TWI485009B - 塗布裝置及塗布方法 - Google Patents

Description

塗布裝置及塗布方法

本發明是關於塗布裝置及塗布方法。

本案是根據於2008年06月10日在日本所申請的日本特願2008-151720號案來主張優先權，在此引用其內容。

在液晶顯示器等的構成顯示面板的玻璃基板上，形成有配線或電極、彩色濾光片等的細微圖案。一般來說這種圖案，是用例如光微影技術等的方法所形成。在光微影技術中，分別進行：在玻璃基板上形成光阻膜的光阻膜形成步驟、將該光阻膜進行圖案曝光的曝光步驟、及之後將該光阻膜予以顯像的顯像步驟。

在光阻膜形成步驟，所使用的塗布裝置，是在玻璃基板的表面上塗布光阻膜。已知的塗布裝置(例如參考專利文獻1)的構造，例如使玻璃基板浮起於台部上進行搬運，在藉由與台部相對向設置的狹縫噴嘴而上浮移動的玻璃基板的表面塗布光阻劑。

在該塗布裝置，以往是藉由將來自鋪設於工廠等的空氣供給源的空氣，噴射於玻璃基板，來使該玻璃基板浮起，而因為空氣使用量會變得很大量，所以近年來提出了使用鼓風機來供給空氣的構造。

[先前技術文獻] [專利文獻1]

日本特開2005-236092號公報

可是，藉由鼓風機或壓縮機等的空氣供給機構所供給的空氣，會藉由空氣供給機構本身的發熱或空氣供給路線內的熱量，讓包含塗布裝置的空間的溫度，變得較例如配置有塗布裝置的潔淨室內等的溫度更高。而會有因為將具有溫度差的空氣吹向玻璃基板，而讓搬運中的玻璃基板產生溫度不均的可能性。搬運中的玻璃基板的溫度不均，會成為光阻膜的乾燥不均，進而讓膜厚度不均的原因，所以必須要求用來減少該溫度不均情形的構造

例如，近年來伴隨著顯示面板的大型化，在製程中使用的玻璃基板的尺寸也大型化。大型尺寸的玻璃基板，會有更顯著產生溫度不均的傾向，則有更強烈的需求要有這種減少溫度不均情形的構造。並不限於使用藉由空氣供給機構所供給的空氣的情況，在使用例如從在工廠鋪設的空氣供給源所供給的空氣等，從其他供給源供給的空氣的情況也是一樣。

鑑於以上的情形，本發明的目的要提供一種塗布裝置及塗布方法，能減少在基板產生的溫度不均情形，且能防止產生液狀體的膜厚度不均情形。

為了達成上述目的，本發明的第一型態的塗布裝置，是具備有：使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在藉由上述基板搬運部進行搬運的同時，將液狀體塗布於上述基板的塗布部，且其特徵為具備有：設置於上述基板搬運部，朝上述基板噴出氣體的氣體噴出部、以及用來調節上述氣體的溫度的溫度調節部。

藉由本發明的第一型態的塗布裝置，具備有：設置於基板搬運部，朝基板噴出氣體的氣體噴出部、以及用來調節氣體的溫度的溫度調節部，所以可以藉由該溫度調節部來調節朝基板噴出氣體的溫度。藉此，可以減輕在基板產生的溫度不均情形，則可防止產生液狀體的膜厚度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述基板搬運部，具有與上述塗布部對應的塗布區域，上述溫度調節部，將噴出到上述塗布區域的上述氣體的溫度進行調節。

在塗布區域是將液狀體塗布到基板上，所以特別需要高精度進行氣體的溫度管理。藉由上述構造的塗布裝置，基板搬運部具有與塗布部對應的塗布區域，溫度調節部將噴出到塗布區域的氣體溫度進行調節，所以在特別需要氣體溫度調節的塗布區域，可以減少在基板產生溫度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述基板搬運部，具有將上述基板搬出的基板搬出區域，上述溫度調節部，將噴出到上述基板搬出區域的上述氣體的溫度進行調節。

如果在塗布好液狀體之後在基板產生溫度不均的情形的話，該溫度不均情形會影響到基板上的液狀體，可能會因為該影響而產生液狀體的膜厚度不均的情形。藉由上述構造的塗布裝置，基板搬運部具有將基板搬出的基板搬出區域，溫度調節部將噴出到基板搬出區域的氣體溫度進行調節，所以可以減少在塗布好液狀體的基板產生溫度不均的情形。藉此，可以防止液狀體的膜厚度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述基板搬運部，具有將上述基板搬入的基板搬入區域，上述溫度調節部，將噴出到上述基板搬入區域的上述氣體的溫度進行調節。

如果在塗布好液狀體之前在基板產生溫度不均的情形的話，基板的溫度不均情形會影響到所塗布的液體狀態，可能會因為該影響而產生液狀體的膜厚度不均的情形。藉由上述構造的塗布裝置，基板搬運部具有將基板搬入的基板搬入區域，溫度調節部將噴出到基板搬入區域的氣體溫度進行調節，所以可以減少在塗布液狀體之前的基板產生溫度不均的情形。藉此，可以防止液狀體的膜厚度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述基板搬運部，具有與上述塗布部對應的塗布區域，上述溫度調節部，將噴出到上述基板搬運部之中與上述塗布區域鄰接的區域的上述氣體的溫度進行調節。

藉由上述構造的塗布裝置，基板搬運部具有與塗布部對應的塗布區域，溫度調節部，將噴出到基板搬運部之中與塗布區域鄰接的區域的氣體的溫度進行調節，所以在對基板塗布液狀體的前後時機，可以分別減少在基板產生溫度不均的情形。藉此能有效地防止液狀體的膜厚度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述溫度調節部，是將上述氣體的溫度調節成：配合用來搬運上述基板的搬運空間的溫度。

搬運中的基板的溫度，會與用來搬運基板的搬運空間的溫度大致相等。

藉由上述構造的塗布裝置，將氣體的溫度調節成：配合用來搬運基板的搬運空間的溫度，所以可以防止搬運中的基板的溫度產生變化。藉此，可以防止在基板產生溫度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述溫度調節部，將上述氣體的溫度調節在20℃～25℃的範圍內。

藉由上述構造的塗布裝置，將氣體的溫度調節在接近常溫的20℃～25℃的範圍內，所以可以減輕溫度調節的負擔。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述基板搬運部，是具有：與上述塗布部對應的塗布區域、將上述基板搬入的基板搬入區域、以及將上述基板搬出的基板搬出區域，上述溫度調節部，分別對上述塗布區域、上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的各區域設定上述氣體的溫度。

藉由上述構造的塗布裝置，基板搬運部，是具有：與塗布部對應的塗布區域、將基板搬入的基板搬入區域、以及將基板搬出的基板搬出區域，溫度調節部，分別對塗布區域、上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的各區域設定氣體的溫度，所以可以更高精度地調節氣體的溫度。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述氣體噴出部，對用來搬運上述基板的搬運空間噴出氣體。

藉由上述構造的塗布裝置，氣體噴出部是對搬運空間噴出氣體，所以將經過溫度調節的氣體噴出到於搬運空間搬運的基板。藉此，可減少在基板產生溫度不均的情形。

在第一型態的塗布裝置，上述基板搬運部，具有：將用來搬運上述基板的搬運空間的氣體予以吸引的吸引機構、與將藉由上述吸引機構所吸引的上述氣體朝上述氣體噴出部循環的循環路線。

藉由上述構造的塗布裝置，由於基板搬運部，具有：將搬運空間的氣體予以吸引的吸引機構、與將藉由吸引機構所吸引的氣體朝氣體噴出部循環的循環路線，將配置於搬運空間上的經過溫度調節的氣體予以吸引，則能使該氣體循環將其朝搬運空間噴出。藉此則能減輕溫度調節的負擔。

在第一型態的塗布裝置，較佳為上述循環路線，具有：用來將包含於上述氣體的異物的流通加以限制的過濾器。

藉由上述構造的塗布裝置，循環路線，具有：用來將包含於氣體的異物的流通加以限制的過濾器，所以可以防止異物混入到循環而噴出的氣體。

在第一型態的塗布裝置，較佳為在用來供給上述氣體的路線上，設置有：將用來搬運上述基板的搬運空間的溫度保持為一定溫度的冷卻機構及加熱機構的其中至少一方。

藉由上述構造的塗布裝置，在用來將氣體供給到上述基板搬運部的路線上，設置有：將用來搬運基板的搬運空間的溫度保持為一定溫度的冷卻機構及加熱機構的其中至少一方，所以可以藉由上述冷卻機構、加熱機構來調節氣體的溫度。

本發明的第二型態的塗布方法，是使基板浮起而於塗布區域、基板搬出區域依序進行搬運，且同時在上述塗布區域對上述基板塗布液狀體的塗布方法，其特徵為：調節氣體的溫度，將調節過溫度的上述氣體對上述基板噴出，使上述基板浮起。

藉由本發明的第二型態的塗布方法，調節氣體的溫度，將調節過溫度的上述氣體對上述基板噴出，使上述基板浮起，所以可以減少在基板產生的溫度不均情形，可以防止液狀體產生膜厚度不均情形。

在第二型態的塗布方法，較佳是在塗布上述液狀體之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。

藉由上述組成的塗布方法，是在塗布液狀體之前，將朝基板噴出的氣體的溫度加以調節，所以可以減少在塗布液狀體之前的基板產生的溫度不均情形，可以防止液狀體產生膜厚度不均情形。

在第二型態的塗布方法，較佳為在將上述基板搬入到上述塗布區域之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。藉由上述組成的塗布方法，在將基板搬入之前，將朝基板噴出的氣體的溫度加以調節，所以在搬入基板時可以減少在基板產生的溫度不均情形。藉此可以防止液狀體的膜厚度不均情形。

在第二型態的塗布方法，較佳為在將塗布好液狀體的上述基板從上述基板搬出區域搬出之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。

藉由上述組成的塗布方法，在將基板搬出之前，將朝基板噴出的氣體的溫度加以調節，所以在搬出基板時，例如在基板塗布好液狀體之後，可以減少在基板產生的溫度不均情形。藉此可以防止液狀體的膜厚度不均情形。

在第二型態的塗布方法，較佳是將上述氣體的溫度調節成：配合用來搬運上述基板的上述搬運空間的溫度。

藉由上述組成的塗布方法，將氣體的溫度調節成：配合用來搬運基板的搬運空間的溫度，所以可以防止搬運中的基板的溫度產生變化。藉此，可以防止在基板產生溫度不均的情形。

在第二型態的塗布方法，較佳為將上述氣體的溫度調節在20℃～25℃的範圍內。

藉由上述組成的塗布方法，將氣體的溫度調節在接近常溫的20℃～25℃的範圍內，所以可以減輕溫度調節的負擔。

在第二型態的塗布方法，較佳為將上述氣體的溫度調節成：根據上述基板的搬運位置而將不同溫度的氣體噴出到上述基板。

藉由上述組成的塗布方法，將氣體的溫度調節成：根據基板的搬運位置而將不同溫度的氣體噴出到基板，所以能以更高精度減少基板的溫度不均情形。

在第二型態的塗布方法，較佳為對用來搬運上述基板的搬運空間內噴出氣體。

藉由上述組成的塗布方法，是對搬運空間噴出氣體，所以將經過溫度調節的氣體噴出到於搬運空間搬運的基板。藉此，可減少在基板產生溫度不均的情形。

在第二型態的塗布方法，較佳為將用來搬運上述基板的搬運空間的氣體予以吸引，將所吸引的上述氣體對上述基板噴出。

藉由上述組成的塗布方法，吸引搬運空間內的氣體，將所吸引的氣體對基板噴出，所以可以減輕溫度調節的負擔。

藉由本發明，在基板搬運部設置有：朝基板噴出氣體的氣體噴出部，且具備有用來調節該氣體的溫度的溫度調節部，所以可以藉由上述溫度調節部來調節朝基板噴出的氣體的溫度。藉此，可減少在基板產生的溫度不均的情形，且能防止液狀體產生膜厚度不均的情形。

根據圖面來說明本發明的第一實施方式。

第1圖是本實施方式的塗布裝置1的立體圖。

如第1圖所示，本實施方式的塗布裝置1，是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗布光阻劑的塗布裝置，是以：基板搬運部2、塗布部3、管理部4，為主要構成元件。該塗布裝置1，是在藉由基板搬運部2使基板浮起的狀態來進行搬運，且藉由塗布部3將光阻劑塗布於該基板上，藉由管理部4來管理塗布部3的狀態。塗布裝置1，是使用來配置於例如潔淨室內等潔淨的環境下較佳。

第2圖是塗布裝置1的正視圖，第3圖是塗布裝置1的俯視圖，第4圖是塗布裝置1的側視圖。參考這些圖面來詳細說明塗布裝置1的構造。以下在說明塗布裝置1的構造時，為了容易表示，使用XYZ座標系統來說明圖中的方向。將基板搬運部2的長軸方向也就是基板的搬運方向記為X方向。將從俯視方向觀察與X方向(基板搬運方向)垂直相交的方向記為Y方向。將與包含X方向軸及Y方向軸的平面垂直的方向記為Z方向。分別在X方向、Y方向及Z方向，圖中箭頭的方向為+方向，與箭頭的方向相反的方向為-方向。

(基板搬運部)

首先說明基板搬運部2的構造。

基板搬運部2具有：框架21、台部22、搬運機構23。在基板搬運部2，藉由搬運機構23將基板S於台部22上朝+X方向搬運。

框架21，是例如載置於地面上，並且用來支承台部22及搬運機構23的支承構件。框架21是分割為三個部分，該三個部分排列於Y方向上。框架中央部21a，是分割的三個部分之中配置於Y方向的中央的部分，來支承台部22。框架側部21b，配置於框架中央部21a的-Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21b與框架中央部21a之間設置有間隙。框架側部21c，配置在框架中央部21a的+Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21c與框架中央部21a之間設置有間隙。框架中央部21a、框架側部21b及框架側部21c，在X方向為長軸方向，各部分在X方向的尺寸大致相同。

台部22，具有：搬入側台25、處理台27、與搬出側台28。搬入側台25、處理台27以及搬出側台28，是在框架中央部21a上，以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側(朝+X方向)。

搬入側台25，是由例如不鏽鋼(SUS)等所構成，是從俯視方向觀察大致正方形的板狀構件。藉由將搬入側台25的形狀形成為俯視方向觀察為大致正方形，則即使在將具有長軸及短軸方向的基板進行搬運的情況，也可將該基板朝其中任一方向進行搬運。在本實施方式，搬入側台25上的區域為基板搬入區域25S。基板搬入區域25S，是將從裝置外部搬運過來的基板S進行搬入的區域。

在搬入側台25，分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的升降銷出沒孔25b。該空氣噴出孔25a及升降銷出沒孔25b，是分別設置成貫穿搬入側台25。

空氣噴出孔25a，是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔，配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。空氣噴出孔25a連接著沒有圖示的空氣供給源。在搬入側台25，藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。

升降銷出沒孔25b，是設置在搬入側台25的基板搬入位置。升降銷出沒孔25b，讓供給到台表面25c的空氣不會漏出。

在搬入側台25之中的Y方向的兩端部，各設置有一個校準裝置25d。校準裝置25d，是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各校準裝置25d具有：長孔部、與設在該長孔部內的定位構件，藉由將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持，來定位基板的位置。

在搬入側台25的-Z方向側，也就是在搬入側台25的背面側，設置有升降機構26。升降機構26，設置成從俯視方向觀察重疊於搬入側台25的基板搬入位置25U(參考第7圖)。升降機構26具有：升降構件26a、與複數的升降銷26b。升降構件26a，連接於沒有圖示的驅動機構，藉由該驅動機構的驅動而讓升降構件26a朝Z方向移動。複數的升降銷26b，從升降構件26a的上面部朝向搬入側台25豎立設置。各升降銷26b，是配置在：從俯視方向觀察分別與上述升降銷出沒孔25b重疊的位置。藉由讓升降構件26a朝Z方向移動，則各升降銷26b會從升降銷出沒孔25b出沒於台表面25c上。各升降銷26b的+Z方向的端部是設置成分別與Z方向上的位置一致，而能將從裝置外部搬運過來的基板S保持為水平的狀態。

處理台27，是以例如硬質氧化鋁膜(鋁及鋁合金的硬質陽極氧化皮膜)為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件，是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位，會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27，Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸，與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在本實施方式，處理台27上的區域為進行光阻劑塗布的塗布處理區域(塗布區域)27S。

在處理台27設置有：將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b，設置成貫穿處理台27。在處理台27的內部，設置有：用來對通過於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b的氣體的壓力施加阻力的沒有圖示的複數個溝部。該複數個溝部，在台部內部連接於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b。

在處理台27，空氣噴出孔27a的間距，是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄，與搬入側台25相比，將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此，與其他的台部相比，在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量，基板的浮起量例如可控制為10μm以上100μm以下，而10μm以上50μm以下較佳。

搬出側台28，設置在相對於處理台27的+X方向側，由與設置在基板搬入區域25S的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。針對搬出側台28的形狀，也是從俯視方向觀察為大致正方形。在本實施方式，搬出側台28上的區域為基板搬出區域28S。基板搬出區域28S，是將塗布好光阻劑的基板S搬出到裝置外部的基板搬出區域28S。

與搬入側台25同樣地，在搬出側台28設置有：空氣噴出孔28a及升降銷出沒孔28b。升降機構29設置在：搬出側台28的-Z方向側，也就是搬出側台28的背面側。升降機構29，設置成從俯視方向觀察重疊於搬出側台28的基板搬出位置。升降機構29的升降構件29a及升降銷29b，與設置在搬入側台25的升降機構26的各部位為相同的構造。該升降機構29，當將搬出側台28上的基板S搬出到外部裝置時，能藉由基板S交接用的升降銷29b來將基板S抬起。

搬運機構23，具有保持住基板S將其朝+X方向搬運的機構，且在框架側部21b及框架側部21c上設置有一對。該一對搬運機構23，是相對於台部22的Y方向中央呈線對稱的構造，除了該線對稱之外為相同的構造。於是，以下舉例來說明設置於框架側部21b的搬運機構23。

搬運機構23，具有：搬運機23a、基板保持部23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達，藉由驅動該線性馬達，讓搬運機23a可於軌道23c上移動(參考第3圖及第4圖)。

基板保持部23b，是將基板S之中-Y方向側的側緣部予以保持的保持部。基板S的上述側緣部，是相對於台部22露出的部分，是沿著基板搬運方向的一個側部。在搬運機23a的+X方向側的面上是沿著Y方向設置有例如四個基板保持部23b，安裝於該搬運機23a。在各基板保持部23b設置有吸附墊(省略圖示)，藉由這些吸附墊將基板S予以吸附保持。

軌道23c，設置於框架側部21b上，是在：搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著，藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著上述各台部移動。

在框架側部21b及框架側部21c處設置的各搬運機構23，能夠獨立搬運基板S。例如，如第3圖所示，能夠以：設置在框架側部21b的搬運機構23、與設置在框架側部21c的搬運機構23，來保持不同的基板S，在該情況，可藉由各搬運機構23交互地搬運基板，所以能讓生產能力提升。

而在要將具有上述基板S的一半程度的面積的基板進行搬運的情況，例如以兩個搬運機構23各保持一枚，藉由使兩個搬運機構23朝+X方向一同行進，則能同時搬運兩枚基板。

(塗布部)

參考第2圖～第4圖來說明塗布部3的構造。

塗布部3，是用來在基板S上塗布光阻劑的部分，具有：門型框架31、與噴嘴32。

門型框架31，具有：支柱構件31a、與架橋構件31b，是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a，在處理台27的Y方向側各設置有一個，各支柱構件31a分別支承於框架側部21b及框架側部21c。各支柱構件31a，是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b，是架橋於各支柱構件31a的上端部之間，相對於該支柱構件31a可進行升降。

該門型框架31是連接於移動機構34，移動機構34，具有軌道構件35及驅動機構36。而在框架側部21b及框架側部21c的溝部21d內例如各設置有一條軌道構件35，分別朝X方向延伸。各軌道構件35，分別設置成較管理部4更朝-X方向側延伸。驅動機構36，是連接於門型框架31，且使塗布部3沿著軌道構件35移動的致動器。而該門型框架31，藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。

噴嘴32，是作成其中一方向為長軸的長條狀，是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端，沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a，從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32，其開口部32a的長軸方向與Y方向平行，並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較基板S的Y方向的尺寸更小，而不會將光阻劑塗布到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路。在該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦，藉由以該泵浦將光阻劑推出到開口部32a，則從開口部32a將光阻劑吐出。在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構，讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在噴嘴32設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構讓噴嘴32可相對於架橋構件31b朝Z方向移動。在門型框架31的架橋構件31b下面安裝：用來將噴嘴32的開口部32a，也就是噴嘴32的前端32c以及與該噴嘴前端32c相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。沿著Y方向設置有例如三個該感應器33。

(管理部)

來說明管理部4的構造。

管理部4，是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位，是設置在：基板搬運部2之中的相對於塗布部3的-X方向側。該管理部4，具有：預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。

預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43，是以該順序朝-X方向側排列。預備吐出機構41，是預備性地將光阻劑吐出的部分，該預備吐出機構41是在將塗布部3配置於塗布處理區域27S上的狀態，設置在最接近噴嘴32的位置，浸漬槽42，是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43，是用來將噴嘴32的開口部32a附近予以沖洗的裝置，是具有：朝Y方向移動的沒有圖示的洗淨機構、以及使該洗淨機構移動的沒有圖示的移動機構。該移動機構，設置在較上述洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43，藉由設置有移動機構的部分，與預備吐出機構41及浸漬槽42相比，其X方向的尺寸較大。而針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式，並不限於本實施方式的配置方式，也可以用其他的配置方式。

收容部44的Y方向的尺寸，較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小，上述門型框架31能超過收容部44朝X方向移動。門型框架31，針對於在收容部44內處設置的預備吐出機構41、浸漬槽42及噴嘴洗淨裝置43，能夠跨越該各部分來接達。

保持構件45連接於管理部移動機構46。管理部移動機構46，具有軌道構件47及驅動機構48。軌道構件47分別設置在框架側部21b及框架側部21c的溝部21e內，分別朝X方向延伸。各軌道構件47，是配置在：與塗布部3的門型框架31連接的軌道構件35之間。各軌道構件47的-X方向的端部，設置至例如框架側部21b及框架側部21c的-X方向的端部。驅動機構48，是連接於保持構件45而使管理部4沿著軌道構件47上移動的致動器。

(空氣噴出機構、吸引機構)

第5圖是基板搬運部2的搬入側台25、處理台27及搬出側台28的空氣噴出機構、吸引機構的構造的顯示圖。根據該圖，來說明關於上述各台部的空氣噴出及空氣吸引的構造。

在搬入側台25及搬出側台28設置有空氣噴出機構(氣體噴出部)50、55，沒有設置吸引機構。各空氣噴出機構50、55的構造在兩台部為相同構造。該空氣噴出機構50、55，分別具有：鼓風機51、56、溫度控制單元52、57、歧管53、58。

從各鼓風機51、56起藉由配管50a、55a分別連接於溫度控制單元52、57。該溫度控制單元52、57，設置有：例如冷媒機構等的冷卻機構或電熱線等的加熱機構，藉由該冷卻機構及加熱機構，則可調節所供給的空氣的溫度。溫度控制單元52與溫度控制單元57，能夠獨立調節空氣的溫度。溫度控制單元52、57，是藉由配管50b、55b分別連接於歧管53、58。

在歧管53、58，分別安裝有溫度感應器54、59。溫度感應器54、59，會測量歧管53、58內的空氣的溫度，將測量結果分別發送到溫度控制單元52、57。在溫度控制單元52、57，使該溫度感應器54、59的測量結果反饋而能調節空氣的溫度。溫度控制單元52、57及溫度感應器54、59，分別構成了：使空氣的溫度反饋來進行調節的溫度調節機構(溫度調節部)81、82。

在配管50b、55b安裝有壓力計，藉由配管50c、55c分別連接於搬入側台25及搬出側台28。在各配管50a～50c、55a～55c，設置有各種閥。在配管50a～50c、55a～55c，也可設置有：用來測定氣體中粒子量的氣體中粒子量測定器。

另一方面，在處理台27，除了空氣噴出機構(氣體噴出部)60之外，還設置有吸引機構70。

第6圖是於處理台27設置的空氣噴出機構及吸引機構的構造的顯示圖。如該圖所示，空氣噴出機構60具有：鼓風機61、溫度控制單元62、過濾器63、壓力自動控制器(APC)64、歧管65、溫度感應器66、及噴出量監測口67。

鼓風機61，是將空氣供給到空氣噴出機構的空氣供給源，藉由配管60a而連接於溫度控制單元62。作為空氣供給源，也可取代鼓風機61，而連接工廠等的空氣供給線路。

溫度控制單元62，是用來將例如所供給的空氣的溫度加以調節的單元。在溫度控制單元62內的空氣流通部，設置有：例如冷媒機構等的冷卻機構或電熱線等的加熱機構。藉由該冷卻機構或加熱機構，則能使空氣的溫度上升或下降。在溫度控制單元62，能相對於上述溫度控制單元52、57獨立來調節空氣的溫度。溫度控制單元62，是藉由配管60b而連接於APC64。

在配管60b設置有過濾器63。過濾器63是用來將與所供給的空氣混合的異物予以去除的部位。而在配管60b也可設置沒有圖示的溢流閥。

APC64，是用來調節空氣的供給量的單元。APC64，具有：蝶形閥64a與控制器64b。控制器64b能夠調節蝶形閥64a的開度，藉由調節該蝶形閥64a的開度則可調節空氣的供給量。APC64，是經由配管60c而連接於歧管65。

在配管60c，安裝有流量計69a及壓力計69b。藉由該流量計69a及壓力計69b來測定配管60c內的空氣的流量及壓力。各測定結果，例如發送到APC64。

歧管65，是用來使流通於配管60c的空氣分歧的單元。在該歧管65，是將配管60c連接於：分歧後的複數的配管60d。各配管60d連接於處理台27的空氣噴出孔27a。於是，來自APC64的空氣，會經由配管60c及各配管60d而從空氣噴出孔27a噴出。

溫度感應器66，是用來測定歧管65內的空氣的溫度的感應器。藉由溫度感應器66所測定的空氣的溫度資料，會經由例如通訊迴路等而發送到溫度控制單元62。在溫度控制單元62，藉由使該溫度感應器66的測量結果反饋而能調節空氣的溫度。溫度控制單元62及溫度感應器66，構成了使空氣的溫度反饋來將其調節的溫度調節機構(溫度調節部)83。

噴出量監測口67，其構造具有空氣的流量檢測用口，藉由該流量檢測用口可檢測台部正下方的氣體流量。在該噴出量監測口67設置有流量計67a及壓力計67b，而可測定從空氣噴出孔27a噴出的空氣流量及壓力。而利用流量計67a及壓力計67b所測定的結果，會發送到APC64內的控制器64b。

在上述配管60a～60e，安裝有各種閥部等，在各閥部能調節適當開度。

吸引機構70，具有：鼓風機71、壓力自動控制器(APC)72、收集槽73、歧管74、及吸引壓力監測口75。鼓風機71、APC72、收集槽73、歧管74，是互相藉由配管70a～70c連接，在各配管70a～70c安裝有各種閥部。而也可取代鼓風機71而使用工廠等的空氣吸引線路。而也可不設置歧管74。

APC72，設置有：用來調節空氣的供給量的蝶形閥72a、與控制器72b。吸引量監測口75，藉由配管70e而連接於處理台27，在該連接部分連接有空氣的流量檢測用口。在吸引量監測口75，藉由該流量檢測用口可檢測處理台27的正下方的氣體流量。在吸引量監測口75安裝有流量計75a及壓力計75b，而可測定藉由空氣吸引孔27b所吸引的空氣流量及壓力。利用流量計75a及壓力計75b所測定的結果，會發送到APC72內的控制器72b。

也可在APC72與空氣吸引孔27b之間設置有流量計，將測定結果經由電線(在圖中以破線表示)等而發送到APC72內的控制器72b。配管60c與配管70c之間藉由連接部80連接，而可切換為：清洗用的洗淨液吸引線路與真空吸引(空氣吸引)線路。

(塗布動作)

接著來說明如上述構造的塗布裝置1的動作。

第7圖，是顯示塗布裝置1的動作過程的俯視圖。參考各圖來說明將光阻劑R塗布在基板S的動作。在該動作，以讓短軸方向平行於搬運方向的方式，將基板S搬入到基板搬入區域25S，使該基板S浮起而進行搬運，且在塗布處理區域27S塗布光阻劑，將已塗布好該光阻劑的基板S從基板搬出區域28S搬出。在第7圖省略管理部4的圖示，是要容易判斷搬入側台25的構造。以破線顯示門型框架31，而容易判斷噴嘴32及感應器33的構造。以下來說明各部分的詳細動作。

在將基板搬入到基板搬入區域25S之前，使塗布裝置1待機。具體來說，在搬入側台25的基板搬入位置25U的-Y方向側配置搬運機23a，將設於基板保持部23b的吸附襯墊的高度位置定位在基板S的浮起高度位置，並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引，成為將空氣供給到讓基板浮起於台部22的表面的程度的狀態。

此時，在搬入側台25的空氣噴出機構50、處理台27的空氣噴出機構60及搬出側台28的空氣噴出機構55，分別藉由溫度感應器54、59、66，來測定從空氣噴出孔25a、27a、28a所噴出的空氣的溫度，將測定結果發送到溫度控制單元52、57、62。

在溫度控制單元52、57、62，會根據上述測定結果，來將流通於本身內部的空氣的溫度進行調節。此時的調節溫度，成為與塗布裝置1的周圍溫度大致相等的溫度較佳。該溫度可以調節成配置著塗布裝置1的潔淨室內的溫度，例如20℃～25℃左右的溫度。空氣溫度超過25℃的話，則可能因為該空氣的熱量讓基板S變形，所以將空氣的溫度範圍控制在上述範圍內較佳。

當進行該溫度調節時，會預先測定塗布裝置1的周圍的溫度，將所測定的周圍溫度當作基準溫度而將其儲存在溫度控制單元52、57、62的沒有圖示的控制器等也可以，例如也可另外配置溫度計，將藉由該溫度計所測定的溫度作為基準溫度。如果基準溫度與藉由溫度感應器54、59、66所測定的溫度不同的話，則藉由溫度控制單元52、57、62將空氣的溫度調節成讓空氣的溫度配合基準溫度。藉由使溫度控制單元52、57、62與溫度感應器54、59、66分別作為溫度調節機構81、82、83的功能，則從空氣噴出孔25a、27a、28a所噴出的空氣的溫度，會變得與塗布裝置1周圍的溫度大致相等。

在塗布裝置1以上述方式完成待機之後，例如藉由沒有圖示的搬運臂等，如第7圖所示，若從外部將基板S搬運到基板搬入位置25U，則使升降構件26a朝+Z方向移動，將升降銷26b從升降銷出沒孔25b突出到台表面25c。而藉由該升降構件26a的動作，升降銷26b將基板S抬起，進行該基板S的交接動作。而從校準裝置25d的上述長孔使上述定位構件突出於台表面25c。

在接收基板S之後，使升降構件26a下降將升降銷26b收容於升降銷出沒孔25b內。此時，由於在台表面25c形成有空氣層，所以基板S藉由該空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態。當基板S到達空氣層的表面時，藉由校準裝置25d的定位構件來進行基板S的定位。

在定位之後，將在基板搬入位置的-Y方向側處配置的各基板保持部23b的上述吸附襯墊吸附於基板S的背面來保持基板S。在藉由基板保持部23b保持住基板S的背面之後，使搬運機23a沿著軌道23c移動。伴隨著搬運機23a的移動而讓基板S開始朝+X方向的移動。

從搬入側台25的空氣噴出孔25a噴出的空氣溫度是調節成與塗布裝置1的周圍的溫度大致相等，所以當將基板S搬入到搬入側台25時，與上述空氣接觸的基板S不易產生溫度不均的情形，而不易產生光阻劑R的膜厚度不均的情形。

一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置，如第7圖所示，則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出動作，是使噴嘴32的位置固定，藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。伴隨著基板S的移動，則如第7圖所示在基板S上塗布光阻膜R。藉由讓基板S通過，吐出光阻劑的開口部32a下面，而在基板S的預定區域形成光阻膜R。此時，從處理台27的空氣噴出孔27a噴出的空氣的溫度，是調節成與塗布裝置1的周圍溫度大致相等，與該空氣接觸的基板S不易產生溫度不均的情形，而不易產生光阻劑的膜厚度不均的情形。

形成了光阻膜R的基板S，是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28，在相對於台表面28c浮起的狀態，如第7圖所示將基板S搬運到基板搬出位置28U。

一旦基板S到達基板搬出位置28U，使升降機構29的升降構件29a朝向+Z方向移動。藉由升降構件29a的移動，升降銷29b從升降銷出沒孔28b朝向基板S的背面突出，藉由升降銷29b將基板S抬起。在該狀態，例如在搬出側台28的+X方向側處設置的外部的搬運臂，會接達於搬出側台28，而接收基板S。在將基板S交接到搬運臂之後，將搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置25U，待機直到要搬運下個基板S。

當進行基板S搬出時，從搬出側台28的空氣噴出孔28a噴出的空氣的溫度，是調節成與塗布裝置1的周圍溫度大致相等，與該空氣接觸的基板S不易產生溫度不均的情形，而不易產生光阻劑的膜厚度不均的情形。

當進行下個基板S的搬運時，例如藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23，保持住基板S將其進行搬運。在尚未要搬運下個基板S的期間，在塗布部3，進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第8圖所示，藉由軌道構件35(參考第4圖)使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。

在使門型框架31移動到管理部4的位置之後，調整門型框架31的位置將噴嘴32的前端接達到噴嘴洗淨裝置43，藉由該噴嘴洗淨裝置43來將噴嘴前端32c洗淨。

在噴嘴前端32c洗淨後，將該噴嘴32接達到預備吐出機構41。在預備吐出機構41，會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定，一邊將噴嘴32的前端的開口部32a移動到Z方向上的預定位置，一邊使噴嘴32朝-X方向移動，一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。

在預備吐出動作之後，將門型框架31回到原來位置。當藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23要搬運下個基板S時，使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗布光阻膜R的塗布動作與預備吐出動作，則在基板S形成優質的光阻膜R。

而也可因應需要，例如每預定次數接達到管理部4後，則將上述噴嘴32接達到浸漬槽42內。在浸漬槽42，是藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於，儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境，來防止噴嘴32乾燥。

藉由本實施方式，在基板搬運部2設置有將空氣朝基板S噴出的空氣噴出機構(氣體噴出部)50、55、60，且具備有：用來調節該空氣(氣體)的溫度的溫度調節機構(溫度調節部)81、82、83，所以可以藉由該溫度調節機構81、82、83來將朝基板S噴出的空氣的溫度予以調節。藉此，則可減少在基板S產生的溫度不均情形，且可防止在基板S上塗布的光阻劑產生的膜厚度不均情形。

藉由本實施方式，將溫度調節機構81～83分別設置在搬入側台25、處理台27及搬出側台28，則在各台部是獨立來設定空氣的溫度，所以能更高精度地調節氣體的溫度。

本發明的技術範圍並不限定於上述實施方式，可以在不脫離本發明的主旨的範圍進行適當變更。本發明並不被上述說明所限定，僅藉由附加的申請專利範圍所限定。

例如，在上述實施方式，對於從鼓風機所供給的空氣進行溫度調節，而將進行過該溫度調節的空氣噴出，而並不限於此，也可例如使藉由吸引機構70所吸引的空氣循環到空氣噴出機構(氣體噴出部)，將該循環後的空氣噴出。例如也可經由將空氣噴出機構60與吸引機構70予以連接的連接部80，而進行循環：也可藉由在空氣噴出機構60與吸引機構70之間另外設置循環路線，使所吸引的空氣循環。也可從吸引機構70將空氣循環到空氣噴出機構50、55。如上述在藉由吸引機構70將所吸引的空氣進行循環的情況，也可在循環路線配置用來限制異物通過的過濾器。而也可具有用來使台部22上的空氣朝空氣噴出機構50、55、60循環的構造。

在上述實施方式，雖然將溫度感應器54、59、66分別安裝於歧管53、58、65，而並不限於此，也可是安裝於其他部位的構造，例如安裝於配管的構造、或安裝於空氣噴出孔25a、27a、28a的構造。

在上述實施方式，雖然是將溫度感應器安裝在與各台部的空氣噴出孔對應的部位，而並不限於此，例如也可僅針對從處理台27的空氣噴出孔27a噴出的空氣來設置溫度感應器。而也可僅針對從處理台27的空氣噴出孔27a、搬出側台28的空氣噴出孔28a噴出的空氣，來設置溫度感應器。

在上述實施方式，雖然在搬入側台25及搬出側台28上全體性地調節空氣的溫度，而並不限於此，例如也可僅針對從搬入側台25的一部分或搬出側台28的一部分噴出的空氣，來調節溫度。在該情況，例如對搬入側台25之中與處理台27相接的區域(與塗布區域鄰接的區域)、搬出側台28之中與處理台27相接的區域(與塗布區域鄰接的區域)等，對於以處理台27為中心的一區域上噴出的空氣的溫度進行調節較佳。

在上述實施方式，是將從搬入側台25、處理台27及搬出側台28噴出的空氣調節為相同溫度，而並不限於此，也可以在各台部調節成不同的溫度。例如在搬出側台28，也可調節成可使塗布於基板S上的光阻劑乾燥的溫度。藉此，則可使光阻劑的乾燥步驟所需要的時間減少。

S‧‧‧基板

R‧‧‧光阻膜

1‧‧‧塗布裝置

2‧‧‧基板搬運部

3‧‧‧塗布部

25‧‧‧搬入側台

25S‧‧‧基板搬入區域

25a‧‧‧空氣噴出孔

27‧‧‧處理台

27a‧‧‧空氣噴出孔

27b‧‧‧空氣吸引孔

27S‧‧‧塗布處理區域(塗布區域)

28‧‧‧搬出側台

28a‧‧‧空氣噴出孔

28S‧‧‧基板搬出區域

28U‧‧‧基板搬出位置

50、55、60‧‧‧空氣噴出機構(氣體噴出部)

51、56、61‧‧‧鼓風機

52、57、62‧‧‧溫度控制單元

53、58、65‧‧‧歧管

54、59、66‧‧‧溫度感應器

70‧‧‧吸引機構

80‧‧‧連接部

81、82、83‧‧‧溫度調節機構(溫度調節部)

第1圖是顯示本發明的一個實施方式的塗布裝置的構造的立體圖。

第2圖是顯示第1圖的塗布裝置的構造的正視圖。

第3圖是顯示第1圖的塗布裝置的構造的俯視圖。

第4圖是顯示第1圖的塗布裝置的構造的側視圖。

第5圖是對第1圖的塗布裝置所具備的台部供給空氣的機構的構造的顯示圖。

第6圖是第1圖的塗布裝置所具備的空氣供給機構及吸引機構的構造的顯示圖。

第7圖是本發明的一個實施方式的塗布裝置的動作的顯示圖。

第8圖是本發明的一個實施方式的塗布裝置的動作的顯示圖。

27．．．處理台

60．．．空氣噴出機構(氣體噴出部)

60a．．．配管

60b．．．配管

60c．．．配管

60d．．．配管

60e．．．配管

61．．．鼓風機

62．．．溫度控制單元

63．．．過濾器

64．．．壓力自動控制器(APC)

64a．．．蝶形閥

64b．．．控制器

65．．．歧管

66．．．溫度感應器

67．．．噴出量監測口

67a．．．流量計

67b．．．壓力計

69a．．．流量計

69b．．．壓力計

70．．．吸引機構

70a．．．配管

70b．．．配管

70c．．．配管

70d．．．配管

70e．．．配管

71．．．鼓風機

72．．．壓力自動控制器(APC)

72a．．．蝶形閥

72b．．．控制器

73．．．收集槽

74．．．歧管

75．．．吸引壓力監測口

75a．．．流量計

75b．．．壓力計

80．．．連接部

83．．．溫度調節機構(溫度調節部)

Claims (13)

1. 一種塗布裝置，是具備有：使基板浮起來進行搬運的基板搬運部、以及在藉由上述基板搬運部進行搬運的同時，將液狀體塗布於上述基板的塗布部，其特徵為：具備有：設置於上述基板搬運部，朝上述基板噴出氣體的氣體噴出部、以及調節上述氣體的溫度的溫度調節部；上述基板搬運部，具有被設置處理台，對應於上述塗布部對應的塗布區域，被設置搬入側氣體噴出用台，搬入上述基板之基板搬入區域，及被設置搬出側氣體噴出用台，搬出上述基板之基板搬出區域；於上述處理台的台表面，被設有噴出上述氣體的複數氣體噴出口，及吸引前述基板被搬送的搬送空間之複數吸引口；上述處理台，具有使由上述吸引口吸引的上述氣體往上述氣體噴出口循環的循環路線；於上述搬入側氣體噴出用台及上述搬出側氣體噴出用台的表面，設有噴出上述氣體的複數第二氣體噴出口；上述溫度調節部，可以於上述處理台、上述搬入側氣體噴出用台及上述搬出側氣體噴出用台之各個的台調節上述氣體的溫度。
2. 如申請專利範圍第1項的塗布裝置，其中上述溫度調節部，將上述氣體的溫度調節成：配合上述搬運空間的溫度。
3. 如申請專利範圍第1項的塗布裝置，其中上述溫度調節部，將上述氣體的溫度調節在20℃~25℃的範圍內。
4. 如申請專利範圍第1項的塗布裝置，其中上述氣體噴出口，僅對上述處理台之上述搬運空間噴出上述氣體。
5. 如申請專利範圍第1項的塗布裝置，其中上述循環路線，具有：用來將包含於上述氣體的異物的流通加以限制的過濾器。
6. 如申請專利範圍第1項的塗布裝置，其中在供給上述氣體的路線上，設置有：將用來搬運上述基板的上述搬運空間的溫度保持為一定溫度的冷卻機構及加熱機構的其中至少一方。
7. 一種塗布方法，是使基板浮起而搬運，且同時對上述基板塗布液狀體的塗布方法，其特徵為：調節氣體的溫度，將調節過溫度的上述氣體對上述基板噴出，使上述基板浮起；在上述基板塗布上述液狀體時，藉著在對應於被設置複數氣體噴出口及複數吸引口而被塗布上述液狀體的區域配置的處理台上，由複數之上述氣體噴出口噴出上述氣體同時藉由複數上述吸引口吸引上述基板被搬送的搬送空 間，進行使上述基板浮起，以及使從上述吸引口吸引的上述氣體往上述氣體噴出口循環，在搬入上述基板時，被設置複數搬入廁氣體噴出口的搬入廁氣體噴出用台上，藉由從複數上述搬入廁氣體噴出口往上述基板噴乎氣體，進行使上述基板浮起，搬出上述基板時，在被設置複數搬出測氣體噴出口的搬出測氣體噴出用台上，藉由從複數之上述搬出測氣體噴出口往上述基板噴出氣體，進行使上述基板浮起，上述氣體的溫度的調節，是在上述處理台、上述搬入廁氣體噴出用台及上述搬出測氣體噴出用台之各個的台進行的。
8. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中是在塗布上述液狀體之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。
9. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中在將上述基板搬入之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。
10. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中在搬出上述基板之前，將朝上述基板噴出的上述氣體的溫度加以調節。
11. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中是將上述氣體的溫度調節成：配合用來搬運上述基板的搬運空間的溫度。
12. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中將上述氣體的溫度調節在20℃~25℃的範圍內。
13. 如申請專利範圍第7項的塗布方法，其中於前述各台內，將上述氣體的溫度調節成：根據上述基板的搬運位置而將不同溫度的氣體噴出到上述基板。