TW201511908A - 脆性材料基板之裂斷方法及裂斷裝置 - Google Patents

脆性材料基板之裂斷方法及裂斷裝置 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠以裂斷桿對在表面具有凸部之基板完美地進行裂斷之裂斷方法及裂斷裝置。 本發明之脆性材料基板之裂斷方法，係對在形成於基板本體W1之一面的樹脂層W2之表面形成有凸部1、且在基板本體W1之另一面形成有刻劃線S的脆性材料基板W，從樹脂層W2之面以裂斷桿9進行按壓，藉此使脆性材料基板W撓曲而沿刻劃線S裂斷；在裂斷桿9前端之直線狀稜線部9a，於相對於供裂斷之脆性材料基板W之凸部1的部分，形成供該凸部1嵌入之凹部9b，並以於裂斷桿9之按壓時對脆性材料基板W之按壓面全域施予均等之按壓負載之方式進行裂斷。

Description

脆性材料基板之裂斷方法及裂斷裝置
本發明是關於一種對在由玻璃或陶瓷等脆性材料構成之基板本體的單側形成有矽等之樹脂層的基板，沿於基板本體所形成之刻劃線(切槽)對基板進行裂斷的裂斷方法及裂斷裝置。本發明尤其是關於一種在樹脂層表面形成有凸部、在基板本體之背面於前段步驟中形成有刻劃線之脆性材料基板之裂斷方法及其裂斷裝置。
習知例如，在專利文獻1~專利文獻3等中揭示有在基板表面，利用刀輪(亦稱刻劃輪)或固定刀刃、或雷射光束等之刻劃手段，形成相互正交之X方向及Y方向之刻劃線，之後，藉由從該刻劃線相反側之面施加外力而使基板撓曲、或進行壓彎等，從而沿刻劃線裂斷基板，取出晶片等之單位製品的方法。
此外，用於使基板沿刻劃線撓曲而進行裂斷之手段，習知有各種之手段。
圖6，係表示一般所使用之裂斷方法之一例的圖式。如圖6(a)所示，將在基板本體W1表面形成有樹脂層W2之基板W’，貼附於由切割環(dicing ring)(未圖示)所支持之具有彈力性之黏著性的切割帶材(dicing tape)16。在基板本體W1之下面，在前段步驟中形成有相互正交之多條刻劃線S，將貼附有該基板W’的切割帶材16，隔著緩衝片(cushion sheet)18而載置於水平的 平台17上。此時，使形成有基板W’之刻劃線S之面成為下側。然後，如圖6(b)所示，從基板W’之上方使裂斷桿19下降而使基板W’撓曲，藉此，使基板本體W1之刻劃線S之龜裂(裂紋)往厚度方向進展，在裂斷基板本體W1的同時亦裂斷樹脂層W2。
圖7係表示其他裂斷方法之圖式。在該方法中，取代上述緩衝片18，配置夾著刻劃線S並承受基板W’之一對承受刀20、20。而且，藉由從貼附於切割帶材16之基板W’之與設置有刻劃線S之面為相反側之面，將裂斷桿19按壓於基板W’，而使基板W’與上述同樣地沿刻劃線S撓曲從而裂斷。
專利文獻1：日本特開2013-071335號公報
專利文獻2：日本特開2012-131216號公報
專利文獻3：日本特開2011-212963號公報
供裂斷之基板W’，在多數的情形，係以平坦之面形成供裂斷桿按壓之面。因此，如圖8所示，能夠使裂斷桿19之直線狀之下端稜線部19a，對基板W’以遍及其全域之方式並以均等之按壓負載按壓。
但是根據基板，例如圖1(a)所示般，存在有於樹脂層W2之表面沿基板W之周邊部形成有凸部1，在由該凸部1所包圍之區域內，於基板本體W1之下面形成有區分單位製品之X-Y方向之刻劃線S的情形。
在如此般之情形，一旦如圖8所示般利用遍及其全長呈直線狀地形成有前端稜線部19a之裂斷桿19按壓圖1之基板W，將使凸部1附近之按壓力較其他部分為強而使施於基板W上面之負載不均等。因此，存在有如下 之問題點：存在有使基板本體W1之刻劃線S之裂紋斜偏地進展、產生碎屑(缺欠)等，並且於樹脂層W2之內部產生不規則龜裂的情況而成為不良品，使製品良率惡化。
此外，亦存在有如下之問題點：在成為裂斷桿19之刃前端的前端稜線部19a中，由於抵接樹脂層W2之凸部1的部分承受較其他部分更大的負載，因此在反覆地使用下將產生局部性的磨耗，而成為無法使用作為具有平坦表面之基板之裂斷用。
因此，本發明之目的在於提供一種能夠解決上述課題、且能夠以裂斷桿對在樹脂層表面具有凸部之脆性材料基板較完美地進行裂斷之裂斷方法及裂斷裝置。
為了解決上述課題，在本發明中提出了如以下般之技術性的手段。亦即，本發明之脆性材料基板之裂斷方法，係對在形成於基板本體之一面的樹脂層之表面形成有凸部、且在該基板本體之另一面形成有刻劃線的脆性材料基板，從該樹脂層之面以裂斷桿進行按壓，藉此使該脆性材料基板撓曲而沿該刻劃線裂斷，其特徵在於：在該裂斷桿之前端之直線狀稜線部，於相對於供裂斷之脆性材料基板之該凸部的部分，形成供該凸部嵌入之凹部，並以於裂斷桿之按壓時對脆性材料基板之裂斷桿按壓面全域施予均等之按壓負載之方式進行裂斷。
此外，由其他觀點所完成之本發明之脆性材料基板之裂斷裝置，係對在形成於基板本體之一面的樹脂層之表面形成有凸部、且在該基板本體之另一面形成有刻劃線的脆性材料基板，從該樹脂層之面以裂斷桿進行按壓，藉此使該脆性材料基板撓曲而沿該刻劃線裂斷，其特徵在於： 在該裂斷桿之前端之直線狀稜線部，於相對於供裂斷之脆性材料基板之該凸部的部分，形成供該凸部嵌入之凹部。
在本發明中，由於在裂斷桿之前端稜線部，形成可嵌入供裂斷之脆性材料基板之凸部的凹部，並以於裂斷桿之按壓時對脆性材料基板之裂斷桿按壓面全域施予均等之按壓負載之方式進行裂斷，因此，能夠抑制於裂斷時因如習知般之負載不均等而導致不規則龜裂的產生、及在分斷面產生碎屑，而能夠對脆性材料基板沿刻劃線較完美地進行裂斷。
在本發明中，亦可構成為：該裂斷桿之凹部的深度形成為與該脆性材料基板之凸部的高度相等，該凹部之寬度，以該凸部能夠充分地嵌入之尺寸形成。
藉此，能夠使裂斷桿對脆性材料基板之凸部及平坦之表面部分以均等之負載按壓，並且能夠防止裂斷桿之凹部於嵌入脆性材料基板之凸部時碰觸凸部之邊緣而產生破損般之不良情況。
A‧‧‧裂斷裝置
S‧‧‧刻劃線
W‧‧‧脆性材料基板
W1‧‧‧基板本體
W2‧‧‧樹脂層
1‧‧‧凸部
2‧‧‧平台
9‧‧‧裂斷桿
9a‧‧‧裂斷桿之直線狀之稜線部
9b‧‧‧裂斷桿之凹部
11‧‧‧切割帶材
12‧‧‧緩衝片
圖1，係表示藉由本發明之裂斷方法及裂斷裝置裂斷之基板之一例的圖式。
圖2，係表示本發明之裂斷裝置之一例的立體圖。
圖3，係表示利用圖2之裂斷裝置進行之裂斷步驟的圖式。
圖4，係表示於切割帶材貼附有基板之狀態的立體圖。
圖5，係表示利用圖2之裂斷裝置進行之裂斷步驟的剖面圖。
圖6，係表示習知一般的裂斷方法之一例的說明圖。
圖7，係表示習知的裂斷方法之其他例的說明圖。
圖8，係用以說明習知的裂斷方法中的裂斷桿之形態的剖面圖。
在以下，根據圖1至圖5針對本發明之基板裂斷方法及基板裂斷裝置之實施態樣進行說明。圖1係表示藉由本發明裂斷之脆性材料基板W之形態之一例的圖式。脆性材料基板W，係由玻璃或陶瓷等脆性材料構成之基板本體W1、及形成於該基板本體W1上面之矽等之樹脂層W2所構成。在樹脂層W2之表面，如圖1(a)之立體圖、圖1(b)之剖面圖、圖1(c)之俯視圖所示般，沿上面周邊部以描繪四角形之環路(loop)的方式形成凸部1，在由該凸部1所包圍之區域內，在基板本體W1之下面於前段步驟中形成區分單位製品之X-Y方向之刻劃線S。在以下，將該脆性材料基板W簡稱為「基板W」。
圖2係表示本發明之裂斷裝置A之一例的圖式。
裂斷裝置A，具備有載置並保持基板W之平台2。平台2，成為可沿水平之導軌3於Y方向移動，且藉由利用馬達M進行旋轉之螺桿軸4而驅動。進一步地，平台2，成為可藉由內藏馬達之旋轉驅動部5而於水平面內旋動。
由夾著平台2而設置的兩側之支持柱6、6、及於X方向水平延伸之樑(橫樑)7所構成之橋部13，設置成跨越平台2上。在樑7，設置有藉由流體汽缸8而朝向平台2上下動之長條板狀之裂斷桿9。裂斷桿9，於其下端具備有已將前端部變細之直線狀的稜線部9a。該稜線部9a之既定位置、亦即在下述之裂斷動作時相對於載置於平台2上之基板W之凸部1的位置，設置有供凸部1嵌入之凹部9b(參照圖3(a))。
如圖3(a)所示，裂斷桿9之凹部9b的深度H與基板W之凸部1的高度h相等，凹部9b之寬度L1，以基板W之凸部1能夠充分地嵌入之方式形成為稍微較凸部1之寬度L2長。
在對基板W進行裂斷時，首先，如圖4所示，將基板W以刻劃線S成為下方之方式貼附於由切割環10所支持之具有彈力性之黏著性的切割帶材11。然後如圖3(a)所示，將已貼附有該基板W之切割帶材11，隔著緩衝片12載置保持於裂斷裝置A之平台2上。此時，使形成有基板W之刻劃線S之面成為下側。
然後如圖3(b)所示，從基板W之上方使裂斷桿9朝向刻劃線S下降並按壓基板W，使刻劃線S在緩衝片12上撓曲並使刻劃線S之龜裂往厚度方向浸透而裂斷基板W。
在利用該裂斷桿9進行裂斷時，如圖5(a)、(b)所示，由於基板W之凸部1嵌入於裂斷桿9之凹部9b，並且凹部9b之深度H形成為與凸部1之高度h相等，因此使裂斷桿9之凹部9b與直線狀之稜線部9a對基板W之按壓負載均等。藉此，能夠在不會有如習知般因負載不均等而從基板本體W1之刻劃線S脫離而呈斜偏地裂斷、或於樹脂層W2之內部產生不規則龜裂等情況下，對基板W沿刻劃線S較完美地進行裂斷。
在本發明中，在上述實施例中，雖為於基板W之下面鋪設有緩衝片12，藉由以裂斷桿9按壓而使基板W撓曲，但亦可取代緩衝片12，設置如圖7所示般之夾著刻劃線S並承受基板W’之一對承受刀20、20。
以上，雖已針對本發明之代表性的實施例進行了說明，但本發明並不限定於上述之實施例構造。例如，亦可省略上述之切割帶材11。 此外在本發明中，可在達成該目的、不脫離申請專利範圍之範圍內適當地進行修正、變更。
本發明可應用於在基板本體之單面形成有樹脂層、在樹脂層表面形成有凸部之脆性材料基板之裂斷。
S‧‧‧刻劃線
W‧‧‧脆性材料基板
W1‧‧‧基板本體
W2‧‧‧樹脂層
1‧‧‧凸部
2‧‧‧平台
9‧‧‧裂斷桿
9a‧‧‧裂斷桿之直線狀之稜線部
9b‧‧‧裂斷桿之凹部
11‧‧‧切割帶材
12‧‧‧緩衝片
H‧‧‧凹部之深度
h‧‧‧凸部之高度
L1‧‧‧凹部之寬度
L2‧‧‧凸部之寬度

Claims (3)

  1. 一種脆性材料基板之裂斷方法，係對在形成於基板本體之一面的樹脂層之表面形成有凸部、且在該基板本體之另一面形成有刻劃線的脆性材料基板，從該樹脂層之面以裂斷桿進行按壓，藉此使該脆性材料基板撓曲而沿該刻劃線裂斷，其特徵在於：在該裂斷桿之前端之直線狀稜線部，於相對於供裂斷之脆性材料基板之該凸部的部分，形成供該凸部嵌入之凹部，並以於裂斷桿之按壓時對脆性材料基板之裂斷桿按壓面全域施予均等之按壓負載之方式進行裂斷。
  2. 一種脆性材料基板之裂斷裝置，係對在形成於基板本體之一面的樹脂層之表面形成有凸部、且在該基板本體之另一面形成有刻劃線的脆性材料基板，從該樹脂層之面以裂斷桿進行按壓，藉此使該脆性材料基板撓曲而沿該刻劃線裂斷，其特徵在於：在該裂斷桿之前端之直線狀稜線部，於相對於供裂斷之脆性材料基板之該凸部的部分，形成供該凸部嵌入之凹部。
  3. 如申請專利範圍第2項之脆性材料基板之裂斷裝置，其中，該裂斷桿之凹部的深度形成為與該脆性材料基板之凸部的高度相等，該凹部之寬度，以該凸部能夠充分地嵌入之尺寸形成。
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