KR102288927B1 - 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 - Google Patents

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102288927B1
KR102288927B1 KR1020190110602A KR20190110602A KR102288927B1 KR 102288927 B1 KR102288927 B1 KR 102288927B1 KR 1020190110602 A KR1020190110602 A KR 1020190110602A KR 20190110602 A KR20190110602 A KR 20190110602A KR 102288927 B1 KR102288927 B1 KR 102288927B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
die
vacuum
porous
dicing tape
holes
Prior art date
Application number
KR1020190110602A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210029416A (ko
Inventor
박현우
최대석
한종화
박영건
최영훈
Original Assignee
세메스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세메스 주식회사 filed Critical 세메스 주식회사
Priority to KR1020190110602A priority Critical patent/KR102288927B1/ko
Publication of KR20210029416A publication Critical patent/KR20210029416A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102288927B1 publication Critical patent/KR102288927B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices

Abstract

다이 픽업 장치가 개시된다. 상기 다이 픽업 장치는, 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함한다. 상기 다이 이젝터는, 상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와, 상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함한다.

Description

다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치{DIE EJECTOR AND DIE PICKUP APPARATUS INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝터 및 다이 픽업 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하기 위한 피커를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 부재를 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 튜브 형태의 이젝터 부재를 포함하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기 이젝터 부재를 이용하여 상기 다이를 직접 상방으로 밀어올리는 과정에서 물리적인 힘에 의해 상기 다이가 손상될 수 있다. 또한, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)
본 발명의 실시예들은 다이 픽업 과정에서 다이의 손상을 방지할 수 있으며 또한 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재의 교체가 요구되지 않는 새로운 방식의 다이 이젝터와 이를 포함하는 다이 픽업 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터에 있어서, 상기 다이 이젝터는, 상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와, 상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와, 상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고, 상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 관통홀들과 연통하는 내부 공간을 형성하는 이젝터 본체와, 상기 이젝터 본체 내부에 배치되며 상기 내부 공간을 상기 공기 챔버와 상기 진공 챔버로 분할하는 격벽을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다공성 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 더 구비할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 본체를 더 포함할 수 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 다이 픽업 장치는, 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터와, 상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함할 수 있다. 이때, 상기 다이 이젝터는, 상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과, 상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와, 상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들 중 일부와 연통하는 공기 챔버와, 상기 관통홀들 중 나머지와 연통하는 진공 챔버를 더 포함할 수 있으며, 상기 공기 제공부는 상기 공기 챔버와 연결되고, 상기 진공 제공부는 상기 진공 챔버와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커가 하강되고, 이어서 상기 공기 챔버와 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부로 상기 공기가 제공되며, 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커가 상승될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝터는, 상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과, 상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며, 상기 공기의 제공에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역이 상방으로 팽창됨에 따라 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 밀착될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업하고자 하는 다이가 부착된 다공성 다이싱 테이프의 하부에 상기 상부 패널의 관통홀들을 통해 공기를 제공할 수 있으며, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프의 미세 기공들을 통해 상기 다이의 하부에 제공될 수 있다. 상기 공기에 의해 상기 다이와 상기 다공성 다이싱 테이프 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 상기와 같이 공기의 공급을 통해 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.
또한, 상기 밸브들을 통해 상기 다이가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역에만 선택적으로 공기를 제공할 수 있으므로 종래 기술에서와 같은 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는다. 따라서, 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 픽업 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(14)로부터 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 종래 기술의 다이 픽업 과정에서 이젝터 부재들의 상승에 의한 다이들의 손상을 방지하기 위하여 공기 유동이 가능하도록 복수의 미세 기공들(미도시)이 형성된 다공성 다이싱 테이프(14)를 이용하여 (12)다이들을 공급할 수 있으며, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 공기를 제공함으로써 다이(12)의 픽업이 용이하도록 할 수 있다.
상기 다이 픽업 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(200)와, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 상기 다이(12)를 픽업하기 위한 진공 피커(120)와, 상기 진공 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(130)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다공성 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(116) 등을 포함할 수 있다.
상기 진공 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(130)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(130)는 상기 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(120)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기와 같이 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지 상으로 이송될 수 있으며, 상기 다이 스테이지 상의 다이(12)는 본딩 모듈에 의해 기판 상에 본딩될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(212)을 갖는 상부 패널(210)과, 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)에 대응하는 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a) 및 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역을 통해 상기 다이(12)의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키는 공기 제공부(230)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지(212b)를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부(240)를 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터(200)는 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a) 즉 상기 픽업하고자 하는 다이(12)의 하부에 위치되는 관통홀들(212a)과 연통하는 공기 챔버(222)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지와 연통하는 진공 챔버(224)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝터(200)는, 상기 상부 패널(210)과 결합되며 상기 관통홀들(212)과 연통하는 내부 공간을 형성하는 이젝터 본체(220)와, 상기 이젝터 본체(220) 내부에 배치되며 상기 내부 공간을 상기 공기 챔버(222)와 상기 진공 챔버(224)로 분할하는 격벽(226)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나, 상기 관통홀들(212)은 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있으며, 상기 격벽(226)은 상기 다이(12)와 대응하는 사각 튜브 형태를 가질 수 있다.
상기 공기 챔버(222)는 공기 배관(232)을 통해 상기 공기 제공부(230)와 연결될 수 있으며, 상기 진공 챔버(224)는 진공 배관(242)을 통해 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있다. 상기 공기 배관(232) 및 진공 배관(242)에는 각각 밸브들(234, 244)이 설치될 수 있다. 일 예로서, 상기 공기 제공부(230)는 압축 공기 탱크와 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(240)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터 등을 포함할 수 있다.
상기 진공 피커(120)는 상기 다이(12)의 상부면을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공홀들(122)을 가질 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 피커(120)는 상기 진공홀들(122)이 형성된 콜릿(124)과 상기 콜릿(124)이 장착되는 피커 바디(126)를 포함할 수 있으며, 상기 다이(12)는 상기 진공홀들(122)에 의해 상기 콜릿(124)의 하부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들(122)은 상기 진공 제공부(240)와 연결될 수 있으며, 이와 다르게 별도의 제2 진공 제공부에 연결될 수도 있다.
도 3을 참조하면, 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(200)의 상부 그리고 상기 진공 피커(120)의 하부에 위치될 수 있다. 상기 다공성 다이싱 테이프(14)는 상기 진공 챔버(224)와 상기 관통홀들(212) 중 나머지(212b)를 통해 제공되는 진공에 의해 상기 다이 이젝터(200)의 상부 패널(210) 상에 진공 흡착될 수 있다. 이때, 상기 진공은 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이들(12)의 하부에 인가될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이들(12)과 상기 다공성 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(210) 상에 진공 흡착될 수 있다.
상기 피커 구동부(130)는 상기 콜릿(124)의 하부면이 상기 다이(12)의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커(120)를 하강시킬 수 있으며, 상기 진공홀들(122)에 제공되는 진공에 의해 상기 다이(12)가 상기 콜릿(124)의 하부면에 진공 흡착될 수 있다.
도 4를 참조하면, 상기 공기 제공부(230)로부터 상기 공기 챔버(222)와 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a)를 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역의 하부에 공기가 제공될 수 있으며, 이에 따라 도시된 바와 같이 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창될 수 있다. 이에 의해 상기 다이(12)의 가장자리 부위가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 부분적으로 분리될 수 있다.
또한, 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 공기는 상기 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부면과 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역 사이로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있다.
상기 피커 구동부(130)는 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커(120)를 상승시킬 수 있다. 즉 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창됨과 동시에 상기 다이(12)와 상기 진공 피커(120)가 상승될 수 있으며, 계속해서 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이로 제공되는 공기와 상기 진공 피커(120)의 상방 이동에 의해 도 5에 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 완전히 분리될 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이에 상기 미세 기공들을 통해 공기가 제공됨에 따라 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 진공 피커(120)에 의한 상기 다이(12)의 픽업이 매우 용이하게 이루어질 수 있다. 특히, 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 상기 공기의 제공에 의해 충분히 제거된 상태에서 상기 다이(12)의 픽업이 이루어 수 있으므로 상기 다이(12)를 픽업하는 과정에서 상기 다이(12)의 손상을 충분히 감소시킬 수 있다.
도 6 및 도 7은 도 2에 도시된 진공 피커와 다이 이젝터를 이용하는 다이 픽업 방법의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 진공 피커(120)는 상기 피커 구동부(130)에 의해 픽업하고자 하는 다이(12)의 상부면으로부터 소정 거리 이격된 상부 위치로 하강될 수 있다. 이어서, 상기 공기 제공부(230)로부터 상기 공기 챔버(222) 및 상기 관통홀들(212) 중 일부(212a)를 통해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부로 공기가 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역이 상방으로 팽창될 수 있다. 결과적으로, 상기 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 팽창에 의해 상승될 수 있으며, 이어서 상기 다이(12)의 상부면이 상기 진공 피커(120)의 하부면에 밀착될 수 있다.
상기 진공 피커(120)는 상기 진공홀들(122)을 통해 제공되는 진공을 이용하여 상기 상승된 다이(12)를 진공 흡착할 수 있다. 또한, 상기 진공 피커(120)에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 팽창과 상기 다이(12)의 상승이 제한되면, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부 즉 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이로 제공될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있다.
상기 진공 피커(120)는 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거된 후 상기 피커 구동부(130)에 의해 상승될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이(12)의 픽업이 완료될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 다이 이젝터(300)는, 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들(312)을 갖는 상부 패널(310)과, 상기 다이들(12) 중에서 픽업하고자 하는 다이(12)에 대응하는 상기 관통홀들(312) 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역을 통해 상기 다이(12)의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부(330)와, 상기 관통홀들(212) 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 상기 상부 패널(310) 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부(340)를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 다이 이젝터(300)는, 상기 관통홀들(312)과 연결되며 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(312)에 상기 공기 또는 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들(350)과, 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들(350)의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부(360)를 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 밸브들(350)을 포함하는 밸브 조립체(352)가 상기 관통홀들(312)과 상기 공기 제공부(330) 및 상기 진공 제공부(340) 사이에 배치될 수 있다. 상기 밸브들(350)은 공기 배관들(354)을 통해 상기 관통홀들(312)과 연결될 수 있으며, 상기 밸브 조립체(352)는 제2 공기 배관(356)을 통해 상기 공기 제공부(330)와 연결될 수 있고 또한 진공 배관(342)을 통해 상기 진공 제공부(340)와 연결될 수 있다.
상기 밸브 제어부(360)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 관통홀들(312)에 상기 공기 또는 상기 진공이 선택적으로 제공되도록 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 상기 밸브 제어부(360)는 상기 다이(12)의 하부에 배치되는 상기 관통홀들(312) 중 일부를 통해 상기 공기를 제공하여 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키고, 상기 관통홀들(312) 중 나머지를 통해 상기 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(310) 상에 진공 흡착되도록 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 따라서, 상기 다이(12)의 크기가 변경되는 경우 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있으므로, 상기 다이(12)의 크기 변경에 따른 상기 다이 이젝터(300)의 교체가 불필요하며, 이에 따라 상기 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
예를 들면, 상기 밸브들(350)은 3방향 솔레노이드 밸브들일 수 있으며, 상기 밸브 제어부(360)는 전기적인 신호를 이용하여 상기 밸브들(350)의 동작을 제어할 수 있다. 상기 공기 제공부(330)는 상기 압축 공기를 저장하기 위한 압축 공기 탱크와 상기 압축 공기 탱크 내에 공기를 압축하기 위한 공기 압축기 등을 포함할 수 있으며, 상기 진공 제공부(340)는 진공 펌프 또는 진공 이젝터를 포함할 수 있다.
상기 상부 패널(310)은 상기 다공성 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들(314)을 더 구비할 수 있다. 예를 들면, 상기 관통홀들(312)은 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있으며, 상기 제2 진공홀들(314)은 상기 관통홀들(312) 주위에서 복수의 행과 열의 형태로 배치될 수 있다.
상기 다이 이젝터(300)는, 상기 상부 패널(310)과 결합되며 상기 제2 진공홀들(314)과 연통하는 진공 챔버(322)를 형성하는 이젝터 본체(320)를 포함할 수 있다. 상기 이젝터 본체(320)는 제2 진공 배관(344)을 통해 상기 진공 제공부(340)와 연결될 수 있으며, 상기 제2 진공 배관(344)에는 상기 진공 챔버(322)로의 상기 진공 제공을 단속하기 위한 제2 밸브(346)가 설치될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게, 상기 이젝터 본체(320)는 별도의 제2 진공 제공부(미도시)와 연결될 수도 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 픽업하고자 하는 다이(12)가 부착된 다공성 다이싱 테이프(14)의 하부에 상기 상부 패널(210 또는 310)의 관통홀들(212 또는 312)을 통해 공기를 제공할 수 있으며, 상기 공기는 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 미세 기공들을 통해 상기 다이(12)의 하부에 제공될 수 있다. 상기 공기에 의해 상기 다이(12)와 상기 다공성 다이싱 테이프(14) 사이의 부착력이 충분히 제거될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이(12)의 픽업이 보다 용이하게 이루어질 수 있다. 상기와 같이 공기의 공급을 통해 상기 다이(12)를 상기 다공성 다이싱 테이프(14)로부터 분리할 수 있으므로, 종래 기술에서 이젝터 부재의 사용에 따른 다이 손상을 충분히 방지할 수 있다.
또한, 상기 밸브들(350)을 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다공성 다이싱 테이프(14)의 일부 영역에만 선택적으로 공기를 제공할 수 있으므로 종래 기술에서와 같은 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는다. 따라서, 다이 본딩 공정에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
100 : 다이 픽업 장치 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 120 : 피커
122 : 진공홀 124 : 콜릿
200 : 다이 이젝터 210 : 상부 패널
212, 312 : 관통홀 220, 320 : 이젝터 본체
222 : 공기 챔버 224, 322 : 진공 챔버
230, 330 : 공기 제공부 240, 340 : 진공 제공부
350 : 밸브 360 : 밸브 제어부

Claims (11)

  1. 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터에 있어서,
    상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널;
    상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부;
    상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부;
    상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들; 및
    상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 다공성 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 진공홀들과 연통하는 진공 챔버를 형성하도록 상기 상부 패널과 결합되며 상기 진공 제공부 또는 별도의 제2 진공 제공부와 연결되는 이젝터 본체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝터.
  7. 다공성 다이싱 테이프 상에 부착된 다이들을 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
    상기 다이 이젝터에 의해 분리된 다이를 픽업하기 위한 진공 피커를 포함하되,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 다공성 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 복수의 관통홀들을 갖는 상부 패널과,
    상기 다이들 중에서 픽업하고자 하는 다이에 대응하는 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부에 공기를 제공하여 상기 다이를 상기 다공성 다이싱 테이프로부터 분리시키는 공기 제공부와,
    상기 관통홀들 중 나머지를 통해 진공을 제공하여 상기 다공성 다이싱 테이프를 상기 상부 패널 상에 진공 흡착하기 위한 진공 제공부와,
    상기 관통홀들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 상기 공기 및 상기 진공을 선택적으로 제공하기 위한 밸브들과,
    상기 다이의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 제어하기 위한 밸브 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서, 상기 진공 피커의 하부면이 상기 다이의 상부면에 밀착되도록 상기 진공 피커가 하강되고, 이어서 상기 관통홀들 중 일부 및 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역을 통해 상기 다이의 하부로 상기 공기가 제공되며, 상기 공기의 제공과 연동하여 상기 진공 피커가 상승되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
  10. 삭제
  11. 제7항에 있어서, 상기 진공 피커는 상기 다이의 상부면으로부터 소정 거리 이격되도록 배치되며,
    상기 공기의 제공에 의해 상기 다공성 다이싱 테이프의 일부 영역이 상방으로 팽창됨에 따라 상기 다이의 상부면이 상기 진공 피커의 하부면에 밀착되는 것을 특징으로 하는 다이 픽업 장치.
KR1020190110602A 2019-09-06 2019-09-06 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치 KR102288927B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190110602A KR102288927B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190110602A KR102288927B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210029416A KR20210029416A (ko) 2021-03-16
KR102288927B1 true KR102288927B1 (ko) 2021-08-12

Family

ID=75224133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190110602A KR102288927B1 (ko) 2019-09-06 2019-09-06 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102288927B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101515752B1 (ko) * 2014-03-19 2015-04-28 세메스 주식회사 다이 픽업 장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0174773B1 (ko) * 1995-03-31 1999-04-01 모리시다 요이치 반도체장치의 검사방법
KR20080000452A (ko) * 2006-06-27 2008-01-02 삼성테크윈 주식회사 반도체 칩 픽업장치 및 방법
KR20100102374A (ko) * 2009-03-11 2010-09-24 삼성테크윈 주식회사 박형 칩을 추출하는 로드부와, 이를 이용한 박형 칩을 추출하는 방법
KR101471715B1 (ko) 2012-10-30 2014-12-10 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR101496053B1 (ko) 2013-12-04 2015-02-25 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR101630039B1 (ko) * 2014-05-21 2016-06-13 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 지지하기 위한 팔레트 테이블
KR102106562B1 (ko) * 2018-10-15 2020-05-04 세메스 주식회사 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공 테이블
KR102594542B1 (ko) * 2018-10-31 2023-10-26 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102330648B1 (ko) * 2019-07-02 2021-11-23 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
KR102245805B1 (ko) * 2019-07-18 2021-04-28 세메스 주식회사 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101515752B1 (ko) * 2014-03-19 2015-04-28 세메스 주식회사 다이 픽업 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210029416A (ko) 2021-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5992552B2 (ja) ダイエジェクティング装置
KR102284149B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101190442B1 (ko) 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛, 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치
KR101627906B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102459402B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101970884B1 (ko) 반도체 제조 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
JP6407803B2 (ja) 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
KR102245805B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR101957959B1 (ko) 다이 이젝팅 방법 및 장치
US20220139739A1 (en) Apparatus for transferring die in bonding equipment and method thereof
KR101322516B1 (ko) 다이 이젝팅 방법, 다이 이젝팅 유닛 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치
KR102288927B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102106567B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
TWI731450B (zh) 晶片退出裝置
KR20170060682A (ko) 다이 이젝팅 장치
KR101322571B1 (ko) 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치
KR102189274B1 (ko) 다이 픽업 방법 및 다이 픽업 장치
KR102330648B1 (ko) 다이 이젝팅 장치
KR20170030336A (ko) 다이 이젝팅 장치
KR102221703B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102650876B1 (ko) 다이 이젝터의 높이 설정 방법
KR102386339B1 (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 이송 장치
KR20220052718A (ko) 다이 이젝터 및 이를 포함하는 다이 픽업 장치
KR102371543B1 (ko) 다이 픽업을 위한 정렬 좌표 설정 방법 및 이를 이용하는 다이 픽업 방법
KR20170137329A (ko) 다이 본딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right