TWI466219B - 塗佈裝置 - Google Patents

Description

塗佈裝置

本發明是關於塗佈裝置。

本案是根據於2008年06月24日在日本所申請的日本特願2008-164210號案來主張優先權，在此引用其內容。

在液晶顯示器等的構成顯示面板的玻璃基板上，形成有配線或電極、彩色濾光片等的細微圖案。一般來說這種圖案，是用例如光微影技術等的方法所形成。在光微影技術中，分別進行：在玻璃基板上形成光阻膜的光阻膜形成步驟、將該光阻膜進行圖案曝光的曝光步驟、及之後將該光阻膜予以顯像的顯像步驟。

在光阻膜形成步驟，所使用的塗佈裝置，是在玻璃基板的表面上塗佈光阻膜。已知的塗佈裝置(例如參考專利文獻1)的構造是具有：搬運玻璃基板的台部、以及固定在與該台部相對向的位置的狹縫噴嘴(以下僅記為「噴嘴」)。在該塗佈裝置的已知構造，是搬運玻璃基板讓其於台部上移動，在移動的玻璃基板的表面藉由上述噴嘴將光阻劑塗佈成帶狀。而已知的搬運玻璃基板的構造，例如在台部上載置玻璃基板來將其搬運的構造、或在台部上使玻璃基板浮起來進行搬運的構造。

[專利文獻]

[專利文獻1]

日本特許第4033841號公報

在該構造的塗佈裝置，由於要確保：塗佈在玻璃基板上的光阻劑的位置的正確性或所塗佈的光阻劑的膜厚的均勻性等的所期望的塗佈性能，而要求噴嘴前端相對於玻璃基板的基板面是水平的，讓噴嘴前端與基板的距離均勻化。

鑑於以上的情形，本發明的目的要提供一種塗佈裝置，可確保所期望的塗佈性能。

為了達成上述目的，本發明的第一型態的塗佈裝置，是具備有：在藉由基板搬運部使基板浮起來進行搬運的同時，將液狀體塗佈於該基板的塗佈部；上述塗佈部，具有吐出上述液狀體的噴嘴，並且該塗佈裝置具備有：在從上述基板搬運部上偏離的預定位置，來進行以上述基板為基準的上述噴嘴的水平調整的調整機構。

藉由本發明的第一型態的塗佈裝置，在使基板浮起來進行搬運的構造，將液狀體塗佈於基板的塗佈部，具有用來吐出上述液狀體的噴嘴，且具備有：在從基板搬運部上偏離的預定位置，來進行以基板為基準的噴嘴的水平調整的調整機構；所以容易讓噴嘴相對於基板成水平，並且能容易進行噴嘴與基板的距離調整。藉此則能確保所期望的塗佈性能。

在第一型態的塗佈裝置，上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是相對於上述塗佈區域在基板搬運方向的側方的位置。藉由上述構造的塗佈裝置，基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到基板的塗佈區域，用來進行水平調整的預定位置，是相對於塗佈區域在基板搬運方向的側方的位置，所以容易對配置於塗佈區域的噴嘴容易進行水平調整。

上述塗佈裝置，上述預定位置是相對於上述噴嘴在基板搬運方向的側方的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，進行水平調整的預定位置，是相對於噴嘴在基板搬運方向的側方的位置，所以在塗佈液狀體的位置，可更容易地進行噴嘴的水平調整。

在上述塗佈裝置，上述預定位置是隔著上述塗佈區域所設置的複數的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，預定位置是隔著塗佈區域所設置的複數的位置所以會以這些複數的位置為基準，來進行噴嘴的水平調整。藉此，可提升水平調整的精確度。

本發明的第二型態的塗佈裝置，是具備有：在藉由基板搬運部搬運基板的同時，將液狀體塗佈於該基板的塗佈部；上述塗佈部，具有吐出上述液狀體的噴嘴，在上述基板搬運部之中，具備有：在上述基板搬運部上的預定位置，來進行以上述基板為基準的上述噴嘴的水平調整的調整機構。

藉由本發明的第二型態的塗佈裝置，將液狀體塗佈於基板的塗佈部，具有用來吐出上述液狀體的噴嘴，在基板搬運部之中，具備有：在基板搬運部上的預定位置，來進行以基板為基準的噴嘴的水平調整的調整機構，則噴嘴容易相對於基板成水平，並且容易進行噴嘴與基板的距離調整。藉此，則能確保所期望的塗佈性能。

在第二型態的塗佈裝置，上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是偏離上述塗佈區域的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到基板的塗佈區域，預定位置是偏離塗佈區域的位置；所以能抑制對於液狀體的塗佈狀態的影響，且能進行：噴嘴的水平調整、以及噴嘴與基板的距離的調整。

上述塗佈裝置，在上述基板搬運部，將上述基板搬入的基板搬入區域、以及將上述基板搬出的基板搬出區域，是設置成隔著上述塗佈區域，上述預定位置，是位於上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的其中至少一方的區域內的位置，所以能抑制對於液狀體的塗佈狀態的影響，且能進行：噴嘴的水平調整、以及噴嘴與基板的距離的調整。

在第二型態的塗佈裝置，上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是在上述塗佈區域內的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，基板搬運部具有將液狀體塗佈到基板的塗佈區域，預定位置位於塗佈區域內，所以在進行液狀體的塗佈的預定區域，可進行：噴嘴的水平調整、以及噴嘴與基板的距離的調整。藉此可獲得具有預期的塗佈性能的塗佈裝置。

上述塗佈裝置，上述預定位置，是在上述塗佈區域之中，從與上述噴嘴重疊的區域偏離的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，預定位置，是在塗佈區域之中，從與噴嘴重疊的區域偏離的位置，所以能抑制對於液狀體的塗佈狀態的影響，且能進行：噴嘴的水平調整、以及噴嘴與基板的距離的調整。藉此能確保所期望的塗佈性能。

第二型態的塗佈裝置，上述預定位置，是上述基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的中央的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，預定位置，是基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的中央的位置，所以即使在噴嘴有撓曲情形時，也可朝向去除該撓曲情形的方向調整。

第二型態的塗佈裝置，上述預定位置，是上述基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的端部側的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，預定位置是基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的端部側的位置，所以即使在噴嘴有彎曲情形時，也可朝向去除該彎曲情形的方向調整。上述預定位置，也可以在上述基板搬運部之中從俯視方向觀察與基板搬運方向垂直相交的方向的兩端部側的位置，在該情況，即使噴嘴的端部有彎曲情形，朝向去除該彎曲情形的方向調整的效果更優異。

第二型態的塗佈裝置，上述噴嘴是長條狀噴嘴，上述預定位置，是沿著上述噴嘴的長軸方向設置的複數的位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，預定位置是沿著噴嘴的長軸方向設置的複數的位置，所以可以針對噴嘴的長軸方向進行水平調整及與基板之間的距離調整。而可以使調整的精確度提升。

第二型態的塗佈裝置，上述調整機構，具有可出沒於上述基板搬運部上的測長構件，上述測長構件，設置在每個上述預定位置。

藉由上述構造的塗佈裝置，調整機構，具有可出沒於基板搬運部上的測長構件，測長構件，設置在每個預定位置，所以可藉由該測長構件進行噴嘴的水平調整，並且進行噴嘴與基板的距離調整。

上述塗佈裝置，又具備有：測定上述基板搬運部的傾斜度的測定機構、以及根據上述測定機構所測得的結果，來修正上述基板搬運部的傾斜度的修正機構。

藉由上述構造的塗佈裝置，又具備有：測定基板搬運部的傾斜度的測定機構、以及根據測定機構所測得的結果，來修正基板搬運部的傾斜度的修正機構，所以可以將基板搬運部的傾斜度調整為水平。藉此，可以使噴嘴的水平調整的精確度以及噴嘴與基板之間的距離調整的精確度更提升。

上述塗佈裝置，上述測定機構，至少將上述基板搬運部之中，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈區域的傾斜度予以測定，上述修正機構，至少將上述基板搬運部之中，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈區域的傾斜度予以修正。

藉由上述構造的塗佈裝置，測定機構，至少將基板搬運部之中，將液狀體塗佈於基板的塗佈區域的傾斜度予以測定，修正機構，至少將基板搬運部之中，將液狀體塗佈於基板的塗佈區域的傾斜度予以修正；所以可以將塗佈區域調整為水平。藉此，可以使噴嘴的水平調整的精確度提升，並且使噴嘴與基板之間的距離調整的精確度更提升，而可獲得所期望的塗佈性能。

藉由本發明，在使基板浮起來進行搬運的構造，將液狀體塗佈於基板的塗佈部，具有將上述液狀體吐出的噴嘴，且具備有：在從基板搬運部上偏離的預定位置，來進行以基板為基準的噴嘴的水平調整的調整機構；所以容易讓噴嘴相對於基板成水平，並且能容易進行噴嘴與基板的距離調整。藉此則能確保所期望的塗佈性能。

在使基板浮起來進行搬運的構造，將液狀體塗佈於基板的塗佈部，具有將上述液狀體吐出的噴嘴，且基板搬運部之中具備有：在上述基板搬運部上的預定位置，來進行以基板為基準的噴嘴的水平調整的調整機構；所以容易讓噴嘴相對於基板成水平，並且能容易進行噴嘴與基板的距離調整。藉此則能確保所期望的塗佈性能。

根據圖面來說明本發明的第一實施方式。

第1圖是本實施方式的塗佈裝置1的立體圖。

如第1圖所示，本實施方式的塗佈裝置1，是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗佈光阻劑的塗佈裝置，是以：基板搬運部2、塗佈部3、管理部4，為主要構成元件。該塗佈裝置1，是在藉由基板搬運部2使基板浮起的狀態來進行搬運，且藉由塗佈部3將光阻劑塗佈於該基板上，藉由管理部4來管理塗佈部3的狀態。塗佈裝置1，是使用來配置於例如潔淨室內等潔淨的環境下較佳。

第2圖是塗佈裝置1的正視圖，第3圖是塗佈裝置1的俯視圖，第4圖是塗佈裝置1的側視圖。參考這些圖面來詳細說明塗佈裝置1的構造。以下在說明塗佈裝置1的構造時，為了容易表示，使用XYZ座標系統來說明圖中的方向。將基板搬運部2的長軸方向也就是基板的搬運方向記為X方向。將從俯視方向觀察與X方向(基板搬運方向)垂直相交的方向記為Y方向。將與包含X方向軸及Y方向軸的平面垂直的方向記為Z方向。分別在X方向、Y方向及Z方向，圖中箭頭的方向為+方向，與箭頭的方向相反的方向為-方向。

(基板搬運部)

首先說明基板搬運部2的構造。

基板搬運部2具有：框架21、台部22、搬運機構23。在基板搬運部2，藉由搬運機構23將基板S於台部22上朝+X方向搬運。

框架21，是例如載置於地面上，並且用來支承台部22及搬運機構23的支承構件。框架21是分割為三個部分，該三個部分排列於Y方向上。框架中央部21a，是分割的三個部分之中配置於Y方向的中央的部分，來支承台部22。框架側部21b，配置於框架中央部21a的-Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21b與框架中央部21a之間設置有間隙。框架側部21c，配置在框架中央部21a的+Y方向側，支承著搬運機構23。在框架側部21c與框架中央部21a之間設置有間隙。框架中央部21a、框架側部21b及框架側部21c，在X方向為長軸方向，各部分在X方向的尺寸大致相同。

台部22，具有：搬入側台25、處理台27、與搬出側台28。搬入側台25、處理台27以及搬出側台28，是在框架中央部21a上，以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側(朝+X方向)。搬入側台25、處理台27、與搬出側台28，具有：用來修正各自的台部的傾斜度的調整器81～83。調整器81～83構成了用來修正各台部的傾斜度的修正機構80。該修正機構80，能根據後述的測定機構70所測得的測定結果來修正基板搬運部2的傾斜度。

搬入側台25，是由例如不鏽鋼(SUS)等所構成，是從俯視方向觀察大致正方形的板狀構件。藉由將搬入側台25的形狀形成為俯視方向觀察為大致正方形，則即使在搬運具有長軸及短軸方向的基板的情況，朝該基板的長軸方向及短軸方向的其中任一方向都可以進行搬運。在本實施方式，搬入側台25上的區域為基板搬入區域25S。基板搬入區域25S，是將從裝置外部搬運過來的基板S進行搬入的區域。

在搬入側台25，分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的升降銷出沒孔25b。該空氣噴出孔25a及升降銷出沒孔25b，是分別設置成貫穿搬入側台25。

空氣噴出孔25a，是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔，配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。空氣噴出孔25a連接著沒有圖示的空氣供給源。在搬入側台25，藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。

升降銷出沒孔25b，是設置在搬入側台25的基板搬入位置。升降銷出沒孔25b，讓供給到台表面25c的空氣不會漏出。

在該搬入側台25之中的Y方向的兩端部，各設置有一個校準裝置25d。校準裝置25d，是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各校準裝置25d具有：長孔部、與設在該長孔部內的定位構件，藉由將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持，來定位基板的位置。

在搬入側台25的一Z方向側，也就是在搬入側台25的背面側，設置有升降機構26(參考第2圖)。升降機構26，設置成從俯視方向觀察重疊於搬入側台25的基板搬入位置25U(參考第5圖)。升降機構26具有：升降構件26a、與複數的升降銷26b。升降構件26a，連接於沒有圖示的驅動機構，藉由該驅動機構的驅動而讓升降構件26a朝Z方向移動。複數的升降銷26b，從升降構件26a的上面部朝向搬入側台25豎立設置。各升降銷26b，是配置在：從俯視方向觀察分別與上述升降銷出沒孔25b重疊的位置。藉由讓升降構件26a朝Z方向移動，則各升降銷26b會從升降銷出沒孔25b出沒於台表面25c上。各升降銷26b的+Z方向的端部是設置成分別與Z方向上的位置一致，而能將從裝置外部搬運過來的基板S保持為水平的狀態。

處理台27，是以例如硬質氧化鋁膜(鋁及鋁合金的硬質陽極氧化皮膜)為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件，是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位，會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27，Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸，與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在本實施方式，處理台27上的區域為進行光阻劑塗佈的塗佈處理區域(塗佈區域)27S。

在處理台27設置有：將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b，設置成貫穿處理台27。在處理台27的內部，設置有：用來對通過於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b的氣體的壓力施加阻力的沒有圖示的複數個溝部。該複數個溝部，在台部內部連接於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b。

在處理台27，空氣噴出孔27a的間距，是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄，與搬入側台25相比，將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此，與其他的台部相比，在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量，基板的浮起量例如可控制為10μm以上100μm以下，而10μm以上50μm以下較佳。

搬出側台28，設置在相對於處理台27的+X方向側，由與設置在基板搬入區域25S的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。針對搬出側台28的形狀，也是從俯視方向觀察為大致正方形。在本實施方式，搬出側台28上的區域為基板搬出區域28S。基板搬出區域28S，是將塗佈好光阻劑的基板S搬出到裝置外部的基板搬出區域28S。

與搬入側台25同樣地，在搬出側台28設置有：空氣噴出孔28a及升降銷出沒孔28b。升降機構29設置在：搬出側台28的-Z方向側，也就是搬出側台28的背面側。升降機構29，設置成從俯視方向觀察重疊於搬出側台28的基板搬出位置。升降機構29的升降構件29a及升降銷29b，與設置在搬入側台25的升降機構26的各部位為相同的構造。該升降機構29，當將搬出側台28上的基板S搬出到外部裝置時，能藉由基板S交接用的升降銷29b來將基板S抬起。

搬運機構23，具有保持住基板S將其朝+X方向搬運的機構，且在框架側部21b及框架側部21c上設置有一對。該一對搬運機構23，是相對於台部22的Y方向中央呈線對稱的構造，除了該線對稱之外為相同的構造。於是，以下舉例來說明設置於框架側部21b的搬運機構23。

搬運機構23，具有：搬運機23a、基板保持部23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達，藉由驅動該線性馬達，讓搬運機23a可於軌道23c上移動(參考第3圖及第4圖)。

基板保持部23b，是將基板S之中-Y方向側的側緣部予以保持的保持部。基板S的上述側緣部，是相對於台部22露出的部分，是沿著基板搬運方向的一個側部。在搬運機23a的+X方向側的面上是沿著Y方向設置有例如四個基板保持部23b，安裝於該搬運機23a。在各基板保持部23b設置有吸附墊(省略圖示)，藉由這些吸附墊將基板S予以吸附保持。

軌道23c，設置於框架側部21b上，是在：搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著，藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著上述各台部移動。

在框架側部21b及框架側部21c處設置的各搬運機構23，能夠獨立搬運基板S。例如，如第3圖所示，能夠以：設置在框架側部21b的搬運機構23、與設置在框架側部21c的搬運機構23，來保持不同的基板S，在該情況，可藉由各搬運機構23交互地搬運基板，所以能讓生產能力提升。

而在要將具有上述基板S的一半程度的面積的基板進行搬運的情況，例如以兩個搬運機構23各保持一枚，藉由使該等兩個搬運機構23朝+X方向一同行進，則能同時搬運兩枚基板。

(塗佈部)

參考第2圖～第4圖來說明塗佈部3的構造。塗佈部3，是用來在基板S上塗佈光阻劑的部分，具有：門型框架31、與噴嘴32。

門型框架31，具有：支柱構件31a、與架橋構件31b，是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a，在處理台27的Y方向側各設置有一個，各支柱構件31a分別支承於框架側部21b及框架側部21c。各支柱構件31a，是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b，是架橋於各支柱構件31a的上端部之間，相對於該支柱構件31a可進行升降。

該門型框架31是連接於移動機構34，移動機構34，具有框架構件35及驅動機構36。而在框架側部21b及框架側部21c的溝部21d內例如各設置有一條軌道構件35，分別朝X方向延伸。各軌道構件35，分別設置成較管理部4更朝-X方向側延伸。驅動機構36，是連接於門型框架31，且使塗佈部3沿著軌道構件35移動的致動器。而該門型框架31，藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。

噴嘴32，是作成其中一方向為長軸的長條狀，是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端，沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a，從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32，其開口部32a的長軸方向與Y方向平行，並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較基板S的Y方向的尺寸更小，而不會將光阻劑塗佈到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路。在該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦，藉由以該泵浦將光阻劑推出到開口部32a，則從開口部32a將光阻劑吐出。在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構，讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在噴嘴32設置有沒有圖示的移動機構，藉由該移動機構讓噴嘴32可相對於架橋構件31b朝Z方向移動。在門型框架31的架橋構件31b下面安裝：用來將噴嘴32的開口部32a，也就是噴嘴32的前端32c以及與該噴嘴前端32c相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。沿著Y方向設置有例如三個該感應器33。

(管理部)

來說明管理部4的構造。

管理部4，是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位，是設置在：基板搬運部2之中的相對於塗佈部3的-X方向側。該管理部4，具有：預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。

預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43，是以該順序朝-X方向側排列。預備吐出機構41，是預備性地將光阻劑吐出的部分，該預備吐出機構41是在將塗佈部3配置於塗佈處理區域27S上的狀態，設置在最接近噴嘴32的位置，浸漬槽42，是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43，是用來將噴嘴32的開口部32a附近予以沖洗的裝置，是具有：朝Y方向移動的沒有圖示的洗淨機構、以及使該洗淨機構移動的沒有圖示的移動機構。該移動機構，設置在較上述洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43，藉由設置有移動機構的部分，與預備吐出機構41及浸漬槽42相比，其X方向的尺寸較大。而針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式，並不限於本實施方式的配置方式，也可以用其他的配置方式。

收容部44的Y方向的尺寸，較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小，上述門型框架31能超過收容部44朝X方向移動。門型框架31，針對於在收容部44內處設置的預備吐出機構41、浸漬槽42及噴嘴洗淨裝置43，能夠跨越該各部分來接達。

保持構件45連接於管理部移動機構46。管理部移動機構46，具有軌道構件47及驅動機構48。軌道構件47分別設置在框架側部21b及框架側部21c的溝部21e內，分別朝X方向延伸。各軌道構件47，是配置在：與塗佈部3的門型框架31連接的軌道構件35之間。各軌道構件47的-X方向的端部，設置至例如框架側部21b及框架側部21c的-X方向的端部。驅動機構48，是連接於保持構件45而使管理部4沿著軌道構件47上移動的致動器。

(調整機構)

參考第2圖～第4圖，來說明本實施方式的塗佈裝置1的特徵構成要件的調整機構。

調整機構51，是用來進行噴嘴32之中的噴嘴前端32c的水平調整的水平調整機構。調整機構51，是在基板搬入區域25S內設置有複數個例如三個。

調整機構51，是配置在沿著噴嘴32的長軸方向的複數的位置。在本實施方式，各調整機構51，是設置在：框架中央部21a上之中的沿著基板搬入區域25S的+X側的端邊的位置，沿著Y軸方向配置成一列。具體來說，在框架中央部21a上之中從俯視方向觀察在Y方向的中央部配置有一個調整機構51，在框架中央部21a上之中從俯視方向觀察在±Y側的端部分別各配置一個調整機構51。

各調整機構51具有主體部51a及測長構件51b，將測長構件51b保持為相對於主體部51a朝+Z方向突出的狀態。測長構件51b，是設置成可朝Z軸方向移動的圓柱型的棒狀構件。測長構件51b的形狀，也可以是例如方柱型等的其他形狀。測長構件51b的+Z方向的前端部形成為平坦狀。測長構件51b的上述前端部是抵接於噴嘴32的部分。

主體部51a，具有用來保持測長構件51b的保持機構(沒有圖示)，並且具有使測長構件51b朝Z軸方向移動的移動機構(沒有圖示)。藉由使測長構件51b朝Z軸方向移動，測長構件51b之中從主體部51a突出的部分的長度(突出長度)為可調節的。三個調整機構51是分別獨立且可調節測長構件51b的突出長度，而可以針對三個調整機構51使各測長構件51b的突出長度連動來加以調節。

搬入側台25，在其從俯視方向觀察與上述調整機構51重疊的位置，具有從俯視方向觀察為圓形的貫穿孔50。貫穿孔50，將搬入側台25的表面25c、與設置有調整機構51的空間予以連通。貫穿孔50的直徑是大於測長構件51b從俯視方向觀察的直徑。藉由調節測長構件51b的Z軸方向的位置，讓測長構件51b的前端插入貫穿孔50，並且能夠讓其突出於搬入側台25的表面25c上。於是，測長構件51b可出沒於基板搬入部2上。

(塗佈動作)

接著來說明如上述構造的塗佈裝置1的動作。

第5圖，是顯示塗佈裝置1的動作過程的俯視圖。參考各圖來說明將光阻劑R塗佈在基板S的動作。在該動作，以讓短軸方向平行於搬運方向的方式，將基板S搬入到基板搬入區域25S，使該基板S浮起而進行搬運，且在塗佈處理區域27S塗佈光阻劑，將已塗佈好該光阻劑的基板S從基板搬出區域28S搬出。在第5圖省略管理部4的圖示，是要容易判斷搬入側台25的構造。以破線顯示門型框架31，而容易判斷噴嘴32及感應器33的構造。以下來說明各部分的詳細動作。

在將基板搬入到基板搬入區域25S之前，使塗佈裝置1待機。具體來說，在搬入側台25的基板搬入位置25U的-Y方向側配置搬運機23a，將設置於基板保持部23b的吸附墊的高度位置定位在基板S的浮起高度位置，並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引，成為將空氣供給到讓基板浮起於台部22的表面的程度的狀態。

在塗佈裝置1完成待機之後，例如藉由沒有圖示的搬運臂等，如第5圖所示，若從外部將基板S搬運到基板搬入位置25U，則使升降構件26a朝+Z方向移動，將升降銷26b從升降銷出沒孔25b突出到台表面25c。而藉由該升降構件26a的動作，升降銷26b將基板S抬起，進行該基板S的交接動作。而從校準裝置25d的上述長孔使上述定位構件突出於台表面25c。

在接收基板S之後，使升降構件26a下降將升降銷26b收容於升降銷出沒孔25b內。此時，由於在台表面25c形成有空氣層，所以基板S藉由該空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態。當基板S到達空氣層的表面時，藉由校準裝置25d的定位構件來進行基板S的定位。

在定位之後，將在基板搬入位置的-Y方向側處配置的各基板保持部23b的上述吸附墊，吸附於基板S的背面來保持基板S。在已藉由基板保持部23b保持住基板S的背面之後，使搬運機23a沿著軌道23c移動。則伴隨著搬運機23a的移動開始讓基板S朝+X方向移動。

由於從搬入側台25的空氣噴出孔25a所噴出的空氣溫度，是調節成與塗佈裝置1周圍的溫度大致相等，所以當將基板S搬入到搬入側台25時，與上述空氣接觸的基板S不易產生溫度不均的情形，光阻劑R的膜厚也不易有厚度不均的情形。

一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置，如第5圖所示，則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑R。光阻劑的吐出動作，是使噴嘴32的位置固定，藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。伴隨著基板S的移動，則如第5圖所示在基板S上塗佈光阻膜R。藉由讓基板S通過，吐出光阻劑的開口部32a下面，而在基板S的預定區域形成光阻膜R。此時，由於從處理台27的空氣噴出孔27a所噴出的空氣溫度，是調節成與塗佈裝置1周圍的溫度大致相等，所以與該空氣接觸的基板S不易產生溫度不均的情形，光阻劑的膜厚也不易形成厚度不均的情形。

形成了光阻膜R的基板S，是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28，在相對於台表面28c浮起的狀態，如第5圖所示將基板S搬運到基板搬出位置28U。

一旦基板S到達基板搬出位置28U，使升降機構29的升降構件29a朝向+Z方向移動。藉由升降構件29a的移動，升降銷29b從升降銷出沒孔28b朝向基板S的背面突出，藉由升降銷29b將基板S抬起。在該狀態，例如在搬出側台28的+X方向側處設置的外部的搬運臂，會接達於搬出側台28，而接收基板S。在將基板S交接到搬運臂之後，將搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置25U，待機直到要搬運下個基板S。

當進行下次基板S的搬運時，例如藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23，保持住基板S將其進行搬運。在尚未要搬運下個基板S的期間，在塗佈部3，進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第6圖所示，藉由軌道構件35(參考第4圖)使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。

在使門型框架31移動到管理部4的位置之後，調整門型框架31的位置將噴嘴32的前端接達到噴嘴洗淨裝置43，藉由該噴嘴洗淨裝置43來將噴嘴前端32c洗淨。

在噴嘴前端32c洗淨後，將該噴嘴32接達到預備吐出機構41。在預備吐出機構41，會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定，一邊將噴嘴32的前端的開口部32a移動到Z方向上的預定位置，一邊使噴嘴32朝-X方向移動，一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。

在預備吐出動作之後，將門型框架31回到原來位置。當藉由設置於框架側部21c上的搬運機構23要搬運下個基板S時，使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗佈光阻膜R的塗佈動作與預備吐出動作，則在基板S形成優質的光阻膜R。

而也可因應需要，例如每預定次數接達到管理部4後，則將上述噴嘴32接達到浸漬槽42內。在浸漬槽42，是藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於，儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境，來防止噴嘴32乾燥。

(噴嘴的水平調整) 在處理台27上搬運基板S的狀態，上述基板S是以平行於處理台27的狀態被搬運。在噴嘴32相對於處理台27傾斜配置的情況，當然噴嘴前端32c是配置成相對於處理台27的表面27c傾斜。如此一來，從噴嘴32所吐出的光阻劑會是在相對於基板S傾斜的狀態加以塗佈，而讓塗佈性能下降。 相對地，在本實施方式的塗佈裝置1設置有調整機構51，藉由該調整機構51，能將噴嘴32的傾斜度、甚至是噴嘴前端32c的傾斜度進行水平調整。以下，參考第7A圖～第7C圖，針對噴嘴32的水平調整的順序來加以說明。 第7A圖～第7C圖，是噴嘴32的水平調整的過程的顯示圖。在第7A圖所示的塗佈裝置1，是顯示噴嘴32在相對於水平面L傾斜的狀態安裝於架橋構件31b的狀態的例子，更具體來說，例如噴嘴32之中-Y方向側端部是朝-Z方向側偏移，+Y方向側端部朝向+Z方向側偏移的狀態。 在本實施方式的水平調整，首先是進行調整機構51的測長構件51b的高度定位。如第7A圖所示，在處理台27上載置基準板52(在第7A圖，處理台27是被搬入側台25擋住所以沒有圖示)。基準板52是剛體的板狀構件，載置於處理台27上的載置面52a形成為平坦狀。基準板52的X軸方向的尺寸，是在載置於處理台27上的狀態下可以將三個貫穿孔50封閉的程度的尺寸。當將基準板52載置於處理台27時，載置面52a會位於貫穿孔50的+Z方向側。此時載置面52a的Z軸方向上的位置，會與處理台27的表面27c的Z軸方向上的位置相等。 載置好基準板52之後，使各測長構件51b的+Z方向的前端(以下記為「上端」)抵接於基準板52的載置面52a。利用該動作，則各測長構件51b的上端會被載置面52a所限制，所以各測長構件51b的上端的位置會與處理台27的表面27c的Z軸方向上的位置相等，而成為各測長構件51b的Z軸方向上的位置相等而一致的狀態。 在進行過測長構件51b的高度定位之後，如第7B圖所示，使各測長構件51b分別朝+Z方向相等地移動，各測長構件51b的上端，是以突出於搬入側台25的表面25c上的狀態固定住。當移動時，使三個測長構件51b連動移動，保持各測長構件51b的上端的Z軸方向上的位置為相等的狀態。 在使各測長構件51b突出於搬入側台25上之後，使架橋構件31b朝-Z方向移動。伴隨著架橋構件31b的移動，噴嘴32也朝-Z方向移動，讓噴嘴前端32c之中的-Y方向側的端部抵接於圖中左側(-Y方向側)的側長構件51b的上端。 接著，從噴嘴前端32c的一部分抵接於測長構件51b的上端的狀態，再使架橋構件31b朝-Z軸方向移動。在藉由測長構件51b的上端支承著噴嘴前端32c的-Y方向側的端部的狀態，僅讓噴嘴前端32c的+Y方向側的端部朝-Z方向側移動。伴隨著噴嘴前端32c的如上述的移動動作，而矯正了噴嘴32的傾斜度。 結果，如第7C圖所示，針對噴嘴前端32c的+Y方向側的端部，也抵接於圖中右側(+Y方向側)的測長構件51b的上端。同時，針對噴嘴前端32c的Y方向中央部，也抵接於圖中中央的測長構件51b的上端。藉由使其抵接於Z軸方向上的位置相等的各測長構件51b，則將噴嘴前端32c限制成平行於處理台27的表面27c。而藉由使噴嘴前端32c的Y方向中央部抵接於測長構件51b，則矯正了噴嘴32的Y方向中央部的撓曲情形。 當進行噴嘴的水平調整時，藉由移動機構34將門型框架31朝-X方向或+X方向適當移動，來進行噴嘴的水平調整。例如，在如第7B圖所示進行噴嘴的水平調整的過程，在藉由移動機構34使門型框架31移動成讓噴嘴32位於測長構件51b的上方之後，進行噴嘴的水平調整。 藉由將噴嘴32限制成相對於處理台27成平行，針對噴嘴前端32c也限制成平行於處理台27。因此，從噴嘴32所吐出的光阻劑會相對基板S垂直地進行塗佈，而可得到所期望的塗佈性能。 在上述先進行過測長構件51b的水平調整及高度調整之後，再進行噴嘴32的水平調整，而並不限於此，例如也可在進行過測長構件51b的水平調整之後，與噴嘴32抵接來進行高度調整，也可先使測長構件51b與噴嘴32抵接之後再進行水平調整及/或高度調整。噴嘴32的水平調整，在塗佈裝置1組裝時進行較佳。 (台部的水平調整)

在處理台27的表面27c本身成為相對於地面傾斜的狀態的情況，即使進行上述水平調整，噴嘴前端32c仍然為相對於地面傾斜的狀態。因此，從噴嘴32所吐出的光阻劑可能會傾斜於基板S進行塗佈。相對地，在本實施方式，在進行噴嘴前端32c的水平調整之前，預先進行處理台27的表面27c的水平調整。

對處理台27的表面27c進行水平調整的時機，例如在塗佈裝置1組裝時等適合，而當然也可以在組裝塗佈裝置1之後進行。

以下，參考第8圖～第10圖，來說明處理台27的水平調整的一個例子。第8圖是簡單地顯示塗佈裝置1的水平調整的情況的俯視圖。第9圖及第10圖，是簡單地顯示塗佈裝置1的水平調整的情況的側視圖。在本實施方式，雖然是舉例使用雷射光的水平調整來說明，而也可藉由其他方法來進行水平調整。

首先，在框架側部21b或框架側部21c上配置雷射出光機。在本實施方式，如第8圖及第9圖所說明，是將雷射出光機61配置在框架側部21c上來說明。作為雷射出光機61，可以使用：一般的用來作雷射水平測定的雷射出光機。在將雷射出光機61配置於框架側部21c上之後，來調整該雷射出光機61的雷射水平。在本實施方式，雷射水平的基準值，是以第8圖所示的位置60a、60b及60c的值作為基準值。

在各位置60a～60c，如第9圖所示配置基準銷65，在該基準銷65的上端載置著目標台座66的其中一方的端部66a。基準銷65，例如載置於框架中央部21a上。預先將基準銷65的尺寸設定為：讓基準銷65的上端的Z軸方向上的位置一致於處理台27的表面27c的Z軸方向上的位置。目標台座66的另一方的端部66b，載置於處理台27的表面27c上。在該狀態，藉由雷射出光機61來測定與基準銷65之間的傾斜度。分別針對位置60a～60c來進行該計測動作，調整雷射出光機61的間距或側傾度，讓所計測的傾斜度的值在位置60a～60c之間大致相等。

調整雷射出光機61之後，來調整處理台27的傾斜度。在本實施方式，是將處理台27上的基準點設定在第8圖所示的位置62a～62c來說明。在處理台27的位置62a～62c，分別安裝如第10圖所示的基準點構件67。在安裝好基準點構件67之後，首先如第10圖所示，計測上述基準點構件67的上端的Z軸方向上的位置，將處理台27的調整器(修正機構)82調節成：讓分別的Z軸方向上的位置分別大致相等。

然後，在處理台27上的其他位置測定Z軸方向上的位置，將調整器82微調成讓各個測定值與基準點構件67的測定值相等。在該動作期間，隨時確認雷射出光機61的基準有無偏移。以該方式進行處理台27的水平調整。在進行過處理台27的水平調整之後，也可例如藉由與該處理台27的水平調整相同的方法，針對搬入側台25及搬出側台28進行水平調整。

上述雷射出光機61、基準銷65、目標台座66及基準點構件67，構成了：將處理台27、搬入側台25及搬出側台28的傾斜度進行測定的測定機構(用來測定基板搬運部的傾斜度的測定機構)70。針對該測定機構70，在本實施方式例如是具備於塗佈裝置1。

藉由本實施方式，針對將光阻劑塗佈到基板S的噴嘴32，在基板搬運部2之中，具備有：在上述基板搬運部2上的預定位置，來進行以基板S為基準的噴嘴32的水平調整的調整機構51，則噴嘴32容易相對於基板S成水平，並且容易進行噴嘴32與基板S的距離調整。藉此，則能確保所期望的塗佈性能。

藉由本實施方式，設置調整機構51的預定位置是從塗佈處理區域(塗佈區域)27S偏離的位置，所以能抑制對光阻劑的塗佈狀態的影響，且能進行：噴嘴32的水平調整及噴嘴32與基板S的距離調整。該預定位置是在基板搬運部2之中，從俯視方向觀察與基板搬運方向垂直相交的方向的中央的位置，所以即使噴嘴32有撓曲情形，也可調整成去除該撓曲情形的方向。該預定位置也設置在：基板搬運部2之中，從俯視方向觀察與基板搬運方向垂直相交的方向的兩端部側的位置，所以可以調整噴嘴32的兩端部的Z軸方向上的位置。而由於調整機構51是配置在沿著噴嘴32的長軸方向的複數位置，所以針對噴嘴32的長軸方向可以進行水平調整及與基板之間的距離的調整。而可以使調整的精確度提升。

藉由本實施方式，調整機構51具有：可出沒於基板搬運部2上的測長構件51b，將測長構件51b設置在每個預定位置，所以藉由該測長構件51b進行噴嘴32的水平調整，並且可以進行噴嘴32與基板S的距離調整。

在本實施方式，當塗佈裝置1組裝時，藉由測長構件51b進行噴嘴32的水平調整，所以不需要每次塗佈光阻劑時都進行水平調整，在進行塗佈動作之外，不用設定用來水平調整的的時間即可完成。藉此可避免對生產步調的影響。

藉由本實施方式，又具備有：測定基板搬運部2的傾斜度的測定機構70、以及根據該測定機構70所測得的結果來修正基板搬運部2的傾斜度的修正機構80，所以能夠將基板搬運部2的傾斜度調整為水平。藉此，可使噴嘴32的水平調整的精確度、以及噴嘴32與基板S之間的距離調整的精確度更提升。

針對測定機構70並不限於具備於塗佈裝置1，例如因應需要也適用於不具備於塗佈裝置1的構造。

也可讓測定機構70測定：基板搬運部2之中至少對基板塗佈光阻劑(液狀體)的塗佈區域的傾斜度，修正機構80修正：基板搬運部2之中至少對基板塗佈光阻劑(液狀體)的塗佈區域的傾斜度，在該情況，可將塗佈區域調整為水平。

以上說明本發明的較佳實施方式，本發明的技術範圍並不限於上述實施方式，可在沒有脫離本發明的主旨的範圍進行適當變更。

在上述實施方式，雖然是將調整機構51配置在搬入側台25的區域之中沿著處理台27的位置，而並不限於此，也可以配置在搬入側台25的其他位置。該其他位置，例如從俯視方向觀察在包含於管理部4的位置。在上述實施方式，是將調整機構51配置在搬入側台25的區域內的構造，而並不限於此，也可作成如以下的構造。

例如，如第11圖所示，也可在從基板搬運部2偏離的位置(從基板搬運部上偏離的位置)，也就是說，從搬入側台25、處理台27及搬出側台28的區域偏離的位置配置調整機構51。藉由在從基板搬運部2偏離的位置來配置調整機構51，則可避免調整機構51所造成的影響直接影響到基板搬運部2上。

作為從基板搬運部2偏離的位置，例如相對於處理台27(換言之為塗佈區域)可配置在基板搬運方向的側方的位置。如第11圖所示，也可讓調整機構51的位置為相對於噴嘴32在基板搬運方向的側方的位置，也可配置在較該位置更靠近基板搬運方向的前方側。也可在基板搬運方向的兩側方隔著處理台27(換言之為塗佈區域)配置。藉此，可以使水平調整的精確度提升。也可在搬入側台25的外側及搬出側台28的外側，沿著各台部的邊部來配置調整機構51。當在圖中左右方向的外側配置調整機構51時，也可例如將軌道構件延長而讓噴嘴32可移動到調整機構51的位置。

當如第11圖所示將調整機構51的位置配置在從基板搬運部2偏離的位置時，也可將構成調整機構51的測長構件的出沒方向作在朝向基板搬運部2的方向(在第11圖中箭頭所示的方向)。藉此，則可以使噴嘴32的寬度配合處理台27的寬度，則例如不會要配合調整機構51的位置來變更噴嘴32的設計或變更軌道構件的設計，可以減輕塗佈裝置1的設計上的負擔。

例如如第12圖所示，也可將調整機構51配置在搬出側台28的區域內(換言之，用來進行噴嘴的水平調整的預定位置在基板搬出區域內的位置)。在該情況，與上述實施方式同樣地，在搬出側台28之中在從俯視方向觀察與調整機構51重疊的位置設置貫穿孔50。在第12圖，例如顯示在搬出側台28之中沿著處理台27側的邊部配置的構造，而並沒有限制，當然也可配置在其他位置。

例如如第12圖所示，也可作成將調整機構51配置在處理台27的區域內(換言之，用來進行噴嘴的水平調整的預定位置為塗佈區域內的位置。在該情況，在處理台27之中從俯視方向觀察與調整機構51重疊的位置設置貫穿孔50。在第12圖，顯示了：例如處理台27之中，在從設置有噴嘴32的區域偏離的位置分別配置有調整機構51及貫穿孔50的狀態。藉由將調整機構51及貫穿孔50配置在從噴嘴32偏離的位置(換言之，用來進行噴嘴的水平調整的預定位置，為從塗佈區域內之中與噴嘴32重疊的區域偏離的位置)，則能減少對塗佈狀態造成的影響。在第12圖顯示了：在處理台27之中沿著搬入側台25側的邊部及搬出側台28側的邊部，各配置有一列的狀態，也可沿著其中一方的邊部來配置。

在上述實施方式，雖然說明了，當將噴嘴32水平調整時，使測長構件51b與噴嘴前端32c抵接的步驟，而並不限於此，也可例如將抵接於測長構件51b的抵接部另外設置於噴嘴32，作為藉由使該抵接部與測長構件51b抵接來進行水平調整的步驟。例如在噴嘴前端32c之中抵接於測長構件51b的部分設置保護構件。並且，測長構件51b的材質為不會使噴嘴前端32c破損或損傷的材質，例如可以用硬度低於噴嘴前端32c的硬度的材質。藉由該構造，則可以更確實地保護噴嘴前端32c，而可達到塗佈性能的穩定化。

在上述實施方式，雖然作為塗佈裝置1是舉例出使基板S浮起進行搬運的浮起搬運型的塗佈裝置，而並不限於此，例如本發明也適用使基板浮起於台部上而將其載置搬運的類型的塗佈裝置。

[產業上的可利用性]

本發明能夠提供可確保所期望的塗佈性能的塗佈裝置，在產業上非常有用。

S．．．基板

R．．．光阻劑

1．．．塗佈裝置

2．．．基板搬運部

3．．．塗佈部

25．．．搬入側台

25S．．．基板搬入區域

27．．．處理台

27S．．．塗佈處理區域(塗佈區域)

28．．．搬出側台

28S．．．基板搬出區域

32．．．噴嘴

32c．．．噴嘴前端

50．．．貫穿孔

51．．．調整機構

51a．．．主體部

51b．．．測長構件

52．．．基準板

52a．．．載置面

60a～60c．．．位置

62a～62c．．．位置

70．．．測定機構

80．．．修正機構

第1圖是顯示本發明的實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。

第2圖是顯示第1圖的塗佈裝置的構造的正視圖。

第3圖是顯示第1圖的塗佈裝置的構造的俯視圖。

第4圖是顯示第1圖的塗佈裝置的構造的側視圖。

第5圖是本發明的一種實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。

第6圖是本發明的一種實施方式的塗佈裝置的動作的顯示圖。

第7A圖～第7C圖是噴嘴的水平調整的過程的顯示圖。

第8圖是台部的水平調整的情形的顯示圖。

第9圖是台部的水平調整的情形的顯示圖。

第10圖是台部的水平調整的情形的顯示圖。

第11圖是顯示本發明的塗佈裝置的其他構造的俯視圖。

第12圖是顯示本發明的塗佈裝置的其他構造的俯視圖。

4．．．管理部

25．．．搬入側台

27．．．處理台

31．．．門型框架

31b．．．架橋構件

32．．．噴嘴

Claims (17)

1. 一種塗佈裝置，是具備有：在藉由基板搬運部使基板浮起來進行搬運的同時，將液狀體塗佈於該基板的塗佈部之塗佈裝置，其特徵為：上述塗佈部，具有吐出上述液狀體的噴嘴，上述基板搬運部具有形成有與上述基板相對向的台表面之台，並且能以上述基板的基板面沿著上述台表面的方式進行搬運，具備有：為了使上述噴嘴對在上述台表面被搬運的上述基板成為平行，在從上述基板搬運部上偏離的預定位置，進行以載置於上述台表面上的基準板為基準的上述噴嘴的平行調整的調整機構，上述調整機構具有：沿著從上述預定位置朝上述台之方向，出沒於上述台上之測長構件。
2. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是相對於上述塗佈區域在基板搬運方向的側方的位置。
3. 如申請專利範圍第2項的塗佈裝置，其中上述預定位置，是相對於上述噴嘴在基板搬運方向的側方的位置。
4. 如申請專利範圍第2項的塗佈裝置，其中上述預定位置，是隔著上述塗佈區域所設置的複數的位置。
5. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置，其中又具備 有：測定上述基板搬運部的傾斜度的測定機構、以及根據上述測定機構所測得的結果，來修正上述基板搬運部的傾斜度的修正機構。
6. 如申請專利範圍第5項的塗佈裝置，其中上述測定機構，至少將上述基板搬運部之中，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈區域的傾斜度予以測定；上述修正機構，至少將上述基板搬運部之中，將液狀體塗佈於上述基板的塗佈區域的傾斜度予以修正。
7. 一種塗佈裝置，是具備有：在藉由基板搬運部搬運基板的同時，將液狀體塗佈於該基板的塗佈部，之塗佈裝置，其特徵為：上述塗佈部，具有吐出上述液狀體的噴嘴，上述基板搬運部具有形成有與上述基板相對向的台表面之台，並且能以上述基板的基板面沿著上述台表面的方式進行搬運，具備有：為了使上述噴嘴對在上述台表面被搬運的上述基板成為平行，在上述基板搬運部上的預定位置，進行以載置於上述台表面上的基準板為基準的上述噴嘴的平行調整的調整機構，上述調整機構具有抵接於上述噴嘴而限制上述噴嘴的位置之抵接部，上述抵接部具有可出沒於上述基板搬運部上的測長構件， 上述調整機構是藉由使上述測長構件突出於上述基板搬運部上且讓上述噴嘴抵接於上述測長構件的前端部，來進行上述噴嘴的傾斜度矯正及高度調整。
8. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是偏離上述塗佈區域的位置。
9. 如申請專利範圍第8項的塗佈裝置，其中在上述基板搬運部，將上述基板搬入的基板搬入區域、以及將上述基板搬出的基板搬出區域，是設置成隔著上述塗佈區域，上述預定位置，是位於上述基板搬入區域及上述基板搬出區域的其中至少一方的區域內的位置。
10. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述基板搬運部，具有：將液狀體塗佈到上述基板的塗佈區域，上述預定位置，是在上述塗佈區域內的位置。
11. 如申請專利範圍第10項的塗佈裝置，其中上述預定位置，是在上述塗佈區域之中，從與上述噴嘴重疊的區域偏離的位置。
12. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述預定位置，是上述基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的中央的位置。
13. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述預定位置，是上述基板搬運部之中，從俯視方向觀察，與基板搬運方向垂直相交的方向的端部側的位置。
14. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述噴嘴是長條狀噴嘴，上述預定位置，是沿著上述噴嘴的長軸方向設置的複數的位置。
15. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中上述測長構件，設置在每個上述預定位置。
16. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置，其中又具備有：測定上述基板搬運部的傾斜度的測定機構、以及根據上述測定機構所測得的結果，來修正上述基板搬運部的傾斜度的修正機構。
17. 如申請專利範圍第16項的塗佈裝置，其中又具備有：測定上述基板搬運部的傾斜度的測定機構、以及根據上述測定機構所測得的結果，來修正上述基板搬運部的傾斜度的修正機構。