JP3629434B2 - 処理装置 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば液晶表示装置(LCD)ガラス基板等の被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
LCDの製造においては、被処理基板であるLCDガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【0003】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理基板であるLCD基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン(疎水化)処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【0004】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な中央搬送装置により各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近時、LCD基板は大型化の要求が強く、一辺が1mにも及ぶような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平面的な配置を有する処理システムではフットプリントが極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点からフットプリントの縮小が強く求められている。
【0006】
フットプリントを小さくするためには、処理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現行の処理システムにおいては、スループット向上の観点から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度に移動させており、これに加えて高さ方向にも高速かつ高精度に移動させることには自ずから限界がある。また、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化しており、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困難である。
【0007】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、スループットを低下させることなく、かつ装置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さくすることができる、複数の処理ユニットを備えた処理装置を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明の第1の観点では、被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、被処理基板が略水平に搬送されつつ第1の液処理が行われる第1の液処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつ第2の液処理が行われる第2の液処理ユニットと、第1の液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた第1の熱的処理ユニットセクションと、第2の液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた第2の熱的処理ユニットセクションと、前記第1の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第1の搬送装置と、前記第2の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第2の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【0009】
本発明の第2の観点では、被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理基板および/または処理後の被処理基板が収納される収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部とを具備し、前記処理部は、被処理基板が略水平に搬送されつつ第1の液処理が行われる第1の液処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつ第2の液処理が行われる第2の液処理ユニットと、第1の液処理後に熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された第1の熱的処理ユニットセクションと、第2の液処理後に熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された第2の熱的処理ユニットセクションと、前記第1の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第1の搬送装置と、前記第2の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第2の搬送装置とを有することを特徴とする処理装置が提供される。
【0010】
これら処理装置において、前記第1および第2の熱的処理ユニットセクションは、それぞれ第1および第2の搬送装置に隣接して設けられた、複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層して構成された熱的処理ユニットセクションを有することが好ましい。
【0011】
本発明の第3の観点では、被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処理基板および/または処理後の被処理基板を収納する収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部と、処理部と露光装置との間の被処理基板の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、前記処理部は、被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第1の熱的処理ユニットセクションと、前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第2の熱的処理ユニットセクションと、前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第3の熱的処理ユニットセクションと、前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第1の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記レジスト処理ユニットへ搬送する第1の搬送装置と、前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第2の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記インターフェイス部へ搬送する第2の搬送装置と、前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第3の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第3の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記搬入出部へ搬送する第3の搬送装置とを具備することを特徴とする処理装置を提供する。
【0012】
この本発明の第3の観点の処理装置において、前記第1、第2および第3の熱的処理ユニットセクションは、それぞれ、第1、第2および第3の搬送装置に隣接して設けられた、複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層して構成された熱的処理ユニットセクションを有することが好ましく、また、前記洗浄処理ユニットと前記レジスト処理ユニットとの間に基板受け渡し部が設けられ、前記第1の搬送装置は、この受け渡し部に対して被処理基板を受け渡すように構成されることが好ましい。さらに、前記処理部における各処理ユニットは、被処理基板の搬送ラインが2列となるように構成され、被処理基板は、前記インターフェイス部でUターンするように搬送されて処理されるように構成することが好ましい。さらにまた、前記第3の搬送装置は、前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の搬送装置を介して受け取るように構成することができる。
【0013】
本発明によれば、洗浄処理、レジスト処理、現像処理のような液処理を行う複数の液処理ユニットをその中で被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成し、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができるのでその分省スペース化を図ることができ、また、各液処理ユニット毎に、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して設けたので、複数の処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置しつつ極力省スペースを図ることができる。したがって、装置全体のフットプリントを小さくしつつ、スループットを高く維持することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
図1は本発明の第1の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図、図2はその装置の一方(図1の矢印A)の側面から見た状態を示す側面図、図3はその装置の他方(図1の矢印B)の側面から見た状態を示す側面図である。
【0015】
このレジスト塗布現像処理装置100は、複数のLCDガラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットステーション(搬入出部)1と、基板Gにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション(処理部)2と、露光装置4との間で基板Gの受け渡しを行うためのインターフェイスステーション(インターフェイス部)3とを備えており、処理ステーション2の両端にそれぞれカセットステーション1およびインターフェイスステーション3が配置されている。なお、図1において、レジスト塗布現像処理装置100の長手方向をX方向、平面上においてX方向と直交する方向をY方向とする。
【0016】
カセットステーション1は、カセットCと処理ステーション2との間でLCD基板Gの搬入出を行うための搬送装置11を備えており、このカセットステーション1において外部に対するカセットCの搬入出が行われる。また、搬送装置11は搬送アーム11aを有し、カセットCの配列方向であるY方向に沿って設けられた搬送路10上を移動可能であり、搬送アーム11aによりカセットCと処理ステーション2との間で基板Gの搬入出が行われる。
【0017】
処理ステーション2は、基本的にX方向に沿って伸びる平行な2列のライン2a,2bを有しており、一方のライン2a側にカセットステーション1側からインターフェイスステーション3に向けてスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21およびレジスト処理ユニット23が配列され、他方のライン2bのインターフェイスステーション3側には現像処理ユニット(DEV)24が設けられている。また、上記ライン2aにおけるスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21およびレジスト処理ユニット23の間の部分から上記ライン2bの現像処理ユニット(DEV)24下流側の部分にかけて第1の熱的処理ユニットセクション26が設けられ、ライン2aのインターフェイスステーション3側の部分には第2の熱的処理ユニットセクション27が設けられ、ライン2bのカセットステーション1側には第3の熱的処理ユニットセクション28が設けられている。さらに、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21の上の一部にはエキシマUV照射ユニット(e−UV)22が設けられ、現像処理ユニット(DEV)24の下流側に隣接してi線UV照射ユニット(i−UV)25が設けられている。なお、エキシマUV照射ユニット(e−UV)22はスクラブ洗浄に先立って基板Gの有機物を除去するためのものであり、i線UV照射ユニット(i−UV)25は現像の脱色処理を行うためのものである。
【0018】
上記スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21は、その中で基板Gが従来のように回転されることなく、略水平に搬送されつつ洗浄処理および乾燥処理を行うようになっている。このスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21では、基板Gの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Gの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21への基板Gの搬入はカセットステーション1の搬送装置11により行われる。なお、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21の上に設けられたエキシマUV照射ユニット(e−UV)22もカセットステーション1側に搬入口が設けられ、搬送装置11により基板Gが搬入される。
【0019】
上記現像処理ユニット(DEV)24も、その中で基板Gが回転されることなく、略水平に搬送されつつ現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うようになっている。この現像処理ユニット(DEV)24においても、基板Gの搬送は例えばコロ搬送またはベルト搬送により行われ、基板Gの搬入口および搬出口は相対向する短辺に設けられている。また、i線UV照射ユニット(i−UV)25への基板Gの搬送は、現像処理ユニット(DEV)24の搬送機構と同様の機構により連続して行われる。
【0020】
レジスト処理ユニット23は、図4のその内部の平面図に示すように、カップ50内で基板Gをスピンチャック51により回転させつつ図示しないノズルからレジスト液を滴下させて塗布するレジスト塗布処理装置(CT)23a、基板G上に形成されたレジスト膜を減圧容器52内で減圧乾燥する減圧乾燥装置(VD)23b、およびステージ54に載置された基板Gの四辺をスキャン可能な溶剤吐出ヘッド53により基板Gの周縁に付着した余分なレジストを除去する周縁レジスト除去装置(ER)23cがその順に配置されており、ガイドレール55にガイドされて移動する一対のサブアーム56により基板Gがこれらの間を略水平に搬送される。このレジスト処理ユニット23は、相対向する短辺に基板Gの搬入口57および搬出口58が設けられており、ガイドレール55はこれら搬入口57および搬出口58から外側に延びてサブアーム56により基板Gの受け渡しが可能となっている。
【0021】
第1の熱的処理ユニットセクション26は、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21およびレジスト処理ユニット23の間に設けられた基板の受け渡しを行う受け渡しブロック(PB)31と、上記他方のラインのi線UV照射ユニット(i−UV)25の下流側に設けられた、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された2つの熱的処理ユニットブロック(TB)32,33とを有しており、熱的処理ユニットブロック(TB)32はi線UV照射ユニット(i−UV)25に隣接して設けられ、熱的処理ユニットブロック(TB)33はカセットステーション1側に設けられている。そして、これら2つの熱的処理ユニットブロック(TB)32,33の間に第1の搬送装置34が設けられている。
【0022】
第2の熱的処理ユニットセクション27は、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された2つの熱的処理ユニットブロック(TB)35,36を有しており、熱的処理ユニットブロック(TB)35はレジスト処理ユニット23側に設けられ、熱的処理ユニットブロック(TB)36はインターフェイスステーション3側に設けられている。そして、これら2つの熱的処理ユニットブロック(TB)35,36の間に第2の搬送装置37が設けられている。
【0023】
第3の熱的処理ユニットセクション28は、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された2つの熱的処理ユニットブロック(TB)38,39を有しており、熱的処理ユニットブロック(TB)38は現像処理ユニット(DEV)24側に設けられ、熱的処理ユニットブロック(TB)39はカセットステーション1側に設けられている。そして、これら2つの熱的処理ユニットブロック(TB)38,39の間に第3の搬送装置40が設けられている。
【0024】
第1の熱的処理ユニットセクション26の受け渡しブロック(PB)31は、図2に示すように、下から順にスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21からの基板Gが受け渡されるエクステンションユニット(EXT)61と、レジスト処理装置23に基板Gを搬入するために基板Gが受け渡されるエクステンションユニット(EXT)62と、基板Gを冷却するクーリングユニット(COL)63が3段積層して構成されている。一方、第1の熱的処理ユニットセクション26の熱的処理ユニットブロック(TB)32は、図3に示すように、下から順に基板Gの受け渡しを行うエクステンションユニット(EXT)64、クーリングユニット(COL)65、基板Gに対して脱水ベーク処理を行う脱水ベークユニット(DHP)66、基板Gに対して疎水化処理(アドヒージョン処理)を施すアドーヒージョン処理ユニット(AD)67が4段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)33は、下から順に2つの脱水ベークユニット(DHP)68,69、およびアドーヒージョン処理ユニット(AD)70が3段積層して構成されており、さらにその上に第3の熱的処理ユニットセクション28の熱的処理ユニットブロック38にも共通に設けられたパスユニット(PASS)71が設けられている(図3参照)。
【0025】
第2の熱的処理ユニットセクション27の熱的処理ユニットブロック(TB)35は、図2に示すように、下から順に基板Gの受け渡しを行うエクステンションユニット(EXT)72、基板Gに対してプリベーク処理を行う2つのプリベークユニット(PREBAKE)73,74が3段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)36も図2に示すように、下から順に基板Gの受け渡しおよび冷却を行う2つのエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)75,76、2つのプリベークユニット(PREBAKE)77,78が4段積層して構成されている。
【0026】
第3の熱処理ユニットセクション28の熱的処理ユニットブロック(TB)38は、図3に示すように、基板Gに対してポストベーク処理を行う3つのポストベークユニット(POBAKE)79,80,81が3段積層して構成され、その上に上述したパスユニット(PASS)71が設けられており、熱的処理ユニットブロック(TB)39も図3に示すように、下から順にエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)82、および3つのポストベークユニット(POBAKE)83,84,85が4段積層して構成されている。
【0027】
上記第1の搬送装置34は、受け渡しブロック(PB)31および熱的処理ユニットブロック(TB)32,33の各ユニットにアクセス可能に構成されており、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21から搬出されてエクステンションユニット(EXT)61に受け渡された基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、およびエクステンションユニット(EXT)62への基板Gの受け渡し、さらにはi線UV照射ユニット(i−UV)25から搬出されてエクステンションユニット(EXT)64に受け渡された基板Gのパスユニット(PASS)71への搬送を行う。
【0028】
第2の搬送装置37は、熱的処理ユニットブロック(TB)35,36の各ユニットにアクセス可能に構成されており、レジスト処理ユニット23から搬出されてエクステンションユニット(EXT)72に受け渡された基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、およびエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)75または76への基板Gの受け渡しを行う。
【0029】
第3の搬送装置40は、熱的処理ユニットブロック(TB)38,39の各ユニットにアクセス可能に構成されており、パスユニット(PASS)71に受け渡された基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、エクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)82を介してのカセットステーション1への基板Gの受け渡しを行う。
【0030】
上記第1から第3の搬送装置34,37,40はいずれも、図5に示す構造を有している。すなわち、これら搬送装置は、上下に延びるガイドレール91と、ガイドレールに沿って昇降する昇降部材92と、昇降部材92上を旋回可能に設けられたベース部材93と、ベース部材93上を前進後退可能に設けられ、基板Gを保持する基板保持アーム94とを有している。そして、昇降部材92の昇降はモーター95によって行われ、ベース部材93の旋回はモーター96によって行われ、基板保持アーム94の前後動はモーター97によって行われる。これら搬送装置はこのように上下動、前後動、旋回動可能に設けられているので、各ユニットにアクセス可能である。
【0031】
インターフェイスステーション3は、処理ステーション2と露光装置4との間での間で基板Gの搬入出を行う搬送装置41と、インターフェイスステーション3からの基板Gを現像処理ユニット(DEV)24へ受け渡すためのエクステンションユニット(EXT)とバッファーカセットを配置するバッファーステージ(BUF)とが積層されたステージ部42とを有している。搬送装置41はY方向に沿って設けられた搬送路43上を移動可能な搬送アーム41aを備え、この搬送アーム41aが搬送路43を移動するとともに、旋回および前後動することにより処理ステーション2と露光装置4との間で基板Gの搬入出が行われる。また、タイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とが上下に積層された外部装置ブロック44が搬送装置41に隣接して設けられている。
【0032】
なお、上記パスユニット(PASS)71は、例えば図6に示すような移動ステージ98を有し、この移動ステージ98をレール99に沿って移動させることにより、第1の搬送装置34のアクセス範囲と第3の搬送装置40のアクセス範囲との間で基板Gを搬送するように構成される。また、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21の基板Gは上述したように例えばコロ搬送により受け渡しブロック(PB)31のエクステンションユニット(EXT)61に搬出され、そこで図示しないピンが突出されることにより持ち上げられた基板Gが第1の搬送装置34により搬送される。また、レジスト処理ユニット23への基板Gの搬入は、第1の搬送装置34により基板Gがエクステンションユニット(EXT)62に受け渡された後、一対のサブアーム56により搬入口57から行われる。レジスト処理ユニット23では、サブアーム56により基板Gが搬出口58を通って熱的処理ユニットブロック(TB)35のエクステンションユニット(EXT)72まで搬送され、そこで突出されたピン(図示せず)上に基板Gが搬出される。現像処理ユニット(DEV)24への基板Gの搬入は、インターフェイスステーション3のステージ部42のエクステンションユニット(EXT)において図示しないピンを突出させて基板を上昇させた状態から下降させることにより、現像処理ユニット(DEV)24から延長されている例えばコロ搬送機構を作用させることにより行われる。i線UV照射ユニット(i−UV)25の基板Gは例えばコロ搬送により熱的処理ユニットブロック(TB)32のエクステンションユニット(EXT)64に搬出され、そこで図示しないピンが突出されることにより持ち上げられた基板Gが第1の搬送装置34により搬送される。
【0033】
このように構成されたレジスト塗布現像処理装置100においては、まず、カセットステーション1に配置されたカセットC内の基板Gが、搬送装置11により処理ステーション2のエキシマUV照射ユニット(e−UV)22に直接搬入され、スクラブ前処理が行われる。次いで、搬送装置11により、基板GがエキシマUV照射ユニット(e−UV)22の下に配置されたスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21に搬入され、スクラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Gが従来のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプのスクラブ洗浄処理ユニットを2台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。スクラブ洗浄処理後、基板Gは例えばコロ搬送により第1の熱的処理ユニットセクション26に属する受け渡しブロック(PB)31のエクステンションユニット(EXT)61に搬出される。
【0034】
エクステンションユニット(EXT)61に配置された基板Gは、図示しないピンが突出されることにより持ち上げられ、第1の熱的処理ユニットセクション26の各熱的処理ユニットに順次搬送されて以下の一連の処理が行われる。すなわち、まず最初に、熱的処理ユニットブロック(TB)32の脱水ベークユニット(DHP)66および熱的処理ユニットブロック(TB)33の脱水ベークユニット(DHP)68,69のいずれかに搬送されて加熱処理され、次いで受け渡しブロック(PB)31のクーリングユニット(COL)63および熱的処理ユニットブロック(TB)32のクーリングユニット(COL)65のいずれかに搬送されて冷却された後、レジストの定着性を高めるために熱的処理ユニットブロック(TB)32のアドヒージョン処理ユニット(AD)67および熱的処理ユニットブロック(TB)33のアドヒージョン処理ユニット(AD)70のいずれかに搬送され、そこでHMDSによりアドヒージョン処理(疎水化処理)され、その後、上記クーリングユニット(COL)63,65のいずれかに搬送されて冷却され、受け渡しブロック(PB)31のエクステンションユニット(EXT)62に搬送される。この際に搬送処理は全て第1の搬送装置34によって行われる。なお、アドヒージョン処理を行わない場合もあり、その場合には、基板Gは、脱水ベークおよび冷却の後、直ちにエクステンションユニット(EXT)62に搬送される。
【0035】
その後、エクステンションユニット(EXT)62に配置された基板Gがレジスト処理ユニット23のサブアーム56によりレジスト処理ユニット23内へ搬入される。そして、基板Gはまずその中のレジスト塗布処理装置(CT)23aに搬送され、そこで基板Gに対するレジスト液のスピン塗布が実施され、次いでサブアーム56により減圧乾燥装置(VD)23bに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアーム56により周縁レジスト除去装置(ER)23cに搬送されて基板G周縁の余分なレジストが除去される。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Gはサブアーム56によりレジスト処理ユニット23から搬出される。このように、レジスト塗布処理装置(CT)23aの後に減圧乾燥装置(VD)23bを設けるのは、これを設けない場合には、レジストを塗布した基板Gをプリベーク処理した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフトピン、固定ピン等の形状が基板Gに転写されることがあるが、このように減圧乾燥装置(VD)により加熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が生じることを有効に防止することができるからである。
【0036】
このようにして塗布処理が終了し、サブアーム56によりレジスト処理ユニット23から搬出された基板Gは、第2の熱的処理ユニットセクション27に属する熱的処理ユニットブロック(TB)35のエクステンションユニット(EXT)72に受け渡される。エクステンションユニット(EXT)72に配置された基板Gは、第2の搬送装置37により、熱的処理ユニットブロック(TB)35のプリベークユニット(PREBAKE)73,74および熱的処理ユニットブロック(TB)36のプリベークユニット(PREBAKE)77,78のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック(TB)36のエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)75,76のいずれかに搬送されて所定温度に冷却されつつ待機される。
【0037】
エクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)75,76のいずれかに載置された基板Gは、インターフェイスステーション3の搬送装置41により露光装置4に搬送されてそこで基板G上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。この場合に、基板Gを直接に露光装置4に搬送してもよいし、ステージ部42のバッファーステージ(BUF)上のバッファカセットに基板Gを収容してから露光装置4に搬送してもよい。
【0038】
露光終了後、基板Gはインターフェイスステーション3の搬送装置41により外部装置ブロック44の下段の周辺露光装置(EE)に搬送されて周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで上段のタイトラー(TITLER)に搬入されて基板Gに所定の情報が記された後、ステージ部42の下段のエクステンションユニット(EXT)に載置され、そこから再び処理ステーション2に搬入され、所定の処理が行われる。すなわち、ステージ部42の下段のエクステンションユニット(EXT)が基板を受け取る際にはピンを突出させておき、ピン上に基板Gを受け取った後に下降させて、現像処理ユニット(DEV)24からステージ部42の下段のエクステンションユニット(EXT)まで延長されている例えばコロ搬送機構を作用させることにより、基板Gが現像処理ユニット(DEV)24へ搬入され、現像処理が施される。この現像処理では、基板Gが従来のように回転されることなく、例えばコロ搬送により略水平に搬送されつつ現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うようになっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理ユニットを3台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペースで実現することができる。
【0039】
現像処理終了後、基板Gは現像処理ユニット(DEV)24から連続する搬送機構、例えばコロ搬送によりi線UV照射ユニット(i−UV)25に搬送され、基板Gに対して脱色処理が施される。その後、基板Gはi線UV照射ユニット(i−UV)25内の搬送機構、例えばコロ搬送により第1の熱的処理ユニットセクション26に属する熱的処理ユニットブロック(TB)32のエクステンションユニット(EXT)64に搬出される。
【0040】
エクステンションユニット(EXT)64に配置された基板Gは、第1の搬送装置34により、熱的処理ユニットブロック(TB)33のパスユニット(PASS)71に搬送され、その中の移動ステージ98により熱的処理ユニットブロック(TB)38側に移動され、第3の搬送装置40により熱的処理ユニットブロック(TB)38のポストベークユニット(POBAKE)79,80,81および熱的処理ユニットブロック(TB)39のポストベークユニット(POBAKE)83,84,85のいずれかに搬送されてポストベーク処理され、その後熱的処理ユニットブロック(TB)39のエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)82に搬送されて所定温度に冷却された後、カセットステーション1の搬送装置11によって、カセットステーション1に配置されている所定のカセットCに収容される。
【0041】
以上のように、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21、レジスト処理ユニット23、および現像処理ユニット(DEV)24をその中で基板Gが略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成し、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができるのでその分省スペース化を図ることができ、また、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21、レジスト処理ユニット23、および現像処理ユニット(DEV)24各液処理ユニット毎に、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して第1から第3の熱的処理ユニットセクション26,27,28を設け、しかもこれらを熱的処理ユニットを複数段積層した熱的処理ユニットブロック(TB)で構成したので、複数の処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置しつつ極力省スペースを図ることができる。したがって、装置全体のフットプリントを小さくしつつ、スループットを高く維持することができる。また、これら処理ユニットを処理の順に、平行な2列のラインとなるように配置し、基板Gをこの2列のラインに沿って流しながら一連の処理を行うようにしたので、このことによってもフットプリント減少効果を高くすることができる。しかも、このように各処理ユニットを2列のラインにしたことにより、両側面から全ての処理ユニットのメンテナンスを行うことができるので、メンテナンス性が極めて高い。さらに、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21および現像処理ユニット(DEV)24では、基板Gを回転させずに水平方向に搬送しながら処理を行ういわゆる平流し方式であるので、従来基板Gを回転させる際に多く発生していたミストを減少させることが可能となる。
【0042】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図7は本発明の第2の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。上記第1の実施形態では、基板Gをカセットステーション1におけるY方向の一方の端部から処理ステーション2に搬入し、他方の端部から搬出しているが、本実施形態のレジスト塗布現像処理装置200ではカセットステーション1の中央から基板Gの搬入出を行えるような処理ステーション2′を備えており、さらに、処理ユニットの配置が第1の実施形態とは多少異なっている。
【0043】
具体的には、処理ステーション2′は、第1の実施形態とは異なり、搬入口が第3の搬送装置40側に形成されたスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21′を有し、また、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21′に対向した位置にエキシマUV照射ユニット(e−UV)22′が設けられている。そして、カセットステーション1からの基板Gの搬入を第3の熱的処理ユニットセクション28の熱的処理ユニットブロック(TB)39のエクステンション・クーリングユニット(EXT/COL)82を介して第3の搬送装置40により行うようになっている。また、第1の実施形態の第1の熱的処理ユニットセクション26とは異なる構成の第1の熱的処理ユニットセクション26′を有している。すなわち、第1の熱処理ユニットセクションおよびその近傍を示す模式的側面図である図8に示すように、受け渡しブロック(PB)31′は、第1の実施形態の受け渡しブロック(PB)31と実質的に同じ位置に設けられ、2つのエクステンションユニット(EXT)61,62が2段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)32′は第1の実施形態1の熱的処理ユニットブロック(TB)32と実質的に同じ位置に設けられ、下から順に基板Gの受け渡しを行うエクステンションユニット(EXT)64、2つのクーリングユニット(COL)65,86、アドーヒージョン処理ユニット(AD)67が4段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)33′は第1の実施形態の熱的処理ユニットブロック(TB)33とは異なり、受け渡しブロック(PB)31′に対向した位置に設けられ、下から順に3つの脱水ベークユニット(DHP)87,88,89、およびアドーヒージョン処理ユニット(AD)90が4段積層して構成されている。また、第1の実施形態の熱的処理ユニットブロック(TB)33の位置には、i線UV照射ユニット(i−UV)25′が設けられており、その上に熱的処理ユニットブロック38にも共通に設けられたパスユニット(PASS)71が設けられている。他の構成は第1の実施形態とほぼ同じである。なお、図8では、便宜上、受け渡しブロック(PB)31′を下方に、熱的処理ユニットブロック(TB)33′を上方に記載している。他の構成については第1の実施形態と実質的に同一であるため、同じ符号を付して説明を省略する。
【0044】
本実施形態においても基本的に第1の実施形態とほぼ同様のフローで処理が行われ、第1の実施形態と同様の効果が奏される。また、本実施形態においては、カセットステーション1のほぼ中央から基板の搬入出が行えるので、カセットステーションとして、図示したような構造ではなく、例えば搬送装置がY方向に移動できないタイプのものが指定されたとしても対応可能であり、汎用性の高いものとなる。また、エキシマUV照射ユニット(e−UV)22′および熱的処理ユニットブロック(TB)33′をライン2aとは反対側に配置したので、メンテナンス性は多少低下するが、X方向の装置長さを多少短くすることができる。
【0045】
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図9は本発明の第3の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図である。本実施形態のレジスト塗布現像処理装置300では、熱的処理ユニットセクションの配置の形態が上記第1の実施形態とは異なる処理ステーション2″を有し、また、第1および第2の実施形態におけるインターフェイスステーション3とは異なる構造のインターフェイスステーション3′を有している。なお、スクラブ洗浄処理ユニット、レジスト処理ユニット、現像処理ユニット、エキシマUV照射ユニット、i線UV照射ユニットは、第1の実施形態のものと実質的に同一の構造を有し、実質的に同様に配置されているので、これらについては図1と同じ番号を付して説明を省略する。
【0046】
第1の熱的処理ユニットセクション126は、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された2つの熱的処理ユニットブロック(TB)131,132を有しており、熱的処理ユニットブロック(TB)131はスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21側に設けられ、熱的処理ユニットブロック(TB)132はレジスト処理ユニット23側に設けられている。そして、これら2つの熱的処理ユニットブロック(TB)131,132の間に第1の搬送装置133が設けられている。
【0047】
第2の熱的処理ユニットセクション127は、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された2つの熱的処理ユニットブロック(TB)134,135を有しており、熱的処理ユニットブロック(TB)134はレジスト処理ユニット23の搬出口側に設けられ、熱的処理ユニットブロック(TB)135はインターフェイスステーション3′側に設けられている。そして、これら2つの熱的処理ユニットブロック(TB)134,135の間に第2の搬送装置136が設けられている。また、現像処理ユニット(DEV)24の搬入口側にはエクステンションユニット(EXT)137が設けられており、基板Gを現像処理ユニット(DEV)24に搬入する際に、第2の搬送装置136は基板Gをこのエクステンションユニット(EXT)137に搬送するようになっている。
【0048】
第3の熱的処理ユニットセクション128は、基板Gに熱的処理を施す熱的処理ユニットが積層して構成された1つの熱的処理ユニットブロック(TB)138を有しており、この熱的処理ユニットブロック(TB)138はカセットステーション1側に設けられている。そして、この熱的処理ユニットブロック(TB)138とi線UV照射ユニット(i−UV)25との間に第3の搬送装置139が設けられている。
【0049】
上記第1から第3の熱的処理ユニットセクション126,127,128の熱的処理ユニットブロック(TB)131,132,134,135,138は、図10のように構成されている。すなわち、第1の熱的処理ユニットセクション126の熱的処理ユニットブロック(TB)131は、図10の(a)に示すように、下から順に2つの脱水ベークユニット(DHP)161,162、エクステンションユニット(EXT)163、2つのアドーヒージョン処理ユニット(AD)164,165が5段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)132は、図10の(b)に示すように、下から順にクーリングユニット(COL)166、エクステンションユニット(EXT)167、2つのクーリングユニット(COL)168,169が4段積層して構成されている。第2の熱的処理ユニットセクション127の熱的処理ユニットブロック(TB)134は、図10の(c)に示すように、下から順にプリベークユニット(PREBAKE)170、エクステンションユニット(EXT)171、4つのプリベークユニット(PREBAKE)172,173,174,175が6段積層して構成されており、熱的処理ユニットブロック(TB)135は、図10の(d)に示すように、2つのエクステンションクーリングユニット(EXT・COL)176,177が2段積層して構成されている。第3の熱的処理ユニットセクション128の熱的処理ユニットブロック(TB)138は、図10の(e)に示すように、下から順にポストベークユニット(POBAKE)178、エクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)179、4つのポストベークユニット(POBAKE)180,181,182,183が6段積層して構成されている。
【0050】
上記第1の搬送装置133は、エクステンションユニット(EXT)163を介してのスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21からの基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、およびエクステンションユニット(EXT)167を介してのレジスト処理ユニット23への基板Gの受け渡しを行う。また、第2の搬送装置136は、エクステンションユニット(EXT)171を介してのレジスト処理ユニット23からの基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、エクステンションユニット(EXT)137を介しての現像処理ユニット(DEV)24への基板Gの受け渡し、およびエクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)176または177を介しての後述するインターフェイスステーション3′への基板Gの受け渡しおよび受け取りを行う。さらに、第3の搬送装置139は、i線UV照射ユニット(i−UV)25からの基板Gの受け取り、上記熱的処理ユニット間の基板Gの搬入出、エクステンション・クーリングユニット(EXT・COL)179を介してのカセットステーション1への基板Gの受け渡しを行う。なお、これら搬送装置も第1の実施形態の搬送装置と同様、図5に示す構造を有している。
【0051】
インターフェイスステーション3′は、処理ステーション2″と露光装置4との間で基板Gの搬入出を行う搬送装置141と、バッファーカセットを配置するバッファーステージ(BUF)142とを有しており、タイトラー(TITLER)と周辺露光装置(EE)とが上下に積層された外部装置ブロック143が搬送装置141に隣接して設けられている。搬送装置141は搬送アーム141aを備え、この搬送アーム141aにより処理ステーション2″と露光装置4との間で基板Gの搬入出が行われる。
【0052】
本実施形態においても基本的に上記第1の実施形態と同様の手順で処理が行われる。本実施形態では熱的処理ユニットセクションの配置が第1の実施形態よりも基板Gの流れに忠実であるから、よりスループットを高めることができる。
【0053】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例えば、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに限るものではない。処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像処理装置による処理に限られるものではなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用することも可能である。さらに被処理基板としてLCD基板を用いた場合について示したが、これに限らずカラーフィルター等の他の被処理基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【0054】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、洗浄処理、レジスト処理、現像処理のような液処理を行う複数の液処理ユニットをその中で被処理基板が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われるように構成し、従来のような処理ユニットの間の中央搬送路およびその中央搬送路を走行する中央搬送装置をなくすることができるのでその分省スペース化を図ることができ、また、各液処理ユニット毎に、その後の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットを集約して設けたので、複数の処理ユニットを被処理基板の処理の流れに沿って配置しつつ極力省スペースを図ることができる。したがって、装置全体のフットプリントを小さくしつつ、スループットを高く維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図2】本発明の第1の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置の一方の側面から見た状態を示す側面図。
【図3】本発明の第1の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置の他方の側面から見た状態を示す側面図。
【図4】本発明の第1の実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置のレジスト処理ユニットの内部を示す平面図。
【図5】本発明の第1の実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置に用いられる第1から第3の搬送装置の構造を説明するための模式図。
【図6】本発明の第1の実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置に用いたパスユニットの構造を説明する模式図。
【図7】本発明の第2の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図8】本発明の第1の実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置の第1の熱処理ユニットセクションおよびその近傍を示す模式的側面図。
【図9】本発明の第3の実施形態に係るLCDガラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図10】本発明の第3の実施形態に係るLCD基板のレジスト塗布現像処理装置の各熱的処理ユニットブロックの構成を説明するための模式図。
【符号の説明】
1……カセットステーション
2,2′,2″……処理ステーション
3,3′……インターフェイスステーション
21……スクラブ洗浄処理ユニット(液処理ユニット)
23……レジスト処理ユニット(液処理ユニット)
24……現像処理ユニット(液処理ユニット)
26,26′,126……第1の熱的処理ユニットセクション
27,127……第2の熱的処理ユニットセクション
28,128……第3の熱的処理ユニットセクション
32,33,35,36,38,39,131,132,134,135,138……熱的処理ユニットブロック
34,133……第1の搬送装置
37,136……第2の搬送装置
40,139……第3の搬送装置
100,200,300……レジスト塗布現像処理装置(処理装置)
G……LCDガラス基板
Claims (8)
- 被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
被処理基板が略水平に搬送されつつ第1の液処理が行われる第1の液処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ第2の液処理が行われる第2の液処理ユニットと、
第1の液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた第1の熱的処理ユニットセクションと、
第2の液処理後に所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約して設けられた第2の熱的処理ユニットセクションと、
前記第1の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第1の搬送装置と、
前記第2の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第2の搬送装置と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 被処理基板に対して複数の液処理を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理基板および/または処理後の被処理基板が収納される収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部と
を具備し、
前記処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ第1の液処理が行われる第1の液処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ第2の液処理が行われる第2の液処理ユニットと、
第1の液処理後に熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された第1の熱的処理ユニットセクションと、
第2の液処理後に熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された第2の熱的処理ユニットセクションと、
前記第1の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第1の搬送装置と、
前記第2の液処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送する第2の搬送装置と
を有することを特徴とする処理装置。 - 前記第1および第2の熱的処理ユニットセクションは、それぞれ第1および第2の搬送装置に隣接して設けられた、複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層して構成された熱的処理ユニットセクションを有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の処理装置。
- 被処理基板に対して洗浄、レジスト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、
前記一連の処理に対応して各々被処理基板に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、
処理前の被処理基板および/または処理後の被処理基板を収納する収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理基板を搬入出する搬入出部と、
処理部と露光装置との間の被処理基板の受け渡しを行うインターフェイス部とを具備し、
前記処理部は、
被処理基板が略水平に搬送されつつ洗浄液による洗浄処理および乾燥処理が行われる洗浄処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつレジスト液の塗布を含むレジスト処理が行われるレジスト処理ユニットと、
被処理基板が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う現像処理ユニットと、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第1の熱的処理ユニットセクションと、
前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第2の熱的処理ユニットセクションと、
前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板に対し、所定の熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが集約された第3の熱的処理ユニットセクションと、
前記洗浄処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第1の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記レジスト処理ユニットへ搬送する第1の搬送装置と、
前記レジスト処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第2の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第2の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記インターフェイス部へ搬送する第2の搬送装置と、
前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第3の熱的処理ユニットセクションへ搬送するとともに、前記第3の熱的処理ユニットセクションからの被処理基板を前記搬入出部へ搬送する第3の搬送装置と
を具備することを特徴とする処理装置。 - 前記第1、第2および第3の熱的処理ユニットセクションは、それぞれ、第1、第2および第3の搬送装置に隣接して設けられた、複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層して構成された熱的処理ユニットセクションを有することを特徴とする請求項4に記載の処理装置。
- 前記洗浄処理ユニットと前記レジスト処理ユニットとの間に基板受け渡し部が設けられ、前記第1の搬送装置は、この受け渡し部に対して被処理基板を受け渡すことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の処理装置。
- 前記処理部における各処理ユニットは、被処理基板の搬送ラインが2列となるように構成され、被処理基板は、前記インターフェイス部でUターンするように搬送されて処理されることを特徴とする請求項4から請求項6のいずれか1項に記載の処理装置。
- 前記第3の搬送装置は、前記現像処理ユニットから搬出された被処理基板を前記第1の搬送装置を介して受け取ることを特徴とする請求項4から請求項7のいずれか1項に記載の処理装置。
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