JP2002151384A - 処理装置 - Google Patents
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- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スループットを低下させることなく、かつ装
置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さく
することができる、複数の処理ユニットを備えた処理装
置を提供すること。 【解決手段】 被処理体Ｇに対して液処理を含む一連の
処理を行う処理装置100はその中で被処理体が略水平に
搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニット2
1,23と、水平方向に移動し、液処理ユニット21,23を含
む複数の処理ユニットに対して被処理体Ｇの搬入出を行
う第１の搬送装置14,15と、被処理体Ｇに対して液処理
に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂
直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロッ
ク27,28,29と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱
的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニット
に対してのみ被処理体Ｇの搬入出を行う第２の搬送装置
61,62,63とを具備する。
置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さく
することができる、複数の処理ユニットを備えた処理装
置を提供すること。 【解決手段】 被処理体Ｇに対して液処理を含む一連の
処理を行う処理装置100はその中で被処理体が略水平に
搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニット2
1,23と、水平方向に移動し、液処理ユニット21,23を含
む複数の処理ユニットに対して被処理体Ｇの搬入出を行
う第１の搬送装置14,15と、被処理体Ｇに対して液処理
に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂
直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロッ
ク27,28,29と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱
的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニット
に対してのみ被処理体Ｇの搬入出を行う第２の搬送装置
61,62,63とを具備する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置（ＬＣＤ）ガラス基板等の被処理体に対してレジスト
塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に
行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関す
る。
置（ＬＣＤ）ガラス基板等の被処理体に対してレジスト
塗布および露光後の現像処理、ならびにそれらの前後に
行う熱的処理のような複数の処理を施す処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製造においては、被処理基板で
あるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォ
トレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パタ
ーンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理す
るという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回
路パターンを形成する。
あるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォ
トレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パタ
ーンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理す
るという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回
路パターンを形成する。
【０００３】このフォトリソグラフィー技術では、被処
理体であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→
脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト
塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一
連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成
する。
理体であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→
脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト
塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一
連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成
する。
【０００４】従来、このような処理は、各処理を行う処
理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した
形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処
理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロッ
クを一または複数配置してなる処理システムにより行わ
れている。
理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した
形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処
理ユニットへの被処理体の搬入出を行うプロセスブロッ
クを一または複数配置してなる処理システムにより行わ
れている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近時、
ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶ
ような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平
面的な配置を有する処理システムではフットプリントが
極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点か
らフットプリントの縮小が強く求められている。
ＬＣＤ基板は大型化の要求が強く、一辺が１ｍにも及ぶ
ような巨大なものまで出現するに至り、上述のような平
面的な配置を有する処理システムではフットプリントが
極めて大きなものとなってしまい、省スペースの観点か
らフットプリントの縮小が強く求められている。
【０００６】フットプリントを小さくするためには、処
理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現
行の処理システムにおいては、スループット向上の観点
から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度
に移動させており、これに加えて高さ方向にも高速かつ
高精度に移動させることには自ずから限界がある。ま
た、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化して
おり、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等
のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困
難である。
理ユニットを上下方向に重ねることが考えられるが、現
行の処理システムにおいては、スループット向上の観点
から搬送装置は大型の基板を水平方向に高速かつ高精度
に移動させており、これに加えて高さ方向にも高速かつ
高精度に移動させることには自ずから限界がある。ま
た、基板の大型化にともない処理ユニットも大型化して
おり、レジスト塗布処理ユニットや現像処理ユニット等
のスピナー系のユニットは重ねて設けることは極めて困
難である。
【０００７】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
であって、スループットを低下させることなく、かつ装
置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さく
することができる、複数の処理ユニットを備えた処理装
置を提供することを目的とする。
であって、スループットを低下させることなく、かつ装
置構成上の問題を伴うことなくフットプリントを小さく
することができる、複数の処理ユニットを備えた処理装
置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する手段】上記課題を解決するために、本
発明は、第１に、被処理体に対して液処理を含む一連の
処理を行う処理装置であって、その中で被処理体が略水
平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニッ
トと、水平方向に移動し、前記液処理ユニットを含む複
数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１
の搬送装置と、被処理体に対して液処理に付随する熱的
処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層さ
れて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向
に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロック
を構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の
搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴と
する処理装置を提供する。
発明は、第１に、被処理体に対して液処理を含む一連の
処理を行う処理装置であって、その中で被処理体が略水
平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユニッ
トと、水平方向に移動し、前記液処理ユニットを含む複
数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１
の搬送装置と、被処理体に対して液処理に付随する熱的
処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向に積層さ
れて構成された熱的処理ユニットブロックと、垂直方向
に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニットブロック
を構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被処理体の
搬入出を行う第２の搬送装置とを具備することを特徴と
する処理装置を提供する。
【０００９】本発明は、第２に、被処理体に対して液処
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連
の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施
す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処
理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納
容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出す
る搬入出部とを具備し、前記処理部は、その中で被処理
体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処
理ユニットと、水平方向に移動し、前記液処理ユニット
を含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、被処理体に対して液処理に付随
する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向
に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被
処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを
特徴とする処理装置を提供する。
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連
の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施
す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処
理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納
容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出す
る搬入出部とを具備し、前記処理部は、その中で被処理
体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処
理ユニットと、水平方向に移動し、前記液処理ユニット
を含む複数の処理ユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、被処理体に対して液処理に付随
する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットが垂直方向
に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被
処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを
特徴とする処理装置を提供する。
【００１０】本発明は、第３に、被処理体に対して液処
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向
に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路に面して設け
られ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の
液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱
的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユ
ニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニ
ットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理
ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体
の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能
に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する
各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対しての
み被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備する
ことを特徴とする処理装置を提供する。
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、水平方向
に延在する水平搬送路と、前記水平搬送路に面して設け
られ、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の
液処理が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱
的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユ
ニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニ
ットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理
ユニットおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体
の搬入出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能
に設けられ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する
各熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットに対しての
み被処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備する
ことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１１】本発明は、第４に、被処理体に対して液処
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連
の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施
す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処
理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納
容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出す
る搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在
する水平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられ、
その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理
が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路に面して
設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理
を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニット
が垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブ
ロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニッ
トおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入
出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設け
られ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的
処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処
理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特
徴とする処理装置を提供する。
理を含む一連の処理を行う処理装置であって、前記一連
の処理に対応して各々被処理体に対して所定の処理を施
す複数の処理ユニットを備えた処理部と、処理前の被処
理体および／または処理後の被処理体を収納可能な収納
容器を載置し、前記処理部に対して被処理体を搬入出す
る搬入出部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在
する水平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられ、
その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理
が行われる液処理ユニットと、前記水平搬送路に面して
設けられ、被処理体に対して液処理に付随する熱的処理
を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニット
が垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニットブ
ロックと、前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニッ
トおよび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入
出を行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設け
られ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的
処理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処
理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを特
徴とする処理装置を提供する。
【００１２】本発明は、第５に、被処理体に対してレジ
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、水平方向に延在する水平搬送路と、前
記水平搬送路に面して設けられた、被処理体に対してレ
ジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットおよび
レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光
後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処
理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複
数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方
向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロック
と、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユ
ニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユ
ニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置
と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニ
ットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け
渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２
の搬送装置とを具備し、前記現像処理ユニットは、その
中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現
像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴と
する処理装置を提供する。
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、水平方向に延在する水平搬送路と、前
記水平搬送路に面して設けられた、被処理体に対してレ
ジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットおよび
レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光
後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して前記レジスト塗布処
理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複
数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方
向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロック
と、前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユ
ニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユ
ニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置
と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニ
ットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け
渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２
の搬送装置とを具備し、前記現像処理ユニットは、その
中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現
像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うことを特徴と
する処理装置を提供する。
【００１３】本発明は、第６に、被処理体に対してレジ
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理
体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備え
た処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の
被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に
対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光
装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイ
ス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在する水
平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられた、被処
理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理
ユニットおよびレジストを塗布して形成されたレジスト
膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前
記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前記
レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱
的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユ
ニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニ
ットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジス
ト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前
記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第
１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記
熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニッ
トおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入
出を行う第２の搬送装置とを有し、前記現像処理ユニッ
トは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像
液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うこ
とを特徴とする処理装置を提供する。
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理
体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備え
た処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の
被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に
対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光
装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイ
ス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在する水
平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられた、被処
理体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理
ユニットおよびレジストを塗布して形成されたレジスト
膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前
記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前記
レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する熱
的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユ
ニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユニ
ットブロックと、前記水平搬送路を移動し、前記レジス
ト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、および前
記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第
１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記
熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニッ
トおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入
出を行う第２の搬送装置とを有し、前記現像処理ユニッ
トは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像
液塗布、現像後の現像液洗浄、および乾燥処理を行うこ
とを特徴とする処理装置を提供する。
【００１４】本発明は、第７に、被処理体に対してレジ
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、水平方向に延在する水平搬送路と、前
記水平搬送路に面して設けられた、被処理体を洗浄液に
より洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体に対してレジ
スト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニット、および
レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光
後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニッ
トおよび／または前記レジスト塗布処理および／または
現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニ
ットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構
成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路
を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処
理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡
しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送
装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理
ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび
受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う
第２の搬送装置とを具備し、前記洗浄処理ユニットは、
その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理お
よび乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中
で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像
後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とす
る処理装置を提供する。
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、水平方向に延在する水平搬送路と、前
記水平搬送路に面して設けられた、被処理体を洗浄液に
より洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体に対してレジ
スト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニット、および
レジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露光
後の現像を行う現像処理ユニットと、前記水平搬送路に
面して設けられ、被処理体に対して前記洗浄処理ユニッ
トおよび／または前記レジスト塗布処理および／または
現像処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニ
ットおよび受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構
成された熱的処理ユニットブロックと、前記水平搬送路
を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記レジスト塗布処
理ユニット、前記現像処理ユニット、および前記受け渡
しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送
装置と、垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理
ユニットブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび
受け渡しユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う
第２の搬送装置とを具備し、前記洗浄処理ユニットは、
その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、洗浄処理お
よび乾燥処理を行い、前記現像処理ユニットは、その中
で被処理体が略水平に搬送されつつ、現像液塗布、現像
後の現像液除去、および乾燥処理を行うことを特徴とす
る処理装置を提供する。
【００１５】本発明は、第８に、被処理体に対してレジ
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理
体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備え
た処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の
被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に
対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光
装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイ
ス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在する水
平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられた、被処
理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニット、被処理
体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユ
ニット、およびレジストを塗布して形成されたレジスト
膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前
記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前記
洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理
および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数
の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向
に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記
レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、お
よび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けら
れ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処
理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理
体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記洗浄処
理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつ
つ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニ
ットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現
像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う
ことを特徴とする処理装置を提供する。
スト塗布および露光後の現像を含む一連の処理を行う処
理装置であって、前記一連の処理に対応して各々被処理
体に対して所定の処理を施す複数の処理ユニットを備え
た処理部と、処理前の被処理体および／または処理後の
被処理体を収納可能な収納容器を載置し、前記処理部に
対して被処理体を搬入出する搬入出部と、処理部と露光
装置との間の被処理体の受け渡しを行うインターフェイ
ス部とを具備し、前記処理部は、水平方向に延在する水
平搬送路と、前記水平搬送路に面して設けられた、被処
理体を洗浄液により洗浄する洗浄処理ユニット、被処理
体に対してレジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユ
ニット、およびレジストを塗布して形成されたレジスト
膜に対する露光後の現像を行う現像処理ユニットと、前
記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前記
洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処理
および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複数
の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方向
に積層されて構成された熱的処理ユニットブロックと、
前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記
レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、お
よび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、垂直方向に移動可能に設けら
れ、前記熱的処理ユニットブロックを構成する各熱的処
理ユニットおよび受け渡しユニットに対してのみ被処理
体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有し、前記洗浄処
理ユニットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつ
つ、洗浄処理および乾燥処理を行い、前記現像処理ユニ
ットは、その中で被処理体が略水平に搬送されつつ、現
像液塗布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行う
ことを特徴とする処理装置を提供する。
【００１６】本発明によれば、液処理ユニットをその中
で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行わ
れるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基
板を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を
図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない
熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっ
ても省スペース化を図ることができ、装置全体のフット
プリントを小さくすることができる。また、液処理ユニ
ットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、
垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直
方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置
の機能分離が達成され、スループットを高く維持するこ
とができる。
で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理が行わ
れるように構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基
板を回転する液処理に比べてユニットの省スペース化を
図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない
熱的処理ユニットを複数積層するので、このことによっ
ても省スペース化を図ることができ、装置全体のフット
プリントを小さくすることができる。また、液処理ユニ
ットに対しては水平に移動する第１の搬送装置を用い、
垂直方向に積層された熱的処理ユニットに対しては垂直
方向に移動する第２の搬送装置を用いるので、搬送装置
の機能分離が達成され、スループットを高く維持するこ
とができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の
実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処
理装置を示す平面図、図２はその内部を示すＡ−Ａ矢視
の側面図、図３はその内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図で
ある。
図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の
実施形態に係るＬＣＤガラス基板のレジスト塗布現像処
理装置を示す平面図、図２はその内部を示すＡ−Ａ矢視
の側面図、図３はその内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面図で
ある。
【００１８】このレジスト塗布現像処理装置１００は、
複数のＬＣＤガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置
するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇに
レジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための
複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理
部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行う
ためのインターフェイスステーション（インターフェイ
ス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端に
それぞれカセットステーション１およびインターフェイ
スステーション３が配置されている。なお、図１におい
て、レジスト塗布現像処理装置１００がＸ方向、平面上
においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
複数のＬＣＤガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置
するカセットステーション（搬入出部）１と、基板Ｇに
レジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための
複数の処理ユニットを備えた処理ステーション（処理
部）２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行う
ためのインターフェイスステーション（インターフェイ
ス部）３とを備えており、処理ステーション２の両端に
それぞれカセットステーション１およびインターフェイ
スステーション３が配置されている。なお、図１におい
て、レジスト塗布現像処理装置１００がＸ方向、平面上
においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。
【００１９】カセットステーション１は、カセットＣと
処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行
うための搬送装置１１を備えており、このカセットステ
ーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が
行われる。また、搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有
し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けら
れた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａ
によりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇ
の搬入出が行われる。
処理ステーション２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬入出を行
うための搬送装置１１を備えており、このカセットステ
ーション１において外部に対するカセットＣの搬入出が
行われる。また、搬送装置１１は搬送アーム１１ａを有
し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けら
れた搬送路１０上を移動可能であり、搬送アーム１１ａ
によりカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇ
の搬入出が行われる。
【００２０】処理ステーション２には、中央にＸ方向に
沿って水平方向に直線的に延びる水平搬送路１２、１３
がカセットステーション１から順に直線状に設けられ、
これら水平搬送路１２，１３の両側および端部に後述す
るようにして各処理ユニットが配設されている。水平搬
送路１２および１３には、それぞれ長手方向に沿って移
動可能に水平方向搬送装置１４および１５が設けられて
いる。
沿って水平方向に直線的に延びる水平搬送路１２、１３
がカセットステーション１から順に直線状に設けられ、
これら水平搬送路１２，１３の両側および端部に後述す
るようにして各処理ユニットが配設されている。水平搬
送路１２および１３には、それぞれ長手方向に沿って移
動可能に水平方向搬送装置１４および１５が設けられて
いる。
【００２１】図３にも示すように、水平搬送路１２の一
方側にはスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１が設
けられており、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）２１の一部の上にスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの
有機物を除去するためのエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ
−ＵＶ）２２が設けられている。これらスクラバ洗浄処
理ユニット（ＳＣＲ）２１およびエキシマＵＶ照射ユニ
ット（ｅ−ＵＶ）２２への基板Ｇの搬入は、カセットス
テーション１の搬送装置１１によって行われる。また、
図２にも示すように、水平搬送路１２の他方側には、水
平搬送路１３にかけて現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３
が設けられており、この現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
３の水平搬送路１２側の一部の上には現像の脱色処理を
行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４が設
けられている。
方側にはスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１が設
けられており、このスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣ
Ｒ）２１の一部の上にスクラバ洗浄に先立って基板Ｇの
有機物を除去するためのエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ
−ＵＶ）２２が設けられている。これらスクラバ洗浄処
理ユニット（ＳＣＲ）２１およびエキシマＵＶ照射ユニ
ット（ｅ−ＵＶ）２２への基板Ｇの搬入は、カセットス
テーション１の搬送装置１１によって行われる。また、
図２にも示すように、水平搬送路１２の他方側には、水
平搬送路１３にかけて現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３
が設けられており、この現像処理ユニット（ＤＥＶ）２
３の水平搬送路１２側の一部の上には現像の脱色処理を
行うためのｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２４が設
けられている。
【００２２】上記スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）
２１はその中で基板Ｇが従来のように回転されることな
く略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行
うようになっており、上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）
２３もその中で基板Ｇが回転されることなく略水平に搬
送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および
乾燥処理を行うようになっている。
２１はその中で基板Ｇが従来のように回転されることな
く略水平に搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行
うようになっており、上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）
２３もその中で基板Ｇが回転されることなく略水平に搬
送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、および
乾燥処理を行うようになっている。
【００２３】水平搬送路１３の一方側には、レジスト塗
布処理ユニット（ＣＴ）２５ａ、減圧乾燥ユニット（Ｄ
Ｐ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃ
が一体化したレジスト処理ブロック２５が配置されてお
り、他方側には現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に隣接
してタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６が配置されてい
る。
布処理ユニット（ＣＴ）２５ａ、減圧乾燥ユニット（Ｄ
Ｐ）２５ｂ、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃ
が一体化したレジスト処理ブロック２５が配置されてお
り、他方側には現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に隣接
してタイトラー（Ｔｉｔｌｅｒ）２６が配置されてい
る。
【００２４】レジスト処理ブロック２５では、水平方向
搬送装置１５により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２５ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実
施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアー
ム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂ
に搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周
縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基
板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後水平方向
搬送装置１５により基板Ｇがレジスト処理ブロック２５
から搬出されるようになっている。
搬送装置１５により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット
（ＣＴ）２５ａに搬入され、そこでレジスト液塗布が実
施され、その後レジスト処理ブロック２５内のサブアー
ム（図示せず）により減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂ
に搬送されて減圧乾燥され、さらにサブアームにより周
縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃに搬送されて基
板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され、その後水平方向
搬送装置１５により基板Ｇがレジスト処理ブロック２５
から搬出されるようになっている。
【００２５】水平搬送路１２のカセットステーション１
側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７
が配置され、水平搬送路１２および１３の間には熱的処
理ユニットブロック（ＴＢ２）２８が配置され、水平搬
送路１３のインターフェイスステーション３側の端部に
は熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９が配置され
ている。
側の端部には熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７
が配置され、水平搬送路１２および１３の間には熱的処
理ユニットブロック（ＴＢ２）２８が配置され、水平搬
送路１３のインターフェイスステーション３側の端部に
は熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９が配置され
ている。
【００２６】熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７
は、図４の（ａ）に示すように、下から順に基板Ｇの受
け渡しを行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）３
１、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）３
２、および基板Ｇに対し現像後のポストベーク処理を行
う６つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，
３４，３５，３６，３７，３８が合計８段積層されて構
成されている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８は、図４の（ｂ）に示すように、下から順にエ
クステンションユニット（ＥＸＴ）４１、２つのクーリ
ングユニット（ＣＯＬ）４２，４３、基板Ｇに対して疎
水化処理を施す２つのアドーヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）４４，４５、脱水ベークを行う３つの脱水ベー
クユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８が合計８段積層
されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロッ
ク（ＴＢ３）２９は、下から順にエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）５１、２つのクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）５２，５３、現像前のプリベーク処理を行う５つの
プリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５
６，５７，５８が合計８段積層されて構成されている。
なお、エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１，４
１，５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとし
て利用してもよい。
は、図４の（ａ）に示すように、下から順に基板Ｇの受
け渡しを行うエクステンションユニット（ＥＸＴ）３
１、基板Ｇを冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）３
２、および基板Ｇに対し現像後のポストベーク処理を行
う６つのポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，
３４，３５，３６，３７，３８が合計８段積層されて構
成されている。また、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８は、図４の（ｂ）に示すように、下から順にエ
クステンションユニット（ＥＸＴ）４１、２つのクーリ
ングユニット（ＣＯＬ）４２，４３、基板Ｇに対して疎
水化処理を施す２つのアドーヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）４４，４５、脱水ベークを行う３つの脱水ベー
クユニット（ＤＨＰ）４６，４７，４８が合計８段積層
されて構成されている。さらに熱的処理ユニットブロッ
ク（ＴＢ３）２９は、下から順にエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）５１、２つのクーリングユニット（ＣＯ
Ｌ）５２，５３、現像前のプリベーク処理を行う５つの
プリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５
６，５７，５８が合計８段積層されて構成されている。
なお、エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１，４
１，５１に冷却機能を持たせてクーリングユニットとし
て利用してもよい。
【００２７】これら熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９にそれぞれ隣接
して各熱的処理ユニットブロックに専用の垂直方向搬送
装置６１，６２，６３が設けられており、これらにより
各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する
基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，２９にそれぞれ隣接
して各熱的処理ユニットブロックに専用の垂直方向搬送
装置６１，６２，６３が設けられており、これらにより
各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対する
基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００２８】なお、各処理ユニットには、各処理ブロッ
クの搬送装置によって基板を搬入および／または搬出す
るための開口３０が設けられており、この開口３０は図
示しないシャッターにより開閉可能となっている。ま
た、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３は、水平搬送路１
３に面した開口３０から基板Ｇが搬入され、水平搬送路
１２に面した開口３０から基板Ｇが搬出されるようにな
っている。
クの搬送装置によって基板を搬入および／または搬出す
るための開口３０が設けられており、この開口３０は図
示しないシャッターにより開閉可能となっている。ま
た、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３は、水平搬送路１
３に面した開口３０から基板Ｇが搬入され、水平搬送路
１２に面した開口３０から基板Ｇが搬出されるようにな
っている。
【００２９】水平方向搬送装置１４および１５は、同じ
構造を有しており、図５に示すように、水平搬送路１
２，１３に沿って移動可能な装置本体８１と、装置本体
８１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材８
２と、ベース部材８２上を水平方向に沿ってそれぞれ独
立して移動可能な上下２枚の基板支持部材８３ａ，８３
ｂとを備えている。そして、ベース部材８２の中央部と
装置本体８１とが連結部８４により連結されている。装
置本体８１に内蔵された図示しないモーターによって連
結部８４を介してベース部材８２が旋回動される。この
ような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動
を高速で行うことができる。また、ベース部材８２は、
装置本体８１内に内蔵されたモーターにより垂直方向に
も移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整
が可能となっている。
構造を有しており、図５に示すように、水平搬送路１
２，１３に沿って移動可能な装置本体８１と、装置本体
８１に対して上下動および旋回動が可能なベース部材８
２と、ベース部材８２上を水平方向に沿ってそれぞれ独
立して移動可能な上下２枚の基板支持部材８３ａ，８３
ｂとを備えている。そして、ベース部材８２の中央部と
装置本体８１とが連結部８４により連結されている。装
置本体８１に内蔵された図示しないモーターによって連
結部８４を介してベース部材８２が旋回動される。この
ような機構により基板Ｇの水平方向の移動および旋回動
を高速で行うことができる。また、ベース部材８２は、
装置本体８１内に内蔵されたモーターにより垂直方向に
も移動可能となっており、搬送位置の上下方向の微調整
が可能となっている。
【００３０】垂直方向搬送装置６１，６２および６３
は、同じ構造を有しており、図６に示すように、垂直方
向に延在するガイド部材９１と、ボールネジ機構やベル
ト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材９１に沿っ
て昇降するベース部材９２と、ベース部材９２上を水平
方向に沿って移動可能な基板支持部材９３とを備えてい
る。そして、ベース部材９２は昇降機構によりガイド部
材９１にガイドされた状態で高速で昇降させることがで
き、迅速に８段のうち所望のユニットの高さとされ、そ
の位置で基板支持部材９３により基板Ｇの搬入出が行わ
れる。
は、同じ構造を有しており、図６に示すように、垂直方
向に延在するガイド部材９１と、ボールネジ機構やベル
ト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材９１に沿っ
て昇降するベース部材９２と、ベース部材９２上を水平
方向に沿って移動可能な基板支持部材９３とを備えてい
る。そして、ベース部材９２は昇降機構によりガイド部
材９１にガイドされた状態で高速で昇降させることがで
き、迅速に８段のうち所望のユニットの高さとされ、そ
の位置で基板支持部材９３により基板Ｇの搬入出が行わ
れる。
【００３１】インターフェイスステーション３は、処理
ステーション２と露光装置４との間での間で基板Ｇの搬
入出を行う搬送装置７１と、バッファーカセットを配置
するバッファーステージ７２とを備えている。搬送装置
７１はＹ方向に沿って設けられた搬送路７３上を移動可
能な搬送アーム７１ａを備え、この搬送アーム７１ａに
より処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの
搬入出が行われる。
ステーション２と露光装置４との間での間で基板Ｇの搬
入出を行う搬送装置７１と、バッファーカセットを配置
するバッファーステージ７２とを備えている。搬送装置
７１はＹ方向に沿って設けられた搬送路７３上を移動可
能な搬送アーム７１ａを備え、この搬送アーム７１ａに
より処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの
搬入出が行われる。
【００３２】このように構成されたレジスト塗布現像処
理装置１００においては、カセットステーション１に配
置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により
処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−
ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われ
る。次いで、搬送装置１１により、基板ＧがエキシマＵ
Ｖ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２の下に配置されたスク
ラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スク
ラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Ｇが従来
のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗
浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これに
より、従来、回転タイプのスクラバ洗浄処理ユニットを
２台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペー
スで実現することができる。その後基板Ｇは、水平方向
搬送装置１４により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８のエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に
搬送される。
理装置１００においては、カセットステーション１に配
置されたカセットＣ内の基板Ｇが、搬送装置１１により
処理ステーション２のエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−
ＵＶ）２２に直接搬入され、スクラブ前処理が行われ
る。次いで、搬送装置１１により、基板ＧがエキシマＵ
Ｖ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２の下に配置されたスク
ラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１に搬入され、スク
ラブ洗浄される。このスクラブ洗浄では、基板Ｇが従来
のように回転されることなく略水平に搬送されつつ、洗
浄処理および乾燥処理を行うようになっており、これに
より、従来、回転タイプのスクラバ洗浄処理ユニットを
２台使用していたのと同じ処理能力をより少ないスペー
スで実現することができる。その後基板Ｇは、水平方向
搬送装置１４により、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８のエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１に
搬送される。
【００３３】エクステンションユニット（ＥＸＴ）４１
に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（Ｔ
Ｂ２）２８の各熱的処理ユニットにより以下の一連の処
理が行われる。すなわち、最初に脱水ベークユニット
（ＤＨＰ）４６，４７，４８のいずれかに搬送されて加
熱処理され、次いでクーリングユニット（ＣＯＬ）４
２，４３のいずれかに搬送されて冷却された後、レジス
トの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）４４，４５のいずれかに搬送され、そこで疎水
化処理（ＨＭＤＳ処理）され、その後、クーリングユニ
ット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却
され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１
に搬送される。この際に搬送処理は全て垂直方向搬送装
置６２によって行われる。
に配置された基板Ｇは、熱的処理ユニットブロック（Ｔ
Ｂ２）２８の各熱的処理ユニットにより以下の一連の処
理が行われる。すなわち、最初に脱水ベークユニット
（ＤＨＰ）４６，４７，４８のいずれかに搬送されて加
熱処理され、次いでクーリングユニット（ＣＯＬ）４
２，４３のいずれかに搬送されて冷却された後、レジス
トの定着性を高めるためにアドヒージョン処理ユニット
（ＡＤ）４４，４５のいずれかに搬送され、そこで疎水
化処理（ＨＭＤＳ処理）され、その後、クーリングユニ
ット（ＣＯＬ）４２，４３のいずれかに搬送されて冷却
され、さらにエクステンションユニット（ＥＸＴ）４１
に搬送される。この際に搬送処理は全て垂直方向搬送装
置６２によって行われる。
【００３４】その後、水平方向搬送装置１５により、エ
クステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基
板Ｇがレジスト処理ブロック２５のレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）２５ａに搬送される。このレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２５ａでは基板Ｇに対するレジス
ト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５
内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット
（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブ
アームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃ
に搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され
る。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは水平方
向搬送装置１５によりレジスト処理ブロック２５から搬
出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２５ａの後に減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂを設
けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理
した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフ
トピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることが
あるが、このように減圧乾燥ユニット（ＤＰ）により加
熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤
が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激
な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレ
ジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が
生じることを有効に防止することができるからである。
クステンションユニット（ＥＸＴ）４１に配置された基
板Ｇがレジスト処理ブロック２５のレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）２５ａに搬送される。このレジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）２５ａでは基板Ｇに対するレジス
ト液塗布が実施され、その後レジスト処理ブロック２５
内のサブアーム（図示せず）により減圧乾燥ユニット
（ＤＰ）２５ｂに搬送されて減圧乾燥され、さらにサブ
アームにより周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２５ｃ
に搬送されて基板Ｇ周縁の余分なレジストが除去され
る。そして、周縁レジスト除去終了後、基板Ｇは水平方
向搬送装置１５によりレジスト処理ブロック２５から搬
出される。このように、レジスト塗布処理ユニット（Ｃ
Ｔ）２５ａの後に減圧乾燥ユニット（ＤＰ）２５ｂを設
けるのは、レジストを塗布した基板Ｇをプリベーク処理
した後や現像処理後のポストベーク処理した後に、リフ
トピン、固定ピン等の形状が基板Ｇに転写されることが
あるが、このように減圧乾燥ユニット（ＤＰ）により加
熱せずに減圧乾燥を行うことにより、レジスト中の溶剤
が徐々に放出され、加熱して乾燥する場合のような急激
な乾燥が生じず、レジストに悪影響を与えることなくレ
ジストの乾燥を促進させることができ、基板上に転写が
生じることを有効に防止することができるからである。
【００３５】このようにして塗布処理が終了した後、基
板Ｇは水平方向搬送装置１５により、熱的処理ユニット
ブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット
（ＥＸＴ）５１に搬送される。
板Ｇは水平方向搬送装置１５により、熱的処理ユニット
ブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユニット
（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３６】エクステンションユニット（ＥＸＴ）５１
に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６３により熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のプリベークユ
ニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５
８のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後
クーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３のいずれかに
搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６３により熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９のプリベークユ
ニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５４，５５，５６，５７，５
８のいずれかに搬送されてプリベーク処理され、その後
クーリングユニット（ＣＯＬ）５２，５３のいずれかに
搬送されて所定温度に冷却され、さらにエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。
【００３７】その後、基板Ｇは搬送装置７１によりエク
ステンションユニット（ＥＸＴ）５１から露光装置４に
搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所
定のパターンが形成される。
ステンションユニット（ＥＸＴ）５１から露光装置４に
搬送されてそこで基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所
定のパターンが形成される。
【００３８】露光終了後、基板Ｇは再びインターフェイ
スステーション３を介して処理ステーション２に搬入さ
れる。すなわち、基板Ｇは搬送装置７１により熱的処理
ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。そして、水平方向
搬送装置１５により基板Ｇがタイトラー（Ｔｉｔｌｅ
ｒ）２６に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された
後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に搬入され、現像
処理される。この現像処理では、基板Ｇが従来のように
回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗
布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うように
なっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理
ユニットを３台使用していたのと同じ処理能力をより少
ないスペースで実現することができる。現像処理終了
後、水平搬送路１２側の開口３０から基板Ｇが搬出さ
れ、水平方向搬送装置１４によりその上のｉ線ＵＶ照射
ユニット（ｉ−ＵＶ）２４に搬入され、基板Ｇに対して
脱色処理が施される。その後、水平方向搬送装置１４に
より熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のエクス
テンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。
スステーション３を介して処理ステーション２に搬入さ
れる。すなわち、基板Ｇは搬送装置７１により熱的処理
ユニットブロック（ＴＢ３）２９のエクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）５１に搬送される。そして、水平方向
搬送装置１５により基板Ｇがタイトラー（Ｔｉｔｌｅ
ｒ）２６に搬入されて基板Ｇに所定の情報が記された
後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３に搬入され、現像
処理される。この現像処理では、基板Ｇが従来のように
回転されることなく略水平に搬送されつつ、現像液塗
布、現像後の現像液除去、および乾燥処理を行うように
なっており、これにより、従来、回転タイプの現像処理
ユニットを３台使用していたのと同じ処理能力をより少
ないスペースで実現することができる。現像処理終了
後、水平搬送路１２側の開口３０から基板Ｇが搬出さ
れ、水平方向搬送装置１４によりその上のｉ線ＵＶ照射
ユニット（ｉ−ＵＶ）２４に搬入され、基板Ｇに対して
脱色処理が施される。その後、水平方向搬送装置１４に
より熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のエクス
テンションユニット（ＥＸＴ）３１に搬送される。
【００３９】エクステンションユニット（ＥＸＴ）３１
に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６１により熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のポストベーク
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３
７，３８のいずれかに搬送されてポストベーク処理さ
れ、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）３２に搬送さ
れて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）３１に搬送される。エクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、カセット
ステーション１の搬送装置１１によって搬送され、カセ
ットステーション１に配置されている所定のカセットＣ
に収容される。
に配置された基板Ｇは、垂直方向搬送装置６１により熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ１）２７のポストベーク
ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）３３，３４，３５，３６，３
７，３８のいずれかに搬送されてポストベーク処理さ
れ、その後クーリングユニット（ＣＯＬ）３２に搬送さ
れて所定温度に冷却され、さらにエクステンションユニ
ット（ＥＸＴ）３１に搬送される。エクステンションユ
ニット（ＥＸＴ）３１に配置された基板Ｇは、カセット
ステーション１の搬送装置１１によって搬送され、カセ
ットステーション１に配置されている所定のカセットＣ
に収容される。
【００４０】以上のように本実施形態によれば、液処理
ユニットのうち、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）
２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３をその中で
基板Ｇが略水平に搬送されつつ所定の処理が行われるよ
うに構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回
転する洗浄処理ユニットおよび現像処理ユニットをそれ
ぞれ複数設けた場合に比べてユニットの省スペース化を
図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない
熱的処理ユニットを８段というように複数積層するの
で、このことによっても省スペース化を図ることができ
る。したがって、装置全体のフットプリントを小さくす
ることができる。また、スクラバ洗浄処理ユニット（Ｓ
ＣＲ）２１、レジスト処理ブロック２５，現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２３に対しては主に水平に移動する水平
方向搬送装置１４，１５を用い、垂直方向に積層された
熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する垂直方
向搬送装置６１，６２，６３を専用で用いるので、搬送
装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持す
ることができる。
ユニットのうち、スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）
２１および現像処理ユニット（ＤＥＶ）２３をその中で
基板Ｇが略水平に搬送されつつ所定の処理が行われるよ
うに構成するので、従来のように矩形のＬＣＤ基板を回
転する洗浄処理ユニットおよび現像処理ユニットをそれ
ぞれ複数設けた場合に比べてユニットの省スペース化を
図ることができ、また、上下に重ねることに支障がない
熱的処理ユニットを８段というように複数積層するの
で、このことによっても省スペース化を図ることができ
る。したがって、装置全体のフットプリントを小さくす
ることができる。また、スクラバ洗浄処理ユニット（Ｓ
ＣＲ）２１、レジスト処理ブロック２５，現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）２３に対しては主に水平に移動する水平
方向搬送装置１４，１５を用い、垂直方向に積層された
熱的処理ユニットに対しては垂直方向に移動する垂直方
向搬送装置６１，６２，６３を専用で用いるので、搬送
装置の機能分離が達成され、スループットを高く維持す
ることができる。
【００４１】次に、本発明の第２の実施形態について説
明する。図７は本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガ
ラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図であ
る。上記第１の実施形態では、８段のユニットが積層さ
れて構成された熱的処理ユニットブロックが水平搬送路
１２，１３の端部およびそれらの間に設けられていたの
で、水平方向搬送装置１４，１５のメンテナンス性が必
ずしも十分ではない。本実施形態ではそのような点を改
善している。
明する。図７は本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガ
ラス基板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図であ
る。上記第１の実施形態では、８段のユニットが積層さ
れて構成された熱的処理ユニットブロックが水平搬送路
１２，１３の端部およびそれらの間に設けられていたの
で、水平方向搬送装置１４，１５のメンテナンス性が必
ずしも十分ではない。本実施形態ではそのような点を改
善している。
【００４２】すなわち、本実施形態のレジスト塗布現像
処理装置１００′は、第１の実施形態における熱的処理
ユニットブロック（ＴＢ１）２７に代えて、２つの熱的
処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａお
よび２７ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック
（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａおよび２８ｂを設け、熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９に代えて、２つ
の熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２
９ａおよび２９ｂを設けた。これらのうち、熱的処理ユ
ニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ２Ａ、ＴＢ３Ａ）２７
ａ，２８ａ，２９ａは、第１の実施形態の熱的処理ユニ
ットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，
２９と同じ位置に設けられており、いずれもエクステン
ションユニットを含めて３段であるから、これらの上方
から水平搬送路１２，１３内の水平方向搬送装置１４，
１５等を容易にメンテナンスすることができる。また、
熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ、ＴＢ２Ｂ、ＴＢ
３Ｂ）２７ｂ，２８ｂ，２９ｂは、水平搬送路１２また
は１３の側部に設けられており、エクステンションユニ
ットを含めて６段で構成されている。
処理装置１００′は、第１の実施形態における熱的処理
ユニットブロック（ＴＢ１）２７に代えて、２つの熱的
処理ユニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａお
よび２７ｂを設け、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
２）２８に代えて、２つの熱的処理ユニットブロック
（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａおよび２８ｂを設け、熱
的処理ユニットブロック（ＴＢ３）２９に代えて、２つ
の熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３Ａ、ＴＢ３Ｂ）２
９ａおよび２９ｂを設けた。これらのうち、熱的処理ユ
ニットブロック（ＴＢ１Ａ、ＴＢ２Ａ、ＴＢ３Ａ）２７
ａ，２８ａ，２９ａは、第１の実施形態の熱的処理ユニ
ットブロック（ＴＢ１、ＴＢ２、ＴＢ３）２７，２８，
２９と同じ位置に設けられており、いずれもエクステン
ションユニットを含めて３段であるから、これらの上方
から水平搬送路１２，１３内の水平方向搬送装置１４，
１５等を容易にメンテナンスすることができる。また、
熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ、ＴＢ２Ｂ、ＴＢ
３Ｂ）２７ｂ，２８ｂ，２９ｂは、水平搬送路１２また
は１３の側部に設けられており、エクステンションユニ
ットを含めて６段で構成されている。
【００４３】具体的には、熱的処理ユニットブロック
（ＴＢ１Ａ）２７ａは、図８の（ａ）に示すように、下
から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１、
クーリングユニット（ＣＯＬ）１０２、およびポストベ
ークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１０３が積層されて構成
されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ）２
７ｂは、図８の（ｂ）に示すように、下から順にエクス
テンションユニット（ＥＸＴ）１１１、および５つのポ
ストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１１２，１１３，
１１４，１１５，１１６が積層されて構成されている。
また熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ）２８ａは、
図８の（ｃ）に示すように、下から順にエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）１２１、２つのクーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）１２２，１２３が積層されて構成されてお
り、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ｂ）２８ｂは、
図８の（ｄ）に示すように、下から順にエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）１３１、および２つのアドヒージ
ョン処理ユニット（ＡＤ）１３２，１３３、および３つ
の脱水ベークユニット（ＤＨＰ）１３４，１３５，１３
６が積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニッ
トブロック（ＴＢ３Ａ）２９ａは、図８の（ｅ）に示す
ように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）１４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１４
２，１４３が積層されて構成されており、熱的処理ユニ
ットブロック（ＴＢ３Ｂ）２９ｂは、図８の（ｆ）に示
すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）１５１、および５つのプリベークユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）１５２，１５３，１５４，１５５，１５６が
積層されて構成されている。本実施形態においても、エ
クステンションユニット（ＥＸＴ）１０１，１１１，１
２１，１３１，１４１，１５１に冷却機能を持たせてク
ーリングユニットとして利用してもよい。
（ＴＢ１Ａ）２７ａは、図８の（ａ）に示すように、下
から順にエクステンションユニット（ＥＸＴ）１０１、
クーリングユニット（ＣＯＬ）１０２、およびポストベ
ークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１０３が積層されて構成
されており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ１Ｂ）２
７ｂは、図８の（ｂ）に示すように、下から順にエクス
テンションユニット（ＥＸＴ）１１１、および５つのポ
ストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）１１２，１１３，
１１４，１１５，１１６が積層されて構成されている。
また熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ）２８ａは、
図８の（ｃ）に示すように、下から順にエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）１２１、２つのクーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）１２２，１２３が積層されて構成されてお
り、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ２Ｂ）２８ｂは、
図８の（ｄ）に示すように、下から順にエクステンショ
ンユニット（ＥＸＴ）１３１、および２つのアドヒージ
ョン処理ユニット（ＡＤ）１３２，１３３、および３つ
の脱水ベークユニット（ＤＨＰ）１３４，１３５，１３
６が積層されて構成されている。さらに熱的処理ユニッ
トブロック（ＴＢ３Ａ）２９ａは、図８の（ｅ）に示す
ように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）１４１、２つのクーリングユニット（ＣＯＬ）１４
２，１４３が積層されて構成されており、熱的処理ユニ
ットブロック（ＴＢ３Ｂ）２９ｂは、図８の（ｆ）に示
すように、下から順にエクステンションユニット（ＥＸ
Ｔ）１５１、および５つのプリベークユニット（ＰＲＥ
ＢＡＫＥ）１５２，１５３，１５４，１５５，１５６が
積層されて構成されている。本実施形態においても、エ
クステンションユニット（ＥＸＴ）１０１，１１１，１
２１，１３１，１４１，１５１に冷却機能を持たせてク
ーリングユニットとして利用してもよい。
【００４４】そして、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ
１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａ，２７ｂに隣接してこれらに専
用の垂直方向搬送装置６１′が設けられており、熱的処
理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａ，２
８ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６２′
が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３
Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａ，２９ｂに隣接してこれらに専用
の垂直方向搬送装置６３′が設けられている。これらに
より各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対
する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
１Ａ、ＴＢ１Ｂ）２７ａ，２７ｂに隣接してこれらに専
用の垂直方向搬送装置６１′が設けられており、熱的処
理ユニットブロック（ＴＢ２Ａ、ＴＢ２Ｂ）２８ａ，２
８ｂに隣接してこれらに専用の垂直方向搬送装置６２′
が設けられており、熱的処理ユニットブロック（ＴＢ３
Ａ、ＴＢ３Ｂ）２９ａ，２９ｂに隣接してこれらに専用
の垂直方向搬送装置６３′が設けられている。これらに
より各熱的処理ユニットブロックの各処理ユニットに対
する基板Ｇの搬入および搬出が行われる。
【００４５】垂直方向搬送装置６１′，６２′，６３′
は、それぞれ２つの熱的処理ユニットブロックにアクセ
スする必要があることから、図９に示すように、垂直方
向に延在するガイド部材１６１と、ボールネジ機構やベ
ルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材１６１に
沿って昇降する昇降部材１６２と、昇降部材１６２に対
して水平方向に回転可能に設けられたベース部材１６３
と、ベース部材１６３上を水平方向に沿って移動可能な
基板支持部材１６４とを備えている。そして、昇降部材
１６２は昇降機構によりガイド部材１６１にガイドされ
た状態で高速で昇降させることができ、迅速に所望のユ
ニットの高さとされ、その位置でベース部材１６３を所
定の熱的処理ユニットブロックに向くように回転させ、
その状態で基板支持部材１６４により基板Ｇの搬入出が
行われる。
は、それぞれ２つの熱的処理ユニットブロックにアクセ
スする必要があることから、図９に示すように、垂直方
向に延在するガイド部材１６１と、ボールネジ機構やベ
ルト機構等の適宜の駆動機構によりガイド部材１６１に
沿って昇降する昇降部材１６２と、昇降部材１６２に対
して水平方向に回転可能に設けられたベース部材１６３
と、ベース部材１６３上を水平方向に沿って移動可能な
基板支持部材１６４とを備えている。そして、昇降部材
１６２は昇降機構によりガイド部材１６１にガイドされ
た状態で高速で昇降させることができ、迅速に所望のユ
ニットの高さとされ、その位置でベース部材１６３を所
定の熱的処理ユニットブロックに向くように回転させ、
その状態で基板支持部材１６４により基板Ｇの搬入出が
行われる。
【００４６】第２の実施形態では、このように熱的処理
ユニットブロックの数が増加したことに伴って、装置レ
イアウトの都合上、搬送路７３にバッファカセット７
２′を設け、第１の実施形態においてバッファカセット
７２が配置されていた位置にタイトラー（Ｔｉｔｌｅ
ｒ）２６′を配置している。
ユニットブロックの数が増加したことに伴って、装置レ
イアウトの都合上、搬送路７３にバッファカセット７
２′を設け、第１の実施形態においてバッファカセット
７２が配置されていた位置にタイトラー（Ｔｉｔｌｅ
ｒ）２６′を配置している。
【００４７】なお、本発明は上記実施の形態に限定され
ず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例
えば、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに
限るものではない。また、処理に関しても上記のように
レジスト塗布現像処理装置による処理に限られるもので
はなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用するこ
とも可能である。さらに被処理体としてＬＣＤ基板を用
いた場合について示したが、これに限らずカラーフィル
ター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能である
ことはいうまでもない。
ず本発明の思想の範囲内で種々の変形が可能である。例
えば、装置レイアウトはあくまでも例示であり、これに
限るものではない。また、処理に関しても上記のように
レジスト塗布現像処理装置による処理に限られるもので
はなく、液処理と熱的処理を行う他の装置に適用するこ
とも可能である。さらに被処理体としてＬＣＤ基板を用
いた場合について示したが、これに限らずカラーフィル
ター等の他の被処理体の処理の場合にも適用可能である
ことはいうまでもない。
【００４８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送され
つつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来
のように被処理体を回転する液処理に比べてユニットの
省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねるこ
とに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、
このことによっても省スペース化を図ることができ、装
置全体のフットプリントを小さくすることができる。ま
た、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬
送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニット
に対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いる
ので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを
高く維持することができる。
液処理ユニットをその中で被処理体が略水平に搬送され
つつ所定の液処理が行われるように構成するので、従来
のように被処理体を回転する液処理に比べてユニットの
省スペース化を図ることができ、また、上下に重ねるこ
とに支障がない熱的処理ユニットを複数積層するので、
このことによっても省スペース化を図ることができ、装
置全体のフットプリントを小さくすることができる。ま
た、液処理ユニットに対しては水平に移動する第１の搬
送装置を用い、垂直方向に積層された熱的処理ユニット
に対しては垂直方向に移動する第２の搬送装置を用いる
ので、搬送装置の機能分離が達成され、スループットを
高く維持することができる。
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤガラス基
板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の内部を示すＡ−Ａ矢視の側面
図。
ジスト塗布現像処理装置の内部を示すＡ−Ａ矢視の側面
図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面
図。
ジスト塗布現像処理装置の内部を示すＢ−Ｂ矢視の側面
図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット
配置を示す模式図。
ジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット
配置を示す模式図。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の水平方向搬送装置の概略構成
を示す側面図。
ジスト塗布現像処理装置の水平方向搬送装置の概略構成
を示す側面図。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成
を示す断面図。
ジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成
を示す断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤガラス基
板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
板のレジスト塗布現像処理装置を示す平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット
配置を示す模式図。
ジスト塗布現像処理装置の熱的処理ブロックのユニット
配置を示す模式図。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るＬＣＤ基板のレ
ジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成
を示す断面図。
ジスト塗布現像処理装置の垂直方向搬送装置の概略構成
を示す断面図。
１……カセットステーション ２……処理ステーション ３……インターフェイスステーション １２，１３……水平搬送路 １４，１５……水平方向搬送装置（第１の搬送装置） ２１……スクラバ洗浄処理ユニット（液処理ユニット） ２３……現像処理ユニット（液処理ユニット） ２５……レジスト処理ブロック ２５ａ……レジスト塗布処理ユニット ２７，２７ａ，２７ｂ，２８，２８ａ，２８ｂ，２９，
２９ａ，２９ｂ……熱的処理ユニットブロック ６１，６１′，６２，６２′，６３，６３′……垂直方
向搬送装置（第２の搬送装置） １００，１００′……レジスト塗布現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤガラス基板
２９ａ，２９ｂ……熱的処理ユニットブロック ６１，６１′，６２，６２′，６３，６３′……垂直方
向搬送装置（第２の搬送装置） １００，１００′……レジスト塗布現像処理装置 Ｇ……ＬＣＤガラス基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６７ ５６９Ａ Ｆターム(参考） 2H088 FA16 FA17 FA21 FA25 FA30 HA01 MA20 2H090 HB13X HC05 HC12 HC18 JC02 JC19 2H096 AA28 CA13 GA23 GA24 5F046 JA22 KA04 KA07 KA10 LA18
Claims (8)
- 【請求項１】 被処理体に対して液処理を含む一連の処
理を行う処理装置であって、 その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理
が行われる液処理ユニットと、 水平方向に移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処
理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送
装置と、 被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数
の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された
熱的処理ユニットブロックと、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被
処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを具備すること
を特徴とする処理装置。 - 【請求項２】 被処理体に対して液処理を含む一連の処
理を行う処理装置であって、 前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、 処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理
体を搬入出する搬入出部とを具備し、 前記処理部は、 その中で被処理体が略水平に搬送されつつ所定の液処理
が行われる液処理ユニットと、 水平方向に移動し、前記液処理ユニットを含む複数の処
理ユニットに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送
装置と、 被処理体に対して液処理に付随する熱的処理を行う複数
の熱的処理ユニットが垂直方向に積層されて構成された
熱的処理ユニットブロックと、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットに対してのみ被
処理体の搬入出を行う第２の搬送装置とを有することを
特徴とする処理装置。 - 【請求項３】 被処理体に対して液処理を含む一連の処
理を行う処理装置であって、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられ、その中で被処理体が
略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユ
ニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して液
処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニット
および受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成さ
れた熱的処理ユニットブロックと、 前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前
記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第
１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを具備することを特徴とする処理装置。 - 【請求項４】 被処理体に対して液処理を含む一連の処
理を行う処理装置であって、 前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、 処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理
体を搬入出する搬入出部とを具備し、 前記処理部は、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられ、その中で被処理体が
略水平に搬送されつつ所定の液処理が行われる液処理ユ
ニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して液
処理に付随する熱的処理を行う複数の熱的処理ユニット
および受け渡しユニットが垂直方向に積層されて構成さ
れた熱的処理ユニットブロックと、 前記水平搬送路を移動し、前記液処理ユニットおよび前
記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を行う第
１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを有することを特徴とする処理装置。 - 【請求項５】 被処理体に対してレジスト塗布および露
光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられた、被処理体に対して
レジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットおよ
びレジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露
光後の現像を行う現像処理ユニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前
記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する
熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユ
ニットブロックと、 前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニッ
ト、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニッ
トに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを具備し、 前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、およ
び乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 【請求項６】 被処理体に対してレジスト塗布および露
光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、 前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、 処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理
体を搬入出する搬入出部と、 処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うイ
ンターフェイス部とを具備し、 前記処理部は、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられた、被処理体に対して
レジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニットおよ
びレジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露
光後の現像を行う現像処理ユニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前
記レジスト塗布処理および／または現像処理に付随する
熱的処理を行う複数の熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットが垂直方向に積層されて構成された熱的処理ユ
ニットブロックと、 前記水平搬送路を移動し、前記レジスト塗布処理ユニッ
ト、前記現像処理ユニット、および前記受け渡しユニッ
トに対して被処理体の搬入出を行う第１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを有し、 前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液洗浄、およ
び乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 【請求項７】 被処理体に対してレジスト塗布および露
光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられた、被処理体を洗浄液
により洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体に対してレ
ジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニット、およ
びレジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露
光後の現像を行う現像処理ユニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前
記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処
理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複
数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方
向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロック
と、 前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記
レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、お
よび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを具備し、 前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、 前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、およ
び乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。 - 【請求項８】 被処理体に対してレジスト塗布および露
光後の現像を含む一連の処理を行う処理装置であって、 前記一連の処理に対応して各々被処理体に対して所定の
処理を施す複数の処理ユニットを備えた処理部と、 処理前の被処理体および／または処理後の被処理体を収
納可能な収納容器を載置し、前記処理部に対して被処理
体を搬入出する搬入出部と、 処理部と露光装置との間の被処理体の受け渡しを行うイ
ンターフェイス部とを具備し、 前記処理部は、 水平方向に延在する水平搬送路と、 前記水平搬送路に面して設けられた、被処理体を洗浄液
により洗浄する洗浄処理ユニット、被処理体に対してレ
ジスト塗布処理を行うレジスト塗布処理ユニット、およ
びレジストを塗布して形成されたレジスト膜に対する露
光後の現像を行う現像処理ユニットと、 前記水平搬送路に面して設けられ、被処理体に対して前
記洗浄処理ユニットおよび／または前記レジスト塗布処
理および／または現像処理に付随する熱的処理を行う複
数の熱的処理ユニットおよび受け渡しユニットが垂直方
向に積層されて構成された熱的処理ユニットブロック
と、 前記水平搬送路を移動し、前記洗浄処理ユニット、前記
レジスト塗布処理ユニット、前記現像処理ユニット、お
よび前記受け渡しユニットに対して被処理体の搬入出を
行う第１の搬送装置と、 垂直方向に移動可能に設けられ、前記熱的処理ユニット
ブロックを構成する各熱的処理ユニットおよび受け渡し
ユニットに対してのみ被処理体の搬入出を行う第２の搬
送装置とを有し、 前記洗浄処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、洗浄処理および乾燥処理を行い、 前記現像処理ユニットは、その中で被処理体が略水平に
搬送されつつ、現像液塗布、現像後の現像液除去、およ
び乾燥処理を行うことを特徴とする処理装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000343401A JP3930244B2 (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 処理装置 |
| KR1020010069655A KR100856532B1 (ko) | 2000-11-10 | 2001-11-09 | 처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000343401A JP3930244B2 (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002151384A true JP2002151384A (ja) | 2002-05-24 |
| JP3930244B2 JP3930244B2 (ja) | 2007-06-13 |
Family
ID=18817775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000343401A Expired - Fee Related JP3930244B2 (ja) | 2000-11-10 | 2000-11-10 | 処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3930244B2 (ja) |
| KR (1) | KR100856532B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008124502A (ja) * | 2008-02-01 | 2008-05-29 | Yoshitake Ito | 基板処理装置及び基板処理方法及び基板の製造方法及び電子機器 |
| JP2008166820A (ja) * | 2007-12-28 | 2008-07-17 | Yoshitake Ito | 基板処理装置、基板処理方法、基板の製造方法及び電子機器 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4410121B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 |
| JP4476133B2 (ja) * | 2005-02-24 | 2010-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
| KR100897850B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2009-05-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
| KR100904392B1 (ko) * | 2007-06-18 | 2009-06-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
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Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3693783B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2005-09-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JPH1154588A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置 |
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| JPH1167875A (ja) * | 1997-08-20 | 1999-03-09 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
2000
- 2000-11-10 JP JP2000343401A patent/JP3930244B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-11-09 KR KR1020010069655A patent/KR100856532B1/ko not_active IP Right Cessation
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3930244B2 (ja) | 2007-06-13 |
| KR20020036741A (ko) | 2002-05-16 |
| KR100856532B1 (ko) | 2008-09-04 |
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