KR101322571B1 - 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 - Google Patents

반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 Download PDF

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엄기상
이항림
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세메스 주식회사
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape

Abstract

반도체 소자들을 다이싱 테이프로부터 분리하여 픽업하는 장치가 개시된다. 상기 장치는 복수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프가 장착된 웨이퍼 링을 파지하는 클램프와, 상기 웨이퍼의 상부에 배치되고 상기 반도체 소자들 중에서 선택된 반도체 소자의 상부면에 접촉되도록 구성되며 상기 선택된 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 하부면을 갖는 픽업 헤드와, 상기 픽업 헤드의 하부면을 상기 선택된 반도체 소자에 전체적으로 밀착시키고 상기 픽업 헤드의 일측을 들어올림으로써 상기 선택된 반도체 소자를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 픽업 구동부를 포함한다.

Description

반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치{Apparatus for picking up semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼로부터 반도체 소자들을 분리하고 기판 상에 반도체 소자들을 본딩하는 공정에서 상기 반도체 소자들을 웨이퍼로부터 분리하기 위하여 픽업하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 분할될 수 있으며 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 복수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼로부터 반도체 소자를 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 반도체 소자를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 반도체 소자를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 이젝팅 유닛와 상기 웨이퍼로부터 상기 반도체 소자를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
일반적으로, 상기 이젝팅 유닛은 상기 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 반도체 소자를 수직 방향으로 밀어올리는 이젝팅 핀을 포함하고 있으나, 최근 반도체 소자의 두께가 얇아짐에 따라 상기와 같은 방식의 이젝팅 핀을 사용하기가 매우 어려워지고 있다. 특히, 두께가 상대적으로 얇은 반도체 소자의 경우 이젝팅 핀을 이용하여 밀어올릴 경우 상기 반도체 소자가 손상될 우려가 있으며, 또한 상기 다이싱 테이프로부터 용이하게 분리되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들은 상대적으로 두께가 얇은 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 용이하게 분리시키고 픽업하기 위한 반도체 소자 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 픽업 장치는, 복수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프가 장착된 웨이퍼 링을 파지하는 클램프와, 상기 웨이퍼의 상부에 배치되고 상기 반도체 소자들 중에서 선택된 반도체 소자의 상부면에 접촉되도록 구성되며 상기 선택된 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 하부면을 갖는 픽업 헤드와, 상기 픽업 헤드의 하부면을 상기 선택된 반도체 소자에 전체적으로 밀착시키고 상기 픽업 헤드의 일측을 들어올림으로써 상기 선택된 반도체 소자를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 픽업 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 헤드가 장착되는 픽업 바디가 구비될 수 있으며, 상기 픽업 구동부는 상기 픽업 바디에 장착되어 상기 픽업 헤드와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 구동부는 상기 픽업 헤드의 일측 부위에 연결되며 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제1 실린더를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 구동부는 상기 픽업 헤드의 타측 부위에 연결되며 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제2 실린더를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제1 실린더는 링크를 통하여 상기 픽업 헤드의 일측 부위에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 다이싱 테이프 아래에는 상기 다이싱 테이프를 진공으로 흡착하기 위한 진공척이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공척은 상기 선택된 반도체 소자가 부착된 상기 다이싱 테이프의 일부를 선택적으로 진공흡착할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 헤드는 상기 픽업 구동부와 연결되는 상부 구조와 상기 진공홀들이 형성된 하부 구조를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 하부 구조는 고무 재질로 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 픽업 헤드는 전체적으로 고무 재질로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업 헤드를 픽업하고자 하는 반도체 소자의 상부면에 충분히 밀착시켜 상기 반도체 소자를 흡착하며, 이어서 상기 픽업 헤드의 일측을 들어올림으로써 상기 픽업 헤드를 틸트시키고, 계속해서 상기 픽업 헤드를 상승시킴으로써 상기 반도체 소자의 일측으로부터 타측을 향하여 다이싱 테이프가 분리되도록 즉 다이싱 테이프가 상기 반도체 소자의 일측으로부터 타측 방향으로 연속적으로 벗겨지는 형태로 분리될 수 있다.
결과적으로, 상대적으로 얇은 두께를 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 용이하게 분리할 수 있으며, 상기 분리 과정에서 반도체 소자가 손상되는 것을 충분히 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 픽업 헤드를 이용하여 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.
이하, 본 발명은 본 발명의 실시예들을 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 픽업 장치(100)는 반도체 소자들(20)을 기판(미도시) 상에 탑재하기 위한 본딩 공정에서 웨이퍼(10)로부터 반도체 소자(20)를 분리하여 픽업하며 상기 픽업된 반도체 소자(20)를 상기 기판 상에 본딩하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 상대적으로 두께가 얇은 반도체 소자들(20), 예를 들면, 약 5㎛ 내지 30㎛ 정도의 두께를 갖는 반도체 소자들(20)에 대한 분리 및 픽업 공정을 수행하기 위하여 사용될 수 있다.
상기와 같이 두께가 상대적으로 얇은 반도체 소자(20)는 외력에 의해 쉽게 휘어질 수 있으며 이에 따라 종래 기술에 따른 이젝팅 핀을 이용하여 다이싱 테이프(32)로부터 용이하게 분리하기가 매우 어렵다. 또한 무리한 힘을 가하여 상기 반도체 소자(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리하고자 하는 경우 상기 반도체 소자들(20)이 손상될 수 있다.
상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 웨이퍼 링(30)을 파지하기 위한 클램프(102)와 반도체 소자(20)를 픽업하기 위한 픽업 유닛(110) 및 상기 픽업 유닛(110)을 구동하기 위한 픽업 구동부(130)를 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼 링(30)에는 다이싱 테이프(32)가 장착되어 있으며, 상기 다이싱 테이프(32)에는 복수의 반도체 소자들(20)로 분할된 웨이퍼(10)가 부착될 수 있다.
상기 픽업 유닛(110)은 상기 반도체 소자들(20)을 픽업하기 위한 픽업 헤드(112)와 상기 픽업 헤드(112)가 장착되는 픽업 바디(122)를 포함할 수 있다. 상기 픽업 헤드(112)는 상기 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며 상기 반도체 소자들(20) 중에서 선택된 하나의 반도체 소자(20)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 픽업 헤드(112)는 상기 반도체 소자들(20) 중에서 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 전체적으로 접촉되도록 구성된 하부면을 가질 수 있으며, 또한 상기 하부면에는 상기 선택된 반도체 소자(20)를 흡착하기 위한 진공홀들(114; 도 2 참조)이 구비될 수 있다.
상기 픽업 헤드(112)의 하부면은 픽업 구동부(130)에 의해 상기 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 전체적으로 밀착될 수 있다. 상기 픽업 구동부(130)는 상기 픽업 헤드(112)의 하부면이 상기 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 전체적으로 밀착된 상태 즉 상기 선택된 반도체 소자(20)가 상기 픽업 헤드(112)의 하부면에 흡착된 상태에서 상기 픽업 헤드(112)의 일측을 들어올림으로써 상기 선택된 반도체 소자(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리시킬 수 있다. 상기 픽업 헤드(112)의 동작에 대하여는 후술하기로 한다.
추가적으로, 상기 픽업 구동부(130)는 상기 픽업 헤드(112)를 상기 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 밀착시키기 위하여 상기 픽업 유닛(110)을 하강시키며, 상기 선택된 반도체 소자(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 분리된 후 상기 픽업 유닛(110)을 상승시키기 위한 수직 구동부(140)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 픽업 구동부(130)는 상기 픽업 유닛(110)에 의해 픽업된 반도체 소자(20)를 기판 상에 본딩하기 위하여 상기 픽업 유닛(110)을 수평 방향으로 이동시키는 수평 구동부(142)를 포함할 수 있다.
상기 클램프(102)는 스테이지(104) 상에 배치될 수 있으며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 또한, 상기 스테이지(104) 상에는 상기 다이싱 테이프(32)의 가장자리 즉 상기 웨이퍼(10)의 외측 부위를 지지하기 위한 서포트 링(106)이 배치될 수 있다.
한편, 도시되지는 않았으나, 상기 클램프(102)는 클램프 구동부(미도시)에 의해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼 링(30)이 상기 클램프(102)에 의해 파지된 후, 상기 클램프(102)는 상기 클램프 구동부에 의해 하방으로 이동될 수 있으며 이에 의해 도시된 바와 같이 가장자리 부위가 상기 서포트 링(106)에 의해 지지된 다이싱 테이프(32)는 수평 방향으로 확장될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이싱 테이프(32)에 부착된 복수의 반도체 소자들(20) 사이의 간격이 확장될 수 있으며 이에 의해 보다 용이하게 각각의 반도체 소자들(20)의 분리 단계가 수행될 수 있다.
또한, 상기 스테이지(104)는 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 상기 스테이지 구동부는 상기 반도체 소자들(20) 중에서 픽업하고자 하는 반도체 소자(20)를 선택하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들면, 상기 스테이지 구동부는 상기 반도체 소자들(20) 중 하나를 픽업하기 위하여 상기 반도체 소자들(20) 중에서 선택된 하나의 반도체 소자(20)가 상기 픽업 유닛(110)의 아래에 위치되도록 상기 스테이지(104)를 이동시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 픽업 유닛을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이고, 도 3 내지 도 6은 도 1에 도시된 픽업 헤드를 이용하여 반도체 소자를 다이싱 테이프로부터 분리시키는 방법을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도들이다.
도 2를 참조하면, 상기 픽업 유닛(110)은 픽업 바디(122)와 상기 픽업 바디(122)에 연결된 픽업 헤드(112)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 픽업 구동부(130)는 상기 픽업 바디(122)와 상기 픽업 헤드(112)를 연결하며 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키기 위한 즉 상술한 바와 같이 상기 픽업 헤드(112)의 일측을 들어올림으로써 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키기 위한 틸트 구동부(132)를 포함할 수 있다.
상기 틸트 구동부(132)는 상기 픽업 바디(122)에 장착되어 상기 픽업 헤드(112)의 일측에 연결되며 상기 픽업 헤드(112)의 일측을 들어올리기 위하여 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제1 실린더(134)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 틸트 구동부(132)는 상기 픽업 바디(122)에 장착되어 상기 픽업 헤드(112)의 타측에 연결되며 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제2 실린더(136)를 포함할 수 있다.
상기 제2 실린더(136)는 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키기 위하여 상기 제1 실린더(134)의 동작 시점으로부터 소정 시간이 흐른 뒤에 동작될 수 있다. 즉, 상기 제1 실린더(134)에 의해 상기 픽업 헤드(112)가 틸트된 후 상기 제2 실린더(136)가 상기 제1 실린더(134)와 함께 동작되므로 상기 픽업 헤드(112)는 틸트된 상태에서 상방으로 이동될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 실린더(134)의 동작 속도와 상기 제2 실린더(136)의 동작 속도가 서로 다르게 설정될 수도 있다. 즉 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키기 위하여 상기 제1 실린더(134)의 수축 속도가 상기 제2 실린더(136)의 수축 속도보다 더 빠르게 설정될 수도 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 픽업 헤드(112)의 타측 부위는 링크 등과 같은 연결 부재(미도시)에 의해 상기 픽업 바디(122)에 장착될 수도 있다. 즉, 상기 제1 실린더(134)에 의해 상기 픽업 헤드(112)가 틸트된 상태에서 상기 수직 구동부(140)에 의해 상기 픽업 유닛(110)이 전체적으로 상승될 수도 있다.
한편, 상기 픽업 헤드(112)의 틸트 동작이 용이하게 이루어질 수 있도록 상기 제1 실린더(134)의 로드는 링크(138)에 의해 상기 픽업 헤드(112)의 일측 부위에 연결될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 상기 링크(138)는 상기 제1 실린더(134)의 로드와 상기 픽업 헤드(112)의 일측 부위에 회전이 가능하도록 힌지 결합될 수 있으며, 상기 제2 실린더(136)의 로드 또는 상기 연결 부재는 상기 픽업 헤드(112)의 타측 부위에 힌지 결합될 수 있다.
그러나, 상기와 다르게 상기 제1 실린더(134)의 실린더 튜브 부분이 상기 픽업 바디(122)에 회전 가능하도록 힌지 결합될 수도 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 수직 구동부(140)는 상기 스테이지 구동부에 의해 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 상기 픽업 헤드(112)의 하부면이 전체적으로 밀착되도록 상기 픽업 유닛(110)을 하방으로 이동시킬 수 있다.
상기 수직 구동부(140)에 의해 상기 픽업 헤드(112)의 상부면이 상기 선택된 반도체 소자(20)의 상부면에 밀착된 후 상기 선택된 반도체 소자(20)를 상기 픽업 헤드(112)의 하부면에 흡착하기 위하여 상기 픽업 헤드(112)에는 복수의 진공홀들(114)이 구비될 수 있다.
상기 픽업 헤드(112)의 내부에는 상기 진공홀들(114)과 연통하는 진공 챔버(116)가 구비될 수 있으며, 상세히 도시되지는 않았으나 상기 진공 챔버(116)는 진공 시스템(미도시)과 연결될 수 있다.
일 예로서, 상기 픽업 헤드(112)는 상기 픽업 구동부(130)와 연결되는 상부 구조(118)와 상기 진공홀들(114)이 형성된 하부 구조(120)를 포함할 수 있다. 상기 상부 구조(118)에는 상기 진공 챔버(116)를 형성하기 위한 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 리세스가 구비된 상부 구조(118)의 하부면 상에 상기 하부 구조(120)가 장착될 수 있다. 특히, 상기 하부 구조(120)는 복수의 관통홀들 즉 상기 진공홀들(114)이 형성된 평평한 플레이트 형태를 가질 수 있으며 상기 반도체 소자(20)를 보다 용이하게 흡착하기 위하여 유연한 재질, 예를 들면, 고무 등의 재질로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 반도체 소자 픽업 장치(100)는 상기 클램프(102)와 서포트 링(106)에 의해 확장된 다이싱 테이프(32) 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프(32)를 진공으로 흡착하기 위한 진공척(150)을 포함할 수 있다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 진공척(150)의 동작을 위하여 상기 스테이지(104)의 중앙 부위에는 개구가 구비될 수 있다.
특히, 상기 진공척(150)은 상기 선택된 반도체 소자(20) 즉 픽업하고자 하는 반도체 소자(20)가 부착된 상기 다이싱 테이프(32)의 일부를 선택적으로 진공 흡착할 수 있다. 이는 상기 선택된 반도체 소자(20)가 부착된 상기 다이싱 테이프(32)의 일 부위만을 진공 흡착함으로써 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 선택된 반도체 소자(20)의 분리를 용이하게 하기 위함이다.
도 4를 참조하면, 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키기 위하여 상기 제1 실린더(134)가 수축 동작되면 상기 픽업 헤드(112)의 틸트에 의해 상기 픽업 헤드(112)의 일측 하부에 대응하는 상기 반도체 소자(20)의 일측 하부에 부착된 다이싱 테이프(32) 부위가 상기 반도체 소자(20)로부터 분리되기 시작한다.
계속해서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 실린더(134)와 상기 제2 실린더(136)가 수축 동작될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 소자(20)의 하부면에 부착된 다이싱 테이프(32)가 상기 반도체 소자(20)의 일측으로부터 타측을 향하여 연속적으로 분리될 수 있다.
한편, 상술한 바와는 다르게, 상기 픽업 헤드(112)가 틸트된 후 상기 반도체 소자(20)를 상기 다이싱 테이프(32)로부터 연속적으로 분리하기 위하여 상기 수직 구동부(140)가 상기 픽업 유닛(110)을 전체적으로 상승시킬 수도 있다.
또한 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 반도체 소자(20)의 분리를 더욱 용이하게 하기 위하여 상기 픽업 헤드(112)를 전체적으로 유연한 재질로 구성할 수도 있다. 이 경우, 상기 제1 실린더(134)의 수축 동작에 의해 상기 픽업 헤드(112)의 일측이 들어올려질 수 있으며, 이에 의해 상기 픽업 헤드(112)가 전체적으로 휘어질 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 소자(20)의 두께가 상대적으로 얇기 때문에 상기 픽업 헤드(112)와 함께 휘어질 수 있으며, 상기와 같이 반도체 소자(20)가 휜 상태에서 상기 픽업 헤드(112)가 상승될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이싱 테이프(32)로부터 상기 반도체 소자(20)의 분리가 더욱 용이하게 수행될 수도 있다.
도 6을 참조하면, 상기 반도체 소자(20)가 상기 다이싱 테이프(32)로부터 완전히 분리된 후 상기 제1 실린더(134)는 상기 분리된 반도체 소자(20)가 수평 상태가 되도록 신장될 수 있다. 계속해서 상기 픽업 유닛(112)은 상기 수직 및 수평 구동부들(140,142)에 의해 본딩 공정이 수행되는 영역으로 이동될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업 헤드(112)를 픽업하고자 하는 반도체 소자(20)의 상부면에 충분히 밀착시켜 상기 반도체 소자(20)를 흡착하며, 이어서 상기 픽업 헤드(112)의 일측을 들어올림으로써 상기 픽업 헤드(112)를 틸트시키고, 계속해서 상기 픽업 헤드(112)를 상승시킴으로써 상기 반도체 소자(20)의 일측으로부터 타측을 향하여 다이싱 테이프(32)가 분리되도록 즉 다이싱 테이프(32)가 상기 반도체 소자(20)의 일측으로부터 타측 방향으로 연속적으로 벗겨지듯이 분리될 수 있다.
결과적으로, 상대적으로 얇은 두께를 반도체 소자(20)를 다이싱 테이프(32)로부터 용이하게 분리할 수 있으며, 상기 분리 과정에서 반도체 소자(20)가 손상되는 것을 충분히 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 20 : 반도체 소자
30 : 웨이퍼 링 32 : 다이싱 테이프
100 : 반도체 소자 픽업 장치 102 : 클램프
104 : 스테이지 106 : 서포트 링
110 : 픽업 유닛 112 : 픽업 헤드
114 : 진공홀 116 : 진공 챔버
122 : 픽업 바디 130 : 픽업 구동부
132 : 틸트 구동부 134 : 제1 실린더
136 : 제2 실린더 138 : 링크
140 : 수직 구동부 142 : 수평 구동부
150 : 진공척

Claims (10)

  1. 복수의 반도체 소자들로 분할된 웨이퍼가 부착된 다이싱 테이프가 장착된 웨이퍼 링을 파지하는 클램프;
    상기 웨이퍼의 상부에 배치되고 상기 반도체 소자들 중에서 선택된 반도체 소자의 상부면에 접촉되도록 구성되며 상기 선택된 반도체 소자를 흡착하기 위한 진공홀들이 구비된 하부면을 갖는 픽업 헤드; 및
    상기 픽업 헤드의 하부면을 상기 선택된 반도체 소자에 전체적으로 밀착시키고 상기 픽업 헤드의 일측을 들어올림으로써 상기 선택된 반도체 소자를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키는 픽업 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 픽업 헤드가 장착되는 픽업 바디를 더 포함하며,
    상기 픽업 구동부는 상기 픽업 바디에 장착되어 상기 픽업 헤드와 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 픽업 구동부는 상기 픽업 헤드의 일측 부위에 연결되며 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제1 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 픽업 구동부는 상기 픽업 헤드의 타측 부위에 연결되며 공압 또는 유압에 의해 동작되는 제2 실린더를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제1 실린더는 링크를 통하여 상기 픽업 헤드의 일측 부위에 연결되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 다이싱 테이프 아래에 배치되며 상기 다이싱 테이프를 진공으로 흡착하기 위한 진공척을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 진공척은 상기 선택된 반도체 소자가 부착된 상기 다이싱 테이프의 일부를 선택적으로 진공흡착하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 픽업 헤드는 상기 픽업 구동부와 연결되는 상부 구조와 상기 진공홀들이 형성된 하부 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 하부 구조는 고무 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 픽업 헤드는 고무 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210000438A (ko) * 2019-06-25 2021-01-05 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법
KR102220346B1 (ko) * 2019-09-06 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
WO2021091218A1 (ko) * 2019-11-07 2021-05-14 양진석 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
WO2021230637A1 (ko) * 2020-05-15 2021-11-18 양진석 전자 소자의 디본딩 장치 및 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010093521A (ko) * 2000-03-29 2001-10-29 마이클 디. 오브라이언 반도체 칩 픽업 장치 및 방법
JP2007073778A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk 半導体チップのピックアップ方法及び装置
KR100744147B1 (ko) * 2006-08-22 2007-08-01 삼성전자주식회사 반도체 칩 픽업 조립체 및 반도체 칩의 부착 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010093521A (ko) * 2000-03-29 2001-10-29 마이클 디. 오브라이언 반도체 칩 픽업 장치 및 방법
JP2007073778A (ja) * 2005-09-07 2007-03-22 Sharp Takaya Denshi Kogyo Kk 半導体チップのピックアップ方法及び装置
KR100744147B1 (ko) * 2006-08-22 2007-08-01 삼성전자주식회사 반도체 칩 픽업 조립체 및 반도체 칩의 부착 방법

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210000438A (ko) * 2019-06-25 2021-01-05 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법
KR102361476B1 (ko) * 2019-06-25 2022-02-10 세메스 주식회사 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 및 방법
KR102220346B1 (ko) * 2019-09-06 2021-02-25 세메스 주식회사 다이 픽업 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
WO2021091218A1 (ko) * 2019-11-07 2021-05-14 양진석 복수의 칩 이송 장치 및 복수의 칩 이송 방법
WO2021230637A1 (ko) * 2020-05-15 2021-11-18 양진석 전자 소자의 디본딩 장치 및 방법

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