JP5216040B2 - 脆性材料基板の分断方法 - Google Patents
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Description
なお、ブレイクバーに代えて、ローラを用いた押圧による3点曲げ方式を採用することも可能である(特許文献1の図3参照)。
一方、基板Wの上面にはスクライブラインS1の左右の近傍部分(緩衝領域ともいう)を除いて微細な電子回路等が形成されている。この電子回路形成部分に上刃16が接すると、回路切断等の損傷が生じるおそれがある。そのため、ブレイク時に上刃16を当てる位置は、分断すべきスクライブラインS1近傍の電子回路が形成されていない緩衝領域にする必要がある。
これまでの製造プロセスでは、基板に形成される電子回路のパターンは、スクライブラインS1を中心として幅が500μm以上の緩衝領域が形成されるようにしてあり、スクライブラインS1近傍には、一対の上刃16が接する間隔2Lを500μm以上に広げることができたので、特に問題なくブレイクすることができていた。
このような場合にあっても、左右の上刃の間隔を、各スクライブライン間の間隔の約二つ分に相当する大きな幅を確保することができ、曲げモーメントを効果的に働かせることが可能となる。
そこで、上刃6aはスクライブラインS3から右側に距離L内、上刃6bはスクライブラインS2から左側に距離L内にくるようにLTCC基板1から離れた非接触状態で左右に位置を調整し、続いて上刃6a,6bを下降させてLTCC基板1に接するようにする。
一方、LTCC基板1の上面は、上刃6aはスクライブラインS3から右側に距離L内、上刃6bはスクライブラインS2から左側に距離L内にくるように、LTCC基板1から離れた非接触状態で左右に位置を調整する。
また、加工対象の基板として、LTCC基板を例にしたが、ガラス基板やシリコン基板であってもよい。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
S2 ,S3 分断すべきスクライブラインの左右に隣接するスクライブライン
1 LTCC基板
2 基板支持板
3 ダイシングフレーム
4 弾性フィルム
5 下刃
6a,6b 上刃
Claims (2)
- 脆性材料基板の電子回路等が形成された上面側に複数条のスクライブラインを形成した後に、分断すべきスクライブラインを跨いでその左右位置の前記基板上面に当接する一対の上刃と、スクライブラインを設けた上面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下刃とを配置して、前記下刃もしくは上刃を基板に押圧することによって、3点曲げモーメントにより脆性材料基板を当該分断すべきスクライブラインに沿ってブレイクする工程を含み、
このブレイク工程において、前記左右の上刃を、分断すべきスクライブラインと平行に隣接する左右のスクライブラインの間で、かつ、この左右のスクライブライン近傍で上刃の接触が許容される緩衝領域に当接するように配置したことを特徴とする脆性材料基板の分断方法。 - 脆性材料基板上に形成される各スクライブラインにおいて、上刃が基板に接触することが許容される緩衝領域の間隔がスクライブラインを中心に片側250μm以下である請求項1に記載の分断方法。
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