KR20140034343A - 기판 절단 장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 절단 장치 및 그 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 기판 절단 장치는, 기판(10)이 안착되는 스테이지부(100); 레이저 빔(L1, L2)을 생성하는 레이저부(200); 레이저 빔(L1, L2)을 제1 레이저 빔(L1) 및 제2 레이저 빔(L2)으로 분할하는 빔 스플리터(BS); 제1 레이저 빔(L1)을 이용하여 기판(10)의 내부를 스크라이브 가공하여 제1 식각부(P1, P2)를 형성하는 제1 가공부(300); 및 제2 레이저 빔(L2)을 이용하여 기판(10)의 내부를 광스윙 스크라이브 가공하여 제2 식각부(P3)를 형성하는 제2 가공부(400)를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 절단 장치 및 방법{SUBSTRATE CUTTING APPARATUS AND METHOD}

본 발명은 기판 절단 장치 및 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 레이저 빔으로 기판의 표면을 스크라이브 가공하여 식각부를 형성하는 과정에서 에어 분사부가 가공부와 동시에 작용함으로써, 발생하는 부산물을 곧바로 불어내고, 기판에서 분리된 부산물을 부산물 제거부가 흡입하여 오염되지 않은 기판을 준비한 후, 기판 분리부로 식각부에 응력을 작용하여 기판을 절단하는 기판 절단 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

레이저를 이용한 재료의 가공은 산업 전반에 걸쳐서 적용 분야가 급속히 확대되어 가고 있다. 정밀성, 공정의 유연성, 비접촉 가공성, 재료에 미치는 열 영향 등에 있어서 우수한 특성을 가지는 레이저 가공은, 다이아몬드 등에 의해 절단 라인을 생성한 후, 기계적 응력을 가하여 반도체 웨이퍼나 글래스 등의 기판을 절단하는 기존의 공정을 대체하고 있다.

도 1은 종래기술에 따른 기판 절단 장치의 구성을 나타내는 도면이다.

도 1을 참조하면, 스테이지부(1) 상에 안착된 기판(10)을 절단하기 위해, 다이아몬드, 니켈 등의 경도가 양호한 재질로 형성된 휠(4)을 사용하여 기판(10)을 1차적으로 x축과 평행한 방향으로 라인을 형성한다. 이어서, 2차적으로 레이저부(2)에서 생성된 레이저 빔(L)을 집속렌즈(3)에서 집광함으로써 휠(4)을 사용하여 형성한 기판(10)의 라인 영역을 가열한다. 이어서, 냉각부(5)를 통과한 냉각 기체 또는 냉각 액체가 레이저 빔(L)에 의해서 가열된 라인 영역을 냉각한다. 위와 같이, 휠(4)을 사용한 기계적 가공으로 기판(10) 상에 라인을 형성한 후에 가열 및 냉각을 통해 라인 영역에 인장 응력이 발생시켜 기판(10)을 절단한다. 이 외에도 기판을 절단하는 종래의 기술은 한국공개특허공보 제1998-084225호 등에 개시되어 있다.

종래기술에 따른 기판 절단 장치는 휠을 사용한 기계적인 가공으로 기판에 라인을 형성하므로 기판 상부에 가공 잔해물 등이 발생하여 잔존함으로써 기판을 오염시키는 문제점이 있었다. 또한, 가공 잔해물은 레이저 빔의 초점을 어긋나게 하여 기판의 절단 품질을 저하시키는 문제점이 있었다.

또한, 최근 들어 LED, LCD 등의 표시 장치에 얇은 기판을 사용하는데, 초박형의 기판에서는 기판의 절단에 필요한 열에 의한 인장 응력이 발생하지 않는 관계로, 상기 방법을 이용하여 기판의 절단을 수행할 수 없는 문제점이 있었다.

또한, 최근의 표시 장치는 두께가 얇은 기판을 사용할 뿐만 아니라 대면적의 기판을 사용하는 실정이다. 대면적의 기판은 미세한 크랙에 의해서도 절단 품질이 영향을 많이 받기 때문에 상기 방법을 이용하여 기판의 절단을 수행할 수 없는 문제점이 있었다. 또한, 레이저만을 이용하여 대면적 기판의 절단을 수행하기에는 많은 공정 시간과 비용을 소모되는 문제점이 있었다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 절단 품질을 향상시킬 수 있는 기판 절단 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 초박형의 기판을 절단할 수 있는 기판 절단 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 공정 시간과 비용을 절감하여 대면적의 기판을 절단할 수 있는 기판 절단장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 상기의 목적은 기판이 안착되는 스테이지부; 레이저 빔을 생성하는 레이저부; 상기 레이저 빔을 이용하여 상기 기판의 표면을 스크라이브 가공하여 식각부를 형성하는 가공부; 상기 기판의 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을 불어내는 에어 분사부; 및 상기 기판의 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을 흡입하는 부산물 제거부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치에 의해 달성된다.

상기 기판의 하부에서 상기 식각부의 라인에 맞추어 응력을 작용하는 기판 분리부를 더 포함할 수 있다.

상기 기판 분리부가 상기 기판에 응력을 작용할 때 상기 식각부 주위에 형성된 크랙이 상기 기판의 하부 표면까지 전달되면서 기판이 절단될 수 있다.

상기 식각부의 단면은 "∨" 또는 "∪" 형태일 수 있다.

상기 가공부는 상기 기판의 표면을 1 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께로 스크라이브 가공할 수 있다.

상기 기판의 두께는 2 mm 이하이며, 상기 기판의 한 변의 길이는 0.5 m 내지 3.5 m일 수 있다.

상기 레이저 빔의 파장은 100 nm 내지 1,100 nm일 수 있다.

상기 레이저 빔의 펄스 폭은 100 fs 내지 1 ns일 수 있다.

그리고, 본 발명의 상기의 목적은 가공부를 이용하여 기판의 표면에 식각부를 형성하는 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을, 에어 분사부가 불어냄과 동시에 부산물 제거부가 상기 부산물을 흡입하고, 상기 기판의 하부에서 상기 식각부의 라인에 맞추어 응력을 작용하여 상기 기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법에 의해 달성된다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면, 기판의 절단 품질을 향상시킬 수 있다.

또한, 초박형의 기판을 절단할 수 있다.

또한, 공정 시간과 비용을 절감하여 대면적의 기판을 절단할 수 있다.

또한, 기판을 냉각하는 장치 없이도 기판을 절단할 수 있다.

도 1은 종래기술에 따른 기판 절단 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 과정을 나타내는 정면 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 절단 과정을 나타내는 측면 단면도이다.

후술하는 본 발명에 대한 상세한 설명은, 본 발명이 실시될 수 있는 특정 실시예를 예시로서 도시하는 첨부 도면을 참조한다. 이들 실시예는 당업자가 본 발명을 실시할 수 있기에 충분하도록 상세히 설명된다. 본 발명의 다양한 실시예는 서로 다르지만 상호 배타적일 필요는 없음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 여기에 기재되어 있는 특정 형상, 구조 및 특성은 일 실시예에 관련하여 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 다른 실시예로 구현될 수 있다. 또한, 각각의 개시된 실시예 내의 개별 구성요소의 위치 또는 배치는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 변경될 수 있음이 이해되어야 한다. 따라서, 후술하는 상세한 설명은 한정적인 의미로서 취하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는, 적절하게 설명된다면, 그 청구항들이 주장하는 것과 균등한 모든 범위와 더불어 첨부된 청구항에 의해서만 한정된다. 도면에서 유사한 참조부호는 여러 측면에 걸쳐서 동일하거나 유사한 기능을 지칭하며, 길이 및 면적, 두께 등과 그 형태는 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다.

이하에서는, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

본 명세서에 있어서, 레이저 가공이란 레이저가 기판에 조사되어 라인, 홈, 패턴 등을 형성하는 의미로 이해될 수 있다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치는 스테이지부(100), 레이저부(200), 가공부(300), 에어 분사부(400), 부산물 제거부(500) 및 기판 분리부(600)를 포함하여 구성될 수 있다.

스테이지부(100)에는 기판(10)이 안착되어 기판(10)의 절단 공정이 수행될 수 있다. 기판(10)은 글래스, 반도체 웨이퍼 등일 수 있다. 기판(10)은 표시 장치 등에 사용하는 얇은 기판으로서 두께는 2 mm 이하인 것이 바람직하다. 또한, 기판(10)은 표시 장치 등에 사용하는 대면적 기판으로서 한 변의 길이가 0.5 m 내지 3.5 m인 것이 바람직하다. 한편, 레이저 빔(L)의 집속이 용이하도록, 기판(10)은 투명한 재질인 것이 바람직하다.

스테이지(100)에는 하부에서 기판 분리부(600)가 상승 또는 하강할 때 스테이지(100)와 기판 분리부(600)가 간섭하지 않도록 기판 분리부 출입홀(미도시)이 형성될 수 있다. 따라서 기판 분리부(600)가 스테이지(100) 하부에서 상승하여 기판(10)과 접촉될 수 있다.

한편, 본 발명의 기판 절단 장치는 스테이지부(100)에 스테이지 이송부(미도시)를 더 포함하여 스테이지부(100)를 x, y 또는 z축으로 이동하도록 하고, 레이저부(200), 가공부(300), 에어 분사부(400), 부산물 제거부(500) 등을 고정 상태로 배치하여 기판 절단을 수행할 수 있다. 물론, 스테이지부(100)를 고정하고 레이저부(200), 가공부(300), 에어 분사부(400), 부산물 제거부(500) 등을 x, y 또는 z축으로 이동하도록 하여 기판 절단을 수행할 수도 있음은 자명한 사항이라 할 것이다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 스테이지부(100)를 x축으로만 이동하여 기판 절단을 수행하는 것을 상정하여 설명한다.

레이저부(200)는 레이저 빔(L)을 생성한다. 일 예로 YAG 레이저, 다이오드 레이저, CO₂ 레이저, 엑시머 레이저, Pico second 레이저, femto second 레이저 등을 생성하여 빔 스플리터(BS)를 향해 조사할 수 있다. 빔 스플리터(BS)에서 반사된 레이저 빔(L)은 가공부(300)를 통해 기판(10)에 조사된다.

레이저 빔(L)의 펄스 폭은 100 fs(femtosecond) 내지 1 ns(nanosecond)일 수 있다. 이 중에서, 수 피코초 이상의 펄스폭을 가지는 피코초 레이저 빔은 비열적 반응인 광학 반응이 주가 되므로 고정밀 가공을 가능하게 하는 특성이 있다. 수 펨토초 이상의 펄스폭을 가지는 펨토초 레이저 빔은 증폭을 할 경우 10¹²에 해당하는 테라와트의 출력을 낼 수 있어 어떠한 재질도 가공할 수 있는 특성이 있다. 또한, 펨토초 레이저 빔은 레이저를 오직 한 점에 모으지 않아도 광자 에너지가 한 점에 모이는 효과를 얻을 수 있고, 그만큼 정밀도가 높은 가공을 수행할 수 있다.

한편, 글래스 또는 반도체 웨이퍼 등의 기판(10)에 레이저 빔(L)의 흡수율이 높도록 하기 위하여 레이저 빔(L)의 파장은 100 nm 내지 1,100 nm일 수 있다.

가공부(300)는 빔 스플리터(BS)에 의해 반사된 레이저 빔(L)을 이용하여 기판(10)의 표면의 소정 부분을 제거하도록 스크라이브 가공하여 식각부(P)를 형성할 수 있다. 이때, 레이저 빔(L)에 대하여 스테이지부(100)가 x축 방향으로 이동함으로써 x축과 평행하게 식각부(P)를 형성할 수 있다. 식각부(P)는 기판(10)의 표면에 1 ㎛ 내지 200 ㎛ 두께의 깊이로 형성되는 홈 또는 라인으로 이해할 수 있으며 보다 상세한 내용은 도 3를 참조하여 후술하기로 한다.

식각부(P)는 기판(10)의 하부에서 작용하는 응력[일 예로, 기판 분리부(600)의 기판(10)의 하부에 작용하는 응력]에 대해서 크랙(C)이 전파하는 기점이 될 수 있다. 식각부(P)를 기점으로 하여 z축 방향(즉, 기판(10)의 상부 표면으로부터 하부 표면 방향)으로 크랙(C)이 전파하여 크랙(C)이 기판(10)의 하부면에 도달할 때 기판(10)이 분리될 수 있다. 기판 분리부(600)의 약한 응력에도 기판(10)이 분리될 수 있도록, 식각부(P)의 단면은 "∨" 또는 "∪" 형태인 것이 응력 집중에 바람직하다.

가공부(300)는 적어도 한 개의 가공 렌즈를 포함할 수 있다. 가공 렌즈는 레이저 빔(L)을 기판(10)의 표면에 집속할 수 있는 집속 렌즈(focusing lens)로서, 도 2에서는 가공 렌즈가 한 개인 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 기판 절단 장치에서 가공 렌즈의 개수 또는 가공 렌즈의 조리개수는 기판(10)의 두께, 재질 등에 따라서 적절하게 변형될 수 있다. 일반적으로 기판(10)이 두꺼울수록, 단단한 재질일수록 가공부(300)에 포함되는 가공 렌즈의 개수가 늘어날 것은 자명한 사항이라 할 것이다.

에어 분사부(400)는 기판(10)의 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을 불어낼 수 있다. 기판(10)의 스크라이브 가공 중에는 기판(10)의 가공 잔해물, 미세한 입자 등의 부산물이 발생한다. 이러한 부산물이 기판(10) 상부에 잔존하게 되면 기판 불량의 원인이 되며, 레이저 빔(L)이 기판(10)에 집광하는 것을 어긋나게 하여 기판 절단 불량이 발생할 수도 있다. 따라서, 에어 분사부(400)는 기판(10)의 스크라이브 가공 중 에어(A)를 분사하여 후술하는 부산물 제거부(500)가 있는 방향으로 부산물을 불어낸다.

에어 분사부(400)는 가공부(300)가 스크라이브 가공하기 전에 먼저 기판(10) 상의 가공 지점에 에어(A)를 분사하는 것이 보다 효율적으로 부산물을 제거하는데 유리하다. 이러한 의미에서, 스크라이브 가공을 하는 방향에서 보았을 때, 에어 분사부(400)는 가공부(300) 보다 앞에 위치할 수 있다. 한편, 에어(A)는 기판(10)과 반응하지 않으면서 부산물만 불어낼 수 있는 불활성기체인 질소, 아르곤 등을 사용할 수 있다.

부산물 제거부(500)는 공기 흡입 수단을 구비하여 에어 분사부(400)가 불어낸 부산물을 흡입할 수 있다.

이처럼, 본 발명의 기판 절단 장치는 에어 분사부(400)와 부산물 제거부(500)가 연동하여 스크라이브 가공 중 발생하는 기판(10) 상부의 부산물을 제거하므로, 기판 절단 공정의 신뢰성과 안정성을 증대시킬 수 있다.

기판 분리부(600)는 스테이지(100) 하부에 배치되며, 스크라이브 가공이 완료되어 식각부(P)가 형성된 기판(10)의 하부에 응력을 작용하여 기판(10)을 분리할 수 있다. 기판 분리부(600)는 스테이지(100)에 형성된 기판 분리부 출입홀(미도시)을 통과하여 상승 또는 하강하며, 기판 분리부(600)에는 기판 분리부(600)를 상승시켜 기판(10)에 응력을 가하거나, 기판(10)에 응력을 가한 후 하강시켜 제자리에 위치하도록 하는 기판 분리부 이송부(미도시)를 더 구비할 수 있다.

기판 분리부(600)는 식각부(P)의 라인(PL)과 평행하도록 동일선상에 맞추어 응력을 작용하는 것이 바람직하다. 이러한 관점에서, 기판 분리부(600)는 식각부(P)의 라인(PL)과 동일한 길이를 가질 수 있다. 또한, 기판(10)의 하부에 응력을 집중시키기 용이하도록 기판(10)과 기판 분리부(600)는 모서리 접촉하는 것이 바람직하다. 일 예로, 기판(10)과 접촉하는 기판 분리부(600) 상단은 삼각형 형태일 수 있다.

이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 절단 장치에 의해 기판(10)이 절단되는 과정을 살펴보도록 한다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(10)의 절단 과정을 나타내는 정면 단면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판(10)의 절단 과정을 나타내는 측면 단면도이다.

도 3의 (a) 및 도 4의 (a)를 참조하면, 먼저 기판(10)을 스테이지부(100)에 안착시킨다. 레이저부(200)에서 생성된 레이저 빔(L)은 빔 스플리터(BS)에 의해 반사되어 가공부(300)에 조사된다.

이어서, 도 3의 (b) 및 도 4의 (b)를 참조하면, 빔 스플리터(BS)에 의해 반사된 레이저 빔(L)이 가공부(300)의 가공 렌즈를 통해 기판(10)의 표면에 집광점을 형성하여 x축 방향으로 스크라이브 가공한 결과, 기판(10)의 표면에 식각부(P)를 형성한다. 도 3의 (b) 및 (c)에는 식각부(P)의 단면이 "∨" 형태를 가져 "∨"의 절곡되는 모서리에서 응력이 집중될 수 있는 것으로 도시되어 있으나, "∪" 형태 또는 절곡 되는 모서리를 포함함으로써 그 모서리에 응력을 집중하여 크랙(C)을 z축 방향(즉, 기판(10)의 상부 표면으로부터 하부 표면 방향)으로 전파할 수 있는 목적의 범위 내에서는 다른 형태로 식각부(P)를 형성하는 것도 가능하다.

스크라이브 가공 중에 에어 분사부(400)에서 에어(A)가 분사되어 식각부(P)가 형성되면서 발생하는 부산물을 발생 즉시 기판(10)의 표면에서 분리되도록 불어내고, 부산물 제거부(500)는 에어 분사부(400)가 불어낸 부산물을 흡입한다. 따라서 상부에 부산물이 잔존하지 않고 깨끗하게 식각부(P)가 형성된 기판(10)을 얻을 수 있다.

이어서, 도 3의 (c) 및 도 4의 (c)를 참조하면, 스테이지(100) 하부에 위치하는 기판 분리부(600)를 상승시켜 기판(10)의 하부에 응력을 작용한다. 기판 분리부(600)는 스테이지(100)에 형성된 기판 분리부 출입홀(미도시)을 통과하여 기판(10)에 접촉할 수 있다. 기판 분리부(600)는 식각부(P)의 라인(PL)과 평행하도록 동일선상에 배치된 상태에서 상승되어 기판(10)의 하부에 응력을 작용할 수 있다. 보다 효율적으로 기판(10)의 식각부(P)에 응력이 작용하도록, 스테이지(100)에는 기판(10)의 양측단을 고정하는 수단(미도시)이 더 구비될 수 있다.

이어서, 도 3의 (d) 및 도 4의 (d)를 참조하면, 식각부(P)의 절곡되는 모서리 주위에 형성된 크랙(C)이 기판 분리부(600)의 응력 작용에 의해서 기판(10) 내부에서 z축 방향으로 전달된다.

이어서, 도 3의 (e)를 참조하면, 크랙(C)이 기판(10)의 하부 표면까지 전달되면서 기판(10)이 분리된다. 이후, 기판 분리부(600)는 기판 분리부 출입홀(미도시)을 통과하여 하강함으로써 기판(10)의 절단 공정이 완료된다.

본 발명은 에어 분사부와 부산물 제거부를 동시에 이용하여 기판 절단 공정을 수행하므로 기판이 오염되지 않고 절단 품질이 향상될 수 있는 이점이 있다. 또한, 기판을 절단하는데 있어서 열에 의한 인장 응력을 필요로 하지 않으므로 초박형의 기판을 절단할 수 있을뿐만 아니라, 기판을 냉각하는 장치를 필요로 하지 않는 이점이 있다.

또한, 스크라이브 가공 후에 크랙을 전파하여 기판을 절단하므로 대면적의 기판을 절단할 수 있으며, 동시에 기판의 절단 품질이 향상되고, 기판의 절단 공정 시간과 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.

본 발명은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 발명과 첨부된 특허청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

10: 기판
100: 스테이지부
200: 레이저부
300: 가공부
400: 에어 분사부
500: 부산물 제거부
600: 기판 분리부
BS: 빔 스플리터
L: 레이저 빔
P: 식각부
PL: 식각부의 라인
A: 에어(air)
C: 크랙(crack)

Claims (15)

1. 기판이 안착되는 스테이지부;
   레이저 빔을 생성하는 레이저부;
   상기 레이저 빔을 이용하여 상기 기판의 표면을 스크라이브 가공하여 식각부를 형성하는 가공부;
   상기 기판의 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을 불어내는 에어 분사부; 및
   상기 기판의 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을 흡입하는 부산물 제거부
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 기판의 하부에서 상기 식각부의 라인에 맞추어 응력을 작용하는 기판 분리부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
3. 제2항에 있어서,
   상기 기판 분리부가 상기 기판에 응력을 작용할 때 상기 식각부 주위에 형성된 크랙이 상기 기판의 하부 표면까지 전달되면서 기판이 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
4. 제1항에 있어서,
   상기 식각부의 단면은 "∨" 또는 "∪" 형태인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
5. 제1항에 있어서,
   상기 가공부는 상기 기판의 표면을 1 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께로 스크라이브 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
6. 제1항에 있어서,
   상기 기판의 두께는 2 mm 이하이며, 상기 기판의 한 변의 길이는 0.5 m 내지 3.5 m인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
7. 제1항에 있어서,
   상기 레이저 빔의 파장은 100 nm 내지 1,100 nm인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
8. 제1항에 있어서,
   상기 레이저 빔의 펄스 폭은 100 fs 내지 1 ns인 것을 특징으로 하는 기판 절단 장치.
9. 가공부를 이용하여 기판의 표면에 식각부를 형성하는 스크라이브 가공 중에 발생하는 부산물을, 에어 분사부가 불어냄과 동시에 부산물 제거부가 상기 부산물을 흡입하고, 상기 기판의 하부에서 상기 식각부의 라인에 맞추어 응력을 작용하여 상기 기판을 절단하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
10. 제9항에 있어서,
    기판 분리부를 사용하여 상기 기판의 하부에서 상기 식각부의 라인에 맞추어 응력을 작용하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
11. 제9항에 있어서,
    상기 기판의 하부에서 응력을 작용할 때 상기 식각부 주위에 형성된 크랙이 상기 기판의 하부 표면까지 전달되면서 기판이 절단되는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
12. 제9항에 있어서,
    상기 식각부의 단면은 "∨" 또는 "∪" 형태인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
13. 제9항에 있어서,
    상기 가공부는 상기 기판의 표면을 1 ㎛ 내지 200 ㎛의 두께로 스크라이브 가공하는 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
14. 제9항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 파장은 100 nm 내지 1,100 nm인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.
15. 제9항에 있어서,
    상기 레이저 빔의 펄스 폭은 100 fs 내지 1 ns인 것을 특징으로 하는 기판 절단 방법.

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