CN108091601A - 一种半导体长距离晶圆传输装置 - Google Patents

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尹硕
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks

Abstract

本发明涉及半导体生产中的晶圆传输设备，具体地说是一种半导体长距离晶圆传输装置。包括：多个气动滑台机构，多个气动滑台机构至下而上依次叠置，用于晶圆在取晶圆位和晶圆目标位之间的传输；辅助支撑装置，安装在位于中间的气动滑台机构的底部，用于辅助支撑及行走。本发明使用叠层气动滑台设计，辅助以辅助支撑装置，实现了长距离高精度的晶圆传输。本发明当晶圆传输机构回归原位时，可使整个传输结构保持在相对较小的一块可拆卸的独立区域内，避免了长距离传输手臂不利于设备维护的弊端。

Description

一种半导体长距离晶圆传输装置
技术领域
本发明涉及半导体生产中的晶圆传输设备，具体地说是一种半导体长距离晶圆传输装置。
背景技术
在半导体设备中，尤其是结构与体积较复杂的设备中，除了使用机械手臂传输晶圆外，还会使用一些特殊的晶圆传输装置，来完成一些机械手臂无法完成的动作。这些单元往往由于空间及功能要求的限制，需要具备一些特殊的功能，使其结构复杂，设备维护繁琐，成本高，且传输精度不高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的目的在于提供一种半导体长距离晶圆传输装置，以解决在有限空间内实现长距离精确传输晶圆的问题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种半导体长距离晶圆传输装置，所述装置包括：
多个气动滑台机构，多个气动滑台机构至下而上依次叠置，用于晶圆在取晶圆位和晶圆目标位之间的传输；
辅助支撑装置，安装在位于中间的气动滑台机构的底部，用于辅助支撑及行走。
所述气动滑台机构包括气动滑台支撑体、导轨及气动滑台，其中气动滑台支撑体的两端设有压缩空气入口、且内部设有活塞，所述导轨设置于所述气动滑台支撑体的上方，所述气动滑台与所述导轨滑动连接、且与所述气动滑台支撑体内部的活塞连接。
相邻两个所述气动滑台机构中，位于上方的气动滑台支撑体与位于下方的气动滑台连接。
所述辅助支撑装置包括脚轮连接块和脚轮，所述脚轮连接块与气动滑台机构的前端底部连接，所述脚轮可转动地安装在所述脚轮连接块上。
所述辅助支撑装置为两个、且分别设置于所述气动滑台机构的前端两侧。
所述气动滑台机构为三个，位于中间的气动滑台机构的前端设有辅助支撑装置。
本发明的优点及有益效果是：
1、本发明使用叠层气动滑台设计，辅助以辅助支撑装置，实现了长距离高精度的晶圆传输。
2、本发明当晶圆传输机构回归原位时，可使整个传输结构保持在相对较小的一块可拆卸的独立区域内，避免了长距离传输手臂不利于设备维护的弊端。
3.本发明用于半导体设备内部，实现长距离晶圆的精确传输，完成机械手臂不能完成的工艺动作。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是本发明晶圆传输装置示意图；
图3是本发明晶圆传输装置辅助支撑装置示意图；
图4是本发明中气动滑台机构的结构示意图；
图5是图4的俯视图。
其中：1a为第一气动滑台，1b为第二气动滑台，1c为第三气动滑台，2为辅助支撑装置，3为晶圆，4为取晶圆位，5为晶圆目标位，6为取晶圆位所在区域，7为晶圆目标位所在区域，8a为第一脚轮连接块，8b第二脚轮连接块，9a为第一脚轮，9b为第二脚轮，10a为第一压缩空气进气口，10b为第二压缩空气进气口，11a为第一气动滑台支撑体，11b为第二气动滑台支撑体，11c为第三气动滑台支撑体，12a为第一导轨，12b为第二导轨，12c为第三导轨，13a为第一气动滑台，13b为第二气动滑台，13c为第三气动滑台。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
如图1-5所示，本发明提供的一种半导体长距离晶圆传输装置，所述装置包括：
多个气动滑台机构，多个气动滑台机构至下而上依次叠置，用于晶圆3在取晶圆位4和晶圆目标位5之间的传输；
辅助支撑装置2，安装在位于中间的气动滑台机构的底部，用于辅助支撑及行走。
所述气动滑台机构包括气动滑台支撑体、导轨及气动滑台，其中气动滑台支撑体的两端设有压缩空气入口、且内部设有活塞，所述导轨设置于所述气动滑台支撑体的上方，所述气动滑台与所述导轨滑动连接、且与所述气动滑台支撑体内部的活塞连接。
相邻两个所述气动滑台机构中，位于上方的气动滑台支撑体与位于下方的气动滑台连接。
所述辅助支撑装置2包括脚轮连接块和脚轮，所述脚轮连接块与气动滑台机构的前端底部连接，所述脚轮可转动地安装在所述脚轮连接块上。辅助支撑装置2主要保证叠成机构运动精度及机构运动的稳定性。
实施例
所述气动滑台机构为三个，分别为第一气动滑台1a、第二气动滑台1b及第三气动滑台1c，三个机构中的第一气动滑台支撑体11a、第二气动滑台支撑体11b及第三气动滑台支撑体11c结构相同，两端分别设有第一压缩空气进气口10a和第二压缩空气进气口10b，形成气缸结构。第一气动滑台支撑体11a、第二气动滑台支撑体11b及第三气动滑台支撑体11c上分别设有第一导轨12a、第二导轨12b及第三导轨12c，第一导轨12a与第一气动滑台13a滑动连接，第二气动滑台支撑体11b与第一气动滑台13a固定连接、且前端一侧分别连接有第一脚轮连接块8a和第二脚轮连接块8b，第一脚轮连接块8a和第二脚轮连接块8b上可转动地安装有第一脚轮9a和第二脚轮9b。第二导轨12b与第二气动滑台13b滑动连接，第三气动滑台支撑体11c与第二气动滑台13b固定连接，第三导轨12c与第三气动滑台13c滑动连接，第三气动滑台13c用于传输晶圆。
本发明的工作原理是：
机台内部机器人将晶圆传递到取晶圆所在区域6内的晶圆放置位，这时取晶圆所在区域内6的PIN针机构将晶圆放置于晶圆传输装置内指定位置，由与气动滑台相连的晶圆传递装置将晶圆运送到晶圆目标位所在区域7，待机台内部其他机械手臂到达晶圆目标位所在区域7后将晶圆取走，在此过程中辅助支撑装置2随气动滑台一起运动，保证晶圆传输精度及机构运动的稳定性。同时也可由晶圆目标位所在区域7将晶圆传输至取晶圆所在区域6内的晶圆放置位，通过叠成气动滑台的往复运动实现晶圆在设备内的传输。
当晶圆传递装置为于取晶圆所在区域6内的晶圆放置位时，叠层气动滑台与辅助支撑装置2均可处于取晶圆所在区域6内的晶圆放置位区域内，气动滑台的整体长度仅相当于一个气缸的长度，可实现单独拆卸取晶圆所在区域6内的晶圆放置位区域部件对晶圆传输装置的维护，方便了维护人员的操作。当实施传片动作时，利用叠层气缸机构实现三倍距离气缸行程的晶圆传输动作。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进、扩展等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (6)

1.一种半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，所述装置包括：
多个气动滑台机构，多个气动滑台机构至下而上依次叠置，用于晶圆(3)在取晶圆位(4)和晶圆目标位(5)之间的传输；
辅助支撑装置(2)，安装在位于中间的气动滑台机构的底部，用于辅助支撑及行走。
2.根据权利要求1所述的半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，所述气动滑台机构包括气动滑台支撑体、导轨及气动滑台，其中气动滑台支撑体的两端设有压缩空气入口、且内部设有活塞，所述导轨设置于所述气动滑台支撑体的上方，所述气动滑台与所述导轨滑动连接、且与所述气动滑台支撑体内部的活塞连接。
3.根据权利要求2所述的半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，相邻两个所述气动滑台机构中，位于上方的气动滑台支撑体与位于下方的气动滑台连接。
4.根据权利要求1所述的半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，所述辅助支撑装置(2)包括脚轮连接块和脚轮，所述脚轮连接块与气动滑台机构的前端底部连接，所述脚轮可转动地安装在所述脚轮连接块上。
5.根据权利要求1所述的半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，所述辅助支撑装置(2)为两个、且分别设置于所述气动滑台机构的前端两侧。
6.根据权利要求1所述的半导体长距离晶圆传输装置，其特征在于，所述气动滑台机构为三个，位于中间的气动滑台机构的前端设有辅助支撑装置(2)。
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