TWI590365B - 物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 - Google Patents

物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 Download PDF

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Description

物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法
本發明係關於物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法以及元件製造方法，詳言之，係關於進行被保持於物體保持裝置之物體之更換的物體更換系統及方法、將物體從物體保持裝置搬出之物體搬出方法、包含前述物體搬出方法之物體更換方法、保持物體之物體保持裝置、包含前述物體保持裝置之物體更換系統、包含前述物體保持裝置或前述物體更換系統之曝光裝置、掃描型曝光裝置、使用前述曝光裝置之平面顯示器之製造方法、以及使用前述曝光裝置之元件製造方法。
一直以來，於製造液晶顯示元件、半導體元件(積體電路)等電子元件(微元件)之微影製程，係使用一邊使光罩或標線片(以下，統稱為「光罩」)與玻璃板或晶圓(以下，統稱為「基板」)沿既定掃描方向(掃描方向)同步移動、一邊將形成於光罩之圖案使用能量束轉印至基板上之步進掃描(step & scan)方式之曝光裝置(所謂之掃描步進機(亦稱為掃描機))等。
此種曝光裝置，係使用基板搬送裝置進行曝光對象之基板對基板載台之搬入及搬出(例如，參照專利文獻1)。
此處，曝光裝置在對基板載台所保持之基板之曝光處 理結束時，即將該基板從基板載台上搬出，並將另一基板搬送至基板載台上，據以對複數個基板連續進行曝光處理。因此，在對複數個基板連續進行曝光處理時，最好是能迅速地進行基板從基板載台之搬出。
先行技術文獻
[專利文獻1]美國專利第6,559,928號說明書
本發明有鑒於上述情事，第1觀點之第1物體更換系統，係進行物體保持裝置所具有之物體保持構件上所裝載之物體之更換，其具備：搬入裝置，用以將搬入對象物體搬送至該物體保持構件上方；搬出裝置，將裝載在該物體保持構件之物體裝載面之搬出對象物體，從該物體保持構件上往沿著該物體裝載面之方向搬出；物體承接裝置，設於該物體保持裝置，從該搬入裝置承接搬入對象物體；以及導件，設於該物體保持裝置，用以規定引導以該搬出裝置搬出之該搬出對象物體的導引面。
據此，搬出對象物體在從物體保持構件上被搬出時，被物體保持裝置所具有之導件引導而沿物體保持構件之物體裝載面被搬出，因此，不需要使例如用以從物體保持構件回收物體之構件位於物體保持構件上方。故能迅速地進行物體之搬出動作。此外，於物體保持構件上方，僅需設置能使搬入裝置位於此之空間即可。
本發明第2觀點之第1物體更換方法，係更換物體保 持裝置所具有之物體保持構件上裝載之物體，包含：將搬入對象物體搬送至該物體保持構件上方的動作；使用設於該物體保持裝置之物體承接裝置，承接被搬送至該物體保持構件上方之該搬入對象物體的動作；以及將裝載於該物體保持構件之物體裝載面之搬出對象物體，引導於以該物體保持裝置所具有之導件規定之導引面，以從該物體保持構件上沿該物體裝載面之方向從該物體保持裝置外加以搬出的動作。
本發明第3觀點之物體搬出方法，係將被裝載在物體保持裝置所具有之物體保持構件上之物體從該物體保持構件上搬出，包含：使保持有該物體之該物體保持裝置，朝向從該物體保持構件上搬出該物體之物體搬出位置移動的動作；以及在該物體保持裝置到達該物體搬出位置之前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作的動作。
據此，由於係在物體保持裝置到達物體搬出位置之前開始物體之搬出動作，因此能迅速地進行物體從物體保持構件上之搬出。
本發明第4觀點之第2物體更換方法，其包含：以本發明第3觀點之物體搬出方法開始該搬出動作的動作；在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，使另一物體在既定待機位置待機的動作；在該物體保持裝置位於該物體搬出位置之狀態下，將該物體從該物體保持裝置搬出的動作；以及將位於該待機位置之該另一物體搬入該物體保持 裝置上的動作。
本發明第5觀點之第3物體更換方法，係進行被裝載於物體保持裝置所具有之物體保持構件上之物體之更換，包含：將搬入對象物體搬送至該物體保持構件上方的動作；使用設於該物體保持裝置之物體承接裝置，承接被搬送至該物體保持構件上方之該搬入對象物體的動作；以及將裝載於該物體保持構件之物體裝載面之搬出對象物體，引導於以該物體保持裝置具有之導件所規定之導引面，使用該物體保持裝置所具有之物體搬出裝置從該物體保持構件上沿該物體裝載面之方向加以搬出。
本發明第6觀點之物體保持裝置，具備：物體保持構件，具有用以裝載被搬入之物體之物體裝載面，可保持裝載在該物體裝載面上之該物體；以及搬出裝置，將該物體保持構件保持之該物體從該物體保持構件上搬出至外部。
根據本觀點，由於物體保持裝置具備搬出裝置，因此物體之搬出動作能以任意之時序進行。故能迅速地進行物體從物體保持裝置之搬出。
本發明第7觀點之第2物體更換系統，具備：本發明第6觀點之物體保持裝置；搬入裝置，將搬入對象物體搬送至該物體保持構件上方；物體承接裝置，設於該物體保持裝置，用以從該搬入裝置承接該搬入對象物體；以及導件，設於該物體保持裝置，用以規定引導以該搬出裝置搬出之搬出對象物體之導引面。
本發明第8觀點之第1曝光裝置，具備：本發明第6 觀點之物體保持裝置、本發明第1觀點之第1物體更換系統、及本發明第7觀點之第2物體更換系統中之任一者；以及對該物體保持裝置所保持之該物體使用能量束形成既定圖案之圖案形成裝置。
本發明第9觀點之第2曝光裝置，係在曝光時使物體相對能量束移動於掃描方向之掃描型者，具備：第1移動體，能在既定二維平面內移動於與該掃描方向正交之第1方向；第2移動體，能在該第1移動體上移動於與該掃描方向平行之第2方向且能與該第1移動體一起移動於該第1方向；物體保持裝置，被設置成可保持該物體，配置在該第2移動體之上方，藉由該第2移動體之移動而與該物體一體的被誘導於與該既定二維平面平行之方向；以及搬出裝置，設於該第1移動體，相對該物體保持裝置將該物體驅動於既定搬出方向。
根據此第9觀點，由於搬出物體之搬出裝置係設在移動於與掃描方向正交之方向之第1移動體，因此移動於掃描方向之第2移動體之慣性質量會増加，特別是在掃描曝光時能以高精度進行物體之位置控制。
本發明第10觀點之平面顯示器之製造方法，包含：使用本發明第8觀點之第1曝光裝置、或本發明第9觀點之第2曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
本發明第11觀點之元件製造方法，包含：使用本發明第8觀點之第1曝光裝置、或本發明第9觀點之第2曝光 裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
《第1實施形態》
以下，使用圖1~圖8(B)說明第1實施形態。
圖1中概略顯示了第1實施形態之液晶曝光裝置10a之構成。液晶曝光裝置10a，係以用於例如液晶顯示裝置(平面顯示器)等之矩形(方型)玻璃基板P(以下，僅稱為基板P)為曝光對象物之投影曝光裝置。
液晶曝光裝置10a，包含：照明系IOP、保持光罩M之光罩載台MST、投影光學系PL、用以保持表面(圖1中朝向+Z側之面)塗有光阻劑(感應劑)之基板P之基板載台裝置PSTa、基板搬入裝置80a、與外部裝置之間進行基板之收授之埠部90、以及此等之控制系等。以下，將曝光時光罩M與基板P相對投影光學系PL分別被掃描之方向設為X軸方向、水平面內與X軸正交之方向為Y軸方向、與X軸及Y軸正交之方向為Z軸方向，並將繞X軸、Y軸及Z軸旋轉之方向分別設為θ x、θ y及θ z方向來進行說明。此外，將於X軸、Y軸及Z軸方向之位置分別設為X位置、Y位置及Z位置來進行說明。
照明系IOP具有與例如美國專利第6,552,775號說明書等所揭示之照明系相同之構成。亦即，照明系IOP使從未圖示之光源(例如水銀燈)射出之光分別經由未圖示之反射 鏡、分色鏡、遮簾、濾波器、各種透鏡等，作為曝光用照明光(照明光)IL照射光罩M。照明光IL，係使用例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、h線(波長405nm)等之光(或上述i線、g線、h線之合成光)。
於光罩載台MST，例如以真空吸附方式吸附保持有於其圖案面形成有電路圖案等之光罩M。光罩載台MST被搭載於裝置本體(機體)之一部分之鏡筒平台16上，例如以包含線性馬達之光罩載台驅動系(未圖示)以既定長行程被驅動於掃描方向(X軸方向)，並適當的被微驅動於Y軸方向及θ z方向。光罩載台MST於XY平面內之位置資訊(含θ z方向之旋轉資訊)係以包含未圖示之雷射干涉儀之光罩干涉儀系統加以測量。
投影光學系PL配置在光罩載台MST之下方、以鏡筒平台16加以支承。投影光學系PL具有與例如美國專利第6,552,775號說明書所揭之投影光學系相同之構成。亦即，投影光學系PL包含光罩M之圖案像投影區域被配置成鋸齒狀之複數個投影光學系，能發揮與具有以Y軸方向為長邊方向之長方形狀單一像場之投影光學系相同之功能(所謂之多透鏡投影光學系)。本實施形態中，複數個投影光學系係分別使用例如兩側遠心之等倍系且形成正立像者。
因此，當以來自照明系IOP之照明光IL照明光罩M上之照明區域時，即藉由通過光罩M之照明光IL，透過投影光學系PL將該照明區域內之光罩M之電路圖案之投影像(部分正立像)，形成在基板P上與照明區域共軛之照明光IL 之照射區域(曝光區域)。接著，藉由光罩載台MST與基板載台裝置PSTa之同步驅動，相對照明區域(照明光IL)使光罩M移動於掃描方向，並相對曝光區域(照明光IL)使基板P移動於掃描方向，據以進行基板P上之1個照射區域之掃描曝光，將形成於光罩M之圖案轉印至照射區域。亦即，本實施形態係藉由照明系IOP及投影光學系PL於基板P上形成光罩M之圖案，藉由照明光IL照射基板P上之感應層(光阻層)之曝光於基板P上形成該圖案。
基板載台裝置PSTa具備平台12、及配置在平台12上方之基板載台20a。
平台12係由俯視(從+Z側觀察)矩形之板狀構件構成，其上面被加工成非常高之平面度。平台12被搭載於裝置本體之一部分之基板載台架台13上。包含基板載台架台13之裝置本體係搭載在設置於無塵室之地面11上之防振裝置14上，據此，上述光罩載台MST、投影光學系PL等即相對地面11在振動上分離。
基板載台20a，具備：X粗動載台23X、搭載在X粗動載台23X上與X粗動載台23X一起構成所謂龍門(gantry)式XY雙軸載台裝置之Y粗動載台23Y、配置在Y粗動載台23Y之+Z側(上方)之微動載台21、保持基板P之基板保持具30a、在平台12上從下方支承微動載台21之重量消除裝置26、以及用以使基板P離開基板保持具30a之複數個基板頂起裝置46a(圖1中未圖示。參照圖3)等。
X粗動載台23X由俯視以Y軸方向為長邊方向之矩形 構件構成，其中央部形成有以Y軸方向為長邊方向之長孔狀開口部(未圖示)。X粗動載台23X係搭載在與裝置本體分離設置在地面11上延伸於X軸方向之未圖示的導件上，例如在曝光時之掃描動作、基板更換動作時等時以包含線性馬達等之X載台驅動系以既定行程驅動於X軸方向。
Y粗動載台23Y係由俯視矩形之構件構成，其中央部形成有開口部(未圖示)。Y粗動載台23Y係透過Y線性導引裝置25搭載在X粗動載台23X上，例如在曝光時之Y步進動作時等以包含線性馬達等之Y載台驅動系在X粗動載台23X上以既定行程驅動於Y軸方向。又，Y粗動載台23Y則藉由Y線性導引裝置25之作用而與X粗動載台23X一體移動於X軸方向。
微動載台21係由俯視大致正方形之低高度長方體狀構件構成。微動載台21，係以包含由固定於Y粗動載台23Y之固定子與固定於微動載台21之可動子構成之複數個音圈馬達(或線性馬達)的微動載台驅動系，相對Y粗動載台23Y被微驅動於6自由度方向(X軸、Y軸、Z軸、θ x、θ y、θ z方向)。複數個音圈馬達中，包含將微動載台21微驅動於X軸方向之複數個(圖1中係於圖面深度方向重疊)X音圈馬達29x、將微動載台21微驅動於Y軸方向之複數個Y音圈馬達(未圖示)、以及將微動載台21微驅動於Z軸方向之複數個(例如配置在對應微動載台21之四個角部之位置)之Z音圈馬達29z。
又，微動載台21藉由透過上述複數個音圈馬達被Y粗 動載台23Y誘導，而與Y粗動載台23Y一起沿XY平面以既定行程往X軸方向及/或Y軸方向移動。微動載台21之XY平面內之位置資訊係以基板干涉儀系統加以求出，此基板干涉儀系統包含對透過反射鏡座24固定於微動載台21之移動鏡(包含具有與X軸正交之反射面的X移動鏡22x、及具有與Y軸正交之反射面的Y移動鏡(未圖示))照射測距光束之未圖示之干涉儀(包含使用X移動鏡22x測量微動載台21之X位置的X干涉儀、與使用Y移動鏡測量微動載台21之Y位置的Y干涉儀)。關於微動載台驅動系及基板干涉儀系統之構成，例如已揭露於美國專利出願公開第2010/0018950號說明書。
又，如圖3所示，於微動載台21，在對應後述複數個基板頂起裝置46a各個之位置，形成有於其上面(+Z面)及下面(-Z面)開口(於Z軸方向貫通)之複數個孔部21a。此外，於反射鏡座24亦同樣的形成有對應基板頂起裝置46a之孔部24a。
基板保持具30a由以X軸方向為長邊方向之俯視矩形之低高度長方體狀構件構成，固定在微動載台21之上面上。於基板保持具30a之上面形成有未圖示之複數個孔部。基板保持具30a可選擇性的連接於設在基板載台20a外部之真空裝置、及壓縮機(皆未圖示)，可藉由上述真空裝置吸附保持基板P(圖3中未圖示。參照圖1)、以及藉由噴出從上述壓縮機供應之加壓氣體，隔著微小間隙使基板P懸浮。氣體之吸引及噴出可使用共通之孔部來進行、以可分別使 用專用之孔部。
此外，於基板保持具30a，在對應後述複數個基板頂起裝置46a各個之位置，形成有於其上面(+Z面)及下面(-Z面)開口(於Z軸方向貫通)之複數個孔部31a。進一步的，從圖2及圖3可知，在基板保持具30a上面之+X側端部、於Y軸方向之中央部，形成有於+Z側及+X側開口之缺口32。
如圖3所示，重量消除裝置26係由延伸於Z軸方向之一支柱狀構件構成(亦稱為心柱)，透過稱為調平裝置27之裝置從下方支承微動載台21之中央部。重量消除裝置26插入X粗動載台23X(圖3中未圖示。參照圖1)及Y粗動載台23Y各個之開口部內。重量消除裝置26透過安裝在其下面部之複數個空氣軸承26a隔著微小間隙懸浮在平台12上。重量消除裝置26在其Z軸方向之重心高度位置透過複數個連結裝置26b連接於Y粗動載台23Y，藉由被Y粗動載台23Y牽引而與該Y粗動載台23Y一起在平台12上移動於Y軸方向及/或X軸方向。
重量消除裝置26具有例如未圖示之空氣彈簧，藉由空氣彈簧產生之鉛直方向向上之力消除(抵銷)包含微動載台21、調平裝置27、基板保持具30a等之系之重量(鉛直方向向下之力)，據此減輕微動載台驅動系所具有之複數個音圈馬達之負荷。調平裝置27從下方將微動載台21支承為能相對XY平面擺動(傾斜動作)。調平裝置27透過未圖示之空氣軸承將重量消除裝置26從下方以非接觸方式加以支承。微動載台21相對XY平面之傾斜量資訊係藉由安裝在 微動載台21下面之複數個Z感測器26c，使用安裝在重量消除裝置26之靶26d加以求出。包含調平裝置27、連結裝置26b等，關於重量消除裝置26之詳細構成及動作已揭露於例如美國專利公開第2010/0018950號說明書等。
複數個基板頂起裝置46a，分別具有固定在Y粗動載台23Y上面之Z致動器47、以及藉由Z致動器47在從基板保持具30a上面(基板裝載面)往+Z側突出之位置與較基板保持具30a上面往-Z側縮入之位置之間被驅動於Z軸(上下)方向之頂銷(lift pin)48a。基板頂起裝置46a含頂銷48a，其+Z側之端部近旁係插入形成於微動載台21之孔部21a(或形成於反射鏡座24之孔部24a)、及形成於基板保持具30a之孔部31a內。基板頂起裝置46a與規定孔部21a、24a、31a之壁面之間，設定有微動載台21相對Y粗動載台23Y上被微驅動時彼此不接觸程度之間隙。
複數個基板頂起裝置46a，如圖2所示(不過，圖2中僅顯示頂銷48a，Z致動器47(參照圖3)則未圖示)，係以既定間隔彼此分離配置，以能大致均等的支承基板P之下面。本第1實施形態中，由在Y軸方向以既定間隔排列之複數(例如4台)基板頂起裝置46a構成之基板頂起裝置列，於X軸方向以既定間隔排列有複數列(例如6列)。又，本第1實施形態中，雖合計使用例如24台基板頂起裝置46a使基板P從基板保持具30a分離(頂起)，但基板頂起裝置46a之台數及配置不限於於此，例如可視基板P之大小等適當的加以變更。此外，Z致動器47之種類亦無特別限定，可使用 例如氣缸裝置、進給螺桿裝置、凸輪裝置等。
回到圖1，基板搬入裝置80a配置在後述埠部90之上方(+Z側)。基板搬入裝置80a，如圖2所示，具備一對X行進導件81、對應一對X行進導件81設置之一對X滑件82、及配置在一對X滑件82間之裝載臂83。
一對X行進導件81分別由延伸於X軸方向之構件構成，其長邊方向尺寸被設定為較基板P之X軸方向尺寸略長。一對X行進導件81於Y軸方向以既定間隔(較基板P之Y軸方向尺寸略寬之間隔)彼此平行配置。一對X滑件82之各個，係以於X軸方向滑動可能的卡合於對應之X行進導件81，係被未圖示之致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)沿X行進導件81以既定行程同步驅動。
裝載臂83，具有和延伸於Y軸方向之XY平面平行之板狀部分的基部831、與和延伸於X軸方向之XY平面平行之板狀部分的複數(例如4支)支承部832。基部831之長邊方向(Y軸方向)尺寸被設定為較基板P於Y軸方向之尺寸略短。複數支支承部832係於Y軸方向以既定間隔彼此平行配置，各自之+X側端部與基部831之-X側端部連接為一體。基部831與複數支支承部832，係以例如CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)等形成為一體。複數支支承部832之長邊方向(X軸方向)尺寸被設定為較基板P於X軸方向之尺寸略短，基板P被基部831之-X側區域與複數支支承部832從下方支承。裝載臂83之Z位置，如圖1所示，係設 定在較X行進導件81更-Z側。
回到圖2，於複數支支承部832各個之上面，安裝有於X軸方向以既定間隔排列之複數(例如3個)吸附墊84。於裝載臂83連接有未圖示之真空裝置，可使用上述複數個吸附墊84吸附保持基板P。裝載臂83，其基部831之+Y側、-Y側端部透過安裝構件833分別連接於+Y側、-Y側之X滑件82，藉由一對X滑件82被同步驅動於X軸方向，而能在圖1所示之埠部90之上方區域、與平台12之+X側端部近旁上方區域之間，使基板P與XY平面平行的、於X軸方向以既定行程移動。又，於基板搬入裝置80a，可將裝載臂83構成為能相對一對X行進導件81(或一對X行進導件81一體的)上下動。
回到圖1，埠部90具有架台91、複數個導件92及基板搬出裝置93。架台91係在地面11上、設置在平台12之+X側位置，與基板載台裝置PSTa一起被收容在未圖示之腔室(chamber)內。
複數個導件92分別由與XY平面平行之板狀構件構成，從下方支承基板P。複數個導件92分別被固定在架台91上之Z致動器94同步驅動於Z軸(上下)方向。於導件92之上面，形成有複數個未圖示之微小孔部，可從該孔部噴出加壓氣體(例如空氣)，隔著微小間隙懸浮支承基板P。又，導件92，亦可使用上述複數個孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。
複數個導件92，如圖2所示，係以既定間隔彼此分離 配置而能大致均等的支承基板P之下面。本第1實施形態中，由於X軸方向以既定間隔排列之複數(例如3台)導件92構成之導件列，於Y軸方向以既定間隔排列有複數列(例如4列)。如上所述，本第1實施形態之埠部90，使用合計例如12台之導件92從下方支承基板P。
此處，複數個導件92係配置成在使上述基板搬入裝置80a之裝載臂83位於埠部90上方之狀態(使裝載臂83位於+X側行程終點之狀態)下，於Y軸方向之位置不會與該裝載臂83之複數支支承部832重疊。如此，在裝載臂83位於於埠部90上方之狀態下，複數個導件92被同步驅動於+Z方向之情形時，該複數個導件92不會與裝載臂83接觸而能通過彼此相鄰之支承部832之間。又，前述基板載台20a所具有之複數個基板頂起裝置46a於Y軸方向之間隔，與上述複數個導件92於Y軸方向之間隔大致相同，在裝載臂83位於基板保持具30a上方之狀態下，複數個頂銷48a被驅動於+Z方向時，該複數個頂銷48a可在不致接觸裝載臂83之情形下，通過彼此相鄰之支承部832間。
回到圖1，基板搬出裝置93，具備X行進導件95、用以使X行進導件95上下動之複數個Z致動器96、在X行進導件95上於X軸方向以既定行程移動之X滑件97、以及安裝載在X滑件97之吸附墊98。
X行進導件95係由延伸於X軸方向之構件構成，如圖2所示，配置在上述複數列(例如4列)導件列中、第2列與第3列之間。回到圖1，Z致動器96於X軸方向分離設有 例如2台。X滑件97以能在X軸方向滑動之方式卡合於X行進導件95，被未圖示之致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達、皮帶驅動裝置等)，沿X行進導件95以既定行程(與基板P之X軸方向尺寸同程度之行程)驅動。吸附墊98由與XY平面平行之板狀構件構成，於其上面(朝+Z側之面)形成有真空吸附用之孔部。於基板搬出裝置93，可藉由X行進導件95被複數個Z致動器96驅動，而使X滑件97及吸附墊98移動於Z軸方向(上下動)。
以上述方式構成之液晶曝光裝置10a(參照圖1)，係在未圖示之主控制裝置之管理下，藉由未圖示之光罩裝載器進行光罩M往光罩載台MST上之裝載、並藉由基板搬入裝置80a進行基板P往基板保持具30a上之裝載。之後，由主控制裝置使用未圖示之對準檢測系實施對準測量，此對準測量結束後，對設定在基板P上之複數個照射區域逐次進行步進掃描(step & scan)方式之曝光動作。由於此曝光動作與一直以來進行之步進掃描方式之曝光動作相同，因此省略其詳細說明。接著，結束曝光處理之基板被從基板保持具30a搬出，並藉由將下一個將被曝光之另一基板搬送至基板保持具30a，以進行基板保持具30a上之基板更換，據以對複數片基板連續進行曝光動作等。
接著，針對在液晶曝光裝置10a之基板保持具30a上之基板P(為方便起見，將複數個基板P稱為基板P0、基板P1、基板P2、基板P3)之更換動作，使用圖4(A)~圖4(B)加以說明。以下之基板更換動作係在未圖示之主控制裝置之管理 下進行。
圖4(A)中，於基板載台20a之基板保持具30a保持有基板P1。又，於基板搬入裝置80a之裝載臂83保持有在基板P1被從基板保持具30a搬出後，下一個預定搬入基板保持具30a之基板P2(下一片基板P2)。此外，在設於液晶曝光裝置10a(參照圖1)外部之基板搬出機械人之搬送臂19，保持有已曝光完成之基板P0。此處，基板搬出機械人之搬送臂19及後述基板搬入機械人之搬送臂18形狀，與上述基板搬入裝置80a之裝載臂83大致相同，但相對於裝載臂83是沿X行進導件81移動於X軸方向，搬送臂19及搬送臂18則係其各自之+X側端部近旁被機械臂19a、18a支承(懸臂支承)，藉該機械臂19a、18a被適當控制而移動於X軸方向。
主控制裝置在對設定於基板P1上之複數個照射區域中、最後一個照射區域之曝光處理結束後，使基板載台20a從投影光學系PL(參照圖1)之下方移動至平台12上之+X側端部近旁上、與埠部90相鄰之位置(以下，稱基板更換位置)。於基板更換位置，基板載台20a，如圖2所示，於Y軸方向被定位成缺口32之Y位置與基板搬出裝置93之Y位置大致一致。又，基板更換位置，亦可如後述般說是將基板保持具30a(基板載台20a)所保持之基板P，從基板保持具30a(基板載台20a)上搬出之基板搬出位置(物體搬出位置)。
又，與基板載台20a移動至基板更換位置之動作並行， 於基板搬入裝置80a，如圖4(B)所示，裝載臂83被驅動於-X方向，據此使基板P2位於基板更換位置之上方。又，於基板搬出裝置93，X滑件97於X行進導件95上被驅動於-X方向，插入吸附墊98位於基板更換位置之基板保持具30a之缺口32內。
之後，如圖5(A)所示，於基板搬出裝置93，藉由複數個Z致動器96將X行進導件95及X滑件97驅動於+Z方向(將基板保持具30a驅動於-Z方向亦可)，直到吸附墊98之上面接觸基板P1之下面的位置。吸附墊98吸附保持基板P1之下面之+X側端部近旁。又，於基板載台20a，解除基板保持具30a對基板P1之吸附保持並從基板保持具30a之上面對基板P1之下面噴出加壓氣體。此外，複數個導件92，則以其上面之Z位置與基板保持具30a上面之Z位置大致相同之方式，被控制其Z位置。
接著，如圖5(B)所示，於基板搬出裝置93，X滑件97於X行進導件95上被驅動於+X方向。據此，被吸附墊98吸附保持之基板P1即沿由基板保持具30a之上面、及複數個導件92之上面形成之與XY平面平行平面(導引面)移動於+X方向，從基板保持具30a被搬出至複數個導件92上。此時，從複數個導件92之上面亦對基板P1之下面噴出加壓氣體。據此，即能以高速、低發塵使基板P1移動。
當基板P1之搬出結束時，如圖6(A)所示，於基板載台20a，Z致動器47被同步控制以使複數個基板頂起裝置46a各自之頂銷48a往+Z方向移動，複數個頂銷48a分別通過 裝載臂83之支承部832間，從下方按壓基板P2之下面。又，於裝載臂83，則解除複數個吸附墊84對基板P2之吸附保持。如此，基板P2即從裝載臂83離開。
基板P2與裝載臂83分離後，如圖6(B)所示，於基板搬入裝置80a，裝載臂83被驅動於+X方向而從基板更換位置之上方退出。又，於基板搬出裝置93，以複數個Z致動器96將X行進導件95及X滑件97驅動於-Z方向。據此，在基板搬入裝置80a與基板搬出裝置93之間形成一大空間。此外，複數個導件92亦被略驅動於-Z側，基板P1往-Z方向略移動。又，裝載在基板搬出機械人之搬送臂19上之基板P0被搬送至外部裝置(例如，塗布顯影裝置)，且基板搬入機械人之搬送臂18從外部裝置搬來基板P2之下一個預定搬入基板保持具30a之基板P3。
之後，如圖7(A)所示，於基板載台20a，同步控制Z致動器47以使複數個基板頂起裝置46a各個之頂銷48a移動於-Z方向，據此，將基板P2裝載於基板保持具30a之上面上。此時，控制頂銷48a之Z位置以使頂銷48a與基板P2之下面分離。基板P2被吸附保持於基板保持具30a。此外，支承基板P3之基板搬入機械人之搬送臂18被驅動於-X方向，插入基板搬入裝置80a之一對X行進導件81(圖7(A)中僅顯示一方。參照圖2)之間。如此，基板搬入機械人之搬送臂18與基板搬入裝置80a之裝載臂83即於上下方向重疊配置。又，基板搬出機械人之搬送臂19被驅動於-X方向，插入裝載臂83與基板搬出裝置93之間之空間。如 前所述，由於搬送臂19與裝載臂83大致為相同形狀，因此不會與導件92接觸。據此，基板搬出機械人之搬送臂19與基板搬入裝置80之裝載臂83即於上下方向重疊配置。
之後，藉由將複數個導件92分別驅動於-Z方向，基板P1即被交至基板搬出機械人之搬送臂19。支承有基板P1之搬送臂19，如圖7(B)所示，被驅動於+X方向，將基板P1搬送向外部裝置。又，亦可取代將複數個導件92驅動於-Z方向以將基板P1遞送至基板搬出機械人之搬送臂19，亦可將基板搬出機械人驅動於+Z方向以搬送臂19承接基板P1。此外，亦可將複數個導件92與基板搬出機械人分別驅動於Z方向來進行基板P1之遞送。
在將基板P1遞送至搬送臂19後，複數個導件92，分別被圖8(A)所示的同步驅動於+Z方向。複數個導件92之各個，在不接觸裝載臂83及搬送臂18之情形下其上面接觸基板P3之下面，將該基板P3頂起以使其離開搬送臂18。
之後，如圖8(B)所示，基板搬入機械人之搬送臂18被驅動於+X方向而從基板搬出裝置93之上方區域退出。接著，從下方支承基板P3之複數個導件92分別被Z致動器96驅動於-Z方向。此時，相於複數個導件92分別通過裝載臂83之彼此相鄰之支承部832間，基板P3則被裝載臂83之支承部832下方支承(被交至此)。如此，即回到圖4(A)所示之狀態(不過，基板P0被換為基板P1、基板P1被換為基板P2、基板P2被換為基板P3)。此外，圖7(B)~圖8(B)中，雖圖示保持有基板P2之基板載台20a，但亦可在吸附 保持基板P2(參照圖7(A))後，立刻離開基板更換位置而開始對準測量、曝光處理。
如以上之說明，根據本第1實施形態，由於基板P(圖4(A)~圖8(B)中為基板P1)之搬出係使用基板保持具30a之上面作為導引面，因此能迅速地進行基板保持具30a上之基板搬出動作。又，為搬出基板而使基板P從基板保持具30a分離時，該基板P之移動量(上昇量)些微即可。因此，在基板載台20a位置於基板更換位置之狀態下，於該基板載台20a之基板保持具30a上方，只要有能供裝載臂83插入之空間即足夠。如上所述，本第1實施形態之基板更換系統(包含基板搬入裝置80a、與將基板保持具30a之上面用作為導引面之一部分的基板搬出裝置93)，在基板保持具30a與鏡筒平台16(參照圖1)間之空間狹窄之情形時，亦能非常合適的加以使用。
《第2實施形態》
接著，使用圖9及圖10說明第2實施形態。本第2實施形態之液晶曝光裝置，除了基板保持具30b、及基板頂起裝置46b之構成外與上述第1實施形態之液晶曝光裝置10a(參照圖1)相同，以下僅針對相異點加以說明，與上述第1實施形態具有相同構成及功能之要件則賦予與上述第1實施形態相同符號省略其說明。
上述第1實施形態中，基板P在基板搬出時係以基板保持具30a之上面為導引面來移動(參照圖5(A)及圖5(B))，相對於此，本第2實施形態中，如圖10所示，不同點在於， 係安裝在複數個基板頂起裝置46b各個之Z致動器47的導件48b為導引面進行移動。
如圖9所示，於基板保持具30b上面，延伸於X軸之X槽31b1於Y軸方向以既定間隔形成有複數條(例如4條)。又，於規定X槽31b1之底面，如圖10所示，於上下方向貫通基板保持具30b之貫通孔31b2於X軸方向以既定間隔(例如3個)形成，於該貫通孔31b2插通Z致動器47之一部分。
導件48b在一條槽31b1內於X軸方向以既定間隔收容有複數個(例如3個)。導件48b係由與XY平面平行之板狀構件構成，藉由Z致動器47在其上面從基板保持具30b之上面(基板裝載面)往+Z側突出之位置、與從基板保持具30b之上面往-Z側縮入之位置之間被驅動於Z軸(上下)方向。於導件48b上面形成有未圖示之複數個微小孔部，可從該孔部噴出加壓氣體(例如空氣)，透過微小間隙懸浮支承基板P(圖10中為基板P1)。又，導件48b亦可使用上述複數個孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。此外，本第2實施形態中，X槽31b1雖係形成有例如4條，但X槽31b1之數量、及導件48b之數量、配置等並不限於此，例如可視基板之大小等適當的加以變更。
本第2實施形態，如圖10所示，在搬出對象之基板P(圖10中為基板P1)之搬出時，藉由在解除了基板保持具30b對基板P1之吸附保持之狀態下將複數個導件48b同步驅動於+Z方向，基板P1之下面即從基板保持具30b之上面分離。基板搬出裝置93之吸附墊98插入基板保持具30b之上面 與基板P1之下面之間。此外，於本第2實施形態之基板保持具30b，並未如圖2所示之上述第1實施形態之基板保持具30a般形成有缺口32。
回到圖10，當吸附墊98插入基板保持具30b之上面與基板P1之下面之間時，於複數個基板頂起裝置46b，導件48b被微驅動於-Z方向，如此，基板P1之下面即被吸附保持於吸附墊98。接著，從複數個導件48b對基板P1之下面噴出加壓氣體，在基板P1懸浮之狀態下將X滑件97驅動於+X方向，據以將基板P1從基板載台20b之導件48b上送至埠部90之導件92上。又，關於下一片基板P2往基板保持具30b之搬入動作，除取代複數個頂銷48a(參照圖6(A)及圖6(B))而由複數個導件48b從下方支承(吸附保持)基板P2外，與上述第1實施形態相同(複數個導件48b兼具複數個頂銷48a之功能)故省略其說明。
以上說明之第2實施形態，除上述第1實施形態之效果外，由於無需在基板保持具30b形成用以插入吸附墊98之缺口，因此能抑制被裝載於基板保持具30b上之基板P之撓曲。又，由於在使吸附墊98吸附保持基板P時無需將吸附墊98驅動於Z軸方向(上述第1實施形態，請參照圖5(A)參照)，因此可簡單進行埠部90之控制。再者，由於無需從基板保持具30b上面噴出用以使基板P懸浮之加壓氣體，因此無須設置用以供應上述加壓氣體之管線等，能使基板保持具30b輕量化。
《第3實施形態》
其次，使用圖11~圖20(C)說明第3實施形態。上述第1實施形態，如圖1所示，設在基板載台裝置PSTa外部之埠部90具有基板搬出裝置93，相對於此，圖11所示之本第3實施形態之液晶曝光裝置10c，不同點在於係由基板載台裝置PSTc之基板載台20c具有基板搬出裝置70a。以下，本第3實施形態，主要說明與上述第1實施形態之相異點，針對與上述第1實施形態具有相同構成及功能之要件，則賦予與上述第1實施形態相同符號省略其說明。
本第3實施形態之液晶曝光裝置10c，包含照明系IOP、光罩載台MST、投影光學系PL、基板載台裝置PSTc、基板搬入裝置80c、埠部60以及此等之控制系等。基板載台裝置PSTc之基板載台20c，具備X粗動載台23X、Y粗動載台23Y、微動載台21、基板保持具30c、重量消除裝置26、複數個基板頂起裝置46a(圖11中未圖示。參照圖13)。又，除了係由基板保持具30c具有基板搬出裝置70a之點外，基板載台20c之構成與上述第1實施形態之基板載台20a(參照圖1等)相同，因此此處省略其說明。
如圖12所示，於基板保持具30c之上面(基板裝載面)，與X軸平行之X槽73x於Y軸方向以既定間隔形成有複數條(例如2條)。X槽73x開口於基板保持具30c之+X側及-X側之各側面。
於複數個X槽73x之各個，收容有基板搬出裝置70a。基板搬出裝置70a具有X行進導件71、及吸附裝置77a。X行進導件71由延伸於X軸方向之構件構成，如圖13所示， 固定在用以規定X槽73x之底面。X行進導件71之長邊(X軸)方向之尺寸設定為較基板保持具30c之X軸方向尺寸長，其長邊方向之兩端部分別突出於基板保持具30c之外側。吸附裝置77a具有用以吸附保持基板P(圖13中未圖示。參照圖11)之下面的吸附墊77a1、以及在X行進導件71上將吸附墊77a1驅動於上下(Z軸)方向的Z致動器77a2。吸附墊77a1由與XY平面平行之板狀構件構成，連接於設在基板載台20c外部之未圖示的真空裝置。
吸附裝置77a以能在X軸方向滑動之方式卡合於X行進導件71，在X行進導件71上以既定行程被驅動於X軸方向。用以驅動吸附裝置77a之驅動裝置之種類並無特別限於，可使用例如由X行進導件71所具有之固定子與吸附裝置77a所具有之可動子構成之X線性馬達、或由X行進導件71所具有之進給螺桿與吸附裝置77a所具有之螺帽構成之進給螺桿裝置等。此外，亦可使用以皮帶(或繩索)等牽引吸附裝置77a之皮帶驅動裝置。
埠部60，如圖11所示，設置在基板載台裝置PSTc之+X側，與基板載台裝置PSTc一起被收容在未圖示之腔室內。埠部60具有架台61及基板導引裝置62。
基板導引裝置62，具有基座63、搭載在基座63上之複數個Z致動器64、以及與複數個Z致動器64之各個對應設置而被對應之Z致動器64驅動於上下(Z軸)方向之複數個導件65。基座63由與XY平面平行之俯視矩形的板狀構件構成，由固定在架台61上面之複數個X線性導件66與 固定在基座63下面、滑動自如地卡合於X線性導件66之X滑件67所構成之複數個X線性導引裝置，直進引導於X軸方向。又，基座63係被未圖示之X致動器(例如進給螺桿裝置、線性馬達等)以既定行程驅動於X軸方向。Z致動器64之種類並無特別限定，可使用例如凸輪裝置、進給螺桿裝置、氣缸等。複數個Z致動器64係以未圖示之主控制裝置加以同步驅動。導件65與上述第1實施形態之導件92(參照圖1等)為相同構件，可從下方懸浮支承基板P、以及吸附保持基板P。
此處，針對基板導引裝置62所具有之複數個Z致動器64、及複數個導件65之配置，使用圖12加以說明。又，於圖12中，Z致動器64隱藏在導件65下方(-Z側)而未顯示。此外，圖12中，省略了架台61、基座63等之圖示。
複數個導件65，係配置成以該複數個導件65形成之基板P之導引面在俯視下呈梯形。具體而言，基板導引裝置62在X軸方向以既定間隔具有例如3列之由在Y軸方向以既定間隔排列之複數個導件65構成之導件列。而最-X側之導件列由例如8台之導件65構成。又，3列導件列中之中間的導件列，係由例如6台導件65所構成。此外，最+X側之導件列則由例如4台導件65構成。如上所述，複數個導件65是越-X側之導件列、其數量較+X側之導件列越多，於基板導引裝置62，在Y軸方向可從下方支承基板P之範圍，與+X側相較-X側(基板載台20c側)較廣。而由例如8台導件65構成之最-X側(基板載台20a側)之導 件列於Y軸方向之長度(寬度)，係設定為較基板P於Y軸方向之長度(寬度)長(例如，1.5~2倍程度)。
又，複數個導件65之各個，與上述第1實施形態之導件92(參照圖2)同樣的，係配置成在使上述基板搬入裝置80c之裝載臂83位於埠部60上方之狀態下(使裝載臂83位於+X側之行程終端之狀態)，與該裝載臂83之複數支支承部832於Y軸方向之位置不致重疊。又，複數個導件65之形狀、數量、配置，只要是能設定為以該複數個導件規定之導引面之-X側於Y軸方向之尺寸較基板P於Y軸方向之尺寸大的話(可形成為導引面俯視矩形的話)，並不限於此，可適當的加以變更。
基板搬入裝置80c，如圖11所示，配置在埠部60之上方(+Z側)。本第3實施形態之基板搬入裝置80c，除了一對X行進導件81之間隔較廣、以及用以將裝載臂83連接於一對X滑件82之安裝構件833略長外，與上述第1實施形態之基板搬入裝置80a(參照圖2)為相同構成，因此此處省略其說明。
以下，針對對複數個基板P連續進行曝光動作等時基板保持具30c上之基板P(為方便起見，將複數個基板P稱為基板P0、基板P1、基板P2、基板P3)之更換動作，使用圖14(A)~圖18(B)加以說明。以下之基板更換動作係在未圖示之主控制裝置之管理下進行。此外，為易於理解，基板載台20c於圖14(A)~圖15(A)、圖16(B)~圖18(B)中係顯示圖12之D-D線剖面圖、於圖15(B)、圖16(A)中則係 顯示圖12之C-C線剖面圖。
圖14(A)中，於基板載台20c之基板保持具30c保持有基板P1。又，於基板搬入裝置80c之裝載臂83，保持有在將基板P1從基板保持具30c搬出後、下片預定搬入基板保持具30c之基板P2(次一基板P2)。此外，於基板搬出機械人之搬送臂19則保持有已曝光完成之基板P0。
主控制裝置，在對設定在基板P1上之複數個照射區域中之最後一個照射區域之曝光處理結束後，如圖14(B)所示，使基板載台20c從投影光學系PL(參照圖11)之下方移動至基板更換位置。
又，與基板載台20c移動至基板更換位置之動作並行，於基板搬入裝置80c，裝載臂83被驅動於-X方向，據此基板P2即位於基板更換位置上方。此外，於埠部60，為縮減最-X側之導件65與基板保持具30c間之間隔(間隙)，基座63被驅動於-X方向(接近基板載台20c之方向)。基座63上之複數個導件65，其Z位置被控制成其上面之Z位置與基板保持具30c上面之Z位置大致相同。
當基板載台20c位於基板更換位置時，主控制裝置，如圖15(A)所示，即解除基板保持具30c對基板P1之吸附保持，並從基板保持具30c之上面噴出加壓氣體使基板P1懸浮。又，例如2個基板搬出裝置70a(一方於圖15(A)中未圖示)各自之吸附墊77a1(圖15(A)中未圖示。參照圖13)被驅動於+Z方向，以吸附保持基板P1之下面。
之後，如圖15(B)所示，吸附裝置77a在X行進導件 71上被驅動於+X方向。據此，被吸附保持於吸附墊77a1之基板P1即沿著基板保持具30c之上面、及與由複數個導件65之上面形成之XY平面平行之面(導引面)往+X方向移動，而從基板保持具30c被搬出至埠部60。此時，從複數個導件65之上面亦噴出加壓氣體。如此，即能以高速、低發塵使基板P1移動。
當基板P1之搬出結束時，如圖16(A)所示，於基板載台20c，複數個基板頂起裝置46a之各個受到同步控制以使頂銷48a往+Z方向移動。此時，複數個頂銷48a分別通過裝載臂83之支承部832間而從下方按壓基板P2之下面。又，於裝載臂83，解除複數個吸附墊84對基板P2之吸附保持。據此，基板P2即從裝載臂83分離。又，於埠部60，支承基板P1之基板導引裝置62(基座63)被驅動於+X方向(從基板載台20c離開之方向)。
當基板P2與裝載臂83分離時，如圖16(B)所示，裝載臂83被驅動於+X方向而從基板更換位置之上方退出，回歸到埠部60上方之位置。又，於埠部60，複數個導件65被略驅動於-Z側，基板P1 略往-Z方向移動。此外，裝載在基板搬出機械人之搬送臂19上之基板P0被搬送至外部裝置、且基板搬入機械人之搬送臂18從外部裝置將次一基板P3搬送來。
之後，如圖17(A)所示，於基板載台20c，複數個基板頂起裝置46a分別被同步控制以使頂銷48a往-Z方向移動，據此，基板P2被裝載至基板保持具30c之上面上(頂銷 48a與基板P2之下面分離)。基板P2被吸附保持於基板保持具30c。又，與上述基板P2之吸附保持動作並行，於基板搬出裝置70a，位於X行進導件71之+X側端部近旁上之吸附裝置77a(分別參照圖12)被驅動於-X方向，回歸至X行進導件71之-X側端部近旁上之位置。
又，於埠部60之上空，支承基板P3之基板搬入機械人之搬送臂18被驅動於-X方向，插入基板搬入裝置80c之一對X行進導件81(圖17(A)中未圖示。參照圖12)之間。據此，基板搬入機械人之搬送臂18與基板搬入裝置80c之裝載臂83即在上下方向重疊配置。又，基板搬出機械人之搬送臂19被驅動於-X方向，插入基板P1之下方。如前所述，由於搬送臂19與裝載臂83為大致相同形狀，因此不會與導件65接觸。據此，基板搬出機械人之搬送臂19與基板搬入裝置80c之裝載臂83在上下方向重疊配置。
之後，將複數個導件65分別驅動於-Z方向，據以將基板P1交至基板搬出機械人之搬送臂19。基板P1支承了搬送臂19，如圖17(B)所示，被驅動於+X方向，將基板P1搬送向外部裝置。
在將曝光完成之基板P1交至基板搬出機械人之搬送臂19後，複數個導件65，如圖18(A)所示，被同步驅動於+Z方向。複數個導件65之各個，分別在與裝載臂83及搬送臂18之各個不接觸之情形下，其上面與基板P3之下面對向並將該基板P3頂起而使其從搬送臂18離開。此時，基板P3係被吸附保持於複數個導件65。
之後，如圖18(B)所示，基板搬入機械人之搬送臂18被驅動於+X方向，從埠部60之上方區域退出。此外，從下方支承基板P3之複數個導件65分別被同步驅動於-Z方向。此時，複數個導件65分別通過裝載臂83彼此相鄰之支承部832間，相對於此，基板P3則被從下方支承於裝載臂83之支承部832。據此，基板P3從導件65被交至裝載臂83，而回到圖14(A)所示之狀態(不過，基板P0被置換為基板P1、基板P1被置換為基板P2、基板P2被置換為基板P3)。
本第3實施形態之液晶曝光裝置10c，亦能獲得與上述第1實施形態相同之效果。又，本第3實施形態中，由於基板載台20c具有基板搬出裝置70a，因此在基板載台20c到達基板更換位置之前、亦即對最終照射區域之曝光處理結束、移動至基板更換位置時，能與此移動並行開始基板P之搬出動作。因此，故能縮短基板保持具30c上之基板更換週期時間，增加每單位時間之基板P之處理片數。
此外，例如在基板P設定有複數個照射區域之情形時，一般而言，最後進行曝光處理之照射區域，為減少基板P(基板載台20c)之總移動量，是設定在基板P之+Y側、或-Y側。因此，對最後照射區域之曝光處理結束後之基板載台20c，在往基板更換位置移動時是往X軸方向移動且亦往Y軸方向(相對X軸移動於斜方向)。相對於此，本第3實施形態，如如圖19所示，複數個導件65中被配置在最-X側之例如由8個導件65構成之導件列於Y軸方向之尺寸，係設定為較基板P於Y軸方向之尺寸長，因此在基板載台20c 係相對X軸移動於斜方向之情形時，基板P之從基板保持具30c之+X側端部突出之部分亦會被導件65從下方支承。據此，能更迅速地搬出基板P。
以下，使用圖20(A)~圖20(C)具體的加以說明。又，圖20(A)~圖20(C)中省略了基板搬出裝置70a、埠部60(分別參照圖12)等之圖示。又，圖20(A)~圖20(C)中，為方便起見，對照射區域(曝光區域)係賦予與投影光學系PL(參照圖11)相同符號來進行說明。
如圖20(A)所示，於基板P上，例如設定有6個照射區域，其中最後的照射區域係設在基板P之+Y側且+X側之照射區域S6。又，在對照射區域S6之曝光動作開始前之基板P之中心係位於位置CP1，該曝光動作結束時基板P之中心則位於位置CP2。
此處，假設最-X側之導件列(參照圖19)於Y軸方向之尺寸與基板P於Y軸方向之尺寸為同程度之情形時，基板P之搬出時因基板P係與X軸方向平行的移動，因此必須以上述最-X側導件列於Y軸方向之中心、與基板P於Y軸方向之中心大致一致之方式進行基板載台20c之Y位置控制，此場合，必須以基板保持具30c之中心依序通過圖20(B)之位置CP1→CP2→CP4(位置CP4為基板更換位置)之方式進行基板載台20c之位置控制。
相對於此，本第3實施形態中，無論基板載台20c之Y位置為何，基板P之+X側端部皆被導件65(參照圖19)支承，因此基板載台20c在從最終照射區域之曝光處理結束時 之位置(位置CP2)移至基板更換位置(位置CP4)時，能與該移動同時進行基板P之搬出動作，而能以基板P之中心依序通過圖20(B)之位置CP1→CP2→CP3之方式進行基板P之搬出動作(基板載台20c之中心依CP1→CP2→CP4之順序通過)。因此，能迅速地進行基板P之搬出動作。在基板載台20c位於基板更換位置後，基板P，即如圖20(C)所示，與X軸平行地移動。
《第4實施形態》
其次，使用圖21及圖22說明第4實施形態。本第4實施形態之液晶曝光裝置，除基板保持具30d之構成外，與上述第3實施形態之液晶曝光裝置10c(參照圖11)相同，因此，以下僅針對相異點加以說明，與上述第3實施形態具有相同構成及功能之要件，則賦予與上述第3實施形態相同符號省略其說明。
上述第3實施形態中，於基板搬出時基板P係以基板保持具30c之上面為導引面而移動(參照圖15(A)及圖15(B))，相對於此，圖21所示之本第4實施形態，與上述第2實施形態(參照圖9)同樣的，不同點在於係沿著由複數個導件48b形成之導引面進行基板P之搬出(參照圖22)。又，基板搬出裝置70a之構成與上述第3實施形態相同。此外，如圖22所示，含導件48b、基板頂起裝置46b之構成與上述第2實施形態相同，因此此處省略其說明。根據本第4實施形態，無須形成用以使基板P懸浮在基板保持具30d上面之噴出加壓氣體的孔部。再者，由於無須在基板保 持具30d內配合氣體噴出用之管線等，因此能使基板保持具30d輕量化。
《第5實施形態》
其次，針對第5實施形態使用圖23加以說明。上述第3及第4實施形態中，係由基板保持具30c、30d(分別參照圖12、圖21)具有基板搬出裝置70a，相對於此，本第5實施形態中，如圖23所示，基板載台20e在基板保持具30e之外部、+Y側及-Y側分別配置有基板搬出裝置70a。例如2個基板搬出裝置70a各個之構成與上述第3實施形態相同。又，除了基板搬出裝置70a之配置外的部分，由於與上述第4實施形態相同，因此以下僅針對相異點加以說明，與上述第3及第4實施形態具有相同構成、功能之要件則賦予與上述第3、及第4實施形態相同符號並省略其說明。
本第5實施形態中，基板P從基板保持具30e之+Y側、及-Y側之各端部突出量被設定為較上述第3及第4實施形態大，一方之基板搬出裝置70a配置在基板P中、從基板保持具30e往+Y側突出之部分下方，另一基板搬出裝置70a配置在基板P中、從基板保持具30e往-Y側突出之部分下方。又，圖23中雖未圖示，例如2個基板搬出裝置70a之各個，係透過固定在配置於基板保持具30e下方之Y粗動載台23Y(參照圖11)上面的支承構件，安裝於Y粗動載台23Y。亦即，例如2個基板搬出裝置70a之各個係與基板保持具30e分離配置。
本第5實施形態中，例如2台基板搬出裝置70a係分別 配置在基板保持具30e之外部，因無需於基板保持具30e形成用以收容基板搬出裝置70a之槽等，能抑制基板保持具30e之剛性降低。又，由於能以較大之面積吸附保持基板P，因此能提升基板P之平坦度。此外，營業能使基板保持具30e輕量化、且驅動吸附裝置77a時之反力不會作用於基板保持具30e，因此能提升基板保持具30e(基板P)之位置控制性。再者，由於基板搬出裝置70a係配置在基板保持具30e外部，因此維修保養性亦佳。
《第6實施形態》
其次，針對第6實施形態使用圖24~圖25(C)加以說明。上述第5實施形態(參照圖23)中，基板搬出裝置70a之構成與上述第3實施形態相同，相對於此，圖24所示之本第6實施形態中，基板搬出裝置70d之構成相異。又，除了基板搬出裝置70d之構成外之部分，由於與上述第5實施形態相同，因此以下僅針對相異點加以說明，針對與上述第5實施形態具有相同構成、功能之要件則賦予與上述第5實施形態(或第3及第4實施形態)相同符號並省略其說明。
本第6實施形態之基板載台20f，如圖24所示，與上述第5實施形態(參照圖23)同樣的，分別在基板保持具30e之+Y側、及-Y側，基板搬出裝置70d係與基板保持具30e分離配置。基板搬出裝置70d，具備被固定在Y粗動載台23Y上面上之支承構件28從下方支承之X行進導件71、能以既定行程於X行進導件71上移動於X軸方向之Y線 性導引裝置78、以及透過Y線性導引裝置78搭載在X行進導件71上之吸附裝置77d。吸附裝置77d包含吸附保持基板P1下面之吸附墊。Y線性導引裝置78具有未圖示之Y致動器，能以既定行程相對X行進導件71將吸附裝置77d驅動於Y軸方向。此外，吸附裝置77d之下面之Z位置較基板保持具30e之上面之Z位置略位於+Z側。又，將Y線性導引裝置78驅動於X軸方向之X致動器、及將吸附裝置77d驅動於Y軸方向之Y致動器之種類皆無特別限定，例如可使用進給螺桿裝置、線性馬達等。再者，吸附裝置77d與上述第1~第5實施形態不同的，不具有將吸附墊驅動於Z軸方向之Z致動器。
本第6實施形態，從圖25(A)所示之基板保持具30e上裝載有基板P之狀態，藉由內裝在基板保持具30e之複數個導件48b(或藉由將微動載台21(參照圖24)驅動於-Z方向)將基板P(圖24中為基板P1)從基板保持具30e之上面舉起，接著，如圖25(B)所示，例如將2個基板搬出裝置70d各個之吸附裝置77d往接近基板保持具30e之方向驅動(參照圖25(B)之箭頭)。據此，吸附裝置77d插入基板保持具30e之上面與基板P之下面之間(參照圖24。不過，圖24中，吸附裝置77d係插入基板P1之下面與基板保持具30e之上面之間)。
之後，於基板保持具30e，複數個導件48b降下，據此即能進行吸附裝置77d對基板P之吸附保持。吸附保持了基板P之例如2個吸附裝置77d，分別如圖25(C)所示，同 步被驅動於+X側。據此，基板P被從基板保持具30e上朝向未圖示之埠部搬出。又，圖24所示之基板保持具30e上之基板P1與裝載臂83上裝載之另一(下一片)基板P2之更換動作，由於與上述第2實施形態相同，因此省略其說明。根據本第6實施形態，由於吸附裝置77d能移動於Y軸方向，因此無須使基板P從基板保持具30e之Y軸方向兩端部大幅突出，而能使基板P小型化。
又，上述第3~第6實施形態之構成可適當的加以變更。例如，上述第6實施形態之基板搬出裝置70d中，吸附裝置77d可相對X行進導件71移動於Y軸方向，但不限於此，亦可例如圖26(A)~圖27(C)所示之第1變形例之基板搬出裝置70e般，吸附裝置77d預先從X行進導件71往基板保持具30e側突出(基板搬出裝置70e不具備將吸附裝置77d相對X行進導件71驅動於Y軸方向之Y致動器)。此場合，如圖26(A)所示，在基板P裝載於基板保持具30e上之狀態下，使吸附裝置77d位於基板P之-X側，曝光結束後使用複數個導件48b將基板P從基板保持具30e頂起後，如圖26(B)所示驅動於+X方向，據以將其插入基板保持具30e與基板P之間。之後，基板P降下，吸附裝置77d吸附保持該基板P並在此狀態下，如圖26(C)所示的被驅動於+X方向。據此，基板P即從基板保持具30e被搬出。又，基板P之搬出後，在對另一基板P進行曝光處理中，吸附裝置77d，如圖27(A)所示，位於該基板P之+X側位置。接著，當該基板P之曝光處理結束、基板P為進行搬出動 作而被複數個導件48b從基板保持具30e頂起時，吸附裝置77d，即如圖27(B)所示，通過基板P之下方而回歸到上述圖26(A)所示之初期位置(基板P之-X側之位置)。並如圖27(C)所示，反複進行上述圖26(B)之後之處理。根據第1變形例，可使基板搬出裝置70e之構造及控制更為簡單。
又，上述第6實施形態之基板載台20f中，基板搬出裝置70d雖係配置在基板保持具30e之兩側(+Y側及-Y側)，但亦如可如圖28(以下，稱第2變形例)所示，基板搬出裝置70f僅配置在基板保持具30e之單側(+Y側、或-Y側)。此場合，為能以更強的吸附保持力吸附保持基板P，最好是能將吸附裝置77f所具有之吸附墊之吸附保持面設定的較上述第3~第6實施形態之吸附裝置77a(例如參照圖12)更廣。又，此場合，吸附裝置77f可以是如上述第6實施形態般能相對X行進導件71移動於Y軸方向、亦可如上述第1變形例般在從X行進導件71往基板保持具30e側突出之狀態下加以固定。
又，上述第3~第6實施形態之基板搬出裝置，吸附墊可相對基板P被驅動於Z軸方向、或Y軸方向而位於可吸附該基板P之下面的位置，但不限於此，亦可如圖29(A)~圖30(B)(以下，稱第3變形例)所示，使基板P相對吸附裝置77g移動。如圖29(A)所示，基板搬出裝置70g係配置在基板保持具30e之+Y側(吸附裝置77g無法移動於Y軸方向)。又，於基板保持具30e之-Y側，例如有2個定位裝置17a於X軸方向分離配置，於基板保持具30e之+Y 側則配置有例如1個定位裝置17b。複數個定位裝置17a、17b分別透過未圖示之支承構件搭載在Y粗動載台23Y(參照圖11)上，配置在與基板P大致相同之Z位置(因此，不會與X行進導件71抵觸)。定位裝置17a、17b具有例如氣缸等之致動器，按壓基板P之端部以控制基板P之位置。
本第3變形例中，係在曝光完成之基板P被懸浮支承於複數個導件48b之狀態下，如圖29(B)所示，例如以2個定位裝置17a將基板P驅動於+Y方向。此時，藉由安裝在吸附裝置77g之移動防止銷17c與定位裝置17b，來防止基板P往+Y方向之慣性造成之過度移動。又，於基板保持具30e之上面，形成有用以防止與定位裝置17a之抵觸的複數個缺口17d。當將基板P定位在可以吸附裝置77g進行對基板P之吸附保持之位置時，如圖30(A)所示，定位裝置17a、17b即從基板P退出，之後，如圖30(B)所示，基板P被吸附裝置77g吸附保持，從基板保持具30e被搬出。本第3變形例中，由於係基板P相對基板搬出裝置70g移動，因此，可事先減少基板P從基板保持具30e之突出量。
《第7實施形態》
其次，使用圖31~圖41說明第7實施形態。上述第1~第6實施形態之基板載台20a~20f，係於X粗動載台23X上搭載Y粗動載台23Y之構成，但圖31所示之本第7實施形態之液晶曝光裝置100之基板載台120a之不同點，在於Y粗動載台123Y上未搭載X粗動載台123X(上側之粗動載台移動於掃描方向)。又，基板搬出裝置170設於Y粗動載 台123Y(下側之粗動載台)。以下，本第7實施形態僅針對與上述第1~第6實施形態之不同點加以說明，與上述第1~第6實施形態具有相同構成及功能之要件，則賦予與上述第1~第6實施形態相同符號並省略其說明。
本第7實施形態中，如圖31所示，裝置本體130具有鏡筒平台131、一對側柱132及基板載台架台133。鏡筒平台131由與XY平面平行配置之板狀構件構成，支承有投影光學系PL、光罩載台MST等。一對側柱132於Y軸方向分離配置，分別從下方支承鏡筒平台131之+Y側之端部近旁、以及-Y側之端部近旁。基板載台架台133由延伸於Y軸方向之構件構成，由圖32及圖33可知，於X軸方向分離例如設有2個。回到圖31，+Y側之側柱132搭載在例如2個基板載台架台133之+Y側端部近旁上，-Y側之側柱132則搭載在例如2個基板載台架台133之-Y側端部近旁上。基板載台架台133，被設在無塵室地面11上之防振裝置134從下方支承其長邊方向之端部近旁。據此，裝置本體130(及投影光學系PL、光罩載台MST等)即與地面11在振動上分離。
基板載台裝置200，如圖33所示，具備一對底座114、輔助底座115、及基板載台120a。
一底座114在+X側之基板載台架台133之+X側、另一底座114在-X側之基板載台架台133之-X側、輔助底座115則在一對基板載台架台133之間，分別與基板載台架台133隔著既定距離(以非接觸狀態)配置。一對底座114 及輔助底座115分別由延伸於Y軸方向之與YZ平面平行之板狀構件構成，透過複數個調整裝置以能調整高度位置(Z位置)之方式設置在地面11上。於一對底座114及輔助底座115各個之上端面(+Z側端部)，如圖32所示，固定有延伸於Y軸方向之機械性Y線性導引裝置(單軸引導裝置)要件之Y線性導件116a。
回到圖31，基板載台120a具有Y粗動載台123Y、X粗動載台123X、微動載台21、基板保持具30b、複數個基板頂起裝置46b、Y步進平台150、重量消除裝置26及基板搬出裝置170。
Y粗動載台123Y，如圖33所示，搭載在一對底座114及輔助底座115上。Y粗動載台123Y，如圖32所示，具有一對X樑125。一對X樑125分別由延伸於X軸方向之YZ剖面呈矩形之構件構成，於Y軸方向以既定間隔彼此平行的配置。一對X樑125在+X側及-X側端部近旁分別藉由Y托架126而彼此連接。Y托架126由延伸於Y軸方向之與XY平面平行之板狀構件構成，其上面上搭載有一對X樑125。又，一對X樑125，如圖33所示，其長邊方向中央部以輔助托架126a連接。
又，由圖31及圖33可知，於Y托架126之下面及輔助托架126a之下面，固定有與上述Y線性導件116a一起構成Y線性導引裝置116之複數個Y滑件116b(圖33中於紙面深度方向重疊)。Y滑件116b以低摩擦且滑動自如地卡合於對應之Y線性導件116a，Y粗動載台123Y以低摩擦 且能以既定行程於Y軸方向在一對底座114及輔助底座115上移動。一對X樑125之下面之Z位置係設定為較一對基板載台架台133之上面更+Z側，Y粗動載台123Y與一對基板載台架台133(亦即裝置本體130)在振動上分離。
Y粗動載台123Y，如圖32所示，被一對Y進給螺桿裝置117驅動於Y軸方向。一對Y進給螺桿裝置117分別包含由安裝在底座114外側面之馬達加以旋轉驅動的螺軸117a、與具有安裝在Y托架126之複數個循環式滾珠(未圖示)的螺帽117b。當然，用以將Y粗動載台123Y(一對X樑125)驅動於Y軸方向之Y致動器之種類不限於上述滾珠螺桿裝置，亦可是是例如線性馬達、皮帶驅動裝置等。此外，亦可於輔助底座115配置與上述Y進給螺桿裝置117相同構成(或別種)之Y致動器。又，Y進給螺桿裝置117亦可以是一個。
於一對X樑125各個之上面，如圖34所示，於Y軸方向以既定間隔相對一個X樑125、彼此平行的固定有例如2條延伸於X軸方向之機械性的單軸引導裝置要件的X線性導件127a。又，在一對X樑125各個之上面的一對X線性導件127a間之區域，固定有包含於X軸方向子既定間隔排列之複數個永久磁石的磁石單元128a(X固定子)。
X粗動載台123X由俯視矩形之板狀構件構成，其中央部形成有開口部。於X粗動載台123X之下面，固定有與上述X線性導件127a一起構成X線性導引裝置127之X滑件127b。X滑件127b係針對一條X線性導件127a，於X 軸方向以既定間隔設有例如4個(參照圖33)。X滑件127b係以低摩擦且滑動自如地卡合於對應之X線性導件127a，X粗動載台123X能在一對X樑125上以低摩擦於X軸方向以既定行程移動。又，於X粗動載台123X之下面，固定有與一對磁石單元128a之各個隔著既定間隙對向、與一對磁石單元128a一起構成用以於X軸方向以既定行程驅動X粗動載台之一對X線性馬達128的一對線圈單元128b(X可動子)。
X粗動載台123X被X線性導引裝置127限制了相對Y粗動載台123Y往Y軸方向之移動，與Y粗動載台123Y一體的移動於Y軸方向。亦即，X粗動載台123X與Y粗動載台123Y一起構成龍門(gantry)式的雙軸載台裝置。Y粗動載台123Y之Y位置資訊、及X粗動載台123X之X位置資訊分別以未圖示之線性編碼器系統加以求出。又，微動載台21(含驅動系及測量系)之構成，如圖33及圖34所示，與上述第1實施形態相同(包含含複數個音圈馬達29x、29y、29z之微動載台驅動系及使用X移動鏡22x、Y移動鏡22y之基板干涉儀系統)，因此，此處省略其說明。
又，基板保持具30b之構成與上述第2實施形態實質上相同，因此，此處省略其說明。此外，本第7實施形態中，雖然X槽31b1在基板保持具30b之兩端開口，但亦可不開口。再者，複數個基板頂起裝置46b之構成亦與上述第2實施形態實質上相同，因此，此處省略其說明。不過，本第7實施形態中，基板頂起裝置46b，如圖33所示，係 於X軸方向以既定間隔配置複數(例如4台)，導件48b，如圖32所示，對應一條X槽31b1，收容有例如4台(合計例如16台)。
Y步進平台150，如圖32所示，由延伸於X軸方向之YZ剖面矩形之構件構成，與一對X樑125分別相距既定距離之狀態(以非接觸狀態)插入一對X樑125間。Y步進平台150之長邊方向尺寸係設定為較微動載台21於X軸方向之移動行程略長。Y步進平台150之上面加工成平面度非常高。Y步進平台150，如圖34所示，係藉由以固定在一對基板載台架台133各個之上面之複數個Y線性導件135a與固定在Y步進平台150下面之複數個Y滑件135b構成之複數個Y線性導引裝置135，在一對基板載台架台133上以既定行程直進引導於Y軸方向。
Y步進平台150，如圖32所示，係分別在+X側及-X側之端部近旁透過一對稱為撓曲(flexure)裝置151之裝置，機械性的連結於一對X樑125。據此，Y步進平台150與Y粗動載台123Y一體的移動於Y軸方向。撓曲裝置151包含例如與XY平面平行配置之薄厚度的帶狀鋼板、與設在該鋼板兩端部之鉸接裝置(例如球接頭、或鉸鏈裝置)，上述鋼板透過鉸接裝置架設在Y步進平台150及X樑125之間。因此，撓曲裝置151，與Y軸方向剛性相較其他5自由度方向(X，Z，θ x、θ y、θ z方向)之剛性較低，於上述5自由度方向，Y步進平台150與Y粗動載台123Y在振動上分離。此外，Y步進平台150之Y位置，亦可使用例如線性馬達、 進給螺桿裝置等之致動器，與Y粗動載台123Y獨立分開進行控制。
重量消除裝置26(含調平裝置27)之構成與上述第1實施形態實質上相同，因此，此處省略其說明。不過，本第7實施形態中，重量消除裝置26，如圖34所示，由於係透過安裝在其下面之複數個空氣軸承26a，以非接觸狀態搭載於Y步進平台150上，因此，Z軸方向之尺寸較上述第1實施形態短。重量消除裝置26透過複數個撓曲裝置26b機械性的連接於X粗動載台123X，在與X粗動載台123X一體的移動於X軸方向時，係在Y步進平台150上移動。相對於此，重量消除裝置26在與X粗動載台123X一體移動於Y軸方向時，係與Y粗動載台123Y及Y步進平台150一體移動於Y軸方向，因此不會產生從Y步進平台150上脫落之情形。
基板搬出裝置170係將基板保持具30b上裝載之基板P朝著後述基板載台裝置200之外部(本實施形態中，為後述埠部60之基板導引裝置62(參照圖35))搬出的裝置，安裝在一對X樑125中、+Y側之X樑125之外側面(朝向+Y側之面)。基板搬出裝置170具有吸附保持搬出對象基板P之下面的吸附墊171、支承吸附墊的支承構件172、將支承構件172(及吸附墊171)直進引導於X軸方向的一對X線性導引裝置173、以及用以將支承構件172(及吸附墊171)驅動於X軸方向的X線性馬達174。又，圖34係圖33之E-E線剖面圖，為說明基板搬出裝置170之構成，係顯示吸 附墊171及支承構件172位於-X側行程終端之狀態。
吸附墊171，如圖34所示，由YZ剖面逆L字狀之構件構成，與XY平面平行之部分，如圖32所示，由以X軸方向為長邊方向之俯視矩形之板狀構件構成。吸附墊171連接於設置在外部之未圖示的真空裝置，上述與XY平面平行之部分的上面具有作為基板吸附面部之功能。支承構件172，如圖33所示，由延伸於Z軸方向之與XZ平面平行之板狀構件構成，其上端部(+Z側端部)近旁安裝有吸附墊171。支承構件172具有X軸方向之剛性較Y軸方向之剛性高的構造。支承構件172形成為+Z側之部分較Z軸方向之中央部略朝+X側彎曲，其上端部較下端部(-Z側端部)突出於+X側(亦即埠部60(圖33中未圖示。參照圖35)側)。又，支承構件172與基板保持具30b之間，如圖34所示，設定有一在支承構件172與基板保持具30b相鄰之狀態下，基板保持具30b相對X粗動載台123X被微驅動於Y軸方向、及/或θ z方向之情形時，彼此亦不會接觸程度之間隙。
此處，吸附墊171係配置成藉由將+Y側之端部近旁連接於支承構件172而使-Y側之端部從支承構件172之朝向-Y側之面突出於-Y側(基板保持具30b側)，該-Y側端部之Y位置較基板保持具30b之+Y側端部位於-Y側。亦即，從+Z側觀察基板載台120a之情形時，雖須視基板保持具30b之X位置，但吸附墊171係位於基板保持具30b之上方(於Z軸方向重疊)。又，吸附墊171被支承構件172 支承為其下面之Z位置位於較基板保持具30b上面之Z位置更高處(由於基板保持具30b之Z位置會在微小範圍內變化，因此係在例如使基板保持具30b位於Z軸方向之中立位置之狀態下，位於較基板保持具30b上面之Z位置高處)。據此，即能在基板P被複數個基板頂起裝置46b驅動而從基板保持具30b之上面上昇(被頂起)狀態下，將吸附墊171插入基板P與基板保持具30b之間。
支承構件172之下端部近旁之一面係對向於+Y側之X樑125之外側面。相對於此，於+Y側之X樑125之外側面，如圖33所示，於Z軸方向以既定間隔固定有例如2條(一對)延伸於X軸方向之X線性導件173a。一對X線性導件173a，其長度(X軸方向之尺寸)被設定為X樑125之大致一半(或與基板P於X軸方向之長度同程度)，配置在較X樑125於X軸方向之中央部更+X側(埠部60(圖33中未圖示。參照圖35)側)之區域。又，於支承構件172之一面(與X樑125之對向面)，對一條X線性導件173a，於X軸方向以既定間隔固定有包含未圖示之滾動體(例如循環式滾珠等)、機械性滑動自如地卡合於X線性導件173a之例如2條X滑件173b。藉由上述X線性導件173a與對應該X線性導件173a之例如2條X滑件173b，構成用以將支承構件172(及吸附墊171)直進引導於X軸方向之X線性導引裝置173。
又，於上述一對X線性導件173a之間，固定有包含於X軸方向以既定間隔排列之複數個永久磁石的磁石單元 174a。相對於此，於支承構件172之一面(與X樑125之對向面)，與磁石單元174a以既定間隔對向固定有含線圈的線圈單元174b。藉由上述磁石單元174a(X固定子)、與對應該磁石單元174a之線圈單元174b(X可動子)，構成用以將支承構件172(及吸附墊171)驅動於X軸方向之X線性馬達174。又，用以將支承構件172(及吸附墊171)驅動於X軸方向之致動器，並不限於此，亦可使用例如滾珠螺桿(進給螺桿)裝置、使用繩索(或皮帶等)之牽引裝置等、其他單軸致動器。此外，於+Y側之X樑125之外側面、磁石單元174a之兩端部近旁分別固定有機械性的規定支承構件172之可移動範圍的制動器(stopper)175。
於基板載台120a，在進行基板P之搬出動作時，控制複數個Z致動器47以使複數個基板頂起裝置46b各個之導件48b之上面之Z位置，較基板保持具30b之上面位於+Z側。接著，於基板搬出裝置170，以吸附墊171吸附保持基板P之-X側且+Y側端部(角部)近旁之下面，於此狀態下以X線性馬達174驅動支承構件172，使基板P在基板保持具30b上移動於+X方向將其搬出至埠部60。此時，從複數個導件48b分別對基板P之下面噴出加壓氣體，以懸浮支承基板P。據此，基板P即以低摩擦在基板保持具30b上移動。
此處，於基板搬出裝置170，如圖33所示，支承構件172之形狀(彎曲量)係設定為在使支承構件172位於+X側之行程終端時之吸附墊171之X位置，較使X粗動載台123X 位於+X側之行程終端時之基板保持具30b更+X側。據此，在進行對基板P之曝光處理等之期間，可使吸附墊171退避至X粗動載台123X之可移動範圍外側。又，本實施形態中，支承構件172之中間部係彎曲形成，但只要能使吸附墊171退避至基板保持具30b於X軸方向之可移動範圍外側的話，支承構件172之形狀並不限於此。
圖35所示之基板搬入裝置80c、及埠部60(含基板導引裝置62)之構成與上述第3實施形態相同，因此，此處省略其說明。
以下，針對在液晶曝光裝置100之基板保持具30b上之基板P(為方便起見，將複數個基板P稱為基板P1、基板P2、基板P3)更換動作，使用圖36(A)~圖41(B)加以說明。以下之基板更換動作係在未圖示之主控制裝置之管理下進行。又，圖36(A)~圖41(B)中，為便於理解，係將基板保持具30b以剖面圖加以顯示，並省略包含複數個音圈馬達等、基板載台120a之部分圖示。
圖36(A)中，於基板載台120a之基板保持具30b保持有基板P1。此外，於裝載臂83保持有在將基板P1從基板保持具30b搬出後，下一個預定保持基板保持具30b之基板P2(下一片基板P2)。
主控制裝置，在對設定於基板P1上之複數個照射區域中、最後一個照射區域之曝光處理結束後，如圖36(B)所示，控制基板載台120a使其從曝光結束位置移動至基板更換位置。在進行上述曝光處理之期間中，基板搬出裝置170 之支承構件172係位於+X側之行程終端，吸附墊171則退至基板P於X軸方向之可移動範圍外側。因此，為搬出基板P1而X粗動載台123X(及基板保持具30b)往X軸方向移動，基板P1與吸附墊171亦不會接觸。又，與此並行的，裝載臂83被驅動於-X方向，據此，基板P2即位於基板更換位置之上方。再者，於埠部60，基板導引裝置62被驅動於接近基板載台120a之方向。
當基板載台120a到達基板更換位置時，主控制裝置即如圖37(A)所示，解除基板保持具30b對基板P1之吸附保持並控制複數個基板頂起裝置46b，驅動導件48b上昇。據此，基板P1之下面與基板保持具30b之上面之間即形成間隙。接著，如圖37(B)所示，將基板搬出裝置170之支承構件172驅動於-X方向，據此，吸附墊171即通過基板P1之下面與基板保持具30b上面之間之間隙，而位於基板P1之-X側且+Y側之端部(角部)近旁下方。之後，驅動複數個導件48b下降，基板P1之下面即被吸附墊171吸附保持。又，複數個導件48b對基板P1之下面噴出加壓氣體以懸浮支承基板P1。此時，基板載台120a之複數個導件48b與埠部60之複數個導件65，被控制成上面之Z位置彼此大致相同。
之後，如圖38(A)所示，將基板搬出裝置170之支承構件172驅動於+X方向，如此，被吸附保持於吸附墊171之基板P1 即沿著與以複數個導件48b及複數個導件65之上面形成之XY平面平行之面(導引面)移動於+X方向，從 基板保持具30b被搬出至埠部60。此時，從複數個導件65之上面亦對基板P1噴出加壓氣體。據此，即能以高速且低發塵的使基板P1移動。
當將基板P1從基板保持具30b上交至複數個導件65上時，如圖38(B)所示，解除吸附墊171對基板P1之吸附保持並停止加壓氣體從複數個導件65之噴出。據此，基板P1 被裝載於複數個導件65上，接著將支承了基板P1之基板導引裝置62驅動於+X方向。又，只要基板搬出裝置170能將基板P1搬送至位於圖38(B)所示位置之基板導引裝置62上的話，無需使基板導引裝置62預先移動至基板載台120a側(可以是無法移動)。又，於基板載台120a，驅動複數個導件48b上昇，從下方按壓基板P2之下面。於裝載臂83，解除基板P2之吸附保持，據此，基板P2即從裝載臂83離開。又，亦可使裝載臂83下降以將基板P2交至複數個導件48b。
當基板P2與裝載臂83分離時，如圖39(A)所示，裝載臂83被驅動於+X方向而從基板更換位置上方退出，回歸至基板導引裝置62之上方位置。又，於埠部60，驅動複數個導件65略下降。接著，如圖39(B)所示，於基板載台120a，驅動複數個導件48b下降，將基板P2裝載至基板保持具30b上。又，於埠部60，基板搬出機械人之搬送臂19插入基板P1之下方。
之後，圖40(A)所示，基板P2被吸附保持於基板保持具30b，為進行對該基板P2之對準動作、曝光動作等而將X 粗動載台123X驅動於從埠部60離開之方向。又，於埠部60，以基板搬出機械人之搬送臂19從埠部60回收基板P1，搬送至未圖示之外部裝置。此外，驅動複數個導件65上昇。基板搬入機械人之搬送臂18保持有基板P3。
之後，如圖40(B)所示，基板搬入機械人之搬送臂18將基板P3搬送至複數個導件65之上方，如圖41(A)所示，將基板P3送至複數個導件65。之後，如圖41(B)所示，驅動複數個導件65下降，將板P3裝載於裝載臂83(回到圖36(A)所示之狀態)。此時，亦可在使基板P3懸浮於複數個導件65上之狀態下進行對裝載臂83之位置對齊(對準)。上述對準係例如一邊以邊緣感測器或攝影機等偵測基板P3之端部(邊緣)位置、一邊按壓基板P3之端部複數處來進行。
如以上之說明，根據本第7實施形態，由於基板搬出裝置170係安裝在基板載台120a中、於掃描動作時為靜止狀態之Y粗動載台123Y，因此不會影響X粗動載台123X之位置控制，於掃描動作時能以高精度控制基板P之X位置。又，由於基板載台120a係在具有基板搬出裝置170之Y粗動載台123Y上搭載X粗動載台123X及微動載台21之構造(Y粗動載台123Y在最下面的構造)，因此基板搬出裝置170之維修保養亦容易。此外，基板搬出裝置170係使吸附墊171(及支承構件172)僅移動於X軸(單軸)方向，因此，構成及控制簡單，例如與多關節機械臂相較，成本低。再者，基板搬出裝置170，可使吸附墊171退避至基板P於X軸方向之可移動範圍外側，因此，即使吸附墊171 與基板P(或基板保持具30b)之高度位置(Z位置)相同，亦能防止彼此接觸。
又，由於係基板載台120a具有基板搬出裝置170，因此，於埠部60，僅需配置用以將基板P搬送至基板載台120a之基板搬入裝置80c即可。亦即，本第7實施形態，於基板載台120a所保持之基板之更換動作時，在位於基板更換位置之基板載台120a上方，僅須使基板搬入裝置80c之裝載臂83位於此，因此，假設與將具有基板搬出用機械臂與基板搬入用機械臂之公知的基板更換裝置設於埠部60之情形相較，如圖34所示，即使是在基板保持具30b與鏡筒平台131間之空間狹窄之情形時，亦能容易的進行基板P之更換動作。
又，由於係基板載台120a具有基板搬出裝置170，因此能與基板載台120a之位置(X位置、及/或Y位置)無關的進行從基板載台120a之基板搬出動作。因此，與上述第3實施形態同樣的，在最終照射區域之曝光結束後、基板載台120a到達基板更換位置之前(包含基板載台120a之移動中)開始基板P之搬出動作。又，於埠部60，由複數個導件65形成之基板P之導引面被設定為較基板P寬，因此，無需嚴密的進行基板載台120a與基板導引裝置62在Y軸方向之位置對準(可在基板保持具30b相對X軸斜向移動時，開始搬出動作)。因此，能縮短基板更換之循環時間。
又，於基板頂起裝置46b，由於用以使導件48b上下動之Z致動器47係搭載於X粗動載台123X，因此與假設在 微動載台21(或基板保持具30b)內裝Z致動器之情形相較，能使微動載台21更薄、更輕，且能使用Z軸方向之行程長的Z致動器，因此，能以長行程驅動導件48b。
《第8實施形態》
其次，針對第8實施形態使用圖42~圖45加以說明。第8實施形態之基板載台120b，在基板保持具30a、基板頂起裝置46a(圖42中未圖示。參照圖43)及基板搬出裝置270之構成上與上述第7實施形態不同。以下，針對與上述第7實施形態具有相同構成及功能之構件，係賦予與上述第7實施形態相同(或末尾共通之)符號並省略其說明。
如圖42所示，第8實施形態之基板載台120b之基板保持具30a，除了頂銷48a用之孔部31a之數量較少、以及形成有後述缺口133之點外，與上述第1實施形態相同，因此，此處為方便起見，賦予與第1實施形態之基板保持具30a相同符號並省略其說明。又，由圖42及圖43可知，本第8實施形態中，基板頂起裝置46a合計設有16台。
基板載台120b，具有用以使基板保持具30a上所裝載之基板P相對基板保持具30a滑動於Y軸方向之基板滑動裝置180。基板滑動裝置180，如圖42所示，於X軸方向以既定間隔，配置有例如2個。不過，基板滑動裝置180之數量及配置不限於此，當然可適當的加以變更。
於基板保持具30a，如圖43所示，在對應基板滑動裝置180之位置形成有缺口133。缺口133係在基板保持具30a之上面側及-Y側之側面側開口形成。
基板滑動裝置180，具備底座181、Y線性導件182、Y滑件183、以及按壓銷184。底座181由延伸於Y軸方向俯視矩形之平板狀構件構成，其+Y側之端部側插入上述缺口133內，且-Y側之端部側從基板保持具30a之-Y側端部往-Y側(外側)突出。底座181之下面固定在基板保持具30a。Y線性導件182固定在底座181上面。Y滑件183滑動自如地機械性卡合於Y線性導件182。按壓銷184由延伸於Z軸方向之圓柱狀構件構成，固定於Y滑件183。按壓銷184之+Z側端部之Z位置係設定為較基板保持具30a之上面更位於+Z側。基板滑動裝置180具有用以將按壓銷184驅動於Y軸方向之未圖示的Y致動器，按壓銷184被驅動於圖43所示之基板保持具30a之外側不會與基板P接觸之位置、與圖45所示之一部分被收容在缺口133內之位置之間。
基板搬出裝置270，與上述第7實施形態同樣的，透過一對X線性導引裝置173安裝於+Y側之X樑125之支承構件172，被X線性馬達174以既定行程驅動於X軸方向。上述第7實施形態之吸附墊271，如圖34所示，被形成為YZ剖面呈逆L字狀，基板吸附面部從支承構件172之-Y側側面突出於-Y側，其Y位置與基板保持具30b部分重複，相對於此，由圖42及圖43可知，本第8實施形態之吸附墊271之基板吸附面部，係配置在基板保持具30a之外側(+Y側)，在基板保持具30a上裝載有基板P之狀態下往X軸方向移動亦不致接觸該基板P。此外，吸附墊271之上 面(吸附面)之Z位置係設定為較基板保持具30a之上面(基板裝載面)略在-Z側(下方)。
又，上述第7實施形態中，如圖32所示，在對基板P之曝光處理時，吸附墊271係在基板P(基板保持具30b)於X軸方向之可移動範圍外側(具體而言，係+X側之外側)待機，相對於此，本第8實施形態，如圖42所示，即使是在對基板P之曝光處理時，吸附墊271亦是配置在基板保持具30a之可移動範圍內。即使在此情形下，使基板P(及基板保持具30a)移動於X軸方向時之基板P與吸附墊271亦不會接觸(參照圖43)。此外，基板滑動裝置180之按壓銷184係位於-Y側之行程終端以避免與基板P接觸。
於基板載台120b，基板P之搬出如圖45所示，係在從基板保持具30a對基板P之下面噴出加壓氣體、以使基板P懸浮之狀態下進行。於基板載台120b，基板滑動裝置180之按壓銷184被驅動於+Y側，據此，基板P之+Y側端部即從基板保持具30a之+Y側端部於+Y側突出既定量。接著，藉由Z音圈馬達29z(或藉由重量消除裝置26所具有之空氣彈簧(未圖示)內被減壓)使微動載台21及基板保持具30a降下。據此，基板P即在基板保持具30a上懸浮的狀態下降下，+Y側且-X側端部近旁被吸附保持於與預先位在基板P下方之吸附墊27。此外，本第8實施形態中，基板頂起裝置46a僅用在從基板搬入裝置80c(圖45中未圖示。參照圖35)承接基板P時，並不用於基板P之搬出。
之後，如圖44所示，將吸附墊271驅動於+X方向， 基板P即沿著基板保持具30a之上面被搬出至埠部60(圖44中未圖示。參照圖35)。
以上說明之第8實施形態，由不須使吸附墊271在基板P於X軸方向之可移動範圍外側待機，因此，在曝光處理結束後，能迅速地開始基板P之搬出動作。因此，能縮短基板更換之循環時間。又，本第8實施形態，雖係針對為使基板P與吸附墊271接觸而驅動基板保持具30a下降之情形作了說明，但不限於此，亦可於基板搬出裝置270設置將吸附墊271驅動於上下方向之驅動裝置，藉驅動吸附墊271來使基板P與吸附墊271接觸。此外，基板滑動裝置180亦可以是設在微動載台21、或X粗動載台123X上。
又，上述第7及第8實施形態之構成可適當的加以變更。例如，上述第7實施形態中，如圖34所示，基板搬出裝置170之吸附墊171雖係預先配置成從支承構件172突出於基板保持具30b側，以便能插入基板P與基板保持具30b之間。但亦可例如圖46所示之第4變形例之基板載台120c般，透過將吸附墊371驅動於Y軸方向之Y驅動裝置375搭載於支承構件172上，在進行對基板P之曝光處理等時使吸附墊371從基板P退出並僅在基板P之搬出時，插入基板P與基板保持具30b之間。上述第7實施形態中，在將基板P送至埠部時，如圖37(B)所示，必須在使基板P離開基板保持具30b之上面後，使吸附墊171通過基板P與基板保持具30b之間而移動至能吸附基板P之位置，但 如圖46所示之基板搬出裝置370，能在基板P裝載於基板保持具30b上之狀態下，使吸附墊371移動至能吸附基板P之-X側且+Y側端部近旁之位置。因此，能縮短基板搬出所需之時間。
又，用以將基板P從基板保持具30b上頂起之基板頂起裝置之構成，並不限於上述第7實施形態所述者。例如，圖47所示之第5變形例之基板載台120d所具有之複數個基板頂起裝置140，分別具備收容在X槽31b1內之底座構件141、於X軸方向以既定間隔安裝在底座構件141上面之複數(例如6個)多孔質構件142、以及將底座構件141驅動於Z軸方向(上下動)之一對Z致動器143(圖47中未圖示。參照圖48(A))。底座構件141由延伸於X軸方向之棒狀構件構成，長邊方向尺寸被設定為與基板P(圖47中未圖示。參照圖50(B))之長邊方向尺寸同程度(本第5變形例中為略短)。
基板頂起裝置140，如圖48(B)所示，於Y軸方向以既定間隔(與形成在基板保持具30b之複數條X槽31b1對應之間隔)設有例如5台。又，本第5變形例之基板保持具30b在X槽31b1之數量、及X槽31b1未開口在基板保持具30b之+X側及-X側端部之點與上述第7實施形態不同外，為方便起見，使用與上述第7實施形態相同之符號。
如圖48(A)所示，底座構件141之下面、在底座構件141之長邊方向兩端部近旁，分別固定有延伸於Z軸方向之脚部144。在用以規定上述X槽31b1之底面，形成有一對於 上下方向貫通基板保持具30b之貫通孔31b2，脚部144插通於該一對貫通孔31b2之各個。在用以規定X槽31b1之壁面與底座構件141之間、及用以規定貫通孔31b2之壁面與脚部144之間，分別設定有在相對X粗動載台123X微驅動微動載台21時彼此不會接觸程度之間隙。
一對Z致動器143固定在X粗動載台123X上面、與上述一對脚部144分別對應之部位。Z致動器143可使用氣缸等。在X粗動載台123X上面之Z致動器143近旁，固定有由L字狀構件構成之支桿(stay)145。底座構件141藉由由固定在脚部144之Z線性導件146、與安裝在支桿145之Z滑件147所構成之Z線性導引裝置之作用，如圖48(C)所示，相對X粗動載台123X被直進引導於Z軸方向(上下方向)。
此處，底座構件141，如圖49(A)所示形成為中空，於上面形有複數個孔部。多孔質構件142(圖49(A)中未圖示。參照圖47)安裝成堵塞該複數個孔部。於底座構件141，從基板保持具30b(圖49(A)中未圖示。參照圖47)之外部透過管線構件148供應加壓氣體，透過上述複數個孔部及多孔質構件142對基板P之下面噴出加壓氣體。又，管線構件148，可如圖49(A)所示，將一方之脚部144形成為中空並連通於底座構件141，而連接於該一方之脚部144，亦可如圖49(B)所示，連接在底座構件141長邊方向之一端部。又，亦可不在底座構件141安裝多孔質構件142。也就是說，底座構件之表面可以不是形成為多孔節流之空氣軸承，而是 由孔或槽加工形成之表面節流或孔口(orifice)節流、或將此等加以組合之複合節流的空氣軸承(一體成形加工)。
於基板載台120d，如圖50(A)所示，在驅動底座構件141上昇之狀態下，基板搬入裝置80c之裝載臂83將基板P搬送至基板保持具30b上方(亦可在將基板P搬送至基板保持具30b上方後，驅動底座構件141上昇)，接著，如圖50(B)所示，驅動裝載臂83下降並驅動於+X方向(從基板保持具30b分開之方向)(亦可不進行裝載臂83之下降驅動而進一步的驅動底座構件141上昇)，將基板P交至基板頂起裝置140。之後，如圖50(C)所示，驅動底座構件141下降，將基板P裝載於基板保持具30b之上面上。又，於基板P之搬出時，如圖50(D)所示，驅動底座構件141上昇，在基板P從基板保持具30b上面分開之狀態下從多孔質構件142對基板P下面噴出加壓氣體。之後，以基板搬出裝置170(圖50(D)中未圖示。參照圖33等)將基板P搬出。
根據本第5變形例，對一個底座構件141僅需連接一條加壓氣體供應用管線即可，因此裝置之構成簡單(相對於此，上述第7實施形態(參照圖34)必須對複數個基板頂起裝置46b各個之導件48b個別連接加壓氣體供應用之管線)。又，由於無需在微動載台21形成貫通孔，因此能防止微動載台21之剛性降低。此外，即使是在無法於微動載台21下方配置Z致動器143之情形時(例如，重量消除裝置26為大型之場合)，亦能分適合的加以使用。又，本第5變形例中，雖係針對一個底座構件141設置於X軸方向分離之 例如2個Z致動器143，但不限於此，例如亦可以該2Z致動器143驅動所有複數個底座構件141。又，本第5變形例之基板頂起裝置140亦能適用於不具有基板搬出裝置之基板載台裝置(例如，基板搬出裝置係配置在埠部側之情形)。
又，上述第5變形例中，亦可如圖51(A)所示之第6變形例般，在底座構件141之兩端部近旁、較脚部144更外側(端部側)連接拉伸線圈彈簧149之一端。拉伸線圈彈簧149之中間部插入形成在基板保持具30b之貫通孔31c，另一端連接於支桿145(亦即X粗動載台123X)。據此，如圖51(B)所示，在驅動底座構件141上昇時，於該底座構件141之兩端部近旁，分別以底座構件141與脚部144之連接部近旁為中心，作用出底座構件141之端部向下方降下之力矩。如此，即能抑制因底座構件141之長邊方向中央部之自重造成之撓曲。
又，將基板P從基板保持具30b上搬出之基板搬出裝置170之構成亦能適當的加以變更。圖52中，顯示了第7變形例之基板載台120e。於基板載台120e，X樑425較上述第7實施形態(參照圖31等)形成的窄(高度方向尺寸較寬度方向尺寸長)，構成用以驅動X粗動載台123X之X線性馬達128的磁石單元128a固定在X樑425之兩側面。又，於X粗動載台123X之下面，對應一對X樑425固定有一對X托架129。X托架129由YZ剖面逆U字狀之構件構成，於一對對向面間插入對應之X樑425。於X托架129之一對對向面，與磁石單元128a對向固定有線圈單元128b。
於基板搬出裝置470，支承吸附墊171之支承構件172係由包含固定在Y粗動載台123Y之固定部176b、與在支承構件172之下端部近旁與上述固定部176b對向固定之可動部176a的X驅動單元176，以既定行程驅動於X軸方向。於基板載台120e，將一對X樑425之+X側端部近旁加以彼此連接之Y托架126及輔助托架126a(圖52中未圖示。參照圖33)，較+Y側之X樑425之+Y側側面突出於+Y側。固定部176a由延伸於X軸方向之構件構成，架設在Y托架126及輔助托架126a各個之+Y側端部近旁上。雖未圖示，但X驅動單元176包含用以將支承構件172以既定行程驅動於X軸方向之要件(例如X線性馬達之固定子及可動子、X線性導引裝置之導件及滑件)。據此，與上述第7實施形態同樣的，將支承構件172以和基板P於X軸方向之長度同等之行程驅動於X軸方向。又，亦可如圖53所示之第8變形例之基板載台120f般，將基板搬出裝置570之X驅動單元176之固定部176b固定於X托架129。
又，上述基板載台120e、120f中，使基板P從基板保持具30b離開之基板頂起裝置，雖為避免圖面之錯綜複雜而省略了圖示，但可使用上述第7實施形態之基板頂起裝置46b(參照圖33)、上述第8實施形態之基板頂起裝置46a(參照圖43)、上述第5變形例之基板頂起裝置140(圖48參照)之任一種。
又，液晶曝光裝置之構成不限於上述第1~第8實施形態(含第1~第8變形例。以下同)所記載者，可適當的加以 變更。例如，上述第7及第8實施形態(含上述第4~第8變形例。以下同)中，基板搬出裝置170~570之各個雖係在+Y側之X樑125外側面(Y粗動載台123Y之一側面)安裝一個，但基板搬出裝置170~570之數量及配置不限於此，例如可在+Y側之X樑外側面於X軸方向以既定間隔配置複數(例如2個)支承構件172及吸附墊171，以分別保持基板P之在X軸方向分離之互異的複數處。此外，亦可在-Y側之X樑125追加安裝基板搬出裝置170~570，以在基板P之+Y側端部近旁外亦一併保持-Y側之端部近旁(或僅-Y側之端部近旁)。
又，上述第3~第8實施形態中，僅使用基板載台20c~120f所具有之基板搬出裝置70a~570來將基板P搬出至埠部60，但亦可例如與此並行的於埠部60亦配置基板搬出裝置，在從基板保持具30a、30b將基板P搬出既定量(例如上述及第8實施形態之一半程度)之狀態下，保持該基板P以進行基板P之搬出。此場合，可縮短基板載台20c~120f側之吸附墊77a1~371於X軸方向之行程。
又，上述第3~第8實施形態中，在基板載台20c~120f之各個與埠部60之間進行之基板P之收授(搬入及搬出)，可使用例如美國專利第6,559,928號說明書所揭露之從下方支承基板P之基板支承構件來進行。在此種情形下，亦能使用基板搬出裝置70a~570驅動基板支承構件，來將基板P與上述第3~第8實施形態同樣的從基板載台20c~120f搬出。又，上述第3~第8實施形態之基板搬出裝置70a~ 570雖係以真空吸附方式保持基板P，但不限於此，亦可以其他保持(例如機械性的保持)方式加以保持。
又，上述第1~8實施形態中，複數個基板頂起裝置46a、46b雖係配置在Y粗動載台23Y、或X粗動載台123X上，但不限於此，亦可以內裝在基板保持具30a、30b、或微動載台21內。
又，於上述第2、及第4~6實施形態(含第1~第3變形例)之基板載台中，可取代複數個基板頂起裝置46b而使用上述第5變形例之基板頂起裝置140。此外，上述第1、及第3實施形態之基板載台中，可取代複數個基板頂起裝置46a而使用將複數個頂銷48a安裝在如上述第5變形例之基板頂起裝置140般之一個底座構件141的基板頂起裝置。
又，上述第1~第8實施形態中，基板P雖其下面被吸附墊吸附保持，但用以保持基板P之裝置不限於此，亦可以是例如以機械方式把持基板P之夾箝裝置等。此外，上述第3~第8實施形態中，作為驅動基板之裝置，並不限於上述吸附裝置般移動於Y軸方向者，例如可設置能抵接於基板外周面之滾輪，藉由使該滾輪旋轉據以將基板從基板保持具上送出。
又，照明光可以是ArF準分子雷射光(波長193nm)、KrF準分子雷射光(波長248nm)等之紫外光、或F2雷射光(波長157nm)等之真空紫外光。此外，作為照明光，亦可使用例如將從DFB半導體雷射或光纖雷射發出之紅外線帶或可見光帶之單一波長雷射光以例如摻雜有鉺(或鉺及鐿兩者)之 光纖放大器加以増幅，使用非線性光學結晶加以波長轉換為紫外光之諧波。再者，亦可使用固體雷射(波長：355nm、266nm)等。
又，上述第1及第2實施形態，雖係針對投影光學系PL是具備複數支投影光學單元之多透鏡方式之投影光學系的情形作了說明，但投影光學單元之支數不限於此，只要是一支以上即可。此外，不限於多透鏡方式之投影光學系，亦可以是例如使用歐夫那(Ofner)型大型反射鏡的投影光學系等。又，上述實施形態中雖係針對作為投影光學系PL使用投影倍率為等倍者之情形作了說明，但不限於此，投影光學系可以是縮小系及放大系之任一種。
又，上述第1及第2實施形態中，雖係使用在光透射性之光罩基板上形成有既定遮光圖案(或相位圖案、減光圖案)之光透射型光罩，但亦可取代此光罩，使用例如美國專利第6,778,257號說明書所揭示之根據待曝光圖案之電子資料，來形成透射圖案或反射圖案、或發光圖案之電子光罩(可變成形光罩)，例如使用非發光型影像顯示元件(亦稱空間光調變器)之一種之DMD(Digital Micro-mirror Device))的可變成形光罩。
又，作為曝光裝置，特別是對使尺寸(包含外徑、對角線、一邊之至少一個)為500mm以上之基板、例如液晶顯示元件等平板顯示器用大型基板曝光之曝光裝置尤其有效。
又，作為曝光裝置，可適用於步進重複(step & repeat)方式之曝光裝置、步進接合(step & stitch)方式之曝光裝 置。此外，曝光裝置中，以搬出裝置搬出之物體不限於曝光對象物體之基板等，亦可以是光罩等之圖案保持體(原版)。
又，曝光裝置之用途並不限於將液晶顯示元件圖案轉印至方型玻璃板之液晶用曝光裝置，亦可廣泛適用於例如半導體製造用之曝光裝置、用以製造薄膜磁頭、微機器及DNA晶片等之曝光裝置。此外，不僅是半導體元件元件等之微元件，本發明亦能適用於為製造用於光曝光裝置、EUV曝光裝置、X線曝光裝置及電子線曝光裝置等之光罩或標線片，而將電路圖案轉印至玻基板或矽晶圓等之曝光裝置。再者，曝光對象之物體不限於玻璃板，亦可以是例如晶圓、陶瓷基板、薄膜構件或光罩基板(mask blank)等其他物體。又，曝光對象物是平板顯示器用基板之情形時，該基板之厚度並無特別限定，例如亦包含薄膜狀(具可撓性之片狀構件)者。
液晶顯示元件(或半導體元件)等之電子元件，係經由進行元件之功能性能設計的步驟、依據此設計步驟製作光罩(或標線片)的步驟、製作玻璃基板(或晶圓)的步驟、以上述各實施形態之曝光裝置及其曝光方法將光罩(標線片)圖案轉印至玻璃基板的微影步驟、使經曝光之玻璃基板顯影的顯影步驟、將殘存抗蝕劑之部分以外部分之露出構件以蝕刻加以去除的蝕刻步驟、去除完成蝕刻而無需之抗蝕劑的抗蝕劑去除步驟、元件組裝步驟、檢査步驟等加以製造。此場合，由於在微影步驟係使用上述實施形態之曝光裝置 實施前述曝光方法，於玻璃基板上形成元件圖案，因此能以良好生產性製造高積體度之元件。
此外，援用上述說明所引用之關於曝光裝置等之美國專利及美國專利申請公開說明書之揭示作為本說明書記載之一部分。
產業上之可利用性
如以上之說明，本發明之物體更換系統及方法適於進行物體保持裝置所保持之物體之更換。又，本發明之物體搬出方法適於從物體保持裝置搬出物體。又，本發明之物體保持裝置適於搬出物體。又，本發明之曝光裝置適合用來使物體曝光。再者，本發明之平面顯示器之製造方法適合於平面顯示器之製造。又，此外，本發明之元件製造方法適合於微元件之製造。
10a、10c、100‧‧‧液晶曝光裝置
11‧‧‧地面
12‧‧‧平台
13‧‧‧基板載台架台
16‧‧‧鏡筒平台
17a、17b‧‧‧定位裝置
18、19‧‧‧搬送臂
18a、19a‧‧‧機械臂
20a~20f、120a、120e‧‧‧基板載台
21‧‧‧微動載台
21a、24a、31a‧‧‧孔部
22x‧‧‧X移動鏡
23X、123X‧‧‧X粗動載台
23Y、123Y‧‧‧Y粗動載台
24‧‧‧反射鏡座
25‧‧‧Y線性導引裝置
26‧‧‧重量消除裝置
26a‧‧‧空氣軸承
26b‧‧‧連結裝置
26c‧‧‧Z感測器
27‧‧‧調平裝置
29x‧‧‧X音圈馬達
29z‧‧‧Z音圈馬達
30a~30e‧‧‧基板保持具
31b1‧‧‧X槽
31b2、31c‧‧‧貫通孔
32‧‧‧缺口
46a、46b‧‧‧基板頂起裝置
47‧‧‧Z致動器
48a‧‧‧頂銷
48b‧‧‧導件
60‧‧‧埠部
61‧‧‧架台
62‧‧‧基板導引裝置
63‧‧‧基座
64‧‧‧Z致動器
65‧‧‧導件
66‧‧‧X線性導件
70a、70d、70e、70f、70g、170、270、570‧‧‧基板搬出裝置
71、81‧‧‧X行進導件
73x‧‧‧X槽
77a、77f‧‧‧吸附裝置
77a1‧‧‧吸附墊
77a2‧‧‧Z致動器
77d‧‧‧吸附裝置
78‧‧‧Y線性導引裝置
80a、80c‧‧‧基板搬入裝置
82、173b‧‧‧X滑件
83‧‧‧裝載臂
831‧‧‧基部
832‧‧‧支承部
833‧‧‧安裝構件
84、98‧‧‧吸附墊
90‧‧‧埠部
91‧‧‧架台
92‧‧‧導件
93‧‧‧基板搬出裝置
94、96‧‧‧Z致動器
95‧‧‧X行進導件
97‧‧‧X滑件
114‧‧‧底座
115‧‧‧輔助底座
116a‧‧‧Y線性導件
116b‧‧‧Y滑件
117‧‧‧Y進給螺桿裝置
117a‧‧‧螺軸
117b‧‧‧螺帽
125、425‧‧‧X樑
126‧‧‧Y托架
126a‧‧‧輔助托架
127‧‧‧X線性導引裝置
127a、173a‧‧‧X線性導件
128‧‧‧X線性馬達
128a‧‧‧磁石單元
128b‧‧‧線圈單元
129‧‧‧X托架
130‧‧‧裝置本體
131‧‧‧鏡筒平台
132‧‧‧側柱
133‧‧‧基板載台架台
134‧‧‧防振裝置
141‧‧‧底座構件
142‧‧‧多孔質構件
143‧‧‧Z致動器
144‧‧‧腳部
145‧‧‧支桿
146‧‧‧Z線性導件
150‧‧‧Y步進平台
151‧‧‧撓曲裝置
171、271、371‧‧‧吸附墊
172‧‧‧支承構件
173‧‧‧X線性導引裝置
174‧‧‧X線性馬達
174a‧‧‧磁石單元
174b‧‧‧線圈單元
176a‧‧‧可動部
176b‧‧‧固定部
180‧‧‧基板滑動裝置
181‧‧‧底座
182‧‧‧Y線性導件
183‧‧‧Y滑件
184‧‧‧按壓銷
200‧‧‧基板載台裝置
CP‧‧‧位置
IL‧‧‧照明光
IOP‧‧‧照明系
M‧‧‧光罩
MST‧‧‧光罩載台
P‧‧‧基板
PL‧‧‧投影光學系
PSTa、PSTc‧‧‧基板載台裝置
S‧‧‧照射區域
圖1係概略顯示第1實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖2係圖1之液晶曝光裝置所具有之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及基板搬出裝置的俯視圖。
圖3係圖2之基板載台的A-A線剖面圖。
圖4(A)及圖4(B)係用以說明第1實施形態之基板更換動作的圖(其1及其2)。
圖5(A)及圖5(B)係用以說明第1實施形態之基板更換動作的圖(其3及其4)。
圖6(A)及圖6(B)係用以說明第1實施形態之基板更換動作的圖(其5及其6)。
圖7(A)及圖7(B)係用以說明第1實施形態之基板更換動作的圖(其7及其8)。
圖8(A)及圖8(B)係用以說明第1實施形態之基板更換動作的圖(其9及其10)。
圖9係第2實施形態之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及基板搬出裝置的俯視圖。
圖10係圖9之B-B線剖面圖。
圖11係概略顯示第3實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖12係圖11之液晶曝光裝置所具有之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及埠部的俯視圖。
圖13係圖12之基板載台的線剖面圖(圖12之C-C線剖面圖)。
圖14(A)及圖14(B)係用以說明第3實施形態之基板更換動作的圖(其1及其2)。
圖15(A)及圖15(B)係用以說明第3實施形態之基板更換動作的圖(其3及其4)。
圖16(A)及圖16(B)係用以說明第3實施形態之基板更換動作的圖(其5及其6)。
圖17(A)及圖17(B)係用以說明第3實施形態之基板更換動作的圖(其7及其8)。
圖18(A)及圖18(B)係用以說明第3實施形態之基板更 換動作的圖(其9及其10)。
圖19係用以說明第3實施形態之基板搬出時之基板載台與埠部之關係的圖。
圖20(A)~圖20(C)係用以說明第3實施形態之基板搬出時之基板動作的圖(其1~其3)。
圖21係第4實施形態之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及埠部的俯視圖。
圖22係圖21之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及埠部的剖面圖。
圖23係第5實施形態之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及埠部的俯視圖。
圖24係第6實施形態之基板載台的剖面圖。
圖25(A)~圖25(C)係用以說明第6實施形態之基板更換動作的圖(其1~其3)。
圖26(A)~圖26(C)係用以說明第1變形例之基板更換動作的圖(其1~其3)。
圖27(A)~圖27(C)係用以說明第1變形例之基板更換動作的圖(其4~其6)。
圖28係第2變形例之基板載台裝置(基板保持具、及基板搬出裝置)的俯視圖。
圖29(A)及圖29(B)係用以說明第3變形例之基板更換動作的圖(其1及其2)。
圖30(A)及圖30(B)係用以說明第3變形例之基板更換動作的圖(其3及其4)。
圖31係概略顯示第7實施形態之液晶曝光裝置之構成的圖。
圖32係圖31之液晶曝光裝置所具有之基板載台裝置的俯視圖。
圖33從+Y側觀察圖32之基板載台裝置的側視圖。
圖34係圖33之基板載台裝置的E-E線剖面圖。
圖35係第7實施形態之液晶曝光裝置所具有之基板載台(基板保持具)、基板搬入裝置、及埠部的俯視圖。
圖36(A)及圖36(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖(其1及其2)。
圖37(A)及圖37(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖(其3及其4)。
圖38(A)及圖38(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖圖(其5及其6)。
圖39(A)及圖39(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖(其7及其8)。
圖40(A)及圖40(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖(其9及其10)。
圖41(A)及圖41(B)係用以說明第7實施形態之基板更換動作的圖(其11及其12)。
圖42係第8實施形態之基板載台的俯視圖，顯示基板搬出動作前之狀態的圖。
圖43係圖42之基板載台的剖面圖。
圖44係第8實施形態之基板載台的俯視圖，顯示基板 搬出動作時之狀態的圖。
圖45係圖44之基板載台的剖面圖。
圖46係顯示第4變形例之基板載台的圖。
圖47係第5變形例之基板載台裝置所具有之基板保持具的俯視圖。
圖48(A)係圖47之F-F線剖面圖、圖48(B)係圖48(A)之G-G線剖面圖、圖48(C)用以說明第5變形例之基板頂起裝置之動作的圖。
圖49(A)及圖49(B)係顯示圖48(A)之基板頂起裝置之內部構造的圖(其1及其2)。
圖50(A)~圖50(D)係用以說明第5變形例之基板載台之基板搬入及搬出動作的圖(其1~其4)。
圖51(A)及圖51(B)係顯示第6變形例之基板頂起裝置的圖(其1及其2)。
圖52係顯示第7變形例之基板載台裝置的圖。
圖53係顯示第8變形例之基板載台裝置的圖。
18、19‧‧‧搬送臂
20a‧‧‧基板載台
23Y‧‧‧Y粗動載台
30a‧‧‧基板保持具
32‧‧‧缺口
46a‧‧‧基板頂起裝置
80a‧‧‧基板搬入裝置
83‧‧‧裝載臂
98‧‧‧吸附墊
90‧‧‧埠部
92‧‧‧導件
93‧‧‧基板搬出裝置
96‧‧‧Z致動器
95‧‧‧X行進導件
97‧‧‧X滑件
P0、P1、P2‧‧‧基板

Claims (70)

  1. 一種物體更換系統，係進行物體保持裝置所具有之物體保持構件上所裝載之物體之更換，其具備：搬送裝置，用以將與第1物體不同之第2物體搬送至裝載有該第1物體之該物體保持構件之物體裝載面上方；搬出裝置，設於該物體保持裝置，用以將裝載在該物體裝載面之該第1物體，從該物體保持構件上往與該物體裝載面平行之二維平面內之既定方向搬出；以及搬入裝置，設於該物體保持裝置，用以將從該搬送裝置遞送之該第2物體，搬入至該第1物體被搬出之該物體裝載面。
  2. 如申請專利範圍第1項之物體更換系統，其中，該搬入裝置，係將該第2物體遞送至該物體裝載面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之物體更換系統，其進一步具備導件，該導件設於該物體保持裝置，用以規定引導以該搬出裝置搬出之該第1物體的導引面。
  4. 如申請專利範圍第3項之物體更換系統，其中，該搬出裝置以該物體保持構件為該導件、以該物體裝載面為該導引面而將該第1物體搬出。
  5. 如申請專利範圍第4項之物體更換系統，其中，該搬出裝置包含保持該第1物體之一部分之搬出保持構件；於該物體保持構件，在該物體裝載面形成有該搬出保持構件插入之開口部。
  6. 如申請專利範圍第3項之物體更換系統，其中，該導 件係設於該搬入裝置；該搬送裝置將該第2物體遞送至該導件。
  7. 如申請專利範圍第6項之物體更換系統，其中，該導件係設置成能在從該物體裝載面突出之突出位置、與被收容在該物體保持構件內之收容位置之間移動；該搬出裝置使該第1物體在位於該突出位置之該導件上移動而加以搬出。
  8. 如申請專利範圍第3項之物體更換系統，其中，該導件係以非接觸方式支承該第1物體。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之物體更換系統，其中，該搬入裝置具有可在與該二維平面正交之方向移動之可動構件，使用該可動構件從該搬送裝置遞送該第2物體。
  10. 如申請專利範圍第9項之物體更換系統，其中，該搬送裝置具有支承該第2物體之支承構件；於該支承構件形成有在該第2物體之搬入時的移動方向前側開口之缺口，在該第2物體之遞送時於該缺口內插入該可動構件。
  11. 如申請專利範圍第10項之物體更換系統，其中，該搬送裝置，在與該二維平面平行之平面內於與該支承構件之移動方向正交之方向之該支承構件一側及另一側，分別具有引導該支承構件之移動之引導構件。
  12. 如申請專利範圍第11項之物體更換系統，其中，用以從外部裝置將該第2物體遞送至該搬送裝置之支承構件的遞送構件，係插入配置在該支承構件之一側及另一側之 該引導構件間。
  13. 如申請專利範圍第1或2項之物體更換系統，其中，該物體保持裝置包含沿該二維平面朝該既定方向進行誘導之誘導裝置；該搬入裝置設於該誘導裝置。
  14. 如申請專利範圍第1或2項之物體更換系統，其中，進行從該搬送裝置將該第2物體遞送至該搬入裝置時之該物體保持裝置之位置，與進行以該搬出裝置搬出該第1物體時之該物體保持裝置之位置相同。
  15. 一種物體更換方法，係更換物體保持裝置所具有之物體保持構件上裝載之物體，包含：將與第1物體不同之第2物體搬送至裝載有該第1物體之該物體保持構件之物體裝載面上方的動作；使用設於該物體保持裝置之搬出裝置，將裝載在該物體裝載面之該第1物體，從該物體保持構件上往與該物體裝載面平行之二維平面內之既定之方向搬出的動作；以及使用設於該物體保持裝置之搬入裝置，將從該搬送裝置遞送之該第2物體，搬入至該第1物體被搬出之該物體裝載面的動作。
  16. 如申請專利範圍第15項之物體更換方法，其中，將裝載於該物體保持構件之該物體裝載面之該第1物體，引導於以該物體保持裝置所具有之導件規定之導引面，以從該物體保持構件上沿該物體裝載面之方向從該物體保持裝置外加以搬出的動作。
  17. 如申請專利範圍第16項之物體更換方法，其中，該導件係設於該搬入裝置；該搬入的動作係將該第2物體從該搬送裝置遞送至該導件。
  18. 如申請專利範圍第15至17項中任一項之物體更換方法，其中，該搬入裝置承接該第2物體時之該物體保持裝置之位置、與該第1物體被搬出時之該物體保持裝置之位置相同。
  19. 一種物體搬出方法，係將被裝載在物體保持裝置所具有之物體保持構件上之物體從該物體保持構件上搬出，包含：使保持有該物體之該物體保持裝置，朝向從該物體保持構件上搬出該物體之物體搬出位置移動的動作；以及在該物體保持裝置到達該物體搬出位置之前，開始將該物體從該物體保持構件上搬出之搬出動作的動作。
  20. 如申請專利範圍第19項之物體搬出方法，其中，開始該搬出動作的動作，係使用該物體保持裝置所具有之搬出裝置使該物體相對該物體保持構件移動。
  21. 如申請專利範圍第19或20項之物體搬出方法，其中，該物體從該物體保持構件之搬出，係藉由將被裝載於該物體保持構件之物體裝載面之該物體，引導於以該物體保持裝置所具有之導件規定之導引面，以使之從該物體保持構件上移動於沿該物體裝載面之方向的方式進行。
  22. 如申請專利範圍第19或20項之物體搬出方法，其 中，該搬出的動作，係藉由使該物體於該物體搬出位置移動於第1方向而將其從該物體保持裝置搬出；該搬出動作，係與該物體保持裝置往與該第1方向交叉之第2方向之移動並行。
  23. 一種物體保持裝置上之物體更換方法，其包含：以申請專利範圍第19至22項中任一項之物體搬出方法開始該搬出動作的動作；在該物體保持裝置到達該物體搬出位置前，使另一物體在既定待機位置待機的動作；在該物體保持裝置位於該物體搬出位置之狀態下，將該物體從該物體保持裝置搬出的動作；以及將位於該待機位置之該另一物體搬入該物體保持裝置上的動作。
  24. 如申請專利範圍第23項之物體更換方法，其中，該搬出係使該物體沿與該物體裝載面平行之二維平面移動；該搬入係使該另一物體移動於與該二維平面正交之方向。
  25. 如申請專利範圍第23或24項之物體更換方法，其中，該另一物體之搬入係使用設於該物體保持裝置之物體承接裝置承接該另一物體。
  26. 一種物體保持裝置，具備：物體保持構件，具有能裝載物體之物體裝載面，能朝將該物體搬出之物體搬出位置移動；以及搬出裝置，將裝載於該物體裝載面之該物體從該物體 裝載面上搬出至外部；該搬出裝置係在該物體保持構件到達該物體搬出位置之前，開始從該物體裝載面搬出該物體的搬出動作。
  27. 如申請專利範圍第26項之物體保持裝置，其中，於該物體保持構件之該物體裝載面形成有凹部；該搬出裝置係收容在該凹部內。
  28. 如申請專利範圍第27項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置配置在該物體保持構件之外側。
  29. 如申請專利範圍第28項之物體保持裝置，其進一步具備將該物體保持構件沿著既定二維平面加以誘導之誘導裝置；該搬出裝置係設於該誘導裝置。
  30. 如申請專利範圍第26至29項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置設有複數個。
  31. 如申請專利範圍第26至29項中任一項之物體保持裝置，其中，該搬出裝置具有保持該物體之保持裝置；該保持裝置係設置成能在可保持該物體之位置與從該物體分離之位置之間，相對該物體移動。
  32. 如申請專利範圍第31項之物體保持裝置，其中，該保持裝置能在與該物體表面平行之方向、及與該物體表面正交之方向中之至少一方相對移動。
  33. 如申請專利範圍第26至29項中任一項之物體保持裝置，其中，該物體保持構件係設置成能在對該物體進行既定處理之物體處理位置、與進行該物體之搬出之物體搬 出位置之間移動。
  34. 一種物體更換系統，具備：申請專利範圍第26至33項中任一項之物體保持裝置；搬送裝置，將與該物體不同之其他物體搬送至該物體裝載面上方；以及搬入裝置，設於該物體保持裝置，用以承接從該搬送裝置遞送之該其他物體。
  35. 如申請專利範圍第34項之物體更換系統，其進一步具備導件，該導件設於該物體保持裝置，用以規定引導以該搬出裝置搬出之該物體之導引面。
  36. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其中，該搬出裝置係以該物體保持裝置之該物體保持構件為該導件、以該物體保持構件之該物體裝載面為該導引面而將該物體搬出。
  37. 如申請專利範圍第35項之物體更換系統，其中，該導件係設於該搬入裝置；該搬送裝置將該其他物體遞送至該導件。
  38. 如申請專利範圍第37項之物體更換系統，其中，該導件係設置成能在從該物體裝載面突出之突出位置、與被收容在該物體保持構件內之收容位置之間移動；該物體係在位於該突出位置之該導件上移動。
  39. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其中，該導件係以非接觸方式支承該物體。
  40. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其 中，該搬出裝置係使該物體沿與該物體裝載面平行之二維平面移動。
  41. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其中，該搬送裝置係使該其他物體沿與該物體裝載面平行之二維平面移動；該搬入裝置具有能往與該二維平面正交之方向移動之可動構件，使用該可動構件從該搬送裝置承接該其他物體。
  42. 如申請專利範圍第41項之物體更換系統，其中，該搬送裝置具有支承該其他物體之支承構件；於該支承構件形成有在該其他物體之搬入時之移動方向前側開口之缺口，於該其他物體之遞送時，在該缺口內插入該可動構件。
  43. 如申請專利範圍第42項之物體更換系統，其中，該搬送裝置，在與該二維平面平行之平面內於與該支承構件之移動方向正交之方向之該支承構件一側及另一側，分別具有引導該支承構件之移動之引導構件。
  44. 如申請專利範圍第43項之物體更換系統，其中，用以從外部裝置將該其他物體遞送至該搬送裝置之支承構件的遞送構件，係插入配置在該支承構件之一側及另一側之該引導構件間。
  45. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其進一步具備沿既定二維平面誘導該物體保持構件之誘導裝置；該搬入裝置係設於該誘導裝置。
  46. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其進一步具備將以該搬出裝置搬出之該物體與該導件一起加以引導，以承接從該物體保持裝置搬出之該物體的搬出用承接構件；該搬出用承接構件具有被設定為較該物體之寬度寬幅之導引面。
  47. 如申請專利範圍第34或35項之物體更換系統，其中，進行從該搬送裝置將該其他物體遞送至該搬入裝置時之該物體保持裝置之位置，與進行以該搬出裝置搬出該物體時之該物體保持裝置之位置相同。
  48. 一種曝光裝置，具備：申請專利範圍第26至33項中任一項之物體保持裝置；以及對該物體保持裝置所保持之該物體使用能量束形成既定圖案之圖案形成裝置。
  49. 一種曝光裝置，具備：申請專利範圍第1至14、34至47項中任一項之物體更換系統；以及對該物體保持裝置所保持之該物體使用能量束形成既定圖案之圖案形成裝置。
  50. 一種掃描型曝光裝置，係在曝光時使物體相對能量束移動於掃描方向，具備：第1移動體，能在既定二維平面內移動於與該掃描方向正交之第1方向； 第2移動體，能在該第1移動體上移動於與該掃描方向平行之第2方向且能與該第1移動體一起移動於該第1方向；物體保持裝置，被設置成可保持該物體，配置在該第2移動體之上方，藉由該第2移動體之移動而與該物體一體的被誘導於與該既定二維平面平行之方向；以及搬出裝置，設於該第1移動體，相對該物體保持裝置將該物體驅動於既定搬出方向。
  51. 如申請專利範圍第50項之曝光裝置，其中，該搬出方向為該第2方向。
  52. 如申請專利範圍第51項之曝光裝置，其中，該搬出裝置具備保持該物體之保持構件、與將該保持構件驅動於該第2方向之驅動裝置。
  53. 如申請專利範圍第52項之曝光裝置，其中，該驅動裝置，係於該第2方向，在與該第2移動體於該第1移動體上之移動可能範圍重複之位置與該移動可能範圍之外側位置之間，驅動該保持構件。
  54. 如申請專利範圍第53項之曝光裝置，其中，該保持構件至少在曝光時係位於該移動可能範圍之外側。
  55. 如申請專利範圍第54項之曝光裝置，其進一步具備將該物體驅動於從該物體保持裝置分離之方向的物體驅動裝置；該保持構件係插入被該物體驅動裝置驅動之該物體與該物體保持裝置之間。
  56. 如申請專利範圍第54項之曝光裝置，其中，該物體驅動裝置，包含：沿該第2方向延伸、能從下方支承該物體的第1構件，以及於該第1方向分別設置在該物體保持裝置中央部之一側及另一側區域、將該第1構件驅動於與該二維平面交叉之方向的複數個第2構件。
  57. 如申請專利範圍第55或56項之曝光裝置，其中，該物體驅動裝置係在使該物體從該物體保持裝置分離之狀態下從下方以非接觸方式支承該物體；該搬出裝置以該物體驅動裝置將被非接觸支承之該物體驅動於該第2方向。
  58. 如申請專利範圍第57項之曝光裝置，其中，該物體驅動裝置從與該物體對向之面噴出氣體，以使該物體懸浮。
  59. 如申請專利範圍第55或56項之曝光裝置，其中，該搬出裝置進一步具備將該保持構件在該二維平面內驅動於接近或離開該物體保持裝置之方向的保持構件驅動裝置。
  60. 如申請專利範圍第52項之曝光裝置，其進一步具備將該物體相對該物體保持裝置驅動於與該第2方向交叉之方向的物體驅動裝置；該保持構件係保持該物體中、以被該物體驅動裝置驅動而從該物體保持裝置突出之部分。
  61. 如申請專利範圍第60項之曝光裝置，其中，該物體保持裝置在該物體被驅動於搬出方向時，從與該物體對向之面噴出氣體以使該物體懸浮。
  62. 如申請專利範圍第52至56項中任一項之曝光裝置，其中，該保持構件係吸附保持該物體。
  63. 如申請專利範圍第50至56項中任一項之曝光裝置，其進一步具備將該物體保持裝置相對該第2移動體微驅動於6自由度方向之微驅動系。
  64. 如申請專利範圍第50至56項中任一項之曝光裝置，其進一步具備設置成能與該物體保持裝置一體的與該既定二維平面平行移動、從下方以非接觸方式支承該物體保持裝置之中央部的支承裝置。
  65. 如申請專利範圍第63項之曝光裝置，其進一步具備延伸於該第2方向、從下方支承該支承裝置，用以規定該支承裝置移動於該第2方向時之導引面的導件；該導件係在從下方支承該支承裝置之狀態下，與該支承裝置一起移動於該第1方向。
  66. 如申請專利範圍第50至56項中任一項之曝光裝置，其中，該第2移動體在曝光結束後將該物體從曝光結束位置誘導向進行該物體與另一物體之更換的更換位置；該搬出裝置在該物體到達該更換位置之前，開始物體之搬出動作。
  67. 如申請專利範圍第50至56項中任一項之曝光裝置，其中，該物體係用於平面顯示器裝置之基板。
  68. 如申請專利範圍第67項之曝光裝置，其中，該基板至少一邊之長度、或對角長為500mm以上。
  69. 一種平面顯示器之製造方法，包含： 使用申請專利範圍第67或68項之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
  70. 一種元件製造方法，包含：使用申請專利範圍第48至66項中任一項之曝光裝置使該物體曝光之動作；以及使曝光後之該物體顯影之動作。
TW101116834A 2011-05-13 2012-05-11 物體更換系統、物體更換方法、物體搬出方法、物體保持裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 TWI590365B (zh)

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