JP2010080856A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板処理装置の製造コストを軽減するとともに、装置の設置面積を縮小化する技術を提供する。
【解決手段】Ｙ方向に沿って配置される洗浄部３と乾燥部４１との間に、搬送ユニット２１を配置するとともに、洗浄部３および乾燥部４１に対して（−Ｘ）側に、中庭空間１０１を設けた状態で現像部６を配置する。そして、搬送ユニット２１に対して（−Ｘ）側に隣接する位置に、塗布ユニット１０を設置する。また、塗布ユニット１０周囲の中庭空間１０１に露出する側面をカバー部材１ａで覆うとともに、カバー部材１ａの乾燥部４３側に開口部１ｂを設ける。また、カバー部材１ａと現像部６との間に通路１０２を設け、中庭空間１０１のうちの塗布ユニット１０を挟んで開口部１ｂと反対側の空間（設置空間１０３）に、各処理ユニットの付帯設備１０３ａを設置する。
【選択図】図１

Description

本発明は、塗布ユニットを備えた基板処理装置の技術に関し、特に塗布ユニットの配置方法に関する。

従来より、液晶表示装置のガラス基板などの製造工程では、洗浄後の基板にノズルから処理液（例えば、レジスト液）を吐出して、基板に処理液の薄膜を形成した後、基板を露光装置にて所定パターン状に露光し、現像することで、基板に所定パターンが形成される（いわゆる、フォトリソグラフィー技術）。

例えば、特許文献１に記載の基板処理装置（基板処理システム）では、基板を処理する複数の処理ユニットが処理工程の順に配置されており、基板を各処理ユニット間で移動させる搬送ユニット（搬送ロボット、搬送コンベア）が備えられている。

特許文献１に記載の基板処理装置によれば、各処理ユニットを１方向に沿って２列に分けて配列し、基板をＵターン方式で搬送しつつ処理するため、基板処理装置の尺度を長くすることなく、連続的な基板製造を実現できる。

特開２００７−２８７９１４号公報

ところが、特許文献１の基板処理装置では、１台の塗布ユニットを挟んで２台搬送ユニットが配置され、処理の上流側の搬送ユニットで基板を塗布ユニットに搬入し、塗布処理後の基板を処理の下流側の搬送ユニットで搬出する。

したがって、特許文献１に記載の基板処理装置では、１台の塗布ユニットに対して２台の搬送ユニットを必要とするため、２台分の搬送ユニットの製造コストがかかり、また、２台分の搬送ユニットの設置面積も確保する必要があった。

特に近年では、処理する基板のサイズが大型化しており、これに伴って、個々の処理ユニットのサイズも拡大しているため、基板処理装置全体の設置面積が大きくなる傾向にある。したがって、装置サイズの縮小化は、基板製造の分野において至上命題となっている。

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、基板処理装置の製造コストを軽減するとともに、装置の設置面積を縮小化する技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、第１方向に沿って延びるとともに、前記第１方向の一方側へ基板を移動させつつ基板を処理する第１処理系統と、前記第１方向に沿って延びるとともに、前記第１処理系統に対して前記第１方向と直交する方向に所定空間を設けた状態で配置され、前記第１方向の他方側へ基板を移動させつつ前記第１処理系統にて処理された基板を順次に処理する第２処理系統と、前記所定空間に配置され、水平支持される基板に向けて処理液を供給する塗布ユニットと、前記第１処理系統の前記他方側の上流側処理ユニットと前記一方側の下流側処理ユニットとの間に配置され、前記上流側処理ユニットから前記塗布ユニットへ、および、前記塗布ユニットから前記下流側処理ユニットへ基板を搬送する搬送ユニットとを備えることを特徴とする。

また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布ユニットの周囲のうち少なくとも前記所定空間に露出する側を覆うカバー部材をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項３の発明は、請求項２の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布ユニットと前記所定空間側の前記カバー部材との間に、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアが通過可能な所定の間隙が設けられることを特徴とする。

また、請求項４の発明は、請求項２または３の発明に係る基板処理装置であって、前記塗布ユニットと前記所定空間側の前記カバー部材との間の位置に設けられ、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアを排気する第１排気手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記所定空間に設けられ、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアを排気する第２排気手段をさらに備えることを特徴とする。

また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記カバー部材と前記第２処理系統との間に所定幅の通路が設けられることを特徴とする。

また、請求項７の発明は、請求項１ないし６のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記カバー部材に、前記塗布ユニットに対してアクセス可能とする開閉式の開口部が設けられることを特徴とする。

また、請求項８の発明は、請求項７の発明に係る基板処理装置であって、前記開口部は、前記塗布ユニットの前記一方側に配置されるカバー部材に設けられ、前記下流側処理ユニットは、基板に供給された処理液を乾燥させる乾燥ユニットであることを特徴とする。

また、請求項９の発明は、請求項７または８の発明に係る基板処理装置であって、前記所定空間のうち、前記塗布ユニットを挟んで前記開口部とは反対側の空間には、各処理ユニットの付帯設備が設置されることを特徴とする。

請求項１ないし９に記載の発明によれば、塗布ユニットを第１処理系統と第２処理系統との間の所定空間に配置するとともに、塗布ユニットと上流側処理ユニットおよび下流側処理ユニットとの間で基板を搬送する搬送ユニットを、上流側処理ユニットと下流側処理ユニットとの間に配置することで、搬送ユニットの数を削減できる。したがって、基板処理装置の製造コストを軽減できるとともに、設置面積を小さくできる。

また、請求項２に記載の発明によれば、カバー部材により塗布ユニットが所定空間に露出する部分が仕切られるため、塗布ユニットで使用する処理液から発生する雰囲気が所定空間側に拡散することを抑制できる。

また、請求項３に記載の発明によれば、塗布ユニットに向けて供給されるエアが塗布ユニットの側方を通過できるように、塗布ユニットとカバー部材との間に所定の間隙を設けることで、エアの流れを適切に形成できる。

また、請求項４に記載の発明によれば、第１排気手段を設けることにより、塗布ユニットに向けて供給されたエアを効果的に排気できる。

また、請求項５に記載の発明によれば、第２排気手段を設けることにより、塗布ユニットに向けて供給されたエアを効果的に排気できる。

また、請求項６に記載の発明によれば、塗布ユニット周辺へのアクセスが容易となるため、塗布ユニットやその周辺の各処理ユニットの整備を容易に行うことが可能となる。

また、請求項７に記載の発明によれば、カバー部材に開口部を設けることで、カバー部材の内側に設置された塗布ユニットの整備を容易に行うことができる。

また、請求項８に記載の発明によれば、塗布ユニットの周囲を移動することなく、乾燥ユニットおよび塗布ユニットを整備できる。

また、請求項９に記載の発明によれば、所定空間内部に各処理ユニットの付帯設備を設置することで、作業者の開口部へのアクセスを妨げることなく、所定空間を有効利用できる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。

＜１． 第１の実施の形態＞
＜１．１． 基板処理装置の構成および機能＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る塗布部１を備える基板処理装置１００を示す平面図である。本実施形態における基板処理装置１００は、液晶表示装置用の画面パネルを形成するための装置である。したがって、基板処理装置１００は、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板（以下、単に「基板」と称する。）９０を処理対象とする。なお、基板処理装置１００は、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板や半導体基板を製造する装置として変形利用できる。

なお、図１において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。

基板処理装置１００は、塗布部１、基板処理装置１００に対する基板９０の搬入および搬出を行うインデクサ部２、洗浄部３、および基板９０について熱的処理を行う乾燥部４１並びに熱的処理部４２，４３を備える。また、基板処理装置１００は、露光部５、現像部６および検査部７をさらに備える。

塗布部１は、基板９０の表面に処理液（ここでは、レジスト液）を塗布する塗布ユニット１０を備える。塗布ユニット１０は基板９０に処理液を塗布することにより、基板９０に処理液の薄膜を形成する。塗布ユニット１０の構成については後述する。

搬送ユニット２１は、洗浄部３と塗布ユニット１０と乾燥部４１との間で、基板９０を搬送する。搬送ユニット２１の構成については後述する。

洗浄部３は、図示を省略する搬送コンベアにより、基板９０を（＋Ｙ）側へ搬送しつつ基板９０の洗浄を行う。具体的には、洗浄部３では、ＵＶ照射処理や洗浄液での洗浄処理、エアナイフによる液切り処理（乾燥処理）などが行われる。

乾燥部４１は、塗布ユニット１０にて基板９０に塗布された処理液を乾燥することによって、処理液の膜と基板９０との密着性を高める。乾燥部４１の詳細については後述する。

洗浄部３および乾燥部４１は、Ｙ方向に沿って配置されており、搬送ユニット２１により（＋Ｙ）側に向かって移動する基板９０を処理する。したがって、本実施形態では、洗浄部３および乾燥部４１は、本発明の第１処理系統を構成する。

また、詳細は図示しないが、熱的処理部４２，４３は、基板９０を加熱する加熱ユニット（ホットプレート）、基板９０を冷却する冷却ユニット（クールプレート）を含むユニット群と、これらのユニット間で基板９０を搬送する搬送ユニットとを備える。なお、熱的処理部４３は、現像部６にて現像処理が完了した基板９０を熱処理（ポストベーク処理）する。

露光部５は、塗布部１での塗布処理、および、乾燥部４１での乾燥処理が完了した基板９０をパターン状に露光することによって、基板９０に形成された処理液の層に、所定パターン（配線パターンやカラーフィルターのパターンなど）を描画する。

現像部６は、Ｙ方向に沿って延びており、図示を省略する搬送コンベアを備える。現像部６は、第１処理系統での処理、および、露光部５での露光処理を終えた基板９０を（−Ｙ）方向へ搬送しつつ、現像液などを基板９０の表面に供給することで、基板９０を現像処理する。この現像処理により、基板９０の表面に所定パターンが形成される。

また、図１に示すように、現像部６は、上述の第１処理系統（洗浄部３および乾燥部４１）に対してＸ方向に中庭空間１０１を設けた状態で（第１処理系統と離間するように）配置される。

すなわち、本実施形態における現像部６は、本発明の第２処理系統を構成する。なお、現像処理が完了した基板９０は、現像部６が備える搬送コンベアにより、熱的処理部４３へ搬送される。

検査部７は、熱的処理部４３にて熱的処理が完了した基板９０を検査する。具体的には、検査部７は、予め登録されたマスタパターン（理想状態のパターン）と検査対象の基板９０上に形成されたパターンとの比較に基づいて、パターンの形成不良の有無を検出する。検査部７での検査が完了した基板９０は、検査部７からインデクサ部２へ搬出される。

［塗布ユニット１０］
次に、塗布部１が備える塗布ユニット１０の構成について、図２を参照しつつ説明する。

図２は、塗布ユニット１０を示す斜視図である。塗布ユニット１０は、基板９０を載置して水平に保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台として機能するステージ１１を備える。ステージ１１は、直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面１１０）および側面は、平坦面に加工されている。

また、ステージ１１は、複数のリフトピンＬＰを備えており、これらのリフトピンＬＰがＺ方向に沿って進退する（すなわち、保持面１１０から突出したり、保持面に埋没したりする）ことにより、基板９０を保持面１１０に載置したり、所定の高さ位置まで上昇させたりする。

また、ステージ１１の上面の（＋Ｘ）側には、走行レール１１１ａが設置され、（−Ｘ）側には、走行レール１１１ｂが設置される。走行レール１１１ａ，１１１ｂはいずれもその長手方向が、Ｙ方向に沿うように配置される。走行レール１１１ａは、後述の移動子１２３ａの移動方向を規定する。また、走行レール１１１ｂは、後述の移動子１２３ｂの移動方向を規定する。すなわち、走行レール１１１ａ，１１１ｂは、リニアガイドとして機能する。

ステージ１１の（＋Ｘ）側の側面上部には、固定子１１２ａが設置され、（−Ｘ）側の側面上部には、固定子１１２ｂが設置される。

固定子１１２ａは、移動子１２３ａとの電磁的相互作用により、直動駆動力を生成するリニアモータを構成する。また、固定子１１２ｂは、移動子１２３ｂとの電磁的相互作用により、直動駆動力を生成するリニアモータを構成する。

さらに、ステージ１１の（＋Ｘ）側の側面下部には、スケール部１１３ａが設置され、（−Ｘ）側の側面下部には、スケール部１１３ｂが設置される。

スケール部１１３ａと移動子１２３ａに固定されている検出子１２４ａとは、リニアエンコーダを構成する。すなわち、スケール部１１３ａおよび検出子１２４ａで構成されるリニアエンコーダは、スケール部１１３ａと検出子１２４ａとの位置関係に基づいて、移動子１２３ａの位置を検出する。また、スケール部１１３ｂおよび検出子１２４ｂで構成されるリニアエンコーダは、移動子１２３ｂの位置を検出する。

ステージ１１の（＋Ｙ）側には、待機空間１１４が設けられている。待機空間１１４には、図示を省略するが、後述のスリットノズル１２１を洗浄する洗浄機構や待機ポッドなどが設けられる。

また、ステージ１１の上方には、ステージ１１の両側部分から架け渡された架橋構造１２が設けられている。

架橋構造１２は、主に、カーボンファイバー樹脂を骨材とするノズル支持部１２０と、ノズル支持部１２０の両端を下方から支持する昇降機構１２２ａ，１２２ｂとで構成される。

ノズル支持部１２０の下方には、Ｘ方向に沿って延びるスリットノズル１２１が取り付けられる。スリットノズル１２１には、図示を省略する処理液を供給する配管や、ポンプを含む供給機構が接続されている。

また、スリットノズル１２１は、その下端の吐出部に、Ｘ方向に沿って延びるスリット状の開口が設けられている。スリットノズル１２１は、上述の供給機構から処理液が供給されると、当該スリット状の開口から処理液を吐出する内部構造を有する。

昇降機構１２２ａ，１２２ｂは、架橋構造１２の両側に分かれて配置されており、ノズル支持部１２０によりスリットノズル１２１と連結されている。昇降機構１２２ａ，１２２ｂは、スリットノズル１２１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル１２１を水平面内での姿勢を調整する。

昇降機構１２２ａ，１２２ｂの下部には、前述の移動子１２３ａ，１２３ｂがそれぞれ固定されている。昇降機構１２２ａは、移動子１２３ａおよび固定子１１２ａの作用により、また、昇降機構１２２ｂは、移動子１２３ｂおよび固定子１１２ｂの作用により、走行レール１１１ａ，１１１ｂで規定される移動方向（Ｙ方向）に沿って移動する。

また、移動子１２３ａのＹ方向の位置は、検出子１２４ａにより検出可能であり、移動子１２３ｂのＹ方向の位置は、検出子１２４ｂにより検出可能である。

すなわち、塗布ユニット１０は、架橋構造１２のＹ方向の位置をリニアエンコーダにより検出しつつ、架橋構造１２をリニアモータによりＹ方向へ移動させる。

以上の構成に基づいて、塗布ユニット１０は、スリットノズル１２１から処理液を吐出させつつ、水平に支持された基板９０の表面に沿ってスリットノズル１２１を移動させる。基板９０の表面をスリットノズル１２１が走査することにより、基板９０の表面の所定領域に処理液が塗布され、処理液の薄膜が形成される。

なお、スリットノズル１２１が処理液を塗布しないときは、図２に示すように、スリットノズル１２１は、待機空間１１４の上方の位置（待機位置）に待機する。この待機中に、スリットノズル１２１のメンテナンス（洗浄処理など）が行われる。

［カバー部材１ａ］
図１に戻って、塗布ユニット１０の周囲のうち、少なくとも中庭空間１０１に露出する側面は、カバー部材１ａ（図１中、太線で示す）により覆われている。すなわち、本実施形態では、カバー部材１ａにより塗布部１の外縁が規定され、カバー部材１ａにより規定される空間内に、塗布ユニット１０と搬送ユニット２１とが配置される。

基板処理装置１００では、塗布ユニット１０の側面をカバー部材１ａにより覆うことにより、塗布ユニット１０で使用される処理液や洗浄部３で使用される洗浄液などから発生する溶剤を含んだ雰囲気が中庭空間１０１側周辺に拡散することを抑制できる。

［開口部１ｂ］
塗布ユニット１０の（＋Ｙ）側の側面（すなわち、乾燥部４１側の側面）に設けられるカバー部材１ａには、開閉式の開口部１ｂが設けられる。開口部１ｂは、塗布ユニット１０についての整備を行うためにオペレータが塗布部１へ進入する（アクセスする）ときなどに開放される。

ここで、塗布ユニット１０の整備としては、例えば、塗布ユニット１０から破損した基板９０を搬出する作業や、スリットノズル１２１を交換したり、吐出口を洗浄したりする作業などが該当する。

なお、開口部１ｂのサイズは、作業者自身が塗布部１に進入できるサイズに限られるものではなく、手など作業者の体の一部や、各種作業用器具などが塗布部１に進入できる程度のサイズであってもよい。

また、開口部１ｂの開閉方式は、一般的な扉のように所定の軸周りに弧を描いて前後に開閉するドア方式に限られるものではなく、例えば、上下または左右に開閉するシャッター方式であってもよい。

［中庭空間１０１］
図１に示す中庭空間１０１は、Ｙ方向に沿って配置される洗浄部３および乾燥部４１と、Ｙ方向に延びる現像部６とが、Ｘ方向に所定の間隔をあけた状態で配置されることにより形成される空間である。この中庭空間１０１には、塗布部１が設けられる。

なお、搬送コンベア２２は、作業者がその下方を潜れる高さ位置に設けられている。したがって、作業者は、搬送コンベア２２の下方を通って中庭空間１０１へ進入できる。

また、図１に示すように、基板処理装置１００では、カバー部材１ａと現像部６との間に作業者が通行可能な幅の通路１０２が形成されている。作業者は、通路１０２を通行することで、塗布部１周囲を移動できるため、塗布部１やその周辺の各処理ユニットの整備を容易に行うことができる。

また、中庭空間１０１のうち、通路１０２の先（すなわち、塗布ユニット１０を挟んで開口部１ｂとは反対側（−Ｙ側））の空間は、基板処理装置１００の備える各処理ユニットの付帯設備１０３ａを設置する設置空間１０３となっている。付帯設備１０３ａとしては、具体的には、塗布ユニット１０に処理液を供給するための供給機構や、洗浄部３に洗浄液を供給するための供給機構などが該当する。

このように、本実施形態では、設置空間１０３に付帯設備１０３ａを設けることにより、中庭空間１０１の空いている空間を有効利用している。なお、通路１０２の道幅を十分に確保することにより、作業者は、設置空間１０３まで処理液や洗浄液のタンクなどを台車で搬送することも可能となる。

［搬送ユニット２１］
次に、搬送ユニット２１の構成について、図３を参照しつつ説明する。

図３は、搬送ユニット２１を示す側面図である。搬送ユニット２１は、基台２１０、上方アーム部２１１、下方アーム部２１２、昇降機構２１３、および、回転機構２１４を主に備える。搬送ユニット２１は、（−Ｙ）側の洗浄部３と、（＋Ｙ）側の乾燥部４１との間に配置される。すなわち、洗浄部３、搬送ユニット２１および乾燥部４１は、この順にＹ方向に沿って配置される（図１参照）。

基台２１０は、搬送ユニット２１の各構成を固定するための台座として機能する。上方アーム部２１１および下方アーム部２１２は、それぞれ第１アーム２１１ａ，２１２ａと、第１アーム２１１ａ，２１２ａに連結される第２アーム２１１ｂ，２１２ｂとを備える。

第２アーム２１１ｂ，２１２ｂの先端には、ハンド２１１ｃ，２１２ｃが連結されている。搬送ユニット２１は、第１アーム２１１ａ，２１２ａおよび第２アーム２１１ｂ，２１２ｂを前後に屈伸することにより、ハンド２１１ｃ，２１２ｃを前後（図３中、Ｙ方向）に進退させることができる。

なお、ハンド２１１ｃ，２１２ｃのそれぞれは、所定方向に長手方向を有する複数のチャック２１１ｄ，２１２ｄが図３中、Ｘ方向に配列されており、これら複数のチャック２１１ｄ，２１２ｄの上面にて基板９０を下方から支持する。

昇降機構２１３は、所定の直動機構（図示せず）により、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２を一体的に上下（Ｚ方向）に昇降させる。すなわち、昇降機構２１３は、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２の高さ位置を調整する。

また、回転機構２１４は、回転モータ（図示せず）を備え、軸Ｏを中心に、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２を一体的に回転させる。すなわち、回転機構２１４は、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２の進退方向を調整する。

なお、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２のそれぞれを、個別に上下移動させたり回転させたりできるように、昇降機構２１３および回転機構２１４を構成してもよい。

［乾燥部４１、搬送コンベア２２］
次に、乾燥部４１および搬送コンベア２２について、図１を参照しつつ説明する。

乾燥部４１は、基板９０を内部に収納可能なサイズの処理室（図示せず）を備える。乾燥部４１は、処理室内部を減圧することにより、塗布部１にて基板９０に塗布された処理液を乾燥させる。

なお、図示を省略するが、乾燥部４１は、複数のリフトピンを備えており、搬送ユニット２１により搬送される基板９０を当該リフトピンの上端にて受け取る。

搬送コンベア２２は、Ｙ方向沿って配列された複数の搬送ローラ２２０を備える。各搬送ローラ２２０は、Ｘ方向に長手方向を有し、当該長手方向に平行な回転軸を中心に、図示しない駆動機構の動作により回転する。

搬送コンベア２２に搬送された基板９０は、複数の搬送ローラ２２０の上端により下方から支持され、搬送ローラ２２０が回転することにより（＋Ｙ）方向へ搬送される。なお、各搬送ローラ２２０の上端の高さ位置は、熱的処理部４２が基板９０を受け取るときの受け取り高さ位置に統一されている。

［搬送ユニット２１の搬送動作］
次に、搬送ユニット２１の搬送動作について説明する。

まず、搬送ユニット２１は、洗浄部３にて洗浄処理および乾燥処理が完了し、洗浄部３の下流端（＋Ｙ側部分）の基板受渡ポジション３Ｐ（図１中、破線で示す位置）まで搬送された基板９０を、上方アーム部２１１あるいは下方アーム部２１２のうちのいずれか一方のアーム部にて受け取り、洗浄部３から当該基板９０を搬出する。

そして、搬送ユニット２１は、右回りに９０度回転して塗布ユニット１０へ向きを変え、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２のうちの他方のアーム部により、塗布ユニット１０から塗布処理後の基板９０を受け取る。さらに、搬送ユニット２１は、一方のアーム部で支持している基板９０（塗布処理前の基板９０）を塗布ユニット１０へ搬入する。

なお、本実施形態に係る基板処理装置１００では、搬送ユニット２１は、塗布ユニット１０に対して、Ｙ方向（すなわち、スリットノズル１２１の移動方向）と水平面内で直交する（＋Ｘ）側から基板９０の搬入および搬出を行う。したがって、スリットノズル１２１が上述の待機位置（図１および図２に示すスリットノズル１２１の位置）に待機している際に、搬送ユニット２１が基板９０の搬入および搬出を行う。これにより、架橋構造１２と搬送ユニット２１とが互いに干渉することを防止できる。

塗布ユニット１０に対する基板９０の搬入および搬出が完了すると、搬送ユニット２１は、右回りに９０度回転して乾燥部４１へ向きを変える。そして、搬送ユニット２１は、すでに乾燥処理が完了した基板９０を乾燥部４１から受け取って搬送コンベア２２に受け渡した後、他方のアーム部で支持している基板９０（塗布処理直後の基板９０）を乾燥部４１へ搬入する。

乾燥部４１に対する基板９０の搬出および搬入が完了すると、搬送ユニット２１は、１８０度回転して洗浄部３へ再び向きを変換し、次の塗布処理対象の基板９０を受け取って、洗浄部３から基板９０を搬出する。

これらの動作を反復して行うことにより、搬送ユニット２１は、洗浄部３、塗布ユニット１０および乾燥部４１の間で基板９０の搬送を実行する。以上が、搬送ユニット２１の搬送動作についての説明である。

次に、塗布部１に形成されるダウンフローＤＦについて、図４を参照しつつ説明する。

図４は、図１に示す塗布部１や現像部６の断面を示す概略図である。図４に示すように、塗布ユニット１０と搬送ユニット２１が設置される空間の上部には、ファンフィルターユニットＦＦＵが備えられている。ファンフィルターユニットＦＦＵは、上方から下方に向けてエアを送風することにより、ダウンフローＤＦを形成する。ファンフィルターユニットＦＦＵは、塗布ユニット１０などへのパーティクルの進入を防ぐことで基板９０へのパーティクル付着を防止する。

なお、ファンフィルターユニットＦＦＵのエアの吹き出し口には、ＨＥＰＡフィルターが備えられている。このＨＥＰＡフィルターにより、微細なパーティクルなどが除去された清浄なエアが塗布ユニット１０などに対して供給される。

また、塗布ユニット１０や搬送ユニット２１が載置される床面には、グレーチングが設けられており、ダウンフローＤＦは、床面のグレーチングを通じて階下へ排気される。

図４に示すように、本実施形態では、塗布ユニット１０に向けて供給されたエアがステージ１１の側方を通過して確実に排気されるように、塗布ユニット１０は、塗布部１の通路１０２側（−Ｘ側）の外装（カバー部材１ａ）に対して、所定の間隙Ｄを設けた状態で配置される。所定の間隙Ｄを確保することにより、塗布ユニット１０へ向けて供給されるエアの流れが局所で滞ることを抑制できるため、塗布ユニット１０が配置された空間内で適切なダウンフローＤＦが形成される。

以上が、本実施形態における基板処理装置１００についての説明である。

＜１．２． 本実施形態の効果＞
本実施形態の基板処理装置１００によれば、塗布ユニット１０を中庭空間１０１に配置することで、塗布ユニット１０、洗浄部３および乾燥部４１のそれぞれに対向する位置に搬送ユニット２１を配置できる。したがって、塗布ユニット１０と基板９０の受け渡しを行う搬送機構を１台にできるため、基板処理装置１００の製造コストを軽減できるとともに、装置の設置面積を縮小できる。

また、塗布ユニット１０の中庭空間１０１に露出する側をカバー部材１ａで覆うことにより、処理液などから発生する溶剤を含んだ雰囲気が周囲に拡散することを抑制できる。

また、塗布ユニット１０が設置される空間がカバー部材１ａにより規定されるため、当該空間内でダウンフローＤＦを形成させることが容易となる。また、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間に所定の間隙Ｄを設けることで、塗布ユニット１０の側方にダウンフローＤＦを通過させることができる。

＜２． 第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、ファンフィルターユニットＦＦＵにより形成されるダウンフローを、床面に形成されたグレーチングから排気すると説明したが、ダウンフローＤＦの排気機構は、このようなものに限られるものではない。

図５は、第２の実施の形態に係る塗布部１の断面を示す概略図である。なお、以下の説明において、上述の第１実施形態と同様の構成については、適宜同符号を付し、詳細な説明を省略する。また、以下の実施形態においても同様とする。

図５に示すように、本実施形態では、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間の床面に、エアを外部へ排気する排気ユニット１３が備えられる。なお、排気ユニット１３の上面には、Ｙ方向に沿って延びる吸気口が設けられている（図示せず）。

排気ユニット１３は、吸気口周辺の雰囲気を吸引して排気することにより、ファンフィルターユニットＦＦＵから供給されたエアを、塗布ユニット１０の側方を通過するように導く。したがって、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間に十分な隙間を設けることができない場合であっても、排気ユニット１３を設置することで、適切なダウンフローＤＦを形成できる。

なお、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間に所定の間隙Ｄを設ける場合であっても、排気ユニット１３をさらに設けることで、より確実にエアを排出できる。

＜３． 第３の実施の形態＞
第２の実施の形態では、塗布部１の内部に排気ユニット１３を設けると説明したが、排気機構を設ける方法は、このようなものに限られるものではない。

図６は、第３の実施の形態に係る塗布部１の断面を示す概略図である。

図６に示すように、本実施形態では、塗布部１の通路１０２側外部であって、カバー部材１ａの下部に排気ユニット１３ａが備えられる。排気ユニット１３ａには、排気ユニット１３と同様に、Ｙ方向に沿って延びる吸気口が、カバー部材１ａの塗布部１内側の面に設けられている（図示せず）。

なお、ポンプ機構などの排気ユニット１３ａの本体部分は、カバー部材１ａとともに塗布部１の外縁を規定するように設けてもよいが（図６参照）、吸気口と本体部分とを所定の配管でつなぐことにより、当該本体部分をカバー部材１ａと離間するようにして中庭空間１０３に設けてもよい。

排気ユニット１３ａは、吸気口周辺の雰囲気を吸引して排気することにより、ファンフィルターユニットＦＦＵから供給されたエアを、塗布ユニット１０の側方を通過するように導く。すなわち、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間に十分な隙間を設けることができない場合や、図５に示す排気ユニット１３を設けることができない場合であっても、排気ユニット１３ａを所定位置に設けることで、適切なダウンフローＤＦを形成できる。

なお、塗布ユニット１０とカバー部材１ａとの間に、所定の間隙Ｄを設ける場合や、排気ユニット１３を設ける場合であっても、排気ユニット１３ａをさらに設けることで、より確実にエアを排出できる。

＜４． 変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。

例えば、上記実施形態では、搬送ユニット２１は、上方アーム部２１１および下方アーム部２１２の２つのアーム部を備えているが、片方のアーム部のみを持つ構成でもよい。この場合には、基板９０の受け取りと受け渡しを同時に行うことができないなどの制約が生じる点で上記実施形態の方が有利であるものの、搬送ユニット２１の構成を単純化できるため、基板処理装置１００の製造コストを軽減できる。

また、上記実施形態では、設置空間１０３に各処理ユニットの付帯設備１０３ａを設けるとしているが、付帯設備１０３ａの設置位置はこれに限定されるものではなく、例えば、中庭空間１０１のうちの、その他の空いている空間に設置されてもよい。もちろん、各処理ユニットの付帯設備１０３ａを中庭空間１０１以外の空間に設置することも妨げられない。

また、上記実施形態では、洗浄部３でのエアナイフによる液切り処理によって、洗浄後の基板９０の乾燥を行うとしているが、当該液切り処理では十分に基板９０を乾燥できない場合には、洗浄部３と搬送ユニット２１との間の位置に加熱ユニットを設け、洗浄処理後の基板９０を加熱処理する工程を追加してもよい。この場合には、搬送ユニット２１が当該加熱ユニットと塗布ユニット１０と乾燥部４１との間で基板９０を搬送するように基板処理装置１００を構成すればよい。

また、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。

本発明の第１の実施の形態に係る塗布部を備える基板処理装置を示す平面図である。 塗布ユニットを示す斜視図である。 搬送ユニットを示す側面図である。 図１に示す塗布部や現像部の断面を示す概略図である。 第２の実施の形態に係る塗布部の断面を示す概略図である。 第３の実施の形態に係る塗布部の断面を示す概略図である。

符号の説明

１００ 基板処理装置
１０１ 中庭空間
１０２ 通路
１０３ 設置空間
１０３ａ 付帯設備
１ 塗布部
１ａ カバー部材
１ｂ 開口部
１０ 塗布ユニット
１１ ステージ
１２１ スリットノズル
１３，１３ａ 排気ユニット
２１ 搬送ユニット
３ 洗浄部
３Ｐ 基板受渡ポジション
４１ 乾燥部
４２，４３ 熱的処理部
６ 現像部
９０ 基板
Ｄ 所定の間隙
ＤＦ ダウンフロー

Claims (9)

1. 基板を処理する基板処理装置であって、
   第１方向に沿って延びるとともに、前記第１方向の一方側へ基板を移動させつつ基板を処理する第１処理系統と、
   前記第１方向に沿って延びるとともに、前記第１処理系統に対して前記第１方向と直交する方向に所定空間を設けた状態で配置され、前記第１方向の他方側へ基板を移動させつつ前記第１処理系統にて処理された基板を順次に処理する第２処理系統と、
   前記所定空間に配置され、水平支持される基板に向けて処理液を供給する塗布ユニットと、
   前記第１処理系統の前記他方側の上流側処理ユニットと前記一方側の下流側処理ユニットとの間に配置され、前記上流側処理ユニットから前記塗布ユニットへ、および、前記塗布ユニットから前記下流側処理ユニットへ基板を搬送する搬送ユニットと、
   を備えることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布ユニットの周囲のうち少なくとも前記所定空間に露出する側を覆うカバー部材、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布ユニットと前記所定空間側の前記カバー部材との間に、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアが通過可能な所定の間隙が設けられることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項２または３に記載の基板処理装置であって、
   前記塗布ユニットと前記所定空間側の前記カバー部材との間の位置に設けられ、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアを排気する第１排気手段、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記所定空間に設けられ、前記塗布ユニットに向けて供給されたエアを排気する第２排気手段、
   をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記カバー部材と前記第２処理系統との間に所定幅の通路が設けられることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項１ないし６のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記カバー部材には、前記塗布ユニットに対してアクセス可能とする開閉式の開口部が設けられることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項７に記載の基板処理装置であって、
   前記開口部は、前記塗布ユニットの前記一方側に配置されるカバー部材に設けられ、
   前記下流側処理ユニットは、基板に供給された処理液を乾燥させる乾燥ユニットであることを特徴とする基板処理装置。
9. 請求項７または８に記載の基板処理装置であって、
   前記所定空間のうち、前記塗布ユニットを挟んで前記開口部とは反対側の空間に、各処理ユニットの付帯設備が設置されることを特徴とする基板処理装置。

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