TW201805255A - 包含預裂過程之玻璃基板分斷方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，可使施加至彎曲過程時之基板之應力最小化，獲得良好之分斷面。 本發明包含：刻劃階段，其於上述玻璃基板之表面形成劃線，形成自上述玻璃基板之一側之邊緣線開始而到達另一側之邊緣線的形態之直線型劃線；開始龜裂(start crack)形成階段，其於上述玻璃基板之邊緣部形成龜裂，形成至上述劃線之內部區域；及裂斷階段，其將形成有上述劃線及上述開始龜裂之上述玻璃基板分斷；藉由於劃線之端部預先形成開始龜裂，彎曲時引導龜裂自上述開始龜裂開始，能以更小之力分斷基板。

Description

包含預裂過程之玻璃基板分斷方法
本發明係關於一種具有脆性之玻璃基板分斷方法，更詳細而言，係關於一種於進行裂斷階段之前，於玻璃基板之邊緣部形成微細之龜裂，以實現有效率之裂斷的包含預裂過程之玻璃基板分斷方法。
用以將具有脆性之玻璃基板精密切割為需要之尺寸之方法，一般而言為如下方法：沿著顯示於玻璃基板之分斷預定線照射雷射束，使切割輪加壓移行，於玻璃基板形成劃線之後，對該劃線施加彎曲力。 又，對玻璃基板施加彎曲力之裂斷步驟存在使用輥(roller)或推進器(pusher)等對基板施加物理力之接觸式方法、及使用雷射或蒸汽(steam)等使基板加熱之後冷卻之非接觸式方法。 於韓國公開專利公報第10-2014-0018504(以下，稱為專利文獻1)中，揭示有如下技術：於載置於柔軟性安置墊之狀態下移送之基板之下部設置旋轉部，引導基板於越過旋轉部之期間向下部彎曲，使劃線擴展而分斷。 僅供參考，於上述基板之彎曲過程時，於基板之表面，即，形成有劃線之上表面，產生拉伸應力，相反，於底面產生壓縮應力。 於基板之表面產生之拉伸應力使龜裂產生，使其欲於基板之厚度方向進展而發揮作用，壓縮應力發揮妨礙龜裂之進展之作用。上述壓縮應力越大龜裂之傳播越不良，必須施加更強之彎曲力，或使彎曲角度增加。 問題在於彎曲角度越增加，則施加至基板之應力量越大。例如，於施加至基板之應力量變大之情形時，不僅於分斷時產生大量之碎屑(chipping)，而且於分斷後之基板之剖面形成不規則之突出部，基板之剖面本身亦傾斜地形成。 該點意味著於施加至基板之壓縮應力較小之情形時，可與其成比例地減小彎曲角度。即，於以更小之力分斷基板之情形時，施加至基板之應力量減小，不產生碎屑，可獲得均勻之形態之基板之剖面。 且說，包含上述公開公報之裝置之先前之大多數基板裂斷關聯技術僅揭示分斷裝置本身之構成，並未揭示用以減小基板之彎曲角度之內容。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]韓國公開專利公報第2014-0018504號
[發明所欲解決之問題] 本發明係為了消除上述問題點而創出者，其目的在於提供一種包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，於劃線之端部預先形成開始龜裂(start crack)，以於彎曲時自上述開始龜裂使龜裂開始之方式引導，藉此可以更小之力分斷基板。 再者，本發明之目的在於提供一種包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，使施加至彎曲過程時之基板之應力最小化，幾乎無基板之損傷，不產生碎屑，故而可獲得良好之分斷面。 進而，本發明之目的在於提供一種包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，藉由開始龜裂之作用，以更小之彎曲力進行裂斷，可減小劃線之深度，不僅使劃線之加工所要之能量之消耗量減少，且不產生伴隨劃線之形成之碎屑之產生。 [解決問題之技術手段] 用以達成上述目的之本發明之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法之特徵在於包含：玻璃基板之投入階段，其將要分斷之玻璃基板向刻劃裝置投入；刻劃階段，其於經過上述投入階段，設置於上述刻劃裝置內之上述玻璃基板之表面形成劃線，形成自上述玻璃基板之一側之邊緣線開始而到達另一側之邊緣線的形態之直線狀之劃線；開始龜裂形成階段，其於上述刻劃階段完成之後，於上述玻璃基板之邊緣部形成龜裂，形成於上述劃線之內部區域；及裂斷階段，其使上述劃線彎曲而使形成有上述劃線及上述開始龜裂之上述玻璃基板分斷。 又，其特徵在於，上述開始龜裂係以自上述玻璃基板之邊緣部向內側滲透，滲透僅上述玻璃基板之厚度之20倍以下之長度的方式形成。 並且，其特徵在於，上述開始龜裂採取貫通於上述玻璃基板之厚度方向之形態。 又，其特徵在於，上述裂斷階段係於使上述玻璃基板吸附固定於具有多數之吸附孔且相互分離之吸附平台之上表面的狀態下，以使一側之吸附平台傾斜之方式位移，藉此自上述開始龜裂使龜裂擴展，以進行分斷之階段。 又，其特徵在於，於上述裂斷階段時使上述吸附平台之吸附孔中僅一部分吸附孔作動，僅將與上述開始龜裂所處之邊緣部相反側之邊緣部吸附固定。 [發明之效果] 以上述方式構成之本發明之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法係於劃線之端部預先形成開始龜裂(start crack)，以於彎曲時自上述開始龜裂使龜裂開始之方式引導，藉此可以更小之力分斷基板。 又，本發明之分斷方法使於彎曲過程時施加之基板之應力最小化，幾乎無基板之損傷，不產生碎屑，故而可獲得良好之分斷面。 並且，本發明之分斷方法藉由開始龜裂之作用，以更小之彎曲力進行裂斷，可減小劃線之深度，不僅使劃線之加工所要之能量之消耗量減少，且不產生伴隨劃線之形成之碎屑之產生。
以下，參照隨附之圖式，對本發明之一實施例更詳細地進行說明。 基本上，本實施例之玻璃基板分斷方法包含於玻璃基板之表面形成劃線，於該劃線之一部分有意地形成龜裂之過程。上述龜裂係龜裂開始之開始點，所謂開始龜裂，於玻璃基板之裂斷時瞬時地擴展，以更小之力進行裂斷。 圖1係用以說明本發明之一實施例之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法的順序圖。 如圖1所示，本實施例之玻璃基板分斷方法包含玻璃基板之投入階段(100)、刻劃階段(102)、開始龜裂形成階段(104)、及裂斷階段(106)而構成。 首先，玻璃基板投入階段(100)係將要分斷加工之玻璃基板投入並設置於經準備之另外之刻劃裝置(未圖示)的過程。刻劃裝置之尺寸、類型或驅動方式可根據需要多樣地變更。例如，可使用利用雷射之雷射類型刻劃裝置或具有切斷輪之輪類型刻劃裝置。 經過玻璃基板投入階段(100)，玻璃基板之對準與固定完成後，進行刻劃階段(102)。刻劃作業係使用雷射束或切斷輪進行。 尤其，於刻劃階段(102)中，於玻璃基板(11)之表面形成劃線(13)，該劃線(13)成為自玻璃基板(11)之一側之邊緣線(圖3之11a)開始而到達另一側之邊緣線(11b)的形態。劃線(13)之深度根據情形而不同，例如可為40 μm左右。 於刻劃階段(102)完成之後進行之開始龜裂形成階段(104)係於玻璃基板(11)之邊緣線形成人為的龜裂的過程。例如，如圖3所示，於一側之邊緣線(11a)或另一側之邊緣線(11b)形成龜裂。 尤其，上述龜裂包含於劃線(13)之內部區域。於玻璃基板(11)之邊緣線(11a)與劃線(13)交會之部位形成龜裂。 上述龜裂構成開始龜裂部(15)，於對玻璃基板(11)施加彎曲力時發揮龜裂起始點之作用。即，係於以劃線(13)為中心將玻璃基板(11)折斷嘗試裂斷時龜裂自上述開始龜裂部(15)沿著劃線(13)而瞬時擴展者。 圖2係表示於玻璃基板(11)之一側之邊緣線(11a)形成有開始龜裂部(15)之狀況的切除立體圖，圖3係用以說明圖2所示之開始龜裂部(15)之作用之側剖視圖。 如圖2及圖3所示，於玻璃基板(11)之上表面形成劃線(13)，開始龜裂部(15)位於上述劃線(13)之一端部。 開始龜裂部(15)採取自玻璃基板(11)之一端部咬入僅A之形態。A之長度可為玻璃基板(11)之厚度之2倍至20倍左右。 於開始龜裂形成階段(104)完成後，於使玻璃基板(11)移動至裂斷裝置之後進行裂斷階段(106)。裂斷階段(106)係使形成有劃線(13)及開始龜裂部(15)之玻璃基板(11)之劃線(13)彎曲而分斷之過程。 於本實施例中，作為裂斷裝置，如圖4所示，使用吸附平台(17a、17b)。 圖4係用以說明裂斷階段(106)之圖。 若參照圖4，則裂斷之玻璃基板(11)位於相互鄰接之一對吸附平台(17a，17b)之上表面。當然，於玻璃基板(11)形成有劃線(13)與開始龜裂部(15)。並且，劃線(13)於2個吸附平台(17a、17b)之間合併。 尤其，於吸附平台(17a、17b)之上表面，設置有形成真空壓之多數之吸附口(19)，僅多數之吸附口(19)之一部分作動。吸附口作動之意思係指將真空壓輸出。 將真空壓輸出之作動吸附口(19b)由點表示，不輸出真空壓之非作動吸附口(19a)由圓表示。 若參照圖式，則僅位於各吸附平台(17a、17b)之側部之吸附口之一部分作動。包含吸附平台(17a、17b)之中央部之大部分吸附口(19)不作動。 如此，僅使一部分之吸附口作動之理由在於，不需要玻璃基板(11)之裂斷用之過度之吸附力，尤其，自開始龜裂部(15)使分斷開始，進行玻璃基板(11)之裂斷。 結果，於使玻璃基板(11)吸附於吸附平台(17a、17b)之上表面之狀態下，使一側之吸附平台(17b)位移而傾斜，藉此完成玻璃基板(11)之裂斷階段(106)。 圖5係表示將應用開始龜裂部(15)之情形與不應用開始龜裂部(15)之情形比較之分斷部的狀況之放大照片。 配置於圖式之上側之照片係表示於形成有開始龜裂部(15)之狀態下裂斷後之分斷面。如照片所示，分斷面全體平滑且無突出部或脫離之部分。 與其相比，於下側之照片之情形時，表示於分斷面之一部分殘留有突出部(由圓表示之部分)。由於上述突出部，要求用以將分斷面之表面精加工處理之追加之後加工。 以上，經由具體之實施例對本發明詳細地進行了說明，但本發明並不限定於上述實施例，於本發明之技術性思想之範圍內由具有通常之知識者能夠進行各種變化。
11‧‧‧玻璃基板
11a‧‧‧邊緣線
11b‧‧‧邊緣線
13‧‧‧劃線
15‧‧‧開始龜裂部
17a‧‧‧吸附平台
17b‧‧‧吸附平台
19‧‧‧吸附口
19a‧‧‧非作動吸附口
19b‧‧‧作動吸附口
100‧‧‧玻璃基板之投入階段
102‧‧‧刻劃階段
104‧‧‧開始龜裂形成階段
106‧‧‧裂斷階段
圖1係用以說明本發明之一實施例之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法的順序圖。 圖2係表示於玻璃基板之一側之邊緣線形成有開始龜裂部之狀況的切除立體圖。 圖3係用以說明圖2所示之開始龜裂部之作用之側剖視圖。 圖4係於本發明之一實施例之玻璃基板分斷方法中，用以說明裂斷階段之特徵之圖。 圖5係表示將應用開始龜裂部之情形與不應用開始龜裂部之情形比較之分斷部的狀況之照片。
100‧‧‧玻璃基板之投入階段
102‧‧‧刻劃階段
104‧‧‧開始龜裂形成階段
106‧‧‧裂斷階段

Claims (5)

  1. 一種包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，其特徵在於包含： 玻璃基板之投入階段，其將要分斷(dividing)之玻璃基板向刻劃裝置投入； 刻劃階段，其於經過上述投入階段，設置於上述刻劃裝置內之上述玻璃基板之表面形成劃線，形成自上述玻璃基板之一側之邊緣線開始而到達另一側之邊緣線的形態之直線型劃線； 開始龜裂形成階段，其於上述刻劃階段完成之後，於上述玻璃基板之邊緣部形成龜裂，形成至上述劃線之內部區域；及 裂斷階段，其使上述劃線彎曲而使形成有上述劃線及上述開始龜裂之上述玻璃基板分斷。
  2. 如請求項1之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，其中上述開始龜裂係以自上述玻璃基板之邊緣部向內側滲透，滲透僅上述玻璃基板之厚度之20倍以下之長度的方式形成。
  3. 如請求項2之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，其中上述開始龜裂採取貫通於上述玻璃基板之厚度方向之形態。
  4. 如請求項1之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，其中上述裂斷階段係以下階段： 於使上述玻璃基板吸附固定於具有多數之吸附孔且相互分離之吸附平台之上表面的狀態下，使一側之吸附平台傾斜地位移，藉此龜裂自上述開始龜裂不斷擴展，以進行分斷。
  5. 如請求項4之包含預裂過程之玻璃基板分斷方法，其中於上述裂斷階段時使上述吸附平台之吸附孔中僅一部分吸附孔作動，僅將與上述開始龜裂所處之邊緣部相反側之邊緣部吸附固定。
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