KR102430481B1 - 다이 본딩 장치 - Google Patents

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Abstract

다이 본딩 장치가 개시된다. 상기 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하며, 상기 다이 스테이지는 상기 다이를 비접촉 방식으로 지지한다.

Description

다이 본딩 장치{DIE BONDING APPARATUS}
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 웨이퍼로부터 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하고 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하는 다이 본딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 개별화될 수 있으며, 상기 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈과 상기 다이 스테이지 상의 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다.
상기 다이 스테이지는 상기 다이를 진공 흡착하기 위한 콜릿과 상기 콜릿이 장착되는 척과 상기 다이의 정렬을 위해 상기 척을 회전시키는 회전 구동부 등을 포함할 수 있다. 한편, 상기 다이를 상기 콜릿 상에 전달하는 과정에서 상기 다이의 손상이 발생될 수 있다. 특히, 최근 상기 다이들의 두께가 점차 얇아지는 추세에 따라 상기 다이를 이송하기 위한 피커에 의해 상기 다이가 상기 다이 스테이지 상에 놓여지는 과정에서 상기 다이의 크랙이 발생될 위험성이 점차 증가되고 있으며, 아울러 크랙 발생에 의한 주변 오염은 후속하는 다이들에도 영향을 줄 수 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2017-0039836호 (공개일자 2017년 04월 12일) 대한민국 등록특허공보 제10-1802080호 (등록일자 2017년 11월 21일)
본 발명의 실시예들은 다이들의 손상을 방지할 수 있는 다이 스테이지를 구비하는 다이 본딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치는, 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈과, 상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 특히, 상기 다이 스테이지는 상기 다이를 비접촉 방식으로 지지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 스테이지는, 상기 다이를 부상시키기 위해 에어를 분사하는 복수의 에어홀들과, 상기 다이의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 에어홀들은 격자 형태로 배치되고 상기 진공홀들은 상기 에어홀들 사이에 배치되며, 상기 에어홀들과 상기 진공홀들이 형성된 영역은 상기 다이와 대응하는 사각 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 다이 스테이지는, 초음파 진동을 이용하여 상기 다이를 부상시키는 초음파 진동 유닛과, 상기 다이의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 초음파 진동 유닛은, 상기 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 발진기와, 상기 초음파 진동을 전달하기 위한 혼과, 상기 혼에 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진동판은 사각 플레이트 형태를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공홀들은 상기 진동판을 감싸는 사각 링 형태로 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공홀들은 상기 다이의 가장자리 부위와 대응하도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본원발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커에 의해 상기 웨이퍼로부터 이송된 다이는 상기 다이 스테이지 상에서 비접촉 방식으로 지지될 수 있다. 이에 따라 상기 다이 스테이지로의 이송 과정에서 상기 다이의 손상이 충분히 방지될 수 있으며, 아울러 비접촉 방식으로 상기 다이가 지지되므로 상기 다이의 오염이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 다이 스테이지는 에어 분사 또는 초음파 진동을 통한 부상력과 에어 흡입을 통한 흡인력을 이용하여 상기 다이를 비접촉 방식으로 지지할 수 있으며, 상기 흡인력을 제공하는 진공홀들을 상기 다이의 형상과 크기에 대응하도록 배치함으로써 상기 다이를 자동 정렬할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서와 같이 다이 정렬을 위한 구동부가 불필요하므로 상기 다이 스테이지의 제조 및 관리에 소요되는 비용이 크게 절감될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 도 3에 도시된 다이 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 다이 이송 모듈을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이 본딩 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들(12)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 다이들(12)을 픽업하여 기판(30) 상에 본딩하기 위해 사용될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)로부터 다이(12)를 픽업하여 다이 스테이지(130) 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈(102)과, 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송된 상기 다이(12)를 픽업하여 인쇄회로기판 또는 리드 프레임과 같은 기판(30) 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈(160)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 웨이퍼(10)는 다이싱 테이프(14)에 부착된 상태로 제공될 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(16)에 장착될 수 있다.
상기 다이 이송 모듈(102)은, 상기 웨이퍼(10)를 지지하는 스테이지 유닛(110)과, 상기 다이싱 테이프(14)로부터 다이들(12)을 선택적으로 분리하기 위한 다이 이젝터(118)와, 상기 다이 이젝터(118)에 의해 상기 다이싱 테이프(14)로부터 적어도 부분적으로 분리된 다이(12)를 픽업하기 위한 피커(120)와, 상기 피커(120)를 이동시키기 위한 피커 구동부(122) 등을 포함할 수 있다.
상기 스테이지 유닛(110)은 수평 방향으로 이동 가능하게 구성된 웨이퍼 스테이지(112)와, 상기 웨이퍼 스테이지(112) 상에 배치되어 상기 다이싱 테이프(14)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(114)과, 상기 마운트 프레임(16)을 하강시킴으로써 상기 다이싱 테이프(14)를 확장시키기 위한 클램프(116) 등을 포함할 수 있다.
상기 피커(120)는 상기 스테이지 유닛(110)에 의해 지지된 웨이퍼(10)의 상부에 배치될 수 있으며 진공압을 이용하여 상기 다이(12)를 픽업할 수 있다. 또한, 상기 피커(120)는 상기 피커 구동부(122)에 의해 수직 및 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있으며, 상기 피커(120)에 의해 픽업된 다이(12)의 각도를 조절하기 위해 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 피커 구동부(122)는 상기 다이들(12)을 하나씩 픽업하여 상기 다이 스테이지(130) 상으로 이송하기 위하여 수평 및 수직 방향으로 상기 피커(120)를 이동시킬 수 있다.
상기 다이 이젝터(118)는 픽업하고자 하는 다이(12)를 상승시킴으로써 상기 다이(12)를 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시킬 수 있다. 예를 들면, 도시되지는 않았으나, 상기 다이 이젝터(118)는 진공압을 이용하여 상기 다이싱 테이프(14)의 하부면을 진공 흡착할 수 있으며, 상기 다이싱 테이프(14)가 진공 흡착된 상태에서 상기 다이(12)를 상승시켜 상기 다이싱 테이프(14)로부터 분리시키기 위한 이젝터 핀들을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 스테이지(112)는 상기 다이들(12)을 선택적으로 픽업하기 위하여 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동될 수 있으며, 또한 상기 다이들(12)의 각도를 조절하기 위하여 회전 가능하게 구성될 수 있다. 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 상부에는 상기 픽업하고자 하는 다이(12)를 검출하기 위한 카메라(124)가 배치될 수 있으며, 상기 스테이지 구동부는 상기 픽업하고자 하는 다이(12)가 상기 다이 이젝터(118)와 상기 카메라(124) 사이에 위치되도록 상기 웨이퍼 스테이지(112)의 위치를 조절할 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 복수의 웨이퍼들(10)이 수납된 카세트(20)를 지지하는 로드 포트(150)와, 상기 카세트(20)로부터 상기 웨이퍼(10)를 상기 스테이지 유닛(110) 상으로 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(152)을 포함할 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 로드 포트(150)로부터 수평 방향으로 연장하는 웨이퍼 가이드 레일(154)을 따라 이송될 수 있으며, 상기 스테이지 유닛(110)은 상기 웨이퍼(10)의 로딩 및 언로딩을 위하여 상기 웨이퍼 가이드 레일(154)의 단부들에 인접한 위치로 이동될 수 있다.
상기 다이 본딩 모듈은(160)은 상기 다이 스테이지(130)로부터 상기 다이(12)를 픽업하고 상기 다이(12)를 상기 기판(30) 상에 본딩하기 위한 본딩 헤드(162)와, 상기 본딩 헤드(162)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 헤드 구동부(164)를 포함할 수 있다. 이때, 상기 본딩 헤드(162)의 하부에는 상기 다이(12)가 흡착되는 본딩 툴(미도시)이 장착될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(100)는 본딩 영역(166)으로 상기 기판(30)을 제공하기 위한 기판 이송 유닛(170)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 기판 이송 유닛(170)은 복수의 기판들(30)이 수납된 제1 매거진(40)으로부터 상기 본딩 영역(166)으로 상기 기판(30)을 안내하고 또한 상기 본딩 영역(166)으로부터 다이 본딩 공정이 완료된 기판(30)을 제2 매거진(42)으로 안내하기 위한 기판 가이드 레일(172)과, 상기 기판 가이드 레일(172)의 여러 구간들에서 상기 기판(30)을 파지하기 위한 그리퍼들(174)과, 상기 그리퍼들(174)을 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 한편, 상기 본딩 영역(166)에는 상기 기판(30)을 지지하기 위한 기판 스테이지(미도시)가 구비될 수 있으며, 상기 본딩 스테이지에는 상기 기판을 본딩 온도로 가열하기 위한 히터가 내장될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 다이 스테이지(130)는 비접촉 방식으로 상기 다이(12)를 지지할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이 스테이지(130)는 상기 다이(12)를 부상시키기 위해 상기 다이(12)의 하부면을 향해 에어를 분사하는 복수의 에어홀들(132)과 상기 다이(12)의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들(134)을 포함할 수 있다. 상기 다이(12)의 하부면으로 분사된 에어는 상기 진공홀들(134)에 의해 흡입될 수 있으며, 상기 다이(12)와 상기 다이 스테이지(130) 사이의 에어 흐름에 의해 상기 다이(12)가 상기 다이 스테이지(12)의 상부에서 부상된 상태로 유지될 수 있다.
일 예로서, 상기 에어홀들(132)은 사각 격자 형태로 배치될 수 있으며, 상기 진공홀들(134)은 상기 에어홀들(132) 사이에 배치될 수 있다. 상기 에어홀들(132)은 상기 에어를 제공하기 위한 에어 제공부(136)와 연결될 수 있으며, 상기 진공홀들(134)은 진공압을 제공하기 위한 진공 제공부(138)와 연결될 수 있다. 상기 에어 제공부(136)와 상기 진공 제공부(138)는 에어 공급량과 흡입량을 조절하기 위한 유량 제어부들(미도시)을 각각 포함할 수 있다.
특히, 도 4에 도시된 바와 같이 상기 에어홀들(132)과 상기 진공홀들(134)이 형성된 영역은 상기 다이(12)와 대응하는 사각 형태를 가질 수 있다. 상기 다이(12)는 상기 진공홀들(134)에 의한 흡인력에 의해 상기 사각 형태의 영역 상부에서 자동으로 정렬될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 다이(12)가 놓여지는 각도가 다소 변경되는 경우에도 자동으로 상기 사각 형태의 영역과 대응하도록 회전 정렬될 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 다이 스테이지의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 다이 스테이지를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 다이 스테이지(130)는, 초음파 진동을 이용하여 상기 다이(12)를 부상시키는 초음파 진동 유닛(140)과, 상기 다이(12)의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들(148)을 포함할 수 있다. 상기 초음파 진동 유닛(140)은 초음파 진동의 주기적인 공기 압축 효과를 이용하여 상기 다이(12)를 부상시키는 척력을 제공할 수 있다.
예를 들면, 상기 초음파 진동 유닛(140)은, 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 발진기(142)와, 상기 초음파 진동을 증폭하여 전달하기 위한 혼(144)과, 상기 혼(144)과 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판(146)을 포함할 수 있다. 상기 혼(144)은 상기 초음파 진동의 증폭을 위해 대략 원추 형태로 구성될 수 있으며, 상기 혼(144)의 단부에 상기 진동판(146)이 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 초음파 발진기(142)는 한 쌍의 압전 소자들을 포함할 수 있으며 상기 초음파 진동 발생을 위해 상기 압전 소자들에는 교번 전압이 인가될 수 있다.
상기 진동판(146)은 플레이트 형태, 예를 들면, 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(148)은 상기 진동판(146)을 감싸는 사각 링 형태로 배치될 수 있다. 특히, 상기 다이(12)의 자동 정렬을 위해 상기 진공홀들(148)은 상기 다이(12)의 가장자리 부위와 대응하는 사각 링 형태로 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 진공홀들(148)은 진공 제공부(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 진공홀들(148)에 제공되는 진공압과 상기 교번 전압의 크기와 주파수 등은 상기 다이(12)의 부상 및 자동 정렬을 위해 적절하게 조절될 수 있다.
한편, 상기 피커(120)는 진공압을 이용하여 상기 다이(12)를 픽업하고 있으나, 상기 다이(12)의 오염을 방지하기 위하여 비접촉 방식의 피커가 사용될 수도 있다. 일 예로서, 본 출원인에 의해 2019년 08월 27일자로 출원된 특허 출원 제10-2019-0105301호 및 제10-2019-0105310호에는 초음파 진동 또는 베르누이 원리를 이용하는 비접촉 피커가 개시되어 있다.
상술한 바와 같은 본원발명의 실시예들에 따르면, 상기 피커(120)에 의해 상기 웨이퍼(10)로부터 이송된 다이(12)는 상기 다이 스테이지(130) 상에서 비접촉 방식으로 지지될 수 있다. 이에 따라 상기 다이 스테이지(130)로의 이송 과정에서 상기 다이(12)의 손상이 충분히 방지될 수 있으며, 아울러 비접촉 방식으로 상기 다이(12)가 지지되므로 상기 다이(12)의 오염이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 다이 스테이지(130)는 에어 분사 또는 초음파 진동을 통한 부상력과 에어 흡입을 통한 흡인력을 이용하여 상기 다이(12)를 비접촉 방식으로 지지할 수 있으며, 상기 흡인력을 제공하는 진공홀들(134, 148)을 상기 다이(12)의 형상과 크기에 대응하도록 배치함으로써 상기 다이(12)를 자동 정렬할 수 있다. 결과적으로, 종래 기술에서와 같이 다이(12) 정렬을 위한 구동부가 불필요하므로 상기 다이 스테이지(130)의 제조 및 관리에 소요되는 비용이 크게 절감될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 웨이퍼 12 : 다이
14 : 다이싱 테이프 20 : 카세트
30 : 기판 100 : 다이 본딩 장치
102 : 다이 이송 모듈 110 : 스테이지 유닛
112 : 웨이퍼 스테이지 118 : 다이 이젝터
120 : 피커 122 : 피커 구동부
124 : 카메라 130 : 다이 스테이지
132 : 에어홀 134 : 진공홀
136 : 에어 제공부 138 : 진공 제공부
140 : 초음파 진동 유닛 142 : 초음파 발진기
144 : 혼 146 : 진동판
148 : 진공홀 150 : 로드 포트
160 : 다이 본딩 모듈 162 : 본딩 헤드
164 : 헤드 구동부 166 : 본딩 영역
170 : 기판 이송 유닛

Claims (8)

  1. 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈; 및
    상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
    상기 다이 이송 모듈은 상기 다이를 비접촉 방식으로 픽업하여 이송하기 위한 비접촉 피커를 포함하고,
    상기 다이 스테이지는 상기 다이를 비접촉 방식으로 지지하기 위하여 상기 다이를 부상시키기 위해 에어를 분사하는 복수의 에어홀들과, 상기 다이의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들을 구비하며,
    상기 에어홀들은 격자 형태로 배치되고, 상기 진공홀들은 상기 에어홀들 사이에 배치되며, 상기 다이의 자동 정렬을 위하여 상기 에어홀들과 상기 진공홀들이 형성된 영역은 상기 다이와 대응하는 사각 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 다이싱 공정에 의해 개별화된 다이들을 포함하는 웨이퍼로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지 상으로 이송하기 위한 다이 이송 모듈; 및
    상기 다이 스테이지 상으로 이송된 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 본딩하기 위한 다이 본딩 모듈을 포함하되,
    상기 다이 이송 모듈은 상기 다이를 비접촉 방식으로 픽업하여 이송하기 위한 비접촉 피커를 포함하고,
    상기 다이 스테이지는 상기 다이를 비접촉 방식으로 지지하기 위하여 초음파 진동을 이용하여 상기 다이를 부상시키는 초음파 진동 유닛과, 상기 다이의 위치를 정렬하기 위해 흡인력을 제공하는 진공홀들을 포함하며,
    상기 초음파 진동 유닛은, 상기 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 발진기와, 상기 초음파 진동을 전달하기 위한 혼과, 상기 혼에 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판을 포함하고,
    상기 다이의 자동 정렬을 위하여 상기 진동판은 상기 다이보다 작은 사각 플레이트 형태를 갖고, 상기 진공홀들은 상기 다이의 가장자리 부위와 대응하도록 상기 진동판을 감싸는 사각 링 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 장치.
  5. 삭제
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