JP2012142583A - 塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】浮上ステージの塗布領域において吸引口18が内奥の比較的狭いガス通路18aに異物Qが挟まって目詰まりを起こしているときは、その付近で基板浮上高HGが局所的に設定値HSよりも高くなる。浮上高監視部は、監視ライン上のどこかで基板Gの浮上高HGが浮上高設定値HSを定常的に(基板Gが通過している間)超えているときは、光ビームLBが基板Gにより遮られることから、この異常事態を検知してコントローラに通報することができる。コントローラは、浮上高監視部からそのような基板浮上高に関する異常通報のモニタ信号を受け取った時は、浮上ステージの塗布領域において少なくともスリットノズル14の直下付近で相当な数の吸引口18が目詰まりを起こしていると判定する。
【選択図】図7
Description
12 搬送機構
14 スリットノズル
16 噴出口
18 吸引口
40 レジスト供給機構
44 第1給気部
46 吸引排気部
48 第2給気部
110 コントローラ
Claims (6)
- 多数の噴出口と多数の吸引口とが混在して設けられた第1の浮上領域を有する浮上ステージと、
前記噴出口より噴き出す気体の圧力によって被処理基板を浮上させるために、前記噴出口に正圧の気体を供給する第1の給気部と、
前記吸引口に気体を吸い込む吸引力によって前記基板の浮上高を制御するために、前記吸引口に負圧を与える吸引排気部と、
前記浮上ステージ上で空中に浮く前記基板を保持して前記第1の浮上領域を通過するように搬送する搬送機構と、
前記第1の浮上領域の上方に配置されるノズルを有し、前記第1の浮上領域を通過する前記基板上に前記ノズルより処理液を供給する処理液供給部と、
前記第1の浮上領域における前記基板の浮上高を浮上高設定値に一致させるように、前記第1の給気部より前記噴出口に供給する気体の圧力および前記排気部より前記吸引口に与える真空の圧力の少なくとも一方を制御する浮上高制御部と、
前記ノズルの直下またはその付近で、前記基板の搬送方向と直交する水平方向に前記浮上高設定値に応じた所定の高さで前記浮上ステージの上を横断可能に投光される光ビームを用いて、前記基板の浮上高を光学的に監視する浮上高監視部と、
前記光ビームの横断伝搬路上のどこかで前記基板の浮上高が定常的に許容値を超えていることが前記浮上高監視部により検出されたときに、前記ノズルの直下またはその付近で一部の前記吸引口が詰まっていると判定する吸引口目詰まり検出部と
を有する塗布装置。 - 前記吸引口に目詰まりがあるとの判定が出された場合にアラームを出力するアラーム発生部を有する、請求項1に記載の塗布装置。
- 前記浮上ステージが、基板搬送方向において前記第1の浮上領域の上流側に前記基板を浮かせるための多数の噴出口を設けた第2の浮上領域を有する、請求項1または請求項2に記載の塗布装置。
- 前記第2の浮上領域内に、前記基板を搬入するための搬入部が設けられる、請求項3に記載の塗布装置。
- 前記浮上ステージが、基板搬送方向において前記第1の浮上領域の下流側に前記基板を浮かせるための多数の噴出口を設けた第3の浮上領域を有する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記第3の浮上領域内に、前記基板を搬出するための搬出部が設けられる、請求項5に記載の塗布装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012030343A JP5486030B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012142583A true JP2012142583A (ja) | 2012-07-26 |
JP5486030B2 JP5486030B2 (ja) | 2014-05-07 |
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JP2012030343A Active JP5486030B2 (ja) | 2012-02-15 | 2012-02-15 | 塗布装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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