JP2007158005A - 基板搬送装置及び基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】処理部に対して、被処理基板を搬入・搬出する機構の安全性および効率性を改善し、機械振動等の影響を与えないようにすること。
【解決手段】レジスト塗布処理の終了後に、両搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂがステージ８０近傍に設定された往動位置まで往動し、双方の搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂが固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの下からステージ８０側へ抜け出して搬送方向におけるステージ８０の中心位置で互いに先端を付き合わせるように左右両側からステージ８０上方に架かる。この往動位置で、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂを介して搬入側の固定搬送路３２Ａと搬出側の固定搬送路３２Ｂとが連結され、第１の平流し搬送路３２が形成される。

【選択図】 図８

Description

本発明は、同一のシステム内で被処理基板の搬送および処理を行う基板搬送装置および基板処理装置に係り、特に平流し方式の処理システムに適用して好適な基板搬送装置および基板処理装置に関する。

ＦＰＤ（フラット・パネル・ディスプレイ）製造や半導体デバイス製造のフォトリソグラフィ工程では、洗浄、レジスト塗布、プリベーク、露光、現像およびポストベーク等の一連の処理が各処理装置を集約配置したインライン方式の処理システム内で行われることが多い。従来一般の処理システムは、各処理装置間で被処理基板（ガラス基板、半導体ウエハ等）を転送するために搬送ロボットを用いている。この種の搬送ロボットは、システム内に設定された所定の搬送路上を移動する本体と、この本体に旋回可能および昇降可能に搭載されたベース部と、このベース部に進退移動可能に搭載された基板保持用の搬送アームとを備えており、本体の走行運動とベース部材の旋回ないし昇降運動と搬送アームの進退運動とを所定の手順で行うことにより、処理装置間を移動して各処理装置に基板を搬入・搬出するようにしている（たとえば特許文献１参照）。

このような処理システムにおいて枚葉処理にステージを用いる典型的な基板処理装置はレジスト塗布装置である。最近のＦＰＤ用レジスト塗布装置は、基板の大型化に対処するために、ステージ上の基板に対して長尺型のレジストノズルにレジスト液を帯状に吐出させながら相対的な移動または走査を行わせることにより、基板回転運動を要することなく基板上に所望の膜厚でレジスト液を塗布するようにしたスピンレス方式を採用している。スピンレス塗布法によれば、レジストノズルを基板の一端から他端まで相対的に１回移動させるだけで、レジスト液を外に落とさずに基板上にレジスト塗布膜を形成することができる。
特開平１１−２６５５０

上記のようなスピンレス塗布法において、基板上にレジスト液を所望かつ均一な膜厚で塗布するには、レジストノズルと基板との間に設定される微小な塗布ギャップを塗布走査の間一定値（たとえば１００μｍ）に保たなければならない。しかるに、従来は、レジスト塗布装置の傍で搬送ロボットが他の処理装置またはユニットに対するアクセスや基板の搬入・搬出動作を行う際に生じる機械振動が床を伝わって塗布処理中のステージに及び、その振動の影響で塗布ギャップが変動し、基板上でレジスト塗布膜の膜厚異変や塗布ムラが発生するという問題があった。また、搬送ロボットの誤動作による旋回運動やアーム進退運動がメンテナンス作業員等の安全面で問題となっている。さらには、基板の大型化により搬送アームの撓みが増しているのも問題となっている。

一方で、最近のＦＰＤ用塗布現像処理システムに組み込まれる現像装置や洗浄装置においては、やはり基板の大型化に対応するために、コロを水平方向に敷設してなる搬送路上で基板を搬送しながら現像処理や洗浄処理を行うようにした、いわゆる平流し方式が普及している。このような平流し方式は、平流し搬送路に乗せて基板を各処理装置に転送する限り、搬送ロボットを不要とする。しかしながら、従来のレジスト塗布装置はステージへの基板の搬入・搬出に上記のような搬送ロボットを用いるため、平流し搬送路がレジスト塗布装置の前後で完全に分断されてしまい、搬送スループット上のボトルネックとなっていた。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、処理部に対して被処理基板を搬入・搬出する機構の安全性および効率性を改善するとともに、処理実行中の処理部に機械振動等の影響を与えないようにした基板搬送装置および基板処理装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の基板搬送装置は、所定位置で被処理基板に所定の処理を施す処理部に対して、処理前の前記基板を搬入し、処理済の前記基板を搬出するための基板搬送装置であって、前記基板を平流しで搬送するための第１の搬送体を敷設し、水平な第１の方向において前記処理部の一方のサイドに終端を有する第１の固定搬送路と、前記基板を平流しで搬送するための第２の搬送体を敷設し、前記第１の方向において前記処理部の他方のサイドに始端を有する第２の固定搬送路と、前記基板を平流しで搬送するための第３の搬送体を取り付け、前記処理部に前記基板を搬入し、または前記処理部から前記基板を搬出するための前記第１の固定搬送路の終端または前記第２の固定搬送路の始端と接続して前記処理部の上方に架かるブリッジ往動位置と、前記処理部における基板処理の際に退避するための前記第１または第２の固定搬送路の下に潜るブリッジ復動位置との間で移動可能に構成された可動搬送ブリッジとを有し、前記処理部に前記基板を搬入するために前記第１の搬送体と前記第３の搬送体とを連動させて駆動し、前記ステージから前記基板を搬出するために前記第２の搬送体と前記第３の搬送体とを連動させて駆動する。

また、本発明の基板処理装置は、ステージ上で被処理基板をほぼ水平に支持して所定の処理を施す処理部と、この処理部に対して処理前の前記基板を搬入し、処理済の前記基板を搬出するための本発明の基板搬送装置とを有する。

本発明においては、処理部で基板処理が行われている間は可動搬送ブリッジをブリッジ復動位置で静止ないし待機させておく。処理部で基板処理が終了したなら、可動搬送ブリッジをブリッジ往動位置に移動させる。ブリッジ往動位置において、可動搬送ブリッジは、第１の固定搬送路の終端と接続して処理部の上方に架かった状態で第１の固定搬送路の第１の搬送体と連動して第３の搬送体を駆動することにより処理部へ基板を搬入し、第２の固定搬送路の始端と接続して処理部の上方に架かった状態で第２の固定搬送路の第２の搬送体と連動して第３の搬送体を駆動することにより処理部から基板を搬出することができる。

本発明の基板搬送装置は、好適な一態様として、可動搬送ブリッジを搭載する可動のベースと、第１の方向においてベースをブリッジ復動位置に対応するベース復動位置とブリッジ往動位置に対応するベース往動位置との間で移動させるベース移動部と、ベース上で可動搬送ブリッジを昇降移動させるブリッジ昇降部とを有する。この場合、ベース移動部が、ベース復動位置とベース往動位置との間でベースを水平移動させ、ブリッジ昇降部が、ベース往動位置にてベース上の搬送ブリッジを昇降移動させるのが好ましい。

本発明の別の好適な一態様によれば、可動搬送ブリッジが、第１の片持ち型搬送ブリッジと第２の片持ち型搬送ブリッジとに２分割され、第１の片持ち型搬送ブリッジが、第１の固定搬送路の終端と接続してステージの上方に架かる第１のブリッジ往動位置と、第１の固定搬送路の下に潜る第１のブリッジ復動位置との間で移動可能に構成され、第２の片持ち型搬送ブリッジが、第２の固定搬送路の始端と接続してステージの上方に架かる第２のブリッジ往動位置と、第２の固定搬送路の下に潜る第２のブリッジ復動位置との間で移動可能に構成される。かかる構成によれば、第１および第２の片持ち型搬送ブリッジは基板の荷重をそれぞれ１／２ずつ分担すればよいので、基板が大型化しても無理なく対応することができる。

さらに、本発明の基板搬送装置には、好適な一態様として、第１の片持ち型搬送ブリッジを搭載する可動の第１のベースと、第１の方向において第１のベースを第１のブリッジ復動位置に対応する第１のベース復動位置と第１のブリッジ往動位置に対応する第１のベース往動位置との間で移動させる第１のベース移動部と、第１のベース上で第１の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる第１のブリッジ昇降部とが設けられる。あるいは、第２の片持ち型搬送ブリッジを搭載する可動の第２のベースと、第１の方向において第２のベースを第２のブリッジ復動位置に対応する第２のベース復動位置と第２のブリッジ往動位置に対応する第２のベース往動位置との間で移動させる第２のベース移動部と、第２のベース上で第２の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる第２のブリッジ昇降部とが設けられる。

ここで、第１および／または第２のベース移動部は第１および／または第２のベース復動位置と第１および／または第２のベース往動位置との間で第１および／または第２のベースを水平移動させてよく、第１および／または第２のブリッジ昇降部は第１および／または第２のベース往動位置にて第１および／または第２のベース上の第１および／または第２の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させてよい。また、好ましい一態様によれば、第１および／または第２の片持ち型搬送ブリッジが、第１および／または第２のベースに昇降可能に支持される第１および／または第２の昇降本体と、この第１および／または第２の昇降本体からステージ側に突き出して延びる複数本の片持ち梁部と、各々の片持ち梁部に第３の搬送体として回転可能に取り付けられる複数個の第１および／または第２のコロと、これらの第１および／または第２のコロを回転駆動する力を発生するために第１および／または第２のブリッジ本体に設けられる第１および／または第２のコロ駆動部と、この第１および／または第２のコロ駆動部より発生される回転駆動力を一部または全部の前記第１および／または第２のコロに伝えるための第１および／または第２の伝動部とを有する。

さらに、好ましい一態様によれば、一部または全部の片持ち梁部において複数個の第１および／または第２のコロが第１の方向と直交する水平な第２の方向に所定のピッチでオフセットして配列される。かかる構成においては、基板が第１および／または第２のコロと一直線上で接触する割合が少なくなるので、処理後の基板からコロへの熱引きに起因して生ずる品質劣化を効果的に防止することができる。

本発明の好適な一態様によれば、ステージ上で処理の済んだ基板を可動搬送ブリッジから第２の固定搬送路へ移す搬送動作と、ステージ上で処理を受ける前の次の基板を第１の固定搬送路から可動搬送ブリッジへ移す搬送動作とを同時に行われる。このように、一直線上に接続された第１の固定搬送路、可動搬送ブリッジおよび第２の固定搬送路上で処理済の基板と処理前の次の基板とを同時に平流しで搬送できるので、搬送スループットを向上させることができる。本発明においては、第１の固定搬送路、可動搬送ブリッジおよび第２の固定搬送路間で平流し搬送速度が同一であればよく、第１、第２および第３の搬送体は独立した形状またはサイズを有することができる。

また、好適な一態様によれば、第１の固定搬送路が第１の搬送体として第３のコロを一定の間隔で敷設してなり、第２の固定搬送路が第２の搬送体として第４のコロを一定の間隔で敷設してなる。

また、本発明の基板処理装置における好適な一態様として、処理部が、ステージ上で基板に向けて処理液を吐出するノズルと、ステージ上で基板とノズルとの間に相対的な水平移動を行わせる走査機構とを有する。好ましくは、このノズルは第１の方向に延びる吐出口を有する長尺型ノズルであり、走査機構は基板に対してノズルを第１の方向と直交する水平な第２の方向に相対的に移動させる構成であってよい。さらに、処理部には、ステージ上に基板をローディングし、ステージから基板をアンローディングし、またはステージの上方で可動搬送ブリッジと基板の受け渡しを行うために、ステージを貫通して上下移動可能に構成された複数本のリフトピンが設けられてよい。

本発明の基板搬送装置および基板処理装置によれば、処理部に対して被処理基板を搬入・搬出する機構の安全性および効率性（スループット）を改善できるとともに、処理実行中の処理部に機械振動等の影響を与えないようにすることができる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施形態を説明する。

図１に、本発明の基板搬送装置および基板処理装置を適用できる一構成例としての塗布現像処理システムを示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばＬＣＤ用のガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィ工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の各処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置可能なカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。

より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う上流部のプロセスラインＡには、洗浄プロセス部２４、第１の熱的処理部２６、塗布プロセス部２８および第２の熱的処理部３０を第１の平流し搬送路３２に沿って上流側からこの順序で一列に配置している。より詳細には、洗浄プロセス部２４内では、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順にエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３４およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６を設けている。第１の熱的処理部２６内では、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順に脱水ベークユニット（ＤＨＰ）３８、アドヒージョンユニット（ＡＤ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２を設けている。塗布プロセス部２８は、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４および減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６を設けている。第２の熱的処理部３０は、第１の平流し搬送路３２に沿って上流側から順にプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５０および冷却ユニット（ＣＯＬ）５２を設けている。

一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う下流部のプロセスラインＢには、現像ユニット（ＤＥＶ）５４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）５６、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８、冷却ユニット６０および検査ユニット（ＡＰ）６２を第２の平流し搬送路６４に沿って上流側からこの順序で一列に配置している。なお、ポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８および冷却ユニット６０は第３の熱的処理部５９を構成する。

両プロセスラインＡ，Ｂの間には補助搬送空間６６が設けられており、基板Ｇを１枚単位で水平に載置可能なシャトル６８が図示しない駆動機構によってプロセスライン方向（Ｘ方向）で双方向に移動できるようになっている。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記第１および第２の平流し搬送路３２，６４と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７０と、隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２とを有し、それらの周囲にバッファ・ステージ（ＢＵＦ）７４、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６および周辺装置７８を配置している。バッファ・ステージ（ＢＵＦ）７４には定置型のバッファカセット（図示せず）が置かれる。エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６は、冷却機能を備えた基板受け渡し用のステージであり、両搬送装置７０，７２の間で基板Ｇをやりとりする際に用いられる。周辺装置７８は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを上下に積み重ねた構成であってよい。各搬送装置７０，７２は、基板Ｇを保持できる搬送アーム７０ａ，７２ａを有し、基板Ｇの受け渡しのために隣接する各部にアクセスできるようになっている。

図２に、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する処理の手順を示す。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを一枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入部つまり第１の平流し搬送路３２の始点に仰向けの姿勢（基板の被処理面を上にして）で搬入する（ステップＳ1）。

こうして、基板Ｇは、第１の平流し搬送路３２上を仰向けの姿勢でプロセスラインＡの下流側へ向けて搬送される。初段の洗浄プロセス部２４において、基板Ｇは、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）３４およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される（ステップＳ2，Ｓ3）。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６では、平流し搬送路３２上を移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３６における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の平流し搬送路３２を下って第１の熱的処理部２６を通過する。

第１の熱的処理部２６において、基板Ｇは、最初に脱水ベークユニット（ＤＨＰ）３８で加熱の脱水処理を受け、水分を取り除かれる（ステップＳ4）。次に、基板Ｇは、アドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される（ステップＳ5）。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ6）。この後も、基板Ｇは第１の平流し搬送路３２を下って塗布プロセス部２８へ搬入される。

塗布プロセス部２８において、基板Ｇは最初にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４でたとえばスピンレス法によりスリットノズルを用いて基板上面（被処理面）にレジスト液を塗布され、直後に下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６で減圧による乾燥処理を受ける（ステップＳ7）。なお、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４では、後述するように、基板Ｇはいったん第１の平流し搬送路３２からステージ８０（図３）にローディングされ、ステージ８０上でレジスト塗布処理を受けた後にステージ８０からアンローディングされて第１の平流し搬送路３２に戻されるようになっている。

塗布プロセス部２８を出た基板Ｇは、第１の平流し搬送路３２を下って第２の熱的処理部３０を通過する。第２の熱的処理部３０において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）５０でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける（ステップＳ8）。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発除去し、基板に対するレジスト膜の密着性も強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５２で所定の基板温度まで冷却される（ステップＳ9）。しかる後、基板Ｇは、第１の平流し搬送路３２の終点（搬出部）からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７０に引き取られる。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、エクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６から周辺装置７８の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる（ステップＳ10）。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ10）、先ず周辺装置７８のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ11）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）７６に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置７０，７２によって行われる。最後に、基板Ｇは、搬送装置７２よりプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＢ側に敷設されている第２の平流し搬送路６４の始点（搬入部）に搬入される。

こうして、基板Ｇは、今度は第２の平流し搬送路６４上を仰向けの姿勢でプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５４において、基板Ｇは、平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される（ステップＳ12）。

現像ユニット（ＤＥＶ）５４で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま第２の平流し搬送路６４に載せられたまま下流側隣のｉ線照射ユニット（ｉ−ＵＶ）５６を通り、そこでｉ線照射による脱色処理を受ける（ステップＳ13）。その後も、基板Ｇは第２の平流し搬送路６４に載せられたまま第３の熱的処理部５９および検査ユニット（ＡＰ）６２を順次通過する。第３の熱的処理部５９において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＢＡＫＥ）５８で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける（ステップＳ14）。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発除去し、基板に対するレジストパターンの密着性も強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）６０で所定の基板温度に冷却される（ステップＳ15）。検査ユニット（ＡＰ）６２では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる（ステップＳ16）。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、第２の平流し搬送路６４の終点（搬出部）から塗布現像処理の全工程を終えた基板Ｇを受け取り、受け取った基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する（ステップＳ1）。

この塗布現像処理システム１０においては、塗布プロセス部２８のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４およびこのユニット内の基板搬送機構に本発明を適用することができる。

以下、図３〜図２１につき、本発明の好適な実施形態におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４およびこのユニット内の基板搬送機構の構成および作用を詳細に説明する。

図３に、この実施形態におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４の要部の構成を示す。図示のように、このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４は、ユニット中心部に塗布処理用のステージ８０および塗布処理部８２を設け、その両側に基板搬入用の搬送ステージまたはインステージ（ＩＮ）８４と基板搬出用の搬送ステージまたはアウトステージ（ＯＵＴ）８６とを設けている。

ステージ８０は、中空または筐体型のベース８５を介して床（図示せず）に固定されており、たとえば真空吸着力によって基板Ｇをほぼ水平に保持できるようになっている。塗布処理部８２は、長尺型のレジストノズル８８を用いてステージ８０上の基板Ｇにレジスト液をスピンレス法で塗布するように構成されている。

図４につき、塗布処理部８２の具体的な構成例およびその作用を説明する。この塗布処理部８２は、レジストノズル８８を含むレジスト液供給機構９０と、塗布処理時にレジストノズル８８をステージ８０上方で所定の水平方向（Ｙ方向）に移動または走査させるノズル移動機構９２とを有する。レジスト液供給機構９０において、レジストノズル８８は、ステージ８０上の基板Ｇを一端から他端までカバーできる長さでＸ方向に延びるスリット状の吐出口を有しており、レジスト液供給源（図示せず）からのレジスト液供給管９４に接続されている。ノズル移動機構９２は、レジストノズル８８を梁状のノズル支持体９５を介して水平に支持する逆さコ字状または門形のフレーム９６と、この門形フレーム９６をＹ方向で双方向に直進移動させる直進駆動部９８とを有する。この直進駆動部９８は、たとえばガイド付きのリニアモータ機構またはボールねじ機構で構成されてよい。また、レジストノズル８８の高さ位置を変更または調節するための、たとえばガイド付きのボールネジ機構からなる昇降機構１００が、門形フレーム９６とノズル支持体９５との間に設けられている。

塗布処理に際しては、レジストノズル８８の下端（吐出口）と基板Ｇとの間にたとえば１００μｍの塗布ギャップＤが形成されるようにレジストノズル８８をステージ８０に近づける。そして、そのノズル高さ位置でステージ８０上方をＹ方向に縦断するようにレジストノズル８８をノズル移動機構９２により一定速度で水平に移動させながら、レジスト液供給機構９０においてレジストノズル８８のスリット状吐出口よりＸ方向に広がる帯状の吐出流でレジスト液を基板Ｇ上に供給する。このようなレジストノズル８８の塗布走査により、図５に示すように、基板Ｇ上にはレジストノズル８８の後を追うようにして基板Ｇの一端から他端に向ってレジスト液の塗布膜ＲＭが形成されていく。

この実施形態においては、塗布走査の最中にステージ８０の付近で機械振動を起こすような搬送ロボット類は一切設けられていないので、ステージ８０上の基板Ｇに外部から振動が与えられることはなく、塗布処理部８２は設定通りの塗布ギャップを保ったまま基板の端から端まで安定した塗布処理を行うことができる。このことにより、基板Ｇ上に均一な膜厚でレジスト液の塗布膜ＲＭを形成することができる。

なお、ステージ８０上に基板Ｇをローディングし、ステージ８０から基板Ｇをアンローディングし、あるいはステージ８０の上方で後述する可動搬送ブリッジ（１２０Ａ，１２０Ｂ）との基板Ｇの受け渡しを行うために、ステージ８０を貫通して上下移動可能に構成された複数本のリフトピン１０２が設けられている（図３）。ベース８５の中には、これらのリフトピン１０２を上下移動させるリフトピン昇降機構（図示せず）が設けられている。

再び図３において、インステージ（ＩＮ）８４およびアウトステージ（ＯＵＴ）８６には、ステージ８０上の塗布走査方向（Ｙ方向）と直交する水平方向（Ｘ方向）に固定式の平流し搬送路３２Ａ，３２Ｂがそれぞれ設置されている。これらの固定搬送路３２Ａ，３２Ｂは第１の平流し搬送路３２（図１）の一区間をそれぞれ構成するものであり、搬入側の固定搬送路３２Ａは上流側隣の冷却ユニット（ＣＯＬ）４２（図１）からの延長としてインステージ（ＩＮ）８４内に引き込まれており、搬出側の固定搬送路３２Ｂはアウトステージ（ＯＵＴ）８６を再起点として下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６（図１）へ延びている。両固定搬送路３２Ａ，３２Ｂは、ステージ８０の上方空間を挟んで分離し、かつ相対向している。

各固定搬送路３２Ａ，３２Ｂは、基板Ｇを仰向けの姿勢（被処理面を上に向けた姿勢）で搬送するためのコロ１０４Ａ，１０４Ｂを搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で敷設してなる。各コロ１０４Ｂ，１０４Ｂはそれぞれ一定の太さ（径）を有する剛体（たとえばＳＵＳ製）のシャフトを有している。各コロ１０４Ａ，１０４Ｂの両端は、フレーム１０６に固定された左右一対の軸受１０８Ａ，１０８Ｂに水平姿勢で回転可能に支持されている。フレーム１０６は床に固定されている。各コロ１０４Ａ，１０４Ｂをそれぞれ駆動するための搬送駆動部１１０Ａ，１１０Ｂは、駆動源の電気モータ１１２Ａ，１１２Ｂと、この電気モータ１１２Ａ，１１２Ｂの回転駆動力を各コロ１０４Ａ，１０４Ｂに伝えるための伝動機構とを有する。この伝動機構は、電気モータ１１２Ａ，１１２Ｂの回転軸に無端ベルト１１４Ａ，１１４Ｂを介して接続された搬送方向（Ｘ方向）に延びる回転駆動シャフト１１６Ａ，１１６Ｂと、この回転駆動シャフト１１６Ａ，１１６Ｂと各コロ１０４Ａ，１０４Ｂとを作動結合する交差軸型のギア１１８Ａ，１１８Ｂとで構成されている。

なお、固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの図示の構成は一例であり、種々の変形が可能である。たとえば、コロ１０４Ａ，１０４Ｂを１本のシャフトで構成する代わりに、一列に配置した複数個の固定ローラで構成することも可能である。あるいは、コロ搬送方式に代えてベルト搬送方式とすることも可能である。

さらに、インステージ（ＩＮ）８４およびアウトステージ（ＯＵＴ）８６には、固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの下に可動式の平流し搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂがそれぞれ設けられている。図６に示すように、可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂは、固定搬送路３２Ａ，３２Ｂと平行に敷設されたガイドレール１２２Ａ，１２２Ｂに沿って水平方向（Ｘ方向）に移動可能に構成されたベース部１２４Ａ，１２４Ｂと、このベース部１２４Ａ，１２４Ｂに昇降可能に搭載された片持ち型の搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂとを有している。

各搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂは、昇降本体１２８Ａ，１２８Ｂと、この昇降本体１２８Ａ，１２８Ｂからステージ８０側に突き出して延びる複数本（図示の例は４本）の片持ち梁部１３０Ａ，１３０Ｂと、各々の片持ち梁部１３０Ａ，１３０Ｂに一定の間隔を置いて取り付けられた複数個のコロ１３２Ａ，１３２Ｂとを有しており、後述するように、所定のベース往動位置で昇降本体１２８Ａ，１２８Ｂおよび片持ち梁部１３０Ａ，１３０Ｂをベース部１２４Ａ，１２４Ｂに対して昇降移動させ、所定のブリッジ往動位置でコロ１３２Ａ，１３２Ｂを回転運動させるように構成されている。

ここで、図６〜図１４につき、ステージ８０上で処理済の基板Ｇ_iを処理前の次の基板Ｇ_i+1に入れ替えるための一連の動作を説明する。

ステージ８０上で基板Ｇ_iに対するレジスト塗布処理が行われている間は、図６に示すように、インステージ（ＩＮ）８４およびアウトステージ（ＯＵＴ）８６において可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂが固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの真下に設定された復動位置で静止または待機している。この復動位置で各搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂは各固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの下に潜っている。コロ１３２Ａ，１３２Ｂも静止状態を保っている。

このレジスト塗布処理が終了すると、図７に示すように、リフトピン１０２がステージ８０の中から上方に突出して基板Ｇ_iを水平状態のまま固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの高さを越える所定の高さ位置まで持ち上げる（アンローディング）。この直後に、インステージ（ＩＮ）８４およびアウトステージ（ＯＵＴ）８６においては搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂがステージ８０近傍に設定された往動位置まで往動する。図７および図８に示すように、この往動位置で、双方の搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂは、固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの下をステージ８０側へ抜け出すとともに、搬送方向（Ｘ方向）におけるステージ８０の中心位置で互いに先端を付き合わせるように左右両側からステージ８０上方に架かる。なお、図８に示すように、各搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂは、ステージ８０上に突出しているリフトピン１０２とは当たらないようになっている。

次に、図９に示すように、両可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂにおいて搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂが水平姿勢のまま往動位置まで上昇して固定搬送路３２Ａ，３２Ｂと面一になる。この往動位置で、搬入側の固定搬送路３２Ａの終端に上流側搬送ブリッジ１２６Ａが接続され、搬出側の固定搬送路３２Ｂの始端に下流側搬送ブリッジ１２６Ｂが接続され、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂも互いに先端を付き合わせるようにして接続される。つまり、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂを介して搬入側の固定搬送路３２Ａと搬出側の固定搬送路３２Ｂとが連結され、一時的に第１の平流し搬送路３２が形成される。一方で、処理前の次の基板Ｇ_i+1が上流側隣の冷却ユニット（ＣＯＬ）４２（図１）からインステージ（ＩＮ）８４に所定のタイミングで搬入され、搬入側の固定搬送路３２Ａ上でいったん停止する。

次に、図１０に示すように、リフトピン１０２が所定の高さ位置（たとえばステージ８０内の退避位置）まで下降移動し、その下降途中で基板Ｇ_iがリフトピン１０２より両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂの上に移載される。

この後、図１１に示すように、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂがコロ１３２Ａ，１３２Ｂの回転運動を同時に開始して基板Ｇ_iをアウトステージ（ＯＵＴ）８６側へ送り出すとともに、搬出側の固定搬送路３２Ｂもコロ１０４Ｂが回転して基板Ｇ_iを受け入れる。ここで、コロ１３２Ａ，１３２Ｂ，１０４Ｂは、同一のコロ搬送速度で基板Ｇ_iを搬送するようにそれぞれ所定の回転速度で回転する。一方で、搬入側の固定搬送路３２Ａもコロ１０４Ａが回転して次の基板Ｇ_i+1をステージ８０側へ送り出す。ここでも、同一のコロ搬送速度で基板Ｇ_i+1を搬送するようにコロ１０４Ａ，１３２Ａ，１３２Ｂの回転速度が設定される。

このように、一直線に連結された搬入側の固定搬送路３２Ａ、搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂおよび搬出側の固定搬送路３２Ｂ上で、処理済の基板Ｇ_iと処理前の次の基板Ｇ_i+1との入れ替えがインデックス送りで同時に行われる。そして、基板Ｇ_i+1がステージ８０直上の設定位置まで来ると、その時点で両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂのコロ１０４Ａ，１０４Ｂの回転運動が同時に停止し、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂの上で基板Ｇ_i+1が位置決めされる。一方、処理済の基板Ｇ_iは搬出側の固定搬送路３２Ｂを下って下流側隣の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４６（図１）へ搬入される。

次に、ステージ８０上では、図１２に示すように、リフトピン１０２が再び往動位置まで上昇移動し、両搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂから基板Ｇ_i+1を水平状態のまま受け取る。

次いで、図１３に示すように、両可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂがステージ８０上で搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂを復動の高さ位置まで下ろす。

しかる後、図１４に示すように、両可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂが復動位置まで後退または待避し、その直後にリフトピン１０２が復動位置まで下降移動し、基板Ｇ_i+1が水平姿勢でステージ８０上にローディングされる。

上記のように、この実施形態のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４においては、ステージ８０に対する処理前の基板Ｇ_i+1の搬入および処理済の基板Ｇ_iの搬出が平流しのコロ搬送によって同時に行われるので、短時間で効率的な基板の入れ替えを実現することができる。このことにより、このユニット（ＣＴ）４４の属するプロセスラインＡ上の第１の平流し搬送路３２における搬送スループットが向上し、ひいてはシステム全体の搬送スループットないし生産効率も向上する。

また、ステージ８０の付近には、床の上で旋回および昇降運動を行うような搬送ロボットは一切設けられていないので、ステージ８０に周りから有害な機械振動が及ぶおそれはない。固定搬送路３２Ａ，３２Ｂ上のコロ搬送は搬送ロボットの搬送動作に比して格段に静かである。可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂも、ステージ８０上で塗布処理が行われている間は固定搬送路３２Ａ，３２Ｂの下で静止しており、振動を発することはない。また、旋回運動を行わないので、誤動作時の安全面でも優れている。

次に、図１５〜図１９につき、上記実施形態における可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂの具体的構成例を説明する。両可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂは、左右対象に動作するので、通常は同一の構成を有している。

図１５に、一実施例による可動搬送機構１２０（１２０Ａ，１２０Ｂ）の全体構成を示す。ベース部１２４は水平板からなり、平行な一対のガイドレール１２２上にスライダ部１４０を介して擦動可能に支持されている。昇降本体１２８も水平板からなり、ブリッジ昇降部１４２を介してベース部１２４に昇降可能に取り付けられている。ここで、ブリッジ昇降部１４２は、たとえばベース部１２４に固定されたエアシリンダ１４４およびリニアベアリング１４６と、昇降本体１２８に固定されたスライドシャフト１４５とを有し、エアシリンダ１４４のピストンロッド１４４ａを昇降本体１２８に結合し、スライドシャフト１４５をリニアベアリング１４６に鉛直方向で擦動可能に支持させている。

搬送ブリッジ１２６において、各片持ち梁部１３０は中空の角棒に構成され、その内部および基端側の筐体１４８内部にはコロ１３２を回転駆動するためのコロ駆動部が内蔵されており、筐体１４８の一側面に駆動源の電気モータ１５０が取り付けられている。

図１６〜図１８にコロ駆動部の構成を示す。図１６に示すように、筐体１４８の中には、外付けの電気モータ１５０の回転軸に結合され、かつ軸受１５４に回転可能に支持されている回転駆動シャフト１５２が設けられ、この回転駆動シャフト１５２には各片持ち梁部１３０と交差する箇所に駆動プーリ１５６が取り付けられている。各駆動プーリ１５６は、各片持ち梁部１３０内に延在するベルト式の伝動機構１５８によって各コロ１３２と作動結合するようになっている。また、筐体１４８内および片持ち梁部１３０内の塵芥を排出するための排気管１５５が筐体１４８の一側面に接続されている。

図１７に示すように、片持ち梁部１３０の内部で、コロ１３２は、軸受１６０によって支持されている回転駆動軸１６２を介して歯車プーリ１６４と一体に結合されており、歯車プーリ１６４には駆動プーリ１５６に通じるタイミングベルト１６６が巻き掛けられるようになっている。コロ１３２の上部は、片持ち梁部１３０の上面に形成された開口１６８から突出しており、その頂面に基板Ｇを載せて搬送するようになっている。

図１８に示すように、タイミングベルト１６６は、筐体１４８内に配置されている駆動プーリ１５６と各片持ち梁部１３０の先端部に配置されている従動プーリ１７０との間に掛け渡されており、途中で各歯車プーリ１６４の外周面に部分的に巻き掛けられる。各歯車プーリ１６４の近傍にはアイドラプーリ１７２が配置されており、アイドラプーリ１７２を実線のオン位置から鎖線で示すオフ位置１７２'へ変位させることでアイドリングも可能となっている。

ガイドレール１２２上で可動搬送機構１２０（特にベース部１２４）を水平移動させるために、図５および図１９に示すように、たとえばベルト式の駆動手段を用いることができる。復動位置側の駆動プーリ１７６と往動位置側の従動プーリ１７８との間に無端状の駆動ベルト１８０が掛け渡され、この駆動ベルト１８０にベース部１２４が固定されている。駆動プーリ１７６は電気モータ１８２によって回転駆動され、たとえば電気モータ１８２の正回転によって可動搬送機構１２０が前進運動し、電気モータ１８２の逆回転によって可動搬送機構１２０が後退運動するようになっている。

図２０に、搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂの一変形例の構成を示す。図示のように、各搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂにおける複数本（たとえば４本）の片持ち梁部１３０Ａ，１３０Ｂのうち、両端の片持ち梁部１３０ＡＥ，１３０ＢＥを搬送方向（Ｘ方向）と平行にし、その内側の片持ち梁部１３０ＡＣ，１３０ＢＣを搬送方向（Ｘ方向）に対して適当な傾斜角で斜めにする。これにより、内側の片持ち梁部１３０ＡＣ，１３０ＢＣに取り付けられる複数個のコロ１３２Ａ，１３２Ｂは、搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に所定のピッチでオフセットして一列に配置される。

かかる構成によれば、塗布処理済の基板Ｇが搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂ上で搬送されるとき、片持ち梁部１３０ＡＥ，１３０ＢＥ上の両側端部を除く内側基板領域（製品領域）は搬送方向（Ｘ方向）においてコロ１３２Ａ，１３２Ｂと一直線上で接触する割合が少なくなるので、基板からコロへの熱引きに起因して生ずるレジスト塗布膜ＲＭの劣化（筋ムラ）を効果的に防止することができる。なお、両側端の片持ち梁部１３０ＡＥ，１３０ＢＥのコロ１３２Ａ，１３２Ｂのみでコロ搬送の駆動を行い、内側の片持ち梁部１３０ＡＣ，１３０ＢＣのコロ１３２Ａ，１３２Ｂは自由回転可能な非駆動の構成としてよい。両側端の片持ち梁部１３０ＡＥ，１３０ＢＥは、基板Ｇの側縁部（たとえばエッジから１５ｍｍ以内）を支持するのが好ましい。

また、コロ１３２Ａ，１３２Ｂの材質は、上記のような基板からコロへの熱引きが少ないだけでなく、静電気耐性や耐磨耗性に優れたものが好ましく、たとえば導電性の超高分子量ポリエチレン（略称：ＵＨＭＷ−ＰＥ）を好適に用いることができる。

上記した実施形態では、ステージ８０の両側に左右対称な可動搬送機構１２０Ａ，１２０Ｂを配置し、それぞれの搬送ブリッジ１２６Ａ，１２６Ｂをステージ８０の上で突き合わせるように往動させることで、基板Ｇを１／２ずつの負担でステージ８０に搬入・搬出する構成であり、基板の大型化に有利である。
しかしながら、ステージ８０および基板Ｇのサイズがそれほど大きなものでなければ、図２１に示すように片側（たとえば左側）の可動搬送機構１２０Ａだけで基板Ｇの搬入・搬出を行う構成とすることも可能である。

ステージ８０の構成も種々の変形が可能であり、たとえばステージ８０上で基板Ｇを空中に浮上させ、浮上状態の基板Ｇとレジストノズルとの間で塗布走査を行うスピンレス塗布法も可能である。また、ステージ８０上で基板Ｇをスピン回転させるスピン塗布法にも本発明は適用可能であり、さらには塗布装置に限らずステージ上で基板処理を行う任意の基板処理装置に本発明は適用可能である。したがって、本発明における処理液としては、レジスト液以外にも、たとえば層間絶縁材料、誘電体材料、配線材料等の塗布液も可能であり、現像液やリンス液等も可能である。さらに、本発明は、ステージに限らず所定位置で基板処理を行う任意の処理部に対して基板の搬入・搬出を行う基板搬送装置に適用可能である。本発明における被処理基板はＬＣＤ用のガラス基板に限らず、他のフラットパネルディスプレイ用基板、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の適用可能な塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。 実施形態の塗布現像処理システムにおける処理の手順を示すフローチャートである。 実施形態の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布ユニットの全体構成を示す略平面図である。 実施形態のレジスト塗布ユニットにおける塗布処理部の構成を示す斜視図である。 実施形態におけるレジスト塗布処理の様子を示す略斜視図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略平面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における作用の一段階を示す略側面図である。 実施形態における可動搬送機構の構成例を示す斜視図である。 実施形態における可動搬送機構のコロ搬送駆動部の全体構成を示す略平面図である。 図１６のＡ−Ａ線についての断面図である。 実施形態における可動搬送機構の片持ち梁部内のコロ搬送駆動部の構成を示す略側面図である。 実施形態における可動搬送機構の水平移動駆動部の構成を示す略側面図である。 実施形態における可動搬送機構（特に搬送ブリッジ）の一変形例の構成を示す略平面図である。 実施形態における可動搬送機構の別の変形例を示す略側面図である。

符号の説明

３２ 第１の平流し搬送路
３２Ａ 搬入側の固定搬送路
３２Ｂ 搬出側の固定搬送路
４０ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
８０ ステージ
８２ 塗布処理部
８４ インステージ（ＩＮ）
８６ アウトステージ（ＯＵＴ）
８８ レジストノズル
１０２ リフトピン
１２０，１２０Ａ，１２０Ｂ 可動搬送機構
１２２，１２２Ａ，１２２Ｂ ガイドレール
１２４，１２４Ａ，１２４Ｂ ベース部
１２６，１２６Ａ，１２６Ｂ 搬送ブリッジ
１２８ 昇降本体
１３０，１３０Ａ，１３０Ｂ 片持ち型梁部
１３２，１３２Ａ，１３２Ｂ ローラ
１４４ エアシリンダ
１４８ スライドシャフト
１５０ 電気モータ
１６６ タイミングベルト
１８０ 駆動ベルト
１８２ 電気モータ

Claims (20)

1. 所定位置で被処理基板に所定の処理を施す処理部に対して、処理前の前記基板を搬入し、処理済の前記基板を搬出するための基板搬送装置であって、
   前記基板を平流しで搬送するための第１の搬送体を敷設し、水平な第１の方向において前記処理部の一方のサイドに終端を有する第１の固定搬送路と、
   前記基板を平流しで搬送するための第２の搬送体を敷設し、前記第１の方向において前記処理部の他方のサイドに始端を有する第２の固定搬送路と、
   前記基板を平流しで搬送するための第３の搬送体を取り付け、前記処理部に前記基板を搬入し、または前記処理部から前記基板を搬出するための前記第１の固定搬走路の終端または前記第２の固定搬走路の始端と接続して前記処理部の上方に架かるブリッジ往動位置と、前記処理部における基板処理の際に退避するための前記第１または第２の固定搬送路の下に潜るブリッジ復動位置との間で移動可能に構成された可動搬送ブリッジと
   を有し、前記処理部に前記基板を搬入するために前記第１の搬送体と前記第３の搬送体とを連動させて駆動し、前記ステージから前記基板を搬出するために前記第２の搬送体と前記第３の搬送体とを連動させて駆動する基板搬送装置。
2. 前記可動搬送ブリッジを搭載する可動のベースと、
   前記第１の方向において前記ベースを前記ブリッジ復動位置に対応するベース復動位置と前記ブリッジ往動位置に対応するベース往動位置との間で移動させるベース移動部と、
   前記ベース上で前記可動搬送ブリッジを昇降移動させるブリッジ昇降部と
   を有する請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記ベース移動部が、前記ベース復動位置と前記ベース往動位置との間で前記ベースを水平移動させ、
   前記ブリッジ昇降部が、前記ベース往動位置にて前記ベース上の前記搬送ブリッジを昇降移動させる請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 前記可動搬送ブリッジが、第１の片持ち型搬送ブリッジと第２の片持ち型搬送ブリッジとに２分割され、
   前記第１の片持ち型搬送ブリッジが、前記第１の固定搬送路の終端と接続して前記ステージの上方に架かる第１のブリッジ往動位置と、前記第１の固定搬送路の下に潜る第１のブリッジ復動位置との間で移動可能に構成され、
   前記第２の片持ち型搬送ブリッジが、前記第２の固定搬送路の始端と接続して前記ステージの上方に架かる第２のブリッジ往動位置と、前記第２の固定搬送路の下に潜る第２のブリッジ復動位置との間で移動可能に構成されている請求項１に記載の基板搬送装置。
5. 前記第１の片持ち型搬送ブリッジを搭載する可動の第１のベースと、
   前記第１の方向において前記第１のベースを前記第１のブリッジ復動位置に対応する第１のベース復動位置と前記第１のブリッジ往動位置に対応する第１のベース往動位置との間で移動させる第１のベース移動部と、
   前記第１のベース上で前記第１の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる第１のブリッジ昇降部と
   を有する請求項４に記載の基板搬送装置。
6. 前記第１のベース移動部が、前記第１のベース復動位置と前記第１のベース往動位置との間で前記第１のベースを水平移動させ、
   前記第１のブリッジ昇降部が、前記第１のベース往動位置にて前記第１のベース上の前記第１の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる請求項５に記載の基板搬送装置。
7. 前記第１の片持ち型搬送ブリッジが、
   前記第１のベースに昇降可能に支持される第１の昇降本体と、
   前記第１の昇降本体から前記ステージ側に突き出して延びる複数本の片持ち梁部と、
   各々の前記片持ち梁部に前記第３の搬送体として回転可能に取り付けられる複数個の第１のコロと、
   前記第１のコロを回転駆動する力を発生するために前記第１のブリッジ本体に設けられる第１のコロ駆動部と、
   前記第１のコロ駆動部より発生される回転駆動力を一部または全部の前記第１のコロに伝えるための第１の伝動部と
   を有する請求項４〜６のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
8. 一部または全部の前記片持ち梁部において前記複数個の第１のコロが前記第１の方向と直交する水平な第２の方向に所定のピッチでオフセットして配列される請求項７に記載の基板搬送装置。
9. 前記第２の片持ち型搬送ブリッジを搭載する可動の第２のベースと、
   前記第２の方向において前記第２のベースを前記第２のブリッジ復動位置に対応する第２のベース復動位置と前記第２のブリッジ往動位置に対応する第２のベース往動位置との間で移動させる第２のベース移動部と、
   前記第２のベース上で前記第２の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる第２のブリッジ昇降部と
   を有する請求項４〜８のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
10. 前記第２のベース移動部が、前記第２のベース復動位置と前記第２のベース往動位置との間で前記第２のベースを水平移動させ、
    前記第２のブリッジ昇降部が、前記第２のベース往動位置にて前記第２のベース上の前記第２の片持ち型搬送ブリッジを昇降移動させる請求項９に記載の基板搬送装置。
11. 前記第２の片持ち型搬送ブリッジが、
    前記第２のベースに昇降可能に支持される第２の昇降本体と、
    前記第２の昇降本体から前記ステージ側に突き出して延びる複数本の片持ち梁部と、
    各々の前記片持ち梁部に前記第３の搬送体として回転可能に取り付けられる複数個の第２のコロと、
    前記第２のコロを回転駆動する力を発生するために前記第２のブリッジ本体に設けられた第２のコロ駆動源と、
    前記第２のローラ駆動源より発生される回転駆動力を前記第２のコロに伝えるための第２の伝動部と
    を有する請求項４〜１０のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
12. 一部または全部の前記片持ち梁部において前記複数個の第２のコロが前記第１の方向と直交する水平な第２の方向に所定のピッチでオフセットして配列される請求項１１に記載の基板搬送装置。
13. 前記ステージ上で処理の済んだ基板を前記可動搬送ブリッジから前記第２の固定搬送路へ移す搬送動作と、前記ステージ上で処理を受ける前の次の基板を前記第１の固定搬送路から前記可動搬送ブリッジへ移す搬送動作とを同時に行う請求項１〜１２のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
14. 前記第１、第２および第３の搬送体が互いに独立した形状またはサイズを有し、同一の平流し搬送速度を得るように運動する請求項１〜１３のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
15. 前記第１の固定搬送路が、前記第１の搬送体として第３のコロを一定の間隔で敷設してなる請求項１〜１４のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
16. 前記第２の固定搬送路が、前記第２の搬送体として第４のコロを一定の間隔で敷設してなる請求項１〜１５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
17. ステージ上で被処理基板をほぼ水平に支持して所定の処理を施す処理部と、
    前記処理部に対して、処理前の前記基板を搬入し、処理済の前記基板を搬出するための請求項１〜１６のいずれか一項に記載の基板搬送装置と
    を有する基板処理装置。
18. 前記処理部が、
    前記ステージ上で前記基板に向けて処理液を吐出するノズルと、
    前記ステージ上で前記基板と前記ノズルとの間に相対的な水平移動を行わせる走査機構と
    を有する請求項１６に記載の基板処理装置。
19. 前記ノズルが、前記第１の方向に延びる吐出口を有する長尺型のノズルであり、
    前記走査機構が、前記基板に対して前記ノズルを前記第１の方向と直交する水平な第２の方向に相対的に移動させる請求項１８に記載の基板処理装置。
20. 前記処理部が、前記ステージ上に前記基板をローディングし、前記ステージから前記基板をアンローディングし、または前記ステージの上方で前記可動搬送ブリッジと前記基板の受け渡しを行うために、前記ステージを貫通して上下移動可能に構成された複数本のリフトピンを有する請求項１７〜１９のいずれか一項に記載の基板処理装置。
    
    
    
    

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