CN103534787B - 基板的更换装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的基板载台(20a)，从基板保持具(30a)喷出加压气体以使基板(P1)悬浮，基板搬出装置(93)以基板保持具(30a)的上面(基板装载面)为导引面使基板(P1)沿水平面移动藉此从基板保持具(30a)搬出。接着，预定曝光的另一基板(P2)在进行基板(P1)的搬出动作时，在基板保持具(30a)的上方待机，于基板(P1)的搬出动作完成后被交至基板载台(20a)所具有的数个基板顶起装置(46a)。

Description

基板的更换装置
技术领域
本发明是关于物体更换系统、物体更换方法、物体搬出方法、物体保持装置、曝光装置、平面显示器的制造方法以及元件制造方法，详言之，是关于进行被保持于物体保持装置的物体的更换的物体更换系统及方法、将物体从物体保持装置搬出的物体搬出方法、包含前述物体搬出方法的物体更换方法、保持物体的物体保持装置、包含前述物体保持装置的物体更换系统、包含前述物体保持装置或前述物体更换系统的曝光装置、扫描型曝光装置、使用前述曝光装置的平面显示器的制造方法、以及使用前述曝光装置的元件制造方法。
背景技术
一直以来，于制造液晶显示元件、半导体元件(集成电路)等电子元件(微元件)的光刻工艺，是使用一边使光罩或标线片(以下，统称为“光罩”)与玻璃板或晶圆(以下，统称为“基板”)沿既定扫描方向(扫描方向)同步移动、一边将形成于光罩的图案使用能量束转印至基板上的步进扫描(step&scan)方式的曝光装置(所谓的扫描步进机(亦称为扫描机))等。
此种曝光装置，是使用基板搬送装置进行曝光对象的基板对基板载台的搬入及搬出(例如，参照专利文献1)。
此处，曝光装置在对基板载台所保持的基板的曝光处理结束时，将该基板从基板载台上搬出，并将另一基板搬送至基板载台上，据以对复数个基板连续进行曝光处理。因此，在对复数个基板连续进行曝光处理时，最好是能迅速地进行基板从基板载台的搬出。
先行技术文献
专利文献1：美国专利第6,559,928号说明书
发明内容
本发明有鉴于上述情事，第1观点的第1物体更换系统，是进行物体保持装置所具有的物体保持构件上所装载的物体的更换，其具备：搬入装置，用以将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方；搬出装置，将装载在该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体，从该物体保持构件上往沿着该物体装载面的方向搬出；物体承接装置，设于该物体保持装置，从该搬入装置承接搬入对象物体；以及导件，设于该物体保持装置，用以规定引导以该搬出装置搬出的该搬出对象物体的导引面。
据此，搬出对象物体在从物体保持构件上被搬出时，被物体保持装置所具有的导件引导而沿物体保持构件的物体装载面被搬出，因此，不需要使例如用以从物体保持构件回收物体的构件位于物体保持构件上方。故能迅速地进行物体的搬出动作。此外，于物体保持构件上方，仅需设置能使搬入装置位于此的空间即可。
本发明第2观点的第1物体更换方法，是更换物体保持装置所具有的物体保持构件上装载的物体，包含：将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方的动作；使用设于该物体保持装置的物体承接装置，承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作；以及将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体，引导于以该物体保持装置所具有的导件规定的导引面，以从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向从该物体保持装置外加以搬出的动作。
本发明第3观点的物体搬出方法，是将被装载在物体保持装置所具有的物体保持构件上的物体从该物体保持构件上搬出，包含：使保持有该物体的该物体保持装置，朝向从该物体保持构件上搬出该物体的物体搬出位置移动的动作；以及在该物体保持装置到达该物体搬出位置之前，开始将该物体从该物体保持构件上搬出的搬出动作的动作。
据此，由于是在物体保持装置到达物体搬出位置之前开始物体的搬出动作，因此能迅速地进行物体从物体保持构件上的搬出。
本发明第4观点的第2物体更换方法，其包含：以本发明第3观点的物体搬出方法开始该搬出动作的动作；在该物体保持装置到达该物体搬出位置前，使另一物体在既定待机位置待机的动作；在该物体保持装置位于该物体搬出位置的状态下，将该物体从该物体保持装置搬出的动作；以及将位于该待机位置的该另一物体搬入该物体保持装置上的动作。
本发明第5观点的第3物体更换方法，是进行被装载于物体保持装置所具有的物体保持构件上的物体的更换，包含：将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方的动作；使用设于该物体保持装置的物体承接装置，承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作；以及将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体，引导于以该物体保持装置具有的导件所规定的导引面，使用该物体保持装置所具有的物体搬出装置从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向加以搬出。
本发明第6观点的物体保持装置，具备：物体保持构件，具有用以装载被搬入的物体的物体装载面，可保持装载在该物体装载面上的该物体；以及搬出装置，将该物体保持构件保持的该物体从该物体保持构件上搬出至外部。
据此，由于物体保持装置具备搬出装置，因此物体的搬出动作能以任意的时序进行。故能迅速地进行物体从物体保持装置的搬出。
本发明第7观点的第2物体更换系统，具备：本发明第6观点的物体保持装置；搬入装置，将搬入对象物体搬送至该物体保持构件上方；物体承接装置，设于该物体保持装置，用以从该搬入装置承接该搬入对象物体；以及导件，设于该物体保持装置，用以规定引导以该搬出装置搬出的搬出对象物体的导引面。
本发明第8观点的第1曝光装置，具备：本发明第6观点的物体保持装置、本发明第1观点的第1物体更换系统、及本发明第7观点的第2物体更换系统中的任一者；以及对该物体保持装置所保持的该物体使用能量束形成既定图案的图案形成装置。
本发明第9观点的第2曝光装置，是在曝光时使物体相对能量束移动于扫描方向的扫描型者，具备：第1移动体，能在既定二维平面内移动于与该扫描方向正交的第1方向；第2移动体，能在该第1移动体上移动于与该扫描方向平行的第2方向且能与该第1移动体一起移动于该第1方向；物体保持装置，被设置成可保持该物体，配置在该第2移动体的上方，通过该第2移动体的移动而与该物体一体的被诱导于与该既定二维平面平行的方向；以及搬出装置，设于该第1移动体，相对该物体保持装置将该物体驱动于既定搬出方向。
据此，由于搬出物体的搬出装置是设在移动于与扫描方向正交的方向的第1移动体，因此移动于扫描方向的第2移动体的惯性质量会増加，特别是在扫描曝光时能以高精度进行物体的位置控制。
本发明第10观点的平面显示器的制造方法，包含：使用本发明第8观点的第1曝光装置、或本发明第9观点的第2曝光装置使该物体曝光的动作；以及使曝光后的该物体显影的动作。
本发明第11观点的元件制造方法，包含：使用本发明第8观点的第1曝光装置、或本发明第9观点的第2曝光装置使该物体曝光的动作；以及使曝光后的该物体显影的动作。
附图说明
图1为概略显示第1实施形态的液晶曝光装置的构成的图。
图2为图1的液晶曝光装置所具有的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及基板搬出装置的俯视图。
图3为图2的基板载台的A－A线剖面图。
图4(A)及图4(B)为用以说明第1实施形态的基板更换动作的图(其1及其2)。
图5(A)及图5(B)为用以说明第1实施形态的基板更换动作的图(其3及其4)。
图6(A)及图6(B)为用以说明第1实施形态的基板更换动作的图(其5及其6)。
图7(A)及图7(B)为用以说明第1实施形态的基板更换动作的图(其7及其8)。
图8(A)及图8(B)为用以说明第1实施形态的基板更换动作的图(其9及其10)。
图9为第2实施形态的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及基板搬出装置的俯视图。
图10为图9的B－B线剖面图。
图11为概略显示第3实施形态的液晶曝光装置的构成的图。
图12为图11的液晶曝光装置所具有的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及埠部的俯视图。
图13为图12的基板载台的线剖面图(图12的C－C线剖面图)。
图14(A)及图14(B)为用以说明第3实施形态的基板更换动作的图(其1及其2)。
图15(A)及图15(B)为用以说明第3实施形态的基板更换动作的图(其3及其4)。
图16(A)及图16(B)为用以说明第3实施形态的基板更换动作的图(其5及其6)。
图17(A)及图17(B)为用以说明第3实施形态的基板更换动作的图(其7及其8)。
图18(A)及图18(B)为用以说明第3实施形态的基板更换动作的图(其9及其10)。
图19为用以说明第3实施形态的基板搬出时的基板载台与埠部的关系的图。
图20(A)～图20(C)为用以说明第3实施形态的基板搬出时的基板动作的图(其1～其3)。
图21为第4实施形态的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及埠部的俯视图。
图22为图21的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及埠部的剖面图。
图23为第5实施形态的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及埠部的俯视图。
图24为第6实施形态的基板载台的剖面图。
图25(A)～图25(C)为用以说明第6实施形态的基板更换动作的图(其1～其3)。
图26(A)～图26(C)为用以说明第1变形例的基板更换动作的图(其1～其3)。
图27(A)～图27(C)为用以说明第1变形例的基板更换动作的图(其4～其6)。
图28为第2变形例的基板载台装置(基板保持具、及基板搬出装置)的俯视图。
图29(A)及图29(B)为用以说明第3变形例的基板更换动作的图(其1及其2)。
图30(A)及图30(B)为用以说明第3变形例的基板更换动作的图(其3及其4)。
图31为概略显示第7实施形态的液晶曝光装置的构成的图。
图32为图31的液晶曝光装置所具有的基板载台装置的俯视图。
图33从＋Y侧观察图32的基板载台装置的侧视图。
图34为图33的基板载台装置的E－E线剖面图。
图35为第7实施形态的液晶曝光装置所具有的基板载台(基板保持具)、基板搬入装置、及埠部的俯视图。
图36(A)及图36(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图(其1及其2)。
图37(A)及图37(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图(其3及其4)。
图38(A)及图38(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图图(其5及其6)。
图39(A)及图39(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图(其7及其8)。
图40(A)及图40(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图(其9及其10)。
图41(A)及图41(B)为用以说明第7实施形态的基板更换动作的图(其11及其12)。
图42为第8实施形态的基板载台的俯视图，显示基板搬出动作前的状态的图。
图43为图42的基板载台的剖面图。
图44为第8实施形态的基板载台的俯视图，显示基板搬出动作时的状态的图。
图45为图44的基板载台的剖面图。
图46为显示第4变形例的基板载台的图。
图47为第5变形例的基板载台装置所具有的基板保持具的俯视图。
图48(A)为图47的F－F线剖面图、图48(B)为图48(A)的G－G线剖面图、图48(C)用以说明第5变形例的基板顶起装置的动作的图。
图49(A)及图49(B)为显示图48(A)的基板顶起装置的内部构造的图(其1及其2)。
图50(A)～图50(D)为用以说明第5变形例的基板载台的基板搬入及搬出动作的图(其1～其4)。
图51(A)及图51(B)为显示第6变形例的基板顶起装置的图(其1及其2)。
图52为显示第7变形例的基板载台装置的图。
图53为显示第8变形例的基板载台装置的图。
具体实施方式
《第1实施形态》
以下，使用图1～图8(B)说明第1实施形态。
图1中概略显示了第1实施形态的液晶曝光装置10a的构成。液晶曝光装置10a，以用于例如液晶显示装置(平面显示器)等的矩形(方型)玻璃基板P(以下，仅称为基板P)为曝光对象物的投影曝光装置。
液晶曝光装置10a，包含：照明系IOP、保持光罩M的光罩载台MST、投影光学系PL、用以保持表面(图1中朝向＋Z侧的面)涂有光阻剂(感应剂)的基板P的基板载台装置PSTa、基板搬入装置80a、与外部装置之间进行基板的收授的埠部90、以及此等的控制系等。以下，将曝光时光罩M与基板P相对投影光学系PL分别被扫描的方向设为X轴方向、水平面内与X轴正交的方向为Y轴方向、与X轴及Y轴正交的方向为Z轴方向，并将绕X轴、Y轴及Z轴旋转的方向分别设为θx、θy及θz方向来进行说明。此外，将于X轴、Y轴及Z轴方向的位置分别设为X位置、Y位置及Z位置来进行说明。
照明系IOP具有与例如美国专利第6,552,775号说明书等所揭示的照明系相同的构成。亦即，照明系IOP使从未图示的光源(例如水银灯)射出的光分别经由未图示的反射镜、分色镜、遮帘、滤波器、各种透镜等，作为曝光用照明光(照明光)IL照射光罩M。照明光IL，系使用例如i线(波长365nm)、g线(波长436nm)、h线(波长405nm)等的光(或上述i线、g线、h线的合成光)。
于光罩载台MST，例如以真空吸附方式吸附保持有于其图案面形成有电路图案等的光罩M。光罩载台MST被搭载于装置本体(机体)的一部分的镜筒平台16上，例如以包含线性马达的光罩载台驱动系(未图示)以既定长行程被驱动于扫描方向(X轴方向)，并适当地被微驱动于Y轴方向及θz方向。光罩载台MST于XY平面内的位置信息(含θz方向的旋转信息)是以包含未图示的雷射干涉仪的光罩干涉仪系统加以测量。
投影光学系PL配置在光罩载台MST的下方、以镜筒平台16加以支承。投影光学系PL具有与例如美国专利第6,552,775号说明书所揭示的投影光学系相同的构成。亦即，投影光学系PL包含光罩M的图案像投影区域被配置成锯齿状的复数个投影光学系，能发挥与具有以Y轴方向为长边方向的长方形状单一像场的投影光学系相同的功能(所谓的多透镜投影光学系)。本实施形态中，复数个投影光学系系分别使用例如两侧远心的等倍系且形成正立像者。
因此，当以来自照明系IOP的照明光IL照明光罩M上的照明区域时，通过通过光罩M的照明光IL，透过投影光学系PL将该照明区域内的光罩M的电路图案的投影像(部分正立像)，形成在基板P上与照明区域共轭的照明光IL的照射区域(曝光区域)。接着，通过光罩载台MST与基板载台装置PSTa的同步驱动，相对照明区域(照明光IL)使光罩M移动于扫描方向，并相对曝光区域(照明光IL)使基板P移动于扫描方向，据以进行基板P上的1个照射区域的扫描曝光，将形成于光罩M的图案转印至照射区域。亦即，本实施形态是通过照明系IOP及投影光学系PL于基板P上形成光罩M的图案，通过照明光IL照射基板P上的感应层(光阻层)的曝光于基板P上形成该图案。
基板载台装置PSTa具备平台12、及配置在平台12上方的基板载台20a。
平台12由俯视(从＋Z侧观察)矩形的板状构件构成，其上面被加工成非常高的平面度。平台12被搭载于装置本体的一部分的基板载台架台13上。包含基板载台架台13的装置本体系搭载在设置于无尘室的地面11上的防振装置14上，据此，上述光罩载台MST、投影光学系PL等相对地面11在振动上分离。
基板载台20a，具备：X粗动载台23X、搭载在X粗动载台23X上与X粗动载台23X一起构成所谓龙门(gantry)式XY双轴载台装置的Y粗动载台23Y、配置在Y粗动载台23Y的＋Z侧(上方)的微动载台21、保持基板P的基板保持具30a、在平台12上从下方支承微动载台21的重量消除装置26、以及用以使基板P离开基板保持具30a的复数个基板顶起装置46a(图1中未图示。参照图3)等。
X粗动载台23X由俯视以Y轴方向为长边方向的矩形构件构成，其中央部形成有以Y轴方向为长边方向的长孔状开口部(未图示)。X粗动载台23X系搭载在与装置本体分离设置在地面11上延伸于X轴方向的未图示的导件上，例如在曝光时的扫描动作、基板更换动作时等时以包含线性马达等的X载台驱动系以既定行程驱动于X轴方向。
Y粗动载台23Y系由俯视矩形的构件构成，其中央部形成有开口部(未图示)。Y粗动载台23Y透过Y线性导引装置25搭载在X粗动载台23X上，例如在曝光时的Y步进动作时等以包含线性马达等的Y载台驱动系在X粗动载台23X上以既定行程驱动于Y轴方向。此外，Y粗动载台23Y则通过Y线性导引装置25的作用而与X粗动载台23X一体移动于X轴方向。
微动载台21系由俯视大致正方形的低高度长方体状构件构成。微动载台21，以包含由固定于Y粗动载台23Y的固定子与固定于微动载台21的可动子构成的复数个音圈马达(或线性马达)的微动载台驱动系，相对Y粗动载台23Y被微驱动于6自由度方向(X轴、Y轴、Z轴、θx、θy、θz方向)。复数个音圈马达中，包含将微动载台21微驱动于X轴方向的复数个(图1中于图面深度方向重迭)X音圈马达29x、将微动载台21微驱动于Y轴方向的复数个Y音圈马达(未图示)、以及将微动载台21微驱动于Z轴方向的复数个(例如配置在对应微动载台21的四个角部的位置)的Z音圈马达29z。
此外，微动载台21通过透过上述复数个音圈马达被Y粗动载台23Y诱导，而与Y粗动载台23Y一起沿XY平面以既定行程往X轴方向及／或Y轴方向移动。微动载台21的XY平面内的位置信息以基板干涉仪系统加以求出，此基板干涉仪系统包含对透过反射镜座24固定于微动载台21的移动镜(包含具有与X轴正交的反射面的X移动镜22x、及具有与Y轴正交的反射面的Y移动镜(未图示))照射测距光束的未图示的干涉仪(包含使用X移动镜22x测量微动载台21的X位置的X干涉仪、与使用Y移动镜测量微动载台21的Y位置的Y干涉仪)。关于微动载台驱动系及基板干涉仪系统的构成，例如已揭露于美国专利出愿公开第2010／0018950号说明书。
此外，如图3所示，于微动载台21，在对应后述复数个基板顶起装置46a各个的位置，形成有于其上面(＋Z面)及下面(－Z面)开口(于Z轴方向贯通)的复数个孔部21a。此外，于反射镜座24亦同样地形成有对应基板顶起装置46a的孔部24a。
基板保持具30a由以X轴方向为长边方向的俯视矩形的低高度长方体状构件构成，固定在微动载台21的上面上。于基板保持具30a的上面形成有未图示的复数个孔部。基板保持具30a可选择性的连接于设在基板载台20a外部的真空装置、及压缩机(皆未图示)，可通过上述真空装置吸附保持基板P(图3中未图示。参照图1)、以及通过喷出从上述压缩机供应的加压气体，隔着微小间隙使基板P悬浮。另外，气体的吸引及喷出，可使用共通的孔部来进行，亦可分别使用专用的孔部。
此外，于基板保持具30a，在对应后述复数个基板顶起装置46a各个的位置，形成有于其上面(＋Z面)及下面(－Z面)开口(于Z轴方向贯通)的复数个孔部31a。进一步的，从图2及图3可知，在基板保持具30a上面的＋X侧端部、于Y轴方向的中央部，形成有于＋Z侧及＋X侧开口的缺口32。
如图3所示，重量消除装置26系由延伸于Z轴方向的一支柱状构件构成(亦称为心柱)，透过称为调平装置(leveling device)27的装置从下方支承微动载台21的中央部。重量消除装置26插入X粗动载台23X(图3中未图示。参照图1)及Y粗动载台23Y各个的开口部内。重量消除装置26透过安装在其下面部的复数个空气轴承26a隔着微小间隙悬浮在平台12上。重量消除装置26在其Z轴方向的重心高度位置透过复数个连结装置26b连接于Y粗动载台23Y，通过被Y粗动载台23Y牵引而与该Y粗动载台23Y一起在平台12上移动于Y轴方向及／或X轴方向。
重量消除装置26具有例如未图示的空气弹簧，通过空气弹簧产生的铅直方向向上的力消除(抵销)包含微动载台21、调平装置27、基板保持具30a等之系的重量(铅直方向向下的力)，据此减轻微动载台驱动系所具有的复数个音圈马达的负荷。调平装置27从下方将微动载台21支承为能相对XY平面摆动(倾斜动作)。调平装置27透过未图示的空气轴承将重量消除装置26从下方以非接触方式加以支承。微动载台21相对XY平面的倾斜量信息通过安装在微动载台21下面的复数个Z感测器26c，使用安装在重量消除装置26的靶26d加以求出。包含调平装置27、连结装置26b等，关于重量消除装置26的详细构成及动作已揭露于例如美国专利公开第2010／0018950号说明书等。
复数个基板顶起装置46a，分别具有固定在Y粗动载台23Y上面的Z致动器47、以及通过Z致动器47在从基板保持具30a上面(基板装载面)往＋Z侧突出的位置与较基板保持具30a上面往－Z侧缩入的位置之间被驱动于Z轴(上下)方向的顶销(lift pin)48a。基板顶起装置46a含顶销48a，其＋Z侧的端部近旁插入形成于微动载台21的孔部21a(或形成于反射镜座24的孔部24a)、及形成于基板保持具30a的孔部31a内。基板顶起装置46a与规定孔部21a、24a、31a的壁面之间，设定有微动载台21相对Y粗动载台23Y上被微驱动时彼此不接触程度的间隙。
复数个基板顶起装置46a，如图2所示(但是，图2中仅显示顶销48a，Z致动器47(参照图3)则未图示)，以既定间隔彼此分离配置，以能大致均等的支承基板P的下面。本第1实施形态中，由在Y轴方向以既定间隔排列的复数(例如4台)基板顶起装置46a构成的基板顶起装置列，于X轴方向以既定间隔排列有复数列(例如6列)。另外，本第1实施形态中，虽合计使用例如24台基板顶起装置46a使基板P从基板保持具30a分离(顶起)，但基板顶起装置46a的台数及配置不限于于此，例如可视基板P的大小等适当地加以变更。此外，Z致动器47的种类亦无特别限定，可使用例如气缸装置、进给螺杆装置、凸轮装置等。
回到图1，基板搬入装置80a配置在后述埠部90的上方(＋Z侧)。基板搬入装置80a，如图2所示，具备一对X行进导件81、对应一对X行进导件81设置的一对X滑件82、及配置在一对X滑件82间的装载臂83。
一对X行进导件81分别由延伸于X轴方向的构件构成，其长边方向尺寸被设定为较基板P的X轴方向尺寸略长。一对X行进导件81于Y轴方向以既定间隔(较基板P的Y轴方向尺寸略宽的间隔)彼此平行配置。一对X滑件82的各个，以于X轴方向滑动可能的卡合于对应的X行进导件81，被未图示的致动器(例如进给螺杆装置、线性马达、皮带驱动装置等)沿X行进导件81以既定行程同步驱动。
装载臂83，具有和延伸于Y轴方向的XY平面平行的板状部分的基部831、与和延伸于X轴方向的XY平面平行的板状部分的复数(例如4支)支承部832。基部831的长边方向(Y轴方向)尺寸被设定为较基板P于Y轴方向的尺寸略短。复数支支承部832系于Y轴方向以既定间隔彼此平行配置，各自的＋X侧端部与基部831的－X侧端部连接为一体。基部831与复数支支承部832，以例如CFRP(Carbon Fiber Reinforced Plastics)等形成为一体。复数支支承部832的长边方向(X轴方向)尺寸被设定为较基板P于X轴方向的尺寸略短，基板P被基部831的－X侧区域与复数支支承部832从下方支承。装载臂83的Z位置，如图1所示，设定在较X行进导件81更－Z侧。
回到图2，于复数支支承部832各个的上面，安装有于X轴方向以既定间隔排列的复数(例如3个)吸附垫84。于装载臂83连接有未图示的真空装置，可使用上述复数个吸附垫84吸附保持基板P。装载臂83，其基部831的＋Y侧、－Y侧端部透过安装构件833分别连接于＋Y侧、－Y侧的X滑件82，通过一对X滑件82被同步驱动于X轴方向，而能在图1所示的埠部90的上方区域、与平台12的＋X侧端部近旁上方区域之间，使基板P与XY平面平行地、于X轴方向以既定行程移动。另外，于基板搬入装置80a，亦可将装载臂83构成为能相对一对X行进导件81(或一对X行进导件81一体的)上下动。
回到图1，埠部90具有架台91、复数个导件92及基板搬出装置93。架台91在地面11上、设置在平台12的＋X侧位置，与基板载台装置PSTa一起被收容在未图示的腔室(chamber)内。
复数个导件92分别由与XY平面平行的板状构件构成，从下方支承基板P。复数个导件92分别被固定在架台91上的Z致动器94同步驱动于Z轴(上下)方向。于导件92的上面，形成有复数个未图示的微小孔部，可从该孔部喷出加压气体(例如空气)，隔着微小间隙悬浮支承基板P。此外，导件92，亦可使用上述复数个孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。
复数个导件92，如图2所示，以既定间隔彼此分离配置而能大致均等的支承基板P的下面。本第1实施形态中，由于X轴方向以既定间隔排列的复数(例如3台)导件92构成的导件列，于Y轴方向以既定间隔排列有复数列(例如4列)。如上所述，本第1实施形态的埠部90，使用合计例如12台的导件92从下方支承基板P。
此处，复数个导件92配置成在使上述基板搬入装置80a的装载臂83位于埠部90上方的状态(使装载臂83位于＋X侧行程终点的状态)下，于Y轴方向的位置不会与该装载臂83的复数支支承部832重迭。如此，在装载臂83位于于埠部90上方的状态下，复数个导件92被同步驱动于＋Z方向的情形时，该复数个导件92不会与装载臂83接触而能通过彼此相邻的支承部832之间。此外，前述基板载台20a所具有的复数个基板顶起装置46a于Y轴方向的间隔，与上述复数个导件92于Y轴方向的间隔大致相同，在装载臂83位于基板保持具30a上方的状态下，复数个顶销48a被驱动于＋Z方向的情形时，该复数个顶销48a可在不致接触装载臂83的情形下，通过彼此相邻的支承部832间。
回到图1，基板搬出装置93，具备X行进导件95、用以使X行进导件95上下动的复数个Z致动器96、在X行进导件95上于X轴方向以既定行程移动的X滑件97、以及安装载在X滑件97的吸附垫98。
X行进导件95系由延伸于X轴方向的构件构成，如图2所示，配置在上述复数列(例如4列)导件列中、第2列与第3列之间。回到图1，Z致动器96于X轴方向分离设有例如2台。X滑件97以能在X轴方向滑动的方式卡合于X行进导件95，被未图示的致动器(例如进给螺杆装置、线性马达、皮带驱动装置等)，沿X行进导件95以既定行程(与基板P的X轴方向尺寸同程度的行程)驱动。吸附垫98由与XY平面平行的板状构件构成，于其上面(朝＋Z侧的面)形成有真空吸附用的孔部。于基板搬出装置93，可通过X行进导件95被复数个Z致动器96驱动，而使X滑件97及吸附垫98移动于Z轴方向(上下动)。
以上述方式构成的液晶曝光装置10a(参照图1)，为在未图示的主控制装置的管理下，通过未图示的光罩装载器进行光罩M往光罩载台MST上的装载、并通过基板搬入装置80a进行基板P往基板保持具30a上的装载。之后，由主控制装置使用未图示的对准检测系实施对准测量，此对准测量结束后，对设定在基板P上的复数个照射区域逐次进行步进扫描(step&scan)方式的曝光动作。由于此曝光动作与一直以来进行的步进扫描方式的曝光动作相同，因此省略其详细说明。接着，结束曝光处理的基板被从基板保持具30a搬出，并通过将下一个将被曝光的另一基板搬送至基板保持具30a，以进行基板保持具30a上的基板更换，据以对复数片基板连续进行曝光动作等。
以下，针对在液晶曝光装置10a的基板保持具30a上的基板P(为方便起见，将复数个基板P称为基板P0、基板P1、基板P2、基板P3)的更换动作，使用图4(A)～图4(B)加以说明。以下的基板更换动作系在未图示的主控制装置的管理下进行。
图4(A)中，于基板载台20a的基板保持具30a保持有基板P1。此外，于基板搬入装置80a的装载臂83保持有在基板P1被从基板保持具30a搬出后，下一个预定搬入基板保持具30a的基板P2(下一片基板P2)。此外，在设于液晶曝光装置10a(参照图1)外部的基板搬出机械人的搬送臂19，保持有已曝光完成的基板P0。此处，基板搬出机械人的搬送臂19及后述基板搬入机械人的搬送臂18形状，与上述基板搬入装置80a的装载臂83大致相同，但相对于装载臂83是沿X行进导件81移动于X轴方向，搬送臂19及搬送臂18则系其各自的＋X侧端部近旁被机械臂19a、18a支承(悬臂支承)，藉该机械臂19a、18a被适当控制而移动于X轴方向。
主控制装置在对设定于基板P1上的复数个照射区域中、最后一个照射区域的曝光处理结束后，使基板载台20a从投影光学系PL(参照图1)的下方移动至平台12上的＋X侧端部近旁上、与埠部90相邻的位置(以下，称基板更换位置)。于基板更换位置，基板载台20a，如图2所示，于Y轴方向被定位成缺口32的Y位置与基板搬出装置93的Y位置大致一致。另外，基板更换位置，亦可谓如后述般将基板保持具30a(基板载台20a)所保持的基板P，从基板保持具30a(基板载台20a)上搬出的基板搬出位置(物体搬出位置)。
此外，与基板载台20a移动至基板更换位置的动作并行，于基板搬入装置80a，如图4(B)所示，装载臂83被驱动于－X方向，据此使基板P2位于基板更换位置的上方。此外，于基板搬出装置93，X滑件97于X行进导件95上被驱动于－X方向，插入吸附垫98位于基板更换位置的基板保持具30a的缺口32内。
之后，如图5(A)所示，于基板搬出装置93，通过复数个Z致动器96将X行进导件95及X滑件97驱动于＋Z方向(将基板保持具30a驱动于－Z方向亦可)，直到吸附垫98的上面接触基板P1的下面的位置。吸附垫98吸附保持基板P1的下面的＋X侧端部近旁。此外，于基板载台20a，解除基板保持具30a对基板P1的吸附保持并从基板保持具30a的上面对基板P1的下面喷出加压气体。此外，复数个导件92，则以其上面的Z位置与基板保持具30a上面的Z位置大致相同的方式，被控制其Z位置。
接着，如图5(B)所示，于基板搬出装置93，X滑件97于X行进导件95上被驱动于＋X方向。据此，被吸附垫98吸附保持的基板P1沿由基板保持具30a的上面、及复数个导件92的上面形成的与XY平面平行平面(导引面)移动于＋X方向，从基板保持具30a被搬出至复数个导件92上。此时，从复数个导件92的上面亦对基板P1的下面喷出加压气体。据此，能以高速、低发尘的方式使基板P1移动。
当基板P1的搬出结束时，如图6(A)所示，于基板载台20a，Z致动器47被同步控制以使复数个基板顶起装置46a各自的顶销48a往＋Z方向移动，复数个顶销48a分别通过装载臂83的支承部832间，从下方按压基板P2的下面。此外，于装载臂83，则解除复数个吸附垫84对基板P2的吸附保持。藉此，基板P2从装载臂83离开。
基板P2与装载臂83分离后，如图6(B)所示，于基板搬入装置80a，装载臂83被驱动于＋X方向而从基板更换位置的上方退出。此外，于基板搬出装置93，以复数个Z致动器96将X行进导件95及X滑件97驱动于－Z方向。据此，在基板搬入装置80a与基板搬出装置93之间形成一大空间。此外，复数个导件92亦被略驱动于－Z侧，基板P1往－Z方向略移动。此外，装载在基板搬出机械人的搬送臂19上的基板P0被搬送至外部装置(例如，涂布显影装置)，且基板搬入机械人的搬送臂18从外部装置搬来基板P2的下一个预定搬入基板保持具30a的基板P3。
之后，如图7(A)所示，于基板载台20a，同步控制Z致动器47以使复数个基板顶起装置46a各个的顶销48a移动于－Z方向，据此，将基板P2装载于基板保持具30a的上面上。此时，控制顶销48a的Z位置以使顶销48a与基板P2的下面分离。基板P2被吸附保持于基板保持具30a。此外，支承基板P3的基板搬入机械人的搬送臂18被驱动于－X方向，插入基板搬入装置80a的一对X行进导件81(图7(A)中仅显示一方。参照图2)之间。藉此，基板搬入机械人的搬送臂18与基板搬入装置80a的装载臂83，于上下方向重迭配置。此外，基板搬出机械人的搬送臂19被驱动于－X方向，插入装载臂83与基板搬出装置93之间的空间。如前所述，由于搬送臂19与装载臂83大致为相同形状，因此不会与导件92接触。据此，基板搬出机械人的搬送臂19与基板搬入装置80的装载臂83，于上下方向重迭配置。
之后，通过将复数个导件92分别驱动于－Z方向，基板P1被交至基板搬出机械人的搬送臂19。支承有基板P1的搬送臂19，如图7(B)所示，被驱动于＋X方向，将基板P1搬送向外部装置。又，亦可取代将复数个导件92驱动于－Z方向以将基板P1递送至基板搬出机械人的搬送臂19，亦可将基板搬出机械人驱动于＋Z方向以搬送臂19承接基板P1。此外，亦可将复数个导件92与基板搬出机械人分别驱动于Z方向来进行基板P1的递送。
在将基板P1递送至搬送臂19后，复数个导件92，分别被图8(A)所示的同步驱动于＋Z方向。复数个导件92的各个，在不接触装载臂83及搬送臂18的情形下其上面接触基板P3的下面，将该基板P3顶起以使其离开搬送臂18。
之后，如图8(B)所示，基板搬入机械人的搬送臂18被驱动于＋X方向而从基板搬出装置93的上方区域退出。接着，从下方支承基板P3的复数个导件92分别被Z致动器96驱动于－Z方向。此时，相于复数个导件92分别通过装载臂83的彼此相邻的支承部832间，基板P3则被装载臂83的支承部832下方支承(被交至此)。藉此，回到图4(A)所示的状态(但是，基板P0被换为基板P1、基板P1被换为基板P2、基板P2被换为基板P3)。另外，图7(B)～图8(B)中，虽图示保持有基板P2的基板载台20a，但亦可在吸附保持基板P2(参照图7(A))后，立刻离开基板更换位置而开始对准测量、曝光处理。
如以上的说明，根据本第1实施形态，由于基板P(图4(A)～图8(B)中为基板P1)的搬出是使用基板保持具30a的上面作为导引面，因此能迅速地进行基板保持具30a上的基板搬出动作。又，为搬出基板而使基板P从基板保持具30a分离时，该基板P的移动量(上升量)些微即可。因此，在基板载台20a位置于基板更换位置的状态下，于该基板载台20a的基板保持具30a上方，只要有能供装载臂83插入的空间即足够。如上所述，本第1实施形态的基板更换系统(包含基板搬入装置80a、与将基板保持具30a的上面用作为导引面的一部分的基板搬出装置93)，在基板保持具30a与镜筒平台16(参照图1)间的空间狭窄的情形时，亦能非常合适的加以使用。
《第2实施形态》
接着，使用图9及图10说明第2实施形态。本第2实施形态的液晶曝光装置，除了基板保持具30b、及基板顶起装置46b的构成外与上述第1实施形态的液晶曝光装置10a(参照图1)相同，因此以下仅针对相异点加以说明，与上述第1实施形态具有相同构成及功能的要件则赋予与上述第1实施形态相同符号省略其说明。
上述第1实施形态中，基板P在基板搬出时是以基板保持具30a的上面为导引面来移动(参照图5(A)及图5(B))，相对于此，本第2实施形态中，如图10所示，不同点在于，是安装在复数个基板顶起装置46b各个的Z致动器47的导件48b为导引面进行移动。
如图9所示，于基板保持具30b上面，延伸于X轴的X槽31b1于Y轴方向以既定间隔形成有复数条(例如4条)。此外，于规定X槽31b1的底面，如图10所示，于上下方向贯通基板保持具30b的贯通孔31b2于X轴方向以既定间隔(例如3个)形成，于该贯通孔31b2插通Z致动器47的一部分。
导件48b在一条槽31b1内于X轴方向以既定间隔收容有复数个(例如3个)。导件48b是由与XY平面平行的板状构件构成，通过Z致动器47在其上面从基板保持具30b的上面(基板装载面)往＋Z侧突出的位置、与从基板保持具30b的上面往－Z侧缩入的位置之间被驱动于Z轴(上下)方向。于导件48b上面形成有未图示的复数个微小孔部，可从该孔部喷出加压气体(例如空气)，透过微小间隙悬浮支承基板P(图10中为基板P1)。此外，导件48b亦可使用上述复数个孔部(或其他孔部)吸附保持基板P。另外，本第2实施形态中，X槽31b1虽是形成有例如4条，但X槽31b1的数量、及导件48b的数量、配置等并不限于此，例如可视基板的大小等适当地加以变更。
本第2实施形态，如图10所示，在搬出对象的基板P(图10中为基板P1)的搬出时，通过在解除了基板保持具30b对基板P1的吸附保持的状态下将复数个导件48b同步驱动于＋Z方向，基板P1的下面从基板保持具30b的上面分离。基板搬出装置93的吸附垫98插入基板保持具30b的上面与基板P1的下面之间。另外，于本第2实施形态的基板保持具30b，并未如图2所示的上述第1实施形态的基板保持具30a般形成有缺口32。
回到图10，当吸附垫98插入基板保持具30b的上面与基板P1的下面之间时，于复数个基板顶起装置46b，导件48b被微驱动于－Z方向，藉此，基板P1的下面被吸附保持于吸附垫98。接着，从复数个导件48b对基板P1的下面喷出加压气体，在基板P1悬浮的状态下将X滑件97驱动于＋X方向，据以将基板P1从基板载台20b的导件48b上送至埠部90的导件92上。另外，关于下一片基板P2往基板保持具30b的搬入动作，除取代复数个顶销48a(参照图6(A)及图6(B))而由复数个导件48b从下方支承(吸附保持)基板P2外，与上述第1实施形态相同(复数个导件48b兼具复数个顶销48a的功能)故省略其说明。
以上说明的第2实施形态，除上述第1实施形态的效果外，由于无需在基板保持具30b形成用以插入吸附垫98的缺口，因此能抑制被装载于基板保持具30b上的基板P的挠曲。此外，由于在使吸附垫98吸附保持基板P时无需将吸附垫98驱动于Z轴方向(上述第1实施形态，请参照图5(A)参照)，因此可简单进行埠部90的控制。再者，由于无需从基板保持具30b上面喷出用以使基板P悬浮的加压气体，因此无须设置用以供应上述加压气体的管线等，能使基板保持具30b轻量化。
《第3实施形态》
接着，使用图11～图20(C)说明第3实施形态。上述第1实施形态，如图1所示，设在基板载台装置PSTa外部的埠部90具有基板搬出装置93，相对于此，图11所示的本第3实施形态的液晶曝光装置10c，不同点在于是由基板载台装置PSTc的基板载台20c具有基板搬出装置70a。以下，本第3实施形态，主要说明与上述第1实施形态的相异点，针对与上述第1实施形态具有相同构成及功能的要件，则赋予与上述第1实施形态相同符号省略其说明。
本第3实施形态的液晶曝光装置10c，包含照明系IOP、光罩载台MST、投影光学系PL、基板载台装置PSTc、基板搬入装置80c、埠部60以及此等的控制系等。基板载台装置PSTc的基板载台20c，具备X粗动载台23X、Y粗动载台23Y、微动载台21、基板保持具30c、重量消除装置26、复数个基板顶起装置46a(图11中未图示。参照图13)。另外，除了系由基板保持具30c具有基板搬出装置70a的点外，基板载台20c的构成与上述第1实施形态的基板载台20a(参照图1等)相同，因此此处省略其说明。
如图12所示，于基板保持具30c的上面(基板装载面)，与X轴平行的X槽73x于Y轴方向以既定间隔形成有复数条(例如2条)。X槽73x开口于基板保持具30c的＋X侧及－X侧的各侧面。
于复数个X槽73x的各个，收容有基板搬出装置70a。基板搬出装置70a具有X行进导件71、及吸附装置77a。X行进导件71由延伸于X轴方向的构件构成，如图13所示，固定在用以规定X槽73x的底面。X行进导件71的长边(X轴)方向的尺寸设定为较基板保持具30c的X轴方向尺寸长，其长边方向的两端部分别突出于基板保持具30c的外侧。吸附装置77a具有用以吸附保持基板P(图13中未图示。参照图11)的下面的吸附垫77a1、以及在X行进导件71上将吸附垫77a1驱动于上下(Z轴)方向的Z致动器77a2。吸附垫77a1由与XY平面平行的板状构件构成，连接于设在基板载台20c外部的未图示的真空装置。
吸附装置77a以能在X轴方向滑动的方式卡合于X行进导件71，在X行进导件71上以既定行程被驱动于X轴方向。用以驱动吸附装置77a的驱动装置的种类并无特别限于，可使用例如由X行进导件71所具有的固定子与吸附装置77a所具有的可动子构成的X线性马达、或由X行进导件71所具有的进给螺杆与吸附装置77a所具有的螺帽构成的进给螺杆装置等。此外，亦可使用以皮带(或绳索)等牵引吸附装置77a的皮带驱动装置。
埠部60，如图11所示，设置在基板载台装置PSTc的＋X侧，与基板载台装置PSTc一起被收容在未图示的腔室内。埠部60具有架台61及基板导引装置62。
基板导引装置62，具有基座63、搭载在基座63上的复数个Z致动器64、以及与复数个Z致动器64的各个对应设置而被对应的Z致动器64驱动于上下(Z轴)方向的复数个导件65。基座63由与XY平面平行的俯视矩形的板状构件构成，由固定在架台61上面的复数个X线性导件66与固定在基座63下面、滑动自如地卡合于X线性导件66的X滑件67所构成的复数个X线性导引装置，直进引导于X轴方向。此外，基座63系被未图示的X致动器(例如进给螺杆装置、线性马达等)以既定行程驱动于X轴方向。Z致动器64的种类并无特别限定，可使用例如凸轮装置、进给螺杆装置、气缸等。复数个Z致动器64系以未图示的主控制装置加以同步驱动。导件65与上述第1实施形态的导件92(参照图1等)为相同构件，可从下方悬浮支承基板P、以及吸附保持基板P。
此处，针对基板导引装置62所具有的复数个Z致动器64、及复数个导件65的配置，使用图12加以说明。另外，于图12中，Z致动器64隐藏在导件65下方(－Z侧)而未显示。此外，图12中，省略了架台61、基座63等的图示。
复数个导件65，配置成以该复数个导件65形成的基板P的导引面在俯视下呈梯形。具体而言，基板导引装置62在X轴方向以既定间隔具有例如3列的由在Y轴方向以既定间隔排列的复数个导件65构成的导件列。而且，最－X侧的导件列由例如8台的导件65构成。此外，3列导件列中的中间的导件列，系由例如6台导件65所构成。此外，最＋X侧的导件列则由例如4台导件65构成。如上所述，复数个导件65是越－X侧的导件列、其数量较＋X侧的导件列越多，于基板导引装置62，在Y轴方向可从下方支承基板P的范围，与＋X侧相较则－X侧(基板载台20c侧)较广。而且，由例如8台导件65构成的最－X侧(基板载台20a侧)的导件列于Y轴方向的长度(宽度)，系设定为较基板P于Y轴方向的长度(宽度)长(例如，1.5～2倍程度)。
此外，复数个导件65的各个，与上述第1实施形态的导件92(参照图2)同样地，配置成在使上述基板搬入装置80c的装载臂83位于埠部60上方的状态下(使装载臂83位于＋X侧的行程终端的状态)，与该装载臂83的复数支支承部832于Y轴方向的位置不致重迭。另外，复数个导件65的形状、数量、配置，只要是能设定为以该复数个导件规定的导引面的－X侧于Y轴方向的尺寸较基板P于Y轴方向的尺寸大的话(可形成为导引面俯视矩形的话)，并不限于此，可适当地加以变更。
基板搬入装置80c，如图11所示，配置在埠部60的上方(＋Z侧)。本第3实施形态的基板搬入装置80c，除了一对X行进导件81的间隔较广、以及用以将装载臂83连接于一对X滑件82的安装构件833略长外，与上述第1实施形态的基板搬入装置80a(参照图2)为相同构成，因此此处省略其说明。
以下，针对对复数个基板P连续进行曝光动作等时基板保持具30c上的基板P(为方便起见，将复数个基板P称为基板P0、基板P1、基板P2、基板P3)的更换动作，使用图14(A)～图18(B)加以说明。以下的基板更换动作在未图示的主控制装置的管理下进行。另外，为易于理解，基板载台20c于图14(A)～图15(A)、图16(B)～图18(B)中显示图12的D－D线剖面图、于图15(B)、图16(A)中则显示图12的C－C线剖面图。
图14(A)中，于基板载台20c的基板保持具30c保持有基板P1。此外，于基板搬入装置80c的装载臂83，保持有在将基板P1从基板保持具30c搬出后、接着预定搬入基板保持具30c的基板P2(下一片基板P2)。此外，于基板搬出机械人的搬送臂19则保持有已曝光完成的基板P0。
主控制装置，在对设定在基板P1上的复数个照射区域中的最后一个照射区域的曝光处理结束后，如图14(B)所示，使基板载台20c从投影光学系PL(参照图11)的下方移动至基板更换位置。
此外，与基板载台20c移动至基板更换位置的动作并行，于基板搬入装置80c，装载臂83被驱动于－X方向，据此基板P2位于基板更换位置上方。此外，于埠部60，为缩减最－X侧的导件65与基板保持具30c间的间隔(间隙)，基座63被驱动于－X方向(接近基板载台20c的方向)。基座63上的复数个导件65，其Z位置被控制成其上面的Z位置与基板保持具30c上面的Z位置大致相同。
当基板载台20c位于基板更换位置时，主控制装置，如图15(A)所示，解除基板保持具30c对基板P1的吸附保持，并从基板保持具30c的上面喷出加压气体使基板P1悬浮。此外，例如2个基板搬出装置70a(一方于图15(A)中未图示)各自的吸附垫77a1(图15(A)中未图示。参照图13)被驱动于＋Z方向，以吸附保持基板P1的下面。
之后，如图15(B)所示，吸附装置77a在X行进导件71上被驱动于＋X方向。据此，被吸附保持于吸附垫77a1的基板P1沿着基板保持具30c的上面、及与由复数个导件65的上面形成的XY平面平行的面(导引面)往＋X方向移动，而从基板保持具30c被搬出至埠部60。此时，从复数个导件65的上面亦喷出加压气体。藉此，能以高速、低发尘的方式使基板P1移动。
当基板P1的搬出结束时，如图16(A)所示，于基板载台20c，复数个基板顶起装置46a的各个受到同步控制以使顶销48a往＋Z方向移动。此时，复数个顶销48a分别通过装载臂83的支承部832间而从下方按压基板P2的下面。此外，于装载臂83，解除复数个吸附垫84对基板P2的吸附保持。据此，基板P2从装载臂83分离。此外，于埠部60，支承基板P1的基板导引装置62(基座63)被驱动于＋X方向(从基板载台20c离开的方向)。
当基板P2与装载臂83分离时，如图16(B)所示，装载臂83被驱动于＋X方向而从基板更换位置的上方退出，回归到埠部60上方的位置。此外，於埠部60，複數個導件65被略驱动于－Z侧，基板P1略往－Z方向移動。此外，装载在基板搬出机械人的搬送臂19上的基板P0被搬送至外部装置、且基板搬入机械人的搬送臂18从外部装置将次一基板P3搬送来。
之后，如图17(A)所示，于基板载台20c，复数个基板顶起装置46a分别被同步控制以使顶销48a往－Z方向移动，据此，基板P2被装载至基板保持具30c的上面上(顶销48a与基板P2的下面分离)。基板P2被吸附保持于基板保持具30c。此外，与上述基板P2的吸附保持动作并行，于基板搬出装置70a，位于X行进导件71的＋X侧端部近旁上的吸附装置77a(分别参照图12)被驱动于－X方向，回归至X行进导件71的－X侧端部近旁上的位置。
此外，于埠部60的上空，支承基板P3的基板搬入机械人的搬送臂18被驱动于－X方向，插入基板搬入装置80c的一对X行进导件81(图17(A)中未图示。参照图12)之间。据此，基板搬入机械人的搬送臂18与基板搬入装置80c的装载臂83，在上下方向重迭配置。此外，基板搬出机械人的搬送臂19被驱动于－X方向，插入基板P1的下方。如前所述，由于搬送臂19与装载臂83为大致相同形状，因此不会与导件65接触。据此，基板搬出机械人的搬送臂19与基板搬入装置80c的装载臂83在上下方向重迭配置。
之后，将复数个导件65分别驱动于－Z方向，据以将基板P1交至基板搬出机械人的搬送臂19。基板P1支承了搬送臂19，如图17(B)所示，被驱动于＋X方向，将基板P1搬送向外部装置。
在将曝光完成的基板P1交至基板搬出机械人的搬送臂19后，复数个导件65，如图18(A)所示，被同步驱动于＋Z方向。复数个导件65的各个，分别在与装载臂83及搬送臂18的各个不接触的情形下，其上面与基板P3的下面对向并将该基板P3顶起而使其从搬送臂18离开。此时，基板P3被吸附保持于复数个导件65。
之后，如图18(B)所示，基板搬入机械人的搬送臂18被驱动于＋X方向，从埠部60的上方区域退出。此外，从下方支承基板P3的复数个导件65分别被同步驱动于－Z方向。此时，复数个导件65分别通过装载臂83彼此相邻的支承部832间，相对于此，基板P3则被从下方支承于装载臂83的支承部832。据此，基板P3从导件65被交至装载臂83，而回到图14(A)所示的状态(但是，基板P0被置换为基板P1、基板P1被置换为基板P2、基板P2被置换为基板P3)。
本第3实施形态的液晶曝光装置10c，亦能获得与上述第1实施形态相同的效果。此外，本第3实施形态中，由于基板载台20c具有基板搬出装置70a，因此在基板载台20c到达基板更换位置之前、亦即对最终照射区域的曝光处理结束、移动至基板更换位置时，能与此移动并行开始基板P的搬出动作。因此，故能缩短基板保持具30c上的基板更换周期时间，增加每单位时间的基板P的处理片数。
此外，例如在基板P设定有复数个照射区域的情形时，一般而言，最后进行曝光处理的照射区域，为减少基板P(基板载台20c)的总移动量，是设定在基板P的＋Y侧、或－Y侧。因此，对最后照射区域的曝光处理结束后的基板载台20c，在往基板更换位置移动时是往X轴方向移动且亦往Y轴方向(相对X轴移动于斜方向)。相对于此，本第3实施形态，如如图19所示，复数个导件65中被配置在最－X侧的例如由8个导件65构成的导件列于Y轴方向的尺寸，设定为较基板P于Y轴方向的尺寸长，因此在基板载台20c相对X轴移动于斜方向的情形时，基板P的从基板保持具30c的＋X侧端部突出的部分亦会被导件65从下方支承。据此，能更迅速地搬出基板P。
以下，使用图20(A)～图20(C)具体的加以说明。另外，图20(A)～图20(C)中省略了基板搬出装置70a、埠部60(分别参照图12)等的图示。又，图20(A)～图20(C)中，为方便起见，对照射区域(曝光区域)系赋予与投影光学系PL(参照图11)相同符号来进行说明。
如图20(A)所示，于基板P上，例如设定有6个照射区域，其中最后的照射区域设在基板P的＋Y侧且＋X侧的照射区域S6。此外，在对照射区域S6的曝光动作开始前的基板P的中心位于位置CP1，该曝光动作结束时基板P的中心则位于位置CP2。
此处，假设最－X侧的导件列(参照图19)于Y轴方向的尺寸与基板P于Y轴方向的尺寸为同程度的情形时，基板P的搬出时因基板P与X轴方向平行的移动，因此必须以上述最－X侧导件列于Y轴方向的中心、与基板P于Y轴方向的中心大致一致的方式进行基板载台20c的Y位置控制，此情形，必须以基板保持具30c的中心依序通过图20(B)的位置CP1→CP2→CP4(位置CP4为基板更换位置)的方式进行基板载台20c的位置控制。
相对于此，本第3实施形态中，无论基板载台20c的Y位置为何，基板P的＋X侧端部皆被导件65(参照图19)支承，因此基板载台20c在从最终照射区域的曝光处理结束时的位置(位置CP2)移至基板更换位置(位置CP4)时，能与该移动同时进行基板P的搬出动作，而能以基板P的中心依序通过图20(B)的位置CP1→CP2→CP3的方式进行基板P的搬出动作(基板载台20c的中心依CP1→CP2→CP4的顺序通过)。因此，能迅速地进行基板P的搬出动作。在基板载台20c位于基板更换位置后，基板P，如图20(C)所示，与X轴平行地移动。
《第4实施形态》
接着，使用图21及图22说明第4实施形态。本第4实施形态的液晶曝光装置，除基板保持具30d的构成外，与上述第3实施形态的液晶曝光装置10c(参照图11)相同，因此，以下仅针对相异点加以说明，与上述第3实施形态具有相同构成及功能的要件，则赋予与上述第3实施形态相同符号省略其说明。
上述第3实施形态中，于基板搬出时基板P是以基板保持具30c的上面为导引面而移动(参照图15(A)及图15(B))，相对于此，图21所示的本第4实施形态，与上述第2实施形态(参照图9)同样地，不同点在于是沿着由复数个导件48b形成的导引面进行基板P的搬出(参照图22)。另外，基板搬出装置70a的构成与上述第3实施形态相同。此外，如图22所示，含导件48b、基板顶起装置46b的构成与上述第2实施形态相同，因此此处省略其说明。根据本第4实施形态，无须形成用以使基板P悬浮在基板保持具30d上面的喷出加压气体的孔部。再者，由于无须在基板保持具30d内配合气体喷出用的管线等，因此能使基板保持具30d轻量化。
《第5实施形态》
接着，针对第5实施形态使用图23加以说明。上述第3及第4实施形态中，由基板保持具30c、30d(分别参照图12、图21)具有基板搬出装置70a，相对于此，本第5实施形态中，如图23所示，基板载台20e在基板保持具30e的外部、＋Y侧及－Y侧分别配置有基板搬出装置70a。例如2个基板搬出装置70a各个的构成与上述第3实施形态相同。又，除了基板搬出装置70a的配置外的部分，由于与上述第4实施形态相同，因此以下仅针对相异点加以说明，与上述第3及第4实施形态具有相同构成、功能的要件则赋予与上述第3、及第4实施形态相同符号并省略其说明。
本第5实施形态中，基板P从基板保持具30e的＋Y侧、及－Y侧的各端部突出量被设定为较上述第3及第4实施形态大，一方的基板搬出装置70a配置在基板P中、从基板保持具30e往＋Y侧突出的部分下方，另一基板搬出装置70a配置在基板P中、从基板保持具30e往－Y侧突出的部分下方。另位，图23中虽未图示，但例如2个基板搬出装置70a的各个，系透过固定在配置于基板保持具30e下方的Y粗动载台23Y(参照图11)上面的支承构件，安装于Y粗动载台23Y。亦即，例如2个基板搬出装置70a的各个系与基板保持具30e分离配置。
本第5实施形态中，例如2台基板搬出装置70a分别配置在基板保持具30e的外部，因此无需于基板保持具30e形成用以收容基板搬出装置70a的槽等，而能够抑制基板保持具30e的刚性降低。此外，由于能以较大的面积吸附保持基板P，因此能提升基板P的平坦度。此外，营业能使基板保持具30e轻量化、且驱动吸附装置77a时的反力不会作用于基板保持具30e，因此能提升基板保持具30e(基板P)的位置控制性。再者，由于基板搬出装置70a配置在基板保持具30e外部，因此维修保养性亦佳。
《第6实施形态》
接着，针对第6实施形态使用图24～图25(C)加以说明。上述第5实施形态(参照图23)中，基板搬出装置70a的构成与上述第3实施形态相同，相对于此，图24所示的本第6实施形态中，基板搬出装置70d的构成相异。另外，除了基板搬出装置70d的构成外的部分，由于与上述第5实施形态相同，因此以下仅针对相异点加以说明，针对与上述第5实施形态具有相同构成、功能的要件则赋予与上述第5实施形态(或第3及第4实施形态)相同符号并省略其说明。
本第6实施形态的基板载台20f，如图24所示，与上述第5实施形态(参照图23)同样地，分别在基板保持具30e的＋Y侧、及－Y侧，基板搬出装置70d系与基板保持具30e分离配置。基板搬出装置70d，具备被固定在Y粗动载台23Y上面上的支承构件28从下方支承的X行进导件71、能以既定行程于X行进导件71上移动于X轴方向的Y线性导引装置78、以及透过Y线性导引装置78搭载在X行进导件71上的吸附装置77d。吸附装置77d包含吸附保持基板P1下面的吸附垫。Y线性导引装置78具有未图示的Y致动器，能以既定行程相对X行进导件71将吸附装置77d驱动于Y轴方向。此外，吸附装置77d的下面的Z位置较基板保持具30e的上面的Z位置略位于＋Z侧。另外，将Y线性导引装置78驱动于X轴方向的X致动器、及将吸附装置77d驱动于Y轴方向的Y致动器的种类皆无特别限定，例如可使用进给螺杆装置、线性马达等。再者，吸附装置77d与上述第1～第5实施形态不同的，不具有将吸附垫驱动于Z轴方向的Z致动器。
在本第6实施形态中，从图25(A)所示的基板保持具30e上装载有基板P的状态，通过内装在基板保持具30e的复数个导件48b(或通过将微动载台21(参照图24)驱动于－Z方向)将基板P(图24中为基板P1)从基板保持具30e的上面举起，接着，如图25(B)所示，例如将2个基板搬出装置70d各个的吸附装置77d往接近基板保持具30e的方向驱动(参照图25(B)的箭头)。据此，吸附装置77d插入基板保持具30e的上面与基板P的下面之间(参照图24。但是，图24中，吸附装置77d插入基板P1的下面与基板保持具30e的上面之间)。
之后，于基板保持具30e，复数个导件48b降下，据此能进行吸附装置77d对基板P的吸附保持。吸附保持了基板P的例如2个吸附装置77d，分别如图25(C)所示，同步被驱动于＋X侧。据此，基板P被从基板保持具30e上朝向未图示的埠部搬出。另外，图24所示的基板保持具30e上的基板P1与装载臂83上装载的另一(下一片)基板P2的更换动作，由于与上述第2实施形态相同，因此省略其说明。根据本第6实施形态，由于吸附装置77d能移动于Y轴方向，因此无须使基板P从基板保持具30e的Y轴方向两端部大幅突出，而能使基板P小型化。
另外，上述第3～第6实施形态的构成可适当地加以变更。例如，上述第6实施形态的基板搬出装置70d中，吸附装置77d可相对X行进导件71移动于Y轴方向，但不限于此，亦可例如图26(A)～图27(C)所示的第1变形例的基板搬出装置70e般，吸附装置77d预先从X行进导件71往基板保持具30e侧突出(基板搬出装置70e不具备将吸附装置77d相对X行进导件71驱动于Y轴方向的Y致动器)。此情形，如图26(A)所示，在基板P装载于基板保持具30e上的状态下，使吸附装置77d位于基板P的－X侧，曝光结束后使用复数个导件48b将基板P从基板保持具30e顶起后，如图26(B)所示驱动于＋X方向，据以将其插入基板保持具30e与基板P之间。之后，基板P降下，吸附装置77d吸附保持该基板P并在此状态下，如图26(C)所示的被驱动于＋X方向。据此，基板P从基板保持具30e被搬出。此外，基板P的搬出后，在对另一基板P进行曝光处理中，吸附装置77d，如图27(A)所示，位于该基板P的＋X侧位置。接着，当该基板P的曝光处理结束、基板P为进行搬出动作而被复数个导件48b从基板保持具30e顶起时，吸附装置77d，如图27(B)所示，通过基板P的下方而回归到上述图26(A)所示的初期位置(基板P的－X侧的位置)。并如图27(C)所示，反复进行上述图26(B)之后的处理。根据第1变形例，可使基板搬出装置70e的构造及控制更为简单。
此外，上述第6实施形态的基板载台20f中，基板搬出装置70d虽配置在基板保持具30e的两侧(＋Y侧及－Y侧)，但亦可如图28(以下，称第2变形例)所示，基板搬出装置70f仅配置在基板保持具30e的单侧(＋Y侧、或－Y侧)。此情形，为了能以更强的吸附保持力吸附保持基板P，最好是能将吸附装置77f所具有的吸附垫的吸附保持面设定的较上述第3～第6实施形态的吸附装置77a(例如参照图12)更广。此外，此情形，吸附装置77f可以是如上述第6实施形态般能相对X行进导件71移动于Y轴方向、亦可如上述第1变形例般在从X行进导件71往基板保持具30e侧突出的状态下加以固定。
此外，上述第3～第6实施形态的基板搬出装置，吸附垫可相对基板P被驱动于Z轴方向、或Y轴方向而位于可吸附该基板P的下面的位置，但不限于此，亦可如图29(A)～图30(B)(以下，称第3变形例)所示，使基板P相对吸附装置77g移动。如图29(A)所示，基板搬出装置70g配置在基板保持具30e的＋Y侧(吸附装置77g无法移动于Y轴方向)。此外，于基板保持具30e的－Y侧，例如有2个定位装置17a于X轴方向分离配置，于基板保持具30e的＋Y侧则配置有例如1个定位装置17b。复数个定位装置17a、17b分别透过未图示的支承构件搭载在Y粗动载台23Y(参照图11)上，配置在与基板P大致相同的Z位置(因此，不会与X行进导件71抵触)。定位装置17a、17b具有例如气缸等的致动器，按压基板P的端部以控制基板P的位置。
本第3变形例中，是在曝光完成的基板P被悬浮支承于复数个导件48b的状态下，如图29(B)所示，例如以2个定位装置17a将基板P驱动于＋Y方向。此时，通过安装在吸附装置77g的移动防止销17c与定位装置17b，来防止基板P往＋Y方向的惯性造成的过度移动。此外，于基板保持具30e的上面，形成有用以防止与定位装置17a的抵触的复数个缺口17d。当将基板P定位在可以吸附装置77g进行对基板P的吸附保持的位置时，如图30(A)所示，定位装置17a、17b从基板P退出，之后，如图30(B)所示，基板P被吸附装置77g吸附保持，从基板保持具30e被搬出。本第3变形例中，由于系基板P相对基板搬出装置70g移动，因此，可事先减少基板P从基板保持具30e的突出量。
《第7实施形态》
接着，使用图31～图41说明第7实施形态。上述第1～第6实施形态的基板载台20a～20f，是于X粗动载台23X上搭载Y粗动载台23Y的构成，但图31所示的本第7实施形态的液晶曝光装置100的基板载台120a的不同点，在于Y粗动载台123Y上未搭载X粗动载台123X(上侧的粗动载台移动于扫描方向)。此外，基板搬出装置170设于Y粗动载台123Y(下侧的粗动载台)。以下，本第7实施形态仅针对与上述第1～第6实施形态的不同点加以说明，与上述第1～第6实施形态具有相同构成及功能的要件，则赋予与上述第1～第6实施形态相同符号并省略其说明。
本第7实施形态中，如图31所示，装置本体130具有镜筒平台131、一对侧柱132及基板载台架台133。镜筒平台131由与XY平面平行配置的板状构件构成，支承有投影光学系PL、光罩载台MST等。一对侧柱132于Y轴方向分离配置，分别从下方支承镜筒平台131的＋Y侧的端部近旁、以及－Y侧的端部近旁。基板载台架台133由延伸于Y轴方向的构件构成，由图32及图33可知，于X轴方向分离例如设有2个。回到图31，＋Y侧的侧柱132搭载在例如2个基板载台架台133的＋Y侧端部近旁上，－Y侧的侧柱132则搭载在例如2个基板载台架台133的－Y侧端部近旁上。基板载台架台133，被设在无尘室地面11上的防振装置134从下方支承其长边方向的端部近旁。据此，装置本体130(及投影光学系PL、光罩载台MST等)与地面11在振动上分离。
基板载台装置200，如图33所示，具备一对底座114、辅助底座115、及基板载台120a。
一底座114在＋X侧的基板载台架台133的＋X侧、另一底座114在－X侧的基板载台架台133的－X侧、辅助底座115则在一对基板载台架台133之间，分别与基板载台架台133隔着既定距离(以非接触状态)配置。一对底座114及辅助底座115分别由延伸于Y轴方向的与YZ平面平行的板状构件构成，透过复数个调整装置以能调整高度位置(Z位置)的方式设置在地面11上。于一对底座114及辅助底座115各个的上端面(＋Z侧端部)，如图32所示，固定有延伸于Y轴方向的机械性Y线性导引装置(单轴引导装置)要件的Y线性导件116a。
回到图31，基板载台120a具有Y粗动载台123Y、X粗动载台123X、微动载台21、基板保持具30b、复数个基板顶起装置46b、Y步进平台150、重量消除装置26及基板搬出装置170。
Y粗动载台123Y，如图33所示，搭载在一对底座114及辅助底座115上。Y粗动载台123Y，如图32所示，具有一对X梁125。一对X梁125分别由延伸于X轴方向的YZ剖面呈矩形的构件构成，于Y轴方向以既定间隔彼此平行的配置。一对X梁125在＋X侧及－X侧端部近旁分别通过Y托架126而彼此连接。Y托架126由延伸于Y轴方向的与XY平面平行的板状构件构成，其上面上搭载有一对X梁125。此外，一对X梁125，如图33所示，其长边方向中央部以辅助托架126a连接。
此外，由图31及图33可知，于Y托架126的下面及辅助托架126a的下面，固定有与上述Y线性导件116a一起构成Y线性导引装置116的复数个Y滑件116b(图33中于纸面深度方向重迭)。Y滑件116b以低摩擦且滑动自如地卡合于对应的Y线性导件116a，Y粗动载台123Y以低摩擦且能以既定行程于Y轴方向在一对底座114及辅助底座115上移动。一对X梁125的下面的Z位置系设定为较一对基板载台架台133的上面更＋Z侧，Y粗动载台123Y与一对基板载台架台133(亦即装置本体130)在振动上分离。
Y粗动载台123Y，如图32所示，被一对Y进给螺杆装置117驱动于Y轴方向。一对Y进给螺杆装置117分别包含由安装在底座114外侧面的马达加以旋转驱动的螺轴117a、与具有安装在Y托架126的复数个循环式滚珠(未图示)的螺帽117b。另外，用以将Y粗动载台123Y(一对X梁125)驱动于Y轴方向的Y致动器的种类不限于上述滚珠螺杆装置，亦可为例如线性马达、皮带驱动装置等。此外，亦可于辅助底座115配置与上述Y进给螺杆装置117相同构成(或别种)的Y致动器。此外，Y进给螺杆装置117亦可以是一个。
于一对X梁125各个的上面，如图34所示，于Y轴方向以既定间隔相对一个X梁125、彼此平行的固定有例如2条延伸于X轴方向的机械性的单轴引导装置要件的X线性导件127a。此外，在一对X梁125各个的上面的一对X线性导件127a间的区域，固定有包含于X轴方向子既定间隔排列的复数个永久磁石的磁石单元128a(X固定子)。
X粗动载台123X由俯视矩形的板状构件构成，其中央部形成有开口部。于X粗动载台123X的下面，固定有与上述X线性导件127a一起构成X线性导引装置127的X滑件127b。X滑件127b针对一条X线性导件127a，于X轴方向以既定间隔设有例如4个(参照图33)。X滑件127b以低摩擦且滑动自如地卡合于对应的X线性导件127a，X粗动载台123X能在一对X梁125上以低摩擦于X轴方向以既定行程移动。此外，于X粗动载台123X的下面，固定有与一对磁石单元128a的各个隔着既定间隙对向、与一对磁石单元128a一起构成用以于X轴方向以既定行程驱动X粗动载台的一对X线性马达128的一对线圈单元128b(X可动子)。
X粗动载台123X被X线性导引装置127限制了相对Y粗动载台123Y往Y轴方向的移动，与Y粗动载台123Y一体的移动于Y轴方向。亦即，X粗动载台123X与Y粗动载台123Y一起构成龙门(gantry)式的双轴载台装置。Y粗动载台123Y的Y位置信息、及X粗动载台123X的X位置信息分别以未图示的线性编码器系统加以求出。此外，微动载台21(含驱动系及测量系)的构成，如图33及图34所示，与上述第1实施形态相同(包含含复数个音圈马达29x、29y、29z的微动载台驱动系及使用X移动镜22x、Y移动镜22y的基板干涉仪系统)，因此，此处省略其说明。
此外，基板保持具30b的构成与上述第2实施形态实质上相同，因此，此处省略其说明。此外，本第7实施形态中，虽然X槽31b1在基板保持具30b的两端开口，但亦可不开口。再者，复数个基板顶起装置46b的构成亦与上述第2实施形态实质上相同，因此，此处省略其说明。但是，本第7实施形态中，基板顶起装置46b，如图33所示，是于X轴方向以既定间隔配置复数(例如4台)，导件48b，如图32所示，对应一条X槽31b1，收容有例如4台(合计例如16台)。
Y步进平台150，如图32所示，由延伸于X轴方向的YZ剖面矩形的构件构成，与一对X梁125分别相距既定距离的状态(以非接触状态)插入一对X梁125间。Y步进平台150的长边方向尺寸设定为较微动载台21于X轴方向的移动行程略长。Y步进平台150的上面加工成平面度非常高。Y步进平台150，如图34所示，通过以固定在一对基板载台架台133各个的上面的复数个Y线性导件135a与固定在Y步进平台150下面的复数个Y滑件135b构成的复数个Y线性导引装置135，在一对基板载台架台133上以既定行程直进引导于Y轴方向。
Y步进平台150，如图32所示，分别在＋X侧及－X侧的端部近旁透过一对称为挠曲(flexure)装置151的装置，机械性的连结于一对X梁125。据此，Y步进平台150与Y粗动载台123Y一体的移动于Y轴方向。挠曲装置151包含例如与XY平面平行配置的薄厚度的带状钢板、与设在该钢板两端部的铰接装置(例如球接头、或铰链装置)，上述钢板透过铰接装置架设在Y步进平台150及X梁125之间。因此，挠曲装置151，与Y轴方向刚性相较其他5自由度方向(X，Z，θx、θy、θz方向)的刚性较低，于上述5自由度方向，Y步进平台150与Y粗动载台123Y在振动上分离。此外，Y步进平台150的Y位置，亦可使用例如线性马达、进给螺杆装置等的致动器，与Y粗动载台123Y独立分开进行控制。
重量消除装置26(含调平装置27)的构成与上述第1实施形态实质上相同，因此，此处省略其说明。但是，本第7实施形态中，重量消除装置26，如图34所示，由于是透过安装在其下面的复数个空气轴承26a，以非接触状态搭载于Y步进平台150上，因此，Z轴方向的尺寸较上述第1实施形态短。重量消除装置26透过复数个挠曲装置26b机械性的连接于X粗动载台123X，在与X粗动载台123X一体的移动于X轴方向时，在Y步进平台150上移动。相对于此，重量消除装置26在与X粗动载台123X一体移动于Y轴方向时，与Y粗动载台123Y及Y步进平台150一体移动于Y轴方向，因此不会产生从Y步进平台150上脱落的情形。
基板搬出装置170将基板保持具30b上装载的基板P朝着后述基板载台装置200的外部(本实施形态中，为后述埠部60的基板导引装置62(参照图35))搬出的装置，安装在一对X梁125中、＋Y侧的X梁125的外侧面(朝向＋Y侧的面)。基板搬出装置170具有吸附保持搬出对象基板P的下面的吸附垫171、支承吸附垫的支承构件172、将支承构件172(及吸附垫171)直进引导于X轴方向的一对X线性导引装置173、以及用以将支承构件172(及吸附垫171)驱动于X轴方向的X线性马达174。另外，图34为图33的E－E线剖面图，为说明基板搬出装置170的构成，显示吸附垫171及支承构件172位于－X侧行程终端的状态。
吸附垫171，如图34所示，由YZ剖面逆L字状的构件构成，与XY平面平行的部分，如图32所示，由以X轴方向为长边方向的俯视矩形的板状构件构成。吸附垫171连接于设置在外部的未图示的真空装置，上述与XY平面平行的部分的上面具有作为基板吸附面部的功能。支承构件172，如图33所示，由延伸于Z轴方向的与XZ平面平行的板状构件构成，其上端部(＋Z侧端部)近旁安装有吸附垫171。支承构件172具有X轴方向的刚性较Y轴方向的刚性高的构造。支承构件172形成为＋Z侧的部分较Z轴方向的中央部略朝＋X侧弯曲，其上端部较下端部(－Z侧端部)突出于＋X侧(亦即埠部60(图33中未图示。参照图35)侧)。此外，支承构件172与基板保持具30b之间，如图34所示，设定有一在支承构件172与基板保持具30b相邻的状态下，基板保持具30b相对X粗动载台123X被微驱动于Y轴方向、及／或θz方向的情形时，彼此亦不会接触程度的间隙。
此处，吸附垫171配置成通过将＋Y侧的端部近旁连接于支承构件172而使－Y侧的端部从支承构件172的朝向－Y侧的面突出于－Y侧(基板保持具30b侧)，该－Y侧端部的Y位置较基板保持具30b的＋Y侧端部位于－Y侧。亦即，从＋Z侧观察基板载台120a的情形时，虽须视基板保持具30b的X位置，但吸附垫171位于基板保持具30b的上方(于Z轴方向重迭)。此外，吸附垫171被支承构件172支承为其下面的Z位置位于较基板保持具30b上面的Z位置更高处(由于基板保持具30b的Z位置会在微小范围内变化，因此在例如使基板保持具30b位于Z轴方向的中立位置的状态下，位于较基板保持具30b上面的Z位置高处)。据此，能在基板P被复数个基板顶起装置46b驱动而从基板保持具30b的上面上升(被顶起)状态下，将吸附垫171插入基板P与基板保持具30b之间。
支承构件172的下端部近旁的一面对向于＋Y侧的X梁125的外侧面。相对于此，于＋Y侧的X梁125的外侧面，如图33所示，于Z轴方向以既定间隔固定有例如2条(一对)延伸于X轴方向的X线性导件173a。一对X线性导件173a，其长度(X轴方向的尺寸)被设定为X梁125的大致一半(或与基板P于X轴方向的长度同程度)，配置在较X梁125于X轴方向的中央部更＋X侧(埠部60(图33中未图示。参照图35)侧)的区域。此外，于支承构件172的一面(与X梁125的对向面)，对一条X线性导件173a，于X轴方向以既定间隔固定有包含未图示的滚动体(例如循环式滚珠等)、且机械性地滑动自如地卡合于X线性导件173a的例如2条X滑件173b。通过上述X线性导件173a与对应该X线性导件173a的例如2条X滑件173b，构成用以将支承构件172(及吸附垫171)直进引导于X轴方向的X线性导引装置173。
此外，于上述一对X线性导件173a之间，固定有包含于X轴方向以既定间隔排列的复数个永久磁石的磁石单元174a。相对于此，于支承构件172的一面(与X梁125的对向面)，与磁石单元174a以既定间隔对向固定有含线圈的线圈单元174b。通过上述磁石单元174a(X固定子)、与对应该磁石单元174a的线圈单元174b(X可动子)，构成用以将支承构件172(及吸附垫171)驱动于X轴方向的X线性马达174。另外，作为用以将支承构件172(及吸附垫171)驱动于X轴方向的致动器，并不限于此，亦可使用例如滚珠螺杆(进给螺杆)装置、使用绳索(或皮带等)的牵引装置等、其他单轴致动器。此外，于＋Y侧的X梁125的外侧面、磁石单元174a的两端部近旁分别固定有机械性的规定支承构件172的可移动范围的制动器(stopper)175。
于基板载台120a，在进行基板P的搬出动作时，控制复数个Z致动器47以使复数个基板顶起装置46b各个的导件48b的上面的Z位置，较基板保持具30b的上面位于＋Z侧。接着，于基板搬出装置170，以吸附垫171吸附保持基板P的－X侧且＋Y侧端部(角部)近旁的下面，于此状态下以X线性马达174驱动支承构件172，使基板P在基板保持具30b上移动于＋X方向将其搬出至埠部60。此时，从复数个导件48b分别对基板P的下面喷出加压气体，以悬浮支承基板P。据此，基板P以低摩擦的方式在基板保持具30b上移动。
此处，于基板搬出装置170，如图33所示，支承构件172的形状(弯曲量)系设定为在使支承构件172位于＋X侧的行程终端时的吸附垫171的X位置，较使X粗动载台123X位于＋X侧的行程终端时的基板保持具30b更＋X侧。据此，在进行对基板P的曝光处理等的期间，可使吸附垫171退避至X粗动载台123X的可移动范围外侧。另外，本实施形态中，支承构件172的中间部弯曲形成，但只要能使吸附垫171退避至基板保持具30b于X轴方向的可移动范围外侧的话，支承构件172的形状并不限于此。
图35所示的基板搬入装置80c、及埠部60(含基板导引装置62)的构成与上述第3实施形态相同，因此，此处省略其说明。
以下，针对在液晶曝光装置100的基板保持具30b上的基板P(为方便起见，将复数个基板P称为基板P1、基板P2、基板P3)更换动作，使用图36(A)～图41(B)加以说明。以下的基板更换动作系在未图示的主控制装置的管理下进行。又，图36(A)～图41(B)中，为便于理解，将基板保持具30b以剖面图加以显示，并省略包含复数个音圈马达等、基板载台120a的部分图示。
图36(A)中，于基板载台120a的基板保持具30b保持有基板P1。此外，于装载臂83保持有在将基板P1从基板保持具30b搬出后，下一个预定保持基板保持具30b的基板P2(下一片基板P2)。
主控制装置，在对设定于基板P1上的复数个照射区域中、最后一个照射区域的曝光处理结束后，如图36(B)所示，控制基板载台120a使其从曝光结束位置移动至基板更换位置。在进行上述曝光处理的期间中，基板搬出装置170的支承构件172系位于＋X侧的行程终端，吸附垫171则退至基板P于X轴方向的可移动范围外侧。因此，为搬出基板P1而X粗动载台123X(及基板保持具30b)往X轴方向移动，基板P1与吸附垫171亦不会接触。此外，与此并行的，装载臂83被驱动于－X方向，据此，基板P2位于基板更换位置的上方。再者，于埠部60，基板导引装置62被驱动于接近基板载台120a的方向。
当基板载台120a到达基板更换位置时，主控制装置如图37(A)所示，解除基板保持具30b对基板P1的吸附保持并控制复数个基板顶起装置46b，驱动导件48b上升。据此，基板P1的下面与基板保持具30b的上面之间形成间隙。接着，如图37(B)所示，将基板搬出装置170的支承构件172驱动于－X方向，据此，吸附垫171通过基板P1的下面与基板保持具30b上面之间的间隙，而位于基板P1的－X侧且＋Y侧的端部(角部)近旁下方。之后，驱动复数个导件48b下降，基板P1的下面被吸附垫171吸附保持。又，复数个导件48b对基板P1的下面喷出加压气体以悬浮支承基板P1。此时，基板载台120a的复数个导件48b与埠部60的复数个导件65，被控制成上面的Z位置彼此大致相同。
之后，如图38(A)所示，将基板搬出装置170的支承构件172驱动于＋X方向，如此，被吸附保持于吸附垫171的基板P1沿着与以复数个导件48b及复数个导件65的上面形成的XY平面平行的面(导引面)移动于＋X方向，从基板保持具30b被搬出至埠部60。此时，从复数个导件65的上面亦对基板P1喷出加压气体。据此，能以高速且低发尘的方式使基板P1移动。
当将基板P1从基板保持具30b上交至复数个导件65上时，如图38(B)所示，解除吸附垫171对基板P1的吸附保持并停止加压气体从复数个导件65的喷出。据此，基板P1が被装载于复数个导件65上，接着将支承了基板P1的基板导引装置62驱动于＋X方向。另外，只要基板搬出装置170能将基板P1搬送至位于图38(B)所示位置的基板导引装置62上的话，无需使基板导引装置62预先移动至基板载台120a侧(可以是无法移动)。此外，于基板载台120a，驱动复数个导件48b上升，从下方按压基板P2的下面。于装载臂83，解除基板P2的吸附保持，据此，基板P2从装载臂83离开。另外，亦可使装载臂83下降以将基板P2交至复数个导件48b。
当基板P2与装载臂83分离时，如图39(A)所示，装载臂83被驱动于＋X方向而从基板更换位置上方退出，回归至基板导引装置62的上方位置。此外，于埠部60，驱动复数个导件65略下降。接着，如图39(B)所示，于基板载台120a，驱动复数个导件48b下降，将基板P2装载至基板保持具30b上。此外，于埠部60，基板搬出机械人的搬送臂19插入基板P1的下方。
之后，图40(A)所示，基板P2被吸附保持于基板保持具30b，为进行对该基板P2的对准动作、曝光动作等而将X粗动载台123X驱动于从埠部60离开的方向。此外，于埠部60，以基板搬出机械人的搬送臂19从埠部60回收基板P1，搬送至未图示的外部装置。此外，驱动复数个导件65上升。基板搬入机械人的搬送臂18保持有基板P3。
之后，如图40(B)所示，基板搬入机械人的搬送臂18将基板P3搬送至复数个导件65的上方，如图41(A)所示，将基板P3送至复数个导件65。之后，如图41(B)所示，驱动复数个导件65下降，将板P3装载于装载臂83(回到图36(A)所示的状态)。此时，亦可在使基板P3悬浮于复数个导件65上的状态下进行对装载臂83的位置对齐(对准)。上述对准系例如一边以边缘感测器或摄影机等侦测基板P3的端部(边缘)位置、一边按压基板P3的端部复数处来进行。
如以上的说明，根据本第7实施形态，由于基板搬出装置170安装在基板载台120a中、于扫描动作时为静止状态的Y粗动载台123Y，因此不会影响X粗动载台123X的位置控制，于扫描动作时能以高精度控制基板P的X位置。此外，由于基板载台120a在具有基板搬出装置170的Y粗动载台123Y上搭载X粗动载台123X及微动载台21的构造(Y粗动载台123Y在最下面的构造)，因此基板搬出装置170的维修保养亦容易。此外，基板搬出装置170使吸附垫171(及支承构件172)仅移动于X轴(单轴)方向，因此，构成及控制简单，例如与多关节机械臂相较，成本低。再者，基板搬出装置170，可使吸附垫171退避至基板P于X轴方向的可移动范围外侧，因此，即使吸附垫171与基板P(或基板保持具30b)的高度位置(Z位置)相同，亦能防止彼此接触。
此外，由于基板载台120a具有基板搬出装置170，因此，于埠部60，仅需配置用以将基板P搬送至基板载台120a的基板搬入装置80c即可。亦即，本第7实施形态，于基板载台120a所保持的基板的更换动作时，在位于基板更换位置的基板载台120a上方，仅须使基板搬入装置80c的装载臂83位于此，因此，假设与将具有基板搬出用机械臂与基板搬入用机械臂的公知的基板更换装置设于埠部60的情形相较，如图34所示，即使是在基板保持具30b与镜筒平台131间的空间狭窄的情形时，亦能容易的进行基板P的更换动作。
此外，由于基板载台120a具有基板搬出装置170，因此能与基板载台120a的位置(X位置、及／或Y位置)无关的进行从基板载台120a的基板搬出动作。因此，与上述第3实施形态同样地，在最终照射区域的曝光结束后、基板载台120a到达基板更换位置之前(包含基板载台120a的移动中)开始基板P的搬出动作。此外，于埠部60，由复数个导件65形成的基板P的导引面被设定为较基板P宽，因此，无需严密的进行基板载台120a与基板导引装置62在Y轴方向的位置对准(可在基板保持具30b相对X轴斜向移动时，开始搬出动作)。因此，能缩短基板更换的循环时间。
此外，于基板顶起装置46b，由于用以使导件48b上下动的Z致动器47搭载于X粗动载台123X，因此与假设在微动载台21(或基板保持具30b)内装Z致动器的情形相较，能使微动载台21更薄、更轻，且能使用Z轴方向的行程长的Z致动器，因此，能以长行程驱动导件48b。
《第8实施形态》
接着，针对第8实施形态使用图42～图45加以说明。第8实施形态的基板载台120b，在基板保持具30a、基板顶起装置46a(图42中未图示。参照图43)及基板搬出装置270的构成上与上述第7实施形态不同。以下，针对与上述第7实施形态具有相同构成及功能的构件，赋予与上述第7实施形态相同(或末尾共通的)符号并省略其说明。
如图42所示，第8实施形态的基板载台120b的基板保持具30a，除了顶销48a用的孔部31a的数量较少、以及形成有后述缺口133的点外，与上述第1实施形态相同，因此，此处为方便起见，赋予与第1实施形态的基板保持具30a相同符号并省略其说明。此外，由图42及图43可知，本第8实施形态中，基板顶起装置46a合计设有16台。
基板载台120b，具有用以使基板保持具30a上所装载的基板P相对基板保持具30a滑动于Y轴方向的基板滑动装置180。基板滑动装置180，如图42所示，于X轴方向以既定间隔，配置有例如2个。但是，基板滑动装置180的数量及配置不限于此，而可适当地加以变更。
于基板保持具30a，如图43所示，在对应基板滑动装置180的位置形成有缺口133。缺口133在基板保持具30a的上面侧及－Y侧的侧面侧开口形成。
基板滑动装置180，具备底座181、Y线性导件182、Y滑件183、以及按压销184。底座181由延伸于Y轴方向俯视矩形的平板状构件构成，其＋Y侧的端部侧插入上述缺口133内，且－Y侧的端部侧从基板保持具30a的－Y侧端部往－Y侧(外侧)突出。底座181的下面固定在基板保持具30a。Y线性导件182固定在底座181上面。Y滑件183滑动自如地机械性卡合于Y线性导件182。按压销184由延伸于Z轴方向的圆柱状构件构成，固定于Y滑件183。按压销184的＋Z侧端部的Z位置设定为较基板保持具30a的上面更位于＋Z侧。基板滑动装置180具有用以将按压销184驱动于Y轴方向的未图示的Y致动器，按压销184被驱动于图43所示的基板保持具30a的外侧不会与基板P接触的位置、与图45所示的一部分被收容在缺口133内的位置之间。
基板搬出装置270，与上述第7实施形态同样地，透过一对X线性导引装置173安装于＋Y侧的X梁125的支承构件172，被X线性马达174以既定行程驱动于X轴方向。上述第7实施形态的吸附垫271，如图34所示，被形成为YZ剖面呈逆L字状，基板吸附面部从支承构件172的－Y侧侧面突出于－Y侧，其Y位置与基板保持具30b部分重复，相对于此，由图42及图43可知，本第8实施形态的吸附垫271的基板吸附面部，配置在基板保持具30a的外侧(＋Y侧)，在基板保持具30a上装载有基板P的状态下往X轴方向移动亦不致接触该基板P。此外，吸附垫271的上面(吸附面)的Z位置设定为较基板保持具30a的上面(基板装载面)略在－Z侧(下方)。
此外，上述第7实施形态中，如图32所示，在对基板P的曝光处理时，吸附垫271在基板P(基板保持具30b)于X轴方向的可移动范围外侧(具体而言，是＋X侧的外侧)待机，相对于此，本第8实施形态，如图42所示，即使是在对基板P的曝光处理时，吸附垫271亦是配置在基板保持具30a的可移动范围内。即使在此情形下，使基板P(及基板保持具30a)移动于X轴方向时的基板P与吸附垫271亦不会接触(参照图43)。此外，基板滑动装置180的按压销184位于－Y侧的行程终端以避免与基板P接触。
于基板载台120b，基板P的搬出如图45所示，在从基板保持具30a对基板P的下面喷出加压气体、以使基板P悬浮的状态下进行。于基板载台120b，基板滑动装置180的按压销184被驱动于＋Y侧，据此，基板P的＋Y侧端部从基板保持具30a的＋Y侧端部于＋Y侧突出既定量。接着，通过Z音圈马达29z(或通过重量消除装置26所具有的空气弹簧(未图示)内被减压)使微动载台21及基板保持具30a降下。据此，基板P在基板保持具30a上悬浮的状态下降下，＋Y侧且－X侧端部近旁被吸附保持于与预先位在基板P下方的吸附垫27。另外，本第8实施形态中，基板顶起装置46a仅用在从基板搬入装置80c(图45中未图示。参照图35)承接基板P时，并不用于基板P的搬出。
之后，如图44所示，将吸附垫271驱动于＋X方向，基板P沿着基板保持具30a的上面被搬出至埠部60(图44中未图示。参照图35)。
以上说明的第8实施形态，由不须使吸附垫271在基板P于X轴方向的可移动范围外侧待机，因此，在曝光处理结束后，能迅速地开始基板P的搬出动作。因此，能缩短基板更换的循环时间。另外，本第8实施形态中，虽针对为使基板P与吸附垫271接触而驱动基板保持具30a下降的情形作了说明，但不限于此，亦可于基板搬出装置270设置将吸附垫271驱动于上下方向的驱动装置，藉驱动吸附垫271来使基板P与吸附垫271接触。此外，基板滑动装置180亦可以是设在微动载台21、或X粗动载台123X上。
另外，上述第7及第8实施形态的构成可适当地加以变更。例如，上述第7实施形态中，如图34所示，基板搬出装置170的吸附垫171虽预先配置成从支承构件172突出于基板保持具30b侧，以便能插入基板P与基板保持具30b之间。但亦可例如图46所示的第4变形例的基板载台120c般，透过将吸附垫371驱动于Y轴方向的Y驱动装置375搭载于支承构件172上，在进行对基板P的曝光处理等时使吸附垫371从基板P退出并仅在基板P的搬出时，插入基板P与基板保持具30b之间。上述第7实施形态中，在将基板P送至埠部时，如图37(B)所示，必须在使基板P离开基板保持具30b的上面后，使吸附垫171通过基板P与基板保持具30b之间而移动至能吸附基板P的位置，但如图46所示的基板搬出装置370，能在基板P装载于基板保持具30b上的状态下，使吸附垫371移动至能吸附基板P的－X侧且＋Y侧端部近旁的位置。因此，能缩短基板搬出所需的时间。
此外，用以将基板P从基板保持具30b上顶起的基板顶起装置的构成，并不限于上述第7实施形态所述者。例如，图47所示的第5变形例的基板载台120d所具有的复数个基板顶起装置140，分别具备收容在X槽31b1内的底座构件141、于X轴方向以既定间隔安装在底座构件141上面的复数(例如6个)多孔质构件142、以及将底座构件141驱动于Z轴方向(上下动)的一对Z致动器143(图47中未图示。参照图48(A))。底座构件141由延伸于X轴方向的棒状构件构成，长边方向尺寸被设定为与基板P(图47中未图示。参照图50(B))的长边方向尺寸同程度(本第5变形例中为略短)。
基板顶起装置140，如图48(B)所示，于Y轴方向以既定间隔(与形成在基板保持具30b的复数条X槽31b1对应之间隔)设有例如5台。另外，本第5变形例的基板保持具30b在X槽31b1的数量、及X槽31b1未开口在基板保持具30b的＋X侧及－X侧端部的点与上述第7实施形态不同外，为方便起见，使用与上述第7实施形态相同的符号。
如图48(A)所示，底座构件141的下面、在底座构件141的长边方向两端部近旁，分别固定有延伸于Z轴方向的脚部144。在用以规定上述X槽31b1的底面，形成有一对于上下方向贯通基板保持具30b的贯通孔31b2，脚部144插通于该一对贯通孔31b2的各个。在用以规定X槽31b1的壁面与底座构件141之间、及用以规定贯通孔31b2的壁面与脚部144之间，分别设定有在相对X粗动载台123X微驱动微动载台21时彼此不会接触程度的间隙。
一对Z致动器143固定在X粗动载台123X上面、与上述一对脚部144分别对应的部位。Z致动器143可使用气缸等。在X粗动载台123X上面的Z致动器143近旁，固定有由L字状构件构成的支杆(stay)145。底座构件141通过由固定在脚部144的Z线性导件146、与安装在支杆145的Z滑件147所构成的Z线性导引装置的作用，如图48(C)所示，相对X粗动载台123X被直进引导于Z轴方向(上下方向)。
此处，底座构件141，如图49(A)所示形成为中空，于上面形有复数个孔部。多孔质构件142(图49(A)中未图示。参照图47)安装成堵塞该复数个孔部。于底座构件141，从基板保持具30b(图49(A)中未图示。参照图47)的外部透过管线构件148供应加压气体，透过上述复数个孔部及多孔质构件142对基板P的下面喷出加压气体。另外，管线构件148，可如图49(A)所示，将一方的脚部144形成为中空并连通于底座构件141，而连接于该一方的脚部144，亦可如图49(B)所示，连接在底座构件141长边方向的一端部。另外，亦可不在底座构件141安装多孔质构件142。也就是说，底座构件的表面可以不是形成为多孔节流的空气轴承，而是由孔或槽加工形成的表面节流或孔口(orifice)节流、或将此等加以组合的复合节流的空气轴承(一体成形加工)。
于基板载台120d，如图50(A)所示，在驱动底座构件141上升的状态下，基板搬入装置80c的装载臂83将基板P搬送至基板保持具30b上方(亦可在将基板P搬送至基板保持具30b上方后，驱动底座构件141上升)，接着，如图50(B)所示，驱动装载臂83下降并驱动于＋X方向(从基板保持具30b分开的方向)(亦可不进行装载臂83的下降驱动而进一步的驱动底座构件141上升)，将基板P交至基板顶起装置140。之后，如图50(C)所示，驱动底座构件141下降，将基板P装载于基板保持具30b的上面上。此外，于基板P的搬出时，如图50(D)所示，驱动底座构件141上升，在基板P从基板保持具30b上面分开的状态下从多孔质构件142对基板P下面喷出加压气体。之后，以基板搬出装置170(图50(D)中未图示。参照图33等)将基板P搬出。
根据本第5变形例，对一个底座构件141仅需连接一条加压气体供应用管线即可，因此装置的构成简单(相对于此，上述第7实施形态(参照图34)必须对复数个基板顶起装置46b各个的导件48b个别连接加压气体供应用的管线)。此外，由于无需在微动载台21形成贯通孔，因此能防止微动载台21的刚性降低。此外，即使是在无法于微动载台21下方配置Z致动器143的情形时(例如，重量消除装置26为大型的情形)，亦能分适合的加以使用。另外，本第5变形例中，虽系针对一个底座构件141设置于X轴方向分离的例如2个Z致动器143，但不限于此，例如亦可以该2Z致动器143驱动所有复数个底座构件141。此外，本第5变形例的基板顶起装置140亦能适用于不具有基板搬出装置的基板载台装置(例如，基板搬出装置系配置在埠部侧的情形)。
此外，上述第5变形例中，亦可如图51(A)所示的第6变形例般，在底座构件141的两端部近旁、较脚部144更外侧(端部侧)连接拉伸线圈弹簧149的一端。拉伸线圈弹簧149的中间部插入形成在基板保持具30b的贯通孔31c，另一端连接于支杆145(亦即X粗动载台123X)。据此，如图51(B)所示，在驱动底座构件141上升时，于该底座构件141的两端部近旁，分别以底座构件141与脚部144的连接部近旁为中心，作用出底座构件141的端部向下方降下的力矩。如此，能够抑制因底座构件141的长边方向中央部的自重造成的挠曲。
此外，将基板P从基板保持具30b上搬出的基板搬出装置170的构成亦能适当地加以变更。图52中，显示了第7变形例的基板载台120e。于基板载台120e，X梁425较上述第7实施形态(参照图31等)形成的窄(高度方向尺寸较宽度方向尺寸长)，构成用以驱动X粗动载台123X的X线性马达128的磁石单元128a固定在X梁425的两侧面。此外，于X粗动载台123X的下面，对应一对X梁425固定有一对X托架129。X托架129由YZ剖面逆U字状的构件构成，于一对对向面间插入对应的X梁425。于X托架129的一对对向面，与磁石单元128a对向固定有线圈单元128b。
于基板搬出装置470，支承吸附垫171的支承构件172系由包含固定在Y粗动载台123Y的固定部176b、与在支承构件172的下端部近旁与上述固定部176b对向固定的可动部176a的X驱动单元176，以既定行程驱动于X轴方向。于基板载台120e，将一对X梁425的＋X侧端部近旁加以彼此连接的Y托架126及辅助托架126a(图52中未图示。参照图33)，较＋Y侧的X梁425的＋Y侧侧面突出于＋Y侧。固定部176a由延伸于X轴方向的构件构成，架设在Y托架126及辅助托架126a各个的＋Y侧端部近旁上。虽未图示，但X驱动单元176包含用以将支承构件172以既定行程驱动于X轴方向的要件(例如X线性马达的固定子及可动子、X线性导引装置的导件及滑件)。据此，与上述第7实施形态同样地，将支承构件172以和基板P于X轴方向的长度同等的行程驱动于X轴方向。另外，亦可如图53所示的第8变形例的基板载台120f般，将基板搬出装置570的X驱动单元176的固定部176b固定于X托架129。
另外，上述基板载台120e、120f中，使基板P从基板保持具30b离开的基板顶起装置，虽为避免图面的错综复杂而省略了图示，但可使用上述第7实施形态的基板顶起装置46b(参照图33)、上述第8实施形态的基板顶起装置46a(参照图43)、上述第5变形例的基板顶起装置140(图48参照)的任一种。
另外，液晶曝光装置的构成不限于上述第1～第8实施形态(含第1～第8变形例。以下同)所记载者，可适当地加以变更。例如，上述第7及第8实施形态(含上述第4～第8变形例。以下同)中，基板搬出装置170～570的各个虽在＋Y侧的X梁125外侧面(Y粗动载台123Y的一侧面)安装一个，但基板搬出装置170～570的数量及配置不限于此，例如可在＋Y侧的X梁外侧面于X轴方向以既定间隔配置复数(例如2个)支承构件172及吸附垫171，以分别保持基板P的在X轴方向分离的互异的复数处。此外，亦可在－Y侧的X梁125追加安装基板搬出装置170～570，以在基板P的＋Y侧端部近旁外亦一并保持－Y侧的端部近旁(或仅－Y侧的端部近旁)。
此外，上述第3～第8实施形态中，仅使用基板载台20c～120f所具有的基板搬出装置70a～570来将基板P搬出至埠部60，但亦可例如与此并行的于埠部60亦配置基板搬出装置，在从基板保持具30a、30b将基板P搬出既定量(例如上述及第8实施形态的一半程度)的状态下，保持该基板P以进行基板P的搬出。此情形，可缩短基板载台20c～120f侧的吸附垫77a1～371于X轴方向的行程。
此外，上述第3～第8实施形态中，在基板载台20c～120f的各个与埠部60之间进行的基板P的收授(搬入及搬出)，可使用例如美国专利第6,559,928号说明书所揭露的从下方支承基板P的基板支承构件来进行。在此种情形下，亦能使用基板搬出装置70a～570驱动基板支承构件，来将基板P与上述第3～第8实施形态同样地从基板载台20c～120f搬出。此外，上述第3～第8实施形态的基板搬出装置70a～570虽以真空吸附方式保持基板P，但不限于此，亦可以其他保持(例如机械性的保持)方式加以保持。
此外，上述第1～8实施形态中，复数个基板顶起装置46a、46b虽配置在Y粗动载台23Y、或X粗动载台123X上，但不限于此，亦可以内装在基板保持具30a、30b、或微动载台21内。
此外，于上述第2、及第4～6实施形态(含第1～第3变形例)的基板载台中，可取代复数个基板顶起装置46b而使用上述第5变形例的基板顶起装置140。此外，上述第1、及第3实施形态的基板载台中，可取代复数个基板顶起装置46a而使用将复数个顶销48a安装在如上述第5变形例的基板顶起装置140般的一个底座构件141的基板顶起装置。
此外，上述第1～第8实施形态中，基板P虽其下面被吸附垫吸附保持，但用以保持基板P的装置不限于此，亦可以是例如以机械方式把持基板P的夹箝装置等。此外，上述第3～第8实施形态中，作为驱动基板的装置，并不限于上述吸附装置般移动于Y轴方向者，例如可设置能抵接于基板外周面的滚轮，通过使该滚轮旋转据以将基板从基板保持具上送出。
此外，照明光可以是ArF准分子雷射光(波长193nm)、KrF准分子雷射光(波长248nm)等的紫外光、或F2雷射光(波长157nm)等的真空紫外光。此外，作为照明光，亦可使用例如将从DFB半导体雷射或光纤雷射发出的红外线带或可见光带的单一波长雷射光以例如掺杂有铒(或铒及镱两者)的光纤放大器加以増幅，使用非线性光学结晶加以波长转换为紫外光的谐波。再者，亦可使用固体雷射(波长：355nm、266nm)等。
此外，上述第1及第2实施形态，虽针对投影光学系PL是具备复数支投影光学单元的多透镜方式的投影光学系的情形作了说明，但投影光学单元的支数不限于此，只要是一支以上即可。此外，不限于多透镜方式的投影光学系，亦可以是例如使用欧夫那(Ofner)型大型反射镜的投影光学系等。此外，上述实施形态中虽针对作为投影光学系PL使用投影倍率为等倍者的情形作了说明，但不限于此，投影光学系可以是缩小系及放大系的任一种。
另外，上述第1及第2实施形态中，虽使用在光透射性的光罩基板上形成有既定遮光图案(或相位图案、减光图案)的光透射型光罩，但亦可取代此光罩，使用例如美国专利第6,778,257号说明书所揭示的根据待曝光图案的电子资料，来形成透射图案或反射图案、或发光图案的电子光罩(可变成形光罩)，例如使用非发光型影像显示元件(亦称空间光调变器)的一种的DMD(Digital Micro-mirror Device))的可变成形光罩。
另外，作为曝光装置，特别是对使尺寸(包含外径、对角线、一边的至少一个)为500mm以上的基板、例如液晶显示元件等平板显示器用大型基板曝光的曝光装置尤其有效。
此外，作为曝光装置，可适用于步进重复(step&repeat)方式的曝光装置、步进接合(step&stitch)方式的曝光装置。此外，曝光装置中，以搬出装置搬出的物体不限于曝光对象物体的基板等，亦可以是光罩等的图案保持体(原版)。
此外，曝光装置的用途并不限于将液晶显示元件图案转印至方型玻璃板的液晶用曝光装置，亦可广泛适用于例如半导体制造用的曝光装置、用以制造薄膜磁头、微机器及DNA晶片等的曝光装置。此外，不仅是半导体元件元件等的微元件，本发明亦能适用于为制造用于光曝光装置、EUV曝光装置、X线曝光装置及电子线曝光装置等的光罩或标线片，而将电路图案转印至玻基板或硅晶圆等的曝光装置。再者，曝光对象的物体不限于玻璃板，亦可以是例如晶圆、陶瓷基板、薄膜构件或光罩基板(mask blank)等其他物体。此外，曝光对象物是平板显示器用基板的情形时，该基板的厚度并无特别限定，例如亦包含薄膜状(具可挠性的片状构件)者。
液晶显示元件(或半导体元件)等的电子元件，经由进行元件的功能性能设计的步骤、依据此设计步骤制作光罩(或标线片)的步骤、制作玻璃基板(或晶圆)的步骤、以上述各实施形态的曝光装置及其曝光方法将光罩(标线片)图案转印至玻璃基板的光刻步骤、使经曝光的玻璃基板显影的显影步骤、将残存抗蚀剂的部分以外部分的露出构件以蚀刻加以去除的蚀刻步骤、去除完成蚀刻而无需的抗蚀剂的抗蚀剂去除步骤、元件组装步骤、检查步骤等加以制造。此情形，由于在光刻步骤系使用上述实施形态的曝光装置实施前述曝光方法，于玻璃基板上形成元件图案，因此能以良好生产性制造高积体度的元件。
另外，援用上述说明所引用的关于曝光装置等的美国专利及美国专利申请公开说明书的揭示作为本说明书记载的一部分。
产业上的可利用性
如以上的说明，本发明的物体更换系统及方法适于进行物体保持装置所保持的物体的更换。此外，本发明的物体搬出方法适于从物体保持装置搬出物体。此外，本发明的物体保持装置适于搬出物体。此外，本发明的曝光装置适合用来使物体曝光。此外，本发明的平面显示器的制造方法适合于平面显示器的制造。此外，本发明的元件制造方法适合于微元件的制造。

Claims (16)

1.一种物体更换系统，进行第1物体保持装置所装载的物体的更换，其具备：
搬入装置，用以将搬入对象物体搬送至该第1物体保持装置所装载的搬出对象物体的上方；
搬出装置，将装载在该第1物体保持装置的该搬出对象物体，从该第1物体保持装置往第2物体保持装置搬出；
升降装置，设于该第1物体保持装置，可将该搬入对象物体以从该搬入装置承接的方式驱动于上下方向；以及
导件，设于该第1物体保持装置，用以规定导引面，该导引面对以该搬出装置搬出的该搬出对象物体喷出加压气体以进行悬浮支承，引导该搬出对象物体；
该搬出装置，将该第1物体保持装置所具有的物体保持构件的物体装载面所装载的该搬出对象物体，在将该搬出对象物体从该物体保持构件的物体装载面悬浮支承的状态下，往可对该搬出对象物体喷出加压气体而悬浮支承的该第2物体保持装置搬出；
该升降装置，将该搬入对象物体往已搬出该搬出对象物体的该第1物体保持装置搬入。
2.如权利要求1所述的物体更换系统，其中，该搬出对象物体，以该物体保持构件为该导件、以该物体装载面为该导引面并在以该第1及第2物体保持装置悬浮支承的状态下被移动。
3.如权利要求2所述的物体更换系统，其中，该搬出装置包含保持该搬出对象物体的一部分的搬出保持构件；
于该物体保持构件，在该物体装载面形成有该搬出保持构件插入的开口部。
4.如权利要求1所述的物体更换系统，其中，该导件设于该升降装置；
该搬入对象物体从该搬入装置被交至该导件。
5.如权利要求4所述的物体更换系统，其中，该导件设置成能在从该物体装载面突出的突出位置、与被收容在该物体保持构件内的收容位置之间移动；
该搬出对象物体在位于该突出位置的该导件上移动。
6.如权利要求1至5项中任一项所述的物体更换系统，其中，该搬出装置使搬出对象物体沿与该物体装载面平行的二维平面移动。
7.如权利要求1所述的物体更换系统，其中，该搬入装置具有支承该搬入对象物体的支承构件，且使该搬入对象物体在支承于该支承构件的状态下，沿着与该物体装载面平行的二维平面移动；
该支承构件具有在该搬入对象物体的搬入时的移动方向前侧开口的缺口；
该升降装置具有以插入该缺口内的方式在与该二维平面正交的方向上移动且从该支承构件承接该搬入对象物体的可动构件。
8.如权利要求7所述的物体更换系统，其中，该搬入装置，在与该二维平面平行的平面内于与该支承构件的移动方向正交的方向的该支承构件一侧及另一侧，分别具有引导该支承构件的移动的引导构件。
9.如权利要求8所述的物体更换系统，其中，用以从外部装置将该搬入对象物体递送至该物体搬入装置的支承构件的递送构件，插入配置在该支承构件的一侧及另一侧的该引导构件间。
10.如权利要求1至5项中任一项所述的物体更换系统，其中，进行从该搬入装置将该搬入对象物体递送至该升降装置时的该第1物体保持装置的位置，与进行以该搬出装置搬出该搬出对象物体时的该第1物体保持装置的位置相同。
11.一种物体更换方法，更换第1物体保持装置所具有的物体保持构件上装载的物体，包含：
将搬入对象物体搬送至配置在该物体保持构件的搬出对象物体的上方的动作；
使用设于该第1物体保持装置的物体承接装置，承接被搬送至该物体保持构件上方的该搬入对象物体的动作；
将装载于该物体保持构件的物体装载面的搬出对象物体，在对该搬出对象物体喷出加压气体以进行悬浮支承的状态下，引导于以该第1物体保持装置所具有的导件规定的导引面，以从该物体保持构件上沿该物体装载面的方向从该第1物体保持装置往可对该搬出对象物体喷出加压气体而悬浮支承的第2物体保持装置搬出的动作；以及
将该搬入对象物体往已搬出该搬出对象物体的该第1物体保持装置搬入的动作。
12.如权利要求11所述的物体更换方法，其中，该搬出是以该物体保持构件为该导件、以该物体装载面为该导引面使该搬出对象物体移动。
13.如权利要求11所述的物体更换方法，其中，该导件设于该物体承接装置；
该承接是将该搬入对象物体从该搬入装置承接至该导件。
14.如权利要求第11至13项中任一项所述的物体更换方法，其中，该物体承接装置承接该搬入对象物体时的该第1物体保持装置的位置、与该搬出对象物体被搬出时的该第1物体保持装置的位置相同。
15.一种曝光装置，具备：
权利要求第1至10项中任一项所述的物体更换系统；以及
对该第1物体保持装置所保持的该物体使用能量束形成既定图案的图案形成装置。
16.一种元件制造方法，包含：
使用权利要求第15项所述的曝光装置使该物体曝光的动作；以及
使曝光后的该物体显影的动作。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103824792A (zh) * 2014-02-28 2014-05-28 上海和辉光电有限公司 一种储藏柜及控制方法
CN105116692B (zh) * 2015-09-24 2018-03-09 京东方科技集团股份有限公司 一种曝光装置及曝光方法
CN108091601A (zh) * 2016-11-23 2018-05-29 沈阳芯源微电子设备有限公司 一种半导体长距离晶圆传输装置
CN111164513B (zh) * 2017-09-29 2022-08-16 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
KR20230169480A (ko) * 2017-09-29 2023-12-15 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
JP7205966B2 (ja) * 2018-06-29 2023-01-17 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法
CN109384062B (zh) * 2018-09-19 2020-02-18 武汉华星光电技术有限公司 一种曝光机及其传送基板的方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1262888C (zh) * 2001-06-19 2006-07-05 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、液处理装置和液处理方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU1351199A (en) * 1997-12-03 1999-06-16 Nikon Corporation Substrate transferring device and method
JP4296587B2 (ja) 1998-02-09 2009-07-15 株式会社ニコン 基板支持装置、基板搬送装置及びその方法、基板保持方法、並びに露光装置及びその製造方法
JP3693972B2 (ja) * 2002-03-19 2005-09-14 富士通株式会社 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法
TWI226303B (en) * 2002-04-18 2005-01-11 Olympus Corp Substrate carrying device
JP4049751B2 (ja) * 2004-02-05 2008-02-20 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JP4497972B2 (ja) * 2004-03-23 2010-07-07 株式会社オーク製作所 描画装置の基板の搬送機構
JP2005352070A (ja) * 2004-06-09 2005-12-22 Nsk Ltd 基板交換装置及び露光装置
JP4530352B2 (ja) * 2004-12-21 2010-08-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板載置装置
JP4870425B2 (ja) * 2004-12-30 2012-02-08 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． 基板ハンドラ
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
JP4571525B2 (ja) * 2005-03-10 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP4745040B2 (ja) * 2005-12-05 2011-08-10 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理装置
KR101300853B1 (ko) * 2005-12-05 2013-08-27 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 반송 시스템, 기판 반송 장치 및 기판 처리 장치
JP4661716B2 (ja) * 2006-07-24 2011-03-30 株式会社日立プラントテクノロジー 基板貼合装置
JP5108557B2 (ja) * 2008-02-27 2012-12-26 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置および基板冷却方法
TWI452436B (zh) * 2008-04-24 2014-09-11 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 塗佈裝置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1262888C (zh) * 2001-06-19 2006-07-05 东京毅力科创株式会社 基片处理装置、液处理装置和液处理方法

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