり、補助スクライブラインを基板内停止したりすることが容易になる。具体的には、溝付きスクライビングホイールとして、三星ダイヤモンド工業株式会社製の溝付スクライビングホイールであるペネット(登録商標)を用いることができる。
したがって、クラックが他のクラックの近傍を進行するとき、クラックの進行方向は近くに存在する他のクラックの側に近づくように曲げられる。
そして、応力の影響を強く受ける下面側では、第二スクライブラインS2を構成するクラック(貫通していないクラック)に近づくように、第一スクライブラインS1に沿って進行するクラック(貫通状態のクラック)が曲げられようとするが、屈曲点P2に向かう補助スクライブラインS3が存在するため、クラック(貫通状態のクラック)が曲がろうとする方向と反対側についても応力開放されて、クラックが曲がろうとする力が打ち消される。その結果、基板の下面側でも、図2(a)に一点鎖線SLで示すように、貫通状態のクラックは屈曲点P2の位置まで、まっすぐ進行してから屈曲し、屈曲点P2では上面から下面まで屈曲点で丸くなることなく角張った輪郭どおりにクラックが形成される。
図2(C)に示すように、板厚1.1mmのガラス基板から、第一スクライブラインS1と第二スクライブラインS2を輪郭に含む製品基板を取り出すに際し、補助スクライブラインS3の形成位置による分断後の端面の品質を検証した。この検証では第一スクライブラインS1と第二スクライブラインS2とがなす角度を約240度に設定した。
この角度を3分割して領域A、領域Bおよび領域Cを画定し(各領域の角度範囲θ1は約80度)、それぞれの領域で補助スクライブラインS3を形成した各ガラス基板を試料として作製した。また、補助スクライブラインS3を形成しなかったガラス基板を試料として作製した。次いで、それぞれの試料を分断して製品基板を取り出し、それぞれの製品基板の屈曲点P2の位置で端面の品質を検証した。検証した結果を表1に示す。端面の品質は、「内ソゲ」の状態を目視による観察で判断した。
なお、品質を表わす図中の記号は以下を意味する。
○:良好(内ソゲなし)
△:やや良好(内ソゲがわずかに発生した)
×:不良(顕著な内ソゲが発生した)
また、上述した実施の形態では、補助スクライブラインを製品基板以外のガラス基板上に形成したが、補助スクライブラインを製品基板に隣接する他の製品基板の領域に形成してもよい。
さらに、上述した実施の形態では第一スクライブラインおよび第二スクライブラインを形成したガラス基板の同じ側の表面に補助スクライブラインを形成したが、ガラス基板が単板であれば補助スクライブラインを、第一スクライブラインおよび第二スクライブラインと反対側の表面に形成してもよい。
S1 第一スクライブライン
S2 第二スクライブライン
S3 補助スクライブライン
P1 始点
P2 屈曲点
P3 終点
Claims (2)
- 脆性材料の基板上に終点を有する第一直線と、第一直線の終点を始点として第一直線の進行方向とは異なる方向に屈曲する第二直線とに沿って分断することによって前記第一および第二の直線で囲まれたコーナー部を輪郭の一部に含む製品基板を取り出す脆性材料基板の分断方法であって、
第一直線に沿ってその終点までスクライビングホイールを転動することにより第一スクライブラインを形成する工程と、
第二直線の始点から第二直線に沿ってスクライビングホイールを転動することにより第二スクライブラインを形成する工程と、
第一スクライブラインと第二スクライブラインを境界として製品基板と向き合う基板上に第一スクライブラインと第二スクライブラインとの屈曲点に向けて第一スクライブラインと第二スクライブラインとがなす角度を二等分する方向から補助スクライブラインを形成する工程と、
第一スクライブラインおよび第二スクライブラインに沿ってブレイクする工程とからなり、
前記補助スクライブラインを形成する工程では、前記補助スクライブラインが屈曲点に到達しないように前記補助スクライブラインと前記屈曲点との間に2mm以下の間隙が設けられる脆性材料基板の分断方法。 - 補助スクライブラインを形成する請求項1に記載の脆性材料基板の分断方法。
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