WO2012157231A1

WO2012157231A1 - 基板の交換装置

Info

Publication number: WO2012157231A1
Application number: PCT/JP2012/003082
Authority: WO
Inventors: 青木　保夫
Original assignee: 株式会社ニコン
Priority date: 2011-05-13
Filing date: 2012-05-11
Publication date: 2012-11-22
Also published as: CN108231642B; CN108231642A

Abstract

　基板ステージ（２０ａ）は、基板ホルダ（３０ａ）から加圧気体を噴出して基板（Ｐ_１）を浮上させ、基板搬出装置（９３）は、基板ホルダ（３０ａ）の上面（基板載置面）をガイド面として基板（Ｐ_１）を水平面に沿って移動させることにより基板ホルダ（３０ａ）から搬出する。次に露光予定の別の基板（Ｐ_２）は、基板（Ｐ_１）の搬出動作が行われる際、基板ホルダ（３０ａ）の上方に待機しており、基板（Ｐ_１）の搬出動作完了後に基板ステージ（２０ａ）が有する数の基板リフト装置（４６ａ）に受け渡される。

Description

[規則37.2に基づきISAが決定した発明の名称]　基板の交換装置

　本発明は、物体交換システム、物体交換方法、物体搬出方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法に係り、更に詳しくは、物体保持装置に保持される物体の交換を行う物体交換システム及び方法、物体を物体保持装置から搬出する物体搬出方法、前記物体搬出方法を含む物体の交換方法、物体を保持する物体保持装置、前記物体保持装置を含む物体交換システム、前記物体保持装置又は前記物体交換システムを含む露光装置、走査型の露光装置、前記露光装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記露光装置を用いたデバイス製造方法に関する。

　従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下、「マスク」と総称する）と、ガラスプレート又はウエハ（以下、「基板」と総称する）とを所定の走査方向（スキャン方向）に沿って同期移動させつつ、マスクに形成されたパターンをエネルギビームを用いて基板上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の露光装置（いわゆるスキャニング・ステッパ（スキャナとも呼ばれる））などが用いられている。

　この種の露光装置としては、露光対象の基板を基板搬送装置を用いて基板ステージに対して搬入及び搬出するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

　ここで、露光装置では、基板ステージに保持された基板への露光処理が終了すると、その基板は基板ステージ上から搬出され、基板ステージ上には別の基板が搬送されることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板に対して連続して露光処理を行う際には、基板ステージから基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。

米国特許第６，５５９，９２８号明細書

　本発明は、上述の事情の下でなされたもので、第１の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体の交換を行う物体交換システムであって、前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出する搬出装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される前記搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える第１の物体交換システムである。

　これによれば、搬出対象の物体は、物体保持部材上から搬出される際、物体保持装置が有するガイド部材にガイドされ、物体保持部材の物体載置面に沿って搬出されるので、例えば、物体を物体保持部材から回収するための部材を物体保持部材の上方に位置させる必要がない。従って、物体の搬出動作を迅速に行うことができる。また、物体保持部材の上方には、搬入装置を位置させることができるだけのスペースを設ければ良い。

　本発明は、第２の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を交換する物体交換方法であって、前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送することと、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ、前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に前記物体保持装置外から搬出することと、を含む第１の物体交換方法である。

　本発明は、第３の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を該物体保持部材上から搬出する物体搬出方法であって、前記物体を保持した前記物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体搬出方法である。

　これによれば、物体保持装置が物体搬出位置に到達する前に物体の搬出動作が開始されるので、物体の物体保持部材上からの搬出を迅速に行うことができる。

　本発明は、第４の観点からすると、本発明の第３の観点にかかる物体搬出方法によって前記搬出動作を開始することと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体を所定の待機位置に待機させることと、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体を前記物体保持装置から搬出することと、前記待機位置に位置する前記別の物体を前記物体保持装置上に搬入することと、を含む第２の物体交換方法である。

　本発明は、第５の観点からすると、物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体の交換を行う物体交換方法であって、前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送することと、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ、前記物体保持装置が有する物体搬出装置を用いて前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出することと、を含む第３の物体交換方法である。

　本発明は、第６の観点からすると、搬入された物体が載置される物体載置面を有し、前記物体載置面上に載置された前記物体を保持可能な物体保持部材と、前記物体保持部材が保持する前記物体を前記物体保持部材上から外部に搬出する搬出装置と、を備える物体保持装置である。

　これによれば、物体保持装置が搬出装置を備えているので、物体の搬出動作を任意のタイミングで行うことができる。従って、物体の物体保持装置からの搬出を迅速に行うことができる。

　本発明は、第７の観点からすると、本発明の第６の観点にかかる物体保持装置と、前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える第２の物体交換システムである。

　本発明は、第８の観点からすると、本発明の第６の観点にかかる物体保持装置、本発明の第１の観点にかかる第１の物体交換システム、及び本発明の第７の観点にかかる第２の物体交換システムのいずれかと、前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える第１の露光装置である。

　本発明は、第９の観点からすると、露光時にエネルギビームに対して物体を走査方向に移動させる走査型の露光装置であって、所定の二次元平面内で前記走査方向に直交する第１方向に移動可能な第１移動体と、前記第１移動体上で前記走査方向に平行な第２方向に移動可能かつ前記第１移動体と共に前記第１方向に移動可能な第２移動体と、前記物体を保持可能に設けられ、前記第２移動体の上方に配置され、前記第２移動体の移動により前記物体と一体的に前記所定の二次元平面に平行な方向に誘導される物体保持装置と、前記第１移動体に設けられ、前記物体保持装置に対して前記物体を所定の搬出方向に駆動する搬出装置と、を備える第２の露光装置である。

　これによれば、物体を搬出する搬出装置が走査方向に直交する方向に移動する第１移動体に設けられているので、走査方向に移動する第２移動体の慣性質量が増加せず、特に走査露光時において高精度で物体の位置制御が可能となる。

　本発明は、第１０の観点からすると、本発明の第８の観点にかかる第１の露光装置、又は本発明の第９の観点にかかる第２の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法である。

　本発明は、第１１の観点からすると、本発明の第８の観点にかかる第１の露光装置、又は本発明の第９の観点にかかる第２の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法である。

第１の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。図１の液晶露光装置が有する基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及び基板搬出装置の平面図である。図２の基板ステージのＡ－Ａ線断面図である。図４（Ａ）及び図４（Ｂ）は、第１の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、第１の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、第１の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。図７（Ａ）及び図７（Ｂ）は、第１の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。図８（Ａ）及び図８（Ｂ）は、第１の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。第２の実施形態に係る基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及び基板搬出装置の平面図である。図９のＢ－Ｂ線断面図である。第３の実施形態の液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。図１１の液晶露光装置が有する基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。図１２の基板ステージの線断面図（図１２のＣ－Ｃ線断面図）である。図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）は、第３の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、第３の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。図１６（Ａ）及び図１６（Ｂ）は、第３の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。図１７（Ａ）及び図１７（Ｂ）は、第３の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、第３の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。第３の実施形態の基板搬出時における基板ステージとポート部との関係を説明するための図である。図２０（Ａ）～図２０（Ｃ）は、第３の実施形態の基板搬出時における基板の動作を説明するための図（その１～その３）である。第４の実施形態に係る基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。図２１の基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の断面図である。第５の実施形態に係る基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。第６の実施形態に係る基板ステージの断面図である。図２５（Ａ）～図２５（Ｃ）は、第６の実施形態における基板の交換動作を説明するための図（その１～その３）である。図２６（Ａ）～図２６（Ｃ）は、第１の変形例における基板交換動作を説明するための図（その１～その３）である。図２７（Ａ）～図２７（Ｃ）は、第１の変形例における基板交換動作を説明するための図（その４～その６）である。第２の変形例に係る基板ステージ装置（基板ホルダ、及び基板搬出装置）の平面図である。図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）は、第３の変形例における基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。図３０（Ａ）及び図３０（Ｂ）は、第３の変形例における基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。第７の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。図３１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の平面図である。図３２の基板ステージ装置を＋Ｙ側から見た側面図である。図３３の基板ステージ装置のＥ－Ｅ線断面図である。第７の実施形態の液晶露光装置が有する基板ステージ（基板ホルダ）、基板搬入装置、及びポート部の平面図である。図３６（Ａ）及び図３６（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１及びその２）である。図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その３及びその４）である。図３８（Ａ）及び図３８（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その５及びその６）である。図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その７及びその８）である。図４０（Ａ）及び図４０（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その９及びその１０）である。図４１（Ａ）及び図４１（Ｂ）は、第７の実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１１及びその１２）である。第８の実施形態に係る基板ステージの平面図であって、基板搬出動作前の状態を示す図である。図４２の基板ステージの断面図である。第８の実施形態に係る基板ステージの平面図であって、基板搬出動作時の状態を示す図である。図４４の基板ステージの断面図である。第４の変形例に係る基板ステージを示す図である。第５の変形例に係る基板ステージ装置が有する基板ホルダの平面図である。図４８（Ａ）は、図４７のＦ－Ｆ線断面図、図４８（Ｂ）は、図４８（Ａ）のＧ－Ｇ線断面図、図４８（Ｃ）は、第５の変形例に係る基板リフト装置の動作を説明するための図である。図４９（Ａ）及び図４９（Ｂ）は、図４８（Ａ）の基板リフト装置の内部構造を示す図（その１及びその２）である。図５０（Ａ）～図５０（Ｄ）は、第５の変形例に係る基板ステージにおける基板の搬入及び搬出動作を説明するための図（その１～その４）である。図５１（Ａ）及び図５１（Ｂ）は、第６の変形例に係る基板リフト装置を示す図（その１及びその２）である。第７の変形例に係る基板ステージ装置を示す図である。第８の変形例に係る基板ステージ装置を示す図である。

《第１の実施形態》
　以下、第１の実施形態について、図１～図８（Ｂ）を用いて説明する。

　図１には、第１の実施形態の液晶露光装置１０ａの構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０ａは、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とする投影露光装置である。

　液晶露光装置１０ａは、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴａ、基板搬入装置８０ａ、外部装置との間で基板の受け渡しを行うポート部９０、及びこれらの制御系等を含む。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。

　照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。

　マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により吸着保持されている。マスクステージＭＳＴは、装置本体（ボディ）の一部である鏡筒定盤１６上に搭載され、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系（不図示）により走査方向（Ｘ軸方向）に所定の長ストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、不図示のレーザ干渉計を含むマスク干渉計システムにより計測される。

　投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの下方に配置され、鏡筒定盤１６に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様に構成されている。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する（いわゆるマルチレンズ投影光学系）。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。

　このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、マスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴａとの同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向に相対移動させるとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターンが転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。

　基板ステージ装置ＰＳＴａは、定盤１２、及び定盤１２の上方に配置された基板ステージ２０ａを備えている。

　定盤１２は、平面視で（＋Ｚ側から見て）矩形の板状部材から成り、その上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。定盤１２は、装置本体の一部である基板ステージ架台１３上に搭載されている。基板ステージ架台１３を含み、装置本体は、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１４上に搭載されており、これにより上記マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬなどが床１１に対して振動的に分離される。

　基板ステージ２０ａは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上に搭載されＸ粗動ステージ２３Ｘと共にいわゆるガントリ式ＸＹ２軸ステージ装置を構成するＹ粗動ステージ２３Ｙ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの＋Ｚ側（上方）に配置された微動ステージ２１、基板Ｐを保持する基板ホルダ３０ａ、定盤１２上で微動ステージ２１を下方から支持する重量キャンセル装置２６、基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させるための複数の基板リフト装置４６ａ（図１では不図示。図３参照）などを備えている。

　Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、平面視でＹ軸方向を長手方向とする矩形の部材から成り、その中央部にＹ軸方向を長手方向とする長孔状の開口部（不図示）が形成されている。Ｘ粗動ステージ２３Ｘは、床１１上に装置本体と分離して設置されたＸ軸方向に延びる不図示のガイド部材上に搭載されており、例えば露光時のスキャン動作時、基板交換動作時などにリニアモータなどを含むＸステージ駆動系によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。

　Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、平面視矩形の部材から成り、その中央部に開口部（不図示）が形成されている。Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹリニアガイド装置２５を介して搭載されており、例えば露光時のＹステップ動作時などにリニアモータなどを含むＹステージ駆動系によりＸ粗動ステージ２３Ｘ上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ２３Ｙは、Ｙリニアガイド装置２５の作用により、Ｘ粗動ステージ２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する。

　微動ステージ２１は、平面視ほぼ正方形の高さの低い直方体状の部材から成る。微動ステージ２１は、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに固定された固定子と、微動ステージ２１に固定された可動子とから成る複数のボイスコイルモータ（あるいはリニアモータ）を含む微動ステージ駆動系により、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに対して６自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θｘ、θｙ、θｚ方向）に微少駆動される。複数のボイスコイルモータには、微動ステージ２１をＸ軸方向に微少駆動する複数（図１では紙面奥行き方向に重なっている）のＸボイスコイルモータ２９ｘ、微動ステージ２１をＹ軸方向に微少駆動する複数のＹボイスコイルモータ（不図示）、微動ステージ２１をＺ軸方向に微少駆動する複数（例えば微動ステージ２１の四隅部に対応する位置に配置されている）のＺボイスコイルモータ２９ｚが含まれる。

　また、微動ステージ２１は、上記複数のボイスコイルモータを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに誘導されることにより、Ｙ粗動ステージ２３Ｙと共にＸ軸方向、及び／又はＹ軸方向にＸＹ平面に沿って所定のストロークで移動する。微動ステージ２１のＸＹ平面内の位置情報は、微動ステージ２１にミラーベース２４を介して固定された移動鏡（Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡２２ｘと、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡（不図示））に測長ビームを照射する不図示の干渉計（Ｘ移動鏡２２ｘを用いて微動ステージ２１のＸ位置を計測するＸ干渉計と、Ｙ移動鏡を用いて微動ステージ２１のＹ位置を計測するＹ干渉計とを含む）を含む基板干渉計システムにより求められる。微動ステージ駆動系、及び基板干渉計システムの構成については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。

　また、図３に示されるように、微動ステージ２１には、その上面（＋Ｚ面）及び下面（－Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部２１ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。また、ミラーベース２４にも同様に、基板リフト装置４６ａに対応する孔部２４ａが形成されている。

　基板ホルダ３０ａは、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の高さの低い直方体状の部材から成り、微動ステージ２１の上面上に固定されている。基板ホルダ３０ａの上面には、不図示の孔部が複数形成されている。基板ホルダ３０ａは、基板ステージ２０ａの外部に設けられたバキューム装置、及びコンプレッサ（それぞれ不図示）に選択的に接続可能となっており、上記バキューム装置により基板Ｐ（図３では不図示。図１参照）を吸着保持すること、及び上記コンプレッサから供給される加圧気体を噴出することにより基板Ｐを微少なクリアランスを介して浮上させることができるようになっている。なお、気体の吸引及び噴出は、共通の孔部を用いて行っても良いし、それぞれ専用の孔部を使用しても良い。

　また、基板ホルダ３０ａには、その上面（＋Ｚ面）及び下面（－Ｚ面）に開口する（Ｚ軸方向に貫通する）複数の孔部３１ａが後述する複数の基板リフト装置４６ａそれぞれに対応する位置に形成されている。さらに、図２及び図３から分かるように、基板ホルダ３０ａの上面における＋Ｘ側の端部であって、Ｙ軸方向に関する中央部には、＋Ｚ側及び＋Ｘ側に開口した切り欠き３２が形成されている。

　図３に示されるように、重量キャンセル装置２６は、Ｚ軸方向に延びる一本の柱状の部材から成り（心柱とも称される）、レベリング装置２７と称される装置を介して、微動ステージ２１の中央部を下方から支持している。重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ（図３では不図示。図１参照）、及びＹ粗動ステージ２３Ｙそれぞれの開口部内に挿入されている。重量キャンセル装置２６は、その下面部に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して定盤１２上に微少なクリアランスを介して浮上している。重量キャンセル装置２６は、そのＺ軸方向に関する重心高さ位置で複数の連結装置２６ｂを介してＹ粗動ステージ２３Ｙに接続されており、Ｙ粗動ステージ２３Ｙに牽引されることにより、そのＹ粗動ステージ２３Ｙと共にＹ軸方向、及び／又はＸ軸方向に定盤１２上を移動する。

　重量キャンセル装置２６は、例えば不図示の空気ばねを有しており、空気ばねが発生する鉛直方向上向きの力により、微動ステージ２１、レベリング装置２７，基板ホルダ３０ａを含む系の重量（鉛直方向下向きの力）をキャンセルし、これにより微動ステージ駆動系が有する複数のボイスコイルモータの負荷を軽減する。レベリング装置２７は、微動ステージ２１をＸＹ平面に対して揺動（チルト動作）可能に下方から支持している。レベリング装置２７は、不図示のエアベアリングを介して重量キャンセル装置２６に下方から非接触支持されている。微動ステージ２１のＸＹ平面に対する傾斜量情報は、微動ステージ２１の下面に取り付けられた複数のＺセンサ２６ｃにより、重量キャンセル装置２６に取り付けられたターゲット２６ｄを用いて求められる。レベリング装置２７、連結装置２６ｂを含み、重量キャンセル装置２６の詳細な構成、及び動作については、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示されている。

　複数の基板リフト装置４６ａそれぞれは、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上面に固定されＺアクチュエータ４７と、Ｚアクチュエータ４７により基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ａの上面より－Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に駆動されるリフトピン４８ａとを有する。基板リフト装置４６ａは、リフトピン４８ａを含み、その＋Ｚ側の端部近傍が、微動ステージ２１に形成された孔部２１ａ（あるいはミラーベース２４に形成された孔部２４ａ）、及び基板ホルダ３０ａに形成された孔部３１ａ内に挿入されている。基板リフト装置４６ａと孔部２１ａ、２４ａ、３１ａを規定する壁面との間には、微動ステージ２１がＹ粗動ステージ２３Ｙ上に対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。

　複数の基板リフト装置４６ａは、図２に示されるように（ただし図２ではリフトピン４８ａのみが図示され、Ｚアクチュエータ４７（図３参照）は不図示）、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば４台）の基板リフト装置４６ａから成る基板リフト装置列が、Ｘ軸方向に所定間隔で複数（例えば６列）配列されている。なお、本第１の実施形態では、合計で、例えば２４台の基板リフト装置４６ａを用いて基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる（持ち上げる）が、基板リフト装置４６ａの台数及び配置は、これに限られず、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。また、Ｚアクチュエータ４７の種類も、特に限定されず、例えばエアシリンダ装置、送りねじ装置、カム装置などを用いることができる。

　図１に戻り、基板搬入装置８０ａは、後述するポート部９０の上方（＋Ｚ側）に配置されている。基板搬入装置８０ａは、図２に示されるように、一対のＸ走行ガイド８１、一対のＸ走行ガイド８１に対応して設けられた一対のＸスライド部材８２、及び一対のＸスライド部材８２間に配置されたロードハンド８３を備えている。

　一対のＸ走行ガイド８１は、それぞれＸ軸方向に延びる部材から成り、その長手方向寸法は、基板ＰのＸ軸方向寸法よりも幾分長く設定されている。一対のＸ走行ガイド８１は、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも幾分広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＸスライド部材８２それぞれは、対応するＸ走行ガイド８１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド８１に沿って所定のストロークで同期駆動される。

　ロードハンド８３は、Ｙ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分であるベース部８３_１と、Ｘ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状の部分である複数（例えば４本）の支持部８３_２とを有している。ベース部８３_１の長手方向（Ｙ軸方向）寸法は、基板ＰのＹ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されている。複数の支持部８３_２は、Ｙ軸方向に所定間隔で互いに平行に配置され、それぞれの＋Ｘ側の端部がベース部８３_１の－Ｘ側の端部に一体的に接続されている。ベース部８３_１と、複数の支持部８３_２とは、例えばＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）などにより一体的に成形されている。複数の支持部８３_２の長手方向（Ｘ軸方向）寸法は、基板ＰのＸ軸方向に関する寸法よりも幾分短く設定されており、基板Ｐは、ベース部８３_１の－Ｘ側の領域と複数の支持部８３_２とにより、下方から支持される。ロードハンド８３のＺ位置は、図１に示されるように、Ｘ走行ガイド８１よりも－Ｚ側に設定されている。

　図２に戻り、複数の支持部８３_２それぞれの上面には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３つ）の吸着パッド８４が取り付けられている。ロードハンド８３には、不図示のバキューム装置が接続されており、上記複数の吸着パッド８４を用いて基板Ｐを吸着保持することができる。ロードハンド８３は、ベース部８３_１の＋Ｙ側、－Ｙ側の端部が取付部材８３_３を介して＋Ｙ側、－Ｙ側のＸスライド部材８２にそれぞれ接続されており、一対のＸスライド部材８２がＸ軸方向に同期駆動されることにより、図１に示されるポート部９０の上方の領域と、定盤１２の＋Ｘ側の端部近傍の上方の領域との間で、基板ＰをＸＹ平面に平行に、Ｘ軸方向に所定のストロークで移動させることができる。なお、基板搬入装置８０ａにおいて、ロードハンド８３は、一対のＸ走行ガイド８１に対して（あるいは一対のＸ走行ガイド８１と一体的に）上下動可能に構成されていても良い。

　図１に戻り、ポート部９０は、架台９１、複数のガイド部材９２、及び基板搬出装置９３を有している。架台９１は、床１１上であって、定盤１２の＋Ｘ側の位置に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴａと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。

　複数のガイド部材９２それぞれは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、基板Ｐを下方から支持する。複数のガイド部材９２それぞれは、架台９１上に固定されたＺアクチュエータ９４により、Ｚ軸（上下）方向に同期駆動される。ガイド部材９２の上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐを浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材９２は、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。

　複数のガイド部材９２は、図２に示されるように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１の実施形態では、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数（例えば３台）のガイド部材９２から成るガイド部材列が、Ｙ軸方向に所定間隔で複数（例えば４列）配列されている。このように、本第１の実施形態のポート部９０は、合計で、例えば１２台のガイド部材９２を用いて基板Ｐを下方から支持する。

　ここで、複数のガイド部材９２それぞれは、上記基板搬入装置８０ａのロードハンド８３をポート部９０の上方に位置させた状態（ロードハンド８３を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させた状態）で、そのロードハンド８３の複数の支持部８３_２とＹ軸方向に関する位置が重ならないように配置されている。これにより、ロードハンド８３がポート部９０の上方に位置した状態で、複数のガイド部材９２が同期して＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のガイド部材９２は、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する支持部８３_２間を通過することができるようになっている。また、前述した基板ステージ２０ａが有する複数の基板リフト装置４６ａのＹ軸方向に関する間隔は、上記複数のガイド部材９２のＹ軸方向に関する間隔とほぼ同じであり、基板ホルダ３０ａの上方にロードハンド８３が位置した状態で、複数のリフトピン４８ａが＋Ｚ方向に駆動された場合、その複数のリフトピン４８ａは、ロードハンド８３に接触することなく、互いに隣接する支持部８３_２間を通過することができるようになっている。

　図１に戻り、基板搬出装置９３は、Ｘ走行ガイド９５、Ｘ走行ガイド９５を上下動させるための複数のＺアクチュエータ９６、Ｘ走行ガイド９５上をＸ軸方向に所定のストロークで移動するＸスライド部材９７、及びＸスライド部材９７に取り付けられた吸着パッド９８を備えている。

　Ｘ走行ガイド９５は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、図２に示されるように、上記複数（例えば４列）のガイド部材列のうち、第２列目と第３列目との間に配置されている。図１に戻り、Ｚアクチュエータ９６は、Ｘ軸方向に離間して、例えば２台設けられている。Ｘスライド部材９７は、Ｘ走行ガイド９５に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、不図示のアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータ、ベルト駆動装置など）により、Ｘ走行ガイド９５に沿って所定のストローク（基板ＰのＸ軸方向寸法と同程度のストローク）で駆動される。吸着パッド９８は、ＸＹ平面に平行な板状の部材から成り、その上面（＋Ｚ側を向いた面）に真空吸着用の孔部が形成されている。基板搬出装置９３では、Ｘ走行ガイド９５が複数のＺアクチュエータ９６により駆動されることにより、Ｘスライド部材９７、及び吸着パッド９８がＺ軸方向に移動（上下動）するようになっている。

　上述のようにして構成された液晶露光装置１０ａ（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴ上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置８０ａによって、基板ホルダ３０ａ上への基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板が基板ホルダ３０ａから搬出されるとともに、次に露光される別の基板が基板ホルダ３０ａに搬送されることにより、基板ホルダ３０ａ上の基板の交換が行われ、複数の基板に対し、露光動作などが連続して行われる。

　以下、液晶露光装置１０ａにおける基板ホルダ３０ａ上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_０、基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３と称する）の交換動作について図４（Ａ）～図８（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。

　図４（Ａ）において、基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａには、基板Ｐ_１が保持されている。また、基板搬入装置８０ａのロードハンド８３には、基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ａから搬出された後、次に基板ホルダ３０ａに対して搬入される予定の基板Ｐ_２（次の基板Ｐ_２）が保持されている。また、液晶露光装置１０ａ（図１参照）の外部に設置された基板搬出ロボットの搬送ハンド１９には、露光済みの基板Ｐ_０が保持されている。ここで、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９、及び後述する基板搬入ロボットの搬送ハンド１８の形状は、上記基板搬入装置８０ａのロードハンド８３と概ね同じであるが、ロードハンド８３がＸ走行ガイド８１に沿ってＸ軸方向に移動するのに対し、搬送ハンド１９及び搬送ハンド１８は、それぞれ＋Ｘ側の端部近傍がロボットアーム１９ａ、１８ａにより支持（片持ち支持）され、そのロボットアーム１９ａ、１８ａが適宜制御されることにより、Ｘ軸方向に移動する。

　主制御装置は、基板Ｐ_１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、基板ステージ２０ａを投影光学系ＰＬ（図１参照）の下方から、定盤１２上の＋Ｘ側の端部近傍上であって、ポート部９０に隣接する位置（以下、基板交換位置と称する）に移動させる。基板交換位置において、基板ステージ２０ａは、図２に示されるように、切り欠き３２のＹ位置と基板搬出装置９３のＹ位置がほぼ一致するようにＹ軸方向に関して位置決めされる。なお、基板交換位置は、後述するように基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）に保持された基板Ｐを、基板ホルダ３０ａ（基板ステージ２０ａ）上から搬出する基板搬出位置（物体搬出位置）と換言することができる。

　また、基板ステージ２０ａが基板交換位置に移動するのと並行して、基板搬入装置８０ａでは、図４（Ｂ）に示されるように、ロードハンド８３が－Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_２が基板交換位置の上方に位置する。また、基板搬出装置９３では、Ｘスライド部材９７がＸ走行ガイド９５上を－Ｘ方向に駆動され、吸着パッド９８が基板交換位置に位置した基板ホルダ３０ａの切り欠き３２内に挿入される。

　この後、図５（Ａ）に示されるように、基板搬出装置９３において、複数のＺアクチュエータ９６により、吸着パッド９８の上面が基板Ｐ_１の下面に接触する位置まで、Ｘ走行ガイド９５及びＸスライド部材９７が＋Ｚ方向に駆動される（基板ホルダ３０ａを－Ｚ方向に駆動しても良い）。吸着パッド９８は、基板Ｐ_１の下面における＋Ｘ側の端部近傍を吸着保持する。また、基板ステージ２０ａでは、基板ホルダ３０ａによる基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、基板ホルダ３０ａの上面から加圧気体が基板Ｐ_１の下面に対して噴出される。また、複数のガイド部材９２は、その上面のＺ位置が基板ホルダ３０ａの上面のＺ位置とほぼ同じとなるように、そのＺ位置が制御される。

　次いで、図５（Ｂ）に示されるように、基板搬出装置９３において、Ｘスライド部材９７がＸ走行ガイド９５上を＋Ｘ方向に駆動される。これにより、吸着パッド９８に吸着保持された基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ａの上面、及び複数のガイド部材９２の上面により形成されるＸＹ平面に平行な平面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ａから複数のガイド部材９２上に搬出される。この際、複数のガイド部材９２の上面からも、基板Ｐ_１の下面に対して加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐ_１を高速、低発塵で移動させることができる。

　基板Ｐ_１の搬出が終了すると、図６（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、複数の基板リフト装置４６ａそれぞれのリフトピン４８ａが＋Ｚ方向に移動するようにＺアクチュエータ４７が同期制御され、複数のリフトピン４８ａそれぞれがロードハンド８３の支持部８３_２間を通過して、基板Ｐ_２の下面を下方から押圧する。また、ロードハンド８３では、複数の吸着パッド８４による基板Ｐ_２の吸着保持が解除される。これにより、基板Ｐ_２がロードハンド８３から離間する。

　基板Ｐ_２とロードハンド８３とが離間すると、図６（Ｂ）に示されるように、基板搬入装置８０ａにおいて、ロードハンド８３が＋Ｘ方向に駆動され、基板交換位置の上方から退避する。また、基板搬出装置９３では、複数のＺアクチュエータ９６によりＸ走行ガイド９５及びＸスライド部材９７が－Ｚ方向に駆動される。これにより、基板搬入装置８０ａと基板搬出装置９３との間に広い空間が形成される。また、複数のガイド部材９２も幾分－Ｚ側に駆動され、基板Ｐ_１が幾分－Ｚ方向に移動する。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９上に載置された基板Ｐ_０が外部装置（例えば、コータ・デベロッパ装置）に搬送されるとともに、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が外部装置から基板Ｐ_２の次に基板ホルダ３０ａに対して搬入される予定の基板Ｐ_３を搬送してくる。

　この後、図７（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ａにおいて、複数の基板リフト装置４６ａそれぞれのリフトピン４８ａが－Ｚ方向に移動するようにＺアクチュエータ４７が同期制御され、これにより基板Ｐ_２が基板ホルダ３０ａの上面上に載置される。この際、リフトピン４８ａと基板Ｐ_２の下面とが離間するように、リフトピン４８ａのＺ位置が制御される。基板Ｐ_２は、基板ホルダ３０ａに吸着保持される。また、基板Ｐ_３を支持した基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が－Ｘ方向に駆動され、基板搬入装置８０ａの一対のＸ走行ガイド８１（図７（Ａ）では一方のみ図示。図２参照）間に挿入される。これにより、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８と基板搬入装置８０ａのロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９が－Ｘ方向に駆動され、ロードハンド８３と基板搬出装置９３との間の空間に挿入される。前述のように、搬送ハンド１９は、ロードハンド８３とほぼ同じ形状であるため、ガイド部材９２と接触しない。これにより、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９と基板搬入装置８０のロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。

　この後、複数のガイド部材９２それぞれが－Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡される。基板Ｐ_１を支持した搬送ハンド１９は、図７（Ｂ）に示されるように、＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１を外部装置に向けて搬送する。なお、複数のガイド部材９２を－Ｚ方向に駆動して基板Ｐ_１を基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡す替わりに、基板搬出ロボットを＋Ｚ方向に駆動して基板Ｐ_１を搬送ハンド１９が受け取っても良い。また、複数のガイド部材９２と基板搬出ロボットとをそれぞれＺ方向に駆動して基板Ｐ_１の受け渡しを行っても良い。

　基板Ｐ_１を搬送ハンド１９に受け渡した後、複数のガイド部材９２それぞれは、図８（Ａ）に示されるように同期して＋Ｚ方向に駆動される。複数のガイド部材９２それぞれは、ロードハンド８３及び搬送ハンド１８に接触することなくその上面が基板Ｐ_３の下面に接触し、その基板Ｐ_３を持ち上げることにより搬送ハンド１８から離間させる。

　この後、図８（Ｂ）に示されるように、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が＋Ｘ方向に駆動され、基板搬出装置９３の上方の領域から退避する。そして、基板Ｐ_３を下方から支持する複数のガイド部材９２それぞれがＺアクチュエータ９６により－Ｚ方向に駆動される。この際、複数のガイド部材９２それぞれがロードハンド８３の互いに隣接する支持部８３_２間を通過するのに対し、基板Ｐ_３は、ロードハンド８３の支持部８３_２に下方から支持される（受け渡される）。これにより、図４（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ_０が基板Ｐ_１に、基板Ｐ_１が基板Ｐ_２に、基板Ｐ_２が基板Ｐ_３に、それぞれ置き換わっている）に戻る。なお、図７（Ｂ）～図８（Ｂ）では、基板Ｐ_２を保持した基板ステージ２０ａが図示されているが、基板Ｐ_２を吸着保持（図７（Ａ）参照）した後、直ちに基板交換位置から離れてアライメント計測、露光処理が開始されても良い。

　以上説明したように、本第１の実施形態によれば、基板Ｐ（図４（Ａ）～図８（Ｂ）では、基板Ｐ_１）の搬出に基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として用いるので、迅速に基板ホルダ３０ａ上の基板搬出動作を行うことができる。また、基板搬出のために基板Ｐを基板ホルダ３０ａから離間させる際、その基板Ｐの移動量（上昇量）は、わずかで良い。従って、基板交換位置に基板ステージ２０ａが位置した状態で、その基板ステージ２０ａの基板ホルダ３０ａの上方には、ロードハンド８３が挿入可能な空間があれば足りる。このように、本第１の実施形態の基板交換システム（基板搬入装置８０ａと、基板ホルダ３０ａの上面をガイド面の一部として用いる基板搬出装置９３とを含む）は、基板ホルダ３０ａと鏡筒定盤１６（図１参照）との間の空間が狭い場合であっても、好適に使用することができる。

《第２の実施形態》
　次に第２の実施形態について図９及び図１０を用いて説明する。本第２の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｂ、及び基板リフト装置４６ｂの構成を除き、上記第１の実施形態の液晶露光装置１０ａ（図１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

　上記第１の実施形態において、基板Ｐは、基板搬出時に基板ホルダ３０ａの上面をガイド面として移動した（図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）のに対し、本第２の実施形態では、図１０に示されるように、複数の基板リフト装置４６ｂそれぞれのＺアクチュエータ４７に取り付けられたガイド部材４８ｂをガイド面として移動する点が異なる。

　図９に示されるように、基板ホルダ３０ｂの上面には、Ｘ軸方向に延びるＸ溝３１ｂ_１がＹ軸方向に所定間隔で複数（例えば４本）形成されている。また、Ｘ溝３１ｂ_１を規定する底面には、図１０に示されるように、基板ホルダ３０ｂを上下方向に貫通する貫通孔３１ｂ_２がＸ軸方向に所定間隔（例えば３つ）形成されており、その貫通孔３１ｂ_２には、Ｚアクチュエータ４７の一部が挿通されている。

　ガイド部材４８ｂは、ひとつの溝３１ｂ_１内にＸ軸方向に所定間隔で複数（例えば３つ）収容されている。ガイド部材４８ｂは、ＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｚアクチュエータ４７により、その上面が基板ホルダ３０ｂの上面（基板載置面）から＋Ｚ側に突き出した位置と基板ホルダ３０ｂの上面より－Ｚ側に引っ込んだ位置との間でＺ軸（上下）方向に駆動される。ガイド部材４８ｂの上面には、不図示の微少な孔部が複数形成されており、その孔部から加圧気体（例えば、空気）を噴出し、微少なクリアランスを介して基板Ｐ（図１０では基板Ｐ_１）を浮上支持することができるようになっている。また、ガイド部材４８ｂは、上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を用いて基板Ｐを吸着保持することができるようにもなっている。なお、本第２の実施形態では、Ｘ溝３１ｂ_１が、例えば４本形成されているが、Ｘ溝３１ｂ_１の数、及びガイド部材４８ｂの数、配置などはこれに限定されず、例えば基板の大きさなどに応じて適宜変更可能である。

　本第２の実施形態では、図１０に示されるように、搬出対象の基板Ｐ（図１０では基板Ｐ_１）の搬出時において、基板ホルダ３０ｂによる基板Ｐ_１の吸着保持が解除された状態で複数のガイド部材４８ｂが＋Ｚ方向に同期駆動されることにより、基板Ｐ_１の下面が基板ホルダ３０ｂの上面から離間する。基板搬出装置９３の吸着パッド９８は、基板ホルダ３０ｂの上面と基板Ｐ_１の下面との間に挿入される。なお、本第２の実施形態の基板ホルダ３０ｂには、図２に示される上記第１の実施形態の基板ホルダ３０ａのように切り欠き３２が形成されていない。

　図１０に戻り、基板ホルダ３０ｂの上面と基板Ｐ_１の下面との間に吸着パッド９８が挿入されると、複数の基板リフト装置４６ｂでは、ガイド部材４８ｂが微少量－Ｚ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_１の下面が吸着パッド９８に吸着保持される。そして、複数のガイド部材４８ｂから基板Ｐ_１の下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐ_１が浮上した状態でＸスライド部材９７が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が基板ステージ２０ｂのガイド部材４８ｂ上からポート部９０のガイド部材９２上に受け渡される。なお、次の基板Ｐ_２の基板ホルダ３０ｂへの搬入動作に関しては、基板Ｐ_２が複数のリフトピン４８ａ（図６（Ａ）及び図６（Ｂ）参照）に換えて複数のガイド部材４８ｂに下方から支持（吸着保持）される点を除き、上記第１の実施形態と同じなので（複数のガイド部材４８ｂが複数のリフトピン４８ａの機能を兼ねる）、その説明を省略する。

　以上説明した第２の実施形態では、上記第１の実施形態で得られる効果に加え、基板ホルダ３０ｂに吸着パッド９８を挿入するための切り欠きを形成する必要がないので、基板ホルダ３０ｂ上に載置される基板Ｐの撓みを抑制できる。また、吸着パッド９８により基板Ｐを吸着保持させる際に吸着パッド９８をＺ軸方向に駆動する必要がない（上記第１の実施形態では図５（Ａ）参照）ので、ポート部９０の制御を簡単にできる。さらに、基板ホルダ３０ｂの上面から基板Ｐを浮上させるための加圧気体を噴出する必要がないので、上記加圧気体を供給するための配管などが不要であり、基板ホルダ３０ｂを軽量化できる。

《第３の実施形態》
　次に第３の実施形態について図１１～図２０（Ｃ）を用いて説明する。上記第１の実施形態では、図１に示されるように、基板ステージ装置ＰＳＴａの外部に設置されたポート部９０が基板搬出装置９３を有していたのに対し、図１１に示され本第３の実施形態に係る液晶露光装置１０ｃでは、基板ステージ装置ＰＳＴｃの基板ステージ２０ｃが基板搬出装置７０ａを有している点が異なる。以下、本第３の実施形態では、主に上記第１の実施形態との相違点について説明し、上記第１の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

　本第３の実施形態の液晶露光装置１０ｃは、照明系ＩＯＰ、マスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、基板ステージ装置ＰＳＴｃ、基板搬入装置８０ｃ、ポート部６０、及びこれらの制御系等を含む。基板ステージ装置ＰＳＴｃの基板ステージ２０ｃは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、微動ステージ２１、基板ホルダ３０ｃ、重量キャンセル装置２６、複数の基板リフト装置４６ａ（図１１では不図示。図１３参照）を備えている。なお、基板ホルダ３０ｃが基板搬出装置７０ａを有している点を除き、基板ステージ２０ｃの構成は、上記第１の実施形態の基板ステージ２０ａ（図１など参照）と同じなので、ここでは説明を省略する。

　図１２に示されるように、基板ホルダ３０ｃの上面（基板載置面）には、Ｘ軸に平行なＸ溝７３ｘがＹ軸方向に所定の間隔で複数（例えば２本）形成されている。Ｘ溝７３ｘは、基板ホルダ３０ｃの＋Ｘ側及び－Ｘ側それぞれの側面に開口している。

　複数のＸ溝７３ｘそれぞれには、基板搬出装置７０ａが収容されている。基板搬出装置７０ａは、Ｘ走行ガイド７１、及び吸着装置７７ａを有している。Ｘ走行ガイド７１は、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、図１３に示されるように、Ｘ溝７３ｘを規定する底面に固定されている。Ｘ走行ガイド７１の長手（Ｘ軸）方向の寸法は、基板ホルダ３０ｃのＸ軸方向の寸法よりも長く設定されており、その長手方向の両端部それぞれが基板ホルダ３０ｃの外側に突き出している。吸着装置７７ａは、基板Ｐ（図１３では不図示。図１１参照）の下面を吸着保持するための吸着パッド７７ａ_１、及びＸ走行ガイド７１上で吸着パッド７７ａ_１を上下（Ｚ軸）方向に駆動するＺアクチュエータ７７ａ_２を有している。吸着パッド７７ａ_１は、ＸＹ平面に平行な板状の部材から成り、基板ステージ２０ｃの外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されている。

　吸着装置７７ａは、Ｘ走行ガイド７１に対してＸ軸方向にスライド可能に係合しており、Ｘ走行ガイド７１上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。吸着装置７７ａを駆動するための駆動装置の種類は、特に限定されないが、例えばＸ走行ガイド７１が有する固定子と、吸着装置７７ａが有する可動子とから成るＸリニアモータ、あるいはＸ走行ガイド７１が有する送りねじと、吸着装置７７ａが有するナットとから成る送りねじ装置などを用いることができる。また、吸着装置７７ａをベルト（あるいはロープ）などで牽引するベルト駆動装置を用いても良い。

　ポート部６０は、図１１に示されるように、基板ステージ装置ＰＳＴｃの＋Ｘ側に設置され、基板ステージ装置ＰＳＴｃと共に、不図示のチャンバー内に収容されている。ポート部６０は、架台６１、及び基板ガイド装置６２を有している。

　基板ガイド装置６２は、ベース６３、ベース６３上に搭載された複数のＺアクチュエータ６４、複数のＺアクチュエータ６４それぞれに対応して複数設けられ、対応するＺアクチュエータ６４により上下（Ｚ軸）方向に駆動されるガイド部材６５を有する。ベース６３は、ＸＹ平面に平行な平面視矩形の板状の部材から成り、架台６１の上面に固定された複数のＸリニアガイド部材６６と、ベース６３の下面に固定され、Ｘリニアガイド部材６６にスライド自在に係合するＸスライド部材６７とから成る複数のＸリニアガイド装置によりＸ軸方向に直進案内されている。また、ベース６３は、図示しないＸアクチュエータ（例えば送りねじ装置、リニアモータなど）によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。Ｚアクチュエータ６４の種類は、特に限定されないが、例えばカム装置、送りねじ装置、エアシリンダなどを用いることができる。複数のＺアクチュエータ６４は、不図示の主制御装置により同期駆動される。ガイド部材６５は、上記第１の実施形態のガイド部材９２（図１など参照）と同じ部材であり、基板Ｐを下方から浮上支持すること、及び基板Ｐを吸着保持することができる。

　ここで、基板ガイド装置６２が有する複数のＺアクチュエータ６４、及び複数のガイド部材６５の配置について図１２を用いて説明する。なお、図１２では、Ｚアクチュエータ６４は、ガイド部材６５の下方（－Ｚ側）に隠れて不図示となっている。また図１２では、架台６１、ベース６３などの図示が省略されている。

　複数のガイド部材６５は、該複数のガイド部材６５により形成される基板Ｐのガイド面が平面視で台形状となるように配置されている。具体的に説明すると、基板ガイド装置６２は、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された複数のガイド部材６５から成るガイド部材列を、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば３列有している。そして、最も－Ｘ側のガイド部材列は、例えば８台のガイド部材６５により構成されている。また、３列のガイド部材列のうちの中間のガイド部材列は、例えば６台のガイド部材６５により構成されている。また、最も＋Ｘ側のガイド部材列は、例えば４台のガイド部材６５により構成されている。このように、複数のガイド部材６５は、－Ｘ側のガイド部材列ほど＋Ｘ側のガイド部材列に比べて数が多く配置されており、基板ガイド装置６２では、Ｙ軸方向に関して基板Ｐを下方から支持できる範囲が＋Ｘ側に比べて－Ｘ側（基板ステージ２０ｃ側）の方が広くなっている。そして、例えば８台のガイド部材６５により構成される最も－Ｘ側（基板ステージ２０ａ側）のガイド部材列のＹ軸方向に関する長さ（幅）は、基板ＰのＹ軸方向に関する長さ（幅）よりも長く（例えば、１．５～２倍程度に）設定されている。

　また、複数のガイド部材６５それぞれは、上記第１の実施形態のガイド部材９２（図２参照）と同様に、上記基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３をポート部６０の上方に位置させた状態（ロードハンド８３を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させた状態）で、そのロードハンド８３の複数の支持部８３_２とＹ軸方向に関する位置が重ならないように配置されている。なお、複数のガイド部材６５の形状、数、配置は、その複数のガイド部材によって規定されるガイド面の－Ｘ側のＹ軸方向に関する寸法が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法より大きく設定されれば（ガイド面が平面視台形状に形成されれば）これに限られず、適宜変更が可能である。

　基板搬入装置８０ｃは、図１１に示されるように、ポート部６０の上方（＋Ｚ側）に配置さている。本第３の実施形態の基板搬入装置８０ｃは、一対のＸ走行ガイド８１の間隔が広いこと、及びロードハンド８３を一対のＸスライド部材８２に接続するための取付部材８３_３が幾分長いことを除き、上記第１の実施形態の基板搬入装置８０ａ（図２参照）と同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。

　以下、複数の基板Ｐに対して露光動作などが連続して行われる際の基板ホルダ３０ｃ上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_０、基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３と称する）の交換動作について図１４（Ａ）～図１８（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、理解を容易にするため、基板ステージ２０ｃは、図１４（Ａ）～図１５（Ａ）、図１６（Ｂ）～図１８（Ｂ）において図１２のＤ－Ｄ線断面図、図１５（Ｂ）、図１６（Ａ）において図１２のＣ－Ｃ線断面図がそれぞれ示されている。

　図１４（Ａ）において、基板ステージ２０ｃの基板ホルダ３０ｃには、基板Ｐ_１が保持されている。また、基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３には、基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ｃから搬出された後、次に基板ホルダ３０ｃに対して搬入される予定の基板Ｐ_２（次の基板Ｐ_２）が保持されている。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９には、露光済みの基板Ｐ_０が保持されている。

　主制御装置は、基板Ｐ_１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、図１４（Ｂ）に示されるように、基板ステージ２０ｃを投影光学系ＰＬ（図１１参照）の下方から基板交換位置に移動させる。

　また、基板ステージ２０ｃが基板交換位置に移動するのと並行して、基板搬入装置８０ｃでは、ロードハンド８３が－Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_２が基板交換位置の上方に位置する。また、ポート部６０では、最も－Ｘ側のガイド部材６５と基板ホルダ３０ｃとの間隔（隙間）を狭くするために、ベース６３が－Ｘ方向（基板ステージ２０ｃに接近する方向）に駆動される。ベース６３上の複数のガイド部材６５は、その上面のＺ位置が基板ホルダ３０ｃの上面のＺ位置とほぼ同じとなるように、そのＺ位置が制御される。

　基板ステージ２０ｃが基板交換位置に位置すると、主制御装置は、図１５（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ｃによる基板Ｐ_１の吸着保持を解除させるとともに、基板ホルダ３０ｃの上面から加圧気体を噴出させて基板Ｐ_１を浮上させる。また、例えば２つの基板搬出装置７０ａ（一方は図１５（Ａ）では不図示）それぞれの吸着パッド７７ａ_１（図１５（Ａ）では不図示。図１３参照）が＋Ｚ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下面を吸着保持する。

　この後、図１５（Ｂ）に示されるように、吸着装置７７ａがＸ走行ガイド７１上で＋Ｘ方向に駆動される。これにより、吸着パッド７７ａ_１に吸着保持された基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ｃの上面、及び複数のガイド部材６５の上面により形成されるＸＹ平面に平行な面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ｃからポート部６０に搬出される。この際、複数のガイド部材６５の上面からも、加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐ_１を高速、低発塵で移動させることができる。

　基板Ｐ_１の搬出が終了すると、図１６（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ｃにおいて、リフトピン４８ａが＋Ｚ方向に移動するように複数の基板リフト装置４６ａそれぞれが同期制御される。この際、複数のリフトピン４８ａそれぞれは、ロードハンド８３の支持部８３_２間を通過して基板Ｐ_２の下面を下方から押圧する。また、ロードハンド８３では、複数の吸着パッド８４による基板Ｐ_２の吸着保持が解除される。これにより、基板Ｐ_２がロードハンド８３から離間する。また、ポート部６０では、基板Ｐ_１を支持した基板ガイド装置６２（ベース６３）が＋Ｘ方向（基板ステージ２０ｃから離間する方向）に駆動される。

　基板Ｐ_２とロードハンド８３とが離間すると、図１６（Ｂ）に示されるように、ロードハンド８３が＋Ｘ方向に駆動され、基板交換位置の上方から退避し、ポート部６０の上方の位置に復帰する。また、ポート部６０では、複数のガイド部材６５が幾分－Ｚ側に駆動され、基板Ｐ_１が幾分－Ｚ方向に移動する。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９上に載置された基板Ｐ_０が外部装置に搬送されるとともに、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が外部装置から次の基板Ｐ_３を搬送してくる。

　この後、図１７（Ａ）に示されるように、基板ステージ２０ｃにおいて、リフトピン４８ａが－Ｚ方向に移動するように複数の基板リフト装置４６ａそれぞれが同期制御され、これにより基板Ｐ_２が基板ホルダ３０ｃの上面上に載置される（リフトピン４８ａと基板Ｐ_２の下面とは離間される）。基板Ｐ_２は、基板ホルダ３０ｃに吸着保持される。また、上記基板Ｐ_２の吸着保持動作と並行して、基板搬出装置７０ａでは、Ｘ走行ガイド７１の＋Ｘ側の端部近傍上に位置した吸着装置７７ａ（それぞれ図１２参照）が、－Ｘ方向に駆動され、Ｘ走行ガイド７１の－Ｘ側の端部近傍上の位置に復帰する。

　また、ポート部６０の上空では、基板Ｐ_３を支持した基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が－Ｘ方向に駆動され、基板搬入装置８０ｃの一対のＸ走行ガイド８１（図１７（Ａ）では不図示。図１２参照）間に挿入される。これにより、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８と基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。また、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９が－Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１の下方に挿入される。前述のように、搬送ハンド１９は、ロードハンド８３とほぼ同じ形状であるため、ガイド部材６５と接触しない。これにより、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９と基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３とが、上下方向に重なって配置される。

　この後、複数のガイド部材６５それぞれが－Ｚ方向に駆動されることにより、基板Ｐ_１が基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡される。基板Ｐ_１を支持した搬送ハンド１９は、図１７（Ｂ）に示されるように、＋Ｘ方向に駆動され、基板Ｐ_１を外部装置に向けて搬送する。

　露光済みの基板Ｐ_１を基板搬出ロボットの搬送ハンド１９に受け渡した後、複数のガイド部材６５それぞれは、図１８（Ａ）に示されるように同期して＋Ｚ方向に駆動される。複数のガイド部材６５それぞれは、ロードハンド８３及び搬送ハンド１８それぞれに接触することなくその上面が基板Ｐ_３の下面に対向し、その基板Ｐ_３を持ち上げることにより搬送ハンド１８から離間させる。この際、基板Ｐ_３は、複数のガイド部材６５に吸着保持される。

　この後、図１８（Ｂ）に示されるように、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が＋Ｘ方向に駆動され、ポート部６０の上方の領域から退避する。そして、基板Ｐ_３を下方から支持する複数のガイド部材６５それぞれが－Ｚ方向に同期駆動される。この際、複数のガイド部材６５それぞれがロードハンド８３の互いに隣接する支持部８３_２間を通過するのに対し、基板Ｐ_３は、ロードハンド８３の支持部８３_２に下方から支持される。これにより、基板Ｐ_３がガイド部材６５からロードハンド８３に受け渡され、図１４（Ａ）に示される状態（ただし、基板Ｐ_０が基板Ｐ_１に、基板Ｐ_１が基板Ｐ_２に、基板Ｐ_２が基板Ｐ_３に、それぞれ置き換わっている）に戻る。

　本第３の実施形態の液晶露光装置１０ｃでも、上記第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本第３の実施形態では、基板ステージ２０ｃが基板搬出装置７０ａを有しているので、基板ステージ２０ｃが基板交換位置に到達する前、すなわち最終ショット領域への露光処理が終了し、基板交換位置に移動する際、その移動と並行して基板Ｐの搬出動作を開始することができる。従って、基板ホルダ３０ｃ上の基板の交換のサイクルタイムを短縮することができ、単位時間当たりの基板Ｐの処理枚数を増やすことができる。

　また、例えば基板Ｐに複数のショット領域が設定されている場合、通常、最後に露光処理が行われるショット領域は、基板Ｐ（基板ステージ２０ｃ）の総移動量を減らすため、基板Ｐの＋Ｙ側、あるいは－Ｙ側に設定される。従って、最後のショット領域への露光処理が終了した後の基板ステージ２０ｃは、基板交換位置に移動する際にＸ軸方向へ移動すると共に、Ｙ軸方向へも移動する（Ｘ軸に対して斜めの方向に移動する）。これに対し、本第３の実施形態では、図１９に示されるように、複数のガイド部材６５のうち、最も－Ｘ側に配置された、例えば８つのガイド部材６５から成るガイド部材列のＹ軸方向に関する寸法が、基板ＰのＹ軸方向に関する寸法より長く設定されているため、基板ステージ２０ｃがＸ軸に対して斜めの方向に移動する場合であっても、基板Ｐの基板ホルダ３０ｃの＋Ｘ側の端部から突き出した部分がガイド部材６５により下方から支持される。これにより、基板Ｐをより迅速に搬出することができる。

　以下、図２０（Ａ）～図２０（Ｃ）を用いて具体的に説明する。なお、図２０（Ａ）～図２０（Ｃ）では、基板搬出装置７０ａ、ポート部６０（それぞれ図１２参照）などの図示が省略されている。また、図２０（Ａ）～図２０（Ｃ）において、照射領域（露光領域）に便宜上、投影光学系ＰＬ（図１１参照）と同じ符号を付して説明する。

　図２０（Ａ）に示されるように、基板Ｐ上には、例えば６つのショット領域が設定され、そのうち最後のショット領域は、基板Ｐの＋Ｙ側かつ＋Ｘ側に設定されたショット領域Ｓ_６である。また、ショット領域Ｓ_６に対する露光動作の開始前の基板Ｐの中心は、位置ＣＰ_１に位置し、その露光動作が終了したときの基板Ｐの中心は、位置ＣＰ_２に位置する。

　ここで、仮に最も－Ｘ側のガイド部材列（図１９参照）のＹ軸方向に関する寸法が基板ＰのＹ軸方向に関する寸法と同程度であると仮定した場合、基板Ｐの搬出時に基板ＰがＸ軸方向に平行に移動することから、上記最も－Ｘ側のガイド部材列のＹ軸方向に関する中心と、基板ＰのＹ軸方向に関する中心とが概ね一致するように基板ステージ２０ｃのＹ位置制御を行わなければならず、この場合、基板ホルダ３０ｃの中心が図２０（Ｂ）の位置ＣＰ_１→ＣＰ_２→ＣＰ_４（位置ＣＰ_４は基板交換位置）の順を通るように基板ステージ２０ｃの位置制御を行う必要がある。

　これに対し、本第３の実施形態では、基板ステージ２０ｃのＹ位置によらず基板Ｐの＋Ｘ側の端部がガイド部材６５（図１９参照）に支持されるので、基板ステージ２０ｃが最終ショット領域の露光処理が終了したときの位置（位置ＣＰ_２）から基板交換位置（位置ＣＰ_４）に移動する際、その移動と並行して基板Ｐの搬出動作を行うことができ、基板Ｐの中心が図２０（Ｂ）の位置ＣＰ_１→ＣＰ_２→ＣＰ_３の順を通るように基板Ｐの搬出動作を行うことがができる（基板ステージ２０ｃの中心は、ＣＰ_１→ＣＰ_２→ＣＰ_４の順を通る）。従って、基板Ｐの搬出動作を迅速に行うことができる。基板ステージ２０ｃが基板交換位置に位置した後は、基板Ｐは、図２０（Ｃ）に示されるようにＸ軸に平行に移動する。

《第４の実施形態》
　次に第４の実施形態について図２１及び図２２を用いて説明する。本第４の実施形態に係る液晶露光装置は、基板ホルダ３０ｄの構成を除き、上記第３の実施形態の液晶露光装置１０ｃ（図１１参照）と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第３の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第３の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

　上記第３の実施形態において、基板搬出時に基板Ｐは、基板ホルダ３０ｃの上面をガイド面として移動した（図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）参照）のに対し、図２１に示される本第４の実施形態では、上記第２の実施形態（図９参照）と同様に、複数のガイド部材４８ｂにより形成されるガイド面に沿って基板Ｐの搬出が行われる（図２２参照）点が異なる。なお、基板搬出装置７０ａの構成は、上記第３の実施形態と同じである。また、図２２に示されるように、ガイド部材４８ｂを含み、基板リフト装置４６ｂの構成は、上記第２の実施形態と同じであるので、ここでは説明を省略する。本第４の実施形態によれば、基板ホルダ３０ｄの上面に基板Ｐを浮上させるための加圧気体を噴出する孔部を形成する必要がない。また、基板ホルダ３０ｄ内に気体噴出用の配管などを配置する必要がないので、基板ホルダ３０ｄを軽量化できる。

《第５の実施形態》
　次に第５の実施形態について図２３を用いて説明する。上記第３及び第４の実施形態では、基板ホルダ３０ｃ、３０ｄ（それぞれ図１２、図２１参照）が基板搬出装置７０ａを有していたのに対し、本第５の実施形態では、図２３に示されるように、基板ステージ２０ｅは、基板ホルダ３０ｅの外部であって、基板ホルダ３０ｅの＋Ｙ側、及び－Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ａを有している。例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれの構成は、上記第３の実施形態と同じである。また、基板搬出装置７０ａの配置を除く部分については、上記第４の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第３及び第４の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第３、及び第４の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

　本第５の実施形態では、基板ホルダ３０ｅの＋Ｙ側、及び－Ｙ側それぞれの端部からの基板Ｐの突き出し（はみ出し）量が上記第３及び第４の実施形態よりも大きく設定されており、一方の基板搬出装置７０ａは、基板Ｐのうち、基板ホルダ３０ｅから＋Ｙ側にはみ出した部分の下方に配置され、他方の基板搬出装置７０ａは、基板Ｐのうち、基板ホルダ３０ｅから－Ｙ側にはみ出した部分の下方に配置されている。なお、図２３では不図示であるが、例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれは、基板ホルダ３０ｅの下方に配置されたＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１１参照）の上面に固定された支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙに取り付けられている。すなわち、例えば２つの基板搬出装置７０ａそれぞれは、基板ホルダ３０ｅから分離して配置されている。

　本第５の実施形態では、例えば２台の基板搬出装置７０ａそれぞれが、基板ホルダ３０ｅの外部に配置されているので、基板ホルダ３０ｅに基板搬出装置７０ａを収容するための溝などを形成する必要がなく、基板ホルダ３０ｅの剛性低下を抑制できる。また、より広い面積で基板Ｐを吸着保持できるため、基板Ｐの平坦度を向上できる。また、基板ホルダ３０ｅを軽量化でき、かつ吸着装置７７ａを駆動する際の反力が基板ホルダ３０ｅに作用しないので、基板ホルダ３０ｅ（基板Ｐ）の位置制御性が向上する。また、基板搬出装置７０ａは、基板ホルダ３０ｅの外部に配置されているため、メンテナンス性にも優れる。

《第６の実施形態》
　次に第６の実施形態について図２４～図２５（Ｃ）を用いて説明する。上記第５の実施形態（図２３参照）では、基板搬出装置７０ａの構成が上記第３の実施形態と同じであったのに対し、図２４に示される本第６の実施形態では、基板搬出装置７０ｄの構成が異なる。なお、基板搬出装置７０ｄの構成を除く部分については、上記第５の実施形態と同じなので、以下、相違点についてのみ説明し、上記第５の実施形態と同じ構成、機能を有する要素については、上記第５の実施形態（あるいは第３及び第４の実施形態）と同じ符号を付してその説明を省略する。

　本第６の実施形態に係る基板ステージ２０ｆでは、図２４に示されるように、上記第５の実施形態（図２３参照）と同様に、基板ホルダ３０ｅの＋Ｙ側、及び－Ｙ側それぞれに基板搬出装置７０ｄが基板ホルダ３０ｅと分離して配置されている。基板搬出装置７０ｄは、Ｙ粗動ステージ２３Ｙの上面上に固定された支持部材２８に下方から支持されたＸ走行ガイド７１と、Ｘ走行ガイド７１上をＸ軸方向に所定のストロークで移動可能なＹリニアガイド装置７８と、Ｙリニアガイド装置７８を介してＸ走行ガイド７１上に搭載された吸着装置７７ｄとを備えている。吸着装置７７ｄは、基板Ｐ_１の下面を吸着保持する吸着パッドを含む。Ｙリニアガイド装置７８は、不図示のＹアクチュエータを有しており、吸着装置７７ｄをＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に所定のストロークで駆動することができるようになっている。また、吸着装置７７ｄの下面のＺ位置は、基板ホルダ３０ｅの上面のＺ位置よりも幾分＋Ｚ側に位置している。なお、Ｙリニアガイド装置７８をＸ軸方向に駆動するＸアクチュエータ、及び吸着装置７７ｄをＹ軸方向に駆動するＹアクチュエータの種類は、それぞれ特に限定されず、例えば送りねじ装置、リニアモータなどを用いることができる。また、吸着装置７７ｄは、上記第１～第５の実施形態と異なり吸着パッドをＺ軸方向に駆動するＺアクチュエータを有しない。

　本第６の実施形態では、図２５（Ａ）に示される基板ホルダ３０ｅ上に基板Ｐが載置された状態から、基板ホルダ３０ｅに内蔵された複数のガイド部材４８ｂにより（あるいは微動ステージ２１（図２４参照）が－Ｚ方向に駆動されることにより）基板Ｐ（図２４では基板Ｐ_１）が基板ホルダ３０ｅの上面から持ち上げられ、次いで、図２５（Ｂ）に示されるように、例えば２つの基板搬出装置７０ｄそれぞれの吸着装置７７ｄが基板ホルダ３０ｅに近づく方向に駆動される（図２５（Ｂ）の矢印参照）。これにより、吸着装置７７ｄが基板ホルダ３０ｅの上面と基板Ｐの下面との間に挿入される（図２４参照。ただし、図２４では、吸着装置７７ｄが基板Ｐ_１の下面と基板ホルダ３０ｅの上面との間に挿入される）。

　この後、基板ホルダ３０ｅにおいて、複数のガイド部材４８ｂが降下され、これにより吸着装置７７ｄによる基板Ｐの吸着保持が可能となる。基板Ｐを吸着保持した、例えば２つの吸着装置７７ｄそれぞれは、図２５（Ｃ）に示されるように、同期して＋Ｘ側に駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ｅ上から不図示のポート部に向けて搬出される。なお、図２４に示される基板ホルダ３０ｅ上の基板Ｐ_１とロードハンド８３上に載置された別の（次の）基板Ｐ_２との交換動作は、上記第２の実施形態と同じなのでその説明を省略する。本第６の実施形態によれば、吸着装置７７ｄがＹ軸方向に移動できるので、基板ホルダ３０ｅのＹ軸方向の両端部から基板Ｐを大きくはみ出させる必要がなく、基板Ｐを小型化できる。

　なお、上記第３～第６の実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記第６の実施形態の基板搬出装置７０ｄにおいて、吸着装置７７ｄは、Ｘ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に移動可能となっていたが、これに限られず、例えば図２６（Ａ）～図２７（Ｃ）に示される第１の変形例に係る基板搬出装置７０ｅのように、吸着装置７７ｄが予めＸ走行ガイド７１から基板ホルダ３０ｅ側に付き出していても良い（基板搬出装置７０ｅは、吸着装置７７ｄをＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に駆動するＹアクチュエータを備えない）。この場合、図２６（Ａ）に示されるように、基板Ｐが基板ホルダ３０ｅ上に載置された状態で、吸着装置７７ｄは、基板Ｐの－Ｘ側に位置され、露光終了後に基板Ｐが複数のガイド部材４８ｂを用いて基板ホルダ３０ｅから持ち上げられた後、図２６（Ｂ）に示されるように＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板ホルダ３０ｅと基板Ｐとの間に挿入される。この後、基板Ｐが降下され、吸着装置７７ｄは、その基板Ｐを吸着保持すると共に、その状態で、図２６（Ｃ）に示されるように＋Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ｅから搬出される。また、基板Ｐの搬出後、別の基板Ｐに露光処理が行われている最中、吸着装置７７ｄは、図２７（Ａ）に示されるようにその基板Ｐの＋Ｘ側に位置される。そして、その基板Ｐの露光処理が終了し、基板Ｐが搬出動作のために複数のガイド部材４８ｂにより基板ホルダ３０ｅから持ち上げられると、吸着装置７７ｄは、図２７（Ｂ）に示されるように基板Ｐの下方を通過して上記図２６（Ａ）に示される初期位置（基板Ｐの－Ｘ側の位置）に復帰する。そして図２７（Ｃ）に示されるように上記図２６（Ｂ）以降の処理が繰り返される。第１の変形例によれば、基板搬出装置７０ｅの構造、及び制御を簡単にすることができる。

　また、上記第６の実施形態の基板ステージ２０ｆにおいて、基板搬出装置７０ｄは、基板ホルダ３０ｅの両側（＋Ｙ側、及び－Ｙ側）に配置されたが、図２８（以下、第２の変形例と称する）に示されるように、基板搬出装置７０ｆが基板ホルダ３０ｅの片側（＋Ｙ側、又は－Ｙ側）にのみ配置されても良い。この場合、より強い吸着保持力で基板Ｐを吸着保持できるように、吸着装置７７ｆが有する吸着パッドの吸着保持面を上記第３～第６の実施形態の吸着装置７７ａ（例えば図１２参照）よりも広く設定すると良い。また、この場合、吸着装置７７ｆは、上記第６の実施形態のようにＸ走行ガイド７１に対してＹ軸方向に移動可能でも良いし、上記第１の変形例のようにＸ走行ガイド７１から基板ホルダ３０ｅ側に突き出した状態で固定されても良い。

　また、上記第３～第６の実施形態の基板搬出装置は、基板Ｐに対して吸着パッドがＺ軸方向、あるいはＹ軸方向に駆動されることにより、その基板Ｐの下面を吸着可能な位置に位置されたが、これに限られず、図２９（Ａ）～図３０（Ｂ）（以下、第３の変形例と称する）に示されるように、基板Ｐを吸着装置７７ｇに対して移動させても良い。図２９（Ａ）に示されるように、基板搬出装置７０ｇは、基板ホルダ３０ｅの＋Ｙ側に配置されている（吸着装置７７ｇは、Ｙ軸方向に移動不可）。また、基板ホルダ３０ｅの－Ｙ側には、例えば２つの位置決め装置１７ａがＸ軸方向に離間して配置され、基板ホルダ３０ｅの＋Ｙ側には、例えばひとつの位置決め装置１７ｂが配置されている。複数の位置決め装置１７ａ、１７ｂそれぞれは、不図示の支持部材を介してＹ粗動ステージ２３Ｙ（図１１参照）上に搭載され、基板Ｐとほぼ同じＺ位置に配置されている（従って、Ｘ走行ガイド７１に抵触しない）。位置決め装置１７ａ、１７ｂは、例えばエアシリンダなどのアクチュエータを有し、基板Ｐの端部を押圧して基板Ｐの位置を制御する。

　本第３の変形例では、露光済みの基板Ｐが複数のガイド部材４８ｂに浮上支持された状態で、図２９（Ｂ）に示されるように、例えば２つの位置決め装置１７ａにより基板Ｐが＋Ｙ方向に駆動される。この際、吸着装置７７ｇに取り付けられた移動防止ピン１７ｃと位置決め装置１７ｂとにより、基板Ｐの＋Ｙ方向への慣性による過度の移動が抑制される。また、基板ホルダ３０ｅの上面には、位置決め装置１７ａとの抵触を防止するための複数の切り欠き１７ｄが形成されている。吸着装置７７ｇによる基板Ｐの吸着保持が可能な位置に基板Ｐが位置決めされると、図３０（Ａ）に示されるように位置決め装置１７ａ、１７ｂが基板Ｐから退避し、この後、図３０（Ｂ）に示されるように、基板Ｐが吸着装置７７ｇにより吸着保持され、基板ホルダ３０ｅから搬出される。本第３の変形例では、基板Ｐが基板搬出装置７０ｇに対して移動するので、基板Ｐの基板ホルダ３０ｅからのはみ出し量を予め少なくできる。

《第７の実施形態》
　次に第７の実施形態について図３１～図４１を用いて説明する。上記第１～第６の実施形態の基板ステージ２０ａ～２０ｆは、Ｘ粗動ステージ２３Ｘ上にＹ粗動ステージ２３Ｙが搭載される構成であったが、図３１に示される本第７の実施形態に係る液晶露光装置１００の基板ステージ１２０ａでは、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙ上にＸ粗動ステージ１２３Ｘが搭載されている（上側の粗動ステージがスキャン方向に移動する）点が異なる。また、基板搬出装置１７０は、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙ（下側の粗動ステージ）に設けられている。以下、本第７の実施形態では、上記第１～第６の実施形態との相違点についてのみ説明し、上記第１～第６の実施形態と同じ構成及び機能を有する要素については、上記第１～第６の実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。

　本第７の実施形態において、図３１に示されるように、装置本体１３０は、鏡筒定盤１３１、一対のサイドコラム１３２、基板ステージ架台１３３を有している。鏡筒定盤１３１は、ＸＹ平面に平行に配置された板状の部材から成り、投影光学系ＰＬ、マスクステージＭＳＴなどを支持している。一対のサイドコラム１３２は、Ｙ軸方向に離間して配置され、鏡筒定盤１３１の＋Ｙ側の端部近傍、及び－Ｙ側の端部近傍をそれぞれ下方から支持している。基板ステージ架台１３３は、Ｙ軸方向に延びる部材から成り、図３２及び図３３から分かるように、Ｘ軸方向に離間して、例えば２つ設けられている。図３１に戻り、＋Ｙ側のサイドコラム１３２は、例えば２つの基板ステージ架台１３３の＋Ｙ側の端部近傍上に、－Ｙ側のサイドコラム１３２は、例えば２つの基板ステージ架台１３３の－Ｙ側の端部近傍上にそれぞれ搭載されている。基板ステージ架台１３３は、その長手方向の端部近傍が、クリーンルームの床１１上に設置された防振装置１３４により下方から支持されている。これにより、装置本体１３０（及び投影光学系ＰＬ、マスクステージＭＳＴなど）が、床１１から振動的に分離される。

　基板ステージ装置２００は、図３３に示されるように、一対のベースフレーム１１４、補助ベースフレーム１１５、及び基板ステージ１２０ａを備えている。

　一方のベースフレーム１１４は、＋Ｘ側の基板ステージ架台１３３の＋Ｘ側に、他方のベースフレーム１１４は、－Ｘ側の基板ステージ架台１３３の－Ｘ側に、補助ベースフレーム１１５は、一対の基板ステージ架台１３３の間に、それぞれ基板ステージ架台１３３に所定距離隔てて（非接触状態で）配置されている。一対のベースフレーム１１４及び補助ベースフレーム１１５は、それぞれＹ軸方向に延びるＹＺ平面に平行な板状部材から成り、複数のアジャスタ装置を介して高さ位置（Ｚ位置）が調整可能に床１１上に設置されている。一対のベースフレーム１１４、及び補助ベースフレーム１１５それぞれの上端面（＋Ｚ側の端部）には、図３２に示されるように、Ｙ軸方向に延びる機械的なＹリニアガイド装置（一軸ガイド装置）の要素であるＹリニアガイド１１６ａが固定されている。

　図３１に戻り、基板ステージ１２０ａは、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙ、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘ、微動ステージ２１、基板ホルダ３０ｂ、複数の基板リフト装置４６ｂ、Ｙステップ定盤１５０、重量キャンセル装置２６、及び基板搬出装置１７０を有している。

　Ｙ粗動ステージ１２３Ｙは、図３３に示されるように、一対のベースフレーム１１４、及び補助ベースフレーム１１５上に搭載されている。Ｙ粗動ステージ１２３Ｙは、図３２に示されるように、一対のＸビーム１２５を有している。一対のＸビーム１２５それぞれは、Ｘ軸方向に延びるＹＺ断面が矩形の部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔で互いに平行に配置されている。一対のＸビーム１２５は、＋Ｘ側及び－Ｘ側の端部近傍それぞれにおいて、Ｙキャリッジ１２６により互いに接続されている。Ｙキャリッジ１２６は、Ｙ軸方向に延びるＸＹ平面に平行な板状部材から成り、その上面上に一対のＸビーム１２５が搭載されている。また、一対のＸビーム１２５は、図３３に示されるように、その長手方向の中央部が補助キャリッジ１２６ａにより接続されている。

　また、図３１及び図３３から分かるように、Ｙキャリッジ１２６の下面、及び補助キャリッジ１２６ａの下面には、上記Ｙリニアガイド１１６ａと共にＹリニアガイド装置１１６を構成するＹスライド部材１１６ｂが複数（図３３では紙面奥行き方向に重なっている）固定されている。Ｙスライド部材１１６ｂは、対応するＹリニアガイド１１６ａに低摩擦でスライド自在に係合しており、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙは、一対のベースフレーム１１４、及び補助ベースフレーム１１５上を低摩擦でＹ軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。一対のＸビーム１２５の下面のＺ位置は、一対の基板ステージ架台１３３の上面よりも＋Ｚ側に設定されており、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙは、一対の基板ステージ架台１３３（すなわち装置本体１３０）から振動的に分離されている。

　Ｙ粗動ステージ１２３Ｙは、図３２に示されるように、一対のＹ送りねじ装置１１７によりＹ軸方向に駆動される。一対のＹ送りねじ装置１１７それぞれは、ベースフレーム１１４の外側面に取り付けられたモータにより回転駆動されるねじ軸１１７ａと、Ｙキャリッジ１２６に取り付けられた複数の循環式ボール（不図示）を有するナット１１７ｂとを含む。なお、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙ（一対のＸビーム１２５）をＹ軸方向に駆動するためのＹアクチュエータの種類は、上記ボールねじ装置に限らず、例えばリニアモータ、ベルト駆動装置などであっても良い。また、補助ベースフレーム１１５に上記Ｙ送りねじ装置１１７と同様な構成の（あるいは別種の）Ｙアクチュエータを配置しても良い。また、Ｙ送りねじ装置１１７はひとつでも良い。

　一対のＸビーム１２５それぞれの上面には、図３４に示されるように、Ｘ軸方向に延びる機械的な一軸ガイド装置の要素であるＸリニアガイド１２７ａが、Ｙ軸方向に所定間隔でひとつのＸビーム１２５につき、例えば２本、互いに平行に固定されている。また、一対のＸビーム１２５それぞれの上面であって、一対のＸリニアガイド１２７ａ間の領域には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット１２８ａ（Ｘ固定子）が固定されている。

　Ｘ粗動ステージ１２３Ｘは、平面視矩形の板状部材から成り、その中央部に開口部が形成されている。Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの下面には、上記Ｘリニアガイド１２７ａと共にＸリニアガイド装置１２７を構成するＸスライド部材１２７ｂが固定されている。Ｘスライド部材１２７ｂは、一本のＸリニアガイド１２７ａにつき、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば４個設けられている（図３３参照）。Ｘスライド部材１２７ｂは、対応するＸリニアガイド１２７ａに低摩擦でスライド自在に係合しており、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘは、一対のＸビーム１２５上を低摩擦でＸ軸方向に所定のストロークで移動可能となっている。また、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの下面には、一対の磁石ユニット１２８ａそれぞれに所定のクリアランスを介して対向し、一対の磁石ユニット１２８ａと共にＸ粗動ステージをＸ軸方向に所定のストロークで駆動するための一対のＸリニアモータ１２８を構成する一対のコイルユニット１２８ｂ（Ｘ可動子）が固定されている。

　Ｘ粗動ステージ１２３Ｘは、Ｘリニアガイド装置１２７によりＹ粗動ステージ１２３Ｙに対するＹ軸方向への相対移動が制限されており、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙと一体的にＹ軸方向に移動する。すなわち、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘは、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙと共に、ガントリ式の２軸ステージ装置を構成している。Ｙ粗動ステージ１２３ＹのＹ位置情報、及びＸ粗動ステージ１２３ＸのＸ位置情報は、それぞれ不図示のリニアエンコーダシステムにより求められる。また、微動ステージ２１（駆動系及び計測系を含む）の構成は、図３３及び図３４に示されるように、上記第１の実施形態と同じ（複数のボイスコイルモータ２９ｘ、２９ｙ、２９ｚを含む微動ステージ駆動系、及びＸ移動鏡２２ｘ、Ｙ移動鏡２２ｙを用いた基板干渉計システムを含む）であるので、ここでは説明を省略する。

　また、基板ホルダ３０ｂの構成は、上記第２の実施形態と実質的に同じであるので、ここでは説明を省略する。なお、本第７の実施形態では、Ｘ溝３１ｂ_１が基板ホルダ３０ｂの両端に開口しているが、開口していなくても良い。また、複数の基板リフト装置４６ｂの構成も、上記第２の実施形態と実質的に同じであるので、ここでは説明を省略する。ただし、本第７の実施形態において、基板リフト装置４６ｂは、図３３に示されるように、Ｘ軸方向に所定間隔で複数（例えば４台）配置されており、ガイド部材４８ｂは、図３２に示されるように、ひとつのＸ溝３１ｂ_１に対応して、例えば４台（合計で、例えば１６台）収容されている。

　Ｙステップ定盤１５０は、図３２に示されるように、Ｘ軸方向に伸びるＹＺ断面矩形の部材から成り、一対のＸビーム１２５それぞれに所定距離隔てた状態で（非接触状態で）、一対のＸビーム１２５間に挿入されている。Ｙステップ定盤１５０の長手方向の寸法は、微動ステージ２１のＸ軸方向に関する移動ストロークよりも幾分長めに設定されている。Ｙステップ定盤１５０の上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。Ｙステップ定盤１５０は、図３４に示されるように、一対の基板ステージ架台１３３それぞれの上面に固定された複数のＹリニアガイド１３５ａと、Ｙステップ定盤１５０の下面に固定された複数のＹスライド部材１３５ｂとにより構成される複数のＹリニアガイド装置１３５により、一対の基板ステージ架台１３３上でＹ軸方向に所定のストロークで直進案内される。

　Ｙステップ定盤１５０は、図３２に示されるように、＋Ｘ側、及び－Ｘ側の端部近傍それぞれにおいて、一対のフレクシャ装置１５１と称される装置を介して一対のＸビーム１２５に機械的に連結されている。これにより、Ｙステップ定盤１５０とＹ粗動ステージ１２３Ｙとは、一体的にＹ軸方向に移動する。フレクシャ装置１５１は、例えばＸＹ平面に平行に配置された厚さの薄い帯状の鋼板と、その鋼板の両端部に設けられた滑節装置（例えばボールジョイント、又はヒンジ装置）とを含み、上記鋼板が滑節装置を介してＹステップ定盤１５０、及びＸビーム１２５間に架設されている。従って、フレクシャ装置１５１は、Ｙ軸方向の剛性に比べて他の５自由度方向（Ｘ，Ｚ，θｘ、θｙ、θｚ方向）の剛性が低く、上記５自由度方向に関してＹステップ定盤１５０とＹ粗動ステージ１２３Ｙとが振動的に分離される。なお、Ｙステップ定盤１５０のＹ位置は、例えばリニアモータ、送りねじ装置などのアクチュエータによりＹ粗動ステージ１２３Ｙと独立して制御しても良い。

　重量キャンセル装置２６（レベリング装置２７を含む）の構成は、上記第１の実施形態と実質的に同じであるので、ここでは説明を省略する。ただし、本第７の実施形態において、重量キャンセル装置２６は、図３４に示されるように、その下面に取り付けられた複数のエアベアリング２６ａを介して、Ｙステップ定盤１５０上に非接触状態で搭載されているため、Ｚ軸方向の寸法が上記第１の実施形態に比べて短くなっている。重量キャンセル装置２６は、複数のフレクシャ装置２６ｂを介してＸ粗動ステージ１２３Ｘに機械的に接続されており、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘと一体的にＸ軸方向に移動する際には、Ｙステップ定盤１５０上を移動する。これに対し、重量キャンセル装置２６は、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘと一体的にＹ軸方向に移動する際には、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙ、及びＹステップ定盤１５０と一体的にＹ軸方向に移動するのでＹステップ定盤１５０上から脱落することがない。

　基板搬出装置１７０は、基板ホルダ３０ｂ上に載置された基板Ｐを後述する基板ステージ装置２００の外部（本実施形態では後述するポート部６０の基板ガイド装置６２（図３５参照））に向けて搬出する装置であり、一対のＸビーム１２５のうち、＋Ｙ側のＸビーム１２５の外側面（＋Ｙ側を向いた面）に取り付けられている。基板搬出装置１７０は、搬出対象の基板Ｐの下面を吸着保持する吸着パッド１７１、吸着パッドを支持する支持部材１７２、支持部材１７２（及び吸着パッド１７１）をＸ軸方向に直進案内する一対のＸリニアガイド装置１７３、支持部材１７２（及び吸着パッド１７１）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ１７４を有している。なお、図３４は、図３３のＥ－Ｅ線断面図であるが、基板搬出装置１７０の構成の説明のため、吸着パッド１７１及び支持部材１７２が－Ｘ側のストロークエンドに位置した状態で示されている。

　吸着パッド１７１は、図３４に示されるように、ＹＺ断面逆Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分は、図３２に示されるように、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成る。吸着パッド１７１は、外部に設置された不図示のバキューム装置に接続されており、上記ＸＹ平面に平行な部分の上面が基板吸着面部として機能する。支持部材１７２は、図３３に示されるように、Ｚ軸方向に延びるＸＺ平面に平行な板状の部材から成り、その上端部（＋Ｚ側の端部）近傍に吸着パッド１７１が取り付けられている。支持部材１７２は、Ｙ軸方向の剛性よりもＸ軸方向の剛性が高い構造になっている。支持部材１７２は、Ｚ軸方向に関する中央部よりも幾分＋Ｚ側の部分が＋Ｘ側に向けて曲がって形成されており、その上端部が下端部（－Ｚ側の端部）よりも＋Ｘ側（すなわちポート部６０（図３３では不図示。図３５参照）側）に突き出している。また、支持部材１７２と基板ホルダ３０ｂとの間には、図３４に示されるように、支持部材１７２と基板ホルダ３０ｂとが隣接した状態で基板ホルダ３０ｂがＸ粗動ステージ１２３Ｘに対してＹ軸方向、及び／又はθｚ方向に微少駆動された場合であっても互いに接触しない程度のクリアランスが設定されている。

　ここで、吸着パッド１７１は、＋Ｙ側の端部近傍が支持部材１７２に接続されることにより－Ｙ側の端部が支持部材１７２の－Ｙ側を向いた面から－Ｙ側（基板ホルダ３０ｂ側）に突き出して配置されており、その－Ｙ側の端部のＹ位置は基板ホルダ３０ｂの＋Ｙ側の端部よりも－Ｙ側に位置している。すなわち、基板ステージ１２０ａを＋Ｚ側から見た場合、基板ホルダ３０ｂのＸ位置にもよるが、吸着パッド１７１は、基板ホルダ３０ｂの上方に位置する（Ｚ軸方向に重なる）。また、吸着パッド１７１は、その下面のＺ位置が基板ホルダ３０ｂの上面のＺ位置よりも高く位置するように（基板ホルダ３０ｂのＺ位置が微少範囲で変化するので、例えば基板ホルダ３０ｂをＺ軸方向に関する中立位置に位置させた状態で基板ホルダ３０ｂの上面のＺ位置よりも高く位置するように）支持部材１７２に支持されている。これにより、基板Ｐが複数の基板リフト装置４６ｂにより基板ホルダ３０ｂの上面から上昇駆動された（持ち上げられた）状態で、吸着パッド１７１を基板Ｐと基板ホルダ３０ｂとの間に挿入することができるようになっている。

　支持部材１７２の下端部近傍の一面は、＋Ｙ側のＸビーム１２５の外側面に対向している。これに対し、＋Ｙ側のＸビーム１２５の外側面には、図３３に示されるように、Ｘ軸方向に延びるＸリニアガイド１７３ａがＺ軸方向に所定間隔で、例えば２本（一対）固定されている。一対のＸリニアガイド１７３ａは、その長さ（Ｘ軸方向の寸法）がＸビーム１２５のほぼ半分（あるいは基板ＰのＸ軸方向に関する長さと同程度）に設定され、Ｘビーム１２５のＸ軸方向に関する中央部よりも＋Ｘ側（ポート部６０（図３３では不図示。図３５参照）側）の領域に配置されている。また、支持部材１７２の一面（Ｘビーム１２５に対する対向面）には、不図示の転動体（例えば循環式のボールなど）を含み、Ｘリニアガイド１７３ａに対して機械的にスライド自在に係合するＸスライダ１７３ｂが、一本のＸリニアガイド１７３ａに対して、例えば２つＸ軸方向所定間隔で固定されている。上記Ｘリニアガイド１７３ａと、そのＸリニアガイド１７３ａに対応する、例えば２つのＸスライダ１７３ｂにより、支持部材１７２（及び吸着パッド１７１）をＸ軸方向に直進案内するためのＸリニアガイド装置１７３が構成されている。

　また、上記一対のＸリニアガイド１７３ａの間には、Ｘ軸方向に所定間隔で配列された複数の永久磁石を含む磁石ユニット１７４ａが固定されている。これに対し、支持部材１７２の一面（Ｘビーム１２５に対する対向面）には、コイルを含むコイルユニット１７４ｂが磁石ユニット１７４ａに所定間隔で対向して固定されている。上記磁石ユニット１７４ａ（Ｘ固定子）と、その磁石ユニット１７４ａに対応するコイルユニット１７４ｂ（Ｘ可動子）により、支持部材１７２（及び吸着パッド１７１）をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータ１７４が構成されている。なお、支持部材１７２（及び吸着パッド１７１）をＸ軸方向に駆動するためのアクチュエータとしては、これに限られず、例えばボールねじ（送りねじ）装置、ロープ（あるいはベルトなど）を用いた牽引装置など、他の一軸アクチュエータを用いても良い。また、＋Ｙ側のＸビーム１２５の外側面であって、磁石ユニット１７４ａの両端部近傍それぞれには、支持部材１７２の移動可能範囲を機械的に規定するストッッパ１７５が固定されている。

　基板ステージ１２０ａでは、基板Ｐの搬出動作を行う際、複数の基板リフト装置４６ｂそれぞれのガイド部材４８ｂの上面がＺ位置が基板ホルダ３０ｂの上面よりも＋Ｚ側となるように複数のＺアクチュエータ４７が制御される。そして、基板搬出装置１７０では、吸着パッド１７１が基板Ｐの－Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部（角部）近傍における下面を吸着保持し、その状態で支持部材１７２がＸリニアモータ１７４に駆動されることにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂ上を＋Ｘ方向に移動してポート部６０に搬出される。この際、複数のガイド部材４８ｂそれぞれからは、基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐが浮上支持される。これにより、基板Ｐが低摩擦で基板ホルダ３０ｂ上を移動する。

　ここで、基板搬出装置１７０では、図３３に示されるように、支持部材１７２を＋Ｘ側のストロークエンドに位置させたときの吸着パッド１７１のＸ位置が、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘを＋Ｘ側のストロークエンドに位置させたときの基板ホルダ３０ｂのよりも＋Ｘ側となるように、支持部材１７２の形状（曲がり量）が設定されている。これにより、基板Ｐに対する露光処理などが行われている間、吸着パッド１７１をＸ粗動ステージ１２３Ｘの移動可能範囲の外側に退避させておくことができる。なお、本実施形態では、支持部材１７２の中間部が曲げて形成されているが、吸着パッド１７１を基板ホルダ３０ｂのＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができれば、支持部材１７２の形状はこれに限られない。

　図３５に示される基板搬入装置８０ｃ、及びポート部６０（基板ガイド装置６２を含む）の構成は、上記第３の実施形態と同じなので、ここでは説明を省略する。

　以下、液晶露光装置１００における基板ホルダ３０ｂ上の基板Ｐ（便宜上、複数の基板Ｐを基板Ｐ_１、基板Ｐ_２、基板Ｐ_３と称する）の交換動作について図３６（Ａ）～図４１（Ｂ）を用いて説明する。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下に行われる。なお、図３６（Ａ）～図４１（Ｂ）では、理解を容易にするため、基板ホルダ３０ｂが断面図で示されるとともに、複数のボイスコイルモータなどを含み、基板ステージ１２０ａの一部の図示が省略されている。

　図３６（Ａ）において、基板ステージ１２０ａの基板ホルダ３０ｂには、基板Ｐ_１が保持されている。また、ロードハンド８３には、基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ｂから搬出された後、次に基板ホルダ３０ｂに保持される予定の基板Ｐ_２（次の基板Ｐ_２）が保持されている。

　主制御装置は、基板Ｐ_１上に設定された複数のショット領域のうち、最後のショット領域に対する露光処理が終了した後、図３６（Ｂ）に示されるように、露光終了位置から基板ステージ１２０ａを制御して基板交換位置に移動させる。上記露光処理が行われている最中、基板搬出装置１７０の支持部材１７２は、＋Ｘ側のストロークエンドに位置され、吸着パッド１７１は、基板ＰのＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避している。従って、基板Ｐ_１の搬出のために、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘ（及び基板ホルダ３０ｂ）がＸ軸方向に移動しても、基板Ｐ_１と吸着パッド１７１とが接触しない。また、これと並行して、ロードハンド８３が－Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ_２が基板交換位置の上方に位置する。さらに、ポート部６０では、基板ガイド装置６２が基板ステージ１２０ａに接近する方向に駆動される。

　基板ステージ１２０ａが基板交換位置に到達すると、主制御装置は、図３７（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ｂによる基板Ｐ_１の吸着保持を解除させるとともに、複数の基板リフト装置４６ｂを制御して、ガイド部材４８ｂを上昇駆動する。これにより、基板Ｐ_１の下面と、基板ホルダ３０ｂの上面との間に隙間が形成される。次いで、図３７（Ｂ）に示されるように、基板搬出装置１７０の支持部材１７２が－Ｘ方向に駆動され、これにより吸着パッド１７１が基板Ｐ_１の下面と、基板ホルダ３０ｂの上面との間の隙間を通過し、基板Ｐ_１の－Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部（角部）近傍の下方に位置される。この後、複数のガイド部材４８ｂが下降駆動され、基板Ｐ_１の下面が吸着パッド１７１に吸着保持される。また、複数のガイド部材４８ｂは、基板Ｐ_１の下面に対して加圧気体を噴出して基板Ｐ_１を浮上支持する。このとき、基板ステージ１２０ａの複数のガイド部材４８ｂとポート部６０の複数のガイド部材６５とは、互いの上面のＺ位置がほぼ同じとなるように制御される。

　この後、図３８（Ａ）に示されるように、基板搬出装置１７０の支持部材１７２が＋Ｘ方向に駆動され、これにより、吸着パッド１７１に吸着保持された基板Ｐ_１が複数のガイド部材４８ｂ、及び複数のガイド部材６５の上面により形成されるＸＹ平面に平行な面（ガイド面）に沿って＋Ｘ方向に移動し、基板ホルダ３０ｂからポート部６０に搬出される。この際、複数のガイド部材６５の上面からも、基板Ｐ_１に対して加圧気体が噴出される。これにより、基板Ｐ_１を高速、且つ低発塵で移動させることができる。

　基板Ｐ_１が基板ホルダ３０ｂ上から複数のガイド部材６５上に受け渡されると、図３８（Ｂ）に示されるように、吸着パッド１７１による基板Ｐ_１の吸着保持が解除されるとともに、複数のガイド部材６５からの加圧気体の噴出が停止される。これにより、基板Ｐ_１が複数のガイド部材６５上に載置され、次いで基板Ｐ_１を支持した基板ガイド装置６２が＋Ｘ方向に駆動される。なお、基板搬出装置１７０が図３８（Ｂ）に示される位置に位置する基板ガイド装置６２上にまで基板Ｐ_１を搬送することができれば、基板ガイド装置６２を予め基板ステージ１２０ａ側に移動させておく必要はない（移動不可でも良い）。また、基板ステージ１２０ａでは、複数のガイド部材４８ｂが上昇駆動され、基板Ｐ_２の下面を下方から押圧する。ロードハンド８３では、基板Ｐ_２の吸着保持が解除され、これにより、基板Ｐ_２がロードハンド８３から離間する。なお、ロードハンド８３を降下させて基板Ｐ_２を複数のガイド部材４８ｂに受け渡しても良い。

　基板Ｐ_２とロードハンド８３とが離間すると、図３９（Ａ）に示されるように、ロードハンド８３が＋Ｘ方向に駆動され、基板交換位置の上方から退避し、基板ガイド装置６２の上方の位置に復帰する。また、ポート部６０では、複数のガイド部材６５が幾分下降駆動される。次いで、図３９（Ｂ）に示されるように、基板ステージ１２０ａにおいて、複数のガイド部材４８ｂが下降駆動され、基板Ｐ_２が基板ホルダ３０ｂ上に載置される。また、ポート部６０では、基板搬出ロボットの搬送ハンド１９が基板Ｐ_１の下方に挿入される。

　この後、図４０（Ａ）に示されるように、基板ホルダ３０ｂに基板Ｐ_２が吸着保持され、その基板Ｐ_２に関するアライメント動作、露光動作などを行うためにＸ粗動ステージ１２３Ｘがポート部６０から離間する方向に駆動される。また、ポート部６０では、基板Ｐ_１が基板搬出ロボットの搬送ハンド１９によりポート部６０から回収され、不図示の外部装置に搬送される。また、複数のガイド部材６５が上昇駆動される。基板搬入ロボットの搬送ハンド１８は、基板Ｐ_３を保持している。

　この後、図４０（Ｂ）に示されるように、基板搬入ロボットの搬送ハンド１８が基板Ｐ_３を複数のガイド部材６５の上方に搬送し、図４１（Ａ）に示されるように、基板Ｐ_３を複数のガイド部材６５に受け渡す。この後、図４１（Ｂ）に示されるように、複数のガイド部材６５が下降駆動され、基板Ｐ_３がロードハンド８３に載置される（図３６（Ａ）に示される状態に戻る）。この際、基板Ｐ_３を複数のガイド部材６５上で浮上させた状態でロードハンド８３に対する位置合わせ（アライメント）を行なっても良い。上記アライメントは、例えば基板Ｐ_３を端部（エッジ）位置をエッジセンサ、あるいはカメラ等で検出しつつ、基板Ｐ_３を端部の複数個所を押圧することによって行なう。

　以上説明したように、本第７の実施形態によれば、基板搬出装置１７０が基板ステージ１２０ａのうち、スキャン動作時には静止状態とされるＹ粗動ステージ１２３Ｙに取り付けられているので、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの位置制御に影響がなく、スキャン動作時に基板ＰのＸ位置を高精度で制御できる。また、基板ステージ１２０ａは、基板搬出装置１７０を有するＹ粗動ステージ１２３Ｙ上にＸ粗動ステージ１２３Ｘ、及び微動ステージ２１が搭載される構造（Ｙ粗動ステージ１２３Ｙが一番下になる構造）なので、基板搬出装置１７０のメンテナンスも容易である。また、基板搬出装置１７０は、吸着パッド１７１（及び支持部材１７２）をＸ軸（１軸）方向に移動させるのみなので、構成、及び制御が簡単であり、例えば多関節ロボットアームに比べ低コストである。また、基板搬出装置１７０は、吸着パッド１７１を基板ＰのＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に退避させることができるので、吸着パッド１７１と基板Ｐ（あるいは基板ホルダ３０ｂ）との高さ位置（Ｚ位置）が同じであっても、互いに接触することを防止できる。

　また、基板ステージ１２０ａが基板搬出装置１７０を有しているので、ポート部６０には、基板Ｐを基板ステージ１２０ａに搬送するための基板搬入装置８０ｃのみを配置すれば良い。すなわち、本第７の実施形態では、基板ステージ１２０ａに保持される基板の交換動作時において、基板交換位置に位置した基板ステージ１２０ａの上方には基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３のみを位置させるだけで良く、仮に基板搬出用ロボットアームと、基板搬入用ロボットアームとを有する公知の基板交換装置をポート部６０に設ける場合に比べ、図３４に示されるように、基板ホルダ３０ｂと鏡筒定盤１３１との間のスペースが狭い場合であっても容易に基板Ｐの交換動作を行うことができる。

　また、基板ステージ１２０ａが基板搬出装置１７０を有しているので、基板ステージ１２０ａの位置（Ｘ位置、及び／又はＹ位置）に関わらず基板ステージ１２０ａからの基板搬出動作を行うことができる。従って、上記第３の実施形態と同様に、最終ショット領域の露光終了後であって、基板ステージ１２０ａが基板交換位置に到達する前（基板ステージ１２０ａの移動中を含む）に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。また、ポート部６０において、複数のガイド部材６５により形成される基板Ｐのガイド面が基板Ｐよりも広幅に設定されているので、基板ステージ１２０ａを基板ガイド装置６２とのＹ軸方向の位置あわせを厳密に行う必要がない（基板ホルダ３０ｂがＸ軸に対して斜めに移動している際中に搬出動作を開始しても良い）。従って、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。

　また、基板リフト装置４６ｂにおいて、ガイド部材４８ｂを上下動させるためのＺアクチュエータ４７がＸ粗動ステージ１２３Ｘに搭載されているので、仮に微動ステージ２１（あるいは基板ホルダ３０ｂ）内にＺアクチュエータを内蔵する場合に比べ、微動ステージ２１を薄型化、軽量化することができ、且つＺ軸方向のストロークが長いＺアクチュエータを用いることができるので、ガイド部材４８ｂを長ストロークで駆動することができる。

《第８の実施形態》
　次に第８の実施形態について図４２～図４５を用いて説明する。第８の実施形態に係る基板ステージ１２０ｂは、基板ホルダ３０ａ、基板リフト装置４６ａ（図４２では不図示。図４３参照）、及び基板搬出装置２７０の構成が上記第７の実施形態と異なる。以下、上記第７の実施形態と同様の構成、及び機能を有する部材については、上記第７の実施形態と同じ（又は末尾の共通な）符号を用いてその説明を省略する。

　図４２に示されるように、第８の実施形態に係る基板ステージ１２０ｂの基板ホルダ３０ａは、リフトピン４８ａ用の孔部３１ａの数が少ない点、及び後述する切り欠き１３３が形成されて入る点を除き、上記第１の実施形態と同じであるので、ここでは便宜上第１の実施形態の基板ホルダ３０ａと同じ符号を付して説明を省略する。また、図４２及び図４３から分かるように、本第８の実施形態において、基板リフト装置４６ａは、合計で１６台設けられている。

　基板ステージ１２０ｂは、基板ホルダ３０ａ上に載置された基板Ｐを基板ホルダ３０ａに対してＹ軸方向にスライドさせるための基板スライド装置１８０を有している。基板スライド装置１８０は、図４２に示されるように、Ｘ軸方向に所定間隔で、例えば２つ配置されている。ただし、基板スライド装置１８０の数、及び配置はこれに限られず適宜変更可能である。

　基板ホルダ３０ａには、図４３に示されるように、基板スライド装置１８０に対応する位置に切り欠き１３３が形成されている。切り欠き１３３は、基板ホルダ３０ａの上面側及び－Ｙ側の側面側に開口して形成されている。

　基板スライド装置１８０は、ベース１８１、Ｙリニアガイド１８２、Ｙスライド部材１８３、及び押圧ピン１８４を備えている。ベース１８１は、Ｙ軸方向に延びる平面視矩形の平板状の部材から成り、その＋Ｙ側の端部側が、上記切り欠き１３３内に挿入されるとともに、－Ｙ側の端部側が基板ホルダ３０ａの－Ｙ側の端部から－Ｙ側（外側）に突き出している。ベース１８１は、その下面が基板ホルダ３０ａに固定されている。Ｙリニアガイド１８２は、ベース１８１の上面に固定されている。Ｙスライド部材１８３は、Ｙリニアガイド１８２にスライド自在に機械的に係合している。押圧ピン１８４は、Ｚ軸方向に延びる円柱状の部材から成り、Ｙスライド部材１８３に固定されている。押圧ピン１８４の＋Ｚ側の端部のＺ位置は、基板ホルダ３０ａの上面よりも＋Ｚ側に設定されている。基板スライド装置１８０は、押圧ピン１８４をＹ軸方向に駆動するための不図示のＹアクチュエータを備えており、押圧ピン１８４は、図４３に示される基板ホルダ３０ａの外側であって基板Ｐに接触しない位置と、図４５に示される一部が切り欠き１３３内に収容される位置との間で駆動される。

　基板搬出装置２７０は、上記第７の実施形態と同様に、＋Ｙ側のＸビーム１２５に一対のＸリニアガイド装置１７３を介して取り付けられた支持部材１７２が、Ｘリニアモータ１７４によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。上記第７の実施形態の吸着パッド２７１は、図３４に示されるように、ＹＺ断面逆Ｌ字状に形成され、基板吸着面部が支持部材１７２の－Ｙ側の側面から－Ｙ側に突き出し、そのＹ位置が基板ホルダ３０ｂと一部重複しているのに対し、図４２及び図４３から分かるように、本第８の実施形態の吸着パッド２７１の基板吸着面部は、基板ホルダ３０ａ上に基板Ｐが載置された状態でＸ軸方向に移動してもその基板Ｐに接触しないように基板ホルダ３０ａの外側（＋Ｙ側）に配置されている。また、吸着パッド２７１の上面（吸着面）のＺ位置は、基板ホルダ３０ａの上面（基板載置面）よりも幾分－Ｚ側（下方）に設定されている。

　また、上記第７の実施形態では、図３２に示されるように、基板Ｐに対する露光処理時に、吸着パッド２７１が基板Ｐ（基板ホルダ３０ｂ）のＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側（具体的には＋Ｘ側の外側）で待機するのに対し、本第８の実施形態では、図４２に示されるように、基板Ｐに対する露光処理時であっても、吸着パッド２７１は、基板ホルダ３０ａの移動可能範囲内に配置される。この場合であっても、基板Ｐ（及び基板ホルダ３０ａ）がＸ軸方向に移動する際に基板Ｐと吸着パッド２７１とが接触しない（図４３参照）。また、基板スライド装置１８０の押圧ピン１８４も、基板Ｐと接触しないように、－Ｙ側のストロークエンドに位置される。

　基板ステージ１２０ｂにおいて、基板Ｐの搬出は、図４５に示されるように、基板ホルダ３０ａから基板Ｐの下面に対して加圧気体が噴出され、基板Ｐが浮上した状態で行われる。基板ステージ１２０ｂでは、基板スライド装置１８０の押圧ピン１８４が＋Ｙ側に駆動され、これにより、基板Ｐの＋Ｙ側の端部が基板ホルダ３０ａの＋Ｙ側の端部から＋Ｙ側に所定量突き出す。次いで、Ｚボイスコイルモータ２９ｚにより（あるいは、重量キャンセル装置２６が有する空気ばね（不図示）内が減圧されることにより）微動ステージ２１及び基板ホルダ３０ａが降下する。これにより、基板Ｐは、基板ホルダ３０ａ上で浮上したまま降下して＋Ｙ側かつ－Ｘ側の端部近傍が、予め基板Ｐの下方に位置していた吸着パッド２７１に吸着保持される。なお、本第８の実施形態では、基板リフト装置４６ａは、基板搬入装置８０ｃ（図４５では不図示。図３５参照）から基板Ｐを受け取る際にのみ用いられ、基板Ｐ搬出には用いられない。

　この後、図４４に示されるように、吸着パッド２７１が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐが基板ホルダ３０ａの上面に沿ってポート部６０（図４４では不図示。図３５参照）に搬出される。

　以上説明した第８の実施形態によれば、吸着パッド２７１を基板ＰのＸ軸方向に関する移動可能範囲の外側に待機させておく必要がないので、露光処理の終了後、迅速に基板Ｐの搬出動作を開始することができる。従って、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。なお、本第８の実施形態では、基板Ｐと吸着パッド２７１とを接触させるために基板ホルダ３０ａを下降駆動させる場合を説明したが、これに限られず、基板搬出装置２７０に吸着パッド２７１を上下方向に駆動する駆動装置を設け、吸着パッド２７１を駆動することにより、基板Ｐと吸着パッド２７１とを接触させても良い。また、基板スライド装置１８０は、微動ステージ２１、あるいはＸ粗動ステージ１２３Ｘ上に設けられても良い。

　なお、上記第７及び第８の実施形態の構成は、適宜変更が可能である。例えば、上記第７の実施形態において、図３４に示されるように、基板搬出装置１７０の吸着パッド１７１は、基板Ｐと基板ホルダ３０ｂとの間に挿入可能となるように、予め支持部材１７２から基板ホルダ３０ｂ側に突き出して配置されているが、例えば図４６に示される第４の変形例に係る基板ステージ１２０ｃのように、吸着パッド３７１をＹ軸方向に駆動するＹ駆動装置３７５を介して支持部材１７２上に搭載し、基板Ｐに対する露光処理などを行う際には吸着パッド３７１を基板Ｐから退避させるとともに、基板Ｐの搬出時にのみ、基板Ｐと基板ホルダ３０ｂとの間に挿入させても良い。上記第７の実施形態では、基板Ｐをポート部に受け渡す際、図３７（Ｂ）に示されるように、基板Ｐを基板ホルダ３０ｂの上面から離間させた後、吸着パッド１７１を基板Ｐと基板ホルダ３０ｂとの間を通過させて基板Ｐを吸着可能な位置に移動させる必要があるが、図４６に示される基板搬出装置３７０では、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂ上に載置された状態で、吸着パッド３７１を基板Ｐの－Ｘ側かつ＋Ｙ側の端部近傍を吸着可能な位置に移動させることができる。従って、基板搬出に要する時間を短縮できる。

　また、基板Ｐを基板ホルダ３０ｂ上から持ち上げるための基板リフト装置の構成は、上記第７の実施形態のものに限られない。例えば、図４７に示される第５の変形例に係る基板ステージ１２０ｄが有する複数の基板リフト装置１４０それぞれは、Ｘ溝３１ｂ_１内に収容されたベース部材１４１、ベース部材１４１の上面にＸ軸方向に所定間隔で取り付けられた複数（例えば６つ）の多孔質部材１４２、ベース部材１４１をＺ軸方向に駆動（上下動）させる一対のＺアクチュエータ１４３（図４７では不図示。図４８（Ａ）参照）を備える。ベース部材１４１は、Ｘ軸方向に延びる棒状の部材から成り、長手方向寸法は、基板Ｐ（図４７では不図示。図５０（Ｂ）参照）の長手方向寸法と同程度に（本第５の変形例では幾分短く）設定されている。

　基板リフト装置１４０は、図４８（Ｂ）に示されるように、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ホルダ３０ｂに形成された複数のＸ溝３１ｂ_１に対応する間隔）で、例えば５台設けられている。なお、本第５の変形例の基板ホルダ３０ｂは、Ｘ溝３１ｂ_１の数、及びＸ溝３１ｂ_１が基板ホルダ３０ｂの＋Ｘ側及び－Ｘ側の端部に開口していない点が上記第７の実施形態と異なるが、便宜上、上記第７の実施形態と同じ符号を用いる。

　図４８（Ａ）に示されるように、ベース部材１４１の下面であって、ベース部材１４１の長手方向の両端部近傍それぞれには、Ｚ軸方向に延びる脚部１４４が固定されている。上記Ｘ溝３１ｂ_１を規定する底面には、基板ホルダ３０ｂを上下方向に貫通する貫通孔３１ｂ_２が一対形成されており、該一対の貫通孔３１ｂ_２それぞれに脚部１４４が挿通されている。Ｘ溝３１ｂ_１を規定する壁面とベース部材１４１との間、及び貫通孔３１ｂ_２を規定する壁面と脚部１４４との間には、それぞれ微動ステージ２１がＸ粗動ステージ１２３Ｘに対して微少駆動される際に互いに接触しない程度の隙間が設定されている。

　一対のＺアクチュエータ１４３は、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの上面であって、上記一対の脚部１４４それぞれに対応する部位に固定されている。Ｚアクチュエータ１４３としては、エアシリンダなどを用いることができる。Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの上面におけるＺアクチュエータ１４３の近傍には、Ｌ字状の部材から成るステー１４５が固定されている。ベース部材１４１は、脚部１４４に固定されたＺリニアガイド１４６と、ステー１４５に取り付けられたＺスライド部材１４７とから成るＺリニアガイド装置の作用により、図４８（Ｃ）に示されるように、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘに対してＺ軸方向（上下方向）に直進案内される。

　ここで、ベース部材１４１は、図４９（Ａ）に示されるように中空に形成されており、上面に複数の孔部が形成されている。多孔質部材１４２（図４９（Ａ）では不図示。図４７参照）は、該複数の孔部を塞ぐように取り付けられている。ベース部材１４１には、基板ホルダ３０ｂ（図４９（Ａ）では不図示。図４７参照）の外部から配管部材１４８を介して加圧気体が供給されており、上記複数の孔部、及び多孔質部材１４２を介して加圧気体が基板Ｐの下面に対して噴出される。なお、配管部材１４８は、図４９（Ａ）に示されるように、一方の脚部１４４を中空に形成するとともベース部材１４１と連通させ、該一方の脚部１４４に接続しても良いし、図４９（Ｂ）に示されるように、ベース部材１４１の長手方向の一端部に接続しても良い。なお、ベース部材１４１には多孔質部材１４２を取り付けなくても良い。つまり、ベース部材の表面は多孔質絞りによるエアベアリングを形成するのではなく、穴や溝加工による表面絞りやオリフィス絞り、これらを組み合わせた複合絞りのエアベアリング（一体成形加工）としても良い。

　基板ステージ１２０ｄでは、図５０（Ａ）に示されるように、ベース部材１４１が上昇駆動された状態で、基板搬入装置８０ｃのロードハンド８３が基板Ｐを基板ホルダ３０ｂの上方に搬送し（基板Ｐが基板ホルダ３０ｂの上方に搬送された後にベース部材１４１を上昇駆動しても良い）、次いで、図５０（Ｂ）に示されるように、ロードハンド８３が下降駆動されると共に＋Ｘ方向（基板ホルダ３０ｂから離間する方向）に駆動されることにより（ロードハンド８３を下降駆動せずにベース部材１４１を更に上昇駆動しても良い）、基板Ｐが基板リフト装置１４０に受け渡される。この後、図５０（Ｃ）に示されるように、ベース部材１４１が下降駆動され、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂの上面上に載置される。また、基板Ｐの搬出時には、図５０（Ｄ）に示されるように、ベース部材１４１が上昇駆動され、基板Ｐが基板ホルダ３０ｂの上面から離間した状態で多孔質部材１４２から基板Ｐの下面に加圧気体が噴出される。以下、基板搬出装置１７０（図５０（Ｄ）では不図示。図３３など参照）により基板Ｐが搬出される。

　本第５の変形例によれば、ひとつのベース部材１４１に対して加圧気体供給用の配管をひとつ接続すれば良いので、装置の構成が簡単である（これに対し、上記第７の実施形態（図３４参照）では複数の基板リフト装置４６ｂそれぞれのガイド部材４８ｂに対して個別に加圧気体供給用の配管を接続する必要がある）。また、微動ステージ２１に貫通孔を形成する必要がないので、微動ステージ２１の剛性低下を抑制できる。また、微動ステージ２１の下方にＺアクチュエータ１４３を配置することができないような場合（例えば、重量キャンセル装置２６が大型である場合）であっても、好適に用いることができる。なお、本第５の変形例では、ひとつのベース部材１４１につき、Ｘ軸方向に離間した、例えば２つのＺアクチュエータ１４３が設けられたが、これに限られず、該例えば２つのＺアクチュエータ１４３により、複数のベース部材１４１をまとめて駆動しても良い。また、本第５の変形例に係る基板リフト装置１４０は、基板搬出装置を有していない基板ステージ装置（例えば、基板搬出装置がポート部側に設けられているような場合）にも適用可能である。

　また、上記第５の変形例において、図５１（Ａ）に示される第６の変形例のように、ベース部材１４１の両端部近傍であって、脚部１４４よりも更に外側（端部側）に引っ張りコイルばね１４９の一端を接続しても良い。引っ張りコイルばね１４９は、中間部が基板ホルダ３０ｂに形成された貫通孔３１ｃに挿入され、他端がステー１４５（すなわちＸ粗動ステージ１２３Ｘ）に接続されている。これにより、図５１（Ｂ）に示されるように、ベース部材１４１を上昇駆動したときに、該ベース部材１４１の両端部近傍それぞれには、ベース部材１４１と脚部１４４との接続部近傍を中心として、ベース部材１４１の端部が下方に下がるようなモーメントが作用する。これにより、ベース部材１４１の長手方向中央部の自重による撓みが抑制される。

　また、基板Ｐを基板ホルダ３０ｂ上から搬出する基板搬出装置１７０の構成も適宜変更可能である。図５２には、第７の変形例に係る基板ステージ１２０ｅが示されている。基板ステージ１２０ｅでは、Ｘビーム４２５が上記第７の実施形態（図３１など参照）に比べて狭幅（高さ方向寸法が幅方向寸法よりも長い）に形成されており、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘを駆動するためのＸリニアモータ１２８を構成する磁石ユニット１２８ａがＸビーム４２５の両側面に固定されている。また、Ｘ粗動ステージ１２３Ｘの下面には、一対のＸビーム４２５に対応して一対のＸキャリッジ１２９が固定されている。Ｘキャリッジ１２９は、ＹＺ断面逆Ｕ字状の部材から成り、一対の対向面間に対応するＸビーム４２５が挿入されている。Ｘキャリッジ１２９の一対の対向面には、磁石ユニット１２８ａに対向してコイルユニット１２８ｂが固定されている。

　基板搬出装置４７０において、吸着パッド１７１を支持する支持部材１７２は、Ｙ粗動ステージ１２３Ｙに固定された固定部１７６ｂと、支持部材１７２の下端部近傍に上記固定部１７６ｂに対向して固定された可動部１７６ａとを含むＸ駆動ユニット１７６によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。基板ステージ１２０ｅにおいて、一対のＸビーム４２５の＋Ｘ側の端部近傍を相互に接続するＹキャリッジ１２６、及び補助キャリッジ１２６ａ（図５２では不図示。図３３参照）は、＋Ｙ側のＸビーム４２５の＋Ｙ側の側面よりも＋Ｙ側に突き出している。固定部１７６ａは、Ｘ軸方向に延びる部材から成り、Ｙキャリッジ１２６、及び補助キャリッジ１２６ａそれぞれの＋Ｙ側の端部近傍上に架設されている。不図示であるが、Ｘ駆動ユニット１７６は、支持部材１７２をＸ軸方向に所定のストロークで駆動するための要素（例えばＸリニアモータの固定子及び可動子、Ｘリニアガイド装置のガイド部材及びスライド部材）を含む。これにより、上記第７の実施形態と同様に、支持部材１７２が基板ＰのＸ軸方向に関する長さと同等のストロークでＸ軸方向に駆動される。なお、図５３に示される第８の変形例に係る基板ステージ１２０ｆのように、基板搬出装置５７０は、Ｘ駆動ユニット１７６の固定部１７６ｂがＸキャリッジ１２９に固定されても良い。

　なお、上記基板ステージ１２０ｅ、１２０ｆにおいて、基板Ｐを基板ホルダ３０ｂから離間させる基板リフト装置は、図面の錯綜を避けるために図示が省略されているが、上記第７の実施形態に係る基板リフト装置４６ｂ（図３３参照）、上記第８の実施形態に係る基板リフト装置４６ａ（図４３参照）、上記第５の変形例に係る基板リフト装置１４０（図４８参照）のいずれを用いても良い。

　なお、液晶露光装置の構成は、上記第１～第８の実施形態（第１～第８の変形例を含む。以下同じ）に記載したものに限らず、適宜変更が可能である。例えば、上記第７及び第８の実施形態（上記第４～第８の変形例も含む。以下同じ）において、基板搬出装置１７０～５７０それぞれは、＋Ｙ側のＸビーム１２５の外側面（Ｙ粗動ステージ１２３Ｙの一方の側面）にひとつ取り付けられたが、基板搬出装置１７０～５７０の数、及び配置は、これに限られず、例えば＋Ｙ側のＸビームの外側面にＸ軸方向に所定間隔で支持部材１７２及び吸着パッド１７１を複数（例えば２つ）配置し、それぞれ基板ＰのＸ軸方向に離間した互いに異なる複数箇所を保持しても良い。また、基板搬出装置１７０～５７０を、－Ｙ側のＸビーム１２５にも追加的に取り付け、基板Ｐの＋Ｙ側の端部近傍と併せて－Ｙ側の端部近傍（あるいは－Ｙ側の端部近傍のみ）を保持するようにしても良い。

　また、上記第３～第８の実施形態では、基板ステージ２０ｃ～１２０ｆが有する基板搬出装置７０ａ～５７０のみを用いて基板Ｐをポート部６０に搬出したが、例えば、これと併せてポート部６０にも基板搬出装置を配置し、基板ホルダ３０ａ、３０ｂから基板Ｐが所定量（例えば上記及び第８の実施形態の半分程度）搬出された状態でその基板Ｐを保持して基板Ｐの搬出を行っても良い。この場合、基板ステージ２０ｃ～１２０ｆ側の吸着パッド７７ａ_１～３７１のＸ軸方向に関するストロークを短くすることができる。

　また、上記第３～第８の実施形態において、基板ステージ２０ｃ～１２０ｆそれぞれとポート部６０との間で行われる基板Ｐの受け渡し（搬入及び搬出）は、例えば米国特許第６，５５９，９２８号明細書に開示されるような基板Ｐを下方から支持する基板支持部材を用いて行っても良い。この場合であっても基板搬出装置７０ａ～５７０を用いて基板支持部材を駆動することにより基板Ｐを上記第３～第８の実施形態と同様に基板ステージ２０ｃ～１２０ｆから搬出できる。また、上記第３～第８の実施形態の基板搬出装置７０ａ～５７０は、基板Ｐを真空吸着により保持したが、これに限らず、その他の保持（例えば機械的な保持）方式により保持しても良い。

　また、上記第１～８の実施形態において、複数の基板リフト装置４６ａ、４６ｂは、Ｙ粗動ステージ２３Ｙ、あるいはＸ粗動ステージ１２３Ｘ上に配置されたが、これに限られず、基板ホルダ３０ａ、３０ｂ、あるいは微動ステージ２１内に内蔵されても良い。

　また、上記第２、及び第４～６の実施形態（第１～第３の変形例を含む）に係る基板ステージおいて、複数の基板リフト装置４６ｂに換えて、上記第５の変形例に係る基板リフト装置１４０を用いても良い。また、上記第１、及び第３の実施形態に係る基板ステージおいて、複数の基板リフト装置４６ａに換えて、複数のリフトピン４８ａが、上記第５の変形例に係る基板リフト装置１４０のようにひとつのベース部材１４１に取り付けられた基板リフト装置を用いても良い。

　また、上記第１～第８の実施形態において、基板Ｐは、その下面が吸着パッドに吸着保持されたが、基板Ｐを保持するための装置はこれに限らず、例えば基板Ｐを機械的に把持するクランプ装置などであっても良い。また、上記第３～第８の実施形態において、基板を駆動する装置としては、上記吸着装置のようにＹ軸方向に移動するものに限られず、例えば基板に外周面が当接可能なローラを設け、そのローラを回転させることにより基板を基板ホルダ上から送り出しても良い。

　また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ₂レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。

　また、上記第１及び第２の実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の投影光学ユニットを備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学ユニットの本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。また、上記実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は縮小系及び拡大系のいずれでも良い。

　なお、上記第１及び第２の実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。

　なお、露光装置としては、サイズ（外径、対角線の長さ、一辺の少なくとも１つを含む）が５００ｍｍ以上の基板、例えば液晶表示素子などのフラットパネルディスプレイ用の大型基板を露光する露光装置に対して適用することが特に有効である。

　また、露光装置としては、ステップ・アンド・リピート方式の露光装置、ステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用することができる。また、露光装置において、搬出装置により搬出される物体は、露光対象物体である基板などに限られず、マスクなどのパターン保持体（原版）であっても良い。

　また、露光装置の用途としては、角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用できる。なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。

　液晶表示素子（あるいは半導体素子）などの電子デバイスは、デバイスの機能・性能設計を行うステップ、この設計ステップに基づいたマスク（あるいはレチクル）を製作するステップ、ガラス基板（あるいはウエハ）を製作するステップ、上述した各実施形態の露光装置、及びその露光方法によりマスク（レチクル）のパターンをガラス基板に転写するリソグラフィステップ、露光されたガラス基板を現像する現像ステップ、レジストが残存している部分以外の部分の露出部材をエッチングにより取り去るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト除去ステップ、デバイス組み立てステップ、検査ステップ等を経て製造される。この場合、リソグラフィステップで、上記実施形態の露光装置を用いて前述の露光方法が実行され、ガラス基板上にデバイスパターンが形成されるので、高集積度のデバイスを生産性良く製造することができる。

　なお、これまでの説明で引用した露光装置などに関する米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。

　以上説明したように、本発明の物体交換システム及び方法は、物体保持装置に保持される物体の交換を行うのに適している。また、本発明の物体搬出方法は、物体保持装置から物体を搬出するのに適している。また、本発明の物体保持装置は、物体を搬出するのに適している。また、本発明の露光装置は、物体を露光するのに適している。また、本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの製造に適している。また、本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの製造に適している。

Claims

　物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体の交換を行う物体交換システムであって、
　前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、
　前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出する搬出装置と、
　前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、
　前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される前記搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える物体交換システム。
　前記搬出対象の物体は、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体載置面を前記ガイド面として移動される請求項１に記載の物体交換システム。
　前記搬出装置は、前記搬出対象の物体の一部を保持する搬出保持部材を含み、
　前記物体保持部材には、前記搬出保持部材が挿入される開口部が前記物体載置面に形成される請求項２に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
　前記搬入対象の物体は、前記搬入装置から前記ガイド部材に受け渡される請求項１に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記物体載置面から付き出した突出位置と、前記物体保持部材内に収容された収容位置との間を移動可能に設けられ、
　前記搬出対象の物体は、前記突出位置に位置された前記ガイド部材上を移動する請求項４に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記搬出対象の物体を非接触支持する請求項１～５のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬出装置は、搬出対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させる請求項１～６のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させ、
　前記物体受け取り装置は、前記二次元平面に直交する方向に移動可能な可動部材を有し、該可動部材を用いて前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る請求項１～７のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を支持する支持部材を有し、
　前記支持部材には、前記搬入対象の物体の搬入時における移動方向前側に開口した切り欠きが形成され、前記搬入対象の物体の受け渡し時に前記切り欠き内に前記可動部材が挿入される請求項８に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記支持部材の移動を案内する案内部材を、前記二次元平面に平行な平面内で前記支持部材の移動方向に直交する方向に関して前記支持部材の一側及び他側それぞれに有する請求項９に記載の物体交換システム。
　前記物体搬入装置の支持部材に外部装置から前記搬入対象の物体を受け渡すための受け渡し部材が、前記支持部材の一側及び他側に配置された前記案内部材間に挿入される請求項１０に記載の物体交換システム。
　前記物体保持装置は、前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を含み、
　前記物体受け取り装置は、前記誘導装置に設けられる請求項１～１１のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置から前記物体受け取り装置への前記搬入対象の物体の受け渡しが行われる際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出装置による前記搬出対象の物体の搬出が行われる際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項１～１２のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を交換する物体交換方法であって、
　前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送することと、
　前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、
　前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ、前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に前記物体保持装置外から搬出することと、を含む物体交換方法。
　前記搬出することでは、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体載置面を前記ガイド面として前記搬出対象の物体を移動させる請求項１４に記載の物体交換方法。
　前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
　前記受け取ることでは、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から前記ガイド部材に受け取る請求項１４に記載の物体交換方法。
　前記物体受け取り装置が前記搬入対象の物体の受け取る際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出対象の物体が搬出される際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項１４～１６のいずれか一項に記載の物体交換方法。
　物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体を該物体保持部材上から搬出する物体搬出方法であって、
　前記物体を保持した前記物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることと、
　前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始することと、を含む物体搬出方法。
　前記搬出動作を開始することでは、前記物体保持装置が有する搬出装置を用いて前記物体を前記物体保持部材に対して移動させる請求項１８に記載の物体搬出方法。
　前記物体の前記物体保持部材からの搬出は、前記物体保持部材の物体載置面に載置された前記物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に移動させることにより行う請求項１８又は１９に記載の物体搬出方法。
　前記物体は、前記物体搬出位置において第１の方向に移動されることにより前記物体保持装置から搬出され、
　前記搬出動作は、前記物体保持装置の前記第１の方向に交差する第２の方向への移動と並行して行われる請求項１８～２０のいずれか一項に記載の物体搬出方法。
　請求項１８～２１のいずれか一項に記載の物体搬出方法によって前記搬出動作を開始することと、
　前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、別の物体を所定の待機位置に待機させることと、
　前記物体保持装置が前記物体搬出位置に位置した状態で前記物体を前記物体保持装置から搬出することと、
　前記待機位置に位置する前記別の物体を前記物体保持装置上に搬入することと、を含む物体保持装置上の物体交換方法。
　前記搬出することでは、前記物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させ、
　前記搬入することでは、前記別の物体を前記二次元平面に直交する方向に移動させる請求項２２に記載の物体交換方法。
　前記別の物体を搬入することでは、前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて前記別の物体を受け取る請求項２２又は２３に記載の物体交換方法。
　物体保持装置が有する物体保持部材上に載置された物体の交換を行う物体交換方法であって、
　前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送することと、
　前記物体保持装置に設けられた物体受け取り装置を用いて、前記物体保持部材の上方に搬送された前記搬入対象の物体を受け取ることと、
　前記物体保持部材の物体載置面に載置された搬出対象の物体を、前記物体保持装置が有するガイド部材によって規定されるガイド面にガイドさせ、前記物体保持装置が有する物体搬出装置を用いて前記物体保持部材上から前記物体載置面に沿った方向に搬出することと、を含む物体交換方法。
　前記搬出対象の物体を保持した物体保持装置を、前記物体保持部材上から前記物体を搬出する物体搬出位置に向けて移動させることを更に含み、
　前記搬出することでは、前記物体保持装置が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項２５に記載の物体交換方法。
　前記搬出することでは、前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、前記物体載置面を前記ガイド面として前記搬出対象の物体を移動させる請求項２５又は２６に記載の物体交換方法。
　前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
　前記搬入することでは、前記搬入対象の物体が前記ガイド部材に受け渡される請求項２５又は２６に記載の物体交換方法。
　搬入された物体が載置される物体載置面を有し、前記物体載置面上に載置された前記物体を保持可能な物体保持部材と、
　前記物体保持部材が保持する前記物体を前記物体保持部材上から外部に搬出する搬出装置と、を備える物体保持装置。
　前記物体保持部材の前記物体載置面には、凹部が形成され、
　前記搬出装置は、前記凹部内に収容される請求項２９に記載の物体保持装置。
　前記搬出装置は、前記物体保持部材の外側に配置される請求項３０に記載の物体保持装置。
　前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
　前記搬出装置は、前記誘導装置に設けられる請求項３１に記載の物体保持装置。
　前記搬出装置は、複数設けられる請求項２９～３２のいずれか一項に記載の物体保持装置。
　前記搬出装置は、前記物体を保持する保持装置を有し、
　前記保持装置は、前記物体を保持可能な位置と、前記物体から離間した位置との間を前記物体に対して相対移動可能に設けられる請求項２９～３３のいずれか一項に記載の物体保持装置。
　前記保持装置は、前記物体の表面に平行な方向、及び前記物体の表面に直交する方向の少なくとも一方に相対移動可能である請求項３４に記載の物体保持装置。
　前記物体保持部材は、前記物体に所定の処理が行われる物体処理位置と、前記物体の搬出が行われる物体搬出位置との間で移動可能に設けられ、
　前記搬出装置は、前記物体保持部材が前記物体搬出位置に到達する前に、前記物体を前記物体保持部材上から搬出する搬出動作を開始する請求項２９～３５のいずれか一項に記載の物体保持装置。
　請求項２９～３６のいずれか一項に記載の物体保持装置と、
　前記物体保持部材の上方に搬入対象の物体を搬送する搬入装置と、
　前記物体保持装置に設けられ、前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る物体受け取り装置と、
　前記物体保持装置に設けられ、前記搬出装置によって搬出される搬出対象の物体をガイドするガイド面を規定するガイド部材と、を備える物体交換システム。
　前記搬出対象の物体は、前記物体保持装置の前記物体保持部材を前記ガイド部材とし、該物体保持部材の前記物体載置面を前記ガイド面として移動する請求項３７に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記物体受け取り装置に設けられ、
　前記搬入対象の物体は、前記搬入装置から前記ガイド部材に受け渡される請求項３７に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記物体載置面から付き出した突出位置と、前記物体保持部材内に収容された収容位置との間を移動可能に設けられ、
　前記搬出対象の物体は、前記突出位置に位置された前記ガイド部材上を移動する請求項３９に記載の物体交換システム。
　前記ガイド部材は、前記搬出対象の物体を非接触支持する請求項３７～４０のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬出装置は、前記搬出対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させる請求項３７～４１のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を前記物体載置面に平行な二次元平面に沿って移動させ、
　前記物体受け取り装置は、前記二次元平面に直交する方向に移動可能な可動部材を有し、該可動部材を用いて前記搬入対象の物体を前記搬入装置から受け取る請求項３７～４２のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記搬入対象の物体を支持する支持部材を有し、
　前記支持部材には、前記搬入対象の物体の搬入時における移動方向前側に開口した切り欠きが形成され、前記搬入対象の物体の受け渡し時に前記切り欠き内に前記可動部材が挿入される請求項４３に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置は、前記支持部材の移動を案内する案内部材を、前記二次元平面に平行な平面内で前記支持部材の移動方向に直交する方向に関して前記支持部材の一側及び他側それぞれに有する請求項４４に記載の物体交換システム。
　前記物体搬入装置の支持部材に外部装置から前記搬入対象の物体を受け渡すための受け渡し部材が、前記支持部材の一側及び他側に配置された前記案内部材間に挿入される請求項４５に記載の物体交換システム。
　前記物体保持部材を所定の二次元平面に沿って所定のストロークで誘導する誘導装置を更に備え、
　前記物体受け取り装置は、前記誘導装置に設けられる請求項３７～４６のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬出装置により搬出される前記搬出対象の物体を前記ガイド部材と共にガイドし、前記物体保持装置から搬出された前記搬出対象の物体を受け取る搬出用受け取り部材を更に備え、
　前記搬出用受け取り部材は、前記物体の幅よりも広幅に設定されたガイド面を有する請求項３７～４７のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　前記搬入装置から前記物体受け取り装置への前記搬入対象の物体の受け渡しが行われる際の前記物体保持装置の位置と、前記搬出装置による前記搬出対象の物体の搬出が行われる際の前記物体保持装置の位置とが同じである請求項３７～４８のいずれか一項に記載の物体交換システム。
　請求項２９～３６のいずれか一項に記載の物体保持装置と、
　前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
　請求項１～１３、３７～４９のいずれか一項に記載の物体交換システムと、
　前記物体保持装置に保持された前記物体に対してエネルギビームを用いて所定のパターンを形成するパターン形成装置と、を備える露光装置。
　露光時にエネルギビームに対して物体を走査方向に移動させる走査型の露光装置であって、
　所定の二次元平面内で前記走査方向に直交する第１方向に移動可能な第１移動体と、
　前記第１移動体上で前記走査方向に平行な第２方向に移動可能かつ前記第１移動体と共に前記第１方向に移動可能な第２移動体と、
　前記物体を保持可能に設けられ、前記第２移動体の上方に配置され、前記第２移動体の移動により前記物体と一体的に前記所定の二次元平面に平行な方向に誘導される物体保持装置と、
　前記第１移動体に設けられ、前記物体保持装置に対して前記物体を所定の搬出方向に駆動する搬出装置と、を備える露光装置。
　前記搬出方向は、前記第２方向である請求項５２に記載の露光装置。
　前記搬出装置は、前記物体を保持する保持部材と、前記保持部材を前記第２方向に駆動する駆動装置とを備える請求項５３に記載の露光装置。
　前記駆動装置は、前記第２方向に関して、前記第２移動体の前記第１移動体上における移動可能範囲と重複する位置と前記移動可能範囲の外側の位置との間で前記保持部材を駆動する請求項５４に記載の露光装置。
　前記保持部材は、少なくとも露光時に前記移動可能範囲の外側に位置される請求項５５に記載の露光装置。
　前記物体を前記物体保持装置から離間する方向に駆動する物体駆動装置を更に備え、
　前記保持部材は、前記物体駆動装置により駆動された前記物体と前記物体保持装置との間に挿入される請求項５６に記載の露光装置。
　前記物体駆動装置は、前記第２方向に沿って延び、前記物体を下方から支持可能な第１部材と、前記第１方向に関して前記物体保持装置の中央部よりも一側、及び他側の領域それぞれに設けられ、前記第１部材を前記二次元平面に交差する方向に駆動する複数の第２部材と、を含む請求項５６に記載の露光装置。
　前記物体駆動装置は、前記物体を前記物体保持装置から離間させた状態で該物体を下方から非接触支持し、
　前記搬出装置は、前記物体駆動装置により非接触支持された前記物体を前記第２方向に駆動する請求項５７又は５８に記載の露光装置。
　前記物体駆動装置は、前記物体に対向する面から気体を噴出して前記物体を浮上させる請求項５９に記載の露光装置。
　前記搬出装置は、前記保持部材を前記二次元平面内で前記物体保持装置に接近又は離間する方向に駆動する保持部材駆動装置を更に備える請求項５７～６０のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記物体を前記物体保持装置に対して前記第２方向に交差する方向に駆動する物体駆動装置を更に備え、
　前記保持部材は、前記物体のうち、前記物体駆動装置に駆動されることにより前記物体保持装置から突き出した部分を保持する請求項５４に記載の露光装置。
　前記物体保持装置は、前記物体が搬出方向に駆動される際に、前記物体に対向する面から気体を噴出して前記物体を浮上させる請求項６２に記載の露光装置。
　前記保持部材は、前記物体を吸着保持する請求項５４～６３のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記物体保持装置を前記第２移動体に対して６自由度方向に微少駆動する微少駆動系を更に備える請求項５２～６４のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記物体保持装置と一体的に前記所定の二次元平面に平行に移動可能に設けられ、前記物体保持装置の中央部を下方から非接触に支持する支持装置を更に備える請求項５２～６５のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記第２方向に延び、前記支持装置を下方から支持し、前記支持装置が前記第２方向に移動する際のガイド面を規定するガイド部材を更に備え、
　前記ガイド部材は、前記支持装置を下方から支持した状態で前記支持装置と共に前記第１方向に移動する請求項６６に記載の露光装置。
　前記第２移動体は、露光終了後に前記物体を露光終了位置から該物体と別の物体との交換が行われる交換位置に向けて誘導し、
　前記搬出装置は、前記物体が前記交換位置に到達する前に物体の搬出動作を開始する請求項５２～６７のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記物体は、フラットパネルディスプレイ装置に用いられる基板である請求項５０～６８のいずれか一項に記載の露光装置。
　前記基板は、少なくとも一辺の長さ、又は対角長が５００ｍｍ以上である請求項６９に記載の露光装置。
　請求項６９又は７０に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
　露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
　請求項５０～６８のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
　露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。