JP5214421B2 - 剥離装置及び剥離方法 - Google Patents
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ことになって、この湾曲により粘着シートからチップの一部が剥離する。
2 固定ブロック
3 内側上下動部材
4 外側上下動部材
5 昇降駆動装置
14 ピン部材
16 コレット
20 粘着シート
21 チップ
Claims (11)
- 粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品を剥離する剥離装置であって、
固定ブロックと、この固定ブロックの内周に配設される少なくとも1つの内側上下動部材と、固定ブロックの外周に配設される少なくとも1つの外側上下動部材とを備え、前記粘着シートの下面側から突き上げる突き上げ機構と、
前記内側上下動部材と外側上下動部材とを同時に上下動させることにより、内側上下動部材の上端面を上位とし、固定ブロックの上端面を中位とし、外側上下動部材の上端面を下位とする昇降駆動装置とを備えることを特徴とする剥離装置。 - 前記昇降駆動装置は、前記外側上下動部材を固定ブロックの高さ位置よりも上方に上昇させた後、前記内側上下動部材と外側上下動部材とを同時に上下動させることにより、内側上下動部材の上端面を上位とし、固定ブロックの上端面を中位とし、外側上下動部材の上端面を下位とすることを特徴とする請求項1の剥離装置。
- 前記外側上下動部材を、チップ裏面と面接触状となる筒状部材にて構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2の剥離装置。
- 前記外側上下動部材を、チップ裏面と点接触状となるピン部材にて構成したことを特徴とする請求項1又は請求項2の剥離装置。
- 前記昇降駆動装置は、回転駆動する回転軸を備え、この回転軸に、回転軸の回転によって内側上下動部材を上下動させる第1カムと、回転軸の回転によって外側上下動部材を上下動させる第2カムとを付設したことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項の剥離装置。
- 前記昇降駆動装置は、コレットにて電子部品を保持する前又は保持するのと同時に、固定ブロックと、内側上下動部材と、外側上下動部材とを上下動させるものであることを特徴とする請求項1〜請求項5の剥離装置。
- 前記昇降駆動装置は、コレットにて電子部品を保持した後に、固定ブロックと、内側上下動部材と、外側上下動部材とを上下動させるものであることを特徴とする請求項1〜請求項5の剥離装置。
- 粘着シート上に貼付けられて配置された電子部品を、上記粘着シートの下面から突き上げる剥離方法において、
前記請求項1〜請求項4のいずれかの剥離装置を、チップの下方に位置させた後、
固定ブロックの内周に配置された内側上下動部材の上端面を、固定ブロックの上面の高さ位置よりも上方に上昇させて電子部品の中央部を突き上げると同時に、前記固定ブロックの外周に配置された外側上下動部材の上端面を、固定ブロックの上面の高さ位置よりも下方に下降させることを特徴とする剥離方法。 - 前記外側上下動部材の上端面を、固定ブロックの上面の高さ位置よりも上方に上昇させた後、固定ブロックの内周に配置された内側上下動部材の上端面を、固定ブロックの上面の高さ位置よりも上方に上昇させて電子部品の中央部を突き上げると同時に、前記固定ブロックの外周に配置された外側上下動部材の上端面を、固定ブロックの上面の高さ位置よりも下方に下降させることを特徴とする請求項6の剥離方法。
- コレットにて電子部品を保持する前又は保持するのと同時に、固定ブロックと、内側上下動部材と、外側上下動部材とを上下動させることを特徴とする請求項8又は請求項9の剥離方法。
- コレットにて電子部品を保持した後、固定ブロックと、内側上下動部材と、外側上下動部材とを上下動させることを特徴とする請求項8又は請求項9の剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2008309636A JP5214421B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 剥離装置及び剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008309636A JP5214421B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 剥離装置及び剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010135544A JP2010135544A (ja) | 2010-06-17 |
JP5214421B2 true JP5214421B2 (ja) | 2013-06-19 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008309636A Expired - Fee Related JP5214421B2 (ja) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 剥離装置及び剥離方法 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5214421B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013065628A (ja) * | 2011-09-15 | 2013-04-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | ダイボンダ並びにダイピックアップ装置及びダイピックアップ方法 |
KR101397750B1 (ko) * | 2012-07-25 | 2014-05-21 | 삼성전기주식회사 | 칩 이젝터 및 이를 이용한 칩 탈착 방법 |
KR102220340B1 (ko) * | 2019-06-11 | 2021-02-25 | 세메스 주식회사 | 다이 이젝팅 장치 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63255937A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | チツプ実装装置 |
JP4574251B2 (ja) * | 2003-09-17 | 2010-11-04 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4616748B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | ダイピックアップ装置 |
JP2007115934A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品突き上げ装置及び電子部品の供給方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010135544A (ja) | 2010-06-17 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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