TWI452436B - 塗佈裝置 - Google Patents

塗佈裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI452436B
TWI452436B TW098112651A TW98112651A TWI452436B TW I452436 B TWI452436 B TW I452436B TW 098112651 A TW098112651 A TW 098112651A TW 98112651 A TW98112651 A TW 98112651A TW I452436 B TWI452436 B TW I452436B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
coating
nozzle
unit
management unit
Prior art date
Application number
TW098112651A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201003320A (en
Inventor
Yoshiaki Masu
Kazunobu Yamaguchi
Atsuo Kajima
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2008113849A external-priority patent/JP5244445B2/ja
Priority claimed from JP2008113850A external-priority patent/JP5244446B2/ja
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of TW201003320A publication Critical patent/TW201003320A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI452436B publication Critical patent/TWI452436B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C9/00Apparatus or plant for applying liquid or other fluent material to surfaces by means not covered by any preceding group, or in which the means of applying the liquid or other fluent material is not important
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles

Landscapes

  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

塗佈裝置
本發明是關於塗佈裝置。
本案是根據於2008年04月24日在日本所申請的日本特願2008-113849號案與日本特願2008-113850來主張優先權,在此引用其內容。
在液晶顯示器等的構成顯示面板的玻璃基板上,形成有配線或電極、彩色濾光片等的細微圖案。一般來說這種圖案,是用例如光微影技術等的方法所形成。在光微影技術中,分別進行:在玻璃基板上形成光阻膜的步驟、將該光阻膜進行圖案曝光的步驟、及之後將該光阻膜予以顯像的步驟。
作為在基板的表面上塗佈光阻膜的裝置,已知的塗佈裝置(例如參考專利文獻1),是將狹縫噴嘴固定,對移動於該狹縫噴嘴下方的玻璃基板塗佈光阻劑。例如當光阻劑在狹縫噴嘴的前端凝固而附著時,會產生塗佈不均等情形而塗佈性能會惡化,所以當維修時則需要清潔狹縫噴嘴的前端。
狹縫噴嘴前端的清潔,通常是藉由作業者以手工作業來擦拭在該狹縫噴嘴前端附著的異物來進行的。狹縫噴嘴是設置在用來搬運基板的台部上,所以以往作業者是登上台部而接取到狹縫噴嘴。
〔發明欲解決的課題〕
日本特開2005-236092號公報
可是,台部是設計用來搬運基板,原來並沒有預定作業者的進入。因此,如果要作成讓作業者能在台部上安全作業的話,維修步驟會變得很複雜。而且也可能會因為作業者登上台部而讓垃圾或塵埃等附著在台部上。
鑑於以上的情形,本發明的目的是要提供一種塗佈裝置,可提升維修的效率性,並且能防止垃圾或塵埃等附著到基板搬運部上。
為了達成上述目的,本發明的第一型態的塗佈裝置,具備有:在藉由基板搬運部搬運基板的同時,將液狀體塗佈於該基板的塗佈部,其特徵為:上述塗佈部,具有吐出上述液狀體的噴嘴,並且具備有:將上述塗佈部朝向上述基板搬運方向或與基板搬運方向相反的方向移動至,作業者可對上述噴嘴進行接取的區域的移動機構。
藉由本發明的第一型態的塗佈裝置,具備有:在藉由基板搬運部搬運基板的同時,將液狀體塗佈於該基板的塗佈部,該塗佈部,具有吐出液狀體的噴嘴,並且具備有:將塗佈部朝向基板搬運方向或與基板搬運方向相反的方向移動至,作業者可相對於噴嘴進行接取的區域的移動機構;所以作業者不必直接登上基板搬運部,則可進行噴嘴的清潔等的維修。藉此,則可提升維修的效率性,並且能夠防止垃圾或塵埃等附著到基板搬運部上。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述移動機構,在上述基板搬運部上,將上述基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的端部,作為上述區域而使上述塗佈部移動。
藉由該構造的塗佈裝置,移動機構,在基板搬運部上,將基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的端部,作為上述作業者可接取的區域而使塗佈部移動,所以能更容易讓作業者接取到噴嘴。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述移動機構,將超過上述基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的上述基板搬運部的端部的部分,作為上述區域而使上述塗佈部移動。
藉由該構造的塗佈裝置,移動機構,將超過基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的基板搬運部的端部的部分,作為上述作業者可接取的區域而使塗佈部移動,所以作業者在偏離基板搬運部上的位置可接取到噴嘴。藉此,則能更確實地防止垃圾或塵埃等附著在基板搬運部上。
在上述第一型態的塗佈裝置,又具備有:將上述塗佈部保持在上述基板搬運部上的預定位置的保持機構。
藉由該構造的塗佈裝置,又具備有:將塗佈部保持在基板搬運部上的預定位置的保持機構,所以能使塗佈部的位置更加穩定。藉此,讓作業者更容易接取到噴嘴。
在上述第一型態的塗佈裝置,又具備有:設置於上述基板搬運部上,將上述噴嘴的狀態進行管理的管理部。
藉由該構造的塗佈裝置,又具備有:設置於基板搬運部上,將噴嘴的狀態進行管理的管理部,所以除了可藉由管理部管理噴嘴的狀態之外,作業者能更有效率地清潔噴嘴,所以可獲得高維修性的塗佈裝置。
在上述第一型態的塗佈裝置,又具備有:使上述管理部移動到上述基板搬入側及上述基板搬出側的其中至少一方的管理部移動機構。
藉由該構造的塗佈裝置,又具備有:使管理部移動到基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的管理部移動機構,所以能配合噴嘴的移動位置使管理部的位置移動。藉此,則能更有效率地進行作業者對噴嘴的維修。並且,藉由以管理部移動機構使管理部移動,則也能與噴嘴同樣地將管理部進行維修。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述管理部配置於上述區域上,上述移動機構使上述塗佈部移動到上述管理部上。
藉由該構造的塗佈裝置,管理部配置於上述作業者可接取的區域上,移動機構使塗佈部移動到管理部上,所以當噴嘴進行維修時,可使管理部移動到噴嘴的下方。藉由將管理部配置於噴嘴與基板搬運部之間,則例如在將噴嘴清潔等的維修中,能夠防止凝固的液狀體等從噴嘴落下到基板搬運部上,而能將基板搬運部上保持潔淨。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述移動機構,超過上述管理部來使上述塗佈部移動。
藉由該構造的塗佈裝置,移動機構,超過管理部來使塗佈部移動,所以能夠與管理部的位置無關來設定塗佈部的移動位置。藉此,作業者能更容易進行噴嘴的維修。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述管理部移動機構,與上述塗佈部的移動連動來使上述管理部移動。
藉由該構造的塗佈裝置,管理部移動機構,與塗佈部的移動連動來使管理部移動,所以與個別進行塗佈部的移動及管理部的移動的情況相比,可以更縮短移動時間,並且能更容易地進行移動控制。
在上述第一型態的塗佈裝置,設置有複數個上述塗佈部。
藉由該構造的塗佈裝置,由於設置有複數個塗佈部,例如在藉由複數個塗佈部的其中一個塗佈部來進行液狀體的塗佈的期間,可以對剩餘的塗佈部進行噴嘴的維修。藉此,可以縮短處理節奏,可提高塗佈性能,能獲得維修性良好的塗佈裝置。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述移動機構,將一部分的上述塗佈部朝向上述搬運方向的基板搬入側移動,將剩餘的上述塗佈部朝上述基板搬出側移動。
藉由該構造的塗佈裝置,在設置有複數個塗佈部的情況,將一部分的塗佈部朝向搬運方向的基板搬入側移動,將剩餘的塗佈部朝基板搬出側移動,所以針對複數個塗佈部,可以在基板搬入側及基板搬出側兩側同時進行噴嘴的維修。對於複數個塗佈部可以分擔進行維修,所以可以減輕作業者的負擔。
在上述第一型態的塗佈裝置,上述噴嘴可旋轉地設置成朝上述區域側傾斜。
藉由該構造的塗佈裝置,噴嘴可旋轉地設置成朝區域側傾斜,所以當作業者接取時,可以使噴嘴朝向作業者的方向。藉此,作業者能容易進行噴嘴的維修。
為了達成上述目的,本發明的第二型態的塗佈裝置,是具備有:在藉由基板搬運部搬運基板的同時,將液狀體塗佈於該基板的塗佈部,其特徵為:上述塗佈部,具有吐出上述液狀體的噴嘴,上述基板搬運部具備有變更機構,該變更機構,可變更成:形成相對於上述噴嘴進行接取用的作業者進入空間的空間形成狀態、與搬運上述基板的基板搬運狀態。
藉由本發明的第二型態的塗佈裝置,基板搬運部具備有變更機構,該變更機構,可變更成:形成相對於吐出液狀體的噴嘴進行接取用的作業者進入空間的空間形成狀態、與搬運基板的基板搬運狀態,所以當噴嘴進行維修時讓基板搬運部成為空間形成狀態,而可在作業者進入空間內讓作業者進行維修。藉此,則可避免作業者直接進入基板搬運部上,所以可提升維修效率,並且能防止垃圾或塵埃附著在基板搬運部上。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述變更機構,設置成可將至少上述基板搬運部的一部分移動。
藉由該構造的塗佈裝置,變更機構,設置成可將至少基板搬運部的一部分移動,所以藉由使該一部分移動,則可在基板搬運部有效率地形成作業者進入空間。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述變更機構,設置成可將上述基板搬運部的一部分與上述基板搬運部的剩餘部分,於上述基板的搬運方向相對地移動。
藉由該構造的塗佈裝置,變更機構,設置成可將基板搬運部的一部分與基板搬運部的剩餘部分,於基板的搬運方向相對地移動,所以藉由使上述一部分與剩餘部分相對地移動,則可在基板搬運部有效率地形成作業者進入空間。
在上述第二型態的塗佈裝置,在上述基板搬運部之中將上述基板搬入的基板搬入側,將具有複數個溝部且從俯視方向觀察為梳齒狀的台部設置作為上述一部分,設置於上述台部的梳齒部分的上述搬運方向的尺寸,較上述基板搬運部之中的上述基板搬入側的上述搬運方向的尺寸更小。
藉由該構造的塗佈裝置,在基板搬運部之中將基板搬入的基板搬入側,將具有複數個溝部且從俯視方向觀察為梳齒狀的台部設置作為一部分,所以能夠容易將基板搬入到基板搬運部上。設置於台部的梳齒部分的搬運方向的尺寸,較基板搬運部之中的基板搬入側的搬運方向的尺寸更小,所以當移動台部時,或者將台部與剩餘部分相對移動時,可以避免台部相對於剩餘部分超出。藉此,即使在形成有作業者進入空間的情況,也能穩定保持台部。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述基板搬運部,具有用來支承上述一部分的支承機構。
藉由該構造的塗佈裝置,基板搬運部,具有用來支承一部分的支承機構,所以當使一部分移動時,可以將上述一部分穩定支承。在上述第二型態的塗佈裝置,上述變更機構,設置成可將至少上述基板搬運部的一部分變形。
藉由該構造的塗佈裝置,變更機構,設置成可將基板搬運部的至少一部分變形,所以藉由將該基板搬運部的至少一部分變形,則能夠有效率地形成作業者進入空間。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述變更機構,設置成可將上述基板搬運部的一部分相對於上述基板搬運部的剩餘部分彎折。
藉由該構造的塗佈裝置,變更機構,設置成可將基板搬運部的一部分相對於基板搬運部的剩餘部分彎折,所以藉由將上述一部分彎折,則可有效率的形成作業者進入空間。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述基板搬運部,具有:具有複數個溝部且從俯視方向觀察為梳齒狀的台部,上述台部之中從俯視方向觀察為梳齒的部分,作為上述一部分而設置成可集中在預定的部位。
藉由該構造的塗佈裝置,基板搬運部,具有:具有複數個溝部且從俯視方向觀察為梳齒狀的台部,該台部之中從俯視方向觀察為梳齒的部分,作為一部分而設置成可集中在預定的部位,所以藉由將台部的梳齒的部分集中在預定的部位,則能有效率地形成作業者進入空間。
在上述第二型態的塗佈裝置,又具備有:將上述一部分與上述剩餘部分之間的位置予以對準的位置對準機構。
藉由該構造的塗佈裝置,又具備有:將一部分與剩餘部分之間的位置予以對準的位置對準機構,所以當從空間形成狀態切換到基板搬運狀態時,可以防止基板搬運部的形狀相對於原本的形狀不吻合。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述基板搬運部,具有對上述基板塗佈上述液狀體的塗佈區域,上述一部分,是在上述基板搬運部之中對於上述塗佈區域,設置在上述基板的搬運方向的基板搬入側及上述基板搬出側的其中至少一方側的部分。
在基板塗佈液狀體的塗佈區域的形狀等的狀態變化時,塗佈於基板上的液狀體的狀態會大幅變化,塗佈狀態會變得不穩定。藉由上述構造的塗佈裝置,基板搬運部,具有對基板塗佈液狀體的塗佈區域,一部分,是在基板搬運部之中相對於塗佈區域,設置在基板的搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方側的部位,所以可以避免將作業者進入空間直接設置在塗佈區域。藉此,可以使塗佈狀態穩定。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述塗佈部,可朝上述基板的搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少其中一方移動。
藉由該構造的塗佈裝置,塗佈部,可朝基板的搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少其中一方移動,所以可配合作業者進入空間的形成位置使塗佈部朝所希望的位置移動。藉此,可更提高維修效率。
在上述第二型態的塗佈裝置,上述塗佈部設置有複數個。
藉由該構造的塗佈裝置,塗佈部設置有複數個,例如在藉由複數個塗佈部的其中一個塗佈部來進行液狀體的塗佈的期間,可以對剩餘的塗佈部進行噴嘴的維修。藉此,可以縮短處理節奏,可提高塗佈性能,能獲得維修性良好的塗佈裝置。
在上述第二型態的塗佈裝置,複數的上述塗佈部其中一部分設置成可朝向上述基板搬入側移動,剩餘的塗佈部設置成可朝上述基板搬出側移動。
藉由該構造的塗佈裝置,複數的塗佈部其中一部分設置成可朝向基板搬入側移動,剩餘的塗佈部設置成可朝基板搬出側移動,所以針對複數個塗佈部,可以在基板搬入側及基板搬出側兩側同時進行噴嘴的維修。藉此可縮短維修所需的時間,對於複數個塗佈部可以分擔進行維修,所以可以減輕作業者的負擔。在該情況,將作業者進入空間分別形成在基板搬入側及基板搬出側較佳。
在上述第二型態的塗佈裝置,在上述基板搬運部上,又具備有:將上述噴嘴的狀態進行管理的管理部,上述管理部,係可及於上述一部分及上述基板搬運部的剩餘部分地沿著上述基板的搬運方向朝向基板的搬入側及基板的搬出側的其中至少一方進行移動。
從噴嘴吐出的液狀體在凝固的狀態會附著於該噴嘴,當作業者對噴嘴維修時,該凝固的液狀體可能會附著於基板搬運部上。藉由上述構造的本發明的塗佈裝置,在基板搬運部上,又具備有:將噴嘴的狀態進行管理的管理部,管理部,涵蓋一部分及基板搬運部的剩餘部分,沿著基板的搬運方向可移動到基板的搬入側及基板的搬出側的其中至少一方,所以可配合噴嘴的位置將管理部移動到上述噴嘴的正下方,所以可防止凝固的液狀體等的異物附著於基板搬運部上。並且由於具有作業者進入空間,所以與噴嘴同樣地能將管理部進行維修。
在上述第一或第二型態的塗佈裝置,上述基板搬運部,又具備有:使上述基板浮起的浮起機構。
如果作業者直接登上基板搬運部進行作業的話,垃圾或塵埃等容易附著在基板搬運部上。當基板搬運部具備有使基板浮起的浮起機構時,上述垃圾或塵埃等附著於基板,而可能使基板的品質降低。藉由上述構造的塗佈裝置,作業者不需要直接登上基板搬運部進行作業,所以可防止垃圾或塵埃等附著於基板搬運部上。藉此可避免讓基板品質降低。
藉由本發明的第一型態的塗佈裝置,具備有:在藉由基板搬運部搬運基板的同時,將液狀體塗佈於上述基板的塗佈部,塗佈裝置的上述塗佈部,具有吐出液狀體的噴嘴,並且具備有:將塗佈部朝向基板搬運方向或與基板搬運方向相反的方向移動至,作業者可相對於噴嘴進行接取的區域的移動機構,所以作業者不必直接登上基板搬運部,則可進行噴嘴的清潔等的維修。藉此,則可提升維修的效率性,並且能夠防止垃圾或塵埃等附著到基板搬運部上。
藉由本發明的第二型態的塗佈裝置,基板搬運部具備有變更機構,該變更機構,可變更成:形成相對於吐出液狀體的噴嘴進行接取用的作業者進入空間的空間形成狀態、與搬運基板的基板搬運狀態,所以當噴嘴進行維修時讓基板搬運部成為空間形成狀態,而可在作業者進入空間內讓作業者進行維修。藉此,則可避免作業者直接進入基板搬運部上,所以可提升維修效率,並且能防止垃圾或塵埃附著在基板搬運部上。
〔第一實施方式〕
根據圖面來說明本發明的第一實施方式。
第1圖是本實施方式的塗佈裝置1的立體圖。
如第1圖所示,本實施方式的塗佈裝置1,是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗佈光阻劑的塗佈裝置,是以:基板搬運部2、塗佈部3、管理部4,為主要構成元件。該塗佈裝置1,是在藉由基板搬運部2使基板浮起的狀態來進行搬運,且藉由塗佈部3將光阻劑塗佈於該基板上,藉由管理部4來管理塗佈部3的狀態。
第2圖是塗佈裝置1的正視圖,第3圖是塗佈裝置1的俯視圖,第4圖是塗佈裝置1的側視圖。參考這些圖面來詳細說明塗佈裝置1的構造。
以下在說明塗佈裝置1的構造時,為了容易表示,使用XYZ座標系統來說明圖中的方向。將基板搬運部2的長軸方向也就是基板的搬運方向記為X方向。將從俯視方向觀察與X方向(基板搬運方向)垂直相交的方向記為Y方向。將與包含X方向軸及Y方向軸的平面垂直的方向記為Z方向。分別在X方向、Y方向及Z方向,圖中箭頭的方向為+方向,與箭頭的方向相反的方向為-方向。
(基板搬運部)
首先說明基板搬運部2的構造。
基板搬運部2具有:基板搬入區域20、塗佈處理區域21、基板搬出區域22、搬運機構23、以及支承這些構造的框架部24。在該基板搬運部2,是藉由搬運機構23將基板S依序搬運到基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22。基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22,是以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側。搬運機構23,為了要涵蓋基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22的各部分,而設置在該各部分的其中一側。
基板搬入區域20,是將從裝置外部搬運過來的基板S予以搬入的部位,具有:搬入側台25、與升降機構26。
搬入側台25,設置在框架部24上的Y方向中央部,是例如由SUS等所構成的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件。該搬入側台25,其X方向為長軸。在搬入側台25,分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的升降銷出沒孔25b。該空氣噴出孔25a及升降銷出沒孔25b,是設置成貫穿搬入側台25。
空氣噴出孔25a,是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔,例如在搬入側台25之中基板S通過的區域配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。該空氣噴出孔25a連接著沒有圖示的空氣供給源。在該搬入側台25,藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。
升降銷出沒孔25b,是設置在搬入側台25之中基板S搬入的區域。該升降銷出沒孔25b,讓供給到台表面25c的空氣不會漏出。
在該搬入側台25之中的Y方向的兩端部,各設置有一個校準裝置25d。校準裝置25d,是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各校準裝置25d具有:長孔部、與設在該長孔部內的定位構件,將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持。
升降機構26,是設置在搬入側台25的基板搬入位置的背面側。該升降機構26具有:升降構件26a、與複數的升降銷26b。升降構件26a,連接於沒有圖示的驅動機構,藉由該驅動機構的驅動而讓升降構件26a朝Z方向移動。複數的升降銷26b,從升降構件26a的上面部朝向搬入側台25豎立設置。各升降銷26b,是配置在:從俯視方向觀察分別與上述升降銷出沒孔25b重疊的位置。藉由讓升降構件26a朝Z方向移動,則各升降銷26b會從升降銷出沒孔25b出沒於台表面25c上。各升降銷26b的+Z方向的端部是設置成分別與Z方向上的位置一致,而能將從裝置外部搬運過來的基板S保持為水平的狀態。
塗佈處理區域21,是進行光阻劑的塗佈處理的部位,設置有:將基板S浮起支承的處理台27。
處理台27,是以例如硬質氧化鋁膜為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件,是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位,會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27,Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸,與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在處理台27設置有:將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b,設置成貫穿處理台27。在處理台27的內部,設置有:用來對通過於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b的氣體的壓力施加阻力的沒有圖示的複數個溝部。該複數個溝部,在台部內部連接於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b。
在處理台27,空氣噴出孔27a的間距,是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄,與搬入側台25相比,將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此,與其他的台部相比,在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量,基板的浮起量例如可控制為0μm以上100μm以下,而0μm以上50μm以下較佳。
基板搬出區域22,是用來將塗佈有光阻劑的基板S搬出到裝置外部的部位,具有:搬出側台28、與升降機構29。該搬出側台28,設置在相對於處理台27的+X方向側,由與設置在基板搬入區域20的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。與搬入側台25同樣地,在搬出側台28設置有:空氣噴出孔28a及升降銷出沒孔28b。升降機構29,設置在搬出側台28的基板搬出位置的背面側,例如以框架部24來支承。升降機構29的升降構件29a及升降銷29b,與設置在基板搬入區域20的升降機構26的各部位為相同的構造。該升降機構29,當將搬出側台28上的基板S搬出到外部裝置時,能藉由基板S交接用的升降銷29b來將基板S抬起。
搬運機構23,具有:搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達,藉由驅動該線性馬達,讓搬運機23a可於軌道23c上移動。
該搬運機23a是配置成:在俯視方向觀察讓預定的部分23d重疊於基板S的-Y方向端部。與該基板S重疊的部分23d,是設置在:較當使基板S浮起時的基板背面的高度位置更低的位置。
真空襯墊23b,是有複數個排列在搬運機23a之中與上述基板S重疊的部分23d。該真空襯墊23b,具有用來真空吸附基板S的吸附面,配置成讓該吸附面朝向上方。真空襯墊23b,藉由讓吸附面吸附住基板S的背面端部,則可保持住該基板S。各真空襯墊23b,其從搬運機23a的上面部起算的高度位置是可調節的,例如可因應基板S的浮起量而將真空襯墊23b的高度位置上下調整。
軌道23c,設置於框架部24的-Y方向側的側部24a上,是在:搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著,藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著上述各台部移動。
(塗佈部)
接著說明塗佈部3的構造。
塗佈部3,是用來在基板S上塗佈光阻劑的部分,具有:門型框架31、與噴嘴32。
門型框架31,具有:支柱構件31a、與架橋構件31b,是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a,在處理台27的Y方向側各設置有一個,各支柱構件31a分別支承於框架部24的Y方向側的兩側面。各支柱構件31a,是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b,是架橋於各支柱構件31a的上端部之間,相對於該支柱構件31a可進行升降。
該門型框架31是連接於移動機構34,移動機構34,具有框架構件35及驅動機構36。而在框架部24之中的-Y方向側的側部24a及+Y方向側的側部24b上各設置有一條軌道構件35,分別朝X方向延伸。兩條軌道構件35的-X方向的端部,設置成分別延伸至框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部。驅動機構36,是連接於門型框架31,且使塗佈部3沿著軌道構件35移動的致動器。
藉由將軌道構件35設置至框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部,則塗佈部3可移動至搬入側台25的-X方向的端部。伴隨著塗佈部3的移動,設置於該塗佈部3的噴嘴32也可移動至搬入側台25的-X方向的端部。該門型框架31,藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。
噴嘴32,是作成其中一方向為長軸的長條狀,是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端,沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a,從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32,其開口部32a的長軸方向與Y方向平行,並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較所搬運的基板S的Y方向的尺寸更小,而不會將光阻劑塗佈到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路。在該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦,藉由以該泵浦將光阻劑推出到開口部32a,則從開口部32a將光阻劑吐出。在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構,藉由該移動機構,讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在噴嘴32設置有沒有圖示的移動機構,藉由該移動機構讓噴嘴32可相對於架橋構件31b朝Z方向移動。在門型框架31的架橋構件31b下面安裝:用來將噴嘴32的開口部32a,也就是噴嘴32的前端32c以及與該噴嘴前端32c相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。沿著Y方向設置有例如三個該感應器33。
(管理部)
來說明管理部4的構造。
管理部4,是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位,是設置在:基板搬運部2之中的相對於塗佈部3的-X方向側。該管理部4,具有:預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。
預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43,是以該順序朝-X方向側排列。預備吐出機構41,是預備性地將光阻劑吐出的部分,該預備吐出機構41是在將塗佈部3配置於塗佈處理區域21上的狀態,設置在最接近噴嘴32的位置,浸漬槽42,是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43,是用來將噴嘴32的開口部32a附近予以沖洗的裝置,是具有:朝Y方向移動的沒有圖示的洗淨機構、以及使該洗淨機構移動的沒有圖示的移動機構。該移動機構,設置在較上述洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43,藉由設置有移動機構的部分,與預備吐出機構41及浸漬槽42相比,其X方向的尺寸較大。而針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式,並不限於本實施方式的配置方式,也可以用其他的配置方式。
收容部44的Y方向的尺寸,較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小,上述門型框架31能超過收容部44朝X方向移動。門型框架31,針對於在收容部44內處設置的預備吐出機構41、浸漬槽42及噴嘴洗淨裝置43,能夠跨越該各部分來接取。
保持構件45連接於管理部移動機構46。管理部移動機構46,具有軌道構件47及驅動機構48。軌道構件47在框架部24之中的-Y方向側的側部24a及+Y方向側的側部24b上各設有一條,分別朝X方向延伸。各軌道構件47,是配置在:與塗佈部3的門型框架31連接的兩條軌道構件35之間。兩條軌道構件47的-X方向的端部,分別設置至框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部。
驅動機構48,是連接於保持構件45而使管理部4沿著軌道構件47上移動的致動器。
藉由將該軌道構件47設置至框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部,則管理部4可移動至搬入側台25的-X方向的端部。而由於將各軌道構件47配置在軌道構件35之間,所以管理部4可以鑽過塗佈部3的門型框架31而移動。
(塗佈動作)
接著來說明如上述構造的塗佈裝置1的動作。
第5圖~第8圖,是顯示塗佈裝置1的動作過程的俯視圖。參考各圖來說明將光阻劑塗佈在基板S的動作。在該動作,將基板S搬入到基板搬入區域20,使上述基板S浮起而進行搬運,且在塗佈處理區域21塗佈光阻劑,將已塗佈好該光阻劑的基板S從基板搬出區域22搬出。第5圖~第8圖僅以虛線顯示門型框架31及管理部4的輪廓,而容易判斷噴嘴32及處理台27的構造。以下來說明各部分的詳細動作。
在將基板搬入到基板搬入區域20之前,使塗佈裝置1待機。具體來說,在搬入側台25的基板搬入位置的-Y方向側配置搬運機23a,將真空襯墊23b的高度位置定位在基板的浮起高度位置,並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引,成為將空氣供給到讓基板浮起於各台部表面的程度的狀態。
在該狀態,例如藉由沒有圖示的搬運臂等,如第5圖所示,若從外部將基板S搬運到基板搬入位置,則使升降構件26a朝+Z方向移動,將升降銷26b從升降銷出沒孔25b突出到台表面25c。而藉由該升降構件26a的動作,升降銷26b將基板S抬起,進行該基板S的交接動作。
而從校準裝置25d的長孔使定位構件突出於台表面25c。
在接收基板S之後,使升降構件26a下降將升降銷26b收容於升降銷出沒孔25b內。由於在台表面25c形成有空氣層,所以基板S藉由上述空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態。當基板S到達空氣層的表面時,藉由校準裝置25d的定位構件來進行基板S的定位,將在基板搬入位置的-Y方向側處配置的搬運機23a的真空襯墊23b真空吸附於基板S的-Y方向側端部。在第5圖顯示了吸附住基板S的-Y方向側端部的狀態。在藉由真空襯墊23b吸附住基板S的-Y方向側端部之後,使搬運機23a沿著軌道23c移動。由於基板S為浮起的狀態,所以即使搬運機23a的驅動力較小,基板S也能沿著軌道23c順利移動。
一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置,如第6圖所示,則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出動作,是使噴嘴32的位置固定,藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。
伴隨著基板S的移動,則如第7圖所示在基板S上塗佈光阻膜R。藉由讓基板S通過,吐出光阻劑的開口部32a下面,而在基板S的預定區域形成光阻膜R。
形成了光阻膜R的基板S,是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28,在相對於台表面28c浮起的狀態,如第8圖所示將基板S搬運到基板搬出位置。
一旦基板S到達基板搬出位置,則解除真空襯墊23b的吸附,使升降機構29的升降構件29a朝向+Z方向移動。藉由升降構件29a的移動,升降銷29b從升降銷出沒孔28b朝向基板S的背面突出,藉由升降銷29b將基板S抬起。在該狀態,例如在搬出側台28的+X方向側處設置的外部的搬運臂,會接取於搬出側台28,而接收基板S。在將基板S交接到搬運臂之後,將搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置,待機直到要搬運下個基板S。
在尚未要搬運下個基板S的期間,在塗佈部3,進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第9圖所示,藉由軌道構件35使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。
在使門型框架31移動到管理部4的位置之後,調整門型框架31的位置將噴嘴32的前端接取到噴嘴洗淨裝置43。藉由該噴嘴洗淨裝置43將噴嘴前端32c洗淨。
在噴嘴前端32c洗淨後,將上述噴嘴32接取到預備吐出機構41。在預備吐出機構41,會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定,一邊將噴嘴32的前端的開口部32a移動到Z方向上的預定位置,一邊使噴嘴32朝-X方向移動,一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。
在預備吐出動作之後,將門型框架31回到原來位置。當要搬運下個基板S時,如第10圖所示,使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗佈光阻膜R的塗佈動作與預備吐出動作,則在基板S形成優質的光阻膜R。
而也可因應需要,例如每預定次數接取到管理部4後,則將上述噴嘴32接取到浸漬槽42內。在浸漬槽42,是藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於,儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境,來防止噴嘴32乾燥。
(維修)
接著,針對噴嘴32的維修來加以說明。在本實施方式,針對噴嘴32的維修之中的對噴嘴32的清潔來說明。噴嘴32的清潔,是藉由作業者以手工作業來擦拭噴嘴32所進行的。
首先,如第11圖所示,將與塗佈部3的門型框架31連接的驅動機構36予以驅動,使在基板搬運部2的塗佈處理區域21上配置的塗佈部3,移動至基板搬運部2的基板搬入區域20的-X方向的端部。此時,塗佈部3是移動超過管理部4。
接著,如第12圖所示,驅動與管理部4的保持構件45連接的驅動機構48,使管理部4移動至基板搬運部2的基板搬入區域20的-X方向的端部。藉由管理部4的該動作,而將管理部4配置在門型框架31的正下方也就是噴嘴32的正下方。針對塗佈部3的移動以及管理部4的移動,即使個別移動也可以,也可同時將驅動機構36及驅動機構48驅動而讓塗佈部3與管理部4連動。
接著,如第13圖所示,在框架部24的-X方向側設置作業台60。該作業台60,設置成讓其Y方向的尺寸至少較噴嘴32的Y方向的尺寸更大,設置在於Y方向覆蓋噴嘴32的範圍。而針對作業台60,也可預先設置於框架部24內而因應需要使其出沒,也可從外部運過來設置。
在作業台60設置後,如第14圖所示,作業者P登上作業台60上。在作業者P登上作業台60的狀態,作業者P可接取(access)的範圍Q,是作業者P的手可觸及的空間,也就是基板搬運部2上的空間之中包含-X方向的端部的空間及作業台60上的空間。門型框架31移動到基板搬運部2的-X方向的端部,所以包含於作業者P可接取的範圍Q。作業者P接取到:位於可接取的範圍Q內的噴嘴32,進行擦拭噴嘴前端的作業。在擦拭後,使門型框架32及管理部4的位置回到原本的位置,而進行塗佈動作。
藉由本實施方式,由於具備有:使塗佈部3朝向基板S的搬運方向或與基板S的搬運方向相反的方向,移動至作業者P可相對於噴嘴32進行接取的區域Q的移動機構34,所以作業者P不用直接登上基板搬運部2,則可進行對噴嘴3擦拭等的維修動作。藉此,可提升維修的效率性,並且能夠防止垃圾或塵埃等附著於基板搬運部2上。
藉由本實施方式,又具備有:使管理部4朝向基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方移動的管理部移動機構46,所以能配合噴嘴32的移動位置而使管理部4的位置移動。藉此,能更有效率地進行作業者P對噴嘴32的維修動作。
藉由本實施方式,管理部4配置在上述作業者可接取的區域Q上,藉由移動機構34及管理部移動機構46將塗佈部3移動到管理部4上,所以當噴嘴32進行維修時可使管理部4移動到噴嘴32的下方。藉由將管理部4配置在噴嘴32與基板搬運部2之間,例如在噴嘴32的清潔等的維修過程中,可以防止凝固的光阻劑等從噴嘴32落下到基板搬運部2的搬入側台25上,而可以將基板搬運部2上保持潔淨。
〔第二實施方式〕
接著來說明本發明的第二實施方式,與第一實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第一實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,框架部24的構造及軌道構件35、軌道構件47的構造與第一實施方式不同,以該點為中心來說明。
第15圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1的構造的立體圖,對應於第一實施方式的第1圖。在本實施方式,框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部T1,成為較基板搬運部2的搬入側台25的-X方向的端部T2更朝-X方向側超出的狀態。軌道構件35及軌道構件47是設置至框架部24的側部24a及24b的端部T1。其他構造與第一實施方式相同。
在第15圖所示的構造,塗佈部3及管理部4能移動至超過基板搬運部2的搬入側台25的-X方向的端部T2的位置。例如,如第15圖所示,在對準框架部24的側部24a及24b的-X方向的端部T1,來設置作業台60的情況,作業者可接取的區域Q,為框架部24的側部24a及24b上的空間之中包含-X方向的端部的空間及作業台60上的空間。於是,塗佈部3及管理部4是設置成可移動至作業者可接取的區域Q。
藉由本實施方式,將超過基板搬運部2的-X方向的端部T2的部分作為上述作業者可接取的區域Q,沿著軌道構件35使塗佈部3移動,所以在從基板搬運部2上偏離的位置可以讓作業者進行維修。藉此,則可更確實地防止垃圾、塵埃等附著到基板搬運部2上。而在本實施方式,即使是只有軌道構件35超過基板搬運部2的-X方向的端部T2,也可獲得同樣的效果。
〔第三實施方式〕
接著來說明本發明的第三實施方式,與第一實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第一實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,框架部24的構造及軌道構件35、軌道構件47的構造與第一實施方式不同,以該點為中心來說明。
第16圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1的構造的立體圖,對應於第一實施方式的第1圖。在本實施方式,軌道構件35及軌道構件47設置成從框架部24的側部24a及24b的-X方向側的端部起到+X方向側的端部。其他構造與第一實施方式相同。
在第16圖所示的構造,塗佈部3及管理部4設置成可移動至:基板搬運部2的搬入側台25的-X方向側的端部及搬出側台28的+X方向側的端部。例如,如第16圖所示,在沿著搬入側台25的-X方向側端部來設置作業台60的情況,作業者可接取的區域Q1,是在基板搬運部2上的空間之中包含-X方向的端部的空間及作業台60上的空間。例如在沿著搬出側台28的+X方向側端部來設置作業台61的情況,作業者可接取的區域Q2,是在基板搬運部2上的空間之中包含+X方向的端部的空間及作業台61上的空間。於是,塗佈部3及管理部4設置成可移動至作業者可接取的區域Q1及Q2。
藉由本實施方式,塗佈部3及管理部4設置成可移動至作業者可接取的兩個區域Q1及Q2,所以當噴嘴32的清潔等的維修時,從塗佈裝置1的基板搬入側及基板搬出側的任何一方都可以接取到噴嘴32。藉此,則可因應塗佈裝置1的設置環境隨意地設定塗佈部3的移動位置。
〔第四實施方式〕
接著來說明本發明的第四實施方式,與第一實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第一實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,塗佈部3的構造及軌道構件35、軌道構件47的構造與第一實施方式不同,以該點為中心來說明。
第17圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1的構造的立體圖,是對應於第一實施方式的第1圖。在本實施方式,塗佈部是複數個,例如設置有兩個,在基板搬入區域20側設置有塗佈部3a,在基板搬出區域22側設置有塗佈部3b。
在本實施方式,與第三實施方式同樣地,將軌道構件35及軌道構件47設置成:從框架部24的側部24a及24b的-X方向側的端部起至+X方向側的端部。其他構造是與第一實施方式相同。
在第17圖所示的構造,塗佈部3a設置成可移動到基板搬運部2的搬入側台25的-X方向側的端部,塗佈部3b設置成可移動到搬出側台28的+X方向側的端部。例如如第17圖所示,在沿著搬入側台25的-X方向側端部來設置作業台60的情況,作業者可接取的區域Q1,與第三實施方式同樣地,是在基板搬運部2上的空間之中包含-X方向的端部的空間及作業台60上的空間。例如在沿著搬出側台28的+X方向側端部來設置作業台61的情況,作業者可接取的區域Q2,與第三實施方式同樣地,是在基板搬運部2上的空間之中包含+X方向的端部的空間及作業台61上的空間。塗佈部3a設置成可移動到作業者可接取的區域Q1,塗佈部3b設置成可移動到作業者可接取的區域Q2。
藉由本實施方式,在設置有複數個塗佈部的情況,使塗佈部3a朝向基板搬入區域20側移動,使塗佈部3b朝向基板搬出區域22側移動,所以在基板搬入側及基板搬出側的兩側可同時進行噴嘴32的維修。藉此,則可將維修所需要的時間縮短。在設置於基板搬入區域20側的作業台60、設置於基板搬出區域22側的作業台61,各作業者可對於塗佈部3a及3b分擔來進行噴嘴32的維修,而能提升維修效率。
在本實施方式,雖然設置有兩個塗佈部,而並不限於此,即使設置例如三個以上的塗佈部,也可適用本發明。該情況,將複數的塗佈部其中的一部分移動到基板搬入區域20側,使剩餘的部分移動到基板搬出區域22側較佳。
本發明的技術範圍並不限定於上述實施方式,只要在不脫離本發明主旨的範圍而可適當變更。
例如,作為將塗佈部3移動到作業者可接取的區域的手段,也可以伺服器作動,以編碼器(線性標尺)進行定位,也可加上界限感應器。而也可設置:在使塗佈部3移動後,將其機械性地保持的保持機構,作為該保持機構,也可設置如第18圖所示的夾持機構62。該夾持機構62設置在支柱構件31b之中與軌道35相對向的位置,例如設置在軌道構件35的圖中左右方向的兩側,也就是設置在塗佈部3的移動方向的側方。在塗佈部3移動到所希望的位置之後,夾持機構62突出而抵接於軌道構件35,藉由從兩側夾持軌道構件35,來保持塗佈部3的位置。
藉由具有:將塗佈部3保持於基板搬運部2上的預定位置的夾持機構62,則可以使塗佈部3的位置更穩定。藉此,讓作業者更容易進行噴嘴32的維修。也可將夾持機構62設置在管理部4的保持構件45。而針對夾持機構62的構造,並不限於第18圖所示的構造,也可是其他構造。
例如如第19圖所示,也可將噴嘴32可旋轉地設置成朝作業者P側傾斜。藉由該構造,則噴嘴32的前端32c朝向作業者P的方向,所以作業者P可容易地接取到噴嘴32。藉此可讓維修的效率提升。
針對塗佈裝置1的全體構造,在上述實施方式,雖然是將搬運機構23配置在各台部的-Y方向側,而並不限於此。例如,也可將搬運機構23配置在各台部的+Y方向側。而如第20圖所示,也可在各台部的-Y方向側配置上述搬運機構23(搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c),在+Y方向側配置與該搬運機構23為相同構造的搬運機構53(搬運機53a、真空襯墊53b、軌道53c),而能以搬運機構23與搬運機構53來搬運不同的基板。例如,如該圖所示,在搬運機構23搬運基板S1,在搬運機構53搬運基板S2。在該情況,則能以搬運機構23與搬運機構53來交互搬運基板,讓生產能力提升。而在要將具有上述基板S、S1、S2的一半程度的面積的基板進行搬運的情況,例如以搬運機構23與搬運機構53各保持一枚,藉由使搬運機構23與搬運機構53朝+X方向一同行進,則能同時搬運兩枚基板。藉由這種構造,則能讓生產能力提升。
在上述實施方式,雖然是將移動機構34的軌道構件35及移動機構46的軌道構件47分別設置在框架部24的側部24a及24b的上面部,而並不限於此,例如如第21圖所示,軌道構件35及軌道構件47也可分別設置在框架部24的側部24a及24b的內部。
在第21圖,是將溝部24c及溝部24d沿著X方向設置在框架部24的側部24a及24b,並且將軌道構件35設置於溝部24c內,將軌道構件47設置在溝部24d。在將塗佈部3的支柱構件31a的-Z方向的端部插入於溝部24c內的狀態,將支柱構件31a配置於軌道35上,在將管理部4的保持構件45的-Z方向的端部插入於溝部24d內的狀態,將保持構件45配置於軌道構件47上。
在第21圖,雖然溝部24c的Z方向的尺寸大於溝部24d的Z方向的尺寸,當然並不限於此,也可讓溝部24d的Z方向的尺寸大於溝部24c的Z方向的尺寸,也可讓溝部24c與溝部24d的Z方向的尺寸相同。
在上述實施方式,雖然舉例說明使基板S浮起進行搬運的塗佈裝置1,而沒有這種限制,只要是使基板搬運且進行塗佈的塗佈裝置,本發明也可適用於:浮起搬運型以外的塗佈裝置,例如藉由搬運輥子等的搬運機構來搬運基板的塗佈裝置。
在上述實施方式,雖然只說明作業者進行噴嘴3的維修,而並不限於此,例如也可使管理部4移動到可接取的區域Q,來進行管理部4的維修。例如使塗佈部3及管理部4移動到作業者可接取的區域Q,在將管理部4配置在噴嘴32的正下方的狀態,先進行噴嘴32的維修,在噴嘴32的維修完成後,將塗佈部3移動到塗佈處理區域21,然後進行管理部4的維修。藉此,則可使塗佈裝置1的維修效率提升。
〔第五實施方式〕
根據圖面來說明本發明的第五實施方式。
第22圖是本實施方式的塗佈裝置1a的立體圖。
如第22圖所示,本實施方式的塗佈裝置1a,是例如在液晶面板等所用的玻璃基板上塗佈光阻劑的塗佈裝置,是以:基板搬運部2、塗佈部3、管理部4,為主要構成元件。該塗佈裝置1a,是在藉由基板搬運部2使基板浮起的狀態來進行搬運,且藉由塗佈部3將光阻劑塗佈於該基板上,藉由管理部4來管理塗佈部3的狀態。在該塗佈裝置1a設置有變更機構5,該變更機構5,可變更成:形成相對於設置在塗佈部3的噴嘴(參考第23圖)作業者進行接取用的作業者進入空間的空間形成狀態、與搬運基板的基板搬運狀態。
第23圖是塗佈裝置1a的正視圖,第24圖是塗佈裝置1a的俯視圖,第25圖是塗佈裝置1a的側視圖。參考這些圖面,來說明塗佈裝置1a的詳細構造。
(基板搬運部)
首先說明基板搬運部2的構造。
基板搬運部2具有:基板搬入區域20、塗佈處理區域21、基板搬出區域22、搬運機構23、以及支承這些構造的框架部24。
在該基板搬運部2,是藉由搬運機構23將基板S依序搬運到基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22。基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22,是以該順序從基板搬運方向的上游側排列到下游側。搬運機構23,為了要涵蓋基板搬入區域20、塗佈處理區域21、及基板搬出區域22的各部分,而設置在該各部分的其中一側。
基板搬入區域20,是將從裝置外部搬運過來的基板S予以搬入的部位,具有:搬入側台25、與升降機構26。
搬入側台25,設置在框架部24上的Y方向中央部,是例如由SUS等所構成的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件。該搬入側台25,其X方向為長軸。在搬入側台25,分別設有複數的空氣噴出孔25a、與複數的升降銷出沒孔25b。該空氣噴出孔25a及升降銷出沒孔25b,是設置成貫穿搬入側台25。
空氣噴出孔25a,是將空氣噴出到搬入側台25的台表面25c上的孔,例如在搬入側台25之中基板S通過的區域配置成從俯視方向觀察為矩陣狀。該空氣噴出孔25a連接著空氣供給機構25e。在該第五實施方式,搬入側台25與空氣供給機構25e是設置成一體。在該搬入側台25,藉由從空氣噴出孔25a所噴出的空氣而能使基板S朝+Z方向浮起。
升降銷出沒孔25b,是設置在搬入側台25之中基板S搬入的區域。該升降銷出沒孔25b,讓供給到台表面25c的空氣不會漏出。
在該搬入側台25之中的Y方向的兩端部,各設置有一個校準裝置25d。校準裝置25d,是將搬入到搬入側台25的基板S予以定位的裝置。各校準裝置25d具有:長孔部、與設在該長孔部內的定位構件,將搬入到搬入側台25的基板從兩側機械性地予以夾持。
升降機構26,是設置在搬入側台25的基板搬入位置的背面側。該升降機構26具有:升降構件26a、與複數的升降銷26b。升降構件26a,連接於沒有圖示的驅動機構,藉由該驅動機構的驅動而讓升降構件26a朝Z方向移動。複數的升降銷26b,從升降構件26a的上面部朝向搬入側台25豎立設置。各升降銷26b,是配置在:從俯視方向觀察分別與上述升降銷出沒孔25b重疊的位置。藉由讓升降構件26a朝Z方向移動,則各升降銷26b會從升降銷出沒孔25b出沒於台表面25c上。各升降銷26b的+Z方向的端部是設置成分別與Z方向上的位置一致,而能將從裝置外部搬運過來的基板S保持為水平的狀態。
第五實施方式的框架部24,具有:配置在+X方向側的框架側部24a、配置在-X方向側的框架側部24b、以及配置在中央部的框架中央部24c;在框架中央部24c上設置有搬入側台25。在框架中央部24c上設置有變更機構5。變更機構5例如是沿著X方向設置在框架中央部24c上的軌道狀構件,在Y方向設置有兩條。變更機構5,成為嵌合於溝部25g的狀態(第25圖),該溝部25g設置於搬入側台25的下面部25f。
搬入側台25可沿著上述變更機構5朝-X方向移動。搬入側台25也可藉由作業者的手使其移動,例如也可藉由安裝沒有圖示的驅動機構使其自動移動。作為驅動機構,例如也可以伺服器作動,以編碼器(線性標尺)進行定位,也可加上界限感應器。當安裝有驅動機構時,該驅動機構及軌道狀構件包含於變更機構5。藉由讓搬入側台25朝-X方向移動,上述搬入側台25與基板搬運部2的剩餘部分(處理台27及搬出側台)在X方向相對移動。在第22圖~第25圖,成為將搬入側台25支承於框架中央部24c上的狀態,而成為可搬運基板S的狀態。該狀態是搬運基板的基板搬運狀態。
第五實施方式的塗佈處理區域21,是進行光阻劑的塗佈處理的部位,設置有:將基板S浮起支承的處理台27。
處理台27,是以例如硬質氧化鋁膜為主成分的光吸收材料來覆蓋台表面27c的從俯視方向觀察為矩形的板狀構件,是設置在相對於搬入側台25的+X方向側。在處理台27之中以光吸收材料覆蓋的部位,會抑制雷射光等的光線反射。該處理台27,Y方向為長軸。處理台27的Y方向的尺寸,與搬入側台25的Y方向尺寸大致相同。在處理台27設置有:將空氣噴出到台表面27c上的複數的空氣噴出孔27a、與將台表面27c上的空氣予以吸引的複數的空氣吸引孔27b。這些空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b,設置成貫穿處理台27。在處理台27的內部,設置有:用來對通過於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b的氣體的壓力施加阻力的沒有圖示的複數個溝部。該複數個溝部,在台部內部連接於空氣噴出孔27a及空氣吸引孔27b。
在處理台27,空氣噴出孔27a的間距,是相較於設置在搬入側台25的空氣噴出孔25a的間距更狹窄,與搬入側台25相比,將空氣噴出孔27a設置得較緊密。因此,與其他的台部相比,在該處理台27能以較高精確度來調節基板的浮起量,基板的浮起量例如可控制為0μm以上100μm以下,而0μm以上50μm以下較佳。
該第五實施方式的基板搬出區域22,是用來將塗佈有光阻劑的基板S搬出到裝置外部的部位,具有:搬出側台28、與升降機構29。該搬出側台28,設置在相對於處理台27的+X方向側,由與設置在基板搬入區域20的搬入側台25大致相同的材質、尺寸所構成。與搬入側台25同樣地,在搬出側台28設置有:空氣噴出孔28a及升降銷出沒孔28b。升降機構29,設置在搬出側台28的基板搬出位置的背面側,例如以框架部24來支承。升降機構29的升降構件29a及升降銷29b,與設置在基板搬入區域20的升降機構26的各部位為相同的構造。該升降機構29,當將搬出側台28上的基板S搬出到外部裝置時,能藉由基板S交接用的升降銷29b來將基板S抬起。
搬運機構23,具有:搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c。搬運機23a的構造是在內部設置有例如線性馬達,藉由驅動該線性馬達,讓搬運機23a可於軌道23c上移動。該搬運機23a是配置成:在俯視方向觀察讓預定的部分23d重疊於基板S的-Y方向端部。與該基板S重疊的部分23d,是設置在:較當使基板S浮起時的基板背面的高度位置更低的位置。
真空襯墊23b,是有複數個排列在搬運機23a之中與上述基板S重疊的部分23d。該真空襯墊23b,具有用來真空吸附基板S的吸附面,配置成讓該吸附面朝向上方。真空襯墊23b,藉由讓吸附面吸附住基板S的背面端部,則可保持住該基板S。各真空襯墊23b,其從搬運機23a的上面部起算的高度位置是可調節的,例如可因應基板S的浮起量而將真空襯墊23b的高度位置上下調整。
第五實施方式的軌道23c,設置於框架側部24a上,是在:搬入側台25、處理台27、及搬出側台28的側方涵蓋各台部地延伸著,藉由滑動於該軌道23c而能讓搬運機23a沿著上述各台部移動。
(塗佈部)
接著說明塗佈部3的構造。
塗佈部3,是用來在基板S上塗佈光阻劑的部分,具有:門型框架31、與噴嘴32。
門型框架31,具有:支柱構件31a、與架橋構件31b,是設置成在Y方向跨越處理台27。支柱構件31a,在處理台27的Y方向側各設置有一個,各支柱構件31a分別支承於框架部24的Y方向側的兩側面。各支柱構件31a,是設置成讓其上端部的高度位置一致。架橋構件31b,是架橋於各支柱構件31a的上端部之間,相對於該支柱構件31a可進行升降。
該門型框架31是連接於移動機構34,移動機構34,具有框架構件35及驅動機構36。在第五實施方式,而在框架側部24a及框架側部24b上各設置有一條軌道構件35,分別朝X方向延伸。軌道構件35設置成跨越搬入側台25、處理台27及搬出側台28。因此,塗佈部3可沿著該軌道構件25而移動涵蓋搬入側台25、處理台27及搬出側台28。驅動機構36,是連接於門型框架31,且使塗佈部3沿著軌道構件35移動的致動器。該門型框架31,藉由沒有圖示的移動機構讓其也可朝Z方向移動。
噴嘴32,是作成其中一方向為長軸的長條狀,是設置在門型框架31的架橋構件31b的-Z方向側的面部。在該噴嘴32之中的-Z方向的前端,沿著本身的長軸方向設置有狹縫狀的開口部32a,從該開口部32a將光阻劑吐出。噴嘴32,其開口部32a的長軸方向與Y方向平行,並且該開口部32a配置成與處理台27相對向。開口部32a的長軸方向的尺寸是較所搬運的基板S的Y方向的尺寸更小,而不會將光阻劑塗佈到基板S的周邊區域。在噴嘴32的內部設置有使光阻劑流通到開口部32a的沒有圖示的流通路。在該流通路連接著沒有圖示的光阻劑供給源。該光阻劑供給源例如具有沒有圖示的泵浦,藉由以該泵浦將光阻劑推出到開口部32a,則從開口部32a將光阻劑吐出。在支柱構件31a設置有沒有圖示的移動機構,藉由該移動機構,讓在架橋構件31b所保持的噴嘴32可朝Z方向移動。在噴嘴32設置有沒有圖示的移動機構,藉由該移動機構讓噴嘴32可相對於架橋構件31b朝Z方向移動。在門型框架31的架橋構件31b下面安裝:用來將噴嘴32的開口部32a,也就是噴嘴32的前端32c以及與該噴嘴前端32c相對向的相對向面之間的Z方向上的距離予以測定的感應器33。沿著Y方向設置有例如三個該感應器33。
(管理部)
來說明管理部4的構造。
管理部4,是為了讓吐出到基板S的光阻劑(液狀體)的吐出量為定量而將噴嘴32進行管理的部位,是設置在:基板搬運部2之中的相對於塗佈部3的-X方向側。該管理部4,具有:預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43、將這些構造予以收容的收容部44、以及用來保持該收容部的保持構件45。
預備吐出機構41、浸漬槽42、及噴嘴洗淨裝置43,是以該順序朝-X方向側排列。預備吐出機構41,是預備性地將光阻劑吐出的部分,該預備吐出機構41是在將塗佈部3配置於塗佈處理區域21上的狀態,設置在最接近噴嘴32的位置,浸漬槽42,是在內部儲存有稀釋劑等的溶劑的液體槽。噴嘴洗淨裝置43,是用來將噴嘴32的開口部32a附近予以沖洗的裝置,是具有:朝Y方向移動的沒有圖示的洗淨機構、以及使該洗淨機構移動的沒有圖示的移動機構。該移動機構,設置在較上述洗淨機構更靠近-X方向側。噴嘴洗淨裝置43,藉由設置有移動機構的部分,與預備吐出機構41及浸漬槽42相比,其X方向的尺寸較大。而針對預備吐出機構41、浸漬槽42、噴嘴洗淨裝置43的配置方式,並不限於本實施方式的配置方式,也可以用其他的配置方式。
收容部44的Y方向的尺寸,較上述門型框架31的支柱構件31a之間的距離更小,上述門型框架31能超過收容部44朝X方向移動。門型框架31,針對於在收容部44內處設置的預備吐出機構41、浸漬槽42及噴嘴洗淨裝置43,能夠跨越該各部分來接取。
保持構件45連接於管理部移動機構46。管理部移動機構46,具有軌道構件47及驅動機構48。軌道構件47在框架側部24a及框架側部24b上各設有一條,分別朝X方向延伸。各軌道構件47,是配置在:與塗佈部3的門型框架31連接的兩條軌道構件35之間。軌道構件47設置成跨越搬入側台25、處理台27及搬出側台28。因此,管理部4可沿著上述軌道構件47而移動涵蓋搬入側台25、處理台27及搬出側台28。驅動機構48,是連接於保持構件45而使管理部4沿著軌道構件47上移動的致動器。而由於將各軌道構件47配置在軌道構件35之間,所以管理部4可以鑽過塗佈部3的門型框架31而移動。
(塗佈動作)
接著來說明如上述構造的塗佈裝置1a的動作。
第5圖~第8圖,是顯示塗佈裝置1a的動作過程的俯視圖。參考各圖來說明將光阻劑塗佈在基板S的動作。在該動作,將基板S搬入到基板搬入區域20,使上述基板S浮起而進行搬運,且在塗佈處理區域21塗佈光阻劑,將已塗佈好該光阻劑的基板S從基板搬出區域22搬出。第5圖~第8圖僅以虛線顯示門型框架31及管理部4的輪廓,而容易判斷噴嘴32及處理台27的構造。以下來說明各部分的詳細動作。
在將基板搬入到基板搬入區域20之前,使塗佈裝置1a待機。具體來說,在搬入側台25的基板搬入位置的-Y方向側配置搬運機23a,將真空襯墊23b的高度位置定位在基板的浮起高度位置,並且從搬入側台25的空氣噴出孔25a、處理台27的空氣噴出孔27a、空氣吸引孔27b及搬出側台28的空氣噴出孔28a分別將空氣噴出或吸引,成為將空氣供給到讓基板浮起於各台部表面的程度的狀態。
在該狀態,例如藉由沒有圖示的搬運臂等,如第5圖所示,若從外部將基板S搬運到基板搬入位置,則使升降構件26a朝+Z方向移動,將升降銷26b從升降銷出沒孔25b突出到台表面25c。而藉由該升降構件26a的動作,升降銷26b將基板S抬起,進行該基板S的交接動作。
而從校準裝置25d的長孔使定位構件突出於台表面25c。
在接收基板S之後,使升降構件26a下降將升降銷26b收容於升降銷出沒孔25b內。由於在台表面25c形成有空氣層,所以基板S藉由上述空氣而保持為相對於台表面25c浮起的狀態。當基板S到達空氣層的表面時,藉由校準裝置25d的定位構件來進行基板S的定位,將在基板搬入位置的-Y方向側處配置的搬運機23a的真空襯墊23b真空吸附於基板S的-Y方向側端部。在第5圖顯示了吸附住基板S的-Y方向側端部的狀態。在藉由真空襯墊23b吸附住基板S的-Y方向側端部之後,使搬運機23a沿著軌道23c移動。由於基板S為浮起的狀態,所以即使搬運機23a的驅動力較小,基板S也能沿著軌道23c順利移動。
一旦基板S的搬運方向前端到達噴嘴32的開口部32a的位置,如第6圖所示,則從噴嘴32的開口部32a朝向基板S吐出光阻劑。光阻劑的吐出動作,是使噴嘴32的位置固定,藉由搬運機23a一邊搬運基板S一邊來進行。
伴隨著基板S的移動,則如第7圖所示在基板S上塗佈光阻膜R。藉由讓基板S通過,吐出光阻劑的開口部32a下面,而在基板S的預定區域形成光阻膜R。
形成了光阻膜R的基板S,是藉由搬運機23a將其朝向搬出側台28搬運。在搬出側台28,在相對於台表面28c浮起的狀態,如第8圖所示將基板S搬運到基板搬出位置。
一旦基板S到達基板搬出位置,則解除真空襯墊23b的吸附,使升降機構29的升降構件29a朝向+Z方向移動。藉由升降構件29a的移動,升降銷29b從升降銷出沒孔28b朝向基板S的背面突出,藉由升降銷29b將基板S抬起。在該狀態,例如在搬出側台28的+X方向側處設置的外部的搬運臂,會接取於搬出側台28,而接收基板S。在將基板S交接到搬運臂之後,將搬運機23a再回到搬入側台25的基板搬入位置,待機直到要搬運下個基板S。
在尚未要搬運下個基板S的期間,在塗佈部3,進行用來保持噴嘴32的吐出狀態的預備吐出動作。如第9圖所示,藉由軌道構件35使門型框架31朝-X方向移動到管理部4的位置。
在使門型框架31移動到管理部4的位置之後,調整門型框架31的位置將噴嘴32的前端接取到噴嘴洗淨裝置43。藉由該噴嘴洗淨裝置43將噴嘴前端32c洗淨。
在噴嘴前端32c洗淨後,將上述噴嘴32接取到預備吐出機構41。在預備吐出機構41,會一邊將開口部32a與預備吐出面之間的距離予以測定,一邊將噴嘴32的前端的開口部32a移動到Z方向上的預定位置,一邊使噴嘴32朝-X方向移動,一邊從開口部32a預備吐出光阻劑。
在預備吐出動作之後,將門型框架31回到原來位置。當要搬運下個基板S時,如第10圖所示,使噴嘴32移動到Z方向上的預定位置。藉由對基板S反覆進行塗佈光阻膜R的塗佈動作與預備吐出動作,則在基板S形成優質的光阻膜R。
而也可因應需要,例如每預定次數接取到管理部4後,則將上述噴嘴32接取到浸漬槽42內。在浸漬槽42,是藉由將噴嘴32的開口部32a暴露於,儲存於浸漬槽42的溶劑(稀釋劑)的蒸氣環境,來防止噴嘴32乾燥。
(維修)
接著,針對噴嘴32的維修來加以說明。在本實施方式,針對噴嘴32的維修之中的對噴嘴32的清潔來說明。噴嘴32的清潔,是藉由作業者以手工作業來擦拭噴嘴32所進行的。
當進行維修時,將基板搬運部2從基板搬運狀態切換成空間形成狀態。以下來說明朝向空間形成狀態的切換動作。如第26圖所示,在框架中央部24c的-X方向側設置支承台70。該支承台70,將其Y方向的尺寸設置成至少大於搬入側台25的Y方向的尺寸,設置成在Y方向覆蓋搬入側台25的範圍。針對支承台70的Z方向的尺寸,設置成與框架中央部24c的Z方向的尺寸相同。針對支承台70,也可作成預先配置在框架部24的其中之一的內部而因應需要使其出沒,也可設置成從外部運過來。
設置好支承台70之後,如第26圖所示,沿著變更機構5使搬入側台25朝-X方向移動。藉由搬入側台25的移動,則在搬入側台25的+X方向的端部與塗佈處理台27之間形成空間6。該空間6,成為讓要接取到噴嘴32的作業者進入的作業者進入空間。藉由搬入側台25的移動,該搬入側台25的-X方向的端部從框架部24超出於-X方向。該超出的部分藉由支承台70所支承,而穩定支承搬入側台25全體。在基板搬運台2上形成作業者進入空間6的狀態為空間形成狀態。
在移動搬入側台25之後,如第27圖所示,作業者P進入:形成於框架中央部24c上的作業者進入空間6。此時,例如在作業者進入空間6上配置有管理部4,而作業者P沒有進入到作業者進入空間6的情況,使上述管理部4朝+X方向或-X方向移動,而讓作業者進入空間6上空出來。在進入作業者進入空間6之後,作業者P接取到噴嘴32,進行擦拭噴嘴前端的作業。在作業者P無法接取到噴嘴32的情況,例如在作業者P的手無法觸及噴嘴32的情況等,則使噴嘴移動到作業者P的手觸及的位置。當擦拭噴嘴前端時,要防止凝固的光阻劑附著於基板搬運部2,所以預先將管理部4移動到噴嘴32下方較佳。在作業者P進入作業者進入空間6內之前,也可預先調節噴嘴32的位置。
在作業完成之後,作業者P從作業者進入空間6離開。作業者P離開後,使搬入側台25朝+X方向移動,使搬入側台25回到基板搬運時的位置。在回到搬入側台25的位置之後,將支承台70撤掉或將其收容,使塗佈裝置1a回到基板搬運狀態。在使塗佈裝置1a回到基板搬運狀態之後,如第5圖~第8圖所示進行塗佈動作。
藉由本實施方式,基板搬運部2具有變更機構5,該變更機構5,可變更成:形成相對於噴嘴32進行接取用的作業者進入空間6的空間形成狀態、與搬運基板S的基板搬運狀態;所以當噴嘴32進行維修時讓基板搬運部2成為空間形成狀態,而作業者P可在作業者進入空間6內進行維修。藉此,可避免作業者P直接進入到基板搬運部2的搬入側台25上,所以可提升維修效率,並且能防止垃圾或塵埃等附著在基板搬運部2上。
藉由本實施方式,將變更機構5設置成至少可將基板搬運部2的搬入側台25移動,所以可在基板搬運部2有效率地形成作業者進入空間6。而變更機構5設置成:可將基板搬運部2的搬入側台25與基板搬運部2的剩餘部分(處理台27及搬出側台28)在X方向相對地移動,所以可在上述基板搬運部2有效率地形成作業者進入空間6。
藉由本實施方式,藉由變更機構5而可移動的部分,是基板搬運部2之中,相對於塗佈處理區域21設置於基板搬入側的搬入側台25,所以不使塗佈處理區域21移動而可形成作業者進入空間6。藉此,可防止塗佈處理區域21的狀態變化,而能使塗佈狀態穩定。
藉由本實施方式,讓塗佈部3可朝+X方向及-X方向之中至少其中一方移動,所以可以配合作業者進入空間6的形成位置使塗佈部3朝所希望的位置移動。藉此,即使在作業者P的手觸及的範圍有誤差的情況,也能確實地進行維修。
藉由本實施方式,管理部4可涵蓋搬入側台25、處理台27及搬出側台28朝X方向移動,所以可配合噴嘴32的位置,使管理部4移動到該噴嘴32的正下方。藉此,可防止凝固的光阻劑等的異物附著於基板搬運部2上。在藉由搬入側台25的移動而在重疊於管理部4的位置形成作業者進入空間6時,則可藉由使管理部4移動而空出作業者進入空間6上的空間。
〔第六實施方式〕
接著來說明本發明的第六實施方式,與第五實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第五實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,搬入側台25的形狀與第五實施方式不同,以該點為中心來說明。
第28A圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1a的構造的俯視圖。第28B圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1a的局部構造的正視圖。
如第28A圖所示,在本實施方式,搬入側台25的形狀從俯視方向觀察為梳齒狀。具體來說,在搬入側台25設置有複數個溝部25b,將台部構件25i獨立設置成夾著該溝部25b的狀態。在該溝部25b,當從外部搬運機構收容基板S時可收容該外部搬運機構的一部分,或者可以配置搬運輥子等。溝部25b,是在搬入側台25的基板S的搬入區域之中,從-X方向的端部朝向+X方向設置在大致整個面,且在Y方向設置有複數個。
如第28A圖所示,搬入側台25的X方向的尺寸,較基板搬入區域的框架中央部24c的X方向的尺寸更小,框架部24的-X方向的端部則相較於搬入側台25的-X方向的端部朝-X方向側超出。對於設置於框架中央部24c上的兩條軌道狀的變更機構5,也設置至中央部24c的-X方向的端部,成為從搬入側台25超出的狀態。在該構造,搬入側台25可沿著變更機構5朝X方向移動,藉由該移動讓搬入側台25可相對於基板搬運部2的剩餘部分(處理台27及搬出側台28)相對移動。
第28B圖,是顯示搬入側台25移動至框架中央部24c的-X方向端部時的狀態。如該圖所示,在搬入側台25已移動的狀態,在該搬入側台25與處理台27之間形成作業者進入空間6。而搬入側台25全體成為被支承於框架中央部24c的-X方向的端部的狀態。
藉由本實施方式,搬入側台25為具有複數個溝部25b而從俯視方向觀察為梳齒狀的構造,所以能夠容易將基板S搬入到搬入側台25上。而形成有溝部25b的搬入側台25的X方向的尺寸是較基板搬運部2之中的基板搬入區域的X方向的尺寸更小,所以即使在搬入側台25相對移動的狀況,搬入側台25全體會被框架中央部24c所支承。藉此,則在形成作業者進入空間6的情況,也能穩定保持搬入側台25。
在本實施方式,搬入側台25設置成可相對於基板搬運部2的剩餘區域移動,搬入側台25的X方向的尺寸是較基板搬入區域20的框架中央部24c的X方向的尺寸更小,而並不限於此。例如也可將搬出側台28設置成可相對於基板搬運部2的剩餘區域移動。除此之外,搬出側台28的X方向的尺寸也可小於基板搬出區域21的框架中央部24c的X方向的尺寸。在該情況,藉由使搬出側台28朝+X方向移動,則會在搬出側台28與處理台27之間形成作業者進入空間6。而在該情況,也可得到上述相同的效果。
〔第七實施方式〕
接著來說明本發明的第七實施方式,與第五實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第五實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,與第六實施方式同樣,搬入側台25形成為從俯視方向觀察為梳齒狀,變更機構5的構造與第六實施方式不同。
第29A圖及第29B圖,是顯示本實施方式的塗佈裝置1a的構造的俯視圖。如這些圖面所示,在本實施方式,搬入側台25為具有溝部25b而從俯視方向觀察為梳齒狀的構造,基板搬入區域20側的框架部24的X方向的尺寸與搬入側台25的X方向的尺寸大致相同。
在本實施方式,將軌道狀的變更機構5沿著Y方向設置於框架中央部24c上,將搬入側台25的各台部構件25i可獨立移動地配置於變更機構5上。在該構造,可將各台部構件25i集中在基板搬入區域20之中的Y方向的一處位置。在第29B圖,為將各台部構件25i集中於+Y方向的端部的狀態。其他,例如也可成為將各台部構件25i集中於-Y方向的端部的狀態,也可成為將各台部構件25i集中於Y方向的中央部的狀態。
藉由本實施方式,變更機構5將基板搬運部2的搬入側台25設置成可變形,並且具有複數個溝部25b而從俯視方向觀察梳齒狀的搬入側台25之中,從俯視方向觀察為梳齒的部分(各台部構件25i),可集中設置於Y方向上的預定部位,所以可以在基板搬運部2上有效地形成作業者進入空間6。
〔第八實施方式〕
接著來說明本發明的第八實施方式,與第五實施方式同樣地,在以下的圖中,為了讓各構件成為可辨識的大小,將比例尺適當變更。針對與第五實施方式相同的構成元件,用相同圖號而省略說明。在本實施方式,搬入側台25的構造及變更機構5的構造的構造與第五實施方式不同,以該點為中心來說明。
第30圖是顯示本實施方式的塗佈裝置1a的局部構造的正視圖。如該圖所示,搬入側台25的+X方向的端部設置成可朝-Z方向彎折。具體來說,在搬入側台25的+X方向的端部設置有彎折部25h,該彎折部25h是隔介著變更機構5而對於搬入側台25的台部主體25k安裝。該變更機構5,具備有鉸鏈機構,該鉸鏈機構例如在Y方向具有旋轉軸,彎折部25h以變更機構5為軸部而朝-Z方向彎折。而在該彎折部25h彎折的狀態,則在搬入側台25與處理台27之間形成作業者進入空間6。
藉由本實施方式,變更機構5設置成可將搬入側台25的一部分也就是彎折部25h對於剩餘部分也就是台部主體25k彎折,所以能有效率地形成作業者進入空間。而在本實施方式,雖然變更機構5的旋轉軸為Y方向,而並不限於此,例如也可具有X方向的旋轉軸。而雖然彎折部25h的彎折方向為-Z方向,而也可作成朝+Z方向彎折的構造。
本發明的技術範圍並不限定於上述實施方式,在沒有脫離本發明的主旨的範圍可以進行適當的變更。
例如,如第31圖所示,也可具有:在維修完成後,使搬入側台25朝+X方向移動而回到基板搬運狀態的定位機構。具體來說,例如如該圖所示,在搬入側台25的+X方向的端面設置有凸部25j,在處理台27的-X方向的端面設置有凹部27j。在該構造,在凸部25j及凹部27j形成有相同角度的傾斜面。當使搬入側台25移動時,藉由使凸部25j與凹部27j嵌合來使傾斜面一致,則可將其與處理台27之間的位置正確地定位。
在上述實施方式,雖然只設置有一個塗佈部3,而並不限於此,也可配置有複數個塗佈部3。例如在第32圖,顯示設置有兩個塗佈部3的構造(塗佈部3a及塗佈部3b)。在設置有複數個塗佈部的情況,使一部分的塗佈部朝基板搬入區域20側移動,使剩餘的塗佈部朝基板搬出區域22側移動較佳。在第32圖,則可以使兩個塗佈部之中的塗佈部3a朝基板搬入區域20側移動,使塗佈部3b朝基板搬出區域22側移動。
在上述實施方式,移動機構34的軌道構件35及移動機構46的軌道構件47分別設置於框架部24的側部24a及24b的上面部,而並不限於此,例如如第21圖所示,也可將軌道構件35及軌道構件47分別設置於框架部24的側部24a及24b的內部。
例如在第33圖,將溝部24c及溝部24d沿著X方向設置在框架部24的側部24a及24b,並且將軌道構件35設置在溝部24c內,而將軌道構件47設置在溝部24d。而在將塗佈部3的支柱構件31a的-Z方向的端部插入於溝部24c內的狀態,將支柱構件31a配置於軌道35上,在將管理部4的保持構件45的-Z方向的端部插入於溝部24d內的狀態,將保持構件45配置於軌道構件47上。
在第33圖,溝部24c的Z方向的尺寸較溝部24d的Z方向的尺寸更大,而當然並不限於此,例如溝部24d的Z方向的尺寸大於溝部24c的Z方向的尺寸也沒關係,而溝部24c與溝部24d在Z方向的尺寸相同也沒關係。
針對塗佈裝置1a的全體構造,在上述實施方式,搬運機構23雖然是配置於台部的-Y方向側,而並不限於此。例如,也可將搬運機構23配置在各台部的+Y方向側。而如第34圖所示,也可在各台部的-Y方向側配置上述搬運機構23(搬運機23a、真空襯墊23b、軌道23c),在+Y方向側配置與該搬運機構23為相同構造的搬運機構53(搬運機53a、真空襯墊53b、軌道53c),而能以搬運機構23與搬運機構53來搬運不同的基板。例如,如該圖所示,在搬運機構23搬運基板S1,在搬運機構53搬運基板S2。在該情況,則能以搬運機構23與搬運機構53來交互搬運基板,讓生產能力提升。而在要將具有上述基板S、S1、S2的一半程度的面積的基板進行搬運的情況,例如以搬運機構23與搬運機構53各保持一枚,藉由使搬運機構23與搬運機構53朝+X方向一同行進,則能同時搬運兩枚基板。藉由這種構造,則能讓生產能力提升。
在上述實施方式,雖然舉例說明使基板S浮起進行搬運的塗佈裝置1a,而沒有這種限制,只要是使基板搬運且進行塗佈的塗佈裝置,本發明也可適用於:浮起搬運型以外的塗佈裝置,例如藉由搬運輥子等的搬運機構來搬運基板的塗佈裝置。
在上述各實施方式,也可先使管理部4位於噴嘴32的前端32c的下方加以固定之後,再形成空間6。並且,在上述各實施方式,雖然是預先固定塗佈部3再進行維修的情況,而也可先使塗佈部3移動於搬入側台25上,使其位於塗佈部3的噴嘴32c下位於管理部4上,然後作業者P進行作業。藉由使管理部4位於噴嘴32的下方,則當維修時即使光阻劑的凝固物落下,也可防止污染到搬入側台25、處理台27等。
在上述實施方式,雖然僅說明在作業者進入空間6對噴嘴32進行維修的情況,而並不限於此,例如也可在作業者進入空間6進行管理部4的維修。而例如朝作業者進入空間6的+X方向側使塗佈部3移動,朝作業者進入空間6的-X方向側使管理部4移動,藉此例如作業者先朝+X方向進行塗佈部3的維修,然後朝向-X方向進行管理部4的維修。藉此可使塗佈裝置1a的維修效率提升。
以上雖然說明了本發明的較佳實施方式,而本發明並不限定於該實施方式。在不脫離本發明主旨的範圍,可以進行構造的追加、省略、置換、及其他變更。本發明不被上述說明所限定,只被所附的申請專利範圍所限定。
1、1a...塗佈裝置
2...基板搬運部
3...塗佈部
4...管理部
5...變更機構
6...作業者進入空間
24...框架部
24b...側部
25...搬入側台
28...搬出側台
31...門型框架
34...移動機構
45...保持構件
46...移動機構
60、61...作業台
62...夾持機構
70...支承台
P...作業者
Q、Q1、Q2...區域
T1、T2...端部
第1圖是顯示本發明的第一實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第2圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的正視圖。
第3圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的俯視圖。
第4圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的側視圖。
第5圖是顯示本發明的第一實施方式與第五實施方式的塗佈裝置的動作的俯視圖。
第6圖是顯示與第5圖連續的動作過程的俯視圖。
第7圖是顯示與第6圖連續的動作過程的俯視圖。
第8圖是顯示與第7圖連續的動作過程的俯視圖。
第9圖是顯示與第8圖連續的動作過程的俯視圖。
第10圖是顯示與第9圖連續的動作過程的俯視圖。
第11圖是本實施方式的塗佈裝置的維修步驟的顯示圖。
第12圖是與第11圖連續進行維修的步驟的顯示圖。
第13圖是與第12圖連續進行維修的步驟的顯示圖。
第14圖是與第13圖連續進行維修的步驟的顯示圖。
第15圖是顯示本發明的第二實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第16圖是顯示本發明的第三實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第17圖是顯示本發明的第四實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第18圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第19圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第20圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第21圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第22圖是顯示本發明的第五實施方式的塗佈裝置的構造的立體圖。
第23圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的正視圖。
第24圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的俯視圖。
第25圖是顯示本實施方式的塗佈裝置的構造的側視圖。
第26圖是本實施方式的塗佈裝置的維修步驟的顯示圖。
第27圖是與第26圖連續進行維修的步驟的顯示圖。
第28A圖~第28B圖是本發明的第六實施方式的塗佈裝置的構造的顯示圖。
第29A圖~第29B圖是本發明的第七實施方式的塗佈裝置的構造的顯示圖。
第30圖是本發明的第八實施方式的塗佈裝置的構造的顯示圖。
第31圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第32圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第33圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
第34圖是本發明的塗佈裝置的其他構造的顯示圖。
1...塗佈裝置
3...塗佈部
4...管理部
20...基板搬入區域
21...塗佈處理區域
22...基板搬出區域
23...搬運機構
23a...搬運機
23b...真空襯墊
23c...軌道
23d...部分
24a...側部
24b...側部
25...搬入側台
25a...空氣噴出孔
25b...升降銷出沒孔
25c...台表面
25d...校準裝置
27...處理台
27a...空氣噴出孔
27b...空氣吸引孔
27c...台表面
28...搬出側台
28a...空氣噴出孔
28b...升降銷出沒孔
31...門型框架
31a...支柱構件
31b...架橋構件
32...噴嘴
33...感應器
34...移動機構
35...框架構件
36...驅動機構
41...預備吐出機構
42...浸漬槽
43...噴嘴洗淨裝置
46...移動機構
47...軌道構件
48...驅動機構
S...基板

Claims (12)

  1. 一種塗佈裝置,具備有:在藉由基板搬運部一面搬運基板的同時,一面將液狀體塗佈於該基板的塗佈部,其特徵為:上述塗佈部,具有吐出上述液狀體的噴嘴,並且具備有移動機構、及保持機構,該移動機構,係使上述塗佈部朝向上述基板搬運方向或與基板搬運方向相反的方向移動至,作業者可對上述噴嘴進行接取(access)的區域;該保持機構,將上述塗佈部保持在上述基板搬運部上的預定位置。
  2. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中上述移動機構,係在上述基板搬運部上,將上述基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的端部,作為上述區域而使上述塗佈部移動。
  3. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中上述移動機構,係將超過上述基板搬運方向的基板搬入側及基板搬出側的其中至少一方的上述基板搬運部的端部的部分,作為上述區域而使上述塗佈部移動。
  4. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中又具備有:設置於上述基板搬運部上,將上述噴嘴的狀態進行管理的管理部。
  5. 如申請專利範圍第4項的塗佈裝置,其中又具備有:使上述管理部移動到上述基板搬入側及上述基板搬出側 的其中至少一方的管理部移動機構。
  6. 如申請專利範圍第4項的塗佈裝置,其中上述管理部,係配置於上述區域上,上述移動機構,係使上述塗佈部移動到上述管理部上。
  7. 如申請專利範圍第4項的塗佈裝置,其中上述移動機構,係超過上述管理部來使上述塗佈部移動。
  8. 如申請專利範圍第6項的塗佈裝置,其中上述管理部移動機構,係與上述塗佈部的移動連動來使上述管理部移動。
  9. 如申請專利範圍第7項的塗佈裝置,其中上述管理部移動機構,係與上述塗佈部的移動連動來使上述管理部移動。
  10. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中設置有複數個上述塗佈部。
  11. 如申請專利範圍第10項的塗佈裝置,其中上述移動機構,係使一部分的上述塗佈部朝向上述搬運方向的基板搬入側移動,並使剩餘的上述塗佈部朝上述基板搬出側移動。
  12. 如申請專利範圍第1項的塗佈裝置,其中上述噴嘴可旋轉地設置成朝上述區域側傾斜。
TW098112651A 2008-04-24 2009-04-16 塗佈裝置 TWI452436B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008113849A JP5244445B2 (ja) 2008-04-24 2008-04-24 塗布装置
JP2008113850A JP5244446B2 (ja) 2008-04-24 2008-04-24 塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201003320A TW201003320A (en) 2010-01-16
TWI452436B true TWI452436B (zh) 2014-09-11

Family

ID=44825518

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103106044A TWI503631B (zh) 2008-04-24 2009-04-16 塗佈裝置
TW098112651A TWI452436B (zh) 2008-04-24 2009-04-16 塗佈裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103106044A TWI503631B (zh) 2008-04-24 2009-04-16 塗佈裝置

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR101664479B1 (zh)
TW (2) TWI503631B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5369128B2 (ja) * 2011-03-01 2013-12-18 東京エレクトロン株式会社 浮上式塗布装置
TWI685911B (zh) * 2011-05-13 2020-02-21 日商尼康股份有限公司 物體更換系統、物體更換方法、及曝光裝置
CN106516741B (zh) * 2016-11-04 2018-01-02 深圳市龙锋泰自动化有限公司 用于全自动玻璃在线覆膜机的送料系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200533427A (en) * 2004-01-23 2005-10-16 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10305253A (ja) * 1997-05-07 1998-11-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
JP2000151074A (ja) 1998-11-17 2000-05-30 Nec Toyama Ltd 薄板基板の液体レジスト塗布方法
US6808566B2 (en) * 2001-09-19 2004-10-26 Tokyo Electron Limited Reduced-pressure drying unit and coating film forming method
JP4040025B2 (ja) * 2004-02-20 2008-01-30 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200533427A (en) * 2004-01-23 2005-10-16 Dainippon Screen Mfg Substrate processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201003320A (en) 2010-01-16
KR101631414B1 (ko) 2016-06-17
KR101664479B1 (ko) 2016-10-11
KR20150110453A (ko) 2015-10-02
TW201423279A (zh) 2014-06-16
KR20090112586A (ko) 2009-10-28
TWI503631B (zh) 2015-10-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI485009B (zh) 塗布裝置及塗布方法
TWI353894B (en) A spreading device and a method for spreading liqu
TWI444321B (zh) 塗佈裝置、基板的收授方法以及塗佈方法
KR101682261B1 (ko) 도포장치
TWI361727B (en) Coating apparatus and coating method
TWI452436B (zh) 塗佈裝置
JP5550882B2 (ja) 塗布装置
TW200932374A (en) Coating applicator and method of coating
JP4982292B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
KR101472598B1 (ko) 도포 장치
JP5244445B2 (ja) 塗布装置
JP5518284B2 (ja) ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法
JP5349770B2 (ja) 塗布装置及び塗布方法
JP5244446B2 (ja) 塗布装置
TWI351321B (en) Coating applicator
TWI481540B (zh) 塗佈裝置及塗佈方法
TWI466219B (zh) 塗佈裝置
JP2010080856A (ja) 基板処理装置