JP5221508B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
また、本発明の第2の観点における基板処理装置は、所定の搬送方向に沿って、被処理基板よりもサイズの大きい搬入領域と、前記基板よりもサイズの小さい塗布領域と、前記基板よりもサイズの大きい搬出領域とをこの順に一列に設け、前記搬入領域、前記塗布領域および前記搬出領域の各領域で前記基板を空気圧の力で空中に浮かせるステージと、前記ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記搬入領域から前記塗布領域を通って前記搬出領域まで搬送する基板搬送部と、前記ステージの塗布領域を通過する前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を帯状に吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部とを具備し、前記ステージの搬入領域および搬出領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を一定の密度で多数配設し、前記ステージの塗布領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを一定の密度で混在させて多数配設し、前記基板の前記搬出領域における浮上高度が前記塗布領域における浮上高度よりも高い構成とする。
TG=(LG−LM3)/Va, T78=LM3/Vn
TG=T78 ∴(LG−LM3)/Va=LM3/Vn
∴ Vn=Vb*LM3/(LG−LM3) ・・・・(1)
Claims (10)
- 所定の搬送方向に沿って、被処理基板よりもサイズの大きい搬入領域と、前記基板よりもサイズの小さい塗布領域と、前記基板よりもサイズの大きい搬出領域とをこの順に一列に設け、前記搬入領域、前記塗布領域および前記搬出領域の各領域で前記基板を空気圧の力で空中に浮かせるステージと、
前記ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記搬入領域から前記塗布領域を通って前記搬出領域まで搬送する基板搬送部と、
前記ステージの塗布領域を通過する前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を帯状に吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部と
を具備し、
前記ステージの搬入領域および搬出領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を一定の密度で多数配設し、
前記ステージの塗布領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを一定の密度で混在させて多数配設し、
前記基板の前記搬入領域における浮上高度が前記塗布領域における浮上高度よりも高い、
基板処理装置。 - 前記塗布領域を通過する前記基板に対して前記噴出口より加えられる垂直上向きの圧力と前記吸引口より加えられる垂直下向きの圧力とのバランスを制御する浮揚制御部を有する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記搬入領域内で、前記ステージに搬入される前記基板をピン先端で支持するための複数本の第1のリフトピンと、
前記第1のリフトピンを前記ステージ下方の原位置と前記ステージ上方の往動位置との間で昇降移動させる第1のリフトピン昇降部と
を有する、請求項1または請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記ステージが、前記搬入領域と前記塗布領域との間に前記基板の浮上高度を変えるための第1の遷移領域を有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1の遷移領域内に、気体を吸い込む吸引口を前記搬送方向に向かって次第に増大する密度で多数配置している、請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記搬出領域内で、前記ステージより搬出する前記基板をピン先端で支持するための複数本の第2のリフトピンと、
前記第2のリフトピンを前記ステージ下方の原位置と前記ステージ上方の往動位置との間で昇降移動させる第2のリフトピン昇降部と
を有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 所定の搬送方向に沿って、被処理基板よりもサイズの大きい搬入領域と、前記基板よりもサイズの小さい塗布領域と、前記基板よりもサイズの大きい搬出領域とをこの順に一列に設け、前記搬入領域、前記塗布領域および前記搬出領域の各領域で前記基板を空気圧の力で空中に浮かせるステージと、
前記ステージ上で浮いている前記基板を着脱可能に保持して前記搬入領域から前記塗布領域を通って前記搬出領域まで搬送する基板搬送部と、
前記ステージの塗布領域を通過する前記基板の被処理面に向けて塗布用の処理液を帯状に吐出する長尺型のノズルを有する処理液供給部と
を具備し、
前記ステージの搬入領域および搬出領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口を一定の密度で多数配設し、
前記ステージの塗布領域には、前記基板に垂直上向きの圧力を与えるための気体を噴出する噴出口と前記基板に垂直下向きの圧力を与えるための気体を吸引する吸引口とを一定の密度で混在させて多数配設し、
前記基板の前記搬出領域における浮上高度が前記塗布領域における浮上高度よりも高い、
基板処理装置。 - 前記ステージが、前記塗布領域と前記搬出領域との間に前記基板の浮上高度を変えるための第2の遷移領域を有る、請求項7に記載の基板処理装置。
- 前記第2の遷移領域内に、気体を吸い込む吸引口を前記搬送方向に向かって次第に減少する密度で多数配置している、請求項8に記載の基板処理装置。
- 前記基板搬送部が、
前記基板の移動する方向と平行に延びるように前記ステージの片側または両側に配置されるガイドレールと、
前記ガイドレールに沿って移動可能なスライダと、
前記スライダを前記ガイドレールに沿って移動するように駆動する搬送駆動部と、
前記スライダから前記ステージの中心部に向かって延在し、前記基板の側縁部を着脱可能に保持する保持部と
を有する、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009294325A JP5221508B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009294325A JP5221508B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 基板処理装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005067082A Division JP4571525B2 (ja) | 2005-03-10 | 2005-03-10 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010080983A JP2010080983A (ja) | 2010-04-08 |
JP5221508B2 true JP5221508B2 (ja) | 2013-06-26 |
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ID=42210981
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009294325A Active JP5221508B2 (ja) | 2009-12-25 | 2009-12-25 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5221508B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5663297B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-02-04 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置 |
JP5502788B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2014-05-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 浮上式塗布装置 |
JP5912403B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2016-04-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布処理装置 |
JP6860356B2 (ja) * | 2017-01-20 | 2021-04-14 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置および塗布方法 |
CN114887847B (zh) * | 2022-05-31 | 2023-07-07 | 广东嘉拓自动化技术有限公司 | 一种极片悬浮转向辊 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5646253U (ja) * | 1979-09-17 | 1981-04-24 | ||
JP2002346463A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-03 | Toppan Printing Co Ltd | 単板塗布装置 |
JP2003170086A (ja) * | 2001-12-11 | 2003-06-17 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | ノズル装置及びこれを備えた基板処理装置 |
TWI226303B (en) * | 2002-04-18 | 2005-01-11 | Olympus Corp | Substrate carrying device |
JP4087220B2 (ja) * | 2002-10-30 | 2008-05-21 | シーケーディ株式会社 | 非接触支持装置 |
JP3995617B2 (ja) * | 2003-03-03 | 2007-10-24 | オルボテック リミテッド | 空気浮上装置 |
-
2009
- 2009-12-25 JP JP2009294325A patent/JP5221508B2/ja active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010080983A (ja) | 2010-04-08 |
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