JP2002321820A

JP2002321820A - 搬送装置

Info

Publication number: JP2002321820A
Application number: JP2001130766A
Authority: JP
Inventors: Kiyohisa Tateyama; 清久立山; Kimio Motoda; 公男元田; Taketora Shinoki; 武虎篠木
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2001-04-27
Filing date: 2001-04-27
Publication date: 2002-11-08
Anticipated expiration: 2021-04-27
Also published as: JP3868223B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板に転写跡を残すことがなく、塵や埃等の
パーティクル等の付着を防止できる搬送装置を提供する
こと。【解決手段】基板情報６６に応じて第１のローラＡと
支持ローラＢ１及びＢ２とを昇降モータ５６と昇降モー
タ５５とにより選択的に昇降させることにより、処理を
行う基板Ｇが、使用される製品領域によって異なる場合
であっても、基板Ｇの製品領域以外の領域を選択的に支
持し搬送することができる。従って、製品領域にローラ
の転写跡を残すことなく搬送でき、しかも製品領域への
パーティクルの付着を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶製造工程にお
いて液晶ディスプレイ（Liquid Crystal Display：ＬＣ
Ｄ）等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用の
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。

【０００３】これらレジスト塗布、露光及び現像の一連
の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等
の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われて
おり、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段とし
て、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送ア
ームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送
ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ロー
ラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりし
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このコロ搬送において
は、近年のガラス基板の大型化により、長方形のガラス
基板の両端２辺を載置するのみでは基板が重力により撓
んでしまうという問題があった。このような問題は基板
の中央付近を支持する補助的な支持ローラを設けること
により解消されていたが、補助的な支持ローラ基板の中
央付近を支持し基板を搬送させる場合、この支持ローラ
の転写跡が基板裏面側に残ってしまうおそれがある。

【０００５】また、転写跡だけではなく、もともと支持
ローラに付着していた塵や埃等のパーティクルがガラス
基板に付着することにより基板に悪影響を及ぼすおそれ
がある。

【０００６】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、基板に転写跡を残すことがなく、塵等の付着を防止
できる搬送装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１の観点は、基板の両端を支持するとと
もに回転により基板を搬送させる少なくとも１対の搬送
ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を
支持し前記１対の搬送ローラとともに回転する第１のロ
ーラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支
持し前記１対の搬送ローラとともに回転す、前記第１の
ローラとは別の第２のローラと、前記第１のローラと前
記第２のローラとを選択的に昇降させる駆動部とを具備
する。

【０００８】このような構成によれば、基板の両端の領
域が１対の搬送ローラに載置されながら搬送される基板
について、例えば、基板の製品領域が４面取りの場合に
は、当該製品領域以外の領域である基板中央の領域に対
応させて第１のローラを基板に当接させ支持し、一方、
第２のローラを基板から離間させるようにする。そして
９面取りの場合には、その製品領域以外の領域に対応さ
せて第２のローラと、例えば更に設けた第３のローラと
を基板に当接させ支持し、第１のローラを基板から離間
させることにより、処理を行う基板が使用される製品領
域によって異なる場合であっても、製品領域以外の領域
を選択的に支持し搬送することができる。これにより、
製品領域にローラの転写跡を残すことなく搬送でき、し
かも製品領域へのパーティクルの付着を防止できる。

【０００９】本発明の一の形態によれば、前記第１のロ
ーラ又は第２のローラのうち少なくとも一方は、表面か
ら流体又は気体を噴出させる手段を具備し、基板を非接
触状態で支持する。

【００１０】このような構成によれば、基板に第１のロ
ーラ又は第２のローラを当接させないで流体又は気体の
噴出圧力により基板を支持することにより、基板に転写
跡を残すことなく搬送できる。

【００１１】本発明の一の形態によれば、前記流体又は
気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段を更
に具備する。

【００１２】このような構成によれば、基板に悪影響を
与えることなく搬送でき、しかも基板情報に関わらず転
写跡を残すさずに基板の搬送を行うことができる。

【００１３】本発明の第２の観点は、基板の両端を支持
するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１
対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置さ
れ、基板を支持し前記１対の搬送ローラとともに回転す
る第１のローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は
気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持す
る支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度と
ほぼ同一に調整する手段とを具備する。

【００１４】このような構成によれば、上記支持部材を
基板に当接させないで流体又は気体の噴出圧力により支
持する構成としており、特に、流体又は気体の温度を基
板の温度とほぼ同一に調整する手段を設ける構成として
いるので、例えば４面取りの場合であっても、基板の製
品領域に悪影響を与えることなく、かつ転写跡を残すこ
となく搬送することができる。

【００１５】本発明の一の形態によれば、前記支持部材
は、前記１対の搬送ローラとともに回転する第２のロー
ラであり、この第２のローラは、前記流体又は気体を噴
出させるための複数の噴出孔と、回転により基板裏面に
対向しなくなった前記複数の噴出孔のうち少なくとも１
つを遮蔽する遮蔽部材とを具備する。

【００１６】このような構成によれば、第２のローラに
おける基板の支持に寄与しない部分からの流体又は気体
の噴出を閉止することができ、省エネルギー化に寄与す
る。

【００１７】本発明の一の形態によれば、前記遮蔽部材
は、前記第２のローラ内部に配置され、自己の重力によ
り前記基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出孔の
うち少なくとも１つを常に遮蔽している。

【００１８】このような構成によれば、遮蔽部材が自重
により常に第２のローラ内の下部に配置され噴出孔が遮
蔽されることとなるので、噴出孔を遮蔽するために別途
の駆動機構を設けなくても済む。

【００１９】本発明の一の形態によれば、前記遮蔽部材
は、前記複数の噴出孔の各々の径より大きい径を有する
ボール体である。

【００２０】このような構成によれば、遮蔽部材をボー
ル体とし、例えば噴出孔のボール体が対応する部分にテ
ーパ部を設けることにより、確実かつ迅速にボール体が
噴出孔を遮蔽し、確実に流体又は気体の噴出を遮蔽する
ことができる。

【００２１】本発明の第３の観点は、基板の両端を支持
するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１
対の搬送ローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は
気体を噴出させることにより基板を非接触状態で支持す
る少なくとも２つの支持部材と、前記流体又は気体の温
度を基板の温度とほぼ同一に調整する手段とを具備す
る。

【００２２】このような構成によれば、支持部材を選択
的に昇降させるとともに基板に当接させないで支持して
いるので、転写跡を残すことなく基板の搬送を行うこと
ができる。

【００２３】本発明の第４の観点は、基板の両端を支持
するとともに回転により基板を搬送させる少なくとも１
対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置さ
れ、流体又は気体を噴出させることにより基板を非接触
状態で支持する第１の支持部材と、基板の裏面側で昇降
可能に配置され、流体又は気体を噴出させることにより
基板を非接触状態で支持する、前記第１の支持部材とは
別の第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２
の支持部材とを選択的に昇降させる駆動部とを具備す
る。

【００２４】このような構成によれば、例えば少なくと
も２つの支持部材が基板に対して当接しないで、基板の
温度とほぼ同一温度に調整された流体又は気体の噴出圧
力により基板を支持するので、基板情報に関わらず、転
写跡を残すことなく基板の搬送を行うことができる。

【００２５】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりよ
り一層明らかになる。

【００２６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。

【００２７】図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。

【００２８】この塗布現像処理システム１は、複数のガ
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。

【００２９】カセットステーション２は、カセットＣと
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。

【００３０】処理部３には、カセットステーション２に
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。

【００３１】主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。

【００３２】上流部３ｂにおいて、カセットステーショ
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０には、本発明に係るコロ搬送型の搬送
装置５０が設けられており、これについては後述する。

【００３３】スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。

【００３４】図２に示すように、熱処理系ブロック２４
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＥＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。

【００３５】熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。

【００３６】レジスト処理ブロック１５に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。

【００３７】下流部３ｃにおいては、図３に示すよう
に、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロッ
ク２９が設けられており、これには、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポス
トエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫ
Ｅ）が２段、下から順に積層されている。。

【００３８】熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８には、上記コロ搬送型の搬送装置５０と同一
の構成を有する搬送装置５１が設けられている。

【００３９】熱処理系ブロック２８には、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。

【００４０】インターフェース部４には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。

【００４１】図４、図５及び図６は第１の実施形態に係
る搬送装置５０、５１のそれぞれ平面図、側面図及び正
面図を示す。なお、このスクラバ洗浄処理ユニット（Ｓ
ＣＲ）２０における搬送装置５０と現像処理ユニット
（ＤＥＶ）における搬送装置５１とは、その長手方向の
長さが異なる他、その構成は同一である。

【００４２】この搬送装置５０、５１の架台６０の側部
にはモータ４４が取り付けられ、このモータ４４により
軸部材５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方
向）に沿って軸架されている。架台６０の上部左右には
軸脚部材４１が搬送方向に延設されている。これら軸脚
部材４１間には、ベアリング４５により軸支された複数
のシャフト５３が掛け渡されており、これらシャフト５
３にはガラス基板Ｇの両端を支持するとともに回転によ
り搬送する１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、端部
にはそれぞれねじ歯車４９が設けられている。上記軸部
材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して
噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これによ
り搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板
Ｇが搬送されるようになっている。

【００４３】１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ凸部４
３ａが設けられており、この凸部４３ａ上にガラス基板
Ｇが載置されるようになっている。また、凸部４３ａに
はその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリングが装
着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収されるように
なっている。

【００４４】この搬送装置５０、５１の両端部には、上
述したように外部との間で基板Ｇの受け渡しを行うため
の複数の受け渡しピン４６が配置され、図６に示すよう
に、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇降
駆動により連結部材４７を介して一体的に、基板Ｇの裏
面側から昇降駆動されるようになっている。

【００４５】この受け渡しピン４６により、スクラバ洗
浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１
０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受
け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット（ＤＥ
Ｖ）１８においては、熱処理系ブロック２９の最下段と
熱処理系ブロック２８の最下段との間で基板の受け渡し
が可能となる。

【００４６】図７を参照して、１対の搬送ローラ４３の
間には、架台６０上部の開口部６０ａから昇降可能に配
置され、それぞれ基板Ｇを裏面側中央部を支持する第１
のローラＡと、このローラＡを挟むように設けられた第
２のローラとしての１対の支持ローラＢ１及びＢ２とが
設けられている。これら第１のローラＡ、支持ローラＢ
１及びＢ２は図４に示すように基板Ｇの搬送方向に沿っ
て複数設けられ、基板Ｇに当接することで一対の搬送ロ
ーラ４３とともに回転し基板Ｇを搬送するようになって
いる。

【００４７】第１のローラＡは、昇降板５９に固定され
た取付部材６４によって回転可能に取り付けられてお
り、この昇降板５９は架台６０に固定された昇降モータ
５６により昇降可能に設けられている。一方、支持ロー
ラＢ１及びＢ２も同様に、昇降板４２に固定された取付
部材６３によってそれぞれ回転可能に取り付けられてお
り、この昇降板４２は架台６０に固定された昇降モータ
５５により昇降可能に設けられている。なお、昇降板４
２には、第１のローラＡが昇降できるように開口４２ａ
が形成されている。

【００４８】昇降モータ５５及び５６は、基板情報６６
に基づいて制御部６５によりその昇降駆動が制御される
ようになっている。ここで基板情報６６とは、ガラス基
板Ｇの情報として例えば実際に液晶ディスプレイとして
使用される製品領域が破線で示すＧ１、Ｇ２、Ｇ３及び
Ｇ４の領域、すなわち４面取りの情報、あるいは図１０
に示すように、製品領域が破線で示すＧ１〜Ｇ９の領
域、すなわち９面取りの情報のことをいう。

【００４９】そして４面取りの場合には、図８に示すよ
うに、基板Ｇの両端の領域Ｎが搬送ローラ４３に載置さ
れながら矢印６８で示す方向に搬送されている基板Ｇに
ついて、領域Ｇ１〜Ｇ４以外の領域である基板中央の領
域Ｍに対応させて、第１のローラＡを基板Ｇに当接させ
支持し、支持ローラＢ１及びＢ２を基板Ｇから離間させ
る。

【００５０】そして９面取りの場合には、領域Ｇ１〜Ｇ
８以外の領域である領域Ｌ１及びＬ２に対応させて、図
９に示すように支持ローラＢ１及びＢ２を基板Ｇに当接
させ支持し、第１のローラＡを基板Ｇから離間させる。

【００５１】このように、処理を行う基板Ｇが、使用さ
れる製品領域によって異なる場合であっても、この基板
情報に応じて第１のローラＡと支持ローラＢ１及びＢ２
とを選択的に昇降させることにより、基板Ｇの製品領域
Ｇ１〜Ｇ４以外の領域、あるいはＧ１〜Ｇ９以外の領域
を選択的に支持し搬送することができる。従って、製品
領域にローラの転写跡を残すことなく搬送でき、しかも
製品領域へのパーティクルの付着を防止できる。

【００５２】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送
装置５０により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処
理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２
４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５
ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４
のベーキングユニット（ＢＥＫＥ）にて加熱処理、アド
ヒージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、
熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）
による冷却処理が行われる。

【００５３】次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シ
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。

【００５４】次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。

【００５５】次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系
ブロック２９の最下段において搬送装置５１の受け渡し
ピン４６に受け渡され、基板Ｇは搬送装置５１により略
水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処
理が行われる。

【００５６】次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８にお
ける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａに
より受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけ
るポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却
処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡
されカセットＣに収容される。

【００５７】図１１に第２の実施形態に係る搬送装置を
示す。なお、図１１において、上記第１の実施形態に対
応する構成要素と同一のものについては同一の符号を付
すものとする。

【００５８】本実施形態では、第１の実施形態における
支持ローラＢ１及びＢ２に代えて、シャフト５３に固定
された一対の支持ローラＣ１及びＣ２が支持ローラＢ１
及びＢ２と同一の位置に配置されている。すなわち図１
０に示す基板Ｇの製品領域以外の領域Ｌ１及びＬ２に対
応する位置に設けられており、またこの支持ローラＣ１
及びＣ２はガラス基板Ｇに当接しない位置で例えば１ｍ
ｍ〜２ｍｍの隙間が設けられて配置されている。

【００５９】また、この搬送装置では、例えば圧力ポン
プ等を含む供給源７５から供給される純水等の液体又は
窒素若しくは空気等の気体が、供給管７４を介してシャ
フト５３に供給されようになっている。そして供給管７
４からの流体又は気体は、図１２及び図１３に示すよう
にシャフト５３内に形成された空間である流路８３及び
この流路８３からシャフト５３表面にかけて形成された
複数の孔５３ａを介して支持ローラＣ１及びＣ２に供給
されるようになっており、更にシャフト５３からの流体
又は気体は、この支持ローラＣ１及びＣ２に形成された
リング状の空間８２及び複数の噴出孔８１を介して外部
に噴出されるようになっている。

【００６０】また、供給源７５には、流体又は気体の温
度を基板Ｇの温度とほぼ同一に調整する調整装置７８が
設けられている。基板Ｇの温度としては、例えば常温で
あり、調整装置７８による温度調整方法としては、例え
ば温調水やペルチェ素子等を使用することで温調が可能
となる。

【００６１】このような構成により、基板Ｇの搬送の
際、支持ローラＣ１及びＣ２から噴出される流体又は気
体の圧力により基板Ｇが撓むことなく支持することがで
きる。

【００６２】また、支持ローラＣ１及びＣ２におけるリ
ング状空間８２には、このローラＣ１及びＣ２の回転に
より基板Ｇの裏面に対向しなくなった下部の噴出孔８１
を遮蔽する円弧状の遮蔽部材８４が遊挿されている。こ
の遮蔽部材８４はリング状空間８２内で自己の重力によ
り常に下部に配置されるようになっている。このような
構成により、基板Ｇの支持に寄与しないローラ下部から
の流体又は気体の噴出を閉止することができ、省エネル
ギー化に寄与する。

【００６３】また、遮蔽部材８４が自重により常にリン
グ状空間８２内の下部に配置され、噴出孔８１が遮蔽さ
れることとなるので、噴出孔８１を遮蔽するために別途
の駆動機構を設けなくても済む。

【００６４】本実施形態によれば、基板Ｇの製品領域が
図８に示す４面取りの場合には、第１のローラＡにより
基板Ｇの中央部を支持することで、基板Ｇ中央部の製品
領域外を支持し搬送することができる。

【００６５】また、支持ローラＣ１及びＣ２は、直接に
は基板Ｇを支持しないで流体又は気体の圧力により支持
する構成としているので、４面取りの場合であっても、
第１のローラＡの使用に加えて支持ローラＣ１及びＣ２
も使用し流体又は気体を噴出させることもできる。これ
により、大型の基板Ｇであっても撓むことなく搬送が可
能となる。特に、調整装置７８を設け支持ローラＣ１及
びＣ２から噴出させる流体又は気体の温度を基板Ｇの温
度とほぼ同一に調整できるようにしたので、４面取りの
場合であっても、基板Ｇの製品領域に悪影響を与えるこ
となく、かつ転写跡を残すことなく搬送することができ
る。

【００６６】一方、基板Ｇの製品領域が図１０に示す９
面取りの場合には、第１のローラＡを下降させた状態
で、支持ローラＣ１及びＣ２のみを使用するようにし流
体又は気体を噴出させた状態で支持することができる。

【００６７】図１４は支持ローラＣ１及びＣ２の他の実
施形態を示す断面図である。なお、図１４において、図
１２及び図１３における構成要素と同一のものについて
は同一の符号を付している。

【００６８】この支持ローラＤ１及びＤ２は、リング状
空間８２に噴出孔８６の径より大きい径を有する複数の
ボール状の遮蔽部材８５が設けられている。複数の噴出
孔８６の当該ボール体８５が対応する部分には、このボ
ール体８５が噴出孔８６に導かれやすいようにテーパ部
８６ａが形成されている。このボール体８５は、リング
状空間８２内で自己の重力により常に下部に配置される
ようになっており、当該下部の噴出孔８６を遮蔽するよ
うになっている。

【００６９】このような構成によっても、基板Ｇの支持
に寄与しないローラ下部からの流体又は気体の噴出を閉
止することができ、省エネルギー化に寄与するととも
に、遮蔽部材８５を複数のボール体とし噴出孔８６にテ
ーパ部８６ａを設けたことにより、確実かつ迅速にボー
ル体８５がリング状空間８２の下部に配置され、確実に
流体又は気体の噴出を遮蔽することができる。

【００７０】図１５は第３の実施形態に係る搬送装置を
示す。なお、図１５において、上記各実施形態に対応す
る構成要素と同一のものについては同一の符号を付すも
のとする。

【００７１】本実施形態の搬送装置では、架台６０に固
定された取付板７２に基板Ｇを支持する例えば３つの支
持部材Ｐ，Ｑ及びＲが取り付けられている。これら３つ
の支持部材Ｐ，Ｑ及びＲは、基板Ｇの裏面に対して当接
しないで、例えば１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を空けて設けら
れおり、これらの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲの表面に設けら
れた図示しない噴出孔から供給源７５からの流体又は気
体を噴出させて基板Ｇを支持する。支持部材Ｐは、図８
に示す基板Ｇ裏面側の中央領域Ｍを支持し、一方、支持
部材Ｑ及びＲはそれぞれ図１０に示す領域Ｌ１及びＬ２
を支持する。また、上記第２実施形態と同様に供給源７
５には、流体又は気体の温度を基板Ｇの温度とほぼ同一
に調整する調整装置７８が設けられている。

【００７２】本実施形態によっても、３つの支持部材
Ｐ，Ｑ及びＲが基板Ｇに対して当接しないで、基板Ｇの
温度とほぼ同一温度に調整された流体又は気体の噴出圧
力により基板を支持するので、基板情報に関わらず、転
写跡を残すことなく基板Ｇの搬送を行うことができる。

【００７３】また本実施形態において、例えば、基板４
面取りの場合には支持部材Ｐのみから流体又は気体を噴
出させて基板Ｇを支持し、一方、基板９面取りの場合に
は支持部材Ｑ及びＲのみから流体又は気体を噴出させて
基板Ｇを支持するようにしてもよい。あるいは、基板情
報に関わらず全ての支持部材から噴出させて支持するよ
うにしてよい。

【００７４】図１６は第４の実施形態に係る搬送装置を
示す。なお、図１６において、上記各実施形態に対応す
る構成要素と同一のものについては同一の符号を付すも
のとする。

【００７５】本実施形態の搬送装置では、昇降モータ５
６によって昇降する昇降板５９に、図８に示す基板Ｇ裏
面側の中央領域Ｍを支持する第１の支持部材Ｓが取り付
けられている。また、昇降モータ５５によって昇降する
昇降板４２に、図１０に示す領域Ｌ１及びＬ２を支持す
る第２の支持部材Ｔ及びＵが取り付けられている。これ
ら支持部材Ｓ、Ｔ及びＵは、基板Ｇの裏面に対して当接
しないで、例えば１ｍｍ〜２ｍｍの間隔を空けて、これ
らの支持部材Ｐ，Ｑ及びＲの表面に設けられた図示しな
い噴出孔から供給源７５からの流体又は気体を噴出させ
て基板Ｇを支持する。

【００７６】本実施形態によっても、基板情報６６に基
づいて支持部材Ｓ、Ｔ及びＵを選択的に昇降させるとと
もに基板Ｇに当接させないで支持しているので、転写跡
を残すことなく基板Ｇの搬送を行うことができる。

【００７７】なお、本発明は以上説明した実施形態には
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。

【００７８】例えば、上記第１の実施形態において、第
１のローラＡ、第２のローラＢ１及びＢ２の構成を第２
〜第４実施形態のように流体又は気体を噴出させる構成
としてもよく、更に、当該流体又は気体の温度を基板の
温度とほぼ同一に調整するようにしてもよい。

【００７９】また、上記各実施形態では、支持ローラあ
るいは支持部材を４面取り又は９面取りに対応して３つ
設ける構成としていたが、これに限らず、更に多くの面
取りの数に対応させて支持ローラあるいは支持部材を設
ける構成とすることも可能である。

【００８０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に転写跡を残すことがなく、塵や埃等のパーティク
ルの付着を防止して基板の搬送を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。

【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。

【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。

【図４】本発明の第１の形態に係る搬送装置の平面図で
ある。

【図５】図４に示す搬送装置の側面図である。

【図６】図４に示す搬送装置の正面図である。

【図７】４面取りの基板を搬送する場合におけるローラ
の位置を示す正面図である。

【図８】４面取り基板の平面図である。

【図９】９面取りの基板を搬送する場合におけるローラ
の位置を示す正面図である。

【図１０】９面取り基板の平面図である。

【図１１】本発明の第２の形態に係る搬送装置の正面図
である

【図１２】図１１に示す搬送装置のローラ部分の横断面
図である。

【図１３】図１１に示す搬送装置のローラ部分の縦断面
図である。

【図１４】ローラ部分の他の実施形態を示す横断面図で
ある。

【図１５】本発明の第３の形態に係る搬送装置の正面図
である

【図１６】本発明の第４の形態に係る搬送装置の正面図
である

【符号の説明】

Ｇ…ガラス基板Ａ…第１のローラＢ１、Ｂ２…第２のローラＧ１〜Ｇ４…製品領域Ｃ１、Ｃ２…支持ローラＤ１、Ｄ２…支持ローラＰ、Ｑ…支持部材Ｓ…第１の支持部材Ｔ…第２の支持部材４２…昇降板４３…搬送ローラ５０、５１…搬送装置５３…シャフト５３ａ…孔５５、５６…昇降モータ５９…昇降板６５…制御部７２…取付板７５…供給源７８…調整装置８１…噴出孔８２…リング状空間８４、８５…遮蔽部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者篠木武虎東京都港区赤坂五丁目３番６号ＴＢＳ放送センター東京エレクトロン株式会社内Ｆターム(参考） 5F031 CA05 DA01 FA02 FA07 FA11 FA12 FA14 GA02 GA47 GA48 GA49 GA53 GA57 GA62 HA10 HA12 HA28 HA33 HA57 HA60 LA14 MA02 MA03 MA06 MA23 MA24 MA26 PA11 PA18 PA23 5F046 CD01 CD05 CD07

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の両端を支持するとともに回転によ
り基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記
１対の搬送ローラとともに回転する第１のローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記
１対の搬送ローラとともに回転する、前記第１のローラ
とは別の第２のローラと、前記第１のローラと前記第２のローラとを選択的に昇降
させる駆動部とを具備することを特徴とする搬送装置。
【請求項２】請求項１に記載の搬送装置において、前記第１のローラ又は第２のローラのうち少なくとも一
方は、表面から流体又は気体を噴出させる手段を具備
し、基板を非接触状態で支持することを特徴とする搬送
装置。
【請求項３】請求項２に記載の搬送装置において、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整
する手段を更に具備することを特徴とする搬送装置。
【請求項４】基板の両端を支持するとともに回転によ
り基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、基板を支持し前記
１対の搬送ローラとともに回転する第１のローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させるこ
とにより基板を非接触状態で支持する支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整
する手段とを具備することを特徴とする搬送装置。
【請求項５】請求項４に記載の搬送装置において、前記支持部材は、前記１対の搬送ローラとともに回転す
る第２のローラであり、この第２のローラは、前記流体又は気体を噴出させるための複数の噴出孔と、回転により基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出
孔のうち少なくとも１つを遮蔽する遮蔽部材とを具備す
ることを特徴とする搬送装置。
【請求項６】請求項５に記載の搬送装置において、前記遮蔽部材は、前記第２のローラ内部に配置され、前
記基板裏面に対向しなくなった前記複数の噴出孔のうち
少なくとも１つを自重により常に遮蔽していることを特
徴とする搬送装置。
【請求項７】請求項６に記載の搬送装置において、前記遮蔽部材は、前記複数の噴出孔の各々の径より大き
い径を有するボール体であることを特徴とする搬送装
置。
【請求項８】基板の両端を支持するとともに回転によ
り基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側に配置され、流体又は気体を噴出させるこ
とにより基板を非接触状態で支持する少なくとも２つの
支持部材と、前記流体又は気体の温度を基板の温度とほぼ同一に調整
する手段とを具備することを特徴とする搬送装置。
【請求項９】基板の両端を支持するとともに回転によ
り基板を搬送させる少なくとも１対の搬送ローラと、基板の裏面側で昇降可能に配置され、流体又は気体を噴
出させることにより基板を非接触状態で支持する第１の
支持部材と、基板の裏面側で昇降可能に配置され、流体又は気体を噴
出させることにより基板を非接触状態で支持する、前記
第１の支持部材とは別の第２の支持部材と、前記第１の支持部材と前記第２の支持部材とを選択的に
昇降させる駆動部とを具備することを特徴とする搬送装
置。