KR102245805B1 - 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 픽업 장치가 개시된다. 상기 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위한 피커를 포함한다. 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하고, 상기 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고 상기 압축 공기와 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들 및 진공홀들로서 기능하며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 및 열방향으로 번갈아 배치된다.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치{DIE EJECTOR AND DIE PICKUP APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 부재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 기둥 형태의 이젝터 부재를 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다. 또한, 상기 이젝터 부재를 이용하여 상기 다이를 직접 상방으로 밀어올리는 과정에서 물리적인 힘에 의해 상기 다이가 손상될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)
본 발명의 실시예들은 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않으며 또한 다이의 손상을 방지할 수 있는 새로운 방식의 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 다이 이젝터는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있으며, 상기 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고 상기 압축 공기와 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들 및 진공홀들로서 기능하며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 및 열방향으로 번갈아 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 관통홀들에 상기 압축 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 제2 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 바디를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기는 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기는 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들에는 후속하는 에어홀들에 상기 압축 공기가 제공된 후 진공이 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위한 피커를 포함할 수 있다. 상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와, 상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하고, 상기 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고 상기 압축 공기와 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들 및 진공홀들로서 기능하며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 및 열방향으로 번갈아 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 관통홀들에 상기 압축 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들을 더 구비할 수 있으며, 상기 다이 이젝터는, 상기 제2 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 바디를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 다이의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 제3 진공홀들을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 다이의 상부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이의 상부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 다이의 상부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이의 상부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 압축 공기는 상기 다이의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들에는 후속하는 에어홀들에 상기 압축 공기가 제공된 후 진공이 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 피커는 상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 다이의 상부면에 밀착되고, 이어서 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 상기 압축 공기가 제공되며, 상기 피커는 상기 압축 공기의 제공과 연동하여 소정 거리만큼 상승될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 중심 부위에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이의 하부에 위치되는 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하고 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프에 복수의 돌기들을 형성할 수 있다. 상기 다이는 상기 돌기들에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이어서 상기 피커에 의해 픽업될 수 있다. 상기 에어홀들과 진공홀들의 위치는 상기 다이의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서의 후드 및 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는다. 결과적으로, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 압축 공기에 의해 형성되는 돌기들을 이용하여 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4 내지 도 도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8 내지 도 13은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 14 내지 도 17은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 18 내지 도 20은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝터의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 픽업 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(200)와, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(120)와, 상기 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(130)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(116) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(130)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(130)는 상기 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기와 같이 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이(12)는 본딩 모듈에 의해 기판 상에 본딩될 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(212)을 갖는 상부 패널(210)과, 상기 다이싱 테이프(14) 상의 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 관통홀들(212) 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(230)와, 상기 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들(212) 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부(240)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 관통홀들(212)은 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있으며, 상기 압축 공기와 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들(214) 및 진공홀들(216)로서 기능할 수 있다. 또한, 상기 에어홀들(214)과 상기 진공홀들(216)은 행방향 및 열발향으로 번갈아 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)을 통해 상기 압축 공기가 제공되는 경우 상기 에어홀들(214) 상부의 상기 다이싱 테이프(14) 부위들이 부분적으로 상방으로 부풀어오를 수 있다. 이때, 상기 진공홀들(216) 상부의 상기 다이싱 테이프(14) 부위들은 상기 진공홀들(216)에 의해 진공 흡착된 상태이므로, 상기 다이싱 테이프(14)에는 상기 압축 공기의 제공에 의해 복수의 돌기들이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 돌기들에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 상기 피커(120)는 상기와 같이 분리된 다이(12)를 픽업할 수 있다.
상기 관통홀들(212)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 에어홀들(214) 또는 상기 진공홀들(216)로서 선택적으로 기능할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 관통홀들(212)과 연결되며 상기 관통홀들(212)에 상기 압축 공기 또는 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들(250)과, 상기 밸브들(250)의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부(260)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 밸브들(250)을 포함하는 밸브 조립체(252)가 상기 관통홀들(212)과 상기 압축 공기 제공부(230) 및 상기 진공 제공부(240) 사이에 배치되며, 상기 밸브들(250)은 에어 배관들(254)을 통해 상기 관통홀들(212)과 연결될 수 있다. 상기 밸브 조립체(252)는 제2 에어 배관(256)을 통해 상기 압축 공기 제공부(230)와 연결될 수 있으며, 진공 배관(242)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다. 상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(212)에 상기 압축 공기와 상기 진공이 선택적으로 제공되도록 상기 밸브들(250)의 동작을 제어할 수 있다.
예를 들면, 상기 밸브들(250)은 3방향 솔레노이드 밸브들일 수 있으며, 상기 밸브 제어부(260)는 전기적인 신호를 이용하여 상기 밸브들(250)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 압축 공기 제공부(230)는 상기 압축 공기를 저장하기 위한 공기 탱크와 상기 공기 탱크 내에 공기를 압축하기 위한 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(240)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다.
상기 상부 패널(210)은 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들(218)을 더 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 진공홀들(218)은 상기 관통홀들(212) 주위에 배치될 수 있으며 복수의 행과 열의 형태로 배열될 수 있다. 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 상부 패널(210)과 결합되며 상기 제2 진공홀들(218)과 연통하는 진공 챔버(222)를 형성하는 이젝터 바디(220)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패널(210)은 디스크 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터 바디(220)는 상부가 개방된 원통 형태를 가질 수 있다. 상기 이젝터 바디(220)는 제2 진공 배관(244)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있으며, 상기 제2 진공 배관(244)에는 상기 진공 챔버(222)로의 상기 진공 제공을 단속하기 위한 제2 밸브(246)가 설치될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 이젝터 바디(220)는 별도의 제2 진공 제공부(미도시)와 연결될 수도 있다.
상기 피커(120)는 상기 다이(12)의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 제3 진공홀들(122)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 피커(120)는 상기 제3 진공홀들(122)이 형성된 콜릿(124)과 상기 콜릿(124)이 장착되는 피커 바디(126)를 포함할 수 있으며, 상기 다이(12)는 상기 제3 진공홀들(122)에 의해 상기 콜릿(124)의 하부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 제3 진공홀들(122)은 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있으며, 이와 다르게 별도의 제3 진공 제공부에 연결될 수도 있다.
도 4 내지 도 도 7은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 4를 참조하면, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 위치까지 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다.
상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 관통홀들(212)에 압축 공기를 제공하여 에어홀들(214)을 형성할 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)에 의해 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들이 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 압축 공기는 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 중심 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 상부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 상부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)의 상부면이 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
또한, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들(214)에는 후속하는 에어홀들(214)에 압축 공기가 제공된 후 순차적으로 진공이 제공되어 진공홀들(216)로서 기능할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공홀들(216)에 의해 상기 다이(12)의 하부면 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 하부면 중심 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있으며 상기 피커(120)의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.
도 8 내지 도 13은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8을 참조하면, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 위치까지 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다.
상기 밸브 제어부(260)는 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 관통홀들(212)에 압축 공기를 제공하여 에어홀들(214)을 형성할 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(214)에 의해 상기 다이(12)의 상부면 일측 가장자리 부위가 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 상기 압축 공기는 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 상부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 상부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)의 상부면이 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
또한, 도 10 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 압축 공기가 제공된 에어홀들(214)에는 후속하는 에어홀들(214)에 압축 공기가 제공된 후 순차적으로 진공이 제공되어 진공홀들(216)로서 기능할 수 있다. 결과적으로, 상기 진공홀들(216)에 의해 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위를 향하여 순차적으로 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있으며 상기 피커(120)의 상승에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.
도 14 내지 도 17은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 14를 참조하면, 상기 피커(120)는 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면에 밀착되도록 상기 피커 구동부(130)에 의해 하강될 수 있다. 이때, 상기 관통홀들(212) 및 상기 제2 진공홀들(218)에는 상기 진공 제공부(240)로부터 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 또한, 상기 다이(12)의 상부면은 상기 피커(120)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 다이(12)의 하부에 위치하는 에어홀들(214) 모두에 상기 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 에어홀들(214)에 대응하는 상기 다이싱 테이프(14) 부위들이 상방으로 돌출될 수 있다. 아울러, 상기 피커(120)는 상기 압축 공기의 제공에 연동하여 소정 거리만큼 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)는 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.
도 16 및 도 17을 참조하면, 상기 다이(12)의 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 중심 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위들로부터 상기 다이(12)의 중심 부위를 향하여 상기 다이(12)의 하부면이 상기 다이싱 테이프(14)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 이어서, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.
도 18 내지 도 20은 도 2 및 도 3에 도시된 다이 이젝터에 의한 다이 픽업 방법의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 18 내지 도 20을 참조하면, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 소정 거리 상승된 후, 상기 다이(12)의 하부면 일측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)로부터 상기 다이(12)의 하부면 타측 가장자리 부위에 대응하는 에어홀들(214)을 향하여 순차적으로 진공이 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 일측 가장자리 부위로부터 상기 다이(12)의 타측 가장자리 부위를 향하여 상기 다이(12)의 하부면이 상기 다이싱 테이프(14)로부터 순차적으로 분리될 수 있다. 이어서, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통홀들(212) 중 일부에 압축 공기를 제공하고 상기 관통홀들(212) 중 나머지에 진공을 제공함으로써 상기 다이싱 테이프(14)에 복수의 돌기들을 형성할 수 있다. 상기 다이(12)는 상기 돌기들에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있으며, 이어서 상기 피커(120)에 의해 픽업될 수 있다. 상기 에어홀들(214)과 진공홀들(216)의 위치는 상기 다이(12)의 크기에 따라 변경될 수 있으며, 이에 따라 종래 기술에서의 후드 및 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는다. 결과적으로, 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치(200)의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다. 또한, 상기 압축 공기에 의해 형성되는 돌기들을 이용하여 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
100 : 다이 픽업 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 120 : 피커
200 : 다이 이젝터 210 : 상부 패널
212 : 관통홀 214 : 에어홀
216 : 진공홀 218 : 제2 진공홀
220 : 이젝터 바디 222 : 진공 챔버
230 : 압축 공기 제공부 240 : 진공 제공부
250 : 밸브 252 : 밸브 조립체
260 : 밸브 제어부

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  10. 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
    상기 다이를 진공 흡착하여 상기 다이싱 테이프로부터 픽업하기 위한 피커를 포함하되,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과,
    상기 다이싱 테이프로부터 상기 다이를 분리시키기 위하여 상기 관통홀들 중 일부에 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부와,
    상기 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위하여 상기 관통홀들 중 나머지에 진공을 제공하기 위한 진공 제공부를 포함하고,
    상기 관통홀들은 복수의 행과 열의 형태로 배열되고 상기 압축 공기와 상기 진공이 각각 제공되는 에어홀들 및 진공홀들로서 기능하며,
    상기 에어홀들과 상기 진공홀들은 행방향 및 열방향으로 번갈아 배치되고,
    상기 다이의 상부면이 상기 피커의 하부면에 진공 흡착되도록 상기 다이의 상부면에 상기 피커가 밀착된 후 상기 에어홀들을 통해 상기 다이싱 테이프의 하부면에 상기 압축 공기가 제공되고, 상기 피커는 상기 압축 공기의 제공과 연동하여 소정 거리만큼 상승되며, 상기 에어홀들 모두에 상기 압축 공기가 제공된 후 상기 다이의 일측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들로부터 상기 다이의 타측 가장자리 부위들에 대응하는 에어홀들을 향하여 순차적으로 진공이 제공되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 다이 이젝터는,
    상기 관통홀들과 연결되며 상기 관통홀들에 상기 압축 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과,
    상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들을 더 구비하며,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 제2 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 바디를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 피커는 상기 다이의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 제3 진공홀들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
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