JP2008141068A - 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】この発明は粘着シートから半導体チップを損傷させることなく確実にピックアップすることができるようにしたピックアップ装置を提供することにある。
【解決手段】上面が粘着シート3の下面を吸着保持するバックアップ体1と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートの下面を押圧して半導体チップ4を押し上げるとともに、押し上げるにつれて半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズル17を有し、押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを吸着して粘着シートからピックアップするピックアップ手段11と、半導体チップをピックアップするときに吸着ノズルを駆動して半導体チップが粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与するリニアアクチュエータ18を具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】上面が粘着シート3の下面を吸着保持するバックアップ体1と、バックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ粘着シートの下面を押圧して半導体チップ4を押し上げるとともに、押し上げるにつれて半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズル17を有し、押し上げ体によって押し上げられた半導体チップを吸着して粘着シートからピックアップするピックアップ手段11と、半導体チップをピックアップするときに吸着ノズルを駆動して半導体チップが粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与するリニアアクチュエータ18を具備する。
【選択図】 図1
Description
この発明は粘着シートに貼着された半導体チップをピックアップするピックアップ装置及びピックアップ方法に関する。
半導体ウエハをさいの目状に切断して形成された半導体チップは粘着シートに貼られており、この半導体チップを基板にボンディングする場合には吸着ノズルによって上記粘着シートから1つずつピックアップするようにしている。
半導体チップを粘着シートからピックアップする場合、従来は特許文献1に示されるように、半導体チップが貼着された粘着シートの下面をバックアップ体の上面によって吸着保持する。バックアップ体内には先端が鋭利な突き上げピンが上下駆動可能に設けられている。
そして、ピックアップされる半導体チップの上面を吸着ノズルによって吸着したならば、その半導体チップを下面側から上記突き上げピンによって突き上げるとともに、上記吸着ノズルを突き上げピンに連動させて上昇させる。
それによって、上記粘着シートは引き伸ばされて上記半導体チップの下面周縁部から徐々に剥離するから、上記吸着ノズルによって上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップすることができるようになっている。
特開2002−100644号公報
ところで、最近では半導体チップの厚さが50μm以下と非常に薄い場合があり、そのように薄い半導体チップは荷重を加えることで湾曲変形可能な柔軟性を備えている。そのため、そのように薄い半導体チップを突き上げピンによって粘着シートを引き伸ばしながら突き上げると、突き上げられた半導体チップの周辺部に上記粘着シートの張力が加わることになるから、その張力によって上記半導体チップは下方へ湾曲変形するということがある。
半導体チップが下方へ湾曲変形すると、その半導体チップの周辺部から粘着シートが確実に剥離しないため、半導体チップを上記吸着ノズルによってピックアップすることができないということがあったり、湾曲度合が大きくなると半導体チップが損傷するということがある。
この発明は、半導体チップをピックアップするとき、その半導体チップを下方へ大きく湾曲変形させることなく、確実にピックアップすることができるようにした半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法を提供することにある。
この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、
ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズルを有し、上記押し上げ体によって押し上げられた上記半導体チップを上記吸着ノズルによって吸着して上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段と、
このピックアップ手段によって上記半導体チップをピックアップするときに上記吸着ノズルを駆動して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与する押圧手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、
ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズルを有し、上記押し上げ体によって押し上げられた上記半導体チップを上記吸着ノズルによって吸着して上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段と、
このピックアップ手段によって上記半導体チップをピックアップするときに上記吸着ノズルを駆動して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与する押圧手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
上記押圧手段による上記吸着ノズルの駆動を制御する制御装置を有し、
この制御装置は上記半導体チップが上記押し上げ体によって押し上げられるにつれて上記半導体チップに付与する上記押圧力が次第に減少するよう上記吸着ノズルの駆動を制御することが好ましい。
この制御装置は上記半導体チップが上記押し上げ体によって押し上げられるにつれて上記半導体チップに付与する上記押圧力が次第に減少するよう上記吸着ノズルの駆動を制御することが好ましい。
上記押し上げ体は、上記バックアップ体内に同心的に設けられた複数の可動部材を有し、これらの押し上げ体は上昇方向に駆動され上記半導体チップを押し上げるにつれて径方向内方に位置する押し上げ体が外方に位置する押し上げ体よりも上昇方向に突出する構成であることが好ましい。
上記半導体チップは矩形状であって、上記押し上げ体と上記吸着ノズルの平面形状は上記半導体チップと対応する矩形状であることが好ましい。
上記複数の可動部材のうち、中心部に位置する可動部材は軸状であって、他の可動部材は角筒状であることが好ましい。
この発明は、粘着シートの上面に貼着された半導体チップを押し上げ体によって下面側から押し上げるとともに、上面を吸着ノズルで吸着してピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記押し上げ体によって上記半導体チップを押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記押し上げ体が上記半導体チップを押し上げる押し上げ面積を漸減させる工程と、
上記半導体チップが上記押し上げ体によって上記粘着シートを引き伸ばしながら押し上げられたときに、上記半導体チップに上記吸着ノズルによって押圧力を付与して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲するのを阻止する工程と
を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
上記押し上げ体によって上記半導体チップを押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記押し上げ体が上記半導体チップを押し上げる押し上げ面積を漸減させる工程と、
上記半導体チップが上記押し上げ体によって上記粘着シートを引き伸ばしながら押し上げられたときに、上記半導体チップに上記吸着ノズルによって押圧力を付与して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲するのを阻止する工程と
を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
上記吸着ノズルによって上記半導体チップに付与する押圧力を、上記押し上げ体による押し上げ面積の漸減に応じて減少させることが好ましい。
この発明によれば、半導体チップを押し上げる押し上げ体による押し上げ面積を、半導体チップを押し上げるにつれて漸減させるとともに、半導体チップをピックアップする吸着ノズルによって半導体チップに押圧力を付与する。
それによって、半導体チップを粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形させることなく、押し上げ面積の減少に応じて粘着シートを半導体チップから剥離し、確実にピックアップすることが可能となる。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態であって、図1に示すピックアップ装置はバックアップユニット10を備えている。このバックアップユニット10はバックアップ体1を備えている。このバックアップ体1は、ウエハリング2に張設された粘着シート3の下面側に対向して設けられ、図示しないZ駆動源によってZ方向において、後述するごとくバックアップ体1の上面が粘着シート3の下面に接触する位置と、粘着シート3から離れた位置との間で駆動されるようになっている。
図1乃至図5はこの発明の第1の実施の形態であって、図1に示すピックアップ装置はバックアップユニット10を備えている。このバックアップユニット10はバックアップ体1を備えている。このバックアップ体1は、ウエハリング2に張設された粘着シート3の下面側に対向して設けられ、図示しないZ駆動源によってZ方向において、後述するごとくバックアップ体1の上面が粘着シート3の下面に接触する位置と、粘着シート3から離れた位置との間で駆動されるようになっている。
上記ウエハリング2は固定リング5の上面に押圧リング6によって押圧保持される。このとき、ウエハリング2に保持された粘着シート3の下面周辺部はエキスパンドリング7に当たる。それによって、上記粘着シート3が引き伸ばされ、この粘着シート3の上面に多数の半導体チップ4に分割されて貼着された半導体ウエハが引き伸ばされ、各半導体チップ4の間隔が拡開される。
上記固定リング5、押圧リング6及びエキスパンドリング7はエキスパンド機構8を構成し、このエキスパンド機構8は図示しないX及びY駆動源によって水平方向に駆動可能になっている。それによって、粘着シート3に貼着された複数の半導体チップ4のうち、ピックアップする半導体チップ4はバックアップユニット10に対してX及びY方向に位置決め可能となっている。
なお、バックアップユニット10に代わり、エキスパンド機構8をZ方向に駆動するようにしてもよく、要はウエハリングとバックアップユニット10とが相対的にX、Y及びZ方向に駆動されるようになっていればよい。
上記粘着シート3の上面側で、上記バックアップユニット10の上方にはピックアップ手段11が設けられている。このピックアップ手段11は可動体12を有する。この可動体12には軸線を垂直にして配置された駆動ねじ軸13が螺合されている。この駆動ねじ軸13は上下駆動モータ14によって回転駆動される。それによって、上記可動体12は上下方向である、Z方向に駆動されるようになっている。
上記可動体12には上下方向に沿う第1の支持部12aが設けられ、この支持部12aにはホルダ16が設けられている。このホルダ16には吸着ノズル17がZ方向に移動可能に支持されている。
上記可動体12には水平面を有する第2の支持部12bが設けられている。この第2の支持部12bには押圧手段を構成するボイスコイルモータなどのリニアアクチュエータ18が設けられていて、上記吸着ノズル17は上記リニアアクチュエータ18によってZ方向に駆動可能となっている。
それによって、上記吸着ノズル17がピックアップする半導体チップ4を吸着したときに、この吸着ノズル17を上記リニアアクチュエータ18によって下方へ駆動すれば、このリニアアクチュエータ18に印加された電圧値に応じた押圧力を上記半導体チップ4に付与できるようになっている。
上記吸着ノズル17は上記半導体チップ4とほぼ同じ大きさの平坦な矩形状に形成された吸着面17aを有し、この吸着面17aには図示しない吸引ポンプによって吸引力を発生させることができるようになっている。
上記上下駆動モータ14と上記リニアアクチュエータ18は制御装置21によって駆動が制御される。上記制御装置21には設定部22が接続されていて、この設定部22によって上記上下駆動モータ14による上記可動体12のZ方向の動きに応じて、上記リニアアクチュエータ18が上記吸着ノズル17に付与する押圧力を後述するように設定することができるようになっている。
上記バックアップ体1は、図2と図3に示すように上端面に矩形状の開口部23が形成され下端面が閉塞された角筒状をなしている。つまり、バックアップ体1には角柱状の収容部24が上下方向に沿って形成されている。上記開口部23は、図3に鎖線で示すピックアップの対象となる矩形状の半導体チップ4よりもわずかに小さな矩形状に形成されている。つまり、開口部23は半導体チップ4と相似形状に形成されている。
上記バックアップ体1の上面には、上記開口部23を囲む3つの環状溝25が同心的に形成されている。3つの環状溝25はバックアップ体1の径方向に沿って形成された4つの連通溝26によって連通している。4つの連通溝26の1つには吸引孔28の一端が開口している。この吸引孔28は上記バックアップ体1の周壁に上下方向に沿って穿設されていて、その他端はバックアップ体1の下部側面に開口している。
上記吸引孔28の他端には吸引ポンプ31が配管32(ともに図1に示す)によって接続されている。吸引ポンプ31が作動すれば、吸引孔28及び連通溝26を介して3つの環状溝25に吸引力が発生するから、バックアップ体1の上面を粘着シート3の下面に接触させれば、その上面に粘着シート3が吸着保持される。つまり、バックアップ体1の上面は粘着シート3を吸着保持する吸着面となっている。
上記バックアップ体1の角柱状の収容部24にはピックアップされる半導体チップ4を押し上げるための押し上げ体33が収容されている。この押し上げ体33は第1乃至第3の可動部材34〜36からなる。
第1の可動部材34は外形状が上記収容部24とほぼ同じ形状をなした角筒状であって、その下端部の外周面の対向する一対の側面には図2に示すように断面形状がL字状の一対の第1の鍔37が設けられている。この第1の鍔37は上記収容部24の対向する一対の内面に形成された第1の凹部38に上下方向に移動可能に収容されている。つまり、第1の凹部38の高さ寸法は上記第1の鍔37の高さ寸法よりも大きく設定されている。
上記第1の鍔37と上記第1の凹部38の上面との間には第1のばね39が圧縮状態で収容されている。それによって、上記第1の可動部材34は上記第1の鍔37の下端面が上記第1の凹部38の下端面に当たる位置で弾性的に保持されている。その状態において、第1の可動部材34の上端面は上記バックアップ体1の上面と同じ高さになっている。
上記第2の可動部材35は上記第1の可動部材34内に収容される大きさの角筒状であって、その下端部の対向する一対の側面には断面形状がL字状の一対の第2の鍔41が設けられている。この第2の鍔41は上記第1の可動部材34の対向する一対の内面に形成された第2の凹部42に上下方向に移動可能に収容されている。つまり、第2の凹部42の高さ寸法は上記第2の鍔41の高さ寸法よりも大きく設定されている。
上記第2の鍔41と上記第2の凹部42の上面との間には上記第1のばね39よりも荷重に対する変形量が小さい、つまり強い第2のばね43が圧縮状態で収容されている。それによって、上記第2の可動部材35は上記第2の鍔41の下端面が上記第2の凹部42の下端面に当たる位置で弾性的に保持されている。その状態において、第2の可動部材35の上端面は上記バックアップ体1及び第1の可動部材34の上面と同じ高さになっている。
上記第3の可動部材36は上記第2の可動部材35内に収容される大きさの角軸状であって、その下端部の対向する一対の側面には断面形状がL字状の一対の第3の鍔44が設けられている。この第3の鍔44は上記第2の可動部材35の対向する一対の内面に形成された第3の凹部45に上下方向に移動可能に収容されている。つまり、第3の凹部45の高さ寸法は上記第3の鍔44の高さ寸法よりも大きく設定されている。
上記第3の鍔44と上記第3の凹部45の上面との間には上記第2のばね43よりも強い第3のばね46が圧縮状態で収容されている。それによって、上記第3の可動部材36は上記第3の鍔44の下端面が上記第3の凹部45の下端面に当たる位置で弾性的に保持されている。その状態において、第3の可動部材36の上端面は上記バックアップ体1及び第1、第2の可動部材34,35の上面と同じ高さになっている。
上記第3の可動部材36の下端には駆動軸部48が下方に向けて延出されている。この駆動軸部48は上記バックアップ体1の底壁に形成された通孔51から外部に気密に突出していて、その下端部にはカムフォロア52が設けられている。
上記カムフォロア52はカム体53の外周面に当接している。このカム体53は図1に示す回転モータ54によって回転駆動される。回転モータ54は上記制御装置21によって駆動が制御される。カム体53が回転駆動されると、上記第3の可動部材36はこのカム体53の上死点と下死点との間で上下駆動される。図2は第3の可動部材36が下降位置にある状態を示している。
上記カム体53が回転駆動されて上記第3の可動部材36が上昇方向に駆動されると、この第3の可動部材36の上昇に上記第2の可動部材35と第1の可動部材34が第3、第2のばね46,43を介して連動する。このとき、押し上げ体33の最も外側に位置する第1の可動部材34は第1のばね39を圧縮する。第1のばね39を圧縮しながら第1の可動部材34が上昇し、その第1の鍔37の上端が第1の凹部38の上面に当たると、この第1の可動部材34の上昇が停止する。しかしながら、第2の可動部材35は第2のばね43を圧縮しながらさらに上昇し、それに第3の可動部材36が第3のばね46を介して連動する。
第2のばね43が圧縮されて第2の可動部材35の第2の鍔41の上端が第2の凹部42の上面に当たると、この第2の可動部材35の上昇が停止して第3の可動部材36だけが第3のばね46を圧縮しながら上昇する。
そして、上記駆動軸部48に設けられたカムフォロア52が上記カム体53の上死点に移行したときに、上記第3の可動部材36の上昇が最大となる。そして、その後のカム体53の回転によって第3乃至第1の各可動部材36,35,34はそれぞれ第3乃至第1のばね46,42,39の復元力によって順次下降位置に戻ることになる。
すなわち、第1乃至第3のばね39,43,46の強さを順次強くしたことで、第1乃至第3の可動部材34〜36を段階的に上昇させることができるようになっている。
図3に示すように、上記第1、第2の可動部材34,35の周壁には上下方向に貫通した複数の吸引孔34a,35aが周方向に所定間隔で穿設されている。上記第3の可動部材36の中心部には一端を上面に開口させた吸引孔36aが穿設されている。この吸引孔36aの他端は図2に示すように上記第3の可動部材36の下端から延出された駆動軸部48の上記収容部24内に位置する部分の外周面に開口している。
上記バックアップ体1の周壁の下端部には上記収容部24に連通する連通孔55が形成されていて、この連通孔55は上記吸引ポンプ30に配管32によって接続されている。それによって、上記吸引ポンプ30の吸引力は、各可動部材34〜36に形成された吸引孔34a〜36aを通じてこれら可動部材34〜36の上面に作用することになる。
つぎに、上記構成のピックアップ装置の作用を図4(a)、(b)と図5(a)〜(d)を参照しながら説明する。
図4(a)はリニアアクチュエータ18によって吸着ノズル17に付与する押圧力を示し、図4(b)は第1乃至第3の可動部材34〜36が段階的に上昇駆動される状態を示している。すなわち、第1乃至第3の可動部材34〜36が段階的に上昇駆動されるにつれて、上記リニアアクチュエータ18が吸着ノズル17に付与する押圧力が段階的に小さくなるよう、制御装置21に接続された設定部22によって上記上下駆動モータ14、リニアアクチュエータ18及び回転モータ54の駆動が制御されるよう設定される。
図4(a)はリニアアクチュエータ18によって吸着ノズル17に付与する押圧力を示し、図4(b)は第1乃至第3の可動部材34〜36が段階的に上昇駆動される状態を示している。すなわち、第1乃至第3の可動部材34〜36が段階的に上昇駆動されるにつれて、上記リニアアクチュエータ18が吸着ノズル17に付与する押圧力が段階的に小さくなるよう、制御装置21に接続された設定部22によって上記上下駆動モータ14、リニアアクチュエータ18及び回転モータ54の駆動が制御されるよう設定される。
このような設定のもとで、図1に示すようにバックアップ体1を、その吸着面としての上面が粘着シート3の下面に接触する位置まで上昇させたならば、粘着シート3が張設されたウエハリング2を含むエキスパンド機構8をX、Y方向に駆動し、ピックアップする半導体チップ4がバックアップ体1の上面の開口部23の上方に位置決めされる。つまり、半導体チップ4の中心が開口部23の中心に一致するよう位置決めされる。
ピックアップされる半導体チップ4を位置決めしたならば、上下駆動モータ14を作動させる。それによって、吸着ノズル体17が下降してその吸着面17aによってピックアップする半導体チップ4の上面が吸着される。
このとき、吸着ノズル17はリニアアクチュエータ18によって下降方向に駆動される。それによって、吸着ノズル17には半導体チップ4を押圧する押圧力が付与される。この押圧力は図4(a)にP1で示す値である。
上部吸着ノズル17を下降させて半導体チップ4の上面を吸着保持すると同時に、吸引ポンプ31を作動させる。それによって、バックアップ体1の上面の環状溝25と第1乃至第3の可動部材34〜36の吸引孔34a〜36cに吸引力が生じるから、その吸引力によって粘着シート3のピックアップされる半導体チップ4が貼着された部分の下面がバックアップ体1及び各可動部材34〜36の上面に吸着保持される。
このようにして粘着シート3が吸着保持されと、回転モータ54が作動してカム体53が回転駆動される。それによって、第1乃至第3の可動部材34〜36からなる押し上げ体33が上昇方向に駆動される。
押し上げ体33の上昇駆動に連動して吸着ノズル17が上下駆動モータ14によって可動体12とともに上昇方向に駆動される。押し上げ体33と吸着ノズル17の上昇速度は同じに設定されている。そのため、ピックアップされる半導体チップ4にはリニアアクチュエータ18によって設定された上記吸着ノズル17による押圧力が付与された状態が継続される。
上記押し上げ体33は、図4(b)に示すように上面がバックアップ体1の上面と同じ高さであるH0からH1の高さまで上昇して半導体チップ4を押し上げる。
押し上げ体33がH1の高さに上昇すると、リニアアクチュエータ18によって吸着ノズル17に付与された半導体チップ4を押圧する押圧力が図4(a)にP2で示す値に制御される。P2はP1よりも小さい値である。
上記押し上げ体33の第1乃至第3の可動部材34〜36の上面積の総和をSとすると、上記押圧力がP2のとき、押し上げ体33に加わる単位面積当たりの荷重をPsとする。
押し上げ体33によって半導体チップ4がH0からH1の高さまで上昇させられると、図5(a)に示すようにその上昇分だけ粘着シート3が引き伸ばされるから、粘着シート3の張力が半導体チップ4に加わって、半導体チップ4を下方へ湾曲させる虞がある。
しかしながら、半導体チップ4には吸着ノズル17によってP2の押圧力が付与されているため、その押圧力によって半導体チップ4は押し上げ体33の上面と吸着ノズル17の吸着面17aとで挟持されるから、半導体チップ4が粘着シート3の張力によって湾曲変形するのが阻止される。
しかも、半導体チップ4を押し上げる、第1乃至第3の可動部材34〜36の上面は、半導体チップ4とほぼ同じ矩形状であるから、そのことによっても半導体チップ4が下方へ湾曲変形するのが阻止される。このとき、第1乃至第3の稼動部材34〜36に設けられた吸引孔34a,35a,36aによって粘着シート3は吸引されている。
上記押し上げ体33が図4(b)に示すように高さH1に上昇させられた後、高さH2まで上昇方向に駆動されると、押し上げ体33の第1の可動部材34の上昇が停止し、第2の可動部材35と第3の可動部材36だけが上昇する。この状態を図5(b)に示す。
第2、第3の可動部材35,36が高さH2まで上昇すると、吸着ノズル17が半導体チップ4に付与する押圧力はリニアアクチュエータ18によって図4(a)に示すようにP2からP3に変更される。P3はP2よりも小さい値であるが、半導体チップ4を押し上げる第2、第3の可動部材35,36の上面がなす押し上げ面に加わる単位面積当たりの荷重は、図5(a)に示す荷重がP2のときと同じPsになるよう設定されている。
そのため、半導体チップ4を押し上げる押し上げ体33の押し上げ面積が第1の可動部材34の面積分だけ減少しても、半導体チップ4の第2、第3の可動部材35,36の上面によって押し上げられる部分に吸着ノズル17によって加えられる単位面積当たりの押圧力は図5(a)のときと同じPsである。そのため、半導体チップ4の第2、第3の可動部材35,36の上面によって押し上げられる部分が吸着ノズル17によって強く押圧され過ぎて損傷するのが防止される。
第1の可動部材34が上昇せずに、第2、第3の可動部材35,36が上昇すると、第1の可動部材34の上面による粘着シート3の保持状態、つまり第1の可動部材34の上面による半導体チップ4の押圧状態が開放される。そのため、粘着シート3は図5(b)に示すように半導体チップ4の周辺部から剥離し始める。
また、このとき、第1の稼動部材34に設けられた吸引孔34aによって粘着シート3が吸引されている。そのため、半導体チップ4の裏面に貼着された粘着シート3は下向きに引張られるから、粘着シート3の剥離をより一層、確実に行なうことができる。
このとき、吸着ノズル17は半導体チップ4をP3の押圧力によって押圧保持している。そのため、その押圧力によって半導体チップ4が粘着シート3の張力によって下方へ湾曲変形するのが阻止されることになる。
図4(b)に示すように、上記押し上げ体33が高さH2まで上昇させられた後、さらに高さH3まで上昇方向に駆動されると、図5(c)に示すように押し上げ体33の第2の可動部材35は上昇せずに、第3の可動部材36だけが上昇する。このとき、吸着ノズル17が半導体チップ4に付与する押圧力はリニアアクチュエータ18によってP3からP4に設定される。
P4はP3よりも小さい値であるが、吸着ノズル17が半導体チップ4を押し上げる第3の可動部材36に加える単位面積当たりの荷重は図5(a)に示すP2のときと同じPsとなるよう設定されている。
そのため、半導体チップ4の第3の可動部材36によって押し上げられた部分が吸着ノズル17によって強く押圧され過ぎるのが防止されるから、吸着ノズル17に付与された押圧力によって半導体チップ4が損傷させられることがない。
上記第2の可動部材35が上昇せずに、第3の可動部材36だけが上昇すると、粘着シート3の第2の可動部材35の上面によって押圧されていた部分の押圧状態が開放される。そのため、粘着シート3は図5(c)に示すように第3の可動部材36の上面によって押圧された部分だけを残して半導体チップ4の下面から剥離される。
このときも、第2の可動部材35に設けられた吸引孔35aによって粘着シート3が吸引されている。そのため、半導体チップ4の裏面に貼着された粘着シート3は下向きに引張られるから、粘着シート3の剥離をより確実に行なうことができる。
このときも、半導体チップ4の第3の可動部材36によって押圧された部分は吸着ノズル17から付与された押圧力によって保持されるとともに上面全体が吸着ノズル17の吸引力によって保持されているから、下方へ湾曲するのが防止される。
半導体チップ4が押し上げ体33によって図5(c)に示す高さH3まで押し上げられると、図5(d)に示すように吸着ノズル17だけがさらに上昇方向に駆動される。それによって、半導体チップ4は粘着シート3からピックアップされることになる。このときも、粘着シート3は下向きに引張られるから、粘着シート3の剥離をより確実に行なうことができる。
吸着ノズル17によって半導体チップ4がピックアップされると、押し上げ体33は図4(b)に示すように高さH3から高さH0に向かって下降し、初期位置に復帰することになる。また、吸着ノズル17に付与される押圧力はP4からP1になる。それによって、上述したピックアップ工程を繰り返して行なうことが可能な状態となる。
図6(a),(b)は吸着ノズル17によって半導体チップ4に付与される押圧力と、押し上げ体33の上昇位置との関係を示すこの発明の第2の実施の形態である。すなわち、この実施の形態は、押し上げ体33の上昇に応じて半導体チップ4に付与される押圧力を漸減させるという点では上記一実施の形態と同じであるが、押圧力をP1からP2、P2からP3及びP3からP4に変更する際、その変更を図4(a)に示すように階段状でなく、押し上げ体33の上昇に比例して徐々に低減させるようにしているという点で相違する。
このように押圧力を変更すれば、押圧力の変更時に半導体チップ4に衝撃を与えるのを防止或いは低減できるから、半導体チップ4を損傷させることなく押圧力を変更することができる。
上記実施の形態では、半導体チップを押し上げる押し上げ体の押し上げ面積が漸減するにつれて吸着ノズルが半導体チップに付与する押圧力も漸減させるようにしたが、半導体チップがその厚さや材質などによって損傷し難い場合には押圧力を一定に維持するようにしてもよい。
押し上げ体を第1乃至第3の可動部材によって構成したが、押し上げ体を構成する可動部材の数は2つ或いは4つ以上であっても差し支えない。
押し上げ体の径方向の中心に位置する可動部材を断面矩形状の軸状としたが、その可動部材を断面円形状に軸状としてもよい。断面円形状であればエッジ部分がなくなるから、半導体チップを押し上げたときに半導体チップに与える応力を低減させることができる。
また、バックアップ体と環状溝は平面形状が四角形状の場合について説明したが、円形状であってもよい。
さらに、押し上げ体の上下駆動はカム体と回転モータで上下動させるようにしたが、第1乃至第3の可動部材をそれぞれ別々の駆動源、たとえばリニアモータで上下駆動させるようにしてもよい。
さらに、押し上げ体の上下駆動はカム体と回転モータで上下動させるようにしたが、第1乃至第3の可動部材をそれぞれ別々の駆動源、たとえばリニアモータで上下駆動させるようにしてもよい。
1…バックアップ体、3…粘着シート、4…半導体チップ、11…ピックアップ手段、17…吸着ノズル体、18…リニアアクチュエータ、21…制御装置、33…押し上げ体、34…第1の可動部材、35…第2の可動部材、36…第3の可動部材。
Claims (7)
- 粘着シートの上面に貼着された半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートの下面を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
このバックアップ体内に上下方向に駆動可能に設けられ上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記半導体チップを押圧する押し上げ面積が漸減する押し上げ体と、
ピックアップされる上記半導体チップの上面を吸着保持する吸着ノズルを有し、上記押し上げ体によって押し上げられた上記半導体チップを上記吸着ノズルによって吸着して上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段と、
このピックアップ手段によって上記半導体チップをピックアップするときに上記吸着ノズルを駆動して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲変形するのを阻止する押圧力を付与する押圧手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 - 上記押圧手段による上記吸着ノズルの駆動を制御する制御装置を有し、
この制御装置は上記半導体チップが上記押し上げ体によって押し上げられるにつれて上記半導体チップに付与する上記押圧力が次第に減少するよう上記吸着ノズルの駆動を制御することを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。 - 上記押し上げ体は、上記バックアップ体内に同心的に設けられた複数の可動部材を有し、これらの押し上げ体は上昇方向に駆動され上記半導体チップを押し上げるにつれて径方向内方に位置する押し上げ体が外方に位置する押し上げ体よりも上昇方向に突出する構成であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記半導体チップは矩形状であって、上記押し上げ体と上記吸着ノズルの平面形状は上記半導体チップと対応する矩形状であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記複数の可動部材のうち、中心部に位置する可動部材は軸状であって、他の可動部材は角筒状であることを特徴とする請求項1又は請求項4記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 粘着シートの上面に貼着された半導体チップを押し上げ体によって下面側から押し上げるとともに、上面を吸着ノズルで吸着してピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記押し上げ体によって上記半導体チップを押し上げるとともに、押し上げるにつれて上記押し上げ体が上記半導体チップを押し上げる押し上げ面積を漸減させる工程と、
上記半導体チップが上記押し上げ体によって上記粘着シートを引き伸ばしながら押し上げられたときに、上記半導体チップに上記吸着ノズルによって押圧力を付与して上記半導体チップが上記粘着シートの張力によって下方へ湾曲するのを阻止する工程と
を備えたことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 - 上記吸着ノズルによって上記半導体チップに付与する押圧力を、上記押し上げ体による押し上げ面積の漸減に応じて減少させることを特徴とする請求項6記載の半導体チップのピックアップ方法。
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