KR102594542B1 - 다이 이젝팅 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 이젝팅 장치가 개시된다. 상기 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 적어도 하나의 진공홀과 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들 형성된 상부 패널과, 상기 공기 분사구들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 공기 분사구들에 선택적으로 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함한다.

Description

다이 이젝팅 장치{DIE EJECTING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 제조 공정에서 인쇄회로기판 또는 리드 프레임 등과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하기 위하여 프레임 웨이퍼(framed wafer)의 다이싱 테이프로부터 상기 다이들을 분리하는 다이 이젝팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이들은 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝팅 장치와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.
상기 다이 이젝터는, 상기 다이싱 테이프의 하부면을 흡착하기 위한 진공홀들이 형성된 후드와, 상기 후드 내에 배치되며 상기 후드의 상부를 통해 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되고 상기 다이싱 테이프 상의 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위해 상기 다이를 상승시키는 이젝터 유닛을 포함할 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 및 제10-1496053호 등에는 상기 이젝터 유닛으로서 복수의 이젝터 핀들 또는 사각 기둥 형태의 이젝터 부재를 사용하는 다이 이젝팅 장치가 개시되어 있다.
그러나, 픽업하고자 하는 다이의 크기가 변경되는 경우 이에 대응하여 상기 후드와 이젝터 유닛을 교체해야 하는 번거로움이 있으며, 또한 상기 다이의 크기에 따라 여러 종류의 후드와 이젝터 유닛을 마련해야 하므로 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용이 크게 증가될 수 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1471715호 (등록일자 2014년 12월 04일) 대한민국 등록특허공보 제10-1496053호 (등록일자 2015년 02월 16일)
본 발명의 실시예들은 다이의 크기에 따른 후드와 이젝터 부재들의 교체가 요구되지 않는 새로운 방식의 다이 이젝팅 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 다이 이젝팅 장치는, 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 적어도 하나의 진공홀과 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들 형성된 상부 패널과, 상기 공기 분사구들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 공기 분사구들에 선택적으로 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은, 상기 적어도 하나의 진공홀과 연결되며 상기 상부 패널의 상부면 가장자리를 따라 형성된 외측 진공 채널과, X축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향에 수직하는 Y축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널과 연결되는 복수의 제1 내측 진공 채널들과, 상기 제1 내측 진공 채널들과 교차하도록 상기 Y축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널과 연결되는 복수의 제2 내측 진공 채널들을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 공기 분사구들은 상기 제1 내측 진공 채널들과 상기 제2 내측 진공 채널들 사이에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 공기 분사구들은 사각 격자 형태로 배치되고, 상기 상부 패널의 중앙 부위에 배치되는 적어도 하나의 공기 분사구를 포함하는 제1 그룹 및 상기 제1 그룹 주위를 감싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 그룹으로 분할될 수 있으며, 상기 압축 공기 제공부는, 상기 제1 및 제2 그룹들 각각에 연결되며 상기 제1 및 제2 그룹들 각각에 상기 압축 공기의 공급 및 차단을 제어하기 위한 밸브들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제2 그룹은 사각 링 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 공기 분사구들은 상기 제1 그룹 주위를 감싸면서 점차 크기가 증가하는 복수의 사각 링 형태를 구성하는 복수의 제2 그룹들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 상부 패널과 결합되는 이젝터 바디를 더 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 바디는 진공 펌프와 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 다이 이젝팅 장치는, 상기 상부 패널의 아래에 배치되며 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함할 수 있으며, 상기 상부 패널은 상기 조명광을 투과시키기 위해 광 투과 물질로 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널은 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 진공홀들과 외측 진공 채널 및 제1 및 제2 내측 진공 채널들을 구비할 수 있으며, 또한 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들을 포함할 수 있다. 상기 공기 분사구들에는 상기 압축 공기 제공부에 의해 상기 다이의 크기에 따라 선택적으로 압축 공기가 제공될 수 있다.
결과적으로, 상기 다이의 크기 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛의 교체가 불필요하며 이에 따라 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 공기 분사구들과 압축 공기 제공부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 5 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치를 포함하는 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 이젝팅 장치(100)는 반도체 장치의 제조를 위한 다이 본딩 공정에서 반도체 다이(12)를 픽업하기 위하여 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 도 1에 도시된 바와 같이 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(12)로 이루어진 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(20)과, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)와, 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(30)와, 상기 피커(30)를 이동시키기 위한 피커 구동부(40)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다. 상기 스테이지 유닛(20)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(22)와, 상기 웨이퍼 스테이지(22) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 서포트 링(24)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 확장 링(26) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(30)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며, 상기 피커 구동부(40)에 장착될 수 있다. 상기 피커 구동부(40)는 상기 다이 이젝팅 장치(100)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리된 다이(12)를 픽업하기 위하여 상기 피커(30)를 수평 및 수직 방향으로 이동시킬 수 있다.
또한, 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에는 상기 다이들(12)의 위치를 확인하기 위한 비전 유닛(50)이 배치될 수 있다. 상기 비전 유닛(50)은 픽업될 다이(12)에 대한 이미지를 획득하고, 상기 획득된 다이 이미지로부터 상기 다이(12)의 위치 좌표를 획득할 수 있다.
상기 다이 이젝팅 장치(100)는 상기 스테이지 유닛(20)에 의해 지지된 다이싱 테이프(14)의 하부에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50)은 수직 방향으로 서로 마주하도록 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(20)은 상기 다이 이젝팅 장치(100)와 상기 비전 유닛(50) 사이에서 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.
추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 피커(30)에 의해 픽업된 다이(12)는 다이 스테이지(미도시) 상으로 이송될 수 있으며, 이어서 본딩 유닛(미도시)에 의해 픽업된 후 기판(미도시) 상에 본딩될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 밀착되는 상부 패널(102)과, 상기 상부 패널(102)에 결합되며 상기 상부 패널(102)의 아래에 진공 챔버(104)를 형성하기 위한 이젝터 바디(106)를 포함할 수 있다. 상기 상부 패널(102)은 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 적어도 하나의 진공홀(110)과 상기 다이싱 테이프(14) 상에 부착된 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(12)가 부착된 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들(120)을 가질 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 공기 분사구들과 압축 공기 제공부를 설명하기 위한 개략도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 일 예로서, 상기 상부 패널(102)은 원반 형태를 가질 수 있으며, 상기 이젝터 바디(106)는 하부가 닫힌 원형 튜브 형태를 가질 수 있다. 상기 이젝터 바디(106)는 진공 펌프(108)와 연결될 수 있으며, 상기 상부 패널(102)의 진공홀(110)을 통해 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면에 진공압이 인가될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 두 개의 진공홀들(110)이 상기 상부 패널(102)에 구비되고 있으나, 상기 진공홀들(110)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 패널(102)의 상부면에는 상기 진공홀(110)과 연결되며 상기 상부 패널(102)의 가장자리 부위를 따라 형성된 원형 링 형태의 외측 진공 채널(112)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 상부 패널(102)의 상부면에는 상기 외측 진공 채널(112)과 연결되며 사각 격자 형태를 갖는 내측 진공 채널들(114, 116)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 패널(102)의 상부면에는, X축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향에 수직하는 Y축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널(112)과 연결되는 복수의 제1 내측 진공 채널들(114)과, 상기 제1 내측 진공 채널들(114)과 교차하도록 상기 Y축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널(112)과 연결되는 복수의 제2 내측 진공 채널들(116)이 형성될 수 있다. 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 진공홀들(110)과 상기 외측 진공 채널(112) 및 상기 제1 및 제2 내측 진공 채널들(114, 116)에 의해 상기 상부 패널(102)의 상부면에 전체적으로 진공 흡착될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 공기 분사구들(120)은 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 공기 분사구들(120)에 선택적으로 압축 공기를 제공하기 위한 압축 공기 제공부(130)와 연결될 수 있다. 상기 압축 공기 제공부(130)는 상기 공기 분사구들(120)을 통해 상기 다이(12)가 부착된 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공함으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다.
상기 공기 분사구들(120)은 상기 제1 내측 진공 채널들(114)과 상기 제2 내측 진공 채널들(116) 사이에 각각 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 공기 분사구들(120)은 도시된 바와 같이 상기 상부 패널(102) 중앙의 소정 영역에서 사각 격자 형태로 배치될 수 있다. 또한, 상기 공기 분사구들(120)은 도 4에 도시된 바와 같이 상기 상부 패널(102)의 중앙 부위에 배치되는 적어도 하나의 공기 분사구(120)를 포함하는 제1 그룹(122)과, 상기 제1 그룹(122) 주위를 감싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 그룹(124, 126, 128)을 분할될 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 공기 분사구들(120)은 4개의 공기 분사구(120)를 포함하는 제1 그룹(122)과, 상기 제1 그룹(122)을 감싸면서 점차 크기가 증가하는 3개의 제2 그룹들(124, 126, 128)로 분할될 수 있다. 그러나, 상기 제1 그룹(122)은 하나 도는 두 개의 공기 분사구(120)를 포함할 수도 있으며, 상기 제2 그룹(124, 126, 128)의 개수 역시 다양하게 변경 가능하다. 또한, 상기 제2 그룹들(124, 126, 128)이 사각 링 형태로 구성되고 있으나, 상기 제2 그룹들(124, 126, 128)은 각각 원형 링 형태로 구성될 수도 있으며, 이에 따라 상기 제2 그룹들(124, 126, 128)의 형상에 의해 본 발명의 범위가 제한되지도 않을 것이다.
특히, 상기 압축 공기 제공부(130)는 상기 제1 및 제2 그룹들(122, 124, 126, 128) 각각에 연결되며 상기 제1 및 제2 그룹들(122, 124, 126, 128) 각각에 상기 압축 공기의 공급 및 차단을 제어하기 위한 밸브들(132, 134, 136, 138)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 압축 공기 제공부(130)는 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들(132, 134, 136, 138)의 동작을 제어함으로써 상기 공기 분사구들(120)을 통해 선택적으로 상기 압축 공기를 제공할 수 있다. 상술한 바와는 다르게, 상기 공기 분사구들(120)을 복수의 그룹들로 분할하지 않고, 상기 공기 분사구들(120)에 각각 밸브들이 연결될 수도 있으며, 상기 다이(12)의 크기에 따라 상기 밸브들의 동작을 개별적으로 제어할 수도 있다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 상부 패널(102)의 아래에 배치되며 상기 상부 패널(102)을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛(140)을 포함할 수 있으며, 상기 상부 패널(102)은 상기 조명광을 투과시키기 위해 광 투과 물질로 이루어질 수 있다. 상기 조명 유닛(140)은 상기 비전 유닛(50)에 의한 상기 다이(12)의 검출을 용이하게 하기 위한 백라이트 조명으로서 기능할 수 있으며, 일 예로서 복수의 발광 다이오드들을 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 7은 도 2에 도시된 다이 이젝팅 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 5 내지 7을 참조하면, 상기 다이싱 테이프(14) 상의 다이(12A)가 상대적으로 작은 경우 상기 제1 그룹(122)의 공기 분사구들(20)을 통해 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 상기 다이(12A)의 하부가 상기 압축 공기에 의해 상방으로 부풀어오를 수 있고, 이에 의해 상기 다이(12A)가 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리될 수 있다.
이때, 상기 다이싱 테이프(14)는 상기 진공홀들(110)을 통해 제공되는 진공에 의해 상기 상부 패널(102)의 상부면 상에 진공 흡착될 수 있다. 특히, 상기 진공은 상기 외측 진공 채널(112)과 상기 제1 및 제2 내측 진공 채널들(114, 116)을 통해 전달될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(102) 상에 전체적으로 진공 흡착될 수 있다. 상기와 같이 다이싱 테이프(14)가 상기 상부 패널(102) 상에 전체적으로 진공 흡착된 상태에서 상기 제1 그룹(122)의 공기 분사구들(120)을 통해 압축 공기가 제공될 수 있으며, 이에 따라 도 5에 도시된 바와 같이 상기 다이(12A)의 아래 부위만 선택적으로 부풀어오를 수 있다.
아울러, 상대적으로 크기가 큰 다이들(12B, 12C)의 경우에도 상기 제1 그룹(122)과 상기 제2 그룹(124, 126)의 공기 분사구들(120)에 선택적으로 압축 공기를 제공함으로써 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 다이들(12B, 12C)을 상기 다이싱 테이프(14)로부터 선택적으로 분리시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 패널(102)은 상기 다이싱 테이프(14)를 진공 흡착하기 위한 진공홀들(110)과 외측 진공 채널(112) 및 제1 및 제2 내측 진공 채널들(114, 116)을 구비할 수 있으며, 또한 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위하여 상기 다이(12)가 부착된 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들(120)을 포함할 수 있다. 상기 공기 분사구들(120)에는 상기 압축 공기 제공부(130)에 의해 상기 다이(12)의 크기에 따라 선택적으로 압축 공기가 제공될 수 있다.
결과적으로, 상기 다이(12)의 크기 변경되는 경우에도 종래 기술에서와 같이 후드와 이젝터 유닛의 교체가 불필요하며 이에 따라 다이 본딩 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있으며, 특히 상기 다이 이젝팅 장치(100)의 제조 비용을 크게 절감할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 16 : 마운트 프레임
20 : 스테이지 유닛 30 : 피커
40 : 피커 구동부 50 : 비전 유닛
100 : 다이 이젝팅 장치 102 : 상부 패널
104 : 진공 챔버 106 : 이젝터 바디
108 : 진공 펌프 110 : 진공홀
112 : 외측 진공 채널 114 : 제1 내측 진공 채널
116 : 제2 내측 진공 채널 120 : 공기 분사구
122 : 제1 그룹 124, 126, 128 : 제2 그룹
130 : 압축 공기 제공부 132, 134, 136, 138 : 밸브
140 : 조명 유닛

Claims (17)

  1. 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 적어도 하나의 진공홀과 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들이 형성된 상부 패널; 및
    상기 공기 분사구들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 공기 분사구들에 선택적으로 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함하되,
    상기 공기 분사구들은 상기 상부 패널의 중앙 부위에 배치되는 적어도 하나의 공기 분사구를 포함하는 제1 그룹 및 상기 제1 그룹을 감싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 그룹으로 분할되며,
    상기 압축 공기 제공부는 상기 제1 및 제2 그룹들에 각각 연결되어 상기 제1 및 제2 그룹들 각각에 상기 압축 공기의 공급 및 차단을 제어하기 위한 밸브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널은,
    상기 적어도 하나의 진공홀과 연결되며 상기 상부 패널의 상부면 가장자리를 따라 형성된 외측 진공 채널과,
    X축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향에 수직하는 Y축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널과 연결되는 복수의 제1 내측 진공 채널들과,
    상기 제1 내측 진공 채널들과 교차하도록 상기 Y축 방향으로 연장하며 상기 X축 방향으로 소정 간격 이격되고 상기 외측 진공 채널과 연결되는 복수의 제2 내측 진공 채널들을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 공기 분사구들은 상기 제1 내측 진공 채널들과 상기 제2 내측 진공 채널들 사이에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2 그룹은 사각 링 형태 또는 원형 링 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 공기 분사구들은 상기 제1 그룹 주위를 감싸면서 점차 크기가 증가하는 복수의 사각 링 형태 또는 복수의 원형 링 형태를 구성하는 복수의 제2 그룹들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널과 결합되며 상기 상부 패널의 아래에 진공 챔버를 형성하기 위한 이젝터 바디를 더 포함하며, 상기 이젝터 바디는 진공 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 상부 패널의 아래에 배치되며 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함하며,
    상기 상부 패널은 상기 조명광을 투과시키기 위해 광 투과 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 이젝팅 장치.
  9. 다이싱 테이프 상에 부착된 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위한 다이 이젝터; 및
    상기 다이 이젝터에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 분리된 상기 다이를 기판 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛을 포함하며,
    상기 다이 이젝터는,
    상기 다이싱 테이프의 하부면에 밀착되며 상기 다이싱 테이프를 진공 흡착하기 위한 적어도 하나의 진공홀과 상기 다이를 상기 다이싱 테이프로부터 분리시키기 위하여 상기 다이가 부착된 상기 다이싱 테이프의 하부면 일부 상에 압축 공기를 제공하기 위한 공기 분사구들이 형성된 상부 패널과,
    상기 공기 분사구들과 연결되며 상기 다이의 크기에 따라 상기 공기 분사구들에 선택적으로 상기 압축 공기를 제공하는 압축 공기 제공부를 포함하고,
    상기 공기 분사구들은 상기 상부 패널의 중앙 부위에 배치되는 적어도 하나의 공기 분사구를 포함하는 제1 그룹 및 상기 제1 그룹을 감싸도록 배치되는 적어도 하나의 제2 그룹으로 분할되며,
    상기 압축 공기 제공부는 상기 제1 및 제2 그룹들에 각각 연결되어 상기 제1 및 제2 그룹들 각각에 상기 압축 공기의 공급 및 차단을 제어하기 위한 밸브들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 다이를 픽업하기 위한 피커와,
    상기 다이가 놓여지는 다이 스테이지와,
    상기 다이를 픽업하여 상기 다이 스테이지 상으로 이송하기 위하여 상기 피커를 이동시키는 피커 구동부를 더 포함하며,
    상기 본딩 유닛은 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 상기 기판 상에 본딩하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 상부 패널은 상기 진공홀과 연결되도록 상기 상부 패널의 상부면에 형성된 복수의 진공 채널들을 갖고,
    상기 공기 분사구들은 상기 진공 채널들 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  12. 삭제
  13. 제9항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2 그룹은 사각 링 또는 원형 링 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  14. 제9항에 있어서, 상기 공기 분사구들은 상기 제1 그룹 주위를 감싸면서 점차 크기가 증가하는 복수의 사각 링 형태 또는 복수의 원형 링 형태를 구성하는 복수의 제2 그룹들을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  15. 제9항에 있어서, 상기 다이 이젝터는 상기 상부 패널과 결합되어 상기 상부 패널 아래에 진공 챔버를 형성하기 위한 이젝터 바디를 더 포함하며,
    상기 이젝터 바디는 진공 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 다이 이젝터는 상기 진공 챔버 내에 배치되어 상기 상부 패널을 통해 상방으로 조명광을 제공하기 위한 조명 유닛을 더 포함하며,
    상기 상부 패널은 상기 조명광을 투과시키기 위하여 광 투과 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 다이 이젝터의 상부에 배치되며 상기 조명광을 이용하여 상기 다이싱 테이프 상에 부착된 상기 다이를 검출하기 위한 비전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
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