KR100959104B1 - 평판 디스플레이 패널 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 평판 디스플레이 패널 절단 장치는 절단시, 평판 디스플레이 패널 발광면의 피트 및 스크래치에 의한 불량을 방지하는 것이다. 본 발명의 평판 디스플레이 패널 절단 장치는, 평판 디스플레이 패널의 비발광면을 지지하는 스테이지, 상기 평판 디스플레이 패널의 발광면에 형성된 스크라이빙 라인의 일측에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 칩 차단부, 및 상기 칩 차단부의 일측에서 상기 스크라이빙 라인의 외곽 스크랩 부분을 흡착하여 상기 평판 디스플레이 패널로부터 분리시키는 스크랩 브레이커를 포함한다.
평판, 디스플레이, 절단, 브레이킹, 칩 차단부

Description

평판 디스플레이 패널 절단 장치 {FLAT DISPLAY PANEL BREAKING APPARATUS}
본 발명은 평판 디스플레이 패널 절단 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 절단시, 평판 디스플레이 패널 발광면의 불량 요인을 차단하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치에 관한 것이다.
평판 디스플레이 패널은 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 유기발광 표시장치를 포함한다. 편의상, 유기발광 표시장치를 예로 들어 설명한다.
유기발광 표시장치(organic light emitting diode display)는 정공 주입전극과 유기 발광층 및 전자 주입전극으로 구성되는 유기발광 소자들(organic light emitting diode)을 포함하며, 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의하여 발광한다.
유기발광 표시장치는 표시영역에 부화소들을 매트릭스 형상으로 배치하며, 부화소는 유기발광 소자와 구동 회로부를 포함한다. 구동 회로부는 스위칭 트랜지스터, 구동 트랜지스터 및 저장 캐패시터를 포함한다.
유기발광 표시장치는 배면기판에 부화소들을 형성하고, 배면기판과 전면기판 을 서로 실링하여 형성된다. 유기발광 표시장치의 배면기판과 전면기판을, 즉 글라스 기판을 절단하는데 절단 장치가 이용된다.
예를 들어 설명하면, 절단 장치는 스테이지에 놓여진 유기발광 표시장치의 전면기판에 스크라이빙 후, 스크랩 글라스를 브레이킹한다. 브레이킹시 글라스 칩이 발생되며, 글라스 칩은 발광면을 형성하는 전면기판에 튀어 올라 발광면에 피트(pit) 및 스크래치(scratch)를 발생시킨다.
본 발명의 일 실시예는 절단시, 평판 디스플레이 패널 발광면의 피트 및 스크래치에 의한 불량을 방지하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치는, 평판 디스플레이 패널의 비발광면을 지지하는 스테이지, 상기 평판 디스플레이 패널의 발광면에 형성된 스크라이빙 라인의 일측에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 칩 차단부, 및 상기 칩 차단부의 일측에서 상기 스크라이빙 라인의 외곽 스크랩 부분을 흡착하여 상기 평판 디스플레이 패널로부터 분리시키는 스크랩 브레이커를 포함할 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치는, 상기 칩 차단부와 상기 스크랩 브레이커를 서로 연결하는 연결부재, 및 상기 연결부재를 승강시키는 실린더를 포함할 수 있다.
상기 칩 차단부는 상기 연결부재에서 승강 작용하는 제1 스트로크를 가지며, 상기 스크랩 브레이커는 상기 연결부재에서 승강 작용하는 제2 스트로크를 가지며, 상기 제1 스트로크는 상기 제2 스트로크보다 크게 형성될 수 있다.
상기 칩 차단부는 상기 스크라이빙 라인에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 제1 차단부재와, 상기 제1 차단부재에 탄성부재를 개재하여 상기 연결부재에 가변적으로 연결되는 제1 로드를 포함할 수 있다.
상기 칩 차단부는 상기 제1 차단부재의 상단에서 상향 형성되는 제2 차단부재를 더 포함할 수 있다.
상기 스크랩 브레이커는 상기 스크랩 부분을 진공 흡착하는 패드, 상기 패드를 구비하여 상기 패드에 진공압을 공급하는 딜리버리 부재, 및 상기 딜리버리 부재에 탄성부재를 개재하여 상기 연결부재에 가변적으로 연결되는 제2 로드를 포함할 수 있다.
상기 칩 차단부 및 상기 스크랩 브레이커는 상기 제1 차단부재와 상기 패드가 상기 평판 디스플레이 패널로부터 이격된 자유 상태와, 상기 제1 차단부재와 상기 패드가 상기 평판 디스플레이 패널에 가압된 가압 상태를 포함하며, 자유 상태에서, 상기 제1 차단부재는 상기 패드보다 하방에 위치하고, 상기 제1 차단부재의 제1 스트로크는 상기 패드의 제2 스트로크보다 크게 형성될 수 있다.
상기 평판 디스플레이 패널은 유기발광 표시장치로 형성될 수 있다.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치는, 배면기판에 전면기판을 부착한 유기발광 표시장치의 배면기판을 지지하는 스테이지, 상 기 전면기판에 형성된 스크라이빙 라인의 일측에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 칩 차단부, 및 상기 칩 차단부의 일측에서 상기 스크라이빙 라인의 외곽 스크랩 부분을 흡착하여 상기 스크랩을 상기 전면기판으로부터 분리시키는 스크랩 브레이커를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 평판 디스플레이 패널의 발광면에 형성된 스크라이빙 라인에 대응하여 칩 차단부를 형성하고, 스크랩 브레이커를 이용하여 스크랩 부분을 평판 디스플레이 패널로부터 분리시키므로 절단시, 발광면의 피트 및 스크래치에 의한 불량을 방지하는 효과가 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치의 사시도이고, 도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도1 및 도2를 참조하면, 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 스테이지(10)와 칩 차단부(20) 및 스크랩 브레이커(30)를 포함한다.
스테이지(10)는 평판 디스플레이 패널(50)을 지지하도록 상면을 수평면으로 형성한다. 평판 디스플레이 패널(50)은 비발광면을 형성하는 배면기판(51)과, 발광면을 형성하는 전면기판(52)을 서로 실링하여 형성된다.
본 발명에서 평판 디스플레이 패널(50)은 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 유기발광 표시장치를 포함한다. 편의상, 본 실시예에서는 유기발광 표시장치를 예로 들어 설명한다.
본 실시예의 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 평판 디스플레이 패널(50), 즉 유기발광 표시장치에서 신호 입출력부(미도시)를 노출시키기 위하여, 전면기판(52)의 4변 중 적어도 1변의 외곽을 절단하여 스크랩(60)을 발생시킨다.
본 실시예의 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)에서 절단 공정을 완료한 평판 디스플레이 패널(50)은 부화소들의 신호 입출력부(미도시)를 배면기판(51)의 외곽에 노출한 상태 즉, 원장기판(原張基板) 상태로 된다.
원장기판 상태는 배면기판(51)과 전면기판(52) 사이에 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부를 형성하고, 모듈로 완성되기 전, 각 부화소의 특성들을 검사하기 위하여, 제조 공정 중에 형성되는 한 상태이다.
본 실시예의 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)에 의한 절단 공정의 다음 공정에서, 원장기판 상태의 평판 디스플레이 패널(50)의 화소 특성 검사가 진행된다.
먼저, 스크랩(60) 절단 전, 유기발광 표시장치의 구성에 대하여 설명한다. 유기발광 표시장치는 서로 마주하는 배면기판(51)과 전면기판(52)의 표시영역에 부 화소들을 매트릭스 형태로 구비한다.
도3은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이고, 도4는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부분 확대 단면도이다.
도3 및 도4를 참조하면, 유기발광 표시장치에서 부화소는 유기발광 소자(L1)와 구동 회로부로 이루어진다. 유기발광 소자(L1)는 애노드 전극(54)과 유기 발광층(55) 및 캐소드 전극(56)을 포함한다.
구동 회로부는 적어도 2개의 박막 트랜지스터와 적어도 하나의 저장 캐패시터(C1)를 포함한다. 박막 트랜지스터는 기본적으로 스위칭 트랜지스터(T1)와 구동 트랜지스터(T2)를 포함한다.
스위칭 트랜지스터(T1)는 스캔 라인(SL1)과 데이터 라인(DL1)에 연결되고, 스캔 라인(SL1)에 입력되는 스위칭 전압에 따라 데이터 라인(DL1)에서 입력되는 데이터 전압을 구동 트랜지스터(T2)로 전송한다.
저장 캐패시터(C1)는 스위칭 트랜지스터(T1)와 전원 라인(VDD)에 연결되며, 스위칭 트랜지스터(T1)로부터 전송되는 전압과 전원 라인(VDD)에서 공급되는 전압의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 트랜지스터(T2)는 전원 라인(VDD)과 저장 캐패시터(C1)에 연결되어 저장 캐패시터(C1)에 저장된 전압과 문턱 전압의 차이의 제곱에 비례하는 출력 전류(IOLED)를 유기발광 소자(L1)로 공급한다. 유기발광 소자(L1)는 출력 전류(IOLED)에 의해 발광한다.
구동 트랜지스터(T2)는 소스 전극(57)과 드레인 전극(58) 및 게이트 전극(59)을 포함하며, 유기발광 소자(L1)의 애노드 전극(54)이 구동 트랜지스터(T2)의 드레인 전극(58)에 연결될 수 있다. 부화소의 구성은 전술한 예에 한정되지 않고 다양하게 변형 가능하다.
전면기판(52)은 실런트에 의하여 배면기판(51)에 간격을 두고 실링되어, 배면기판(51)에 형성된 구동 회로부들과 유기발광 소자들을 외부로부터 보호한다.
다시 도1 및 도2를 참조하면, 일 실시예의 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 이전 공정에서 전면기판(52)에 스크라이빙 라인(SCL)을 형성한 상태로 공급되는 평판 디스플레이 패널(50)에서, 스크라이빙 라인(SCL)의 외곽에 형성되는 스크랩(60) 부분을 브레이킹(breaking)하는 장치이다.
일반적으로, 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52)에서 스크랩(60)을 브레이킹 할 때, 스크라이빙 라인(SCL)의 부근에서 글라스 칩이 발생하여, 전면기판(52) 또는 발광면에 튀어 올라가게 된다.
일 실시예의 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52)에서 스크랩(60)을 브레이킹 할 때, 튀어 오르는 글라스 칩을 차단하여, 전면기판(52)의 피트(pit) 또는 스크래치(scratch)에 의한 불량을 방지하도록 구성된다.
즉 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 평판 디스플레이 패널(50)의 스크라이빙 라인(SCL)과 스크랩 브레이커(30) 사이에 칩 차단부(20)를 설치한다.
한편, 평판 디스플레이 패널(50)을 스테이지(10)에 설치함에 있어서, 비발광 면은 스테이지(10)에 접하고, 발광면은 상부로 노출된다. 예를 들면, 유기발광 표시장치의 배면기판(51)은 스테이지(10)에 지지되고, 전면기판(52)은 상부로 노출된다.
칩 차단부(20)는 스테이지(10)의 상면과 마주하는 방향으로 설치되어, 평판 디스플레이 패널(50)의 발광면에 형성된 스크라이빙 라인(SCL)의 일측에 대응하여 배치되어, 평판 디스플레이 패널(50)로부터 스크랩(60)을 분리할 때, 발생되는 칩을 차단한다.
스크랩 브레이커(30)는 칩 차단부(20)의 일측에서 스크라이빙 라인(SCL)의 외곽에 형성되는 스크랩(60) 부분을 흡착하여 평판 디스플레이 패널(50)로부터 분리시킨다.
칩 차단부(20)와 스크랩 브레이커(30)는 평판 디스플레이 패널(50)의 발광면을 향하여 승강 작용하며, 각각 독립적으로 작동할 수 있고(미도시), 스트로크 차이를 이용하여 일체로 작동할 수 있다. 본 실시예는 일체로 작동되는 구성을 예시한다.
예를 들면, 평판 디스플레이 패널 절단 장치(1)는 연결부재(41)와 실린더(42)를 더 포함한다. 연결부재(41)는 칩 차단부(20)와 스크랩 브레이커(30)를 서로 연결하여 일체로 작동되게 한다.
실린더(42)는 연결부재(41)에 연결되어, 신축 작동에 의하여, 연결부재(41) 및 연결부재(41)에 설치되는 칩 차단부(20)와 스크랩 브레이커(30)를 상하 방향(z축 방향)으로 승강시킨다.
실린더(42)의 신축 작동에 따라, 칩 차단부(20)와 스크랩 브레이커(30)는 평판 디스플레이 패널(50)의 발광면 및 스크랩(60) 부분 위에서 승강 작용한다. 스크랩 브레이커(30)가 발광면으로부터 스크랩(60)을 분리하는 동안 칩 차단부(20)는 스크라이빙 라인(SCL)을 차단한다. 따라서 칩 차단부(20)는 평판 디스플레이 패널(50)로부터 스크랩(60)을 분리할 때, 발생되는 글라스 칩이 발광면으로 튀어 올라가는 것을 차단한다.
칩 차단부(20)는 제1 스트로크(ST1)를 가지고 연결부재(41)에서 승강 작용한다. 스크랩 브레이커(30)는 제2 스트로크(ST2)를 가지고 연결부재(41)에서 승강 작용한다. 칩 차단부(20)의 제1 스트로크(ST1)는 스크랩 브레이커(30)의 제2 스트로크(ST2)보다 크다. 따라서 스크랩(60) 분리시 발생되는 글라스 칩은 칩 차단부(20)에 의하여 차단된다.
보다 구체적으로 설명하면, 칩 차단부(20)는 제1 차단부재(21)와 제1 로드(22)를 포함한다. 제1 차단부재(21)는 전면기판(52)의 스크라이빙 라인(SCL)에 대응하여 배치되고, 글라스 칩을 차단하는 높이를 가진다.
또한 제1 차단부재(21)는 스크라이빙 라인(SCL)의 전체 길이에 대응하는 길이로 형성되어, 글라스 칩의 차단 범위를 최대화할 수 있다.
제1 로드(22)는 일측으로 제1 차단부재(21)에 연결되고, 다른 일측으로 탄성부재(23)를 개재하여 연결부재(41)에 가변적으로 연결된다. 따라서 제1 로드(22)는 탄성부재(23)로 지지되면서 연결부재(41)에서 상하 방향(z축 방향)으로 승강 작용한다.
즉 제1 차단부재(21)가 발광면에 지지되면 제1 로드(22)는 연결부재(41)에서 상승 작용하고, 제1 차단부재(21)가 발광면으로부터 지지 해제되면 제1 로드(22)는 연결부재(41)에서 하강 작용한다.
또한 칩 차단부(20)는 제2 차단부재(24)를 더 포함한다. 제2 차단부재(24)는 제1 차단부재(21)의 상단에서 상방으로 돌출 형성되어, 제1 차단부재(21) 위로 튀어 오르는 글라스 칩을 더욱 차단한다.
제2 차단부재(24)는 제1 차단부재(21)와 동일한 길이로 형성될 수 있고, 또한 제1 로드(22) 상승시, 연결부재(41)와 간섭되지 않도록 제2 차단부재(24)와 연결부재(41) 사이 거리(D)(도2 참조)는 제1 스트로크(ST1)(도6 참조)보다 크다.
스크랩 브레이커(30)는 패드(31)와 딜리버리 부재(32) 및 제2 로드(33)를 포함한다. 패드(31)는 스크라이빙 라인을 따라 형성되는 스크랩(60) 길이(y축 방향 길이)의 대소에 따라 적어도 하나 이상으로 형성된다. 패드(31)가 복수로 형성되는 경우, 패드들(31)은 스크랩(60)의 길이를 따라 등간격으로 배치되어 스크랩(60)에 균등한 흡착력 및 분리력을 가한다.
딜리버리 부재(32)는 패드(31)의 장착을 가능하게 하고, 복수 패드들(31) 각각에 균등한 진공압을 공급하도록 형성된다.
제2 로드(33)는 일측으로 딜리버리 부재(32)에 연결되고, 다른 일측으로 탄성부재(34)를 개재하여 연결부재(41)에 가변적으로 연결된다. 따라서 제2 로드(33)는 탄성부재(34)로 지지되면서 연결부재(41)에서 상하 방향(z축 방향)으로 승강 작용한다.
즉 패드(31)가 스크랩(60)을 가압하면 제2 로드(33)는 연결부재(41)에서 상승하고(도6 참조), 패드(31)가 스크랩(60)으로부터 가압 해제되거나(도2 및 도5 참조) 전면기판(52)으로부터 스크랩(60)을 분리하게 되면(도7 참조) 제2 로드(33)는 연결부재(41)에서 하강 작용한다.
도5는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 칩 차단부재의 차단 상태 단면도이고, 도6은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 패드의 흡착 상태 단면도이다.
도5 및 도6을 참조하면, 칩 차단부(20)와 스크랩 브레이커(30)는 실린더(42)의 신축 작동에 따라 자유 상태와 가압 상태를 형성한다. 자유 상태는 제1 차단부재(21)와 패드(31)가 평판 디스플레이 패널(50)로부터 이격된 상태이다(도5 참조). 가압 상태는 제1 차단부재(21)와 패드(31)가 평판 디스플레이 패널(50)에 가압된 상태이다(도6 참조).
도5 및 도2의 자유 상태에서, 제1 차단부재(21)는 패드(31)보다 하방에 위치한다. 도6의 가압 상태를 보면, 제1 차단부재(21)의 제1 스트로크(ST1)가 패드(31)의 제2 스트로크(ST2)보다 크게 형성된다.
도7은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 브레이킹 완료 상태의 단면도이다. 도5 내지 도7을 참조하여, 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52)에서 스크랩(60)을 절단하는 공정에 대하여 설명한다.
별도의 이송장치(미도시)에 의하여, 실린더(42) 및 연결부재(41)는 스테이지(10)에 놓여진 평판 디스플레이 패널(50) 위로 이송된다.
도2를 참조하면, 이송 완료시, 제1 차단부재(21)는 전면기판(52)의 외곽 스크라이빙 라인(SCL)에 대응하여 배치되고, 패드(31)는 스크랩(60) 부분에 대응하여 배치된다.
도5를 참조하면, 실린더(42)가 신장되어, 연결부재(41)에 연결되는 제1 차단부재(21)와 패드(31)가 하강되고, 제1 차단부재(21)가 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52)에 접촉된다.
이때, 패드(31)는 전면기판(52)으로부터 이격된 상태를 유지한다. 즉 제1 차단부재(21) 및 제2 차단부재(24)는 패드(31)에 의하여 스크랩(60)을 분리하기 전에, 먼저 글라스 칩을 차단할 수 있는 상태를 형성한다.
도6을 참조하면, 실린더(42)가 더 신장되어, 연결부재(41)에 연결되는 패드(31)가 더 하강되어, 제1 차단부재(21)와 패드(31)가 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52)을 가압한다. 이때, 패드(31)는 전면기판(52)을 진공 흡착한다.
실린더(42)의 하강 정도에 따라, 제1 차단부재(21)에 연결되는 제1 로드(22)는 연결부재(41)로부터 제1 스트로크(ST1)만큼 상승되고, 패드(31)에 연결되는 제2 로드(33)는 연결부재(41)로부터 제2 스트로크(ST2)만큼 상승된다.
제1 스트로크(ST1)는 제2 스트로크(ST2)보다 더 크게 형성된다. 따라서 제1 차단부재(21)는 전면기판(52)에 긴밀하게 밀착되어 글라스 칩 차단 상태를 견고히 유지한다.
도7을 참조하면, 실린더(42)가 수축되어, 연결부재(41)에 연결되는 패드(31)가 먼저 상승되고, 제1 차단부재(21)가 평판 디스플레이 패널(50)의 전면기판(52) 에 접촉 상태를 유지한다.
즉 제1 차단부재(21)에 연결되는 제1 로드(22)는 긴 제1 스트로크(ST1)만큼 하강 작동하고, 이 동안, 패드(31)에 연결되는 제2 로드(33)는 제1 스트로크(ST1)보다 짧은 제2 스트로크(ST2)만큼 하강 작동한다.
패드(31)는 연결부재(41)에서 하강 작동하지만, 실린더(42)의 더 큰 상승 작용에 의하여, 전체적으로 상승 작용하면서 전면기판(52)으로부터 스크랩(60)을 완전히 분리한다.
스크랩(60)을 분리하는 동안, 글라스 칩은 제1 차단부재(21) 및 제2 차단부재(24)에 의하여 계속 차단된다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 평판 디스플레이 패널 절단 장치의 사시도이다.
도2는 도1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 자른 단면도이다.
도3은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부화소 회로 구조를 나타낸 개략도이다.
도4는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널의 부분 확대 단면도이다.
도5는 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 칩 차단부재의 차단 상태 단면도이다.
도6은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 패드의 흡착 상태 단면도이다.
도7은 도1에 도시한 평판 디스플레이 패널 절단 장치에서 브레이킹 완료 상태의 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 평판 디스플레이 패널 절단 장치 10 : 스테이지
20 : 칩 차단부 21, 24 : 제1, 제2 차단부재
22, 33 : 제1, 제2 로드 23, 34 : 탄성부재
30 : 스크랩 브레이커 31 : 패드
32 : 딜리버리 부재 41 : 연결부재
42 : 실린더 50 : 평판 디스플레이 패널
51 : 배면기판(비발광면) 52 : 전면기판(발광면)
60 : 스크랩 SCL : 스크라이빙 라인
ST1, ST2 : 제1, 제2 스트로크

Claims (9)

  1. 평판 디스플레이 패널의 비발광면을 지지하는 스테이지;
    상기 평판 디스플레이 패널의 발광면에 형성된 스크라이빙 라인의 일측에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 칩 차단부; 및
    상기 칩 차단부의 일측에서 상기 스크라이빙 라인의 외곽 스크랩 부분을 흡착하여 상기 평판 디스플레이 패널로부터 분리시키는 스크랩 브레이커를 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 칩 차단부와 상기 스크랩 브레이커를 서로 연결하는 연결부재, 및
    상기 연결부재를 승강시키는 실린더를 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 칩 차단부는 상기 연결부재에서 승강 작용하는 제1 스트로크를 가지며,
    상기 스크랩 브레이커는 상기 연결부재에서 승강 작용하는 제2 스트로크를 가지며,
    상기 제1 스트로크는 상기 제2 스트로크보다 크게 형성되는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 칩 차단부는,
    상기 스크라이빙 라인에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 제1 차단부재와,
    상기 제1 차단부재에 탄성부재를 개재하여 상기 연결부재에 가변적으로 연결되는 제1 로드를 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 칩 차단부는,
    상기 제1 차단부재의 상단에서 상향 형성되는 제2 차단부재를 더 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 스크랩 브레이커는,
    상기 스크랩 부분을 진공 흡착하는 패드,
    상기 패드를 구비하여 상기 패드에 진공압을 공급하는 딜리버리 부재, 및
    상기 딜리버리 부재에 탄성부재를 개재하여 상기 연결부재에 가변적으로 연결되는 제2 로드를 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 칩 차단부 및 상기 스크랩 브레이커는,
    상기 제1 차단부재와 상기 패드가 상기 평판 디스플레이 패널로부터 이격된 자유 상태와,
    상기 제1 차단부재와 상기 패드가 상기 평판 디스플레이 패널에 가압된 가압 상태를 포함하며,
    자유 상태에서, 상기 제1 차단부재는 상기 패드보다 하방에 위치하고,
    상기 제1 차단부재의 제1 스트로크는 상기 패드의 제2 스트로크보다 크게 형성되는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 평판 디스플레이 패널은 유기발광 표시장치로 형성되는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
  9. 배면기판에 전면기판을 부착한 유기발광 표시장치의 배면기판을 지지하는 스테이지;
    상기 전면기판에 형성된 스크라이빙 라인의 일측에 대응하여 배치되며 높이를 가지는 칩 차단부; 및
    상기 칩 차단부의 일측에서 상기 스크라이빙 라인의 외곽 스크랩 부분을 흡착하여 상기 스크랩을 상기 전면기판으로부터 분리시키는 스크랩 브레이커를 포함하는 평판 디스플레이 패널 절단 장치.
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