JPH10305253A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布液の温度変化にかかわらず、均一な塗布
膜厚を得ると共に、省塗布液で省設置スペースを図る。 【解決手段】 ノズル部材１９内には液槽が設けられて
おり、液槽内の塗布液の温度変化によって塗布膜厚が変
化する特性を、基板２に対してノズル部材１９をリニア
モータ１１で移動させる塗布速度を変化すると、塗布膜
厚が変化する特性で相殺するようになっている。このた
め、塗布液の温度変化にかかわらず、常に均一な塗布膜
厚を得ることができる。さらに、従来の回転塗布方式の
ように基板２を水平に支持せず基板２を立設するため
に、その設置スペースの縮小を図り、また、塗布液を周
りに振りきりつつ塗布する従来の回転塗布方式と比べ
て、立設した基板２に対して、基板２の被塗布面に沿っ
てノズル部材１９をリニアモータ１１で移動させつつ塗
布液を基板２の被塗布面に塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示デバイス
（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体
デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおい
て、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板およ
びプリント基板などの基板表面に対して、フォトレジス
ト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶縁膜、絶縁
膜および導電膜などを形成するために各種塗布液を毛細
管現象で汲み上げて塗布する塗布装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板表面に塗布液を塗布する方式
としては、回転塗布方式、ブレード塗布方式、スプレイ
塗布方式およびロールコート方式などがある。

【０００３】近年、液晶表示デバイスや半導体デバイス
などの製造プロセスにおいて、基板を水平に保った状態
で回転させ、その中央部に塗布液を供給して塗布液に遠
心力を与えることで、基板表面上の中央部から外周部に
均一に塗布液を塗布する回転塗布方式が広く利用されて
いる。

【０００４】ところが、この回転塗布方式では、基板の
大型化や角形化の傾向とも相俟って、塗布液を遠心力で
外方に飛ばすため、使用される塗布液の有効利用という
点で無駄があり、塗布液の利用効率が悪かった。また、
角形の基板を水平姿勢で回転させることで、基板の大型
化にも伴って装置も大型化し、その設置スペースも増大
せざるを得なかった。さらに、角形の基板を高速に回転
させると、基板表面に気流の乱れが発生し易く、しか
も、その基板が大型化すると、その回転時における基板
表面上の線速度差が増大することにより、塗布むらや塗
布膜厚の均一性などの塗布品質を確保することが難しく
なっていた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このような回転塗布方
式の上記問題、つまり、塗布液の利用効率の低下、設置
スペースの増大および塗布膜厚の不均一を解決すべく、
基板を鉛直姿勢または傾斜した姿勢方向に立てて保持
し、その基板の幅方向（左右方向）のノズルから基板表
面に対して塗布液を吐出させつつ、そのノズルを基板上
端から下端に移動させるようにして塗布液を塗布する方
式の塗布装置が、特開平８−２４７４０号公報「基板へ
の塗布液塗布装置」で提案されているが、この塗布装置
について、以下に説明する。

【０００６】図１２は、塗布装置の概略構成を示す正面
図であり、図１３は、図１２の塗布装置におけるＡＡ線
の断面図である。

【０００７】図１２および図１３において、この塗布装
置は、基板１００を鉛直（垂直）方向に立てて保持する
ステージ１０１と、基板１００の被塗布面に塗布液１０
２を供給する塗布液槽を内部に有するノズル部材１０３
と、このノズル部材１０３を基板１００に沿って下方に
直線移動させる移動手段（図示せず）とから構成されて
いる。このノズル部材１０３は、両端が閉塞され基板１
００の幅方向に延在する筒状をなしており、基板１００
の被塗布面と対向する前面壁部１０４に槽内から外部に
貫通したスリット状の塗布液流出路１０５をその幅方向
に形成している。また、基板１００の被塗布面と対向す
る前面壁部１０４の前端面１０６は、基板１００の被塗
布面に非接触でかつ近接するように配設され、その下端
１０６ａが塗布液流出路１０５の出口よりも下方で且つ
その反対側の入口よりも上方に位置し、その上端１０６
ｂが、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙
間１０７上方へ無限にさせたと仮定した場合に、塗布液
流出路１０５を通って隙間内に流入した塗布液が少なく
とも毛細管現象などによって上昇するときの到達高さ位
置と塗布液流出路１０５の出口との間に位置するように
なっている。

【０００８】上記構成により、塗布液槽内に塗布液流出
路１０５の入口と前端面１０６の下端１０６ａとの間の
高さまで塗布液１０２を注入し、塗布液槽を大気開放と
すると、塗布液槽内に供給された塗布液１０２は、少な
くとも毛管現象によって、塗布液流出路１０５を通って
槽外に流出し、ステージ１０１によって鉛直姿勢に保持
された基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の隙
間１０７内に流入する。

【０００９】この隙間１０７内に流入した塗布液は、毛
細管現象などによってその隙間１０７内を前端面１０６
の下端１０６ａまで下降するが、前端面１０６の下端１
０６ａから流下することはない。また、隙間１０７内に
流入した塗布液の上方への流動は、毛細管現象などによ
ってその隙間１０７内を前端面１０６の上端１０６ｂま
で上昇するが、前端面１０６の上端１０６ｂで規制され
てそれ以上には上昇しない。このようにして、基板１０
０の被塗布面と前端面１０６との間の隙間１０７内に、
基板１００の幅方向に延びる帯状の塗布液の液溜りが形
成されることになる。

【００１０】さらに、この塗布液の液溜りが形成された
状態で、基板１００の被塗布面と前端面１０６との間の
隙間１０７を保持したまま、基板１００の縦方向（基板
１００の幅方向と直交する上下方向）ａにノズル部材１
０３と基板１００とを相対的に直動させると、基板１０
０の被塗布面に塗布液が塗布されることになる。このと
き、基板１００の被塗布面と前端面１０６の隙間１０７
にある液溜りの塗布液は、基板１００の被塗布面に塗布
されていくに従って消費されるが、大気開放されたノズ
ル部材１０３の塗布液槽の塗布液にかかる大気圧と毛細
管現象などによって、その消費量とほぼ同等の塗布液が
塗布液槽内から塗布液流出路１０５を通ってその隙間１
０７内に供給される。そのため、塗布時の隙間１０７内
の塗布液量は常にほぼ一定に保持されることになって、
基板１００に塗布液が連続して塗布されることになる。

【００１１】このように、ノズル部材１０３内から毛細
管現象によって塗布液を供給することによって、塗布に
伴って、基板１００の被塗布面とノズル部材１０３の前
端面１０６との隙間１０７内にある液溜り量を一定に保
持して塗布膜厚を一定にすることが提案されているが、
塗布液１０２自体に温度変化がある場合、例えば、室温
やノズル部材１０３の温度が高くて塗布液１０２の温度
が低く、塗布しているうちにスリット状の塗布液流出路
１０５内部を通過してくる塗布液１０２の温度が上がっ
てくるような場合には、塗布液流出路１０５内部を毛細
管現象で汲み上げる塗布液の粘度が変化して、塗布液の
流出のし易さに変化が生じ、その結果、塗布膜厚値が変
化することになって、塗布膜厚の均一化は困難であると
いう問題を有していた。

【００１２】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、塗布液の温度が変化した場合にも均一な塗布膜厚を
得ることができると共に、省塗布液で省設置スペースを
図ることができる塗布装置を提供することを目的とす
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の塗布装置は、塗
布液を供給可能なノズル手段と、立設した被塗布基板と
を被塗布面に沿って相対移動させつつ、毛管現象で塗布
液槽から汲み上げられた塗布液をノズル手段から供給し
て基板の被塗布面に塗布する塗布装置において、塗布液
槽内の塗布液およびノズル手段のうち少なくともいずれ
かの温度を検知する温度検知手段と、この温度検知手段
で検知した温度に応じて、塗布膜厚が均一になるよう
に、前記ノズル手段と基板の被塗布面との相対移動速
度、ノズル手段と基板の被塗布面とのギャップ寸法、お
よび塗布液槽内の塗布液の液面高さのうち少なくとも何
れかを可変する制御手段とを有することを特徴とするも
のである。

【００１４】また具体的には、相対移動速度を制御して
均一膜厚とする場合、好ましくは、本発明の塗布装置
は、立設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布
液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられた塗布液を
塗布する塗布装置において、塗布液を貯留可能な塗布液
槽と、この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端
が連通されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前端壁部
に配設されたノズル手段と、塗布液槽内の塗布液および
／またはノズル手段の塗布液流出路近傍の温度を検出す
る温度検出手段と、ノズル手段と基板を被塗布面に沿っ
て相対移動させる移動手段と、温度検出手段で検出した
温度に応じて、塗布膜厚が均一になるように、移動手段
の相対移動速度を可変する制御手段とを有することを特
徴とするものである。また具体的には、ギャップ寸法を
制御して均一膜厚とする場合、好ましくは、本発明の塗
布装置は、立設した基板の被塗布面に対して、毛管現象
で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられた塗
布液を塗布する塗布装置において、塗布液を貯留可能な
塗布液槽と、この塗布液槽に一端が連通され外部流出口
に他端が連通されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前
端壁部に配設されたノズル手段と、塗布液槽内の塗布液
および／またはノズル手段の塗布液流出路近傍の温度を
検出する温度検出手段と、ノズル手段と基板を被塗布面
に沿って相対移動させる移動手段と、ノズル手段と基板
の被塗布面とを接近または離間するように移動させるギ
ャップ可変手段と、温度検出手段で検出した温度に応じ
て、塗布膜厚が均一になるように、ノズル手段と基板の
被塗布面とのギャップ寸法を可変するように前記ギャッ
プ可変手段を制御すると共に、ノズル手段と基板を被塗
布面に沿って相対移動させるように移動手段を制御する
制御手段とを有することを特徴とするものである。さら
に具体的には、塗布液槽の塗布液の液面高さを制御して
均一膜厚とする場合、好ましくは、本発明の塗布装置
は、立設した基板の被塗布面に対して、毛管現象で塗布
液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられた塗布液を
塗布する塗布装置において、塗布液を貯留可能な塗布液
槽と、この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端
が連通されて斜め上方に延びる塗布液流出路が前端壁部
に配設されたノズル手段と、塗布液槽内の塗布液および
／またはノズル手段の塗布液流出路近傍の温度を検出す
る温度検出手段と、ノズル手段と基板を被塗布面に沿っ
て相対移動させる移動手段と、塗布液槽内の塗布液のノ
ズル手段に対する相対的な液面高さを可変する液面高さ
可変手段と、温度検出手段で検出した温度に応じて、塗
布膜厚が均一になるように、ノズル手段に対する塗布液
槽内の塗布液の相対的な液面高さを可変するように液面
高さ可変手段を制御すると共に、ノズル手段と基板を被
塗布面に沿って相対移動させるように移動手段を制御す
る制御手段とを有することを特徴とするものである。こ
の液面高さ可変手段は、塗布液槽のノズル手段に対する
相対的な高さを可変する槽高さ可変手段であってもよ
い。また、以上の場合、塗布液槽はノズル手段の内部に
あってもよいし、外部にあってもよい。

【００１５】この構成により、塗布液の温度が低くなる
につれてその粘度が上がって塗布液供給路を上昇しにく
くなり塗布膜厚も薄くなる塗布液温度による塗布膜厚特
性を、基板とノズル手段との相対移動速度が早いほど塗
布膜厚が厚くなり、また、基板とノズル手段とのギャッ
プ寸法が少ないほど塗布膜厚が厚くなり、さらには塗布
液槽内の液面高さが高いほど塗布膜厚が厚くなるという
各特性のうち少なくとも何れかの特性で相殺することが
可能である。また逆に、塗布液の温度が高くなるにつれ
てその粘度が下がって塗布液供給路を上昇し易くなり塗
布膜厚が厚くなる塗布液温度による塗布膜厚特性を、基
板とノズル手段との相対移動速度が遅いほど塗布膜厚が
薄くなり、また、基板とノズル手段とのギャップ寸法が
多いいほど塗布膜厚が薄くなり、さらには塗布液槽内の
液面高さが低いほど塗布膜厚が薄くなるという各特性の
うち少なくとも何れかの特性で相殺することが可能であ
る。よって、塗布液の温度が変化しても均一な塗布膜厚
を得ることが可能となる。また、基板を立設した状態
で、被塗布面に沿ってノズル手段を移動させつつ、毛管
現象で供給された塗布液をその被塗布面に塗布するの
で、基板を水平状態で回転させ、その遠心力で塗布液を
塗布する回転塗布方式に比べて、設置スペースが縮小さ
れると共に塗布液も節約される。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る塗布装置の実
施形態について図面を参照して説明するが、本発明は以
下に示す実施形態に限定されるものではない。

【００１７】（実施形態１）図１は本発明の実施形態１
における塗布装置の概略構成を示す斜視図である。

【００１８】図１において、壁状に構成されて立設され
た架台１の表面側中央部に、ガラス基板などの基板２の
被塗布面を外側に向けた状態で基板２を吸着して保持す
る吸着ステージ３が配設されている。この吸着ステージ
３は、用いるサイズの基板２毎の外周部に対応した適所
に、吸引可能な吸着部材としての吸盤（図示せず）が出
退自在に為されている細長い凹部３ａが複数配設されて
おり、基板２への吸盤（図示せず）による吸着後に吸盤
（図示せず）を凹部３ａ内の所定位置に引き込んで収納
することで基板２を保持するようになっている。また、
この吸着ステージ３による基板２の保持状態は、鉛直
（垂直）方向であってもよくまた傾斜した姿勢であって
もよく、例えば基板２が吸着ステージ３の上側に位置す
るように若干傾いた状態でもよい。さらに、吸着部材と
しての吸盤（図示せず）が基板２の中央部を保持しない
のは、基板２の中央部は重要な回路などが配置される部
分であり、吸盤（図示せず）による真空吸引と解除によ
って温度が下がったり上がったりすることで塗布むらと
なるのを防止するためである。したがって、吸盤（図示
せず）の形状も基板２の外周部だけを吸引すべく、細長
い凹部３ａと同様の細長い吸盤形状となっている。な
お、ここでは、吸着ステージ３による基板２の保持は、
吸盤（図示せず）による吸着の場合を示したが、基板２
の上下左右を爪状の部材でひっかけて保持するような構
成であってもよいことは言うまでもないことである。

【００１９】また、この架台１の表面側および裏面側の
幅方向両端部の上下位置の４角部にそれぞれ４個の各ア
イドルギヤ４が２組回転自在に各軸受部５でそれぞれ軸
支されて配設されている。これらの上部に位置する左右
２組の各アイドルギヤ４にそれぞれ架けられた左右の各
スチールベルト６の一方端にはそれぞれ、ベース部材７
の両端上部がそれぞれ連結されており、また、左右の各
スチールベルト６の他方端にはそれぞれ、バランスウェ
イト８の両端上部がそれぞれ連結されている。また、下
部に位置する左右２組の各アイドルギヤ４にそれぞれ架
けられた左右の各スチールベルト６の一方端にはそれぞ
れ、ベース部材７の両端下部がそれぞれ連結されてお
り、また、その左右の各スチールベルト６の他方端には
それぞれ、バランスウェイト８の両端下部がそれぞれ連
結されて、ベース部材７が架台１の表面側で、バランス
ウェイト８が架台１の裏面側でそれぞれ水平に保持され
かつ上下に移動可能な状態で、各スチールベルト６が、
架台１の幅方向両端部の上下方向にそれぞれ左右２組の
各アイドルギヤ４をそれぞれ介して巻回されている。こ
のベース部材７上の中央部には、基板２の幅寸法のノズ
ル口９を有し、そのノズル口９から塗布液を吐出可能な
ノズルユニット１０が配設されている。これらのベース
部材７およびノズルユニット１０とバランスウェイト８
とがそれぞれバランスが取れた静止状態で架台１の表と
裏の幅方向両端部間に水平にそれぞれ保持されるように
なっている。

【００２０】また、架台１の表面側の両端部にはそれぞ
れ各上下方向に縦型の各リニアモータ１１の固定子１２
が配設されており、これら左右の各リニアモータ１１は
その駆動によって、ノズルユニット１０を載置したベー
ス部材７の両端部を各固定子１２に沿って上下に直線移
動させる構成となっている。この移動手段としてのリニ
アモータ１１は、各上下方向に配設された各スチールベ
ルト６にそれぞれ沿ってベース部材７の両端部および各
スチールベルト６の内側にそれぞれ配設されており、図
２に示すように、幅方向両端部の各レール部１３間にベ
ース部１４を有する固定子１２と、ベース部材７の両端
部裏側の各側壁にそれぞれ各固定子１２とそれぞれ対向
して配設され、各固定子１２の上をスライド自在なスラ
イダ部材１５とを有している。このスライダ部材１５
は、その幅方向両側に各レール部１３とそれぞれ嵌合し
て上下方向に案内される各リニアガイド部１６と、各リ
ニアガイド部１６の間に配設されると共に、固定子１２
のベース部１４に対向し、図示しない巻線による励磁に
よって磁力を発生させる磁気回路部１７と、この磁気回
路部１７の巻線（図示せず）の両端に接続されたコネク
タ１８とを有しており、この磁気回路部１７の励磁によ
る磁力で、スライダ部材１５は固定子１２の各レール部
１３に各リニアガイド部１６で案内されて上下に移動自
在である。このスライダ部材１５が、ノズルユニット１
０を載置したベース部材７の両端部裏側にそれぞれ固着
されており、これらの各スライダ部材１５の移動によっ
てベース部材７が上下に移動自在になっている。

【００２１】ここでは、ノズルユニット１０を載置した
ベース部材７の両端部を各固定子１２に沿って上下に移
動させるように構成したが、ノズルユニット１０と基板
２とが被塗布面に沿って相対的に移動するように構成す
ればよく、ノズルユニット１０を固定して基板２を吸着
ステージ３と共に上下にリニアモータやボールねじなど
の移動手段で移動するように構成することもできる。こ
のように、吸着ステージ３を上下に移動させる方がノズ
ルユニット１０を移動させるよりも振動が少なく、その
振動による塗布むら防止などの観点から吸着ステージ３
を移動させる方がよいのであるが、吸着ステージ３を上
下に移動させると、装置の高さが倍必要となり、クリー
ンルームの天井高さには制限があるので、非現実的なも
のとなってしまう。なお、４４は配線や薬液供給チュー
ブなどを収容したケーブルベアである。

【００２２】さらに、ノズルユニット１０は、図３に示
すように、基板２の被塗布面に対向して開口した水平方
向の細長いノズル口９から塗布液を吐出可能なノズル手
段としてのノズル部材１９と、このノズル部材１９のノ
ズル口９を基板２の被塗布面への対向位置Ｍと点線で示
す洗浄用の下方位置Ｎとの間で、ノズル部材１９をその
長手方向を回動軸として回動させるノズル部材回動機構
部２０と、ノズル部材１９のノズル口９と基板２の被塗
布面との水平方向の隙間（ギャップ）を可変させるべ
く、ノズル部材１９を基板２に対して接近または離間自
在に駆動するギャップ可変機構部２１とを備えている。
このノズルユニット１０は、塗布処理される基板２のサ
イズに合った幅寸法のノズル部材１９と付け変え可能に
構成されている。

【００２３】このノズル部材１９のうち、図４（ａ）に
はノズル部材１９ａが、図４（ｂ）には別の型のノズル
部材１９ｂが模式的に示されている。これらのノズル部
材１９ａ，１９ｂ内には、塗布液２２を溜める塗布液槽
２３が配設されており、この塗布液槽２３は、両端が閉
塞され基板２の幅方向に延在する水平方向に細長い筒状
に構成されている。この塗布液槽２３の中央部に塗布液
２２を供給する図１の供給チューブ２４が連結されてお
り、ベース部材７上に載置されたポンプ４３によって供
給チューブ２４を介して外部から塗布液２２を塗布液槽
２３内に供給可能に構成している。なお、ノズル部材１
９ａ，１９ｂの何れにおいても、塗布液槽２３はその内
部に貯留される塗布液の液面よりも上方部分において、
外部と連通する連通路（図示せず）によって大気開放さ
れており、内部は大気圧となっている。また、基板２の
被塗布面２ａと対向する前面壁部２５に塗布液槽２３内
から外部に斜め上向きに貫通した塗布液流出路としてス
リット２６がその幅方向に形成されている。このスリッ
ト２６は、塗布液槽２３の下部とノズル口９との間で直
線状に左上向きに傾斜した状態で連結しており、スリッ
ト２６の下方端が塗布液槽２３内に開口し、その上方端
が水平方向に細長いノズル口９となっている。さらに、
基板２の被塗布面２ａと対向する前面壁部２５の前端面
２７は、塗布液の液溜りが形成可能なように、基板２の
被塗布面２ａに非接触でかつ所定の隙間２８で近接する
ように配置される。

【００２４】さらに、図４（ａ）のノズル部材１９ａで
は、前端面２７の下端２７ａは、スリット２６の出口で
あるノズル口９と、その反対側の塗布液槽２３内への開
口との間の高さに位置するよう形成されている。また、
この前端面２７の下端２７ａとスリット２６の塗布液槽
２３内への開口上端との高さ範囲Ｂ内に塗布液槽２３内
の塗布液面が位置するように液面を設定し、その前端面
２７の上端２７ｂが、基板２の被塗布面２ａと前端面２
７との間の隙間２８を上方へ無限に延長させたと仮定し
た場合にその隙間２８内に流入した塗布液２２が少なく
とも毛細管現象などによって上昇することができる到達
高さ位置とスリット２６の出口であるノズル口９との間
に位置するようになっている。

【００２５】また、図４（ｂ）の別の型のノズル部材１
９ｂでは、前端面２７の下端２７ａは、スリット２６の
出口であるノズル口９と、その反対側の塗布液槽２３内
への開口との間の高さに位置するよう形成されている。
また、前端面２７の下端２７ａとスリット２６の塗布液
槽２３内への開口上端との高さ範囲Ｂ内に塗布液槽２３
内の塗布液面が位置するように液面を設定し、ノズル口
９から前端面２７の前端面上部２９は、上方に開くよう
に傾斜している。つまり、基板２の被塗布面２ａと前端
面上部２９との間の隙間３０は上に行くほど広がってお
り、塗布液２２が毛細管現象などによってスリット２６
さらにノズル口９を介して隙間３０内を上昇する液面到
達高さ位置まで来ている。

【００２６】これらのノズル部材１９ａ，１９ｂの特徴
を比較すると、ノズル部材１９ａでは、塗布液２２が毛
細管現象などによって上昇する到達高さ位置よりも低い
位置で前端面２７の上端２７ｂが形成されているため、
毛細管現象などによる塗布液２２の上昇力が内在されて
おり、塗布液２２の塗始めから所定膜厚に至るまでの時
間がノズル部材１９ｂの場合よりも早く到達するという
メリットがある。つまり、ノズル部材１９ａでは、塗布
液２２の塗始めに生じる薄い膜厚範囲が、ノズル部材１
９ｂの場合よりも狭いというメリットがある。

【００２７】また、ノズル部材１９ａでは、その前端面
２７は塗布液２２で常に濡れているために塗布液２２が
乾くことがなく、乾くことによるコンタミネーションの
発生原因は抑えられることになる。一方、ノズル部材１
９ｂでは、前端面上部２９の傾斜面を、塗布液２２の液
面が毛細管現象などによって上昇する到達高さ位置は、
塗始めと塗終わりなどで、消費した液量差による槽内の
液面高さの低下などのため一定しておらず、液面が低下
することによって、今まで塗布液２２で濡れていた前端
面上部２９の傾斜面が乾いてコンタミネーションが生
じ、そこから発生したパーティクルが塗布液２２中に混
入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下す
るという虞がある。また、ノズル部材１９ｂでは、次に
別の基板２の被塗布面２ａを塗布する場合にも同様に、
前端面上部２９の傾斜面を、塗布液２２の液面が毛細管
現象などによって上昇する到達高さ位置は、前回の塗布
時と比べて、基板２の被塗布面２ａと前端面上部２９と
の隙間３０が広くなったり狭くなったりすることで一定
化しない。このため、その隙間３０が広くなったギャッ
プ部分では液面到達高さ位置が低下することによって、
今まで塗布液２２で濡れていた前端面上部２９の傾斜面
が乾くことになる。その乾いた部分にコンタミネーショ
ンが発生し、それによるパーティクルが塗布液２２中に
混入して塗布されることになって、塗布膜の品質が低下
するという虞がある。

【００２８】さらに、ノズル部材１９ａでは、基板２の
被塗布面２ａと前端面２７との隙間２８の寸法によって
塗布する塗布液２２の膜厚が変化するために、膜厚調整
用としては効力を発揮するが、細長いノズル口９と基板
２の被塗布面２ａとの隙間２８に、細長いノズル口９の
両端位置で、また、塗始めの位置と塗終わりの位置など
でギャップ差が生じるような場合には、その隙間２８の
差が塗布膜厚差となって反映することになって、基板２
の被塗布面２ａに均一な膜厚の塗布液２２を塗布するこ
とができないという虞がある。これに対して、ノズル部
材１９ｂでは、基板２の厚みが一定でなっかたり、基板
２の被塗布面２ａと細長いノズル口９との隙間３０に、
基板２が反っていたりノズル部材１９ｂが傾いていたり
して、細長いノズル口９の両端位置で、また、塗始めの
位置と塗終わりの位置でギャップ差があるような場合に
も、隙間３０が上方に広がっているので、細長いノズル
口９の両端部などでのギャップ差が吸収されて、塗布膜
厚差が生じにくく、基板２の被塗布面２ａにより均一な
膜厚の塗布液２２を塗布することができるようになる。
つまり、隙間３０の寸法が小さくなるほど塗布膜厚が厚
くなるが、この場合、隙間３０を上昇する塗布液２２の
液面到達高さ位置も上昇することになり、前端面２９の
傾斜面で液面が上になるほど液面位置における隙間寸法
も増えて、細長いノズル口９の両端部などでのギャップ
差が吸収されることになる。この上昇液面位置における
隙間寸法が塗布膜厚に影響しているため、隙間３０の寸
法が小さくなるほど塗布膜厚が厚くなるが、上昇液面位
置における隙間寸法は広がって塗布膜厚が薄くなる方向
に移行して塗布膜厚差は生じにくくなり、基板２の被塗
布面２ａに対してより均一な膜厚の塗布液２２を塗布す
ることができるようになる。

【００２９】一方、図３のノズル部材回動機構部２０
は、図示しない電磁弁で制御されて、ロッド先端部３１
を伸長位置と収縮位置との間を移動させるエアーシリン
ダ３２が、矢印方向Ｃにシリンダ前方部のピン３２ａを
回動中心として回動可能に軸支されている。このロッド
先端部３１は、アーム部材３３の一方端部と回動可能に
ピン連結されてリンク機構を構成しており、アーム部材
３３の他方端部は駆動軸３４にその長手方向に直交する
方向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動
軸３４は、所定幅で水平方向に延びたベース部材３５を
下方から支持する支持部材３５ａを横方向に貫通して固
定されている。このベース部材３５の前方端縁上側には
ノズル部材１９がそのノズル口９を基板２の被塗布面２
ａ側に向けた状態で、ノズル部材１９の長手方向と駆動
軸３４の軸方向が一致する方向になるように取り付けら
れている。図３は、エアーシリンダ３２のロッド先端部
３１が伸長した場合であり、このとき、ノズル部材１９
のノズル口９は基板２の被塗布面２ａに対向して塗布可
能な状態である。これに対して、エアーシリンダ３２の
ロッド先端部３１が短縮した場合には、ノズル部材１９
のノズル口９は、２点鎖線で示すように下方を向いて洗
浄可能な状態となる。このロッド短縮の途中で、ピン３
２ａを回動中心としてエアーシリンダ３２が矢印方向Ｃ
に揺動しつつロッド先端部３１が短縮されることにな
る。

【００３０】また、ギャップ可変機構部２１は、ステッ
ピングモータやサーボモータなどの接離モータ３６と、
前後の軸受部３７，３８で軸支され、この接離モータ３
６の回転軸に連結部３９を介して連結されたボールねじ
４０と、このボールねじ４０に螺合した移動部材４１
と、移動部材４１の上端が下面で固着されていると共に
ノズル部材回動機構部２０を支持して基板２の被塗布面
２ａに対してノズル部材１９の前端面２７が接近または
離間するようにスライド自在なスライド部材４２とを備
えており、接離モータ３６によるボールねじ４０の回転
で、移動部材４１が、ノズル部材１９およびノズル部材
回動機構部２０を載置した状態で前後に移動自在に構成
されている。

【００３１】ここでは、ギャップ可変機構部２１は中央
部１個所として、基板２の厚さのばらつき範囲内でギャ
ップ寸法を調整するようにしているが、さらに、基板２
の厚さのばらつきだけではなく、基板２の幅方向にテー
パがあって左右両端部での厚さ寸法に差があるような場
合には、ギャップ可変機構部２１をベース部材７の左右
２個所配設することで左右独立にギャップ寸法を調整す
ることができ、ノズルユニット１０の左右に長いノズル
部材１９を、基板２の幅両端部で厚さが異なることによ
る幅方向テーパに合わせて平行に、左右位置で等ギャッ
プ寸法として傾け得るように構成することもできる。

【００３２】図５は塗布液の温度と塗布膜厚との関係を
示す図である。

【００３３】図５に示すように、本実施形態の装置で、
他のパラメータを同一としたときには、塗布液２２の温
度が高いほど塗布膜厚が厚くなる。これは、塗布液２２
の温度に変化がある場合には、その塗布液２２の粘度が
変化して、スリット２６を介しての塗布液２２の流出の
し易さに変化が生じ、塗布膜厚値が変化するからであ
る。例えば、室温が高くノズル部材１９およびその内部
の塗布液２２の温度が低い場合、塗布しているうちにノ
ズル部材１９および塗布液２２の温度が上がってくる
が、当初の塗布膜厚設定時の塗布液２２の温度とは異な
っているために、スリット２６を流れる塗布液２２の流
出のし易さに変化が生じ、その結果、塗布膜厚値が変化
する。

【００３４】図６（ａ）は基板とノズル部材との相対速
度と塗布膜厚との関係を示す図である。

【００３５】図６（ａ）に示すように、基板２とノズル
部材１９との相対速度である塗布速度に応じて塗布膜厚
は直線的に変化する特性があり、この塗布速度が早くな
るほど、それに応じて塗布膜厚が厚くなる。

【００３６】以上の図５の塗布液２２の温度に応じて塗
布膜厚が変化する特性を、図６（ａ）の塗布速度に応じ
て塗布膜厚が変化する特性で、塗布膜厚が一定化するよ
うに補正することができる。つまり、塗布液２２の温度
に応じて塗布速度を変化させることで、即ち、塗布中ま
たは塗布前後に、時間の経過に従って変化する塗布液２
２の温度を温度検出手段で検出し、その検出した塗布液
２２の温度に応じた所定量の塗布速度変化を図ること
で、塗布膜厚を均一化させることが可能となる。

【００３７】図７は、図１の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図である。

【００３８】図７において、温度検出手段としての温度
センサ５１としては、塗布液槽２３内の塗布液２２の温
度を検出するか、またはノズル部材１９のスリット２６
近傍上側位置であって前端面２７側の温度を検出しても
よいが、ここでは、その検出する温度の精度を上げるた
めに、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、塗布
液槽２３の塗布液２２内にサーミスタなどのセンサ５１
ａを配設すると共に、ノズル部材１９のスリット２６近
傍上側位置であって前端面２７側にもサーミスタなどの
センサ５１ｂを配設することで、塗布液槽２３内の塗布
液２２の温度と、ノズル部材１９のスリット２６近傍上
側位置の温度とを検出している。つまり、スリット２６
近傍上側位置の温度と、塗布液槽２３の塗布液２２内の
温度とに差がない場合にはセンサ５１ａ，５１ｂで検出
した温度を採用し、また、スリット２６近傍上側位置の
温度と、塗布液槽２３の塗布液２２内の温度とに差があ
る場合には、それらのセンサ５１ａ，５１ｂでそれぞれ
検出した各検出温度の偏差に基づいて予測した塗布液
（スリット２６を流れている塗布液）２２の温度を採用
する。この各検出温度の偏差に基づいて予測した塗布液
２２の温度とは各検出温度の間の温度である。それは、
スリット２６近傍上側位置の温度が、塗布液槽２３の塗
布液２２内の温度に接近しようとすると共に、塗布液槽
２３の塗布液２２内の温度の方は、ノズル部材１９の温
度に近づこうとするからである。また、この各検出温度
の偏差に基づいて予測した塗布液２２の温度とは、実際
に用いるノズル部材１９のスリット２６近傍上側位置で
あって前端面２７側の温度と、塗布液槽２３の塗布液２
２内の温度との差をパラメータとして、スリット２６内
を通過している塗布液２２の温度を実験的に求めた温度
データである。

【００３９】また、操作部５２としては、数字を入力す
るテンキー、電源のオン・オフを入力する電源キー、塗
布スタートキー、リニアモータ１１の駆動速度の基準値
を任意に手動で設定する速度設定キーおよび、接離モー
タ３６を駆動させて基板２の被塗布面２ａとノズル口９
との隙間２８または隙間３０を調整する隙間設定キー、
基板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および塗布膜厚など
を設定する各種設定キーなどで構成されている。

【００４０】さらに、この操作部５２が接続される制御
部５３はＲＯＭ５４およびＲＡＭ５５に接続されてお
り、ＲＯＭ５４内に登録された各制御プログラムで用い
る制御データを操作部５２からＲＡＭ５５内に書き込み
可能である。例えば上記各検出温度の偏差に基づいて実
験的に予測した塗布液２２の温度などのデータが操作部
５２からＲＡＭ５５に登録可能である。また、これらの
操作部５２、ＲＯＭ５４およびＲＡＭ５５が接続される
制御部５３は、リニアモータ駆動回路５６を介してリニ
アモータ１１に接続されており、ＲＯＭ５４内に登録さ
れたリニアモータ駆動制御プログラムと、操作部５２か
ら入力され、リニアモータ駆動制御プログラムに対応し
た制御データに基づいて、制御部５３は、その制御信号
をリニアモータ駆動回路５６に出力し、リニアモータ駆
動回路５６がリニアモータ１１を駆動してベース部材７
上のノズルユニット１０を基板２の被塗布面２ａに対す
る所定上下位置に移動自在に制御可能である。さらに、
これらの操作部５２、ＲＯＭ５４およびＲＡＭ５５が接
続される制御部５３は、接離モータ駆動回路５７を介し
て接離モータ３６に接続されており、ＲＯＭ５４内に登
録された接離モータ駆動制御プログラムと、操作部５２
から入力され、接離モータ駆動制御プログラムに対応し
た制御データに基づいて、制御部５３は、その制御信号
を接離モータ駆動回路５７に出力し、接離モータ駆動回
路５７が接離モータ３６を駆動してベース部材７上のノ
ズルユニット１０を基板２の被塗布面２ａに対して接近
または離間させて所定ギャップ位置に移動自在に制御可
能である。

【００４１】また、これらの温度センサ５１、操作部５
２、ＲＯＭ５４およびＲＡＭ５５が接続される制御部５
３は、リニアモータ駆動回路５６を介してリニアモータ
１１に接続されており、ＲＯＭ５４内に登録されたリニ
アモータ駆動制御プログラムと、操作部５２からスター
ト入力され、リニアモータ駆動制御プログラムに対応し
た制御データとに基づいて、温度センサ５１で検出した
塗布液２２の温度に応じて、制御部５３は、その制御信
号をリニアモータ駆動回路５６に出力し、リニアモータ
駆動回路５６がリニアモータ１１を基板２との相対移動
速度を制御しつつ駆動して、ベース部材７上のノズルユ
ニット１０を基板２の被塗布面２ａに対して上方向また
は下方向に移動自在に制御可能である。

【００４２】このように、温度センサ５１としての各セ
ンサ５１ａ，５１ｂでそれぞれ検出して得た各検出温度
に基づいて、その各検出温度の差から実験温度データを
ＲＡＭ５４内から選択すること（または制御部５３が演
算処理すること）で、求める塗布液２２の温度を得るこ
とができる。さらに、制御部５３は、その求めた塗布液
２２の温度に応じた所定量の塗布速度の変化を図るよう
にリニアモータ駆動回路５６を介してリニアモータ１１
を制御することで、塗布膜厚を均一化させるようになっ
ている。つまり、ＲＯＭ５４、ＲＡＭ５５、制御部５
３、リニアモータ駆動回路５６によって制御手段が構成
されており、制御手段は、温度センサ５１で検出した温
度に応じて、塗布膜厚が均一になるように、リニアモー
タ１１によるノズルユニット１０の相対移動速度を可変
するように制御する構成となっている。

【００４３】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。

【００４４】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板２
を搬送ロボット（図示せず）などによって搬送後に、基
板２の外周部を吸着ステージ３の複数の吸盤に対応させ
た状態で所定の位置に位置決めして、基板２の被塗布面
を外側に向けた状態で基板２を各吸盤で吸着する。さら
に、各吸盤を吸着ステージ３の凹部３ａ内の所定位置に
引き込んで収納することで基板２を保持する。

【００４５】次に、ノズル部材１９内の塗布液槽２３に
所定量の塗布液２２を、図１のベース部材７上に載置さ
れたポンプ４３にて所定の供給速度で供給チューブ２４
を介して供給する。この塗布液槽２３への塗布液２２の
供給は、ノズルユニット１０の停止中に行う方がよい。
これは、塗布中に塗布液槽２３に塗布液２２の供給を行
えば、塗布液槽２３内の塗布液２２の液面が揺れて、そ
の高さが変化する液面に応じた波動がノズル口９を介し
て伝播して塗布むらとなる虞があるためである。

【００４６】さらに、制御部５３は、基板２の被塗布面
に対する原点位置にノズルユニット１０におけるノズル
部材１９のノズル口９を上方向または下方向に移動する
べく、ノズルユニット１０と共にベース部材７をリニア
モータ１１によって移動させる。このとき、ＲＯＭ５４
内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムとその
制御データに基づいて、制御部５３が、その制御信号を
リニアモータ駆動回路５６に出力することで、リニアモ
ータ駆動回路５６がリニアモータ１１を駆動してベース
部材７上のノズルユニット１０を基板２の被塗布面２ａ
に対する所定の塗始め位置に原点復帰させることができ
る。この場合の制御データは、基板２の保持位置が精密
な場合には、登録された原点データであり、また、マニ
ュアル的に操作部５２から所定の高さ位置が入力された
データであってもよい。さらに、塗布液２２の塗始め位
置に原点センサ（図示せず）を設けて、その原点センサ
（図示せず）がベース部材７を検知する所定の塗始め位
置で、制御部５３がベース部材７を停止するようにリニ
アモータ駆動回路５６を介してリニアモータ１１を駆動
制御してもよい。

【００４７】さらに、基板２の被塗布面とノズル部材１
９のノズル口９との所定のギャップ寸法に移動するべ
く、接離モータ３６の駆動によるボールねじ４０および
移動部材４１によりノズル部材１９の前端面２７のノズ
ル口９を基板２の被塗布面に対して接近または離間する
ように移動させる。このとき、ＲＯＭ５４内に登録され
た接離モータ駆動制御プログラムとその制御データに基
づいて、制御部５３が、その出力制御信号を接離モータ
駆動回路５７に出力し、接離モータ駆動回路５７が接離
モータ３６を駆動してベース部材７上のノズル部材１９
を基板２の被塗布面２ａに対する所定のギャップ位置に
移動させる。この場合の制御データは、塗布液２２の粘
度や必要塗布膜厚、塗布速度、液面高さなどの各種条件
に応じて設定され登録されたギャップデータ（所定ギャ
ップ位置データ）であってもよく、また、これらの各種
条件に応じた実験データを参照してマニュアル的に操作
部５２から入力されたギャップデータであってもよい。
この所定のギャップ位置にノズル部材１９を移動させた
とき、基板２の被塗布面２ａとノズル部材１９の前端面
２７との間には、塗布液２２が毛管現象で塗布液槽２３
内から汲み上げられて液溜りが形成されている。

【００４８】さらに、基板２の被塗布面２ａに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、操作部５２のスタートキーを操
作すると、ＲＯＭ５４内に登録されたリニアモータ駆動
制御プログラムとその制御データとに基づいて、温度セ
ンサ５１で検出した塗布液２２の温度に応じて、制御部
５３は、その出力制御信号をリニアモータ駆動回路５６
に出力し、リニアモータ駆動回路５６がリニアモータ１
１を駆動してベース部材７をノズルユニット１０と共に
基板２の被塗布面２ａに対して上方向または下方向に移
動させる。塗布開始当初は、その時の温度センサ５１で
検出した塗布液２２の温度に応じた塗布速度で塗布し始
めることになるが、その後、例えば塗布液２２の温度が
高くなるように変化した場合には、塗布液２２の温度が
高くなることで、塗布液２２の粘度が低くなり、スリッ
ト２６内の通り易さがよくなって塗布膜厚が厚くなる方
に移行しようとするが、これを相殺するべくその検出温
度に応じて、制御部５３が、ノズル走行速度を遅く膜厚
が薄くなるように、リニアモータ駆動回路５６を介して
リニアモータ１１を駆動させ、また、例えば塗布液２２
の温度が低くなるように変化した場合には、塗布液２２
の温度が低下することで、塗布液２２の粘度が高くな
り、スリット２６内の通り易さが悪くなって塗布膜厚が
薄くなる方に移行しようとするが、これを相殺するべく
その検出温度に応じて、制御部５３が、ノズル走行速度
を早めて膜厚が厚くなるように、リニアモータ駆動回路
５６を介してリニアモータ１１を駆動させてノズル走行
を行いつつ塗布する。

【００４９】このとき、温度センサ５１としての各セン
サ５１ａ，５１ｂでそれぞれ検出して得た各検出温度デ
ータに基づいて、制御部５３が、その各検出温度データ
の差から実験温度データをＲＡＭ５４内から選択するこ
とで、求める塗布液２２の温度を得ている。

【００５０】以上のように、本実施形態１によれば、温
度センサ５１で検出した塗布液２２の温度（スリット２
６を通過している塗布液２２の温度）に応じた塗布膜厚
の変化を、基板２とノズル部材１９との相対移動速度に
よる塗布膜厚の変化で相殺するようにしたため、塗布液
２２の温度にかかわらず、常に均一な塗布膜厚を得るこ
とができる。さらに、従来の回転塗布方式のように基板
２を水平に支持せず基板２を立設するために、その設置
スペースの縮小を図ることができ、また、従来の回転塗
布方式のように基板２を回転させた遠心力で塗布液を周
りに振りきりつつ塗布するのではなく、立設した基板２
に対して、基板２の被塗布面に沿ってノズル部材１９を
リニアモータ１１で移動させつつ、毛管現象で供給され
た塗布液を基板２の被塗布面に塗布するため、塗布液の
節約を図ることができる。

【００５１】（実施形態２）上記実施形態１では基板２
とノズル部材１９との相対移動速度を制御して均一膜厚
とする場合について説明したが、本実施形態２では基板
２とノズル部材１９の前端面２７とのギャップ寸法を制
御して均一膜厚とする場合である。

【００５２】図６（ｂ）は基板とノズル部材とのギャッ
プ量と塗布膜厚との関係を示す図である。

【００５３】図６（ｂ）に示すように、基板２の被塗布
面２ａと、ノズル口９を有するノズル部材１９の前端面
２７との隙間（ギャップ量）２８に応じて塗布膜厚が変
化する特性があり、そのギャップ量が大きいほど、それ
に応じて塗布膜厚が薄くなる。

【００５４】前述の図５の塗布液２２の温度に応じて塗
布膜厚が変化する特性を、図６（ｂ）のギャップ量に応
じて塗布膜厚が変化する特性で、塗布膜厚が一定化する
ように補正することができる。つまり、塗布液２２の温
度に応じてギャップ量を変化させることで、例えば塗布
液２２の温度が下がった分だけ薄くなる塗布膜厚を、ギ
ャップ量を狭くして厚膜化して是正するように制御すれ
ば、塗布膜厚を均一化させることが可能となり、また同
様に、例えば塗布液２２の温度が上がった分だけ厚くな
る塗布膜厚を、ギャップ量を広くして薄膜化して是正す
るように制御すれば、塗布膜厚を均一化させることが可
能となる。

【００５５】つまり、ＲＯＭ５４、ＲＡＭ５５、制御部
５３、接離モータ駆動回路５７によって制御手段が構成
されており、温度センサ５１で検出した温度に応じて、
塗布膜厚が均一になるように、接離モータ３６によって
基板２とノズル部材１９とのギャップ寸法を可変するよ
うに制御する構成となっている。

【００５６】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。

【００５７】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板２
を搬送ロボット（図示せず）などによって搬送した後
に、基板２の周囲を吸着ステージ３の複数の吸盤に対応
させた状態で所定の位置に位置決めして各吸盤（図示せ
ず）で基板２の周囲を吸着して保持する。次に、ノズル
部材１９内の塗布液槽２３に所定量の塗布液２２を、図
１のベース部材７上に載置されたポンプ４３にて所定の
供給速度で供給チューブ２４を介して供給する。

【００５８】さらに、制御手段５３は、その基板２のサ
イズの被塗布面に対する原点位置にノズル部材１９のノ
ズル口９を上方向または下方向に移動すべく、ノズルユ
ニット１０と共にベース部材７をリニアモータ１１によ
って移動させるように制御する。

【００５９】さらに、目的とする塗布膜厚になるよう
に、制御部５３は、塗布液の粘度、塗布速度および液面
高さなどの各種塗布条件に基づいて、基板２の被塗布面
と前端面２７のノズル口９との所定のギャップ寸法を算
出してギャップデータを得るかまたは、登録された実験
データから選択してギャップデータを得る。このギャッ
プデータに基づいて、制御部５３は、接離モータ３６の
駆動によってボールねじ４０などを介してノズル部材１
９を基板２に接近または離間するように移動させる。こ
のとき、基板２の被塗布面２ａとノズル部材１９の前端
面２７との間には、塗布液が毛管現象で塗布液槽２３内
からスリット２６を介して汲み上げられた液溜りが形成
されている。

【００６０】さらに、基板２の被塗布面２ａに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、操作部５２のスタートキーを操
作すると、制御部５３さらにリニアモータ駆動回路５６
を介してリニアモータ１１が所定の方向に所定の速度で
駆動されて、基板２の被塗布面２ａに所定の塗布膜厚で
塗布が行われる。このとき、制御部５３は、ＲＯＭ５４
内に登録された接離モータ駆動制御プログラムとその制
御データとに基づいて、温度センサ５１で検出した塗布
液２２の温度に応じて、塗布膜厚が均一になるように、
基板２の被塗布面２ａとノズル部材１９の前端面２７と
のギャップ寸法を可変するように制御する。

【００６１】つまり、制御部５３は、塗布液２２の温度
に応じた出力制御信号を接離モータ駆動回路５７に出力
し、接離モータ駆動回路５７が接離モータ３６を駆動し
てノズル部材１９の前端面２７をノズルユニット１０と
共に基板２の被塗布面２ａに対して接近または離間する
ように移動させる。塗布開始当初は、その時の温度セン
サ５１で検出した塗布液２２の温度に応じたギャップ寸
法で塗布し始めることになるが、その後、例えば塗布液
２２の温度が高くなるように変化した場合には、塗布液
２２の温度が高くなることで、塗布液２２の粘度が低く
なり、スリット２６内の通り易さがよくなって塗布膜厚
が厚くなる方に移行しようとするが、これを相殺するべ
くその検出温度に応じて、制御部５３が、ギャップ寸法
を広げて膜厚が薄くなるように、接離モータ駆動回路５
７を介して接離モータ３６を駆動させる。また、例えば
塗布液２２の温度が低くなるように変化した場合には、
塗布液２２の温度が低下することで、塗布液２２の粘度
が高くなり、スリット２６内の通り易さが悪くなって塗
布膜厚が薄くなる方に移行しようとするが、これを相殺
するべくその検出温度に応じて、制御部５３が、ギャッ
プ寸法を狭めて膜厚が厚くなるように、接離モータ駆動
回路５７を介して接離モータ３６を駆動させて、ノズル
ユニット１０を基板２の被塗布面２ａに対して接近また
は離間移動させつつノズル走行させて塗布を行う。

【００６２】このとき、温度センサ５１としての各セン
サ５１ａ，５１ｂでそれぞれ検出して得た各検出温度デ
ータに基づいて、制御部５３が、その各検出温度データ
の差から実験温度データをＲＡＭ５４内から選択するこ
とで、求める塗布液２２の温度を得ている。

【００６３】以上のように、本実施形態２によれば、温
度センサ５１で検出した塗布液２２の温度（スリット２
６を通過している塗布液２２の温度）に応じた塗布膜厚
の変化を、基板２とノズル部材１９とのギャップ寸法に
よる塗布膜厚の変化で相殺するようにしたため、塗布液
２２の温度にかかわらず、常に均一な塗布膜厚を得るこ
とができる。さらに、従来の回転塗布方式のように基板
２を水平に支持せず基板２を立設するために、その設置
スペースの縮小を図ることができ、また、従来の回転塗
布方式のように基板２を回転させた遠心力で塗布液を周
りに振りきりつつ塗布するのではなく、立設した基板２
に対して、被塗布面に沿ってノズル部材１９をリニアモ
ータ１１で移動させつつ、毛管現象で供給された塗布液
をその被塗布面に塗布するため、塗布液２２の節約を図
ることができる。

【００６４】（実施形態３）上記実施形態１では相対移
動速度を制御して均一膜厚とする場合について説明し、
上記実施形態２ではギャップ寸法を制御して均一膜厚と
する場合について説明したが、本実施形態３では、塗布
液槽内の塗布液面のノズル手段に対する相対的な高さを
制御して均一膜厚とする場合である。

【００６５】図６（ｃ）は塗布液槽内の塗布液のノズル
手段に対する相対的な液面高さと塗布膜厚との関係を示
す図である。

【００６６】図６（ｃ）に示すように、塗布液槽内の塗
布液２２のノズル手段に対する相対的な液面高さに従っ
て塗布膜厚も変化し、例えば液面高さが高い程、塗布膜
厚も厚くなり、また、液面高さが低い程、塗布膜厚も薄
くなる。

【００６７】前述の図５の塗布液２２の温度に応じて塗
布膜厚が変化する特性を、上記図６（ｃ）の塗布液槽内
の塗布液２２のノズル手段に対する相対的な液面高さに
応じて塗布膜厚が変化する特性で、塗布膜厚が一定化す
るように補正することができる。このように、塗布液２
２の温度に応じて液面高さを変化させることで、即ち、
塗布中または塗布前後に、時間の経過に従って変化する
塗布液２２の温度を温度検出手段で検出し、その検出し
た塗布液２２の温度に応じた所定量の液面高さの変化を
図ることで、塗布膜厚を均一化させることが可能とな
る。

【００６８】図８は、本発明の実施形態３における塗布
装置の概略構成を示す模式図であり、図１〜図３と同様
の作用効果を奏する部材には同一符号を付してその説明
を省略する。

【００６９】図８において、塗布液２２を供給可能なノ
ズル手段としてのノズル部材６０には、上記塗布液槽２
３の代りに、気層のない液溜り部６１が形成されてい
る。この液溜り部６１は、斜め上方に位置するノズル口
９に塗布液流出路としてのスリット６２ａを介して連結
されていると共に、その液溜り部６１の下方部には塗布
液供給管６２ｂの一端が連結されている。この塗布液供
給管６２ｂの他端は、塗布液２２を所定量貯留可能な外
部塗布液槽６３の底部に連結されている。この外部塗布
液槽６３の上部蓋６４には塗布液供給管６５が連結され
ており、外部塗布液槽６３に図１のポンプ４３により塗
布液２２が供給可能となっていると共に、バルブ６６に
よって塗布液２２が流量調整可能となっている。なお、
この実施形態においては、外部塗布液槽６３の上部蓋６
４には外部と連通する連通管９５が設けられており、外
部塗布液槽６３は大気開放されてその内部は大気圧とな
っている。この外部塗布液槽６３は図１のベース部材７
上に載置されている。

【００７０】また、外部塗布液槽６３の塗布液２２内に
サーミスタなどのセンサ６７ａを配設すると共に、ノズ
ル部材６０のスリット６２ａ近傍上側位置であって前端
面２７側にもサーミスタなどのセンサ６７ｂを配設する
ことで、外部塗布液槽６３内の塗布液２２の温度と、ノ
ズル部材６０のスリット６２ａ近傍上側位置であって前
端面２７側の温度とを検出している。つまり、スリット
６２ａ近傍上側位置の温度と、外部塗布液槽６３の塗布
液２２内の温度とに差がない場合には、温度検出手段と
しての温度センサ６７であるセンサ６７ａ，６７ｂで検
出した温度を採用し、また、スリット６２ａ近傍上側位
置であって前端面２７側の温度と、外部塗布液槽６３の
塗布液２２内の温度とに差がある場合には、それらのセ
ンサ６７ａ，６７ｂでそれぞれ検出した各検出温度の偏
差に基づいて予測した塗布液（スリット６２ａを流れて
いる塗布液）２２の温度を採用する。この各検出温度の
偏差に基づいて予測した塗布液２２の温度とは各検出温
度の間の温度である。それは、スリット６２ａ近傍上側
位置の温度が、外部塗布液槽６３の塗布液２２内の温度
に接近しようとすると共に、外部塗布液槽６３の塗布液
２２内の温度の方は、ノズル部材６０の温度に近づこう
とするからである。また、この各検出温度の偏差に基づ
いて予測した塗布液２２の温度とは、実際に用いるノズ
ル部材６０のスリット６２ａ近傍上側位置であって前端
面２７側の温度と、外部塗布液槽６３の塗布液２２内の
温度との差をパラメータとして、スリット６２ａ内を通
過している塗布液２２の温度を実験的に求めた温度デー
タである。

【００７１】この外部塗布液槽６３の下方位置には、外
部塗布液槽６３のノズル部材６０に対する相対的な高さ
を可変自在な槽高さ可変手段６８が配設されている。こ
れらの温度センサ６７と槽高さ可変手段６８との間には
制御手段６９が設けられており、制御手段６９は、温度
センサ６７で検出した塗布液２２の温度に応じて、塗布
膜厚が一定となるように槽高さ可変手段６８を駆動制御
するように構成されている。

【００７２】図９は、図８の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図であり、図７と同様の作用効果を奏する
部材には同一の符号を付してその説明を省略する。

【００７３】図９において、操作部５２が接続されてい
る制御部７１はＲＯＭ７２およびＲＡＭ７３に接続され
ており、ＲＯＭ７２内に登録された各制御プログラムで
用いる制御データを操作部５２からＲＡＭ７３内に書き
込み可能である。例えば上記各検出温度の偏差に基づい
て実験的に予測した塗布液２２の温度などのデータが操
作部５２からＲＡＭ５５に登録可能である。また、これ
らの操作部５２、ＲＯＭ７２およびＲＡＭ７３が接続さ
れる制御部７１は、リニアアクチュエータ駆動回路７４
を介して槽高さ可変手段６８としてのアクチュエータ７
５に接続されると共に、温度センサ６７に接続されてお
り、ＲＯＭ７２内に登録されたリニアアクチュエータ駆
動制御プログラムと、操作部５２から入力され、リニア
アクチュエータ駆動制御プログラムに対応した制御デー
タに基づいて、温度センサ６７で検出した塗布液２２の
温度に応じて、制御部７１は、その出力制御信号をリニ
アアクチュエータ駆動回路７４に出力し、アクチュエー
タ駆動回路７４がリニアアクチュエータ７５を駆動して
外部塗布液槽６３の高さ位置を上下に移動させる構成で
ある。

【００７４】図１０は、図８の槽高さ可変機構の具体的
構成を示す一部分解斜視図であり、図１１は、図１０の
ＸＸ線縦断面図である。

【００７５】図１０および図１１において、下板８０と
上板８１の間に３本のガイド軸８２が立設されて固定さ
れており、これらの３本のガイド軸８２がそれぞれ、可
動板８３に固定された各ボールブッシュ８４を貫通した
状態で下板８０と上板８１の間を３本のガイド軸８２で
案内されて上下に移動自在に構成されている。外部に対
する防塵のために、上板８１と可動板８３の間の各ガイ
ド軸８２の周りにはそれぞれ、伸び縮み自在なベローズ
８５がそれぞれ設けられており、また、下板８０上に設
けられ各ガイド軸８２およびリニアアクチュエータ７５
を覆う筒状部材８０ａと可動板８３の間にも各ガイド軸
８２およびリニアアクチュエータ７５を覆う伸び縮み自
在なベローズ８６が設けられている。また、可動板８３
と上板８１の間にこの可動板８３の下面中央位置にスト
ッパー８７が設けられている。このストッパー８７にリ
ニアアクチュエータ７５のアクチュエータ部８８の先端
部が当接するように、リニアアクチュエータ７５が上向
きに、下板８０上に立設された固定部材８９に固定され
ている。この場合、アクチュエータ部８８の先端部は上
下に出退自在に構成されており、その先端部の上下移動
に伴って可動板８３を上下に移動可能なように構成され
ている。

【００７６】また、この可動板８３の側面には取付け板
９０を介してタンク固定部材９１が固定されており、こ
のタンク固定部材９１は略Ｃ型に構成されている。ま
た、この略Ｃ型の穴９１ａに外部塗布液槽６３の外周部
を差し込み可能になっており、その略Ｃ型の穴９１ａに
外部塗布液槽６３を差し込み後に、クリック方式のロッ
ク機構９２によってその略Ｃ型の穴９１ａを縮径して外
部塗布液槽６３を固定可能としている。また、この取付
け板９０には、タンク固定部材９１の略Ｃ型の穴９１ａ
の下方位置で突き出すように２本の丸棒９３が固定され
ており、これらの２本の丸棒９３によって略Ｃ型の穴９
１ａに外部塗布液槽６３を差し込れた際にストッパーと
なって高さ方向の位置決めとなるように構成されてい
る。

【００７７】さらに、この外部塗布液槽６３の容器は透
明容器とし、外部塗布液槽６３の上部に設けられた上部
蓋６４には、塗布液供給管６５および、槽内部と外部と
を連通する連通管９５が連結されていると共に、外部塗
布液槽６３内の塗布液２２の温度を検出するセンサ６７
ａの固定部９４が設けられており、また、外部塗布液槽
６３の底部には、一端がノズル部材６０に連結された塗
布液供給管６２ｂの他端が連結されている。

【００７８】さらに、可動板８３には、可動板８３の下
側に位置するベローズ８６の内部とその上側に位置する
ベローズ８５の内部とを連通する各呼吸孔９６がそれぞ
れ設けられており、可動板８３が上下にスムーズに移動
可能なようになっている。また、この可動板８３の原点
高さ位置を検出する近接センサ９７が配設されており、
この近接センサ９７による可動板８３の位置検出によ
り、制御部７１は原点高さ位置と判断するようになって
いる。さらに、筒状部材８０ａには、窒素ガスの流入口
９８ａおよび流出口９８ｂと、リニアアクチュエータ７
５と電気的に接続されるコネクタ９９とが設けられてい
る。なお、以上の図９の槽高さ可変機構および外部塗布
液槽６３は、図１のベース部材７上に設けられて用いら
れ、塗布時にリニアモータ１１の駆動によりノズル部材
６０が上下移動したとしても外部塗布液槽６３のノズル
部材６０に対する相対高さは不変であるが、塗布液の温
度変化に応じてリニアアクチュエータ７５が駆動された
ときにはノズル部材６０に対する外部塗布液槽６３の相
対的な高さが変更されるようになっている。

【００７９】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。

【００８０】まず、所定の塗布液を塗布処理する基板２
を搬送ロボット（図示せず）などによって搬送後に、基
板２を吸着ステージ３の複数の吸盤（図示せず）に対応
させた状態で所定の位置に位置決めして吸盤（図示せ
ず）で基板２を吸着して保持する。次に、外部塗布液槽
６３に所定量の塗布液２２をポンプ４３にて補充する。
さらに、基板２の被塗布面に対する原点位置にノズルユ
ニット１０におけるノズル部材６０のノズル口９を上方
向または下方向に移動させるべく、ノズルユニット１０
と共にベース部材７をリニアモータ１１によって直線移
動させる。

【００８１】さらに、基板２の被塗布面とノズル部材６
０の前端面との所定のギャップ寸法に移動するべく、ノ
ズル部材６０を基板２に対して接離モータ３６によって
ボールねじ４０などを介して接近または離間するように
移動させる。このとき、基板２の被塗布面２ａとノズル
部材６０の前端面との間には、塗布液２２が毛管現象で
外部塗布液槽６３さらに液溜り部６１内から汲み上げら
れて液溜りが形成されている。また、可動板８３は外部
塗布液槽６３と共に、近接センサ９７による可動板８３
の位置検知により原点位置に停止しており、外部塗布液
槽６３内の塗布液２２の液面高さ位置は所定の原点位置
となっている。

【００８２】さらに、基板２の被塗布面２ａに所定の塗
布膜厚で塗布するべく、操作部５２のスタートキーを操
作すると、制御部７１さらにリニアモータ駆動回路５６
を介してリニアモータ１１が所定の方向に、ギャップ寸
法に応じた所定の速度で駆動されて、基板２の被塗布面
２ａに所定の塗布膜厚で塗布が行われる。このとき、塗
布当初は、その時の温度センサ６７で検出した塗布液２
２の温度に応じた外部塗布液槽６３内の塗布液２２の相
対液面高さ、ギャップ寸法および塗布速度で塗布され始
める。その後、例えば塗布液２２の温度が高くなるよう
に変化した場合には、塗布液２２の温度が高くなること
で、塗布液２２の粘度が低くなり、スリット６２ａ内の
通り易さがよくなって塗布膜厚が厚くなる方に移行しよ
うとするが、これを相殺するべくその検出温度に応じ
て、制御部７１が、外部塗布液槽６３をノズル部材６０
に対し相対的に低くして膜厚が薄くなるように、リニア
アクチュエータ駆動回路７４を介して槽高さ可変手段６
８としてのアクチュエータ７５を駆動させる。このと
き、制御部７１は、リニアアクチュエータ７５のアクチ
ュエータ部８８を下方向に移動させて可動板８３さらに
外部塗布液槽６３を下降させる。また、例えば塗布液２
２の温度が低くなるように変化した場合には、塗布液２
２の温度が低下することで、塗布液２２の粘度が高くな
り、スリット６２ａ内の通り易さが悪くなって塗布膜厚
が薄くなる方に移行しようとするが、これを相殺するべ
くその検出温度に応じて、制御部７１が、外部塗布液槽
６３をノズル部材６０に対し相対的に高くして膜厚が厚
くなるように、リニアアクチュエータ駆動回路７４を介
して槽高さ可変手段６８としてのアクチュエータ７５を
駆動させる。このとき、制御部７１は、リニアアクチュ
エータ７５のアクチュエータ部８８を上方向に突き出さ
せて可動板８３さらに外部塗布液槽６３を上昇させる。

【００８３】このとき、温度センサ６７としての各セン
サ６７ａ，６７ｂでそれぞれ検出して得た各検出温度デ
ータに基づいて、制御部７１が、その各検出温度データ
の差から実験温度データをＲＡＭ５４内から選択するこ
とで、求める塗布液２２の温度を得ている。

【００８４】以上のように、本実施形態３によれば、温
度センサ６７で検出した塗布液２２の温度（スリット６
２ａを通過している塗布液２２の温度）に応じた塗布膜
厚の変化を、外部塗布液槽６３の液面高さによる塗布膜
厚の変化で相殺するようにしたため、塗布液２２の温度
にかかわらず、常に均一な塗布膜厚を得ることができ
る。また、上記のように、従来の回転塗布方式に比べて
省塗布液で省設置スペースを図ることが可能となる。

【００８５】なお、上記実施形態１，２ではノズル部材
１９内に塗布液槽２３を設けたが、ノズル部材１９の外
部に外部塗布液槽を設けてもよい。この場合、温度セン
サ５１は外部塗布液槽に容易に設けることができると共
に、外部塗布液槽を透明容器とすれば液面位置を容易に
目視することができる。また、外部塗布液槽であればメ
ンテナンスも容易である。また、上記実施形態３ではノ
ズル部材６０の外部に外部塗布液槽６３を設けたが、こ
のノズル部材６０内に内部塗布液槽を設けてもよい。こ
の場合、内部塗布液槽内にフロートを設け、このフロー
トを上下に移動させるフロート移動手段を設けて、この
フロート移動手段によりフロートを塗布液内に沈めるこ
とで液面を相対的に上昇させ、フロートを塗布液外に出
すことで液面を相対的に下降させることもできる。つま
り、フロート移動手段は、制御手段７１によって制御さ
れて、温度センサ６７で検出した塗布液２２の温度に応
じて、塗布膜厚が一定となるように、フロートを塗布液
内に沈めるたり塗布液外に出したりして制御するように
構成すればよい。

【００８６】また、上記実施形態１では相対移動速度を
制御して均一膜厚とする場合について説明し、上記実施
形態２ではギャップ寸法を制御して均一膜厚とする場合
について説明し、本実施形態３では、塗布液面のノズル
部材６０に対する相対高さを制御して均一膜厚とする場
合について説明したが、相対移動速度およびギャップ寸
法、塗布液面高さのうち少なくとも何れか２項目を共に
制御して均一膜厚を実現する構成としてもよい。つま
り、塗布液２２の温度による塗布膜厚の変化を、基板２
とノズル部材１９との相対移動速度による塗布膜厚の変
化と、基板２とノズル部材１９とのギャップ寸法による
塗布膜厚の変化と、塗布液槽内の液面高さによる塗布膜
厚の変化のうち少なくとも何れか２項目の変化で相殺す
るようにすれば、上記実施形態１〜３と同様に、塗布液
２２の温度変化にかかわらず、常に均一な塗布膜厚を得
ることができる。

【００８７】さらに、上記実施形態１〜３では、塗布移
動機構としてリニアモータ１１を用いたが、その他に、
ボールねじによる塗布移動機構、ピニオンとラックによ
る塗布移動機構、ワイヤーとプーリおよびモータによる
塗布移動機構などであってもよい。

【００８８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、塗布する
塗布液の温度差による塗布膜厚の変化を、基板とノズル
手段との相対移動速度による塗布膜厚の変化や、基板と
ノズル手段とのギャップ寸法による塗布膜厚の変化、さ
らには塗布液槽内の液面高さによる塗布膜厚の変化で相
殺するようにしたため、塗布液の温度変化にかかわら
ず、常に均一な塗布膜厚を得ることができる。さらに、
従来の回転塗布方式のように基板を水平に支持せず基板
を立設するために、その設置スペースの縮小を図ること
ができ、また、従来の回転塗布方式のように基板を基板
を回転させた遠心力で塗布液を周りに振りきりつつ塗布
するのではなく、立設した基板に対して、塗布方向にノ
ズル手段を移動させつつ、毛管現象で供給された塗布液
をその被塗布面に塗布するために、塗布液の節約を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態１における塗布装置の概略構
成を示す斜視図である。

【図２】図１のリニアモータの概略構成を示す一部破断
斜視図である。

【図３】図１のノズルユニットの概略構成図である。

【図４】図１のノズル部材の概略断面構成を示す模式図
であって、（ａ）と（ｂ）はそれぞれ異なるタイプを示
す図である。

【図５】塗布液の温度と塗布膜厚との関係を示す図であ
る。

【図６】（ａ）は基板とノズル部材との相対速度と塗布
膜厚との関係を示す図、（ｂ）は基板とノズル部材との
ギャップ量と塗布膜厚との関係を示す図、（ｃ）は塗布
液槽内の塗布液の液面高さと塗布膜厚との関係を示す図
である。

【図７】図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。

【図８】本発明の実施形態３における塗布装置の概略構
成を示す模式図である。

【図９】図８の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。

【図１０】図８の槽高さ可変機構の具体的構成を示す一
部分解斜視図である。

【図１１】図１０のＸＸ線縦断面図である。

【図１２】本出願人による塗布装置の概略構成を示す正
面図である。

【図１３】図１２の塗布装置におけるＡＡ線の断面図で
ある。

【符号の説明】

２ 基板 ３ 吸着ステージ ９ ノズル口 １０ ノズルユニット １１ リニアモータ １９，１９ａ，１９ｂ，６０ ノズル部材 ２１ ギャップ可変機構部 ２２ 塗布液 ２３ 塗布液槽 ２６，６２ａ スリット ２７ 前端面 ３６ 接離モータ ４０ ボールねじ ４１ 移動部材 ５１，６７ 温度センサ ５１ａ，５１ｂ，６７ａ，６７ｂ センサ ５２ 操作部 ５３，７１ 制御部 ５４，７２ ＲＯＭ ５５，７３ ＲＡＭ ５６ リニアモータ駆動回路 ５７ 接離モータ駆動回路 ６１ 液溜り部 ６２ｂ 塗布液供給管 ６３ 外部塗布液槽 ６８ 槽高さ可変手段 ６９ 制御手段 ７４ リニアアクチュエータ駆動回路 ７５ リニアアクチュエータ ８８ アクチュエータ部

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 塗布液を供給可能なノズル手段と、立設
   した被塗布基板とを被塗布面に沿って相対移動させつ
   つ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を前
   記ノズル手段から供給して前記基板の被塗布面に塗布す
   る塗布装置において、 前記塗布液槽内の塗布液およびノズル手段のうち少なく
   ともいずれかの温度を検知する温度検知手段と、 この温度検知手段で検知した温度に応じて、塗布膜厚が
   均一になるように、前記ノズル手段と基板の被塗布面と
   の相対移動速度、前記ノズル手段と基板の被塗布面との
   ギャップ寸法、および前記塗布液槽内の塗布液の液面高
   さのうち少なくとも何れかを可変する制御手段とを有す
   ることを特徴とする塗布装置。
2. 【請求項２】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記塗布液槽内の塗布液および／または前記ノズル手段
   の塗布液流出路近傍の温度を検出する温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記温度検出手段で検出した温度に応じて、塗布膜厚が
   均一になるように、前記移動手段の相対移動速度を可変
   する制御手段とを有することを特徴とする塗布装置。
3. 【請求項３】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記塗布液槽内の塗布液および／または前記ノズル手段
   の塗布液流出路近傍の温度を検出する温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記ノズル手段と基板の被塗布面とを接近または離間す
   るように移動させるギャップ可変手段と、 前記温度検出手段で検出した温度に応じて、塗布膜厚が
   均一になるように、前記ノズル手段と基板の被塗布面と
   のギャップ寸法を可変するように前記ギャップ可変手段
   を制御すると共に、前記ノズル手段と基板を被塗布面に
   沿って相対移動させるように移動手段を制御する制御手
   段とを有することを特徴とする塗布装置。
4. 【請求項４】 立設した基板の被塗布面に対して、毛管
   現象で塗布液槽から塗布液供給路を介して汲み上げられ
   た塗布液を塗布する塗布装置において、 塗布液を貯留可能な塗布液槽と、 この塗布液槽に一端が連通され外部流出口に他端が連通
   されて斜め上方に延びる前記塗布液流出路が前端壁部に
   配設されたノズル手段と、 前記塗布液槽内の塗布液および／または前記ノズル手段
   の塗布液流出路近傍の温度を検出する温度検出手段と、 前記ノズル手段と基板を被塗布面に沿って相対移動させ
   る移動手段と、 前記塗布液槽内の塗布液の前記ノズル手段に対する相対
   的な液面高さを可変する液面高さ可変手段と、 前記温度検出手段で検出した温度に応じて、塗布膜厚が
   均一になるように、前記ノズル手段に対する前記塗布液
   槽内の塗布液の相対的な液面高さを可変するように前記
   液面高さ可変手段を制御すると共に、前記ノズル手段と
   基板を被塗布面に沿って相対移動させるように移動手段
   を制御する制御手段とを有することを特徴とする塗布装
   置。
5. 【請求項５】 前記液面高さ可変手段は、前記塗布液槽
   の前記ノズル手段に対する相対的な高さを可変する槽高
   さ可変手段であることを特徴とする請求項４記載の塗布
   装置。