JP5356962B2 - 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム - Google Patents

載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム Download PDF

Info

Publication number
JP5356962B2
JP5356962B2 JP2009218245A JP2009218245A JP5356962B2 JP 5356962 B2 JP5356962 B2 JP 5356962B2 JP 2009218245 A JP2009218245 A JP 2009218245A JP 2009218245 A JP2009218245 A JP 2009218245A JP 5356962 B2 JP5356962 B2 JP 5356962B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
mounting table
dicing frame
mounting
pins
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009218245A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011066369A (ja
Inventor
旨俊 長坂
郁男 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP2009218245A priority Critical patent/JP5356962B2/ja
Priority to KR1020100090510A priority patent/KR101231428B1/ko
Priority to CN2010102876322A priority patent/CN102024730B/zh
Priority to TW099131857A priority patent/TWI552252B/zh
Publication of JP2011066369A publication Critical patent/JP2011066369A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5356962B2 publication Critical patent/JP5356962B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/7806—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices involving the separation of the active layers from a substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

本発明は、ダイシングフレーム付きウエハを載置する載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及び搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラムに関し、更に詳しくは、載置機構にダイシングフレーム付きウエハを載置し、ウエハの電気的特性検査を行った後、ダイシングフレーム付きウエハを載置機構から剥離する際に発生する剥離帯電を抑制することができる載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラムに関するものである。
半導体製造工程で製造されたデバイスの検査方法として、例えば、複数のデバイスが形成されたウエハを検査装置に供給し、ウエハ状態のまま各デバイスの電気的特性検査を行う方法がある。この種の検査装置は、例えば、ウエハをカセット単位で収納し、検査のためにウエハを搬送するローダ室と、ローダ室からウエハを受け取ってウエハの電気的特性検査を行うプローバ室と、を備えている。
ローダ室は、ウエハを搬送するためのウエハ搬送機構と、ウエハの向きを一定方向に揃えるためのプリアライメント機構と、を備え、ウエハ搬送機構がウエハをプローバ室へ搬送する途中でプリアライメント機構によってウエハを一定の向きに揃えた後、ウエハをプローバ室へ引き渡す。プローバ室は、ウエハを載置する移動可能な載置台と、載置台の上方に配置されたプローブカードと、ウエハの電極パッドとプローブカードのプローブとの位置を合わせるアライメント機構と、を備え、載置台とアライメント機構が協働して載置台上のウエハとプローブカードとの位置を合わせた後、載置台を移動させてウエハとプローブカードとを電気的に接触させてウエハの電気的特性検査を行った後、ウエハをローダ室へ返す。
近年、デバイスの微細化及び薄型化に伴ってダイシングフレーム付きウエハを検査装置に供給し、ウエハの電気的特性検査を行うことがある。ここで、ダイシングフレーム付きウエハとは、ダイシングフレームのシート上に粘着固定されたウエハのことを云う。ダイシングフレーム付きウエハには例えば図３に示す載置機構が使用される。
そこで、図３の（ａ）〜（ｃ）に基づいてダイシングフレーム付きウエハの検査に使用される載置機構について説明する。尚、図３の（ａ）〜（ｃ）は載置機構を使用してウエハの検査をした後、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを載置機構からローダ室へ搬送する方法の初期段階を示している。この載置機構は、図３に示すように、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを載置する載置台１と、載置台１の外周面に沿って所定間隔を空けて取り付けられた複数のシリンダ機構２と、を備えている。シリンダ機構２は、シリンダ本体２Ａと、シリンダ本体２Ａの上面において伸縮するロッド２Ｂと、ロッド先端に形成され且つダイシングフレームＤＦを吸着固定する受け部２Ｃと、を有している。そして、ウエハＷの検査時には、ウエハＷはシートＦを介して載置台１の載置面上に吸着固定され、ダイシングフレームＤＦはシリンダ機構２のロッド２Ａが最も縮んだ時の受け部２Ａに吸着固定されている。
而して、検査後にウエハＷを載置台１からローダ室側へ搬送する際に、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷをウエハ搬送機構へ引き渡すために、ウエハＷを載置台１の載置面から一定の寸法だけ持ち上げる。この際、シリンダ機構２が駆動して図３の（ａ）に示す状態からロッド２Ｂを伸ばし受け部２Ｃの受け面が、同図の（ｂ）に示す載置台１の載置面の高さを越え、更にロッド２Ｂが延びるとダイシングフレーム付きウエハＤＦＷのシートＦが載置面から剥離し、所定の寸法だけ離間して停止する。この時のウエハＷと載置面の間にできる隙間にウエハ搬送機構のアームが進出し、アームによってダイシングフレーム付きウエハＤＦＷをローダ室側へ搬送する。
しかしながら、図３の（ｂ）から（ｃ）に示すようにシリンダ機構２によってダイシングフレーム付きウエハを持ち上げてウエハＷを載置台１の載置面から剥離する時にシートＦに剥離帯電が発生し、その時の静電気でウエハＷのデバイスの配線構造が損傷する虞があった。このような事態を避けるためにイオナイザーを用いてイオンを同図に矢印Ａで示すように照射してシートＦでの帯電量を軽減しているが、十分でないことがある。尚、この時の剥離帯電量は３ＫＶ〜５ＫＶ程度に達することがある。
剥離帯電を軽減する方法は、例えば特許文献１、２に記載されている。特許文献１には載置部から板状部材を移動させる際に、載置部を励振させることによって生じる音波の放射圧を利用して板状部材を載置部から浮揚させて板状部材の剥離帯電を抑制する方法について記載されている。しかしながら、この方法は、音波に放射圧を発生させる機構が複雑である。また、特許文献２には除電器を使用しながら、昇降部材を用いて基板の少なくとも一部がステージから離れた第１の停止位置で基板の上昇を停止させ、少なくとも一回、第１の停止位置よりも高い第２の停止位置で基板の上昇を停止させることにより、基板での剥離帯電を軽減する方法が記載されている。この方法は簡便であるが、この特許文献１にはダイシングフレーム付きウエハを載置面から剥離する方法について何ら言及されていない。尚、特許文献１にも特許文献２と同様にダイシングフレーム付きウエハについて言及されていない。
特開２００４−０６７３６９号公報 特開２００６−０４９３９１号公報
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、載置台からダイシングフレーム付きウエハを搬送する初期段階で載置台とシートの間で発生する剥離帯電を抑制することができる載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラムを提供することを目的としている。
本発明者らは、ダイシングフレーム付きウエハを載置台から剥離する時の剥離帯電について検討した結果、従来の載置機構におけるシリンダ機構を用いてダイシングフレーム付きウエハを載置台から剥離する方法では、ダイシングフレーム付きウエハの上昇速度が不安定であり、上昇速度を任意に設定することができないため、剥離帯電量を十分に抑制できないことが判った。
本発明は、上記知見に基づいてなされたもので、請求項１に記載の載置機構は、ダイシングフレームのシートに固定されたウエハを載置する載置台と、上記載置台を昇降させる昇降駆動機構と、上記ダイシングフレームを下面から支持し且つ上記載置台の外周面に沿って所定間隔を空けて上記載置台に対して相対的に昇降可能に配置され複数の支持体と、上記載置台が下降する時に複数の上記支持体に作用して上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定されたシートを上記載置台から離間させる第１の作用体と、を備え、コンピュータの制御下で上記昇降駆動機構を駆動制御することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２に記載の載置機構は、請求項１に記載の発明において、上記複数の支持体は、上記載置台の外周面に上下方向に固定されたガイド部材と係合する係合部を有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項３に記載の載置機構は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記載置台に形成された複数の貫通孔に昇降自在に懸垂されて下端が上記載置台の下面から突出する複数のピンと、上記複数のピンに対応して設けられ且つ上記載置台と一緒に下降する上記複数のピンに作用して上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させる第２の作用体と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項４に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、請求項１〜３に記載の載置機構の載置台に載置されたダイシングフレームのシートに固定されたウエハを上記載置台から搬送する方法であって、昇降駆動機構を用いて上記載置台を一定の第１の速度で下降させることにより第１の作用体を複数の支持体に作用させて上記第１の速度で上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定された上記シートを上記載置台から第１の位置まで離間させる第１の工程と、上記昇降駆動機構を用いて上記載置台を上記第１の速度より速い一定の第２の速度で下降させることにより第１の作用体を複数の支持体に作用させて上記第２の速度で上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定された上記シートを上記載置台から第２の位置まで離間させる第２の工程と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項５に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、請求項４に記載の発明において、第２の作用体を複数のピンに作用させて上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させて上記載置台から上記ウエハを離間させることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項６に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、請求項５に記載の発明において、上記第１の作用体が上記複数の支持体に作用した後、上記第２の作用体が上記複数のピンに作用することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項７に記載のウエハ搬送用プログラムは、コンピュータを駆動させて、請求項４〜６のいずれか１項に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法を実行することを特徴とするものである。
本発明によれば、載置台からダイシングフレーム付きウエハを搬送する際に発生する剥離帯電を抑制することができる載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラムを提供することができる。
（ａ）〜（ｃ）はそれぞれは本発明の載置機構を用いたダイシングフレーム付きウエハの搬送方法の一実施形態を示す工程図である。 図１に示すダイシングフレーム付きウエハの一部を拡大して示す断面図である。 （ａ）〜（ｃ）はそれぞれは従来の載置機構を用いたダイシングフレーム付きウエハの搬送方法の一例を示す工程図である。
以下、図１の（ａ）〜（ｃ）に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
まず、本実施形態の載置機構について図１の（ａ）に基づいて説明する。本実施形態の載置機構１０は、図１の（ａ）に示すように、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを載置する載置台１１と、載置台１１を昇降させる昇降駆動機構（図示せず）と、ダイシングフレームＤＦを下面から支持し且つ載置台１１の外周面に沿って所定間隔を空けて載置台１１に対して相対的に昇降可能に配置され複数の支持体１２と、載置台１１が昇降駆動機構を介して下降する時に複数の支持体１２に作用してダイシングフレームＤＦを持ち上げてダイシングフレーム付きウエハＤＦＷのシートＦを載置台から離間させる第１の作用体１３と、を備え、コンピュータ（図示せず）の制御下で昇降駆動機構を駆動制御するように構成されている。ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷのウエハＷの上面には図２に示すようにダイシングによる溝Ｔが形成されている。
昇降駆動機構は、例えばモータと、ボールネジと、載置台１１に固定されたナット部材と、を有し、載置台１１を一定の速度で昇降させることができる。載置台１１の昇降速度はモータによって所望の速度に設定することができる。
また、載置機構１０は、コンピュータの制御下でＸＹステージ（図示せず）を介してＸ、Ｙ方向へ移動するように構成されている。載置機構１０の上方にはプローブカード（図示せず）が配置されており、載置機構１１とアライメント機構（図示せず）が協働してウエハＷの電極パッドとプローブカードのプローブとをアライメントするようにしてある。
載置台１１の周面には支持体１２に対応するガイドレール１４が上下方向に取り付けられている。支持体１２は、側面にある係合部（図示せず）がガイドレール１４と係合し、ガイドレール１４に従って昇降するようになっている。支持体１２の下方には例えば上端位置の高さを調整できるロッドによって形成された作用体１３が配置され、載置台１１が上昇端に位置する時に作用体１３の上端面が支持体１２の下面に接触している。従って、昇降駆動機構が駆動して載置台１１が下降すると、支持体１２はガイドレール１４に従って載置台１１に対して相対的に上昇する。
支持体１２はダイシングフレームＤＦを下面から受ける受け部１２Ａを有している。この受け部１２ＡにはダイシングフレームＤＦを真空吸着する吸着部が形成され、この吸着部が真空ポンプ（図示せず）に接続されている。従って、ウエハＷの電気的特性検査をする時にはウエハＷがシートＦを介して載置台１１の載置面に真空吸着され、ダイシングフレームＤＦが支持体１２の受け部１２Ａに真空吸着され、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを載置機構１０においてしっかり固定する。
また、載置台１１にはその上面から下面に貫通する複数（例えば、３つ）の貫通孔が形成され、これらの貫通孔は載置台１１の周方向に等間隔を空けて配置され、これらの貫通孔にはそれぞれピン１５が昇降自在に挿入されている。ピン１５は、上端に逆円錐台状の受け部１５Ａを有し、この受け部１５Ａが貫通孔の上端に形成された円錐溝１１Ａに嵌合している。ピン１５の下端は載置台１１の貫通孔を貫通して下面から突出している。従って、ピン１５は、受け部１５Ａを介して円錐溝１１Ａと嵌合した状態で懸垂されている。ピン１５が円錐溝１１Ａで懸垂された状態では、受け部１５Ａの受け面が載置台１１の載置面と面一になっている。そのため、ウエハＷがダイシングされて形成されたデバイスが受け部１５Ａで支承されているため、そのデバイスにプローブカードのプローブが電気的に接触して強い押圧力が付与されても円錐溝１１Ａ内に落ち込まないようになっている。
ピン１５の下方には第１の作用体１３と同一構造の第２の作用体１６が配置され、載置台１１が昇降駆動機構を介して下降して支持体１２の受け部１２Ａが載置台１１の載置面に達した時点で第２の作用体１６の上端がピン１５の下端に接触するようにしてある。載置台１１が更に下降すると第２の作用体１６でピン１５が相対的に押し上げられてピン１５の受け部１５Ａが載置面から突出してウエハＷを載置面から剥離させる。ウエハＷが載置面から剥離する時に剥離帯電が発生し、その時の帯電量によってデバイスの配線構造が損傷する虞がある。
そこで、剥離帯電によるシートＦの帯電量を抑制するために、本実施形態のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法では、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷの上昇速度を途中で切り換えるようにしてある。本実施形態のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、コンピュータに登録されたウエハ搬送用プログラムによって実行される。そこで、本実施形態のウエハ搬送用プログラムによって実行されるダイシングフレーム付きウエハの搬送方法について説明する。
本実施形態のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法は、ウエハＷの電気的特性検査を終えた後、図１の（ａ）に示すようにダイシングフレーム付きウエハＤＦＷが載置機構１０に固定された状態からローダ室側へ搬送する方法で、イオナイザーを併用する。
まず、イオナイザーから図１に矢印Ａで示すようにイオンをウエハＷに向けて照射した状態で、昇降駆動機構が駆動して載置台１１を一定の速度（例えば、１ｍｍ／秒）で下降させると、第１の作用体１３が複数の支持体１２に作用して支持体１２がガイドレール１４に従って載置台１１に対して相対的に一定の速い速度で上昇してダイシングフレームＤＦを持ち上げる。ダイシングフレームＤＦが持ち上げられる途中で支持体１２の受け部１２Ａの上面が載置面の上面を越えるあたりで第２の作用体１６が複数のピン１５に作用して受け部１５Ａが載置面から突出し、同図の（ｂ）に示すように複数のピン１５が一定の遅い速度でウエハＷ（シートＦ）を載置面から剥離し、一定の距離だけ離間した第１の位置（例えば、載置面から５ｍｍの位置）で停止する。このようにウエハＷ（シートＦ）が載置面から一定の遅い速度で剥離することにより、ウエハＷ（シートＦ）を載置面からの剥離速度が安定しているため、剥離帯電量を抑制することができる。
ウエハＷ（シートＦ）が載置台１１の載置面から第１の位置まで離間して剥離帯電を抑制した後、イオナイザーでウエハＷでの帯電を抑制しながら昇降駆動機構を介して載置台１１を第１の速度より速い第２の速度で速く一気に下降させ、複数の支持体１２及び複数のピン１５によって載置面からウエハＷ（シートＦ）を離間させて図１の（ｃ）に示す第２の位置（例えば、載置面から１１ｍｍの位置）で停止させる。ウエハＷ（シートＦ）が第１の位置から第２の位置に達するまでは剥離帯電が発生し難く、ウエハＷ（シートＦ）での帯電を抑制することができる。ウエハＷ（シートＦ）が第２の位置に達すると、載置面とウエハＷ（シートＦ）との隙間にウエハ搬送機構のアームが進出し、ウエハ搬送機構によってダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを搬送することができる。
以上説明したように本実施形態によれば、載置機構１０は、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを載置する載置台１１と、載置台１１を昇降させる昇降駆動機構（図示せず）と、ダイシングフレームＤＦを下面から支持し且つ載置台１１の外周面に沿って所定間隔を空けて載置台１１に対して相対的に昇降可能に配置され複数の支持体１２と、載置台が下降する時に複数の支持体１２に作用してダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハＷが固定されたシートＦを載置台１１から離間させる第１の作用体１３と、を備え、コンピュータの制御下で昇降駆動機構を駆動制御するため、コンピュータの制御下で昇降駆動機構を用いて載置台１１を一定の第１の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第１の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハＷが固定されたシートＦを載置台１１から第１の位置まで離間させる第１の工程と、昇降駆動機構を用いて載置台１１を第１の速度より速い一定の第２の速度で下降させることにより第１の作用体１３を複数の支持体１２に作用させて第２の速度でダイシングフレームＤＦを持ち上げてウエハが固定されたシートＦを載置台から第２の位置まで離間させる第２の工程と、を実行して、載置台１１からダイシングフレーム付きウエハＤＦＷを搬送する際に発生する剥離帯電を抑制することができ、延いてはデバイスの静電気による損傷を防止することができる。
また、本実施形態によれば、載置機構１０が更に、載置台１１に形成された複数の貫通孔に昇降自在に懸垂されて下端が載置台１１の下面から突出する複数のピン１５と、複数のピン１５に対応して設けられ且つ載置台と一緒に下降する複数のピン１５に作用して複数のピン１５を載置台１１の載置面から突出させる第２の作用体１６と、を備えているため、ダイシングフレーム付きウエハＤＦＷのウエハＷ（シートＦ）を安定した姿勢で載置台１１の載置面から剥離することができ、剥離帯電をより抑制することができる。
尚、上記実施形態では第１、第２の作用体１３、１６が複数の支持体１２及び複数のピン１５にそれぞれに対応した数だけ設置されているが、複数の支持体及び複数のピンが一体的に昇降できるように連結し、連結部材を介して一つの第１、第２の作用体で複数の支持体及び複数のピンを昇降させるようにしても良い。この逆の場合であっても良い。要は、本発明の要旨を逸脱しない限り、各構成要素を適宜の設計変更したものであれば、本発明に包含される。また、本発明の載置機構は、ダイシングフレーム付きウエハに限らず、通常のウエハ単体の検査にも適用することができる。
本発明は、ウエハの検査をする検査装置に好適に利用することができる。
１０ 載置機構
１１ 載置台
１２ 支持体
１３ 第１の作用体
１４ ガイドレール
１５ ピン
１６ 第２の作用体
ＤＦＷ ダイシングフレーム付きウエハ
ＤＦ ダイシングフレーム
Ｗ ウエハ

Claims (7)

  1. ダイシングフレームのシートに固定されたウエハを載置する載置台と、上記載置台を昇降させる昇降駆動機構と、上記ダイシングフレームを下面から支持し且つ上記載置台の外周面に沿って所定間隔を空けて上記載置台に対して相対的に昇降可能に配置され複数の支持体と、上記載置台が下降する時に複数の上記支持体に作用して上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定されたシートを上記載置台から離間させる第１の作用体と、を備え、コンピュータの制御下で上記昇降駆動機構を駆動制御することを特徴とする載置機構。
  2. 上記複数の支持体は、上記載置台の外周面に上下方向に固定されたガイド部材と係合する係合部を有することを特徴とする請求項１に記載の載置機構。
  3. 上記載置台に形成された複数の貫通孔に昇降自在に懸垂されて下端が上記載置台の下面から突出する複数のピンと、上記複数のピンに対応して設けられ且つ上記載置台と一緒に下降する上記複数のピンに作用して上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させる第２の作用体と、を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の載置機構。
  4. 請求項１〜３に記載の載置機構の載置台に載置されたダイシングフレームのシートに固定されたウエハを上記載置台から搬送する方法であって、昇降駆動機構を用いて上記載置台を一定の第１の速度で下降させることにより第１の作用体を複数の支持体に作用させて上記第１の速度で上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定された上記シートを上記載置台から第１の位置まで離間させる第１の工程と、上記昇降駆動機構を用いて上記載置台を上記第１の速度より速い一定の第２の速度で下降させることにより第１の作用体を複数の支持体に作用させて上記第２の速度で上記ダイシングフレームを持ち上げて上記ウエハが固定された上記シートを上記載置台から第２の位置まで離間させる第２の工程と、を備えたことを特徴とするダイシングフレーム付きウエハの搬送方法。
  5. 第２の作用体を複数のピンに作用させて上記複数のピンを上記載置台の載置面から突出させて上記載置台から上記ウエハを離間させることを特徴とする請求項４に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法。
  6. 上記第１の作用体が上記複数の支持体に作用した後、上記第２の作用体が上記複数のピンに作用することを特徴とする請求項５に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法。
  7. コンピュータを駆動させて、請求項４〜６のいずれか１項に記載のダイシングフレーム付きウエハの搬送方法を実行することを特徴とするウエハ搬送用プログラム。
JP2009218245A 2009-09-21 2009-09-21 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム Active JP5356962B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009218245A JP5356962B2 (ja) 2009-09-21 2009-09-21 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム
KR1020100090510A KR101231428B1 (ko) 2009-09-21 2010-09-15 배치 기구, 다이싱 프레임을 갖는 웨이퍼의 반송 방법 및 이 반송 방법에 이용되는 웨이퍼 반송용 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능한 기록 매체
CN2010102876322A CN102024730B (zh) 2009-09-21 2010-09-17 载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法
TW099131857A TWI552252B (zh) 2009-09-21 2010-09-20 A method for transporting wafers and laying wafers

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009218245A JP5356962B2 (ja) 2009-09-21 2009-09-21 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011066369A JP2011066369A (ja) 2011-03-31
JP5356962B2 true JP5356962B2 (ja) 2013-12-04

Family

ID=43865870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009218245A Active JP5356962B2 (ja) 2009-09-21 2009-09-21 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5356962B2 (ja)
KR (1) KR101231428B1 (ja)
CN (1) CN102024730B (ja)
TW (1) TWI552252B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9451736B2 (en) * 2011-10-05 2016-09-20 Samick Precision Ind. Co., Ltd. High load and high precision polygonal guide
US9236305B2 (en) * 2013-01-25 2016-01-12 Applied Materials, Inc. Wafer dicing with etch chamber shield ring for film frame wafer applications

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2963210B2 (ja) * 1991-01-10 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
JP3153372B2 (ja) * 1992-02-26 2001-04-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP2001310231A (ja) * 2000-04-28 2001-11-06 Shin Sti Technology Kk 剥離帯電防止チャック
JP3977994B2 (ja) * 2001-02-20 2007-09-19 松下電器産業株式会社 プラズマ処理方法及び装置
JP2002353296A (ja) * 2001-05-29 2002-12-06 Lintec Corp ウェハの保護テープ剥離装置およびウェハのマウント装置
JP2003037156A (ja) * 2001-07-25 2003-02-07 Shin Sti Technology Kk 吸着プレート
JP2003197719A (ja) * 2001-12-21 2003-07-11 Komatsu Electronic Metals Co Ltd 半導体製造装置および基板支持構造
JP4316445B2 (ja) * 2004-07-30 2009-08-19 シャープ株式会社 基板搬送装置および基板搬送方法、並びにそれらの利用
JP4349232B2 (ja) * 2004-07-30 2009-10-21 ソニー株式会社 半導体モジュール及びｍｏｓ型固体撮像装置
JP4559801B2 (ja) * 2004-09-06 2010-10-13 東京エレクトロン株式会社 ウエハチャック
JP2007281241A (ja) * 2006-04-07 2007-10-25 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造方法
KR20070116372A (ko) * 2006-06-05 2007-12-10 삼성전자주식회사 기판 홀더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP4789734B2 (ja) * 2006-07-24 2011-10-12 株式会社東京精密 ウエハ載置台
JP2008078283A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Olympus Corp 基板支持装置
JP2009122666A (ja) * 2007-10-26 2009-06-04 Shibaura Mechatronics Corp 基板貼り合わせ装置及び方法
JP4970337B2 (ja) * 2008-04-30 2012-07-04 積水化学工業株式会社 表面処理用ステージ装置
JP5431053B2 (ja) * 2009-07-27 2014-03-05 日東電工株式会社 粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI552252B (zh) 2016-10-01
CN102024730A (zh) 2011-04-20
CN102024730B (zh) 2012-10-10
JP2011066369A (ja) 2011-03-31
KR20110031885A (ko) 2011-03-29
KR101231428B1 (ko) 2013-02-07
TW201126634A (en) 2011-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI567863B (zh) Plasma processing device, substrate unloading device and method
JP6055705B2 (ja) 転写装置および転写方法
JP2013214739A (ja) 金属箔から半導体チップを剥離する方法
US10319614B2 (en) Wafer leveling device
JP2013065757A (ja) 半導体チップのピックアップ方法及び半導体チップのピックアップ装置
KR102372646B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2020074397A (ja) 半導体チップのピックアップ装置及び実装装置
JP7333807B2 (ja) ボンディング設備におけるダイ移送のための装置及び方法
JP2008041969A (ja) 基板の脱離方法
JP5356962B2 (ja) 載置機構、ダイシングフレーム付きウエハの搬送方法及びこの搬送方法に用いられるウエハ搬送用プログラム
JP6254432B2 (ja) プローバシステム
JP2010016053A (ja) 被検査体の受け渡し機構
KR102122042B1 (ko) 칩 본더 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP6650280B2 (ja) バックアップ装置の制御方法及び基板処理装置
JP2008311466A (ja) 基板保持装置および基板処理装置
JP5214421B2 (ja) 剥離装置及び剥離方法
KR20180112489A (ko) 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법
JP4957622B2 (ja) 基板支持装置
JP2018063967A (ja) チップのピックアップ方法
KR101135355B1 (ko) 기판 리프트장치
JP2003118859A (ja) 可撓性板状体の取出装置および取出方法
CN113921453A (zh) 裸芯顶出器及包括其的裸芯粘合装置
KR20090048202A (ko) 기판 안착 장치 및 기판 안착 방법
JP2013222715A (ja) ピックアップ方法およびピックアップ装置
KR20130031502A (ko) 다이 픽업 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120726

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130718

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20130813

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20130829

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5356962

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250