JP5227117B2 - 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5227117B2 JP5227117B2 JP2008222596A JP2008222596A JP5227117B2 JP 5227117 B2 JP5227117 B2 JP 5227117B2 JP 2008222596 A JP2008222596 A JP 2008222596A JP 2008222596 A JP2008222596 A JP 2008222596A JP 5227117 B2 JP5227117 B2 JP 5227117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- push
- adhesive sheet
- pressure
- sensitive adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
上面が上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
軸心を同じにして互いに移動可能な状態で上記バックアップ体内に設けられた複数の押し上げ体を有し、少なくとも最も外周に位置する押し上げ体の上面には上記半導体チップの4つの側辺部に対応する部分にその側辺部を部分的に支持する第1の凸部を有し上記粘着シートとの間で吸引力が作用する凹部及び上記半導体チップの角部に対応する部分にその角部を支持する第2の凸部が形成された押し上げ手段と、
この押し上げ手段の複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記粘着シートとともに上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げて上記粘着シートの上記半導体チップからの剥離を上記凹部の第1の凸部から外れた部分から進行させる駆動手段と、
この駆動手段によって押し上げられて上記粘着シートの剥離が進行した上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置にある。
上記粘着シートの上記ピックアップツールによってピックアップされる上記半導体チップの周辺に位置する部分を吸着保持するとともに、上記半導体チップを、その側辺部を部分的に支持する第1の凸部を有し上記粘着シートとの間で吸引力が作用する凹部及び上記半導体チップの角部に対応する部分にその角部を支持する第2の凸部が形成された押し上げ手段の上記第1凸部と上記第2の凸部によって支持する工程と、
上記押し上げ手段を上昇させて上記半導体チップを上記粘着シートとともに押し上げて上記半導体チップの側辺部の上記押し上げ手段の上記第1の凸部によって支持された部分から外れた部分から上記粘着シートを剥離する工程と、
上記半導体チップの側辺部の上記押し上げ手段によって支持されていない部分から上記粘着シートが剥離されたならば、上記押し上げ手段による上記半導体チップの支持面積を順次減少させて上記粘着テープの上記半導体チップからの剥離を進行させる工程と、
上記粘着テープの剥離が進行した上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法にある。
図1乃至図4はこの発明の第1の実施の形態を示す。図1に示すピックアップ装置はバックアップユニット10を備えている。このバックアップユニット10は図示しないウエハリングに張設された粘着シート2の下面側に対向して設けられ、図示しないZ駆動源によってZ方向において、後述するごとくバックアップ体1の上面が粘着シート2に接触する位置と、粘着シート2から離れた位置との間を駆動されるようになっている。
ピックアップされる半導体チップ3を図3に鎖線で示すようにバックアップ体1の上面の開口部23に対して位置決めしたならば、吸引ポンプ31による吸引力で粘着シート2をバックアップ体1の環状溝25が形成された上面及びバックアップ体1に収容された第1乃至第3の押し上げ体34〜36の上面によって吸着保持する。
第2、第3の押し上げ体の外周面に凹部を形成すれば、その凹部によって半導体チップからの粘着シートの剥離をさらに良好に行うことが可能となる。
Claims (6)
- 粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップする半導体チップのピックアップ装置であって、
上面が上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップの周辺部分に対応する部分を吸着保持する吸着面に形成されたバックアップ体と、
軸心を同じにして互いに移動可能な状態で上記バックアップ体内に設けられた複数の押し上げ体を有し、少なくとも最も外周に位置する押し上げ体の上面には上記半導体チップの4つの側辺部に対応する部分にその側辺部を部分的に支持する第1の凸部を有し上記粘着シートとの間で吸引力が作用する凹部及び上記半導体チップの角部に対応する部分にその角部を支持する第2の凸部が形成された押し上げ手段と、
この押し上げ手段の複数の押し上げ体を上昇方向に駆動して上記粘着シートのピックアップされる上記半導体チップが貼着された部分の下面を押圧して上記粘着シートとともに上記半導体チップを上記バックアップ体の上面から押し上げて上記粘着シートの上記半導体チップからの剥離を上記凹部の第1の凸部から外れた部分から進行させる駆動手段と、
この駆動手段によって押し上げられて上記粘着シートの剥離が進行した上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップするピックアップ手段と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ装置。 - 上記凹部に設けられる前記第1の凸部は、山形状の複数の凸部であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記凹部に設けられる前記第1の凸部は、前記凹部の中途部に設けられる矩形状の凸部であることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記凹部に開口する吸引孔が形成されていることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 上記駆動手段は、上記押し上げ手段の複数の押し上げ体を同じ高さまで押し上げてから、外側に位置する押し上げ体よりも内側に位置する押し上げ体の方が高くなるよう順次押し上げることを特徴とする請求項1記載の半導体チップのピックアップ装置。
- 粘着シートに貼着された四角形状の半導体チップをピックアップツールでピックアップする半導体チップのピックアップ方法であって、
上記粘着シートの上記ピックアップツールによってピックアップされる上記半導体チップの周辺に位置する部分を吸着保持するとともに、上記半導体チップを、その側辺部を部分的に支持する第1の凸部を有し上記粘着シートとの間で吸引力が作用する凹部及び上記半導体チップの角部に対応する部分にその角部を支持する第2の凸部が形成された押し上げ手段の上記第1凸部と上記第2の凸部によって支持する工程と、
上記押し上げ手段を上昇させて上記半導体チップを上記粘着シートとともに押し上げて上記半導体チップの側辺部の上記押し上げ手段の上記第1の凸部によって支持された部分から外れた部分から上記粘着シートを剥離する工程と、
上記半導体チップの側辺部の上記押し上げ手段によって支持されていない部分から上記粘着シートが剥離されたならば、上記押し上げ手段による上記半導体チップの支持面積を順次減少させて上記粘着テープの上記半導体チップからの剥離を進行させる工程と、
上記粘着テープの剥離が進行した上記半導体チップを上記粘着シートからピックアップする工程と
を具備したことを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008222596A JP5227117B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008222596A JP5227117B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010056466A JP2010056466A (ja) | 2010-03-11 |
JP5227117B2 true JP5227117B2 (ja) | 2013-07-03 |
Family
ID=42072035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008222596A Active JP5227117B2 (ja) | 2008-08-29 | 2008-08-29 | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5227117B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018182278A (ja) * | 2017-04-07 | 2018-11-15 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置 |
JP2019029650A (ja) * | 2017-07-26 | 2019-02-21 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 半導体チップのピックアップ装置、半導体チップの実装装置および実装方法 |
KR102120185B1 (ko) | 2017-07-26 | 2020-06-08 | 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 | 반도체 칩의 픽업 장치, 반도체 칩의 실장 장치 및 실장 방법 |
JP7154106B2 (ja) | 2018-10-29 | 2022-10-17 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 電子部品のピックアップ装置及び実装装置 |
KR20230096115A (ko) * | 2020-12-08 | 2023-06-29 | 가부시키가이샤 신가와 | 반도체 다이의 픽업 장치 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000353710A (ja) * | 1999-06-14 | 2000-12-19 | Toshiba Corp | ペレットピックアップ装置および半導体装置の製造方法 |
JP4664150B2 (ja) * | 2005-08-05 | 2011-04-06 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 |
CN100565831C (zh) * | 2005-08-31 | 2009-12-02 | 芝浦机械电子株式会社 | 半导体芯片的拾取装置及拾取方法 |
JP4616748B2 (ja) * | 2005-10-11 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | ダイピックアップ装置 |
JP2008141068A (ja) * | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 |
JP4816654B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2011-11-16 | パナソニック株式会社 | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 |
-
2008
- 2008-08-29 JP JP2008222596A patent/JP5227117B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010056466A (ja) | 2010-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5284144B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP5227117B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2013033850A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP6685245B2 (ja) | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 | |
JP2007073602A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2007109680A (ja) | ダイピックアップ装置 | |
JP4215818B1 (ja) | 半導体ダイのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
WO2007043654A1 (ja) | チップピックアップ装置およびチップピックアップ方法ならびにチップ剥離装置およびチップ剥離方法 | |
JP2010161155A (ja) | チップ転写方法およびチップ転写装置 | |
TWI396241B (zh) | A semiconductor wafer picking device | |
JP3999744B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP2008141068A (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP4825637B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置 | |
JP2006005030A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法および装置 | |
JP4924316B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造方法 | |
JP4563862B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP5214421B2 (ja) | 剥離装置及び剥離方法 | |
JP2009060014A (ja) | チップ剥離装置およびチップ剥離方法ならびにチップピックアップ装置 | |
JP5052085B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP2005011836A (ja) | ダイピックアップ方法及びダイピックアップ装置 | |
JP5184303B2 (ja) | チップ剥離方法、チップ剥離装置、および半導体装置製造方法 | |
JP4629624B2 (ja) | 半導体チップのピックアップ装置及びピックアップ方法 | |
JP2008244125A (ja) | 電子部品の実装ツール、実装装置及び実装方法 | |
JP5214739B2 (ja) | チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置 | |
JP2024040772A (ja) | ピックアップ装置、ピックアップ装置の制御方法およびピックアップ装置の制御プログラム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120828 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120904 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130305 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130315 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5227117 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160322 Year of fee payment: 3 |