KR20180112489A - 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법 - Google Patents
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Abstract
기판을 진공 흡착하여 지지하는 기판 지지 부재가 개시된다. 기판 지지 부재는, 상부면에 기판이 배치될 수 있으며 기판을 흡착하기 위한 진공이 제공되는 복수의 진공홀을 구비하는 진공 플레이트와, 진공 플레이트 상에 배치된 기판의 가장자리 부분과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며 기판의 측부와 인접하여 마주하게 배치되어 기판의 위치를 가이드하는 기판 가이드부를 구비하고 진공 플레이트의 상부면을 기준으로 상하 방향으로 이동 가능하며 기판을 진공 플레이트로부터 들어올리거나 내려놓을 수 있는 복수의 리프트 핀을 포함할 수 있다. 이와 같이, 기판 가이드부는 기판의 측부측을 가로막음으로써, 기판의 위치를 가이드하고 기판의 유동을 방지하며 기판의 수평 위치가 틀어지거나 기판 지지 부재로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
Description
본 발명의 실시예들은 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판에 대한 처리 공정을 위해 기판을 진공 흡착하여 고정하는 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 다이들은 본딩 공정을 통해 웨이퍼나 회로기판과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다. 웨이퍼는 다이싱 공정 전에 분할된 다이들을 고정하기 위하여 링 형상의 마운트 프레임에 장착된 다이싱 테이프에 부착되며, 이를 웨이퍼 링이라 한다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 다이 본딩 장치는, 웨이퍼링들을 수납하는 카세트와, 웨이퍼링으로부터 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과, 다이들이 본딩될 본딩 대상물인 웨이퍼를 지지하는 기판 지지 부재와, 픽업 모듈이 픽업한 다이들을 기판 지지 부재 상의 웨이퍼에 본딩하는 본딩 유닛을 포함할 수 있다.
구체적으로, 기판 지지 부재는 기판을 진공 흡착하며, 기판을 기판 지지 부재의 상부면으로부터 들어올리거나 내려놓기 위한 복수의 리프트 핀을 구비한다. 리프트 핀들은 상하 방향으로 이동 가능하게 구비되며, 기판의 하면에서 기판의 중심 부위를 지지한다.
이와 같이, 기판 지지 부재는 진공을 이용하여 기판을 척킹하고 리프트 핀들은 기판의 위치를 가이드하지 않기 때문에, 리프트 핀들이 기판을 기판 지지 부재의 상부면으로부터 들어올리거나 내려놓는 과정에서 기판의 수평 위치가 달라질 수 있다. 이로 인해, 기판의 수평 위치가 틀어질 수 있으며, 기판 지지 부재로부터 이탈되어 파손될 수도 있다.
또한, 기판 지지 부재가 기판을 디척킹하기 위해 기판에 대해 진공을 해제하는 경우, 진공이 해제되더라도 기판 지지 부재의 상부면과 기판의 하면 사이에 강한 밀착력이 남아 있다. 이로 인해, 리프트 핀들이 기판을 들어올리는 과정에서 기판에 무리한 힘이 가해져 기판이 파손되거나 기판의 수평 위치가 틀어질 수 있다.
본 발명의 실시예들은 기판의 위치를 가이드하면서 기판을 들어올리거나 내려놓을 수 있는 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따르면, 기판 지지 부재는, 상부면에 기판이 배치될 수 있으며 상기 기판을 흡착하기 위한 진공이 제공되는 복수의 진공홀을 구비하는 진공 플레이트와, 상기 진공 플레이트 상에 배치된 상기 기판의 가장자리 부분과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며 상기 기판의 측부와 인접하여 마주하게 배치되어 상기 기판의 위치를 가이드하는 기판 가이드부를 구비하고 상기 진공 플레이트의 상부면을 기준으로 상하 방향으로 이동 가능하며 상기 기판을 상기 진공 플레이트로부터 들어올리거나 내려놓을 수 있는 복수의 리프트 핀을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면,상기 리프트 핀은 상기 기판의 하면 가장자리 부분을 지지할 수 있는 기판 지지부를 구비하며, 상기 기판 가이드부는 상기 기판 지지부의 상부면으로부터 수직 방향으로 연장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 플레이트는, 상기 진공 플레이트의 상부면에 형성되고 상기 기판의 하면을 향해 에어를 분사하기 위한 복수의 분사홀을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 플레이트는 상기 리프트 핀들이 수직 방향으로 이동 가능하게 삽입되는 복수의 삽입홀을 구비하며, 상기 리프트 핀들은 상기 삽입홀들에 삽입되어 상기 진공 플레이트의 내부로 매설 가능하게 설치될 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 기판 디척킹 방법은, 기판 지지 부재에 구비된 진공 플레이트가 상기 진공 플레이트의 상부면에 로딩된 기판을 진공 흡착하는 단계와, 상기 기판을 가이드하기 위해 상기 기판 지지 부재에 구비된 리프트 핀들을 1차 상승시켜 상기 리프트 핀들의 기판 가이드부들을 상기 기판의 측부와 마주하여 인접하게 배치하는 단계와, 상기 진공 플레이트에 제공되는 진공을 해제하여 상기 진공 플레이트가 상기 기판에 대해 진공 흡착을 해제하는 단계와, 상기 리프트 핀들의 기판 지지부들이 상기 기판의 하면 가장자리를 지지하여 상기 기판을 상기 진공 플레이트의 상부면으로부터 들어올리도록 상기 리프트 핀들을 2차 상승시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판 디척킹 방법은, 상기 진공을 해제하는 단계와 상기 리프트 핀들을 2차 상승시키는 단계 사이에, 상기 기판 가이드부들이 상기 기판을 가이드한 상태에서 상기 진공 플레이트가 상기 기판의 하면을 향해 에어를 분사하여 상기 기판과 상기 진공 플레이트 간의 밀착력을 해제하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 가이드하기 위해 상기 리프트 핀들을 1차 상승시키는 단계에서, 상기 기판 가이드부들은 상기 기판의 측부와 마주하고 상기 기판 지지부들의 상부면들은 상기 진공 플레이트의 상부면과 동일하거나 아래에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 기판을 진공 흡착하는 단계에서, 상기 리프트 핀들은 하향 이동하여 상기 진공 플레이트의 상부면 보다 아래에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 기판 지지 부재는 기판을 진공 플레이트에 내려놓거나 들어올리는 복수의 리프트 핀을 구비하며, 리프트 핀은 기판의 측부와 마주하여 배치될 수 있는 기판 가이드부를 구비한다. 특히, 기판 가이드부는 기판의 측부측을 가로막음으로써, 기판의 위치를 가이드하고 기판의 유동을 방지한다. 이에 따라, 기판 지지 부재는 기판을 진공 플레이트에 내려놓거나 들어올리는 과정에서 기판의 수평 위치가 틀어지거나 기판 지지 부재로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 기판 지지 부재는 기판 가이드부에 의해 기판이 가이드된 상태에서 기판과 진공 플레이트 간의 밀착력을 해제하기 위한 에어를 분사할 수 있으므로, 에어 분사압으로 인해 기판의 수평 위치가 틀어지는 것을 방지하고 기판과 진공 플레이트의 간의 밀착력을 안정적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 기판 지지 부재는 기판과 진공 플레이트 간의 밀착력과 리프트 핀이 기판을 들어올리는 힘 간의 반발력에 의해 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있고, 밀착력을 제거하는 과정에서 기판이 기판 지지 부재로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 부재를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 플레이트와 리프트 핀들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 리프트 핀을 설명하기 위한 개략적인 부분 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 기판 지지 부재의 기판 디척킹 방법을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도들이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 플레이트와 리프트 핀들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 리프트 핀을 설명하기 위한 개략적인 부분 사시도이다.
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 기판 지지 부재의 기판 디척킹 방법을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 부재를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 플레이트와 리프트 핀들을 설명하기 위한 개략적인 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 리프트 핀을 설명하기 위한 개략적인 부분 사시도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 지지 부재(100)는 상부면에 로딩된 웨이퍼(10)를 지지하는 장치로서, 상기 웨이퍼(10)에 다이들(미도시)를 본딩하는 다이 본딩 설비에 이용될 수 있으며 상기 웨이퍼(10)를 진공 흡착하여 척킹할 수 있다.
상기 기판 지지 부재(100)는, 상부면(US)에 상기 웨이퍼(10)가 배치될 수 있으며 상기 웨이퍼(10)를 진공 흡착하는 진공 플레이트(110)와, 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)로부터 들어올리거나 상기 진공 플레이트(110)에 내려놓을 수 있는 복수의 리프트 핀(120)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 진공 플레이트(110)는 도 2에 도시된 것처럼 대체로 원 형상을 가질 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)보다 큰 지름을 가질 수 있다.
상기 진공 플레이트(110)는, 상기 웨이퍼(10)를 흡착하기 위한 진공이 제공되는 복수의 진공홀(112)을 구비할 수 있다. 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)에 안착된 웨이퍼(10)는 상기 진공홀들(112)에 제공되는 진공에 의해 상기 웨이퍼(10)의 하면이 상기 진공 플레이트(110)에 흡착되며, 그 결과, 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)에 고정된다.
또한, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 리프트 핀들(120)을 삽입하기 위한 복수의 삽입홀(114)을 구비할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 삽입홀들(114)은 상기 진공 플레이트(110)를 관통하여 형성될 수 있으며, 각각 상기 리프트 핀(120)이 삽입된다.
상기 리프트 핀들(120)은 상기 진공 플레이트(110) 상에 배치된 웨이퍼(10)의 가장자리 부분과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며, 결합되어 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)을 기준으로 상하 방향으로 이동 가능하다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 리프트 핀들(120)은 상기 리프트 핀들(120)을 수직 이동시키는 구동 부재들(130)에 결합될 수 있다.
상기 리프트 핀들(120)은 상기 웨이퍼(10)를 상기 기판 지지 부재(100)에 로딩 및 언로딩하는 로딩 유닛과의 간섭을 회피하고 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)에 밀착시키기 위해, 도 1에 도시된 것처럼 상기 삽입홀들(114)에 삽입되어 상기 진공 플레이트(110)의 내부로 매설 가능하게 설치될 수 있다. 즉, 상기 리프트 핀들(120)은 상기 구동 부재들(130)로부터 제공되는 구동력에 의해 상향 이동하여 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)보다 돌출되어 위치할 수도 있고, 상기 구동력에 의해 하향 이동하여 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)보다 아래에 위치할 수도 있다.
특히, 상기 리프트 핀들(120)은 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드하고 상기 웨이퍼(10)를 디척킹 하는 과정에서 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어져 상기 진공 플레이트(110)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
구체적으로, 상기 리프트 핀(120)은, 상기 웨이퍼(10)의 하면 가장자리 부분을 지지할 수 있는 기판 지지부(122)와, 상기 기판 지지부(122)의 상부면(122A)으로부터 수직 방향으로 연장되고 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드하여 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)로부터 이탈하는 것을 방지하는 기판 가이드부(124)를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 기판 지지부(122)와 상기 기판 가이드부(124)는 도 3에 도시된 것처럼 원 기둥 형상을 가지나, 이 외에 다양한 기둥 형상으로 구비될 수 있다.
상기 기판 지지부(122)는 상기 구동 부재(130)에 결합될 수 있으며, 상기 삽입홀(114)에 삽입된다. 상기 기판 지지부(122)는 상기 리프트 핀(120)에서 상기 웨이퍼(10)를 실질적으로 지지하는 구성으로서, 상기 구동 부재(130)에 의해 수직 방향으로 이동하여 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)으로부터 들어올리거나 상기 진공 플레이트(110)에 내려놓는다.
상기 기판 가이드부(124)는 도 3에 도시된 것처럼 상기 기판 지지부(122)보다 작은 지름을 가지며, 상기 웨이퍼(10)의 외측에 위치할 수 있다. 즉, 상기 기판 가이드부(124)는 상기 웨이퍼(10)의 측부와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)의 측부와 마주하게 배치되어 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드한다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 기판 가이드부(124)에 의해 수평 이동이 저지될 수 있으므로, 상기 리프트 핀(120)은 상기 기판 지지부(122)가 상기 웨이퍼(10)를 들어올리는 과정에서 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어지는 문제를 방지할 수 있다.
이와 같이, 상기 기판 가이드부(124)는 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드할 뿐만 아니라 상기 기판 지지 부재(100)가 상기 웨이퍼(10)를 언로딩하기 위해 상기 진공을 해제하여 상기 웨이퍼(10)를 디척킹하는 동안 상기 웨이퍼(10)가 상기 기판 지지 부재(100)로부터 이탈하지 않도록 상기 웨이퍼(10)의 측부측을 막는다. 이에 따라, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 웨이퍼(10) 로딩 및 언로딩 시 상기 웨이퍼(10)를 정위치시킬 수 있으며, 상기 웨이퍼(10)를 디척킹하는 과정에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)로부터 이탈하여 파손되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기 진공 플레이트(110)는 상기 웨이퍼(10)의 디척킹을 용이하게 하기 위해 상기 웨이퍼(10)의 하면을 향해 에어를 분사하는 복수의 분사홀(116)을 더 포함할 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 분사홀들(116)은 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)에 형성되며, 상기 진공 플레이트(110)와 상기 웨이퍼(10) 간의 밀착력을 해제하기 위해 상기 웨이퍼(10) 측으로 에어를 분사한다.
즉, 상기 다이 본딩 공정은 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)에 진공 흡착된 상태에서 상기 다이들을 상기 웨이퍼(10)에 본딩한다. 따라서, 상기 다이들의 본딩이 완료된 후 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)로부터 언로딩하기 위해 상기 진공홀들(112)에 제공되는 진공이 해제되더라도 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 사이에 강한 밀착력이 그대로 남아 있다. 이렇게 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110)가 강하게 밀착된 상태에서 상기 리프트 핀들(120)이 상승하여 상기 웨이퍼(10)를 들어올릴 경우 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 간의 밀착력과 들어올리려는 힘 사이의 반발력으로 인해 상기 웨이퍼(10)가 파손될 수 있다.
이를 방지하기 위해, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 분사홀들(110)을 통하여 상기 웨이퍼(10)의 하면을 향해 에어를 분사하여 상기 웨이퍼(10)를 훼손하지 않으면서 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 간의 강한 밀착력을 해제할 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 상기 기판 지지 부재(100)가 상기 웨이퍼(10)를 디척킹하는 과정에 대해 구체적으로 설명한다.
도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 기판 지지 부재의 기판 디척킹 방법을 설명하기 위한 개략적인 부분 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 상기 다이들이 본딩될 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110) 상에 로딩된 후에 상기 진공 플레이트(110)의 진공홀들(112)에 진공(VF)을 제공하여 상기 진공 플레이트(110)가 상기 웨이퍼(10)를 상부면(US)에 흡착한다. 이에 따라, 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)에 고정되며, 상기 진공에 의해 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)에 고정된 상태에서 상기 다이들을 상기 웨이퍼(10)에 본딩한다.
도면에는 도시하지 않았으나, 상기 웨이퍼(10)가 상기 진공 플레이트(110)에 로딩될 때, 상기 리프트 핀들(120)이 상승하여 상기 웨이퍼(10)를 지지 및 가이드할 수 있으며 상기 리프트 핀들(120)이 하강하여 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)에 내려놓을 수 있다. 이때, 상기 리프트 핀(120)의 기판 가이드부(124)는 상기 웨이퍼(10)의 측부 외측에서 마주하게 배치되어 상기 리프트 핀(120)이 하강하는 동작에 의해 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어지지 않게 가이드한다. 이에 따라, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 리프트 핀(120)이 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110) 상에 내려놓는 과정에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 기판 지지 부재(100)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼(10)에 대해 다이들의 본딩이 완료된 후에 상기 웨이퍼(10)를 디척킹하기 위해 상기 리프트 핀(120)이 1차 상승한다. 이때, 상기 리프트 핀(120)은 도 5에 도시된 것처럼 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드하기 위해 상기 기판 가이드부(124)만 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US) 보다 위로 상승하여 상기 기판 가이드부(124)가 상기 웨이퍼(10)의 측부와 인접하게 마주하게 배치되며, 상기 기판 지지부(122)의 상부면(122A)은 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)과 동일하거나 아래에 위치한다.
도 6을 참조하면, 상기 기판 가이드부(124)가 상기 웨이퍼(10)를 가이드하고 있는 상태에서 상기 진공 플레이트(110)의 진공홀(112)에 제공되는 진공이 해제된다. 이어, 상기 진공 플레이트(110)의 분사홀(116)에 에어(AF)가 제공되며, 상기 분사홀(116)의 에어(AF)가 상기 웨이퍼(10)의 하면을 향해 분사된다. 상기 웨이퍼(10)는 도 6에 도시된 것처럼 상기 분사홀(116)로부터 분사된 에어(AF)의 압력에 의해 상기 진공 플레이트(10)의 상부면(US)으로부터 일시적으로 이격되며, 그 결과, 상기 진공 플레이트(110)와 상기 웨이퍼(10) 간의 밀착력이 해재될 수 있다. 이때, 상기 기판 가이드부(124)는 도 6에 도시된 것처럼 상기 웨이퍼(10)의 측부와 인접하게 배치되어 상기 웨이퍼(10)가 상기 에어(AF)의 압력에 의해 틀어지는 것을 방지한다. 더욱이, 상기 기판 가이드부(124)는 상기 웨이퍼(10)의 측부측을 가로막음으로써, 상기 웨이퍼(10)의 유동을 방지하고 상기 웨이퍼(10)가 상기 기판 지지 부재(100)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 간의 밀착력이 해제된 후에, 상기 리프트 핀(120)이 2차 상승하여 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)로부터 들어올리며, 이로써, 상기 웨이퍼(10)가 디척킹된다. 이때, 상기 웨이퍼(10)는 하면의 가장자리 부분이 상기 리프트 핀(120)의 기판 지지부(122)에 의해 지지되며, 상기 기판 가이드부(124)는 상기 웨이퍼(10)의 위치를 가이드하여 상기 리프트 핀(120)이 상기 웨이퍼(10)를 들어올리는 동작에 의해 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어지는 것을 방지한다.
상술한 바와 같이, 상기 리프트 핀(120)은 상기 웨이퍼(10)의 측부와 마주하여 배치될 수 있는 기판 가이드부(124)를 구비함으로써, 상기 진공 플레이트(110)로부터 디척킹된 웨이퍼(10)의 측부측을 막아 상기 웨이퍼(10)의 유동을 방지할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 웨이퍼(10)를 상기 진공 플레이트(110)의 상부면(US)에 내려놓거나 들어올리는 과정에서 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어지거나 상기 기판 지지 부재(100)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
더욱이, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 기판 가이드부(124)에 의해 상기 웨이퍼(10)가 가이드된 상태에서 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 간의 밀착력을 해제하기 위한 에어를 분사할 수 있으므로, 분사압력으로 인해 상기 웨이퍼(10)의 수평 위치가 틀어지는 것을 방지하고 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110)의 간의 밀착력을 안정적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판 지지 부재(100)는 상기 웨이퍼(10)와 상기 진공 플레이트(110) 간의 밀착력과 상기 리프트 핀(120)이 상기 웨이퍼(10)를 들어올리는 힘 간의 반발력에 의해 상기 웨이퍼(10)가 파손되는 것을 방지할 수 있고, 밀착력을 제거하는 과정에서 상기 웨이퍼(10)가 상기 기판 지지 부재(100)로부터 이탈하는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼
100 : 기판 지지 부재
110 : 진공 플레이트 112 : 진공홀
114 : 삽입홀 116 : 분사홀
120 : 리프트 핀 122 : 기판 지지부
124 : 기판 가이드부 130 : 구동 부재
110 : 진공 플레이트 112 : 진공홀
114 : 삽입홀 116 : 분사홀
120 : 리프트 핀 122 : 기판 지지부
124 : 기판 가이드부 130 : 구동 부재
Claims (8)
- 상부면에 기판이 배치될 수 있으며 상기 기판을 흡착하기 위한 진공이 제공되는 복수의 진공홀을 구비하는 진공 플레이트; 및
상기 진공 플레이트 상에 배치된 상기 기판의 가장자리 부분과 대응하는 위치에 배치될 수 있으며 상기 기판의 측부와 인접하여 마주하게 배치되어 상기 기판의 위치를 가이드하는 기판 가이드부를 구비하고 상기 진공 플레이트의 상부면을 기준으로 상하 방향으로 이동 가능하며 상기 기판을 상기 진공 플레이트로부터 들어올리거나 내려놓을 수 있는 복수의 리프트 핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 부재. - 제1항에 있어서,
상기 리프트 핀은 상기 기판의 하면 가장자리 부분을 지지할 수 있는 기판 지지부를 구비하며,
상기 기판 가이드부는 상기 기판 지지부의 상부면으로부터 수직 방향으로 연장된 것을 특징으로 하는 기판 지지 부재. - 제2항에 있어서,
상기 진공 플레이트는, 상기 진공 플레이트의 상부면에 형성되고 상기 기판의 하면을 향해 에어를 분사하기 위한 복수의 분사홀을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 지지 부재. - 제2항에 있어서,
상기 진공 플레이트는 상기 리프트 핀들이 수직 방향으로 이동 가능하게 삽입되는 복수의 삽입홀을 구비하며,
상기 리프트 핀들은 상기 삽입홀들에 삽입되어 상기 진공 플레이트의 내부로 매설 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 지지 부재. - 기판 지지 부재에 구비된 진공 플레이트가 상기 진공 플레이트의 상부면에 로딩된 기판을 진공 흡착하는 단계;
상기 기판을 가이드하기 위해 상기 기판 지지 부재에 구비된 리프트 핀들을 1차 상승시켜 상기 리프트 핀들의 기판 가이드부들을 상기 기판의 측부와 마주하여 인접하게 배치하는 단계;
상기 진공 플레이트에 제공되는 진공을 해제하여 상기 진공 플레이트가 상기 기판에 대해 진공 흡착을 해제하는 단계; 및
상기 리프트 핀들의 기판 지지부들이 상기 기판의 하면 가장자리를 지지하여 상기 기판을 상기 진공 플레이트의 상부면으로부터 들어올리도록 상기 리프트 핀들을 2차 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 디척킹 방법. - 제5항에 있어서,
상기 진공을 해제하는 단계와 상기 리프트 핀들을 2차 상승시키는 단계 사이에,
상기 기판 가이드부들이 상기 기판을 가이드한 상태에서 상기 진공 플레이트가 상기 기판의 하면을 향해 에어를 분사하여 상기 기판과 상기 진공 플레이트 간의 밀착력을 해제하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 디척킹 방법. - 제6항에 있어서,
상기 기판을 가이드하기 위해 상기 리프트 핀들을 1차 상승시키는 단계에서, 상기 기판 가이드부들은 상기 기판의 측부와 마주하고 상기 기판 지지부들의 상부면들은 상기 진공 플레이트의 상부면과 동일하거나 아래에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 디척킹 방법. - 제5항에 있어서,
상기 기판을 진공 흡착하는 단계에서, 상기 리프트 핀들은 하향 이동하여 상기 진공 플레이트의 상부면 보다 아래에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 디척킹 방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170043625A KR20180112489A (ko) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170043625A KR20180112489A (ko) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180112489A true KR20180112489A (ko) | 2018-10-12 |
Family
ID=63876898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020170043625A KR20180112489A (ko) | 2017-04-04 | 2017-04-04 | 기판 지지 부재 및 이의 기판 디척킹 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20180112489A (ko) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200049003A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 기판 스테이지 및 이를 포함하는 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치 |
| WO2022150695A1 (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-14 | Applied Materials, Inc. | Using controlled gas pressure for backside wafer support |
| US11735443B2 (en) | 2018-08-21 | 2023-08-22 | Semes Co., Ltd. | Hot plate, substrate heat-treating apparatus including the hot plate, and method of fabricating the hot plate |
-
2017
- 2017-04-04 KR KR1020170043625A patent/KR20180112489A/ko not_active Application Discontinuation
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|---|---|---|---|---|
| US11735443B2 (en) | 2018-08-21 | 2023-08-22 | Semes Co., Ltd. | Hot plate, substrate heat-treating apparatus including the hot plate, and method of fabricating the hot plate |
| KR20200049003A (ko) * | 2018-10-31 | 2020-05-08 | 세메스 주식회사 | 기판 스테이지 및 이를 포함하는 디스플레이 셀들을 검사하기 위한 장치 |
| WO2022150695A1 (en) * | 2021-01-11 | 2022-07-14 | Applied Materials, Inc. | Using controlled gas pressure for backside wafer support |
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