JP2003031637A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JP2003031637A JP2003031637A JP2001215905A JP2001215905A JP2003031637A JP 2003031637 A JP2003031637 A JP 2003031637A JP 2001215905 A JP2001215905 A JP 2001215905A JP 2001215905 A JP2001215905 A JP 2001215905A JP 2003031637 A JP2003031637 A JP 2003031637A
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- Japan
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- transfer
- unit
- transport
- speed
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- Liquid Crystal (AREA)
- Rollers For Roller Conveyors For Transfer (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的
に小さくすることができる基板搬送装置を提供するこ
と。 【解決手段】 １枚の基板Ｇ１が第１の搬送部と第３の
搬送部とにまたがって搬送されているときであって、第
１の搬送部Ａ１上にある当該１枚の基板の面積よりも第
３の搬送部Ａ３上にある面積が大きくなったときに、第
３及び第２の搬送部Ａ３及びＡ２をリフトアップすると
ともに、第３の搬送部Ａ３の搬送速度を第１の搬送部Ａ
１による搬送速度Ｖ１から第２の搬送部Ａ２による搬送
速度と同じＶ２に変える。これにより、小さいフットプ
リントで緩衝用の搬送部である第３の搬送部Ａ３を設け
ることができる。
に小さくすることができる基板搬送装置を提供するこ
と。 【解決手段】 １枚の基板Ｇ１が第１の搬送部と第３の
搬送部とにまたがって搬送されているときであって、第
１の搬送部Ａ１上にある当該１枚の基板の面積よりも第
３の搬送部Ａ３上にある面積が大きくなったときに、第
３及び第２の搬送部Ａ３及びＡ２をリフトアップすると
ともに、第３の搬送部Ａ３の搬送速度を第１の搬送部Ａ
１による搬送速度Ｖ１から第２の搬送部Ａ２による搬送
速度と同じＶ２に変える。これにより、小さいフットプ
リントで緩衝用の搬送部である第３の搬送部Ａ３を設け
ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶デバイスの製
造工程において、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal D
isplay：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する
基板搬送装置に関する。
造工程において、液晶ディスプレイ（Liquid Crystal D
isplay：ＬＣＤ）等に使用されるガラス基板を搬送する
基板搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＣＤの製造工程において、ＬＣＤ用の
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。
ガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。
【０００３】これらレジスト塗布、露光及び現像の一連
の処理は、従来から、塗布、現像、ベーキング、あるい
は洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって
行われている。例えば、現像処理及び洗浄処理において
は、搬送ローラを複数備えたコロ式の搬送装置によりガ
ラス基板を水平に搬送させながらそれぞれ処理を行って
いる。このような搬送装置においては各処理工程に応じ
た搬送速度が必要であるため、例えば速度が異なる２つ
の搬送装置により基板を連続的に搬送させている。この
場合、これら２つの搬送装置の間に、当該２つの搬送速
度の間で速度を可変とする緩衝用の搬送装置が設けられ
ている。この緩衝用の搬送装置もコロ式とされている。
の処理は、従来から、塗布、現像、ベーキング、あるい
は洗浄等の各処理を行う塗布現像処理システムによって
行われている。例えば、現像処理及び洗浄処理において
は、搬送ローラを複数備えたコロ式の搬送装置によりガ
ラス基板を水平に搬送させながらそれぞれ処理を行って
いる。このような搬送装置においては各処理工程に応じ
た搬送速度が必要であるため、例えば速度が異なる２つ
の搬送装置により基板を連続的に搬送させている。この
場合、これら２つの搬送装置の間に、当該２つの搬送速
度の間で速度を可変とする緩衝用の搬送装置が設けられ
ている。この緩衝用の搬送装置もコロ式とされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年、
ガラス基板は大型化の傾向にあることから、かかる緩衝
用の搬送装置が占めるスペースも増大化が必至であり、
これによるフットプリントの問題が生じている。
ガラス基板は大型化の傾向にあることから、かかる緩衝
用の搬送装置が占めるスペースも増大化が必至であり、
これによるフットプリントの問題が生じている。
【０００５】一方において、この緩衝用の搬送装置を設
けないで、上記速度の異なる２つの搬送装置を直接繋い
で基板を搬送させるとすると、例えば１枚の基板が当該
２つの搬送装置にまたがった瞬間は、どちらかの搬送装
置の搬送ローラが基板に対して擦れながら空転する可能
性があり、これにより基板が損傷するおそれがある。
けないで、上記速度の異なる２つの搬送装置を直接繋い
で基板を搬送させるとすると、例えば１枚の基板が当該
２つの搬送装置にまたがった瞬間は、どちらかの搬送装
置の搬送ローラが基板に対して擦れながら空転する可能
性があり、これにより基板が損傷するおそれがある。
【０００６】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さ
くすることができる基板搬送装置を提供することにあ
る。
は、緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さ
くすることができる基板搬送装置を提供することにあ
る。
【０００７】また、本発明の別の目的は、緩衝用の搬送
装置を有する搬送装置全体の搬送効率を向上させること
ができる基板搬送装置を提供することにある。
装置を有する搬送装置全体の搬送効率を向上させること
ができる基板搬送装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて基板を搬送させる第１の搬送部と、回転する複数の
ローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部の搬送
速度と異なる速度で基板を搬送させる第２の搬送部と、
前記第１の搬送部と前記第２の搬送部との間に接続して
配置され、搬送方向の長さが基板の搬送方向１辺より短
い長さを有し、回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて、前記第１の搬送部から搬送される基板を前記第２
の搬送部へ搬送させる第３の搬送部と、１枚の基板が前
記第１の搬送部と前記第３の搬送部とにまたがって搬送
されているときであって、前記１枚の基板の前記第１の
搬送部のローラ上にある面積よりも前記第３の搬送部の
ローラ上にある面積が大くなったときに、前記第３の搬
送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の
搬送部から離間させる手段とを具備する。
め、本発明は、回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて基板を搬送させる第１の搬送部と、回転する複数の
ローラ上に基板を載置させて、前記第１の搬送部の搬送
速度と異なる速度で基板を搬送させる第２の搬送部と、
前記第１の搬送部と前記第２の搬送部との間に接続して
配置され、搬送方向の長さが基板の搬送方向１辺より短
い長さを有し、回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて、前記第１の搬送部から搬送される基板を前記第２
の搬送部へ搬送させる第３の搬送部と、１枚の基板が前
記第１の搬送部と前記第３の搬送部とにまたがって搬送
されているときであって、前記１枚の基板の前記第１の
搬送部のローラ上にある面積よりも前記第３の搬送部の
ローラ上にある面積が大くなったときに、前記第３の搬
送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の
搬送部から離間させる手段とを具備する。
【０００９】このような構成によれば、基板の全面が第
３の搬送部のローラ上になくても基板を第３の搬送部か
ら第２の搬送部へ連続して搬送させることができる。す
なわち、例えば、従来は緩衝用の搬送部の搬送方向長さ
を基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としていたが、
本発明によれば、小さいフットプリントで緩衝用の搬送
部である第３の搬送部を設けることができる。
３の搬送部のローラ上になくても基板を第３の搬送部か
ら第２の搬送部へ連続して搬送させることができる。す
なわち、例えば、従来は緩衝用の搬送部の搬送方向長さ
を基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としていたが、
本発明によれば、小さいフットプリントで緩衝用の搬送
部である第３の搬送部を設けることができる。
【００１０】また、例えば従来のように基板の搬送方向
１辺の長さ以上の緩衝用の搬送部を離間させないで基板
を搬送させる場合に比べ、本発明では、第１の搬送部に
おいて基板同士の距離を詰めて搬送させることができる
ので、搬送効率及び処理効率を向上させることができ
る。
１辺の長さ以上の緩衝用の搬送部を離間させないで基板
を搬送させる場合に比べ、本発明では、第１の搬送部に
おいて基板同士の距離を詰めて搬送させることができる
ので、搬送効率及び処理効率を向上させることができ
る。
【００１１】本発明の一の形態によれば、前記第３の搬
送部の搬送方向の長さは、基板の搬送方向１辺のほぼ半
分である。
送部の搬送方向の長さは、基板の搬送方向１辺のほぼ半
分である。
【００１２】本発明の一の形態によれば、前記第３の搬
送部のローラ上に基板がないときは前記第３の搬送部の
搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくし、前
記第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させた直後
に、前記第３の搬送部による基板の搬送速度を、前記第
２の搬送部の搬送速度と等しくする手段を更に具備す
る。このように、第３の搬送部を前記第１の搬送部から
離間させたときに、前記第３の搬送部による基板の搬送
速度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくすること
により搬送効率を向上させるとともに、例えば従来のよ
うに、ローラが基板に対し擦れながら空転することがな
いので、基板の損傷を防止することができる。
送部のローラ上に基板がないときは前記第３の搬送部の
搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と等しくし、前
記第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させた直後
に、前記第３の搬送部による基板の搬送速度を、前記第
２の搬送部の搬送速度と等しくする手段を更に具備す
る。このように、第３の搬送部を前記第１の搬送部から
離間させたときに、前記第３の搬送部による基板の搬送
速度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくすること
により搬送効率を向上させるとともに、例えば従来のよ
うに、ローラが基板に対し擦れながら空転することがな
いので、基板の損傷を防止することができる。
【００１３】本発明の一の形態によれば、前記第３の搬
送部により搬送される基板の搬送後端が前記第３の搬送
部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部を
前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部
に接続させる手段と、前記第２の搬送部により搬送され
る基板の搬送後端が前記第２の搬送部の搬送上流端を通
過した直後に、前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１
の搬送部の搬送速度と等しくする手段とを更に具備す
る。これにより、第１の搬送部によって複数の基板が連
続して搬送される場合には、当該複数の基板を連続して
前記第２の搬送部へ搬送することができる。
送部により搬送される基板の搬送後端が前記第３の搬送
部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の搬送部を
前記第２の搬送部に接続させた状態で前記第１の搬送部
に接続させる手段と、前記第２の搬送部により搬送され
る基板の搬送後端が前記第２の搬送部の搬送上流端を通
過した直後に、前記第３の搬送部の搬送速度を前記第１
の搬送部の搬送速度と等しくする手段とを更に具備す
る。これにより、第１の搬送部によって複数の基板が連
続して搬送される場合には、当該複数の基板を連続して
前記第２の搬送部へ搬送することができる。
【００１４】本発明の一の形態によれば、前記第３の搬
送部の搬送下流端に搬送されて来る基板の搬送先端を検
知する第１のセンサを更に具備する。この第１のセンサ
による当該基板の搬送先端の検知に基づいて、上記のよ
うに第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させるこ
とができる。
送部の搬送下流端に搬送されて来る基板の搬送先端を検
知する第１のセンサを更に具備する。この第１のセンサ
による当該基板の搬送先端の検知に基づいて、上記のよ
うに第３の搬送部を前記第１の搬送部から離間させるこ
とができる。
【００１５】本発明の一の形態によれば、前記第３の搬
送部の搬送上流端に搬送される基板の搬送後端を検知す
る第２のセンサを更に具備する。この第２のセンサによ
る当該基板の搬送後端の検知に基づいて、上記のよう
に、第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が第
３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の
搬送部を前記第１の搬送部に接続させることができる。
送部の搬送上流端に搬送される基板の搬送後端を検知す
る第２のセンサを更に具備する。この第２のセンサによ
る当該基板の搬送後端の検知に基づいて、上記のよう
に、第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が第
３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第３の
搬送部を前記第１の搬送部に接続させることができる。
【００１６】本発明の一の形態によれば、前記第１の搬
送部により搬送される基板上に現像液を供給する手段を
更に具備し、前記第３の搬送部及び前記第２の搬送部に
より、前記第１の搬送部の搬送速度より遅い速度で基板
を搬送させながら現像を行う。これにより、例えば、現
像液の基板に対する液盛りを第１の搬送部による速い搬
送速度で行い、液盛り後の放置現像処理を第３の搬送部
及び前記第２の搬送部による遅い搬送速度で行うことが
できる。すなわち、各処理に応じた速度で効率的に基板
を搬送させることができる。
送部により搬送される基板上に現像液を供給する手段を
更に具備し、前記第３の搬送部及び前記第２の搬送部に
より、前記第１の搬送部の搬送速度より遅い速度で基板
を搬送させながら現像を行う。これにより、例えば、現
像液の基板に対する液盛りを第１の搬送部による速い搬
送速度で行い、液盛り後の放置現像処理を第３の搬送部
及び前記第２の搬送部による遅い搬送速度で行うことが
できる。すなわち、各処理に応じた速度で効率的に基板
を搬送させることができる。
【００１７】本発明の一の形態によれば、前記第１の搬
送部により搬送される基板上に現像液を供給して現像を
行う手段と、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送
部による搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら
該基板上にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す手
段とを更に具備する。これにより、搬送及びフットプリ
ントの高効率を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に
応じた搬送速度で基板を搬送させることができる。
送部により搬送される基板上に現像液を供給して現像を
行う手段と、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送
部による搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら
該基板上にリンス液を供給して前記現像液を洗い流す手
段とを更に具備する。これにより、搬送及びフットプリ
ントの高効率を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に
応じた搬送速度で基板を搬送させることができる。
【００１８】本発明の一の形態によれば、前記第１の搬
送部により搬送される基板を回転により洗浄するロール
ブラシと、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部
の搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板
上に高圧洗浄液を供給する手段と、前記第２の搬送部に
より基板上にエアを供給して液切り乾燥する手段とを更
に具備する。これにより、搬送及びフットプリントの高
効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処理及び高
圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させることが
できる。
送部により搬送される基板を回転により洗浄するロール
ブラシと、前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部
の搬送速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板
上に高圧洗浄液を供給する手段と、前記第２の搬送部に
より基板上にエアを供給して液切り乾燥する手段とを更
に具備する。これにより、搬送及びフットプリントの高
効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処理及び高
圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させることが
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。
に基づき説明する。
【００２０】図１は本発明の搬送装置が適用されるＬＣ
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。
Ｄ基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００２１】この塗布現像処理システム１は、複数のガ
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。
ラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットス
テーション２と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを
行うためのインターフェース部４とを備えており、処理
部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びイン
ターフェース部４が配置されている。
【００２２】カセットステーション２は、カセットＣと
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。
処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機
構１０を備えている。そして、カセットステーション２
においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機
構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送ア
ーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの
搬送が行われる。
【００２３】処理部３には、カセットステーション２に
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。
おけるカセットＣの配列方向（Ｙ方向）に垂直方向（Ｘ
方向）に延設された主搬送部３ａと、この主搬送部３ａ
に沿って、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各
処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニ
ット（ＤＥＶ）１８を含む各処理ユニットが並設された
下流部３ｃとが設けられている。
【００２４】主搬送部３ａには、Ｘ方向に延設された搬
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。
送路３１と、この搬送路３１に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板ＧをＸ方向に搬送する搬送シャトル２３と
が設けられている。この搬送シャトル２３は、例えば支
持ピンにより基板Ｇを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部３ａのインターフェース部４側端部
には、処理部３とインターフェース部４との間で基板Ｇ
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット７が設けられてい
る。
【００２５】上流部３ｂにおいて、カセットステーショ
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０には、本発明に係る基板搬送装置が設
けられており、これについては後述する。
ン２側端部には、基板Ｇに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット（ＳＣＲ）２０が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０の上段に基板Ｇ上の有
機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−
ＵＶ）１９が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト（ＳＣＲ）２０には、本発明に係る基板搬送装置が設
けられており、これについては後述する。
【００２６】スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。
の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２
５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２
５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送ア
ーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及
び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部３における垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬
送ユニット５と同一の構成を有している。
【００２７】図２に示すように、熱処理系ブロック２４
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。
には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５
には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（Ｃ
ＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）が下か
ら順に積層されている。
【００２８】熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。
処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（Ｖ
Ｄ）と、基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ（ＥＲ）とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布
処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基
板Ｇが搬送されるようになっている。
【００２９】レジスト処理ブロック１５に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。
構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱
処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫ
Ｅ）が３段積層されている。
【００３０】下流部３ｃにおいては、図３に示すよう
に、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロッ
ク２９が設けられており、これには、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポス
トエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫ
Ｅ）が２段、下から順に積層されている。
に、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロッ
ク２９が設けられており、これには、クーリングユニッ
ト（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポス
トエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫ
Ｅ）が２段、下から順に積層されている。
【００３１】熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８には、上記の基板搬送装置と同様の構成を有
する搬送装置が設けられている。
を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８がＸ方向に延設
されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の隣
には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら
熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送
ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２
７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト（ＤＥＶ）１８端部の上には、ｉ線処理ユニット（ｉ
―ＵＶ）３３が設けられている。現像処理ユニット（Ｄ
ＥＶ）１８には、上記の基板搬送装置と同様の構成を有
する搬送装置が設けられている。
【００３２】熱処理系ブロック２８には、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。
ニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も
同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキ
ングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層
されている。
【００３３】インターフェース部４には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。
トラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２
２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、
また背面側にはバッファカセット３４が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌ
ｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニッ
ト（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接
した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有してい
る。
【００３４】図４は、本発明の一実施形態に係る搬送装
置を含む現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の模式的な側
面図である。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８に
は、現像室３６、リンス室３７及び液切り乾燥室３８
が、基板Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これ
らの各室３６、３７及び３８には、上流側から搬送装置
７１、７２及び７３が延設されている。また、各室３
６、３７及び３８には、現像液を吐出する現像液ノズル
６１、リンス液を吐出するリンスノズル６２、基板に液
切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエアナイフ６３が
設けられている。各室の間には、基板Ｇが搬入出される
ための開口部６５が形成されており、シャッタ部材６４
がこの開口部６５を開閉可能に設けられている。現像室
３６の搬送装置７１は、上流側に第１の搬送部Ａ１が配
置され、下流側に第２の搬送部Ａ２が配置されており、
これら間に緩衝用の第３の搬送部Ａ３が配置されてい
る。
置を含む現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８の模式的な側
面図である。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）１８に
は、現像室３６、リンス室３７及び液切り乾燥室３８
が、基板Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これ
らの各室３６、３７及び３８には、上流側から搬送装置
７１、７２及び７３が延設されている。また、各室３
６、３７及び３８には、現像液を吐出する現像液ノズル
６１、リンス液を吐出するリンスノズル６２、基板に液
切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエアナイフ６３が
設けられている。各室の間には、基板Ｇが搬入出される
ための開口部６５が形成されており、シャッタ部材６４
がこの開口部６５を開閉可能に設けられている。現像室
３６の搬送装置７１は、上流側に第１の搬送部Ａ１が配
置され、下流側に第２の搬送部Ａ２が配置されており、
これら間に緩衝用の第３の搬送部Ａ３が配置されてい
る。
【００３５】図５及び図６は、この第１の搬送部Ａ１の
一実施形態に係る平面図及び側面図である。なお、第２
の搬送部Ａ２、第３の搬送部Ａ３、搬送装置７２及び７
３は、基板Ｇの搬送方向長さ以外の構成については、第
１の搬送部Ａ１とほぼ同様であり、第２及び第３の搬送
部Ａ２及びＡ３についても後述する。
一実施形態に係る平面図及び側面図である。なお、第２
の搬送部Ａ２、第３の搬送部Ａ３、搬送装置７２及び７
３は、基板Ｇの搬送方向長さ以外の構成については、第
１の搬送部Ａ１とほぼ同様であり、第２及び第３の搬送
部Ａ２及びＡ３についても後述する。
【００３６】この搬送装置Ａ１の架台６０の側部にはモ
ータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材
５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に
沿って軸架されている。架台６０の上部左右には保持部
４１が搬送方向に延設されている。これら保持部４１間
には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト
５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラ
ス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する
１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、また、端部には
それぞれねじ歯車４９が取り付けられている。上記軸部
材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して
噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これによ
り搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板
Ｇが搬送されるようになっている。
ータ４４が取り付けられ、このモータ４４により軸部材
５４が回転可能にガラス基板Ｇの搬送方向（Ｘ方向）に
沿って軸架されている。架台６０の上部左右には保持部
４１が搬送方向に延設されている。これら保持部４１間
には、ベアリング４５により軸支された複数のシャフト
５３が掛け渡されており、これらシャフト５３にはガラ
ス基板Ｇの両端を支持するとともに回転により搬送する
１対の搬送ローラ４３が取り付けられ、また、端部には
それぞれねじ歯車４９が取り付けられている。上記軸部
材５４には、これらのねじ歯車４９にそれぞれ対応して
噛合するねじ歯車５２が取り付けられており、これによ
り搬送ローラ４３がモータ４４の駆動により回転し基板
Ｇが搬送されるようになっている。
【００３７】１対の搬送ローラ４３にはそれぞれ載置部
４３ａが設けられており、この載置部４３ａ上にガラス
基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置部４
３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリン
グが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収される
ようになっている。
４３ａが設けられており、この載置部４３ａ上にガラス
基板Ｇが載置されるようになっている。また、載置部４
３ａにはその基板Ｇの載置面に沿って図示しないＯリン
グが装着され基板Ｇの搬送時における衝撃が吸収される
ようになっている。
【００３８】装置端部には、基板Ｇの受け渡しを行うた
めの複数の受け渡しピン４６が配置され、図６に示すよ
うに、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇
降駆動により連結部材４７を介して一体的に、架台６０
の上部に設けられた開口部６０ａから昇降されるように
なっている。
めの複数の受け渡しピン４６が配置され、図６に示すよ
うに、これら複数の受け渡しピン４６は駆動部５８の昇
降駆動により連結部材４７を介して一体的に、架台６０
の上部に設けられた開口部６０ａから昇降されるように
なっている。
【００３９】この受け渡しピン４６により、熱処理系ブ
ロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段と
の間で基板の受け渡しが可能となり、また、スクラバ洗
浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１
０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受
け渡しが可能となる。
ロック２９の最下段と熱処理系ブロック２８の最下段と
の間で基板の受け渡しが可能となり、また、スクラバ洗
浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０においては、搬送機構１
０及び熱処理系ブロック２４の最下段との間で基板の受
け渡しが可能となる。
【００４０】図７及び図８は、第１及び第２の搬送部Ａ
１及びＡ２の間に配置された第３の搬送部Ａ３の側面図
である。この第３の搬送部Ａ３には、リフト支持部材６
６を介して保持部４１をリフトアップさせるためのリフ
トアップモータＭが設けられている。このリフトアップ
モータＭのリフトアップ動作により基板Ｇを搬送させな
がら持ち上げるようになっている。第２の搬送部Ａ２も
同様に、リフトアップモータＭが設けられており、基板
Ｇを搬送させながら持ち上げるようになっている。
１及びＡ２の間に配置された第３の搬送部Ａ３の側面図
である。この第３の搬送部Ａ３には、リフト支持部材６
６を介して保持部４１をリフトアップさせるためのリフ
トアップモータＭが設けられている。このリフトアップ
モータＭのリフトアップ動作により基板Ｇを搬送させな
がら持ち上げるようになっている。第２の搬送部Ａ２も
同様に、リフトアップモータＭが設けられており、基板
Ｇを搬送させながら持ち上げるようになっている。
【００４１】この第３の搬送部Ａ３の搬送方向の長さ
は、基板Ｇの搬送方向１辺より短く構成されており、本
実施形態では、例えば基板Ｇの搬送方向１辺のほぼ半分
の長さを有し、より好ましくは、半分よりやや大きい程
度がよい。
は、基板Ｇの搬送方向１辺より短く構成されており、本
実施形態では、例えば基板Ｇの搬送方向１辺のほぼ半分
の長さを有し、より好ましくは、半分よりやや大きい程
度がよい。
【００４２】本実施形態では、例えばこの第１の搬送部
Ａ１による搬送速度をＶ１、第２の搬送部Ａ２による搬
送速度をＶ１よりも遅いＶ２と設定し、第３の搬送部Ａ
３による搬送速度はＶ２からＶ１まで可変とする。
Ａ１による搬送速度をＶ１、第２の搬送部Ａ２による搬
送速度をＶ１よりも遅いＶ２と設定し、第３の搬送部Ａ
３による搬送速度はＶ２からＶ１まで可変とする。
【００４３】なお、第３の搬送部Ａ３における軸部材５
４は、例えば、タイミングベルト６８を介してモータ４
４の回転駆動を搬送ローラ４３に伝えるようになってい
る。
４は、例えば、タイミングベルト６８を介してモータ４
４の回転駆動を搬送ローラ４３に伝えるようになってい
る。
【００４４】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送
装置により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及
び乾燥処理等が行われる。続いて熱処理系ブロック２４
の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａ
により基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４の
ベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒ
ージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱
処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）に
よる冷却処理が行われる。
テム１の処理工程については、先ずカセットＣ内の基板
Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流
部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１
９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０において、搬送
装置により基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及
び乾燥処理等が行われる。続いて熱処理系ブロック２４
の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａ
により基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４の
ベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒ
ージョンユニット（ＡＤ）にて疎水化処理が行われ、熱
処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）に
よる冷却処理が行われる。
【００４５】次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送シ
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。
ャトル２３に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。
【００４６】次に、基板Ｇは搬送シャトル２３から垂直
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。
搬送ユニット７の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢ
ＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処
理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリ
ングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。
【００４７】次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系
ブロック２９の最下段において搬送装置の受け渡しピン
４６に受け渡され、基板Ｇは搬送装置７１〜７３により
略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥
処理が行われる。
の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエ
クスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板
Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して熱処理系
ブロック２９の最下段において搬送装置の受け渡しピン
４６に受け渡され、基板Ｇは搬送装置７１〜７３により
略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥
処理が行われる。
【００４８】次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８にお
ける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａに
より受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけ
るポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却
処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡
されカセットＣに収容される。
ける最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａに
より受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけ
るポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却
処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡
されカセットＣに収容される。
【００４９】次に図９及び図１０を参照して、現像処理
ユニット（ＤＥＶ）１８における処理について説明す
る。
ユニット（ＤＥＶ）１８における処理について説明す
る。
【００５０】図９（ａ）に示すように、例えば、基板Ｇ
１が第１の搬送部Ａ１上を速度Ｖ１で搬送しており、次
の基板Ｇ２が受け渡しピン４６に受け渡される。このと
きの第３の搬送部Ａ３の搬送速度は第１の搬送部Ａ１と
同一のＶ１である。同図（ｂ）に示すように、基板Ｇ１
が搬送されながら現像液ノズル６１により現像液が盛ら
れる。同図（ｃ）に示すように、基板Ｇ１が第３の搬送
部Ａ３まで搬送され、基板Ｇ１の搬送先端が第３の搬送
部Ａ３の下流端まで搬送されてくると、例えば反射式の
光センサＳ１が当該基板の搬送先端を検知する。この検
知を基に、同図（ｄ）に示すように第３の搬送部Ａ３及
び第２の搬送部Ａ２が同時にリフトアップされるととも
に、第３の搬送部Ａ３の搬送速度がＶ２に変更され第２
の搬送部Ａ２の速度に同一とされる。
１が第１の搬送部Ａ１上を速度Ｖ１で搬送しており、次
の基板Ｇ２が受け渡しピン４６に受け渡される。このと
きの第３の搬送部Ａ３の搬送速度は第１の搬送部Ａ１と
同一のＶ１である。同図（ｂ）に示すように、基板Ｇ１
が搬送されながら現像液ノズル６１により現像液が盛ら
れる。同図（ｃ）に示すように、基板Ｇ１が第３の搬送
部Ａ３まで搬送され、基板Ｇ１の搬送先端が第３の搬送
部Ａ３の下流端まで搬送されてくると、例えば反射式の
光センサＳ１が当該基板の搬送先端を検知する。この検
知を基に、同図（ｄ）に示すように第３の搬送部Ａ３及
び第２の搬送部Ａ２が同時にリフトアップされるととも
に、第３の搬送部Ａ３の搬送速度がＶ２に変更され第２
の搬送部Ａ２の速度に同一とされる。
【００５１】すなわち、基板Ｇ１の液盛りが終了する
と、放置現像するために放置時間が必要となるので、Ｖ
１>Ｖ２とし、放置現像処理時の搬送距離を可及的に小
さくしている。ここで、Ｖ１>Ｖ２であるので基板Ｇ２
と基板Ｇ１との距離は小さくなっていく。
と、放置現像するために放置時間が必要となるので、Ｖ
１>Ｖ２とし、放置現像処理時の搬送距離を可及的に小
さくしている。ここで、Ｖ１>Ｖ２であるので基板Ｇ２
と基板Ｇ１との距離は小さくなっていく。
【００５２】そして、図１０（ａ）に示すように、基板
Ｇ１が第３の搬送部Ａ３から第２の搬送部Ａ２へ搬送さ
れ、基板Ｇの搬送後端が第３の搬送部Ａ３の上流端に来
たときに、当該基板Ｇの後端が通過した直後を例えば反
射式の光センサＳ２が検知する。この検知を基に、同図
（ｂ）に示すように第３の搬送部Ａ３及び第２の搬送部
Ａ２を同時に下降させる。このとき基板Ｇ２は現像液の
液盛りが行われている。そして同図（ｃ）に示すよう
に、基板Ｇ１の搬送後端が第３の搬送部Ａ３の下流端を
通過した直後を光センサＳ１により検知する。そしてこ
の検知を基に、第３の搬送部Ａ３の搬送速度をＶ１に変
える。これにより、基板Ｇ１との距離を縮めて搬送され
てくる基板Ｇ２に対して、基板Ｇ１と同様の搬送動作を
繰り返す。
Ｇ１が第３の搬送部Ａ３から第２の搬送部Ａ２へ搬送さ
れ、基板Ｇの搬送後端が第３の搬送部Ａ３の上流端に来
たときに、当該基板Ｇの後端が通過した直後を例えば反
射式の光センサＳ２が検知する。この検知を基に、同図
（ｂ）に示すように第３の搬送部Ａ３及び第２の搬送部
Ａ２を同時に下降させる。このとき基板Ｇ２は現像液の
液盛りが行われている。そして同図（ｃ）に示すよう
に、基板Ｇ１の搬送後端が第３の搬送部Ａ３の下流端を
通過した直後を光センサＳ１により検知する。そしてこ
の検知を基に、第３の搬送部Ａ３の搬送速度をＶ１に変
える。これにより、基板Ｇ１との距離を縮めて搬送され
てくる基板Ｇ２に対して、基板Ｇ１と同様の搬送動作を
繰り返す。
【００５３】以上のように、本実施形態によれば、１枚
の基板Ｇ１が第１の搬送部と第３の搬送部とにまたがっ
て搬送されているときであって、第１の搬送部Ａ１上に
ある当該１枚の基板の面積よりも第３の搬送部Ａ３上に
ある面積が大きくなったときに、第３及び第２の搬送部
Ａ３及びＡ２をリフトアップするとともに、第３の搬送
部Ａ３の搬送速度をＶ２としているので、基板Ｇ１の全
面が第３の搬送部Ａ３上になくても基板Ｇ１を第３の搬
送部Ａ３から第２の搬送部Ａ３へ連続して搬送させるこ
とができる。すなわち、従来は緩衝用の搬送部の搬送方
向長さを基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としてい
たが、本実施形態によれば、小さいフットプリントで緩
衝用の搬送部である第３の搬送部Ａ３を設けることがで
きる。
の基板Ｇ１が第１の搬送部と第３の搬送部とにまたがっ
て搬送されているときであって、第１の搬送部Ａ１上に
ある当該１枚の基板の面積よりも第３の搬送部Ａ３上に
ある面積が大きくなったときに、第３及び第２の搬送部
Ａ３及びＡ２をリフトアップするとともに、第３の搬送
部Ａ３の搬送速度をＶ２としているので、基板Ｇ１の全
面が第３の搬送部Ａ３上になくても基板Ｇ１を第３の搬
送部Ａ３から第２の搬送部Ａ３へ連続して搬送させるこ
とができる。すなわち、従来は緩衝用の搬送部の搬送方
向長さを基板の搬送方向１辺の長さ以上を必要としてい
たが、本実施形態によれば、小さいフットプリントで緩
衝用の搬送部である第３の搬送部Ａ３を設けることがで
きる。
【００５４】また、従来のように基板の搬送方向１辺の
長さ以上の緩衝用の搬送部をリフトアップさせないで基
板を搬送させる場合に比べ、本実施形態では、第１の搬
送部Ａ１において基板同士の距離を詰めて搬送させるこ
とができるので、搬送効率及び処理効率を向上させるこ
とができる。
長さ以上の緩衝用の搬送部をリフトアップさせないで基
板を搬送させる場合に比べ、本実施形態では、第１の搬
送部Ａ１において基板同士の距離を詰めて搬送させるこ
とができるので、搬送効率及び処理効率を向上させるこ
とができる。
【００５５】図１１は、上記スクラバ洗浄処理ユニット
（ＳＣＲ）２０を示す模式的な側面図である。このスク
ラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ブラシ洗浄
室７４、高圧洗浄室７５及び液切り乾燥室７６が、基板
Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これら各室７
４、７５及び７６には、上流側から第１の搬送部Ｂ１、
第３の搬送部Ｂ３及び第２の搬送部Ｂ２が延設されてい
る。この搬送部Ｂ１、Ｂ２及びＢ３は、それぞれ上記第
１〜第３の搬送部Ａ１〜Ａ３に対応しているが、本実施
形態の搬送速度の設定は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）
１８における搬送速度の設定と異なる。Ｂ１、Ｂ２の搬
送速度をＶ１、Ｖ２とすると、Ｖ１<Ｖ２としている。
（ＳＣＲ）２０を示す模式的な側面図である。このスク
ラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２０には、ブラシ洗浄
室７４、高圧洗浄室７５及び液切り乾燥室７６が、基板
Ｇの搬送上流側から順に配設されている。これら各室７
４、７５及び７６には、上流側から第１の搬送部Ｂ１、
第３の搬送部Ｂ３及び第２の搬送部Ｂ２が延設されてい
る。この搬送部Ｂ１、Ｂ２及びＢ３は、それぞれ上記第
１〜第３の搬送部Ａ１〜Ａ３に対応しているが、本実施
形態の搬送速度の設定は、現像処理ユニット（ＤＥＶ）
１８における搬送速度の設定と異なる。Ｂ１、Ｂ２の搬
送速度をＶ１、Ｖ２とすると、Ｖ１<Ｖ２としている。
【００５６】また、各室７４、７５及び７６には、基板
Ｇを回転により擦って洗浄するロールブラシ８１、高圧
で基板Ｇに洗浄水を供給して洗浄する高圧洗浄ノズル８
２、基板に液切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエア
ナイフ８３が設けられている。高圧洗浄ノズル８２及び
エアナイフ８３は昇降駆動部８５によってそれぞれ昇降
可能に設けられている。
Ｇを回転により擦って洗浄するロールブラシ８１、高圧
で基板Ｇに洗浄水を供給して洗浄する高圧洗浄ノズル８
２、基板に液切り用のエアを吹き付けて乾燥させるエア
ナイフ８３が設けられている。高圧洗浄ノズル８２及び
エアナイフ８３は昇降駆動部８５によってそれぞれ昇降
可能に設けられている。
【００５７】図１２に示すように、ブラシ洗浄室７４で
洗浄された基板Ｇが、第１の搬送部Ｂ１及び第３の搬送
部Ｂ３にまたがったときに、第３の搬送部Ｂ３及び第２
の搬送部Ｂ２を同時にリフトアップさせるとともに、搬
送部Ｂ３の速度をＶ２に変えて搬送部Ｂ２と同一にす
る。また、このＢ３及びＢ２のリフトアップとともに、
高圧洗浄ノズル８２及びエアナイフ８３を、Ｂ３及びＢ
２のリフトアップ分の高さだけ上昇させ洗浄処理及び乾
燥処理を続行する。これにより、基板Ｇが高圧洗浄ノズ
ル８２及びエアナイフ８３に近づくことなく処理が行え
る。
洗浄された基板Ｇが、第１の搬送部Ｂ１及び第３の搬送
部Ｂ３にまたがったときに、第３の搬送部Ｂ３及び第２
の搬送部Ｂ２を同時にリフトアップさせるとともに、搬
送部Ｂ３の速度をＶ２に変えて搬送部Ｂ２と同一にす
る。また、このＢ３及びＢ２のリフトアップとともに、
高圧洗浄ノズル８２及びエアナイフ８３を、Ｂ３及びＢ
２のリフトアップ分の高さだけ上昇させ洗浄処理及び乾
燥処理を続行する。これにより、基板Ｇが高圧洗浄ノズ
ル８２及びエアナイフ８３に近づくことなく処理が行え
る。
【００５８】本実施形態によれば、搬送及びフットプリ
ントの高効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処
理及び高圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させ
ることができる。
ントの高効率を維持しつつ、ロールブラシによる洗浄処
理及び高圧洗浄処理に応じた搬送速度で基板を搬送させ
ることができる。
【００５９】本発明は以上説明した実施形態には限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。
れるものではなく、種々の変形が可能である。
【００６０】例えば、上記実施形態では、第３の搬送部
Ａ３又はＢ３の搬送速度をＶ２〜Ｖ１とし可変とした
が、これに限らず、第３の搬送部Ａ３又はＢ３の搬送ロ
ーラを駆動させるモータ４４を設けずにフリーとするこ
とも可能である。この場合、第３の搬送部Ａ３又はＢ３
では、第１の搬送部Ａ１又はＢ１から搬送される基板の
移動力により基板を搬送させることができる。
Ａ３又はＢ３の搬送速度をＶ２〜Ｖ１とし可変とした
が、これに限らず、第３の搬送部Ａ３又はＢ３の搬送ロ
ーラを駆動させるモータ４４を設けずにフリーとするこ
とも可能である。この場合、第３の搬送部Ａ３又はＢ３
では、第１の搬送部Ａ１又はＢ１から搬送される基板の
移動力により基板を搬送させることができる。
【００６１】また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）におい
て、搬送装置７１と搬送装置７２との間に本発明に係る
緩衝用の搬送部を配置し、搬送装置７２による搬送速度
を搬送装置７１による搬送速度より速くするようにして
もよい。これにより、搬送及びフットプリントの高効率
を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に応じた搬送速
度で基板を搬送させるようにすることができる。
て、搬送装置７１と搬送装置７２との間に本発明に係る
緩衝用の搬送部を配置し、搬送装置７２による搬送速度
を搬送装置７１による搬送速度より速くするようにして
もよい。これにより、搬送及びフットプリントの高効率
を維持しつつ、現像処理及びリンス処理に応じた搬送速
度で基板を搬送させるようにすることができる。
【００６２】また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）におい
て、搬送装置７２及び７３を搬送装置７１のように３つ
の搬送部Ａ１〜Ａ３に分けるようにしてもよい。
て、搬送装置７２及び７３を搬送装置７１のように３つ
の搬送部Ａ１〜Ａ３に分けるようにしてもよい。
【００６３】更に、上記スクラバ洗浄処理ユニット（Ｓ
ＣＲ）２０において、高圧洗浄室７５の下流側に、超音
波洗浄水を供給するための超音波洗浄室を更に配置させ
る構成としてもよい。
ＣＲ）２０において、高圧洗浄室７５の下流側に、超音
波洗浄水を供給するための超音波洗浄室を更に配置させ
る構成としてもよい。
【００６４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さくす
ることができる。また、緩衝用の搬送装置を有する搬送
装置全体の搬送効率を向上させることができる。
緩衝用の搬送装置のフットプリントを可及的に小さくす
ることができる。また、緩衝用の搬送装置を有する搬送
装置全体の搬送効率を向上させることができる。
【図１】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。
体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。
る。
【図３】図１に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。
る。
【図４】一実施形態に係る現像処理ユニットの模式的な
側面図である。
側面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る第１の搬送部の平面
図である。
図である。
【図６】図５に示す第１の搬送部の側面図である。
【図７】第１の搬送部と第２の搬送部との間に配置され
た第３の搬送部の側面図である。
た第３の搬送部の側面図である。
【図８】第２の搬送部及び第３の搬送部のリフトアップ
状態を示す側面図である。
状態を示す側面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る搬送動作を示す作用
図である。
図である。
【図１０】同作用図である。
【図１１】一実施形態に係るスクラバ洗浄処理ユニット
の模式的な側面図である。
の模式的な側面図である。
【図１２】図１１に示すスクラバ洗浄処理ユニットにお
ける搬送装置の作用を示す模式的な側面図である。
ける搬送装置の作用を示す模式的な側面図である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
Ａ１…第１の搬送部
Ａ２…第２の搬送部
Ａ３…第３の搬送部
Ｍ…リフトアップモータ
Ｖ１、Ｖ２…速度
Ｓ１、Ｓ２…光センサ
１８…現像処理ユニット
２０…スクラバ洗浄処理ユニット
３６…現像室
３７…リンス室
３８…液切り乾燥室
４１…保持部
４３…搬送ローラ
６１…現像液ノズル
６２…リンスノズル
６３…エアナイフ
６６…リフト支持部材
７４…ブラシ洗浄室
７５…高圧洗浄室
７６…液切り乾燥室
８１…ロールブラシ
８２…高圧洗浄ノズル
８３…エアナイフ
８５…昇降駆動部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ Ｇ０２Ｆ 1/13 １０１ ５Ｆ０３１
1/1333 ５００ 1/1333 ５００ ５Ｆ０４６
Ｇ０３Ｆ 7/20 ５０１ Ｇ０３Ｆ 7/20 ５０１
Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０２Ｊ
５６２
Ｆターム(参考） 2H088 FA17 FA21 FA24 FA30 HA01
MA20
2H090 JA06 JB02 JC07 JC08 JC19
2H097 DB20 LA12
3F033 BA01 BA02 BB14 BC03 BC07
BC09
3F044 AA13 AB03 AB10 AB23 CA05
CA10 CD08
5F031 CA05 FA02 FA11 FA12 FA14
GA02 GA47 GA48 GA49 GA53
GA57 HA05 HA33 HA48 HA57
HA58 HA60 JA06 JA22 JA36
LA13 LA14 MA02 MA03 MA06
MA23 MA24 MA26 PA02
5F046 AA17 CD01 CD03 CD06
Claims (9)
- 【請求項１】 回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて基板を搬送させる第１の搬送部と、 回転する複数のローラ上に基板を載置させて、前記第１
の搬送部の搬送速度と異なる速度で基板を搬送させる第
２の搬送部と、 前記第１の搬送部と前記第２の搬送部との間に接続して
配置され、搬送方向の長さが基板の搬送方向１辺より短
い長さを有し、回転する複数のローラ上に基板を載置さ
せて、前記第１の搬送部から搬送される基板を前記第２
の搬送部へ搬送させる第３の搬送部と、 １枚の基板が前記第１の搬送部と前記第３の搬送部とに
またがって搬送されているときであって、前記１枚の基
板の前記第１の搬送部のローラ上にある面積よりも前記
第３の搬送部のローラ上にある面積が大くなったとき
に、前記第３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた
状態で前記第１の搬送部から離間させる手段とを具備す
ることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項２】 請求項１に記載の基板搬送装置におい
て、 前記第３の搬送部の搬送方向の長さは、基板の搬送方向
１辺のほぼ半分であることを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の基板搬送
装置において、 前記第３の搬送部のローラ上に基板がないときは前記第
３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と
等しくし、前記第３の搬送部を前記第１の搬送部から離
間させた直後に、前記第３の搬送部による基板の搬送速
度を、前記第２の搬送部の搬送速度と等しくする手段を
更に具備することを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項４】 請求項３に記載の基板搬送装置におい
て、 前記第３の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前
記第３の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第
３の搬送部を前記第２の搬送部に接続させた状態で前記
第１の搬送部に接続させる手段と、 前記第２の搬送部により搬送される基板の搬送後端が前
記第２の搬送部の搬送上流端を通過した直後に、前記第
３の搬送部の搬送速度を前記第１の搬送部の搬送速度と
等しくする手段とを更に具備することを特徴とする基板
搬送装置。 - 【請求項５】 請求項２から請求項４のうちいずれか１
項に記載の基板搬送装置において、 前記第３の搬送部の搬送下流端に搬送されて来る基板の
搬送先端を検知する第１のセンサを更に具備することを
特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項６】 請求項２から請求項５のうちいずれか１
項に記載の基板搬送装置において、 前記第３の搬送部の搬送上流端に搬送される基板の搬送
後端を検知する第２のセンサを更に具備することを特徴
とする基板搬送装置。 - 【請求項７】 請求項１から請求項６のうちいずれか１
項に記載の基板搬送装置において、 前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供
給する手段を更に具備し、 前記第３の搬送部及び前記第２の搬送部により、前記第
１の搬送部の搬送速度より遅い速度で基板を搬送させな
がら現像を行うことを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項８】 請求項１から請求項６のうちいずれか１
項に記載の基板搬送装置において、 前記第１の搬送部により搬送される基板上に現像液を供
給して現像を行う手段と、 前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部による搬送
速度より速い速度で基板を搬送させながら該基板上にリ
ンス液を供給して前記現像液を洗い流す手段とを更に具
備することを特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項９】 請求項１から請求項６のうちいずれか１
項に記載の基板搬送装置において、 前記第１の搬送部により搬送される基板を回転により洗
浄するロールブラシと、 前記第２の搬送部により、前記第１の搬送部の搬送速度
より速い速度で基板を搬送させながら該基板上に高圧洗
浄液を供給する手段と、 前記第２の搬送部により基板上にエアを供給して液切り
乾燥する手段とを更に具備することを特徴とする基板搬
送装置。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215905A JP3887549B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 基板搬送装置 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001215905A JP3887549B2 (ja) | 2001-07-16 | 2001-07-16 | 基板搬送装置 |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2003031637A true JP2003031637A (ja) | 2003-01-31 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006287178A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 塗布、現像装置 |
| JP2007316162A (ja) * | 2006-05-23 | 2007-12-06 | Sharp Corp | 表示素子部品修正装置および表示素子部品修正方法 |
| JP2009158792A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| KR101129065B1 (ko) * | 2003-03-04 | 2012-03-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판처리방법 및 기판처리장치 및 현상처리방법 및현상처리장치 |
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| WO2013073156A1 (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 川崎重工業株式会社 | 板材の搬送システム |
| CN103183195A (zh) * | 2011-12-29 | 2013-07-03 | 安东石油技术（集团）有限公司 | 一种柔性浮动的管承托机构及管状物的承托方法 |
| JP2015189557A (ja) * | 2014-03-28 | 2015-11-02 | 株式会社ダイフク | 搬送台車昇降装置 |
| JP2016072414A (ja) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
| JP2016160082A (ja) * | 2015-03-05 | 2016-09-05 | 昭和電工株式会社 | 長尺ワークの搬送装置 |
| JP2017528763A (ja) * | 2014-08-28 | 2017-09-28 | フリント、グループ、ジャーマニー、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | フレキソ印刷プレートを生産するための装置および方法 |
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-
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| WO2013073156A1 (ja) * | 2011-11-14 | 2013-05-23 | 川崎重工業株式会社 | 板材の搬送システム |
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