JP2007073602A - 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体1と、吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材13と、バックアップ体に設けられ粘着シートの突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱するヒータ24とを具備する。
【選択図】 図2
Description
上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体と、
上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを上記粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材と、
上記バックアップ体に設けられ上記粘着シートの上記突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱する加熱手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分を吸着保持する工程と、
吸着保持された上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分を加熱する工程と、
上記粘着シートの加熱された部分に貼着された半導体チップを突き上げる工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
図1乃至図3はこの発明の一実施の形態を示す。図1に示すピックアップ装置はバックアップ体1を有する。このバックアップ体1は、保持面としての上面を図示しないウエハリングに張設された粘着シート2の下面に対向させて設けられている。このバックアップ体1は、図示しないZ駆動源によって上面が粘着シート2の下面に接触する位置と、粘着シート2にから離れた位置との間でZ方向(図1に矢印で示す)に駆動されるようになっている。
まず、カメラ5からの撮像信号に基いて、粘着シート2をウエハリングによってX、Y方向に駆動し、ピックアップする半導体チップ3が吸着ノズル4の下方に位置するよう位置決めする。ついで、図3(a)に示すようにバックアップ体1を上昇させ、その上面を位置決めされた粘着シート2の下面に接触させたなら、吸引ポンプ19を作動させ、バックアップ体1の上面に粘着シート2のピックアップされる半導体チップ3が貼着された部分の下面を吸着保持する。
上記吸引ポンプ19の作動と同時或いはその前後のタイミングで、制御装置25によってヒータ24をパルスヒートする。このヒータ24をパルスヒートすると、粘着シート2のピックアップする半導体チップ3が貼着された部分が80〜100℃の温度に加熱される。粘着シート2が所定の温度に加熱されると、図3(b)に示すように突き上げ部材13を上昇方向に駆動する。
Claims (5)
- 粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する保持面に形成されたバックアップ体と、
上記吸着ノズルによってピックアップされる半導体チップを上記粘着シートを介して突き上げる突き上げ部材と、
上記バックアップ体に設けられ上記粘着シートの上記突き上げ部材によって突き上げられる半導体チップが貼着された部分を加熱する加熱手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 - 上記加熱手段は上記バックアップ体の上面に設けられ上記粘着シートをパルスヒートする電熱ヒータであることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記バックアップ体の上面には上記突き上げ部材が突出する開口部が開口形成され、上記加熱手段は上記開口部の周囲に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 粘着シートの上面に貼られた半導体チップを吸着ノズルによってピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分を吸着保持する工程と、
吸着保持された上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分を加熱する工程と、
上記粘着シートの加熱された部分に貼着された半導体チップを突き上げる工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 - 上記粘着シートの上記吸着ノズルによってピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分をパルスヒートすることを特徴とする請求項4記載の半導体チップのピックアップ方法。
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---|---|
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Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
CN102218777A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-19 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的分断方法 |
CN102329075A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-01-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
JP2012045946A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
JP2014110262A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP2020009894A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009892A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009895A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009897A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009896A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009893A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN111128789A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微元件的转移装置及其转移方法 |
JP2020092198A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020188063A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020188048A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03102737U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-25 | ||
JPH09321123A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Kaijo Corp | 半導体部品供給装置 |
JP2001196443A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Sharp Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004165244A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置及び方法 |
-
2005
- 2005-09-05 JP JP2005256502A patent/JP2007073602A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03102737U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-25 | ||
JPH09321123A (ja) * | 1996-05-30 | 1997-12-12 | Kaijo Corp | 半導体部品供給装置 |
JP2001196443A (ja) * | 2000-01-14 | 2001-07-19 | Sharp Corp | 半導体チップのピックアップ装置およびピックアップ方法 |
JP2003264203A (ja) * | 2002-03-11 | 2003-09-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2004165244A (ja) * | 2002-11-11 | 2004-06-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体チップのピックアップ装置及び方法 |
Cited By (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010087424A1 (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-05 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 基板ブレーク装置 |
JP2010173251A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
KR101275540B1 (ko) | 2009-01-30 | 2013-06-17 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 기판 브레이크 장치 |
CN102218777A (zh) * | 2010-03-31 | 2011-10-19 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的分断方法 |
CN102218777B (zh) * | 2010-03-31 | 2016-02-24 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的分断方法 |
CN102329075A (zh) * | 2010-07-05 | 2012-01-25 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
CN102329075B (zh) * | 2010-07-05 | 2014-03-12 | 三星钻石工业股份有限公司 | 分断装置 |
JP2012045946A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-03-08 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 基板ブレーク装置 |
JP2014110262A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 剥離装置および剥離方法 |
JP2020009897A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009895A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009894A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009896A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009893A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020009892A (ja) * | 2018-07-06 | 2020-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN111128789B (zh) * | 2018-10-31 | 2022-08-05 | 成都辰显光电有限公司 | 微元件的转移装置及其转移方法 |
CN111128789A (zh) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 | 微元件的转移装置及其转移方法 |
JP2020092198A (ja) * | 2018-12-06 | 2020-06-11 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN111293081A (zh) * | 2018-12-06 | 2020-06-16 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP7246825B2 (ja) | 2018-12-06 | 2023-03-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
CN111293081B (zh) * | 2018-12-06 | 2024-03-15 | 株式会社迪思科 | 晶片的加工方法 |
JP2020188063A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP2020188048A (ja) * | 2019-05-10 | 2020-11-19 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7330616B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7330615B2 (ja) | 2019-05-10 | 2023-08-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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