WO2018180969A1 - 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 - Google Patents

物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2018180969A1
WO2018180969A1 PCT/JP2018/011656 JP2018011656W WO2018180969A1 WO 2018180969 A1 WO2018180969 A1 WO 2018180969A1 JP 2018011656 W JP2018011656 W JP 2018011656W WO 2018180969 A1 WO2018180969 A1 WO 2018180969A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
support
unit
supported
exchange
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/011656
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
青木保夫
牛島康之
Original Assignee
株式会社ニコン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ニコン filed Critical 株式会社ニコン
Priority to CN201880023081.3A priority Critical patent/CN110520798B/zh
Publication of WO2018180969A1 publication Critical patent/WO2018180969A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • the present invention relates to an object exchanging apparatus, an object processing apparatus, a flat panel display manufacturing method, a device manufacturing method, an object exchanging method, and an object processing method.
  • an exposure apparatus In a lithography process for manufacturing an electronic device such as a liquid crystal display element or a semiconductor element, an exposure apparatus is used that transfers a pattern formed on a mask (or reticle) onto a glass substrate (or wafer) using an energy beam. Yes.
  • the first support portion that supports the first surface of the object the first support portion that receives the object from the first support portion, and supports the second surface that is different from the first surface of the object.
  • the object exchange device and the second surface of the object on the first support part or the second surface of the other object are predetermined at a processing position different from the object exchange position.
  • An object processing apparatus including a processing unit that performs processing is provided.
  • a method for manufacturing a flat panel display which includes exposing an object using the object processing apparatus and developing the exposed object.
  • a device manufacturing method including exposing an object using the object processing apparatus described above and developing the exposed object.
  • the object having the first surface supported by the first support part is received, and the second support part supports a second surface different from the first surface of the object; 2)
  • An object exchange method comprising: driving the first support part that has delivered the object to the support part to an object exchange position where another object different from the object is carried into the first support part is provided. Is done.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the liquid crystal exposure apparatus (partially omitted) of FIG.
  • FIGS. 3A to 3C are diagrams for explaining the operation of the substrate carry-in apparatus included in the liquid crystal exposure apparatus of FIG.
  • FIGS. 4A to 4C are diagrams (part 1) for explaining the substrate replacement operation in the first embodiment.
  • FIGS. 5A to 5C are diagrams (part 2) for explaining the substrate replacement operation in the first embodiment.
  • FIG. 6A and FIG. 6B are diagrams for explaining the substrate replacement operation in Modification 1 of the first embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view of the liquid crystal exposure apparatus (partially omitted) of FIG.
  • FIGS. 3A to 3C are diagrams for explaining the operation of the substrate carry-in apparatus included in the liquid crystal
  • FIG. 7A is a view schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the second modification of the first embodiment
  • FIG. 7B is a view showing a part of the liquid crystal exposure apparatus shown in FIG. (Omitted) is a plan view seen from the -Z side.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to Modification 3 of the first embodiment.
  • FIG. 9A is a diagram schematically showing the configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the second embodiment, and FIGS. 9B and 9C illustrate the substrate replacement operation in the second embodiment. It is a figure for doing.
  • FIG. 10A is a diagram schematically showing the configuration of the liquid crystal exposure apparatus according to the third embodiment
  • FIG. 10B is a diagram for explaining the substrate replacement operation in the third embodiment (part 1). 1).
  • FIG. 11A and FIG. 11B are views (part 2) for explaining the substrate replacement operation in the third embodiment.
  • FIG. 12 is a view schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13A and FIG. 13B are diagrams for explaining the substrate replacement operation in the first modification of the fourth embodiment.
  • FIG. 1 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view (partially omitted) of the liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 employs a step-and-scan method in which a rectangular (square) glass substrate P (hereinafter simply referred to as a substrate P) used in, for example, a liquid crystal display device (flat panel display) is an exposure object.
  • a projection exposure apparatus a so-called scanner.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 includes an illumination system 12, a mask stage 14 that holds a mask M on which a pattern such as a circuit pattern is formed, a projection optical system 16, a pair of stage mounts 18, a surface (a surface facing the + Z side in FIG. 1). ) Has a substrate stage device 20 that holds a substrate P coated with a resist (sensitive agent), a suspension support device 150, a substrate carry-in device 130, and a control system thereof.
  • the direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned with respect to the projection optical system 16 at the time of exposure is defined as the X-axis direction
  • the direction orthogonal to the X-axis in the horizontal plane is defined as the Y-axis direction, the X-axis, and the Y-axis.
  • the description will be made with the orthogonal direction as the Z-axis direction and the rotation (tilt) directions around the X-axis, Y-axis, and Z-axis as the ⁇ x, ⁇ y, and ⁇ z directions, respectively. Further, description will be made assuming that the positions in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions are the X position, the Y position, and the Z position, respectively.
  • the illumination system 12 is configured similarly to the illumination system disclosed in, for example, US Pat. No. 5,729,331.
  • the illumination system 12 irradiates light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) through exposure mirrors (not shown), dichroic mirrors, shutters, wavelength selection filters, various lenses, and the like. ) Irradiate the mask M as IL.
  • a light source for example, a mercury lamp
  • the illumination light IL for example, light such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm), h-line (wavelength 405 nm), or the combined light of the i-line, g-line, and h-line is used.
  • the mask stage 14 holds a light transmission type mask M.
  • the mask stage 14 drives the mask M with a predetermined long stroke in the X-axis direction (scan direction) with respect to the illumination system 12 (illumination light IL) via a drive system (not shown) including a linear motor, for example. Slightly drives in the Y-axis direction and ⁇ z direction.
  • the position information of the mask M in the horizontal plane is obtained by a mask stage position measurement system (not shown) including, for example, a laser interferometer or an encoder.
  • the projection optical system 16 is disposed below the mask stage 14.
  • the projection optical system 16 is a so-called multi-lens type projection optical system having the same configuration as the projection optical system disclosed in, for example, US Pat. No. 6,552,775, and forms, for example, an erect image. It has multiple optical systems that are telecentric on both sides.
  • the illumination area passes through the projection optical system 16 by the illumination light that has passed through the mask M.
  • a projection image (partial pattern image) of the pattern of the mask M inside is formed in an exposure region on the substrate P.
  • the mask M moves relative to the illumination area (illumination light IL) in the scanning direction
  • the substrate P moves relative to the exposure area (illumination light IL) in the scanning direction.
  • One shot area is scanned and exposed, and the pattern formed on the mask M (the entire pattern corresponding to the scanning range of the mask M) is transferred to the shot area.
  • the illumination area on the mask M and the exposure area (illumination light irradiation area) on the substrate P are optically conjugate with each other by the projection optical system 16.
  • the pair of stage bases 18 are each composed of a member extending in the Y-axis direction, and are spaced apart in the X-axis direction.
  • the stage base 18 is installed on the floor 11 of the clean room via a plurality of vibration isolation devices 17.
  • the substrate stage apparatus 20 is configured similarly to the substrate stage apparatus disclosed in, for example, International Publication No. 2016/169176.
  • the substrate stage apparatus 20 includes an X coarse movement stage 40, a Y coarse movement stage 30, a weight cancellation device 50, a substrate table 60, a substrate holder 68, and a substrate carrier 70.
  • the X coarse movement stage 40 and the Y coarse movement stage 30 are devices for driving the substrate table 60 by predetermined long strokes in the X axis direction and the Y axis direction, respectively.
  • the X coarse movement stage 40 is driven by the X drive mechanism 43 with a predetermined stroke in the X-axis direction.
  • the Y coarse movement stage 30 is driven by the Y drive mechanism 33 with a predetermined stroke in the Y-axis direction.
  • the weight canceling device 50 generates an upward force in the direction of gravity and supports the weight of the system including the substrate table 60 and the substrate holder 68.
  • the configuration of the weight cancellation apparatus 50 for example, the same configuration as the weight cancellation apparatus disclosed in US 2010/0018950 can be used.
  • the substrate table 60 is made of a rectangular member in plan view with the X-axis direction as the longitudinal direction.
  • the central portion of the substrate table 60 is supported from below by the weight canceling device 50 via a spherical bearing device (not shown).
  • the substrate table 60 is mechanically connected to the X coarse movement stage 40 through a plurality of flexures.
  • the substrate table 60 is restrained by the plurality of flexures with respect to the X coarse movement stage 40 in directions parallel to the XY plane (X axis, Y axis, ⁇ z direction) and XY with respect to the X coarse movement stage 40. In a direction that intersects the plane (Z-axis, ⁇ x, ⁇ y directions), it can be relatively moved in a minute range.
  • the substrate table 60 moves to at least one of the X-axis and Y-axis directions integrally with the X coarse movement stage 40 by being pulled by the X coarse movement stage 40 through, for example, any one of four flexures.
  • the substrate table 60 is finely driven in the Z-axis direction, ⁇ x direction, and ⁇ y direction (hereinafter referred to as Z / tilt direction) with respect to the X coarse movement stage 40 via a plurality of Z voice coil motors 64.
  • Z / tilt direction Z voice coil motors 64
  • four Z voice coil motors 64 may be provided corresponding to the four corners of the substrate table 60, but the number of Z voice coil motors 64 is not limited to this, and may be provided at least at three locations that are not on the same straight line.
  • the position information of the substrate table 60 in the Z / tilt direction is obtained by using a plurality of Z sensors including a probe fixed to the lower surface of the substrate table 60 and a target fixed to the weight canceling device 50. Is required.
  • a main control unit (not shown) performs Z / tilt position control of the substrate table 60 (that is, the substrate P) based on the outputs of the plurality of Z sensors.
  • a plurality of (for example, four) guide plates 66 are fixed to the lower surface of the substrate table 60 in a cantilevered state.
  • each of the four guide plates 66 is arranged so as to project radially (+ -shape) from the + X side, ⁇ X side, + Y side, and ⁇ Y side ends of the substrate table 60 toward the outside of the substrate table 60.
  • the upper surface of the guide plate 66 is finished with very high flatness.
  • the substrate holder 68 that supports the substrate P is made of a plate-like member having a rectangular shape in plan view with the X-axis direction as the longitudinal direction, and is fixed on the upper surface of the substrate table 60.
  • the dimensions of the substrate holder 68 in the longitudinal direction and the width direction are longer than the dimensions of the substrate table 60 in the longitudinal direction and the width direction, respectively, and are approximately the same as the dimensions in the longitudinal direction and the width direction of the substrate P ( Actually somewhat short).
  • the substrate P is placed on the upper surface of the substrate holder 68.
  • a plurality of minute holes (not shown) are formed on the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate holder 68 is connected to a pressurized gas supply device that supplies pressurized gas (for example, air) and a vacuum suction device (each not shown).
  • the substrate holder 68 ejects the pressurized gas (compressed air) supplied from the pressurized gas supply device to the lower surface of the substrate P through a part of the plurality of minute holes, thereby lowering the lower surface of the substrate P.
  • a gas is interposed between the upper surface of the substrate holder 68 (that is, a gas film is formed).
  • the substrate holder 68 uses a vacuum suction device to suck the gas between the upper surface of the substrate holder 68 and the lower surface of the substrate P through the remaining minute holes, and is directed downward in the gravity direction with respect to the substrate P. By applying this force (preload), the gas film is given rigidity in the direction of gravity.
  • the substrate holder 68 floats the substrate P in the direction of gravity (Z-axis direction) through a minute clearance and supports it in a non-contact manner by the balance between the pressure and flow rate of the pressurized gas and the vacuum suction force, A force for controlling the flatness (for example, a force for correcting or correcting the flatness) is applied to the substrate P. Therefore, the substrate holder 68 restrains the substrate P in the Z / tilt direction, but does not restrain the substrate P in the three-degree-of-freedom direction in the horizontal plane.
  • the distance between the substrate P and the substrate holder 68 can be controlled by adjusting the balance (hereinafter referred to as “air adjustment”) between the ejection (supply) of the pressurized gas and the vacuum suction (intake). It can be done.
  • the air adjustment can be controlled in accordance with the position of the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate holder 68 is disposed so as to be able to support at least a portion of the lower surface of the substrate P corresponding to a shot region on the substrate P (that is, a region to which the pattern of the mask M is transferred).
  • the upper surface of the substrate holder 68 for supporting the substrate P has a size capable of supporting at least one shot region formed on the substrate P.
  • the substrate P is supported in a non-contact manner while applying a downward force in the direction of gravity to the substrate P by using a combination of jetting of pressurized gas and vacuum suction.
  • the present invention is not limited to this. Gas may be passed between the substrate holder 68 at high speed, and the substrate P may be supported in a non-contact manner while applying a downward force in the direction of gravity to the substrate P using the Bernoulli effect.
  • the substrate carrier 70 has a base 72 and a carrier body 74. As shown in FIG. 2, the base 72 is made of a rectangular frame-like member in plan view (viewed from the + Z side). A substrate table 60 is disposed in the rectangular opening formed in the base 72.
  • each of the four air bearings 78 is fixed to the lower surface of the base 72 in correspondence with, for example, the four guide plates 66 fixed to the substrate table 60.
  • each of the four air bearings 78 is disposed so as to face the upper surface of the guide plate 66 corresponding to the bearing surface (gas ejection surface), and the guide plate corresponding to pressurized gas (for example, compressed air) from the bearing surface. 66 is ejected to the upper surface.
  • the base 72 floats on the four guide plates 66 through a minute clearance, for example, by the static pressure of pressurized gas ejected from the four air bearings 78 to the corresponding guide plates 66, for example.
  • a drive mechanism for example, an electromagnetic force driven voice coil motor that drives the substrate carrier 70 in the X-axis direction and the Y-axis direction is attached to the wall surface that defines the opening of the base 72.
  • the carrier body 74 is made of, for example, a U-shaped member in a plan view with the + X side opened.
  • the carrier body 74 is placed on the upper surface of the base 72 and is fixed to the base 72.
  • a substrate holder 68 is disposed inside the carrier body 74.
  • the substrate carrier 70 is minute in the three-degree-of-freedom directions (X axis, Y axis, ⁇ z direction) in the horizontal plane with respect to the substrate table 60. Clearances that do not contact each other even when driven are formed. *
  • the substrate P is placed on the carrier body 74.
  • the vicinity of each of the + X side, ⁇ X side, + Y side, and ⁇ Y side ends of the substrate P is an area to which the mask pattern is not transferred (hereinafter referred to as a blank area).
  • a plurality of minute holes are formed on the upper surface of the carrier body 74.
  • the carrier main body 74 is connected to a vacuum suction device (not shown) so that the blank area of the substrate P can be sucked and held through the plurality of holes.
  • the substrate holder 68 restrains the substrate P in the Z / tilt direction, while restraining the substrate P in the three-degree-of-freedom directions (X direction, Y direction, and ⁇ z direction) in the horizontal plane. do not do. Therefore, the substrate P is driven in the direction of three degrees of freedom using the substrate carrier 70.
  • a main controller (not shown) is configured to move the substrate carrier 70 in the X-axis direction and the Y-axis direction (for example, an electromagnetic force driven voice coil motor) with respect to the substrate table 60 in the X-axis direction and The substrate carrier 70 is finely driven in the Y-axis direction.
  • the main controller moves the substrate carrier 70 to the substrate table 60 by ⁇ z by a drive mechanism (for example, an electromagnetic force driven voice coil motor) that drives the substrate carrier 70 in the X-axis direction or the Y-axis direction. Small drive in the direction.
  • a drive mechanism for example, an electromagnetic force driven voice coil motor
  • the substrate holder 68 and the substrate carrier 70 are arranged in non-contact with each other and are physically (mechanically) separated from each other, so that the substrate holder 68 can be driven without being driven.
  • the carrier 70 and thus the substrate P can be finely driven. That is, the substrate carrier 70 can drive the substrate P relative to the substrate holder 68. Thereby, even if the board
  • the suspension support device 150 is used together with the substrate carry-in device 130 for carrying out the substrate P held by the substrate holder 68 from the substrate holder 68.
  • the suspension support device 150 is disposed above the substrate holder 68 in a state where the substrate stage device 20 is positioned at the substrate replacement position.
  • the suspension support device 150 includes a non-contact support device 152.
  • the non-contact support device 152 is attached to a reference surface plate 100 (not shown in FIG. 1; see FIG. 4A, etc.) to which the projection optical system 16 is attached.
  • a plurality of minute holes are formed on the lower surface of the non-contact support device 152.
  • the non-contact support device 152 includes a pressurized gas supply device that supplies pressurized gas (for example, air), and a vacuum.
  • a suction device (not shown) is connected.
  • the non-contact support device 152 ejects pressurized gas (compressed air) supplied from the pressurized gas supply device to the upper surface of the substrate P through a part of the plurality of minute holes, and the remaining minute amount.
  • the gas between the lower surface of the non-contact support device 152 and the upper surface of the substrate P is sucked through the hole using the vacuum suction device.
  • the non-contact support device 152 supports the substrate P in the gravity direction (Z-axis direction) through a small clearance in a non-contact manner by the balance between the pressure and flow rate of the pressurized gas and the vacuum suction force.
  • the substrate P is supported in a non-contact manner while applying an upward force in the direction of gravity to the substrate P by using a combination of jetting of pressurized gas and vacuum suction.
  • the present invention is not limited to this. Gas may be passed between the non-contact support device 152 at a high speed and the substrate P may be supported in a non-contact manner while applying an upward force to the substrate P using the Bernoulli effect. That is, the support method is not limited as long as the upper surface of the substrate P and the non-contact support device 152 are supported so as not to contact each other.
  • the suspension support device 150 is arranged in the direction parallel to the XY plane of the non-contact supported substrate P in the vicinity of the + X side, ⁇ X side, + Y side, and ⁇ Y side ends of the non-contact support device 152.
  • a substrate anti-flow device (not shown) for restricting inadvertent movement is provided. This is because the non-contact support device 152 restrains the substrate P in the Z / tilt direction, but restrains the substrate P in the three-degree-of-freedom directions (X direction, Y direction, ⁇ z direction) in the horizontal plane. This is because the substrate P supported in a non-contact manner moves.
  • the substrate anti-flow device is disposed so as to surround the outer periphery of the substrate P. The number of substrate anti-flow devices is not particularly limited as long as inadvertent movement of the substrate P can be limited.
  • one non-contact support device 152 is arranged, but the size, number, and arrangement of the non-contact support devices 152 are not limited to this.
  • the non-contact support device 152 only needs to be able to create a space between the exposed substrate and the substrate holder 68 so that a new substrate P is carried onto the substrate holder. For example, according to the size of the substrate P Changes can be made as appropriate.
  • the substrate carry-in device 130 carries the substrate P into an empty substrate holder 68 (which does not hold the substrate P).
  • the substrate carry-in device 130 carries out the exposed substrate P supported by the suspension support device 150 described above.
  • the substrate carry-in device 130 is disposed in the region on the + X side of the substrate stage device 20 and is installed on the floor 11. Therefore, the vibration generated by the substrate carry-in device 130 is not transmitted to the substrate stage device 20.
  • the substrate stage device 20 and the substrate carry-in device 130 are accommodated in a chamber (not shown) included in the liquid crystal exposure apparatus 10.
  • the substrate carry-in device 130 includes a substrate moving device 136, an air guide device 138, and an air guide device drive mechanism 133.
  • the substrate moving device 136 moves the substrate P to be loaded or unloaded when the substrate P on the substrate holder 68 is exchanged.
  • the substrate moving device 136 is configured similarly to the substrate moving device disclosed in, for example, International Publication No. 2014/024483.
  • the substrate moving device 136 includes an X drive mechanism 140, a support 142, and a suction pad 144.
  • the X drive mechanism 140 drives the suction pad 144 linearly in the X-axis direction, for example, with a stroke approximately the same as the dimension of the substrate P in the X-axis direction.
  • a linear motor, a feed screw device, a belt drive device, or the like may be used as the X drive mechanism 140.
  • the suction pad 144 is made of a member having an inverted L-shaped XZ section, and a portion parallel to the XY plane is formed in a rectangular plate shape in plan view.
  • the suction pad 144 is connected to a vacuum device (not shown), and the upper surface of a portion parallel to the XY plane functions as a substrate suction surface.
  • one surface parallel to the YZ plane faces one surface in the vicinity of the upper end of the support 142 (the surface facing the -X side).
  • the suction pad 144 is attached to the column 142 so as to be movable in the Z-axis direction via a Z-axis drive mechanism 146 fixed to one surface ( ⁇ X side surface) of the column 142.
  • the suction pad 144 has a position where the upper surface (substrate suction surface) protrudes to the + Z side from the upper surfaces of the substrate holder 68 and the two air guide devices 138 by a Z actuator 148 (for example, an air cylinder). It is driven in the Z-axis direction between the substrate holder 68 and a position lower than the upper surfaces of the two air guide devices 138.
  • a Z actuator 148 for example, an air cylinder
  • the air guide device 138 in the present embodiment is composed of a rectangular parallelepiped member whose longitudinal direction is the X-axis direction.
  • the air guide device 138 is appropriately driven with a predetermined stroke in the X-axis direction by the air guide device drive mechanism 133.
  • the air guide device 138 can be driven in the Z-axis direction by a Z actuator 137 (for example, an air cylinder).
  • the air guide devices 138 are spaced apart from each other at a predetermined interval so that the lower surface of the substrate P can be supported almost evenly.
  • the substrate P is supported from below by the two air guide devices 138. Note that the size, number and arrangement of the air guide devices 138 and the shape of the substrate guide surface formed by the air guide device 138 can be appropriately changed according to the size of the substrate P, for example.
  • the air guide device 138 includes a pressurized gas supply device and a vacuum suction device (not shown). Are connected so as to be selectable.
  • the air guide device 138 supports the substrate P placed on the upper surface by the pressurized gas supplied from the pressurized gas supply device through the plurality of holes, and supports the substrate P in a floating manner (non-contact support).
  • the substrate P placed on the upper surface thereof can be sucked and held by the vacuum suction force supplied from the vacuum suction device through the plurality of holes (or other holes).
  • the air guide device 138 may be configured to have a size slightly shorter in the Y direction than the substrate P, and the substrate moving device 136 may be provided on both sides of the air guide device 138 in the Y direction. As a result, when the substrate moving device 136 is provided in the center of the air guide device 138, it can be avoided that the pressurized gas does not hit the central portion of the substrate P by the X drive mechanism 140 and the substrate P is bent. .
  • the operation of loading the substrate P into the substrate holder 68 is performed in a state where the substrate holder 68 is located at a predetermined substrate replacement position.
  • the substrate replacement position is set, for example, in the vicinity of the + X side end of the movable range of the X coarse movement stage 40.
  • the Z position on the upper surface of the substrate holder 68 and the Z position on the upper surfaces of the two air guide devices 138 are substantially the same (or The Z position of the substrate holder 68 is positioned so that the substrate holder 68 side is somewhat lower. As a result, a continuous guide surface is formed by the substrate guide surface formed by the two air guide devices 138 and the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate carry-in device 130 drives the suction pad 144 that sucks and holds the central portion in the Y-axis direction in the vicinity of the + X side end of the substrate P in the ⁇ X direction. Thereby, the board
  • the suction pad 144 releases the suction holding of the substrate P as shown in FIG. And driven in the + X direction.
  • the suction holding of the substrate P by the suction pad 144 is released, the suction pad 144 and the substrate P are separated, and the substrate P is moved by the inertial force. May be.
  • the mask M is loaded onto the mask stage 14 by a mask loader (not shown) under the control of a main controller (not shown).
  • the substrate loading device 130 loads the substrate P onto the substrate holder 68.
  • alignment measurement is performed by the main controller using an alignment detection system (not shown), and after completion of the alignment measurement, a plurality of shot areas set on the substrate P are sequentially exposed in a step-and-scan manner. Operation is performed. Since this exposure operation is the same as a conventional step-and-scan exposure operation, a detailed description thereof will be omitted.
  • the substrate P for which exposure processing has been completed is retracted from the substrate holder 68 by the suspension support device 150, and another substrate P to be exposed next is transferred to the substrate holder 68 by the substrate carry-in device 130. Thereby, the substrate P on the substrate holder 68 is exchanged, and the exposure operation and the like are continuously performed on the plurality of substrates P.
  • FIGS. 4 (a) to 5 (c) the replacement operation of the substrate P on the substrate holder 68 in the liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 5 (c). It is assumed that the exposed substrate on the substrate holder 68 is a substrate P1, and a new substrate that is transported onto the substrate holder 68 is a substrate P2. The following board replacement operation is performed under the control of a main controller (not shown).
  • the substrate stage device 20, the substrate carry-in device 130, and the suspension support device 150 are each simplified (some elements are not suitable). (Shown).
  • the substrate holder 68 weakens the vacuum suction force, and the substrate carrier 70 attracts the substrate P1 by the carrier body 74. Release the hold.
  • the substrate holder 68 increases the pressure and / or flow rate of the pressurized gas supplied from the pressurized gas supply device as shown in FIG.
  • the levitation force is applied to the lower surface of the substrate P1 so that the distance is increased.
  • the substrate P1 floats on the substrate holder 68.
  • the floating substrate P1 is received by the suspension support device 150 by the vacuum suction of the non-contact support device 152 of the suspension support device 150.
  • the lower surface of the substrate P1 is separated from the upper surface of the substrate holder 68.
  • pressurized gas is ejected from the two air guide devices 138 to the lower surface of the substrate P2, and the substrate P2 is floated on the two air guide devices 138. Further, the suction pad 144 sucks and holds the lower surface of the substrate P2.
  • the suction pad 144 is driven in the ⁇ X direction.
  • the substrate P2 moves along the guide surfaces formed by the upper surfaces of the two air guide devices 138 and the upper surface of the substrate holder 68.
  • the substrate stage device 20 has a structure as shown in FIG. 5A, after the substrate P2 is carried onto the substrate holder 68, when the carrier main body 74 sucks and holds the substrate P2, the substrate stage device 20 has a structure as shown in FIG. For the exposure operation on the substrate P2, the substrate P2 moves from the substrate replacement position toward a predetermined exposure operation start position.
  • the air guide device 138 and the suction pad 144 of the substrate carry-in device 130 are driven up as shown in FIG.
  • the suction pad 144 is positioned at a height (Z position) where the upper surface of the suction pad 144 can suck and hold the lower surface of the substrate P1.
  • the suction pad 144 that sucks and holds the lower surface of the substrate P1 is driven in the + X direction, whereby the substrate P1 is moved to the lower surface of the non-contact support device 152 and the two air guide devices 138. It moves along the guide surface formed by the upper surface of the. That is, the substrate carry-in device 130 can carry out the substrate P1. Accordingly, the substrate carry-in device 130 functions as a substrate carry-out device, and further can carry in and carry out the substrate, so that it can be said to be a substrate transfer device as a whole.
  • the substrate P1 is carried out of the liquid crystal exposure apparatus 10 (see FIG. 1) by a hand member of an unillustrated external transfer robot.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 receives the substrate P68 from the substrate holder 68 that supports the lower surface of the substrate P1, and supports the upper surface of the substrate P1.
  • a suspension support device 150 non-contact support device 152
  • an X drive mechanism 43 that drives the substrate holder 68 to a substrate replacement position where the substrate P2 is carried into the substrate holder 68.
  • the substrate P2 is carried in with the exposed substrate P1 waiting at the substrate exchange position (withdrawn from the carry-in route of the next substrate P2 to be exposed), and the substrate P2 is transferred to the substrate stage device 20.
  • the substrate exchange is performed, for example, compared with the case where the loading operation of the substrate P2 into the substrate stage device 20 is started after the unloading operation of the exposed substrate P1 is completed. Can reduce the time it takes.
  • the substrate holder 68 weakens the vacuum suction force and applies a levitation force to the lower surface of the substrate P1, but this is not a limitation. Absent.
  • the substrate holder 68 is evacuated before the substrate stage device 20 arrives at the substrate exchange position (for example, when the + X side end of the substrate holder 68 reaches near the center in the X-axis direction of the non-contact support device 152).
  • the suction force may be weakened and a levitation force may be applied to the lower surface of the substrate P1.
  • the delivery of the substrate P1 to the non-contact support device 152 can be started, and the time required for the substrate exchange can be further shortened.
  • the timing at which the substrate holder 68 weakens the vacuum suction force and applies the levitation force to the lower surface of the substrate P1 is suitable for the non-contact support device 152 without the substrate P1 coming into contact with other components such as the reference surface plate 100. As long as it can be received, it can be determined appropriately.
  • the substrate holder 68 applies a levitation force to the substrate P1 so that the substrate P1 is supported by the non-contact support device 152. Accordingly, since the non-contact support device 152 can move the substrate P1 to a position where the substrate P1 can be supported using the device (pressurized gas supply device) already provided in the substrate holder 68, the substrate stage device. 20 configurations can be simplified.
  • the substrate holder 68 imparts a levitation force to the substrate P1 so that the distance between the lower surface of the substrate P1 and the substrate holder 68 is increased. If the lower surface of the substrate P1 is separated from the substrate holder 68, a new substrate P2 can be carried in, so that the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the substrate carry-in device 130 carries the substrate P2 between the substrate holder 68 and the substrate P1 so as to be supported by the substrate holder 68.
  • the substrate P2 can be carried into the substrate holder 68 without carrying out the substrate P1, so that the time required for substrate exchange can be shortened.
  • the substrate holder 68 gives the substrate P1 or the substrate P2 a force capable of floatingly supporting the substrate P1 or the substrate P2, and the substrate carry-in device 130 moves the substrate P2 supported by the floating to the substrate holder. Carry to 68. As a result, the substrates P1 and P2 can be replaced without being damaged.
  • the substrate carry-in device 130 carries the substrate P1 out of the non-contact support device 152. Thereby, it is not necessary to separately provide an apparatus for carrying out the substrate, and the configuration of the liquid crystal exposure apparatus 10 can be simplified.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 holds the substrate P ⁇ b> 2 that is carried into the substrate holder 68 by the substrate carry-in device 130 and is supported by the substrate holder 68, and holds the substrate P ⁇ b> 2 with respect to the substrate holder 68.
  • a substrate carrier 70 to be relatively driven is provided. Thereby, the board
  • the non-contact support device 152 supports the substrate P1 released from being held by the substrate carrier 70. Accordingly, the substrate P1 can be transferred from the substrate holder 68 to the non-contact support device 152.
  • the non-contact support device 152 controls the gas between the upper surface of the substrate P1 and the non-contact support device 152 to support the upper surface of the substrate P1 in a non-contact manner. Thereby, the substrate P1 can be supported without damaging the exposed surface of the exposed substrate P1.
  • the substrate carry-in device 130a further includes a pressurized gas supply device (not shown) that supplies a pressurized gas (for example, air). Since other configurations are the same as those of the liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • the substrate carry-in apparatus 130a applies the pressurized gas AIR1 to the + X side end of the substrate P1 on the substrate holder 68 as shown in FIG.
  • the substrate carry-in device 130a assists the + X side end of the substrate P1 to be delivered to the non-contact support device 152.
  • the substrate P1 is supported by the non-contact support device 152 in the order from the + X side end to the ⁇ X side end.
  • the substrate carry-in device 130 moves the substrate P2 from the + X side to the ⁇ X side as shown in FIG. 6B. Carry in.
  • the substrate holder 68 reduces the pressure and / or flow rate of the pressurized gas from the location where the substrate P1 is transferred to the non-contact support device 152, and starts sucking the gas to support the substrate P2 in a non-contact manner. Thereby, the substrate P2 can be carried into the substrate holder 68 sequentially from the location where the substrate P1 is delivered to the non-contact support device 152 (from the location where the substrate P1 and the substrate holder 68 are separated).
  • the substrate holder 68 reduces the pressure and / or flow rate of the pressurized gas from the place where the substrate P1 is delivered to the non-contact support device 152, and after the entire substrate P2 is transferred onto the substrate holder 68, the gas Suction may be started to support the substrate P2 in a non-contact manner.
  • the substrate carry-in device 130a supports the substrate P2 by a part of the substrate P1 (in the first modification, the ⁇ X side end).
  • the loaded substrate holder 68 is loaded. Thereby, even when a part of the substrate P1 is supported by the substrate holder 68, the loading of the substrate P2 into the substrate holder 68 can be started, so that the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the substrate carry-in device 130a moves from the side supporting the one end (+ X side end) of the substrate P1 in the substrate holder 68 to the side supporting the other end ( ⁇ X side end).
  • substrate P2 is carried in.
  • the substrate carry-in device 130a is placed on the lower surface (first surface) of the substrate P1 so that the substrate P1 is delivered to the non-contact support device 152 while carrying the substrate P2 into the substrate holder 68. Giving power. Accordingly, since the substrate P2 can be carried into the substrate holder 68 while the substrate P1 is transferred to the non-contact support device 152, the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the air guide device 138 may include a pressurized gas supply device (not shown) and blow out pressurized gas that applies force to the lower surface of the substrate P1.
  • the substrate carry-in device 130a may spray the pressurized gas AIR1 onto the lower surface of the substrate P1 before the substrate stage device 20 arrives at the substrate exchange position.
  • FIGS. 7A and 7B show the configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10b according to Modification 2 of the first embodiment.
  • the suspension support device 150a included in the liquid crystal exposure apparatus 10b according to Modification 2 includes a plurality (for example, four) of substrate transport devices 158. Since other configurations are the same as those of the liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • the substrate transport device 158 includes a holding unit 158a that holds a part of the lower surface of the substrate P1, and a driving member 158b that drives the holding unit 158a in the Y-axis direction and the Z-axis direction.
  • the drive member 158b is attached to the reference surface plate 100.
  • the holding unit 158a is, for example, a suction pad connected to a vacuum device (not shown).
  • the drive member 158b drives the holding portion 158a in the -Z direction, and the Z position on the upper surface of the holding portion 158a is the position of the substrate P1. Align so that it is slightly lower than the Z position on the bottom surface. At this time, the Y position of the end portion of the holding portion 158a on the substrate P1 side is adjusted so as not to contact the substrate P1.
  • the holding member 158a is driven in the Y-axis direction by the driving member 158b so that the holding portion 158a can hold the lower surface of the substrate P1, and then the holding portion 158a is driven in the + Z direction, and a part of the substrate P1 is held in the holding portion. Hold by 158a. Thereby, a part of board
  • the driving member 158b further drives the holding portion 158a in the + Z direction (substrate replacement position side) so that the other portion of the substrate P1 is non-contact supported by the non-contact support device 152. Thereby, since the substrate P1 is separated from the substrate holder 68, the substrate carry-in device 130 can carry the substrate P2 onto the substrate holder 68.
  • the holding unit 158a functions as a fall prevention unit that holds the lower surface of the substrate P1 so that the substrate P1 supported by the non-contact support device 152 in a non-contact manner does not fall.
  • the driving member 158b may drive the holding portion 158a not only in the Y-axis direction and the Z-axis direction but also in the X-axis direction.
  • the driving member 158b drives the holding unit 158a in the -Z direction, and the Z position on the upper surface of the holding unit 158a is slightly lower than the Z position on the lower surface of the substrate P1. Then, the holding portion 158a is driven in the Y-axis direction to hold a part of the substrate P1.
  • the holding unit 158a holding a part of the substrate P1 may be driven in the + Z direction and the + X direction while driving the substrate holder 68 in the X-axis direction so as to go to the substrate replacement position.
  • the length of the holding portion 158a may be approximately the same as that of the substrate P1, and the substrate P1 may be driven to slide on the holding portion 158a without being driven in the + X direction.
  • the suspension support device 150a includes the holding unit 158a that holds a part of the substrate P1, and the suspension P support device 150a with a part of the substrate P1. And a driving member 158b that drives the holding portion 158a so as to be held. Further, the driving member 158b drives the holding portion 158a that holds a part of the substrate P1 to the substrate replacement position side so that the other portion of the substrate P1 is supported by the suspension support device 150a (non-contact support device 152). .
  • the substrate P1 is separated from the substrate holder 68 without increasing the pressure and flow rate of the pressurized gas supplied from the pressurized gas supply device in the substrate holder 68, and the substrate P1 is lifted high, so that it is non-contact supported. It can be supported by the device 152.
  • the suspension support device 150a includes a holding unit 158a that holds the lower surface side of the substrate P1 so that the non-contact supported substrate P1 does not fall. As a result, it is possible to prevent such a situation that the substrate P1 supported by the non-contact support device 152 in a non-contact manner falls and damages the new substrate P2.
  • the holding unit 158a also serves as a drop prevention unit, but the suspension support device 150a holds the lower surface side of the substrate P1 so that the non-contact supported substrate P1 does not fall.
  • a fall prevention device may be provided separately from the holding portion 158a.
  • the suspension support device is attached to the reference surface plate 100 to which the projection optical system 16 is attached. However, the suspension support device is separated from the reference surface plate 100. May be arranged.
  • FIG. 8 schematically shows a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10c according to Modification 3 of the first embodiment.
  • the suspension support device 150b includes a suspension support device mounting frame 151, which is separated from the reference surface plate 100 to which the projection optical system 16 is mounted. Are arranged. Thereby, it is possible to prevent the vibration from the suspension support device 150b from being transmitted to the projection optical system 16. Since other configurations are the same as those of the liquid crystal exposure apparatus 10 according to the first embodiment, detailed description thereof is omitted.
  • FIG. 9A is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10d according to the second embodiment.
  • the suspension support device 150c is arranged separately from the reference surface plate 100 to which the projection optical system 16 is attached.
  • the suspension support device 150c includes a drive device 153 for moving the non-contact support device 152 up and down.
  • the drive device 153 is attached to the suspension support device attachment frame 151.
  • the descent of the non-contact support apparatus 152 by the driving apparatus 153 is started.
  • the timing at which the substrate stage device 20 is driven to the substrate exchange position and the timing at which the lowering of the non-contact support device 152 is started may be the same or different.
  • the non-contact support device 152 may be lowered to a position where the substrate P1 can be received from the substrate holder 68 before the + X side end of the substrate stage device 20 reaches the ⁇ X side end of the substrate exchange position.
  • the substrate holder 68 weakens the vacuum suction force. .
  • the + X side end portion of the substrate P1 is delivered and supported by the lowered non-contact support device 152. That is, the non-contact support device 152 receives the substrate P1 from the substrate holder 68 while the substrate holder 68 is moving to the substrate replacement position.
  • the non-contact support device 152 When the + X side end of the substrate P1 is supported by the non-contact support device 152, the non-contact support device 152 starts to rise by the driving device 153, while the substrate holder 68 continues to move to the substrate replacement position. Therefore, the distance between the substrate holder 68 and the non-contact support device 152 changes continuously with respect to the direction in which the substrate holder 68 is driven to the substrate replacement position. As the substrate stage device 20 moves to the substrate exchange position, the substrate P1 is transferred to and supported by the non-contact support device 152 in the order from the + X side end to the ⁇ X side end.
  • the substrate stage device 20 arrives at the substrate exchange position (below the suspension support device 150c) by the above control, the substrate P1 has already been retracted from the substrate stage device 20 as shown in FIG. . As a result, a new substrate P2 can be immediately carried into the substrate holder 68, and the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10d receives the substrate P68 from the substrate holder 68 that supports the lower surface of the substrate P1, and supports the upper surface of the substrate P1.
  • a suspension support device 150c non-contact support device 152
  • an X drive mechanism 43 that drives the substrate holder 68 that has transferred the substrate P1 to the non-contact support device 152 to a substrate replacement position where the substrate P2 is carried into the substrate holder 68.
  • the substrate P1 on the substrate holder 68 can be retracted to the non-contact support device 152, and a new substrate P2 can be carried into the substrate holder 68 at the substrate replacement position.
  • the cycle time for substrate replacement can be shortened.
  • the non-contact support device 152 receives the substrate P1 from the substrate holder 68 while the X drive mechanism 43 drives the substrate holder 68 to the substrate replacement position.
  • the substrate P1 can be retracted to the non-contact support device 152 before the substrate holder 68 arrives at the substrate exchange position (below the suspension support device 150c), and after the substrate holder 68 arrives at the substrate exchange position.
  • a new substrate P2 can be carried into the substrate holder 68. Therefore, the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the non-contact support device 152 is configured such that the one end portion (the + X side end portion in the second embodiment) of the substrate P1 located on the substrate replacement position side is the other end portion (the ⁇ X side end). Part) in this order. Thereby, the non-contact support device 152 can receive the substrate P1 smoothly in conjunction with the movement of the substrate holder 68 to the substrate replacement position.
  • the suspension support device 150c is configured such that the substrate holder 68 and the non-contact support device 152 are relative to each other in the direction (Z-axis direction) in which the substrate P1 is transferred from the substrate holder 68 to the non-contact support device 152.
  • a drive device 153 that drives the non-contact support device 152 is provided so that the distance becomes shorter. Accordingly, the substrate P1 can be stably delivered from the substrate holder 68 to the non-contact support device 152.
  • the distance between the substrate holder 68 and the non-contact support device 152 changes continuously in the direction in which the substrate holder 68 is driven to the substrate replacement position. Accordingly, the substrate P1 can be retracted from the substrate holder 68 as shown in FIG. 9C until the substrate holder 68 arrives at the substrate replacement position (below the suspension support device 150c). As a result, a new substrate P2 can be immediately carried into the substrate holder 68, and the time required for substrate replacement can be further shortened.
  • the non-contact support device 152 is lowered by the driving device 153 so that the relative distance between the substrate holder 68 and the non-contact support device 152 is shortened.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate holder 68 may be raised by the driving device so that the relative distance between the substrate holder 68 and the non-contact support device 152 is shortened.
  • the non-contact support device 152 may be lowered by the driving device 153 and the substrate holder 68 may be raised by the driving device.
  • the non-contact support device 152 may be lowered to transfer the substrate P1 from the substrate holder 68 to the non-contact support device 152.
  • the driving device 153 may be attached to the reference surface plate 100.
  • the substrate stage device 20 is driven in the ⁇ X direction to go to the exposure start position, and then the substrate P1 supported by the non-contact support device 152 by the drive device 153. May be driven in the ⁇ Z direction so as to be approximately the same height as the air guide device 138.
  • the substrate P1 supported by the non-contact support device 152 can be carried out without driving the substrate moving device 136 and the air guide device 138 in the + Z direction.
  • FIG. 10A is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10e according to the third embodiment.
  • the Z position of the lower surface of the + X side end of the non-contact support device 152a is lower than the Z position of the lower surface of the ⁇ X side end. It has become.
  • a substrate flow prevention device 154 is attached to the end of the non-contact support device 152a on the + X side.
  • the substrate carry-in device 130b includes a drive device 145 that moves the end portion of the air guide device 138 on the ⁇ X side up and down.
  • the drive device 145 is, for example, an air cylinder.
  • the non-contact support device 152a supports the exposed substrate P1
  • a new substrate P2 is placed on the substrate holder 68 by the substrate carry-in device 130b. It is carried in.
  • the exposed substrate P1 supported by the non-contact support device 152a always moves to the + X side due to the action of gravity, and contacts the substrate flow stopper 154. For this reason, the substrate flow stop device on the ⁇ X side can be omitted.
  • the suction pad 144 moves in the + X direction as shown in FIG. Then, the substrate carry-in device 130b raises the ⁇ X side end of the air guide device 138 by the driving device 145.
  • the substrate flow stop device 154 when the substrate flow stop device 154 is removed, the substrate P1 is unloaded in the + X direction due to its own weight and gravity. At this time, the substrate P1 may be moved while being held by the suction pad 144, or the suction pad 144 may not be used.
  • the substrate P1 supported by the non-contact support device 152a is carried out of the non-contact support device 152a by the weight of the substrate P1 and gravity.
  • substrate P1 from the non-contact support apparatus 152a can be simplified.
  • the non-contact support device 152a may be attached to the reference surface plate 100.
  • the air guide device 138 may be inclined by driving the driving device 145 in the ⁇ Z direction. As a result, it is possible to easily carry the substrate P2 onto the substrate holder 68 by gravity.
  • FIG. 12 is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10f according to the fourth embodiment.
  • the shape of the non-contact support device is changed.
  • the non-contact support device 152b has a kamaboko shape that is curved in the Y-axis direction, as shown in FIG. (It protrudes most in the -Z-axis direction). For this reason, since the substrate P1 supported by the non-contact support device 152b always tends to approach the center in the Y-axis direction as indicated by the arrow, the substrate flow stopper in the Y-axis direction can be omitted. In this case, a substrate flow stopper in the X-axis direction is necessary.
  • FIG. 13A is a diagram schematically showing a configuration of a liquid crystal exposure apparatus 10g according to Modification 1 of the fourth embodiment.
  • the suspension support device 150f includes a guide mechanism 159 that guides the non-contact support device 152c in the X-axis direction.
  • the shape of the non-contact support device 152c is a part of a sphere having a large curvature that is curved not only in the Y-axis direction but also in the X-axis direction.
  • the substrate P1 supported by the non-contact support device 152c always tends to approach the center as shown by the arrows in FIGS. 13A and 13B, so the X-axis direction and the Y-axis direction
  • the substrate anti-flow device can be omitted.
  • the substrate carry-in device 130 carries the substrate P2 into the substrate holder 68 as shown in FIG. At this time, the non-contact support device 152 c is moved above the substrate carry-in device 130 by the guide mechanism 159.
  • the non-contact support device 152c carries out the substrate P1 while supporting the upper surface of the substrate P1.
  • substrate carrying-in apparatus 130 can be abbreviate
  • the non-contact support device 152 may be used instead of the non-contact support device 152c. That is, the lower surface of the non-contact support device may be a flat surface.
  • the effect of shortening the time required for substrate replacement becomes more remarkable as the size of the substrate P1 and the substrate P2 is larger (for example, 500 mm or more).
  • the suspension support device 150b according to the second embodiment may be configured to include the substrate transport device 158 by combining the second embodiment and the second modification of the first embodiment.
  • the drive member 158b of the substrate transport device 158 may be attached to the suspension support device attachment frame 151.
  • the non-contact support device 152 of the first embodiment is such that the Z position at the + X side end is lower than the Z position at the ⁇ Z side end. It may be inclined like this.
  • the first embodiment may be combined with the fourth embodiment or the first modification of the fourth embodiment, and the shape of the non-contact support device 152 of the first embodiment may be a kamaboko shape curved in the Y-axis direction. Further, it may be a part of a sphere having a large curvature that is curved not only in the Y-axis direction but also in the X-axis direction.
  • the guide mechanism 159 may be attached to the reference surface plate 100, and the substrate P2 may be carried out with the non-contact support device 152 of the first embodiment supporting the substrate P2.
  • liquid crystal exposure apparatus has been described as an example in the first to fourth embodiments and the modifications thereof, the present invention is not limited to this.
  • the first to fourth embodiments and modifications thereof may be applied to an inspection apparatus that inspects the surface of the substrate P.
  • the glass substrate used in the liquid crystal display apparatus is used as the exposure object.
  • the present invention is not limited to this.
  • the liquid crystal exposure apparatus 10 may use a wafer or the like used for a semiconductor element as an exposure object.
  • liquid crystal exposure apparatuses according to the first to fourth embodiments and modifications thereof include one substrate stage apparatus, but the exposure apparatuses including a plurality of substrate stage apparatuses also include the first to fourth embodiments.
  • the configuration of the form and its modifications can be applied.
  • the carrier body 74 included in the substrate carrier 70 is formed in a U-shape in plan view (see FIG. 2), but is not limited thereto.
  • the carrier body 74 may be formed in a rectangular frame shape in plan view, or may be formed in a triangular frame shape in plan view as long as the carrier body 74 can hold the substrate by suction.
  • the carrier body 74 may be configured by a pair of rectangular members provided with the substrate holder 68 sandwiched in the X-axis direction or the Y-axis direction, or may be configured by a single rod-shaped member.
  • the substrate carrier 70 may have the same configuration as the substrate carrier disclosed in, for example, US Pat. No. 8,699,001, and the suction portion that sucks the end portion of the substrate and the suction portion are attached.
  • the main body portion may be configured. The number of adsorption parts does not matter.
  • the suction portion may be provided so as to be relatively driven in the X direction, the Y direction, and the Z direction with respect to the main body portion.
  • a method of manufacturing a micro device using the liquid crystal exposure apparatuses 10 and 10a to 10g according to the above embodiments in a lithography process will be described.
  • a liquid crystal display element as a micro device can be obtained by forming a predetermined pattern (circuit pattern, electrode pattern, etc.) on a plate (glass substrate).
  • a so-called photolithography process is performed in which a pattern image is formed on a photosensitive substrate (such as a glass substrate coated with a resist).
  • a predetermined pattern including a large number of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate.
  • the exposed substrate is subjected to various processes such as a developing process, an etching process, and a resist stripping process, whereby a predetermined pattern is formed on the substrate.
  • a set of three dots corresponding to R (Red), G (Green), and B (Blue) is arranged in a matrix, or a set of three stripe filters of R, G, and B A color filter arranged in a plurality of horizontal scanning line directions is formed.
  • a liquid crystal panel (liquid crystal cell) is assembled using the substrate having the predetermined pattern obtained in the pattern forming step, the color filter obtained in the color filter forming step, and the like.
  • liquid crystal is injected between a substrate having a predetermined pattern obtained in the pattern formation step and a color filter obtained in the color filter formation step to manufacture a liquid crystal panel (liquid crystal cell).
  • components such as an electric circuit and a backlight for performing a display operation of the assembled liquid crystal panel (liquid crystal cell) are attached to complete the liquid crystal display element.

Abstract

基板交換にかかる時間を短縮するため、物体交換装置は、物体（Ｐ１）の第１面を支持する第１支持部（６８）と、前記第１支持部から前記物体を受け取り、前記物体の前記第１面とは異なる第２面を支持する第２支持部（１５２）と、前記第２支持部に前記物体を受け渡した前記第１支持部（６８）を、前記物体とは異なる別の物体（Ｐ２）が前記第１支持部に搬入される物体交換位置へ駆動する駆動部（４３）と、を備える。

Description

物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法
　本発明は、物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法に関する。
　液晶表示素子、半導体素子等の電子デバイスを製造するリソグラフィ工程では、マスク（又はレチクル）に形成されたパターンを、エネルギビームを用いてガラス基板（又はウエハ）上に転写する露光装置が用いられている。
　この種の露光装置としては、所定の基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上の露光済みのガラス基板を搬出した後、別のガラス基板を、上記基板搬送装置を用いて基板ステージ装置上に搬入することにより、基板ステージ装置に保持されるガラス基板を順次交換し、複数のガラス基板に対して連続して露光処理を行うものが知られている（例えば、特許文献１参照）。複数のガラス基板に対して連続して露光を行う場合には、全体的なスループットの向上のためにも基板ステージ装置上のガラス基板を迅速に交換することが好ましい。
米国特許出願公開第２０１０／０２６６９６１号明細書
　第１の態様によれば、物体の第１面を支持する第１支持部と、前記第１支持部から前記物体を受け取り、前記物体の前記第１面とは異なる第２面を支持する第２支持部と、前記第２支持部に前記物体を受け渡した前記第１支持部を、前記物体とは異なる別の物体が前記第１支持部に搬入される物体交換位置へ駆動する駆動部と、を備える物体交換装置が提供される。
　第２の態様によれば、上記の物体交換装置と、前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、前記第１支持部上の前記物体又は前記別の物体の前記第２面に対して所定処理を行う処理部と、を備える物体処理装置が提供される。
　第３の態様によれば、上記の物体処理装置を用いて物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。
　第４の態様によれば、上記の物体処理装置を用いて物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
　第５の態様によれば、第１支持部により第１面が支持された物体を受け取り、第２支持部により前記物体の前記第１面とは異なる第２面を支持することと、前記第２支持部に前記物体を受け渡した前記第１支持部を、前記物体とは異なる別の物体が前記第１支持部に搬入される物体交換位置へ駆動することと、を含む物体交換方法が提供される。
　第６の態様によれば、上記の物体交換方法と、前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、前記第１支持部上の前記物体又は前記別の物体の前記第２面に対して所定処理を行うことと、を含む物体処理方法が提供される。
　なお、後述の実施形態の構成を適宜改良しても良く、また、少なくとも一部を他の構成物に代替させても良い。更に、その配置について特に限定のない構成要件は、実施形態で開示した配置に限らず、その機能を達成できる位置に配置することができる。
図１は、第１実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図２は、図１の液晶露光装置（一部省略）の平面図である。 図３（ａ）～図３（ｃ）は、図１の液晶露光装置が有する基板搬入装置の動作を説明するための図である。 図４（ａ）～図４（ｃ）は、第１実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図５（ａ）～図５（ｃ）は、第１実施形態における基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第１実施形態の変形例１における基板交換動作を説明するための図である。 図７（ａ）は、第１実施形態の変形例２に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の液晶露光装置（一部省略）を－Ｚ側から見た平面図である。 図８は、第１実施形態の変形例３に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図９（ａ）は、第２実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図であり、図９（ｂ）及び図９（ｃ）は、第２実施形態における基板交換動作を説明するための図である。 図１０（ａ）は、第３実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図であり、図１０（ｂ）は、第３実施形態における基板交換動作を説明するための図（その１）である。 図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、第３実施形態における基板交換動作を説明するための図（その２）である。 図１２は、第４実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、第４実施形態の変形例１における基板交換動作を説明するための図である。
≪第１実施形態≫
　まず、第１実施形態について、図１～図５（ｃ）に基づいて説明する。
　図１には、第１実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。また、図２には、第１実施形態に係る液晶露光装置１０の平面図（一部省略）が示されている。液晶露光装置１０は、例えば液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）などに用いられる矩形（角型）のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。
　液晶露光装置１０は、照明系１２、回路パターン等のパターンが形成されたマスクＭを保持するマスクステージ１４、投影光学系１６、一対のステージ架台１８、表面（図１で＋Ｚ側を向いた面）にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐを保持する基板ステージ装置２０、懸垂支持装置１５０、基板搬入装置１３０、及びこれらの制御系等を有している。以下、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系１６に対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でＸ軸に直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向として説明を行うとともに、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸方向に関する位置をそれぞれＸ位置、Ｙ位置、及びＺ位置として説明を行う。
　照明系１２は、例えば米国特許第５，７２９，３３１号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。照明系１２は、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。
　マスクステージ１４は、光透過型のマスクＭを保持している。マスクステージ１４は、例えばリニアモータを含む駆動系（不図示）を介してマスクＭを照明系１２（照明光ＩＬ）に対してＸ軸方向（スキャン方向）に所定の長ストロークで駆動するとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向に微少駆動する。マスクＭの水平面内の位置情報は、例えばレーザ干渉計またはエンコーダーを含むマスクステージ位置計測系（不図示）により求められる。
　投影光学系１６は、マスクステージ１４の下方に配置されている。投影光学系１６は、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される投影光学系と同様な構成の、いわゆるマルチレンズ型の投影光学系であり、例えば正立正像を形成する両側テレセントリックな複数の光学系を備えている。
　液晶露光装置１０では、照明系１２からの照明光ＩＬによって所定の照明領域内に位置するマスクＭが照明されると、マスクＭを通過した照明光により、投影光学系１６を介してその照明領域内のマスクＭのパターンの投影像（部分的なパターンの像）が、基板Ｐ上の露光領域に形成される。そして、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭが走査方向に相対移動するとともに、露光領域（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐが走査方向に相対移動することで、基板Ｐ上の１つのショット領域の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭに形成されたパターン（マスクＭの走査範囲に対応するパターン全体）が転写される。ここで、マスクＭ上の照明領域と基板Ｐ上の露光領域（照明光の照射領域）とは、投影光学系１６によって互いに光学的に共役な関係になっている。
　一対のステージ架台１８は、それぞれＹ軸方向に延びる部材から成り、Ｘ軸方向に離間して配置されている。ステージ架台１８は、複数の防振装置１７を介してクリーンルームの床１１上に設置されている。
（基板ステージ装置２０）
　基板ステージ装置２０は、例えば国際公開第２０１６／１６９１７６号に開示される基板ステージ装置と同様に構成されている。基板ステージ装置２０は、Ｘ粗動ステージ４０、Ｙ粗動ステージ３０、重量キャンセル装置５０、基板テーブル６０、基板ホルダ６８、及び基板キャリア７０を有している。
　Ｘ粗動ステージ４０及びＹ粗動ステージ３０は、基板テーブル６０をＸ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ所定の長ストローク駆動するための装置である。Ｘ粗動ステージ４０は、Ｘ駆動機構４３によりＸ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、Ｙ粗動ステージ３０は、Ｙ駆動機構３３によりＹ軸方向に所定のストロークで駆動される。
　重量キャンセル装置５０は、重力方向上向きの力を発生して基板テーブル６０、及び基板ホルダ６８を含む系の自重を支持する。重量キャンセル装置５０の構成として、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書に開示される重量キャンセル装置と同様の構成を用いることができる。
　基板テーブル６０は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の部材から成る。基板テーブル６０は、その中央部が球面軸受け装置（不図示）を介して重量キャンセル装置５０に下方から支持されている。
　基板テーブル６０は、複数のフレクシャを介してＸ粗動ステージ４０に機械的に接続されている。基板テーブル６０は、当該複数のフレクシャによって、Ｘ粗動ステージ４０に対してＸＹ平面に平行な方向（Ｘ軸、Ｙ軸、θｚ方向）に関して拘束されるとともに、Ｘ粗動ステージ４０に対してＸＹ平面に交差する方向（Ｚ軸、θｘ、θｙ方向）に関して微小範囲で相対移動可能な状態となっている。基板テーブル６０は、例えば４つのフレクシャのいずれかを介してＸ粗動ステージ４０に牽引されることにより、該Ｘ粗動ステージ４０と一体的にＸ軸及びＹ軸方向の少なくとも一方に移動する。
　基板テーブル６０は、複数のＺボイスコイルモータ６４を介してＸ粗動ステージ４０に対してＺ軸方向、θｘ方向、及びθｙ方向（以下、Ｚ・チルト方向と称する）に微小駆動される。Ｚボイスコイルモータ６４は、基板テーブル６０の四隅部に対応して、例えば４つ設けてもよいが、これに限られず、少なくとも同一直線上にない３箇所に設けられていれば良い。基板テーブル６０のＺ・チルト方向の位置情報は、基板テーブル６０の下面に固定されたプローブと、重量キャンセル装置５０に固定されたターゲットとを含む複数のＺセンサを用いて不図示の主制御装置により求められる。Ｚセンサは、Ｚ軸に平行な軸線回りに所定間隔で、例えば４つ（少なくとも３つ）配置されている。不図示の主制御装置は、上記複数のＺセンサの出力に基づいて、基板テーブル６０（すなわち基板Ｐ）のＺ・チルト位置制御を行う。
　基板テーブル６０の下面には、複数（例えば４つ）のガイド板６６が片持ち支持状態で固定されている。例えば４つのガイド板６６それぞれは、基板テーブル６０の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側それぞれの端部から基板テーブル６０の外側に向けて放射状（＋字状）に突き出して配置されている。ガイド板６６の上面は、平面度が非常に高く仕上げられている。
　基板Ｐを支持する基板ホルダ６８は、Ｘ軸方向を長手方向とする平面視矩形の板状の部材から成り、基板テーブル６０の上面上に固定されている。基板ホルダ６８の長手方向、及び幅方向それぞれの寸法は、基板テーブル６０の長手方向、及び幅方向それぞれの寸法よりも長く、且つ基板Ｐの長手方向、及び幅方向それぞれの寸法と同程度に（実際には幾分短く）設定されている。基板Ｐは、基板ホルダ６８の上面上に載置される。基板ホルダ６８の上面には、不図示の微小な孔部が複数形成されている。
　基板ホルダ６８には、加圧気体（例えば空気）を供給する加圧気体供給装置、及び真空吸引装置（それぞれ不図示）が接続されている。基板ホルダ６８は、加圧気体供給装置から供給される加圧気体（圧縮空気）を複数の微小な孔部の一部を介して基板Ｐの下面に対して噴出することにより、基板Ｐの下面と基板ホルダ６８の上面との間に気体を介在させる（すなわち、気体膜を形成する）。また、基板ホルダ６８は、真空吸引装置を用いて、残りの微小な孔部を介して基板ホルダ６８の上面と基板Ｐの下面との間の気体を吸引し、基板Ｐに対して重力方向下向きの力（プリロード）を作用させることにより、上記気体膜に重力方向の剛性を付与する。
　そして、基板ホルダ６８は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板Ｐを重力方向（Ｚ軸方向）に微小なクリアランスを介して浮上させて非接触で支持しつつ、基板Ｐに対してその平面度を制御する力（例えば、平面度を矯正または補正する力）を作用させる。従って、基板ホルダ６８は、Ｚ・チルト方向に関しては、基板Ｐを拘束するのに対し、水平面内の３自由度方向に関しては、基板Ｐを拘束しない。また、基板ホルダ６８では、加圧気体の噴出（給気）と真空吸引（吸気）とのバランス調整（以下、エア調整と称する）により、基板Ｐと基板ホルダ６８との間隔を制御することができるようになっている。また、このエア調整は、基板ホルダ６８の上面の位置に対応して制御可能とされている。なお、基板ホルダ６８は、基板Ｐの下面のうち、少なくとも基板Ｐ上のショット領域（すなわち、マスクＭのパターンが転写される領域）に対応する部分を支持可能なように配置されている。このため、基板Ｐを支持するための基板ホルダ６８の上面は、少なくとも基板Ｐ上に形成される１つのショット領域を支持可能な大きさにすることが好ましい。なお、本実施形態では、加圧気体の噴出と真空吸引との併用により基板Ｐに重力方向下向きの力を作用させつつ該基板Ｐを非接触支持するが、これに限られず、例えば基板Ｐと基板ホルダ６８との間に高速で気体を通過させ、ベルヌーイ効果を利用して基板Ｐに重力方向下向きの力を作用させつつ該基板Ｐを非接触支持しても良い。
　基板キャリア７０は、ベース７２、及びキャリア本体７４を有している。ベース７２は、図２に示すように、平面視（＋Ｚ側から見て）矩形の枠状の部材から成る。ベース７２に形成された平面視矩形の開口部内には、基板テーブル６０が配置されている。
　ベース７２の下面には、上記基板テーブル６０に固定された、例えば４つのガイド板６６に対応して、例えば４つのエアベアリング７８が固定されている。例えば４つのエアベアリング７８それぞれは、軸受け面（気体噴出面）が対応するガイド板６６の上面に対向して配置されており、上記軸受け面から加圧気体（例えば圧縮空気）を対応するガイド板６６の上面に噴出する。ベース７２は、例えば４つのエアベアリング７８それぞれから、対応するガイド板６６に噴出される加圧気体の静圧により、上記例えば４つのガイド板６６上に微小なクリアランスを介して浮上している。
　ベース７２の開口部を規定する壁面には、例えば、基板キャリア７０をＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動する駆動機構（例えば、電磁力駆動方式のボイスコイルモータ）が取り付けられている。
　キャリア本体７４は、図２に示すように、例えば＋Ｘ側が開放された平面視Ｕ字状の部材から成る。キャリア本体７４は、ベース７２の上面上に載置され、該ベース７２に固定されている。キャリア本体７４の内側には、基板ホルダ６８が配置されている。また、キャリア本体７４の内壁面と、基板ホルダ６８の側面との間には、基板キャリア７０が基板テーブル６０に対して水平面内の３自由度方向（Ｘ軸、Ｙ軸、θｚ方向）に微小駆動されても互いに接触しない程度のクリアランスが形成されている。　　　
　キャリア本体７４上には、図１に示すように、基板Ｐが載置される。基板Ｐの＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側それぞれの端部近傍は、マスクパターンが転写されない領域（以下、余白領域と称する）とされており、キャリア本体７４上に基板Ｐが載置された状態で、上記余白領域がキャリア本体７４に下方から支持される。また、キャリア本体７４の上面には、不図示の微小な孔部が複数形成されている。キャリア本体７４は、不図示の真空吸引装置に接続されており、上記複数の孔部を介して基板Ｐの余白領域を吸着保持することができるようになっている。
　上述したように、基板ホルダ６８は、Ｚ・チルト方向に関しては、基板Ｐを拘束するのに対し、水平面内の３自由度方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θｚ方向）に関しては、基板Ｐを拘束しない。そのため、基板キャリア７０を使って、基板Ｐを３自由度方向に駆動する。不図示の主制御装置は、上述した基板キャリア７０をＸ軸方向及びＹ軸方向に駆動する駆動機構（例えば、電磁力駆動方式のボイスコイルモータ）により、基板テーブル６０に対してＸ軸方向及びＹ軸方向に、それぞれ基板キャリア７０を微小駆動する。また、不図示の主制御装置は、基板キャリア７０をＸ軸方向又はＹ軸方向に駆動する駆動機構（例えば、電磁力駆動方式のボイスコイルモータ）により基板テーブル６０に対して基板キャリア７０をθｚ方向に微小駆動する。
　上述した基板ステージ装置２０では、基板ホルダ６８と基板キャリア７０とが、互いに非接触に配置されており、物理的（機械的）に分離された構造であり、基板ホルダ６８を駆動することなく基板キャリア７０ひいては基板Ｐを微小駆動させることができる。すなわち、基板キャリア７０は、基板Ｐを基板ホルダ６８に対して相対駆動させることができる。これにより、基板Ｐを非接触保持していても、高精度に位置決めすることができる。
（懸垂支持装置１５０）
　懸垂支持装置１５０は、基板搬入装置１３０と共に、基板ホルダ６８に保持された基板Ｐの基板ホルダ６８からの搬出動作に用いられる。懸垂支持装置１５０は、基板ステージ装置２０を基板交換位置に位置させた状態で、基板ホルダ６８の上方に位置するように配置されている。
　懸垂支持装置１５０は、非接触支持装置１５２を備えている。本第１実施形態において、非接触支持装置１５２は、投影光学系１６が取り付けられた基準定盤１００（図１には不図示。図４（ａ）等を参照）に取り付けられている。
　非接触支持装置１５２の下面には、不図示の微小な孔部が複数形成されており、非接触支持装置１５２には、加圧気体（例えば空気）を供給する加圧気体供給装置、及び真空吸引装置（それぞれ不図示）が接続されている。非接触支持装置１５２は、加圧気体供給装置から供給される加圧気体（圧縮空気）を上記複数の微小な孔部の一部を介して基板Ｐの上面に対して噴出し、残りの微小な孔部を介して非接触支持装置１５２の下面と基板Ｐの上面との間の気体を、上記真空吸引装置を用いて吸引する。そして、非接触支持装置１５２は、加圧気体の圧力及び流量と真空吸引力とのバランスにより、基板Ｐを重力方向（Ｚ軸方向）に微小なクリアランスを介して非接触で支持する。なお、本実施形態では、加圧気体の噴出と真空吸引との併用により基板Ｐに重力方向上向きの力を作用させつつ該基板Ｐを非接触支持するが、これに限られず、例えば基板Ｐと非接触支持装置１５２との間に高速で気体を通過させ、ベルヌーイ効果を利用して基板Ｐに重力方向上向きの力を作用させつつ該基板Ｐを非接触支持してもよい。つまり、基板Ｐの上面と非接触支持装置１５２とが接触しないように支持されれば、支持方法は問わない。
　また、懸垂支持装置１５０は、非接触支持装置１５２の＋Ｘ側、－Ｘ側、＋Ｙ側、及び－Ｙ側の端部近傍に、非接触支持された基板ＰのＸＹ平面に平行な方向への不用意な移動を制限するための基板流れ止め装置（不図示）を備える。これは、非接触支持装置１５２が、Ｚ・チルト方向に関しては、基板Ｐを拘束するのに対し、水平面内の３自由度方向（Ｘ方向、Ｙ方向、θｚ方向）に関しては、基板Ｐを拘束できず、非接触支持された基板Ｐが移動してしまうためである。基板流れ止め装置は、基板Ｐの外周を囲むように配置されている。基板流れ止め装置の数は、基板Ｐの不用意な移動を制限できればよく、特に限定されない。
　なお、本第１実施形態では、１台の非接触支持装置１５２が配置されているが、非接触支持装置１５２の大きさ、数、及び配置は、これに限らない。非接触支持装置１５２は、新しい基板Ｐが基板ホルダ上に搬入されるような空間を露光済み基板と基板ホルダ６８上との間に作ることができればよく、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更が可能である。
（基板搬入装置１３０）
　基板搬入装置１３０は、空の（基板Ｐを保持していない）基板ホルダ６８に対する基板Ｐの搬入を行う。また、基板搬入装置１３０は、上述した懸垂支持装置１５０により支持された露光済み基板Ｐの搬出を行う。基板搬入装置１３０は、図１に示すように、基板ステージ装置２０の＋Ｘ側の領域に配置され、床１１上に設置されている。よって、基板搬入装置１３０により発生する振動が、基板ステージ装置２０に伝わらない。基板ステージ装置２０と基板搬入装置１３０とは、液晶露光装置１０が有する不図示のチャンバ内に収容されている。
　基板搬入装置１３０は、基板移動装置１３６、エアガイド装置１３８、エアガイド装置駆動機構１３３を有している。
　基板移動装置１３６は、基板ホルダ６８上の基板Ｐの交換動作時に搬入対象、又は搬出対象の基板Ｐを移動させる。基板移動装置１３６は、例えば国際公開第２０１４／０２４４８３号に開示された基板移動装置と同様に構成されている。基板移動装置１３６は、Ｘ駆動機構１４０、支柱１４２、及び吸着パッド１４４を備えている。Ｘ駆動機構１４０は、吸着パッド１４４を、Ｘ軸方向に、例えば基板ＰのＸ軸方向の寸法と同程度のストロークで直進駆動する。Ｘ駆動機構１４０としては、例えば、リニアモータ、送りネジ装置、ベルト駆動装置などを使用すればよい。
　吸着パッド１４４は、ＸＺ断面逆Ｌ字状の部材から成り、ＸＹ平面に平行な部分は、平面視矩形の板状に形成されている。吸着パッド１４４は、不図示のバキューム装置に接続されており、上記ＸＹ平面に平行な部分の上面が基板吸着面として機能する。吸着パッド１４４は、ＹＺ平面に平行な部分の一面が支柱１４２の上端部近傍における一面（－Ｘ側を向いた面）に対向している。吸着パッド１４４は、上記支柱１４２の一面（－Ｘ側面）に固定されたＺ軸駆動機構１４６を介して、支柱１４２に対してＺ軸方向に移動可能に取り付けられている。また、吸着パッド１４４は、Ｚアクチュエータ１４８（例えば、エアシリンダなど）により、上面（基板吸着面）が基板ホルダ６８、及び２つのエアガイド装置１３８それぞれの上面よりも＋Ｚ側に突き出した位置と、基板ホルダ６８、及び２つのエアガイド装置１３８の上面よりも下がった位置との間でＺ軸方向に駆動される。
　本実施形態におけるエアガイド装置１３８は、Ｘ軸方向を長手方向とする直方体の部材から成る。エアガイド装置１３８は、エアガイド装置駆動機構１３３によって、適宜Ｘ軸方向に所定のストロークで駆動される。また、エアガイド装置１３８は、Ｚアクチュエータ１３７（例えば、エアシリンダなど）により、Ｚ軸方向に駆動可能となっている。
　エアガイド装置１３８は、図２に示すように、基板Ｐの下面をほぼ均等に支持できるように、所定間隔で互いに離間して配置されている。本第１実施形態では、２台のエアガイド装置１３８により基板Ｐが下方から支持される。なお、エアガイド装置１３８の大きさ、数及び配置、並びにエアガイド装置１３８により形成される基板ガイド面の形状などは、例えば基板Ｐの大きさなどに応じて適宜変更可能である。
　エアガイド装置１３８の上面には、図２に示すように、微少な孔部が複数形成されており、エアガイド装置１３８には、不図示の加圧気体供給装置、及び真空吸引装置（それぞれ不図示）が選択可能に接続されている。エアガイド装置１３８は、上記加圧気体供給装置から上記複数の孔部を介して供給される加圧気体により、その上面に載置された基板Ｐを浮上支持（非接触支持）すること、及び上記真空吸引装置から上記複数の孔部（あるいは別の孔部）を介して供給される真空吸引力により、その上面に載置された基板Ｐを吸着保持することができるようになっている。エアガイド装置１３８を基板ＰよりもＹ方向の寸法が若干短い大きさにより構成し、基板移動装置１３６をＹ方向に関してエアガイド装置１３８の両隣に設けるようにしてもよい。その結果、基板移動装置１３６をエアガイド装置１３８の中央に設けた場合に、Ｘ駆動機構１４０による基板Ｐの中央部に加圧気体が当たらず基板Ｐが撓んでしまうことを回避することができる。
　ここで、基板搬入装置１３０を用いた基板Ｐの搬入動作について図３（ａ）～図３（ｃ）を用いて説明する。第１実施形態に係る液晶露光装置１０において、基板ホルダ６８への基板Ｐの搬入動作は、基板ホルダ６８が所定の基板交換位置に位置した状態で行われる。基板交換位置は、例えば、Ｘ粗動ステージ４０の可動域の＋Ｘ側端部近傍に設定されている。
　基板搬入装置１３０を用いて基板Ｐを基板ステージ装置２０へ搬入する際、基板ホルダ６８の上面のＺ位置と、２つのエアガイド装置１３８の上面のＺ位置とがほぼ同じとなるように（あるいは基板ホルダ６８側が幾分低くなるように）基板ホルダ６８のＺ位置が位置決めされる。これにより、２つのエアガイド装置１３８が形成する基板ガイド面と基板ホルダ６８の上面とにより連続したガイド面が形成される。
　基板搬入装置１３０は、基板Ｐの＋Ｘ側の端部近傍におけるＹ軸方向に関する中央部を吸着保持した吸着パッド１４４を、－Ｘ方向に駆動させる。これにより、基板Ｐが上記ガイド面に沿って移動する。
　そして、図３（ｂ）に示すように、基板Ｐの＋Ｘ側の端部が所定の位置に到達すると、図３（ｃ）に示すように、吸着パッド１４４は、基板Ｐの吸着保持を解除し、＋Ｘ方向に駆動される。なお、図３（ａ）に示される基板Ｐの移動中に吸着パッド１４４による基板Ｐの吸着保持を解除し、該吸着パッド１４４と基板Ｐとを分離して、基板Ｐを慣性力により移動させてもよい。
　上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、不図示の主制御装置の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージ１４上へのマスクＭのロードが行われるとともに、基板搬入装置１３０によって、基板ホルダ６８上への基板Ｐのロードが行われる。その後、主制御装置により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、そのアライメント計測の終了後、基板Ｐ上に設定された複数のショット領域に逐次ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われる。なお、この露光動作は従来から行われているステップ・アンド・スキャン方式の露光動作と同様であるので、その詳細な説明は省略するものとする。そして、露光処理が終了した基板Ｐを懸垂支持装置１５０により基板ホルダ６８から退避するとともに、基板搬入装置１３０により次に露光される別の基板Ｐが基板ホルダ６８に搬送される。これにより、基板ホルダ６８上の基板Ｐの交換が行われ、複数の基板Ｐに対し、露光動作などが連続して行われる。
　以下、第１実施形態に係る液晶露光装置１０における基板ホルダ６８上の基板Ｐの交換動作について、図４（ａ）～図５（ｃ）を用いて説明する。なお、基板ホルダ６８上の露光済み基板を基板Ｐ１、基板ホルダ６８上に搬送する新たな基板を基板Ｐ２とする。以下の基板交換動作は、不図示の主制御装置の管理の下で行われる。なお、図面の簡略化のため、図４（ａ）～図５（ｃ）では、基板ステージ装置２０、基板搬入装置１３０、及び懸垂支持装置１５０それぞれが、簡略化（一部の要素については不図示）して示されている。
　図４（ａ）に示すように、露光処理を終えた基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着すると、基板ホルダ６８は真空吸引力を弱めるとともに、基板キャリア７０はキャリア本体７４による基板Ｐ１の吸着保持を解除する。
　次に、基板ホルダ６８は、図４（ｂ）に示すように、加圧気体供給装置から供給される加圧気体の圧力及び／または流量を増加させて、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ６８との距離が広がるように、基板Ｐ１の下面に浮上力を付与する。これにより、基板Ｐ１が、基板ホルダ６８上で浮上する。浮上した基板Ｐ１は、懸垂支持装置１５０の非接触支持装置１５２の真空吸引によって懸垂支持装置１５０に受け取られる。これにより、基板Ｐ１の下面が基板ホルダ６８の上面から離間する。
　一方、基板搬入装置１３０では、２つのエアガイド装置１３８から基板Ｐ２の下面に対して加圧気体が噴出され、該基板Ｐ２を２つのエアガイド装置１３８上で浮上させる。また、吸着パッド１４４が基板Ｐ２の下面を吸着保持する。
　その後、図４（ｃ）に示すように、吸着パッド１４４が－Ｘ方向に駆動される。これにより、基板Ｐ２が２つのエアガイド装置１３８の上面、及び基板ホルダ６８の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。
　図５（ａ）に示すように、基板Ｐ２が基板ホルダ６８上に搬入された後、キャリア本体７４が基板Ｐ２を吸着保持すると、基板ステージ装置２０は、図５（ｂ）に示すように、基板Ｐ２に対する露光動作のため、基板交換位置から所定の露光動作開始位置に向けて移動する。
　基板ステージ装置２０が基板交換位置から離れると、図５（ｂ）に示すように、基板搬入装置１３０のエアガイド装置１３８及び吸着パッド１４４が上昇駆動される。この際、吸着パッド１４４は、吸着パッド１４４の上面が基板Ｐ１の下面を吸着保持できる高さ（Ｚ位置）に位置決めされる。
　その後、図５（ｃ）に示すように、基板Ｐ１の下面を吸着保持した吸着パッド１４４が＋Ｘ方向に駆動され、これにより基板Ｐ１が非接触支持装置１５２の下面、及び２つのエアガイド装置１３８の上面により形成されるガイド面に沿って移動する。つまり、基板搬入装置１３０は、基板Ｐ１を搬出することができる。よって、基板搬入装置１３０は、基板搬出装置として機能し、さらに基板の搬入動作および搬出動作が可能であることから、総称して基板搬送装置であるといえる。
　この後、基板Ｐ１は、不図示の外部搬送ロボットのハンド部材により液晶露光装置１０（図１参照）の外部に搬出される。
　以上詳細に説明したように、本第１実施形態によれば、液晶露光装置１０は、基板Ｐ１の下面を支持する基板ホルダ６８と、基板ホルダ６８から基板Ｐ１を受け取り、基板Ｐ１の上面を支持する懸垂支持装置１５０（非接触支持装置１５２）と、基板ホルダ６８を、基板Ｐ２が基板ホルダ６８に搬入される基板交換位置へ駆動するＸ駆動機構４３と、を備える。これにより、露光済み基板Ｐ１を基板交換位置で待機（次に露光予定の基板Ｐ２の搬入経路から退避）させた状態で、基板Ｐ２の搬入動作を行い、該基板Ｐ２の基板ステージ装置２０への受け渡しを行った後に、基板Ｐ１を上記待機位置から搬出するので、例えば露光済み基板Ｐ１の搬出動作が完了した後に、基板Ｐ２の基板ステージ装置２０への搬入動作を開始する場合に比べ、基板交換にかかる時間を短縮できる。
　なお、上記説明では、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着してから、基板ホルダ６８は真空吸引力を弱め、基板Ｐ１の下面に浮上力を付与していたが、これに限られるものではない。基板ホルダ６８は、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に（例えば、基板ホルダ６８の＋Ｘ側端部が非接触支持装置１５２のＸ軸方向における中央付近に到達した場合に）、真空吸引力を弱め、基板Ｐ１の下面に浮上力を付与してもよい。これにより、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に、非接触支持装置１５２への基板Ｐ１の受け渡しを開始でき、基板交換にかかる時間をより短縮できる。なお、基板ホルダ６８が真空吸引力を弱め、基板Ｐ１の下面に浮上力を付与するタイミングは、基板Ｐ１が基準定盤１００等の他の構成部品に接触せずに非接触支持装置１５２に適切に受け取られることができる範囲で、適宜決定することができる。
　また、本第１実施形態によれば、基板ホルダ６８は、基板Ｐ１が非接触支持装置１５２に支持されるように、基板Ｐ１に対して浮上力を付与する。これにより、基板ホルダ６８が既に備えている装置（加圧気体供給装置）を用いて、非接触支持装置１５２が基板Ｐ１を支持可能な位置まで基板Ｐ１を移動させることができるため、基板ステージ装置２０の構成を簡素化できる。
　また、本第１実施形態において、基板ホルダ６８は、基板Ｐ１の下面と基板ホルダ６８との間の距離が広がるように、基板Ｐ１に対して浮上力を付与する。基板Ｐ１の下面が基板ホルダ６８から離間すれば、新たな基板Ｐ２を搬入することができるため、基板交換にかかる時間をより短縮できる。
　また、本第１実施形態において、基板搬入装置１３０は、基板ホルダ６８に支持されるように、基板Ｐ２を、基板ホルダ６８と基板Ｐ１との間に搬入する。これにより、基板Ｐ１を搬出しなくとも、基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入することができるので、基板交換にかかる時間を短縮できる。
　また、本第１実施形態において、基板ホルダ６８は、基板Ｐ１又は基板Ｐ２を浮上支持可能な力を基板Ｐ１又は基板Ｐ２に付与し、基板搬入装置１３０は、浮上支持された基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入する。これにより、基板Ｐ１及びＰ２を傷つけることなく交換することができる。
　また、本第１実施形態において、基板搬入装置１３０は、基板Ｐ１を非接触支持装置１５２から搬出する。これにより、基板搬出用の装置を別途設ける必要がなく、液晶露光装置１０の構成を簡素化できる。
　また、本第１実施形態において、液晶露光装置１０は、基板搬入装置１３０により基板ホルダ６８に搬入され、基板ホルダ６８に浮上支持された基板Ｐ２を保持し、基板Ｐ２を基板ホルダ６８に対して相対駆動させる基板キャリア７０を備える。これにより、浮上支持された基板Ｐ２を高精度に位置決めすることができる。
　また、本第１実施形態において、非接触支持装置１５２は、基板キャリア７０による保持が解除された基板Ｐ１を支持する。これにより、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から非接触支持装置１５２に受け渡すことができる。
　また、本第１実施形態において、非接触支持装置１５２は、基板Ｐ１の上面と非接触支持装置１５２との間の気体を制御し、基板Ｐ１の上面を非接触支持する。これにより、露光済み基板Ｐ１の露光面を傷つけることなく、基板Ｐ１を支持することができる。
（変形例１）
　第１実施形態の変形例１に係る液晶露光装置１０ａにおいては、基板搬入装置１３０ａが、加圧気体（例えば空気）を供給する加圧気体供給装置（不図示）を更に備えている。その他の構成については、第１実施形態に係る液晶露光装置１０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照して、本変形例１における基板交換動作について説明する。
　液晶露光装置１０ａでは、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着すると、基板搬入装置１３０ａは、図６（ａ）に示すように、加圧気体ＡＩＲ１を基板ホルダ６８上の基板Ｐ１の＋Ｘ側端部下面に吹き付けることにより、基板Ｐ１の下面に上向きの力を付与する。すなわち、基板搬入装置１３０ａは、基板Ｐ１の＋Ｘ側端部が非接触支持装置１５２に受け渡されるのをアシストする。これにより、基板Ｐ１は＋Ｘ側端部から－Ｘ側端部の順に、非接触支持装置１５２に支持される。
　基板ホルダ６８の上面から基板Ｐ１の＋Ｘ側端部の下面が離間すると、図６（ｂ）に示すように、基板搬入装置１３０は、基板Ｐ２を＋Ｘ側から－Ｘ側に向かって基板ホルダ６８へ搬入する。基板ホルダ６８は、基板Ｐ１が非接触支持装置１５２に受け渡された箇所から、加圧気体の圧力及び／または流量を減少させるとともに、気体の吸引を開始し、基板Ｐ２を非接触支持する。これにより、基板Ｐ１が非接触支持装置１５２に受け渡された箇所から（基板Ｐ１と基板ホルダ６８とが離間した箇所から）順次、基板ホルダ６８に基板Ｐ２を搬入することができる。基板ホルダ６８は、基板Ｐ１が非接触支持装置１５２に受け渡された箇所から、加圧気体の圧力及び／または流量を減少させ、基板Ｐ２全体が基板ホルダ６８上に搬送されてから、気体の吸引を開始し、基板Ｐ２を非接触支持するようにしてもよい。
　以上詳細に説明したように、第１実施形態の変形例１によれば、基板搬入装置１３０ａは、基板Ｐ２を、基板Ｐ１の一部（本変形例１では、－Ｘ側端部）が支持された基板ホルダ６８へ搬入する。これにより、基板Ｐ１の一部が基板ホルダ６８に支持されている状態であっても、基板Ｐ２の基板ホルダ６８への搬入を開始できるので、基板交換にかかる時間をより短縮できる。
　また、本変形例１において、基板搬入装置１３０ａは、基板ホルダ６８において基板Ｐ１の一端部（＋Ｘ側端部）を支持する側から他端部（－Ｘ側端部）を支持する側へ、基板Ｐ２を搬入する。これにより、基板Ｐ１の他端部が支持された状態であっても、基板Ｐ２の搬入を開始することができるので、基板交換にかかる時間をより短縮できる。
　また、本変形例１において、基板搬入装置１３０ａは、基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入しながら、基板Ｐ１が非接触支持装置１５２に受け渡されるように、基板Ｐ１の下面（第１面）に力を付与する。これにより、基板Ｐ１を非接触支持装置１５２に受け渡しつつ、基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入することができるので、基板交換にかかる時間をより短縮できる。
　なお、上記変形例１の基板搬入装置１３０ａにおいて、エアガイド装置１３８が、加圧気体供給装置（不図示）を備え、基板Ｐ１の下面に力を付与する加圧気体を吹き出してもよい。
　また、上記変形例１において、基板搬入装置１３０ａは、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前から、加圧気体ＡＩＲ１を基板Ｐ１の下面に吹き付けてもよい。
（変形例２）
　図７（ａ）及び図７（ｂ）には、上記第１実施形態の変形例２に係る液晶露光装置１０ｂの構成が示されている。変形例２に係る液晶露光装置１０ｂが備える懸垂支持装置１５０ａは、複数（例えば、４つ）の基板運搬装置１５８を備えている。その他の構成については、第１実施形態に係る液晶露光装置１０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
　基板運搬装置１５８は、基板Ｐ１の下面の一部を保持する保持部１５８ａと、保持部１５８ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に駆動させる駆動部材１５８ｂと、を備えている。駆動部材１５８ｂは、基準定盤１００に取り付けられている。保持部１５８ａは、例えば、不図示のバキューム装置に接続された吸着パッドである。
　変形例２の液晶露光装置１０ｂでは、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着すると、駆動部材１５８ｂが、保持部１５８ａを－Ｚ方向に駆動し、保持部１５８ａの上面のＺ位置が基板Ｐ１の下面のＺ位置よりも少し低くなるよう位置合わせをする。このとき、保持部１５８ａの基板Ｐ１側の端部のＹ位置は、基板Ｐ１に当たらないような位置に調整されている。
　その後、保持部１５８ａが基板Ｐ１の下面を保持できるように、駆動部材１５８ｂにより保持部１５８ａをＹ軸方向に駆動した後、保持部１５８ａを＋Ｚ方向に駆動し、基板Ｐ１の一部を保持部１５８ａにより保持する。これにより、基板Ｐ１の一部が懸垂支持装置１５０ａにより保持される。その後、駆動部材１５８ｂは、基板Ｐ１の他部が非接触支持装置１５２により非接触支持されるよう、保持部１５８ａを＋Ｚ方向（基板交換位置側）に更に駆動する。これにより、基板Ｐ１が基板ホルダ６８から離間するので、基板搬入装置１３０は、基板Ｐ２を基板ホルダ６８上に搬入することができる。
　その後、基板Ｐ１の上面は、非接触支持装置１５２により非接触保持される。このとき、保持部１５８ａは、非接触支持装置１５２が非接触支持した基板Ｐ１が落下しないように基板Ｐ１の下面を保持する落下防止部として機能する。
　なお、駆動部材１５８ｂは、保持部１５８ａをＹ軸方向及びＺ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向に駆動させるようにしてもよい。基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着する前に、駆動部材１５８ｂが、保持部１５８ａを－Ｚ方向に駆動し、保持部１５８ａの上面のＺ位置が基板Ｐ１の下面のＺ位置よりも少し低くなるよう位置合わせをし、保持部１５８ａをＹ軸方向へ駆動し、基板Ｐ１の一部を保持する。その後、基板ホルダ６８を基板交換位置へ向かうようにＸ軸方向へ駆動させつつ、基板Ｐ１の一部を保持した保持部１５８ａを＋Ｚ方向かつ＋Ｘ方向へ駆動するようにしてもよい。また、保持部１５８ａの長さが基板Ｐ１と同程度の長さを有しているようにし、＋Ｘ方向へ駆動せず、基板Ｐ１を保持部１５８ａ上で滑らせるように駆動させてもよい。これにより、基板ホルダ６８が基板交換位置へ到着すると、基板ホルダ６８上には基板がない状態となるので、基板Ｐ２を搬入できる。よって、基板交換にかかる時間を短縮することができる。
　以上詳細に説明したように、第１実施形態の変形例２によれば、懸垂支持装置１５０ａは、基板Ｐ１の一部を保持する保持部１５８ａと、基板Ｐ１の一部が懸垂支持装置１５０ａに保持されるように保持部１５８ａを駆動する駆動部材１５８ｂと、を有する。さらに、駆動部材１５８ｂは、基板Ｐ１の他部が懸垂支持装置１５０ａ（非接触支持装置１５２）に支持されるように、基板Ｐ１の一部を保持する保持部１５８ａを基板交換位置側へ駆動する。これにより、基板ホルダ６８において加圧気体供給装置から供給される加圧気体の圧力及び流量を増加させて基板Ｐ１を高く浮上させなくても、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から離間させ、非接触支持装置１５２に支持させることができる。
　また、懸垂支持装置１５０ａは、非接触支持した基板Ｐ１が落下しないよう基板Ｐ１の下面側を保持する保持部１５８ａを備える。これにより、非接触支持装置１５２が非接触支持した基板Ｐ１が落下して、新たな基板Ｐ２を破損する等の事態を防ぐことができる。
　なお、上記第１実施形態の変形例２では、保持部１５８ａが落下防止部を兼ねていたが、懸垂支持装置１５０ａは、非接触支持した基板Ｐ１が落下しないよう基板Ｐ１の下面側を保持する落下防止装置を保持部１５８ａとは別に備えていてもよい。
（変形例３）
　上記第１実施形態及びその変形例１，２では、投影光学系１６が取り付けられた基準定盤１００に懸垂支持装置が取り付けられていたが、懸垂支持装置は、基準定盤１００とは分離して配置されていてもよい。
　図８には、第１実施形態の変形例３に係る液晶露光装置１０ｃの構成が概略的に示されている。変形例３に係る液晶露光装置１０ｃでは、図８に示すように、懸垂支持装置１５０ｂは、懸垂支持装置取付フレーム１５１を備えており、投影光学系１６が取り付けられた基準定盤１００とは分離して配置されている。これにより、懸垂支持装置１５０ｂからの振動が投影光学系１６に伝わるのを防止することができる。その他の構成については、第１実施形態に係る液晶露光装置１０と同様であるため、詳細な説明を省略する。
≪第２実施形態≫
　次に第２実施形態について、図９（ａ）～図９（ｃ）を用いて説明する。なお、以下に説明する第２実施形態において、上記第１実施形態及びその変形例と同じ構成の要素については、上記第１実施形態と同じ符号を付してその説明を省略する。なお、本第２実施形態においても、基板ステージ装置２０（基板ホルダ６８）は、Ｘ駆動機構４３により基板交換位置へと駆動される。
　図９（ａ）は、第２実施形態に係る液晶露光装置１０ｄの構成を概略的に示す図である。図９（ａ）に示すように、第２実施形態では、懸垂支持装置１５０ｃが、投影光学系１６が取り付けられた基準定盤１００とは分離して配置されている。懸垂支持装置１５０ｃは、非接触支持装置１５２を上下動させるための駆動装置１５３を備えている。駆動装置１５３は、懸垂支持装置取付フレーム１５１に取り付けられている。
　次に、図９（ｂ）及び図９（ｃ）を参照して、第２実施形態における基板交換動作について説明する。
　第２実施形態に係る液晶露光装置１０ｄでは、露光済み基板Ｐ１を保持した基板ステージ装置２０が基板交換位置へ駆動されると、駆動装置１５３による非接触支持装置１５２の降下が開始される。なお、基板ステージ装置２０が基板交換位置へ駆動されるタイミングと、非接触支持装置１５２の降下が開始されるタイミングとは、同一でもよいし、異なっていてもよい。基板ステージ装置２０の＋Ｘ側端部が基板交換位置の－Ｘ側端部に到着するまでに、非接触支持装置１５２が基板ホルダ６８から基板Ｐ１を受け取れる位置まで降下していればよい。
　そして、例えば、基板Ｐ１の＋Ｘ側端部が、基板交換位置の－Ｘ側端部、あるいは、非接触支持装置１５２の－Ｘ側端部と重なると、基板ホルダ６８は、真空吸引力を弱める。これにより、図９（ｂ）に示すように、基板Ｐ１の＋Ｘ側端部が、降下した非接触支持装置１５２に受け渡され支持される。すなわち、非接触支持装置１５２は、基板ホルダ６８が基板交換位置へ移動している最中に、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から受け取る。基板Ｐ１の＋Ｘ側端部が非接触支持装置１５２に支持されると、駆動装置１５３によって非接触支持装置１５２は上昇を開始する一方、基板ホルダ６８は基板交換位置への移動を継続する。したがって、基板ホルダ６８が基板交換位置へ駆動する方向に関して、基板ホルダ６８と非接触支持装置１５２との間の距離が連続して変化する。そして、基板ステージ装置２０の基板交換位置へ移動するのに伴い、基板Ｐ１は、＋Ｘ側端部から－Ｘ側端部の順に非接触支持装置１５２に受け渡され支持される。
　上記の制御によって、基板ステージ装置２０が基板交換位置（懸垂支持装置１５０ｃの下方）に到着したときには、図９（ｃ）に示すように、基板Ｐ１は、すでに基板ステージ装置２０から退避されている。これにより、直ちに、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入することができ、基板交換にかかる時間をより短縮することができる。
　以上詳細に説明したように、第２実施形態によれば、液晶露光装置１０ｄは、基板Ｐ１の下面を支持する基板ホルダ６８と、基板ホルダ６８から基板Ｐ１を受け取り、基板Ｐ１の上面を支持する懸垂支持装置１５０ｃ（非接触支持装置１５２）と、非接触支持装置１５２に基板Ｐ１を受け渡した基板ホルダ６８を、基板Ｐ２が基板ホルダ６８に搬入される基板交換位置へ駆動するＸ駆動機構４３と、を備える。これにより、基板ホルダ６８上の基板Ｐ１を非接触支持装置１５２に退避させ、新たな基板Ｐ２を基板交換位置において基板ホルダ６８に搬入することができるので、基板Ｐ１を排出した後、新たな基板Ｐ２を搬入する場合と比較して、基板交換のサイクルタイムを短縮することができる。
　また、本第２実施形態において、非接触支持装置１５２は、Ｘ駆動機構４３により基板ホルダ６８を基板交換位置へ駆動中に、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から受け取る。これにより、基板ホルダ６８が基板交換位置（懸垂支持装置１５０ｃの下方）に到着するまでに、基板Ｐ１を非接触支持装置１５２へと退避させることができ、基板ホルダ６８が基板交換位置に到着後、直ちに、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入することができる。そのため、基板交換にかかる時間をより短縮することができる。
　また、本第２実施形態において、非接触支持装置１５２は、基板交換位置側に位置する基板Ｐ１の一端部（本第２実施形態では、＋Ｘ側端部）から他端部（－Ｘ側端部）の順に基板Ｐ１を支持する。これにより、非接触支持装置１５２は、基板ホルダ６８の基板交換位置への移動に連動して、スムーズに基板Ｐ１を受け取ることができる。
　また、本第２実施形態において、懸垂支持装置１５０ｃは、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から非接触支持装置１５２へ受け渡す方向（Ｚ軸方向）に関して、基板ホルダ６８と非接触支持装置１５２との相対距離が短くなるように、非接触支持装置１５２を駆動する駆動装置１５３を備える。これにより、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から非接触支持装置１５２に安定して受け渡すことができる。
　さらに、本第２実施形態において、基板ホルダ６８が基板交換位置へ駆動する方向に関して、基板ホルダ６８と非接触支持装置１５２との間の距離が連続して変化する。これにより、基板ホルダ６８が基板交換位置（懸垂支持装置１５０ｃの下方）に到着するまでに、図９（ｃ）に示すように、基板Ｐ１を、基板ホルダ６８から退避させることができる。これにより、直ちに、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ６８に搬入することができ、基板交換にかかる時間をより短縮することができる。
　なお、上記第２実施形態では、基板ホルダ６８と非接触支持装置１５２との相対距離が短くなるように、駆動装置１５３により非接触支持装置１５２を下降させたが、これに限られるものではない。例えば、基板ホルダ６８と非接触支持装置１５２との相対距離が短くなるように、基板ホルダ６８を駆動装置により上昇させてもよい。また、駆動装置１５３により非接触支持装置１５２を下降させるとともに、基板ホルダ６８を駆動装置により上昇させてもよい。
　また、上記第２実施形態において、基板ステージ装置２０が基板交換位置に到着後、非接触支持装置１５２を下降させて、基板Ｐ１を基板ホルダ６８から非接触支持装置１５２に受け渡してもよい。
　また、上記第２実施形態において、駆動装置１５３を基準定盤１００に取り付けてもよい。
　また、基板ホルダ６８上に基板Ｐ２が搬入された後、基板ステージ装置２０が露光開始位置へ向かうために－Ｘ方向へ駆動した後、駆動装置１５３により非接触支持装置１５２に支持された基板Ｐ１を、エアガイド装置１３８とほぼ同じ高さになるように－Ｚ方向へ駆動するようにしても良い。その結果、基板移動装置１３６とエアガイド装置１３８を＋Ｚ方向へ駆動することなく、非接触支持装置１５２に支持された基板Ｐ１を搬出することができる。
≪第３実施形態≫
　図１０（ａ）は、第３実施形態に係る液晶露光装置１０ｅの構成を概略的に示す図である。図１０（ａ）に示すように、第３実施形態に係る懸垂支持装置１５０ｄにおいて、非接触支持装置１５２ａの＋Ｘ側端部下面のＺ位置は、－Ｘ側端部下面のＺ位置よりも低くなっている。また、非接触支持装置１５２ａの＋Ｘ側の端部には、基板流れ止め装置１５４が取り付けられている。さらに、本第３実施形態において、基板搬入装置１３０ｂは、エアガイド装置１３８の－Ｘ側の端部を上下動させる駆動装置１４５を備えている。駆動装置１４５は、例えば、エアシリンダである。
　第３実施形態に係る液晶露光装置１０ｅにおける基板交換動作について、図１０（ｂ）～図１１（ｂ）を参照して説明する。
　第３実施形態に係る液晶露光装置１０ｅでは、図１０（ｂ）に示すように、露光済み基板Ｐ１を非接触支持装置１５２ａが支持すると、基板搬入装置１３０ｂにより新たな基板Ｐ２が基板ホルダ６８上に搬入される。このとき、非接触支持装置１５２ａに支持された露光済み基板Ｐ１は、重力の作用により、常に＋Ｘ側に移動し、基板流れ止め装置１５４に接触する。このため、－Ｘ側の基板流れ止め装置を省略することができる。
　新たな基板Ｐ２を基板ホルダ６８上に搬入すると、吸着パッド１４４は、図１１（ａ）に示すように、＋Ｘ方向へと移動する。そして、基板搬入装置１３０ｂは、駆動装置１４５によってエアガイド装置１３８の－Ｘ側の端部を上昇させる。
　その後、図１１（ｂ）に示すように、基板流れ止め装置１５４を外すと、基板Ｐ１は基板Ｐ１の自重と重力とにより＋Ｘ方向へ搬出される。なお、このとき、基板Ｐ１を吸着パッド１４４で保持しながら移動させてもよいし、吸着パッド１４４を使用しなくてもよい。
　以上詳細に説明したように、第３実施形態によれば、非接触支持装置１５２ａにより支持された基板Ｐ１は、基板Ｐ１の自重と重力とにより非接触支持装置１５２ａから搬出される。これにより、基板Ｐ１を非接触支持装置１５２ａから搬出するための機構を簡素化できる。
　なお、上記第３実施形態において、非接触支持装置１５２ａを基準定盤１００に取り付けてもよい。
　なお、新たな基板Ｐ２を基板ホルダ６８上に搬入する際に、駆動装置１４５を－Ｚ方向へ駆動することでエアガイド装置１３８を傾斜させるようにしてもよい。その結果、重力により基板Ｐ２の基板ホルダ６８上への搬入が容易に行える。
≪第４実施形態≫
　図１２は、第４実施形態に係る液晶露光装置１０ｆの構成を概略的に示す図である。第４実施形態は、非接触支持装置の形状を変更している。第４実施形態に係る懸垂支持装置１５０ｅにおいて、非接触支持装置１５２ｂは、図１２に示すように、Ｙ軸方向に湾曲したかまぼこ型をしており、Ｙ軸方向中央部が最も低くなっている（－Ｚ軸方向に最も突出している）。このため、非接触支持装置１５２ｂに支持された基板Ｐ１は、矢印で示すように常にＹ軸方向中央に寄ろうとするので、Ｙ軸方向の基板流れ止め装置を省略することができる。なお、この場合、Ｘ軸方向の基板流れ止め装置は必要である。
（変形例１）
　図１３（ａ）は、第４実施形態の変形例１に係る液晶露光装置１０ｇの構成を概略的に示す図である。変形例１に係る液晶露光装置１０ｇにおいて、懸垂支持装置１５０ｆは、非接触支持装置１５２ｃをＸ軸方向にガイドするガイド機構１５９を備えている。さらに、非接触支持装置１５２ｃの形状は、Ｙ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向にも湾曲した、曲率の大きな球体の一部となっている。
　当該変形例１に係る液晶露光装置１０ｇにおける基板交換動作を図１３（ａ）及び図１３（ｂ）を用いて説明する。
　露光済み基板Ｐ１を非接触支持装置１５２ｃが支持すると、基板搬入装置１３０により新たな基板Ｐ２が基板ホルダ６８上に搬入される。このとき、非接触支持装置１５２ｃに支持された基板Ｐ１は、図１３（ａ）及び図１３（ｂ）において矢印で示すように、常に中央部に寄ろうとするので、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の基板流れ止め装置を省略できる。
　非接触支持装置１５２ｃが露光済み基板Ｐ１を支持すると、図１３（ｂ）に示すように、基板搬入装置１３０は、基板ホルダ６８への基板Ｐ２の搬入を行う。このとき、ガイド機構１５９によって、非接触支持装置１５２ｃは、基板搬入装置１３０の上方に移動する。
　以上詳細に説明したように、第４実施形態の変形例１によれば、非接触支持装置１５２ｃは、基板Ｐ１の上面を支持した状態で基板Ｐ１を搬出する。これにより、基板搬入装置１３０において非接触支持装置１５２ｃから基板Ｐ１を搬出するための機構を省略することができる。
　なお、上記第４実施形態の変形例１において、非接触支持装置１５２ｃに代えて、第１及び第２実施形態に係る非接触支持装置１５２を用いてもよい。すなわち、非接触支持装置の下面は平面であってもよい。
　なお、上記第１～第４実施形態並びにその変形例において、基板Ｐ１及び基板Ｐ２のサイズが大きいほど（例えば、５００ｍｍ以上）、基板交換にかかる時間を短縮する効果がより顕著となる。
　なお、上記第１～第４実施形態及びその変形例を適宜組み合わせてもよい。例えば、第２実施形態と第１実施形態の変形例２とを組み合わせて、第２実施形態に係る懸垂支持装置１５０ｂが基板運搬装置１５８を備えるように構成してもよい。この場合、基板運搬装置１５８の駆動部材１５８ｂは、懸垂支持装置取付フレーム１５１に取り付ければよい。
　また、例えば、第１実施形態と第３実施形態とを組み合わせて、第１実施形態の非接触支持装置１５２を、＋Ｘ側端部のＺ位置が－Ｚ側端部のＺ位置よりも低くなるように傾斜させてもよい。また、第１実施形態と第４実施形態又は第４実施形態の変形例１とを組み合わせて、第１実施形態の非接触支持装置１５２の形状をＹ軸方向に湾曲したかまぼこ型としてもよいし、Ｙ軸方向だけでなく、Ｘ軸方向にも湾曲した、曲率の大きな球体の一部としてもよい。また、基準定盤１００にガイド機構１５９を取り付けて、第１実施形態の非接触支持装置１５２が基板Ｐ２を支持した状態で基板Ｐ２を搬出するようにしてもよい。
　なお、上記第１～第４実施形態及びその変形例において、液晶露光装置を例に説明したが、これに限られるものではない。第１～第４実施形態並びにその変形例を、基板Ｐの表面を検査する検査装置に適用してもよい。
　また、上記第１～第４実施形態並びにその変形例に係る液晶露光装置は、液晶表示装置に用いられるガラス基板を露光対象物としていたが、これに限られるものではない。液晶露光装置１０は、半導体素子等に用いられるウエハ等を露光対象物としてもよい。
　また、上記第１～第４実施形態並びにその変形例に係る液晶露光装置は、１つの基板ステージ装置を備えていたが、複数の基板ステージ装置を備える露光装置にも、第１～第４実施形態並びにその変形例の構成を適用することができる。
　また、上記第１～第４実施形態並びにその変形例において、基板キャリア７０が備えるキャリア本体７４は平面視Ｕの字状に形成されていたが（図２参照）、これに限られるものではない。キャリア本体７４は、その上面において基板を吸着保持することができるのであれば、平面視矩形の枠状に形成されていてもよいし、平面視で三角形の枠状に形成されていてもよい。また、キャリア本体７４は、例えば、Ｘ軸方向又はＹ軸方向において基板ホルダ６８を挟んで設けられた１対の断面矩形の部材により構成されていてもよいし、一本の棒状の部材から構成され、Ｘ軸方向又はＹ軸方向において基板Ｐの一端部近傍のみを吸着保持してもよい。また基板キャリア７０は、例えば米国特許第８，６９９，００１号明細書などに開示される基板キャリアと同様な構成であってもよく、基板の端部を吸着する吸着部と上記吸着部が取り付けられた本体部とを有する構成であってもよい。吸着部の数は問わない。また吸着部は、本体部に対してＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に相対駆動可能に設けられてもよい。
《デバイス製造方法》
　次に、上記各実施形態に係る液晶露光装置１０，１０ａ～１０ｇをリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記実施形態の液晶露光装置１０，１０ａ～１０ｇでは、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
　まず、上述した各実施形態に係る露光装置を用いて、パターン像を感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
　次に、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
　次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
〈モジュール組立工程〉
　その後、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
　この場合、パターン形成工程において、上記各実施形態に係る液晶露光装置を用いて高スループットかつ高精度でプレートの露光が行われるので、結果的に、液晶表示素子の生産性を向上させることができる。
　なお、これまでの説明で引用した全ての公報、国際公開公報、米国特許出願公開明細書及び米国特許明細書の開示を援用して本明細書の記載の一部とする。
　上述した実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
　１０，１０ａ～１０ｇ　　液晶露光装置
　４３　　Ｘ駆動機構
　６８　　基板ホルダ
　７０　　基板キャリア
　１３０，１３０ａ，１３０ｂ　基板搬入装置
　１５０，１５０ａ～１５０ｆ　懸垂支持装置
　１５２，１５２ａ～１５２ｃ　非接触支持装置
　１５３　駆動装置
　１５８ａ　保持部
　１５８ｂ　駆動部材
　Ｐ，Ｐ１，Ｐ２　基板
　

Claims (50)

  1. 　物体の第１面を支持する第１支持部と、
    　前記第１支持部から前記物体を受け取り、前記物体の前記第１面とは異なる第２面を支持する第２支持部と、
    　前記第２支持部に前記物体を受け渡した前記第１支持部を、前記物体とは異なる別の物体が前記第１支持部に搬入される物体交換位置へ駆動する駆動部と、を備える物体交換装置。
  2. 　前記第２支持部は、前記駆動部により前記第１支持部を前記物体交換位置へ駆動中に、前記物体を前記第１支持部から受け取る請求項１に記載の物体交換装置。
  3. 　前記第２支持部は、前記物体交換位置側に位置する前記物体の一端部側から他端部側の順に前記物体を支持する請求項１又は２に記載の物体交換装置。
  4. 　前記第２支持部は、前記物体の一部を保持する保持部と、前記物体の一部が前記第２支持部に支持されるように前記保持部を駆動する駆動部材と、を有する請求項１から３の何れか一項に記載の物体交換装置。
  5. 　前記駆動部材は、前記物体の他部が前記第２支持部に支持されるように、前記物体の一部を保持する前記保持部を前記物体交換位置側へ駆動する請求項４に記載の物体交換装置。
  6. 　前記第１支持部は、前記物体が前記第２支持部に支持されるように、前記第１面に対して浮上力を付与する請求項１から５の何れか一項に記載の物体交換装置。
  7. 　前記第１支持部は、前記第１面と前記第１支持部との間の距離が広がるように、前記物体に対して前記浮上力を付与する請求項６に記載の物体交換装置。
  8. 　前記別の物体を、前記第１面に対向する前記第１支持部上の載置面に沿って前記第１支持部に搬入する搬入装置を更に備える請求項１から７の何れか一項に記載の物体交換装置。
  9. 　前記搬入装置は、前記第１支持部に支持されるように前記別の物体を、前記第１支持部と前記物体との間に搬入する請求項８に記載の物体交換装置。
  10. 　前記搬入装置は、前記別の物体を、前記物体の一部が支持された前記第１支持部へ搬入する請求項８又は９に記載の物体交換装置。
  11. 　前記搬入装置は、前記別の物体を前記第１支持部に搬入しながら、前記物体が前記第２支持部に受け渡されるように前記第１面に力を付与する請求項８から１０の何れか一項に記載の物体交換装置。
  12. 　前記別の物体を、前記第１面に対向する前記第１支持部上の載置面に沿って前記第１支持部に搬入する搬入装置を更に備え、
    　前記搬入装置は、前記第１支持部において前記物体の一端部を支持する側から前記他端部を支持する側へ、前記別の物体を搬入する請求項１から７の何れか一項に記載の物体交換装置。
  13. 　前記第１支持部は、前記物体又は前記別の物体を浮上支持可能な力を付与し、
    　前記搬入装置は、浮上支持された前記別の物体を前記第１支持部に搬入する請求項８から１２の何れか一項に記載の物体交換装置。
  14. 　前記別の物体を前記第１支持部に搬入した前記搬入装置は、前記物体を前記第２支持部から搬出する請求項８から１３の何れか一項に記載の物体交換装置。
  15. 　前記搬入装置により前記第１支持部に搬入され、前記第１支持部に浮上支持された前記別の物体を保持し、前記別の物体を前記第１支持部に対して相対駆動させる保持装置を更に備える請求項８から１４の何れか一項に記載の物体交換装置。
  16. 　前記第２支持部は、前記保持装置による保持が解除された前記物体を支持する請求項１５に記載の物体交換装置。
  17. 　前記第２支持部により支持された前記物体は、前記物体の自重と重力とにより前記第２支持部から搬出される請求項１から１６の何れか一項に記載の物体交換装置。
  18. 　前記第２支持部は、前記第２面を支持した状態で前記物体を搬出する請求項１から１６の何れか一項に記載の物体交換装置。
  19. 　前記第２支持部は、前記第２面と前記第２支持部との間の気体を制御し、前記物体の前記第２面を非接触支持する請求項１から１８の何れか一項に記載の物体交換装置。
  20. 　前記第１支持部が前記物体交換位置へ駆動する方向に関して、前記第１支持部と前記第２支持部との間の距離は連続して変化する請求項１から１９の何れか一項に記載の物体交換装置。
  21. 　前記第２支持部は、前記非接触支持した前記物体が落下しないように前記第１面側を保持する落下防止部を有する請求項１９又は２０に記載の物体交換装置。
  22. 　前記物体を前記第１支持部から前記第２支持部へ受け渡す方向に関して、前記第１支持部と前記第２支持部との相対距離が短くなるように、前記第１支持部と前記第２支持部との何れか一方の支持部を駆動する駆動装置を更に備える請求項１から２１の何れか一項に記載の物体交換装置。
  23. 　請求項１から２２の何れか一項に記載の物体交換装置と、
    　前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、前記第１支持部上の前記物体又は前記別の物体の前記第２面に対して所定処理を行う処理部と、を備える物体処理装置。
  24. 　前記駆動部は、前記所定処理が行われた前記物体を支持する前記第１支持部を前記処理位置から前記物体交換位置へ駆動する請求項２３に記載の物体処理装置。
  25. 　前記処理部は、エネルギビームを用いて前記物体の前記第２面に対して走査露光を行い、所定パターンを前記第２面上に形成するパターン形成装置である請求項２３又は２４に記載の物体処理装置。
  26. 　前記駆動部は、前記走査露光において、前記第１支持部上の前記物体を駆動する請求項２５に記載の物体処理装置。
  27. 　前記駆動部は、前記走査露光において、前記第１支持部上の搬入された前記別の物体を駆動する請求項２５に記載の物体処理装置。
  28. 　請求項１５又は１６に記載の物体交換装置と、
    　前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、エネルギビームを用いて前記保持装置に保持された前記物体又は前記別の物体の前記第２面を走査露光し、所定パターンを前記第２面上に形成する処理部と、を備え、
    　前記保持装置は、前記走査露光において、前記第１支持部に対して相対駆動される物体処理装置。
  29. 　前記処理部は、前記物体の第２面を検査する検査装置である請求項２３又は２４に記載の物体処理装置。
  30. 　前記物体および前記別の物体は、ディスプレイ装置の表示パネルに用いられる基板である請求項２３から２８の何れか一項に記載の物体処理装置。
  31. 　前記物体および前記別の物体は、サイズが５００ｍｍ以上である基板である請求項３０に記載の物体処理装置。
  32. 　請求項３０又は３１に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
    　露光された前記物体を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  33. 　請求項３０又は３１に記載の物体処理装置を用いて前記物体を露光することと、
    　露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  34. 　第１支持部により第１面が支持された物体を受け取り、第２支持部により前記物体の前記第１面とは異なる第２面を支持することと、
    　前記第２支持部に前記物体を受け渡した前記第１支持部を、前記物体とは異なる別の物体が前記第１支持部に搬入される物体交換位置へ駆動することと、を含む物体交換方法。
  35. 　前記支持することでは、前記第１支持部が前記物体交換位置へ駆動中に、前記物体を前記第１支持部から受け取る請求項３４に記載の物体交換方法。
  36. 　前記支持することでは、前記物体交換位置側に位置する前記物体の一端部側から他端部側の順に前記物体を支持する請求項３４又は３５に記載の物体交換方法。
  37. 　保持部に保持された前記物体の一部が前記第２支持部に支持されるように前記保持部を駆動すること、をさらに含む請求項３４から３６の何れか一項に記載の物体交換方法。
  38. 　前記駆動することでは、前記物体の他部が前記第２支持部に支持されるように、前記保持部を前記物体交換位置側へ駆動する請求項３７に記載の物体交換方法。
  39. 　前記第１支持部上の前記物体が前記第２支持部に支持されるように、前記第１面に対して浮上力を付与すること、をさらに含む請求項３４から３８の何れか一項に記載の物体交換方法。
  40. 　前記付与することでは、前記第１面と前記第１支持部との間の距離が広がるように、前記物体に対して前記浮上力を付与する請求項３９に記載の物体交換方法。
  41. 　搬入装置により前記別の物体を、前記第１面に対向する前記第１支持部上の載置面に沿って前記第１支持部に搬入すること、を更に含む請求項３４から４０の何れか一項に記載の物体交換方法。
  42. 　前記搬入することでは、前記第１支持部に支持されるように前記別の物体を、前記第１支持部と前記物体との間に搬入する請求項４１に記載の物体交換方法。
  43. 　前記搬入することでは、前記別の物体を、前記物体の一部が支持された前記第１支持部へ搬入する請求項４１又は４２に記載の物体交換方法。
  44. 　前記搬入することでは、前記別の物体を前記第１支持部に搬入しながら、前記物体が前記第２支持部に受け渡されるように前記第１面に力を付与する請求項４１から４３の何れか一項に記載の物体交換方法。
  45. 　前記搬入装置により前記第１支持部に搬入され、前記第１支持部に浮上支持された前記別の物体を保持装置により保持し、前記別の物体を前記第１支持部に対して相対駆動させること、をさらに含む請求項４１から４４の何れか一項に記載の物体交換方法。
  46. 　前記支持することでは、前記第２面と前記第２支持部との間の気体を制御し、前記物体の前記第２面を非接触支持する請求項３４から４５の何れか一項に記載の物体交換方法。
  47. 　請求項３４から４５の何れか一項に記載の物体交換方法と、
    　前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、前記第１支持部上の前記物体又は前記別の物体の前記第２面に対して所定処理を行うことと、を含む物体処理方法。
  48. 　前記駆動することでは、前記所定処理が行われた前記物体を支持する前記第１支持部を前記処理位置から前記物体交換位置へ駆動する請求項４７に記載の物体処理方法。
  49. 　前記所定処理を行うことでは、エネルギビームを用いて前記物体の前記第２面を走査露光し、所定パターンを前記第２面上に形成する請求項４７又は４８に記載の物体処理方法。
  50. 　請求項４５に記載の物体交換方法と、
    　前記物体交換位置とは異なる処理位置にて、エネルギビームを用いて前記保持装置に保持された前記物体又は前記別の物体の前記第２面を走査露光し、所定パターンを前記第２面上に形成することと、を含み、
    　前記相対駆動することでは、前記走査露光において、前記第１支持部に対して前記別の物体を相対駆動する物体処理方法。
PCT/JP2018/011656 2017-03-31 2018-03-23 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 WO2018180969A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201880023081.3A CN110520798B (zh) 2017-03-31 2018-03-23 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-071087 2017-03-31
JP2017071087 2017-03-31

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2018180969A1 true WO2018180969A1 (ja) 2018-10-04

Family

ID=63675828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2018/011656 WO2018180969A1 (ja) 2017-03-31 2018-03-23 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法

Country Status (3)

Country Link
CN (1) CN110520798B (ja)
TW (1) TWI765999B (ja)
WO (1) WO2018180969A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012060134A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Nikon Corp 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法
JP2012237914A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nikon Corp 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2012256027A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nikon Corp 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
WO2014024483A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 株式会社ニコン 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG115602A1 (en) * 2003-01-09 2005-10-28 Disco Corp Conveying device for a plate-like workpiece
KR101181684B1 (ko) * 2003-08-07 2012-09-19 가부시키가이샤 니콘 노광 방법 및 노광 장치, 스테이지 장치, 그리고 디바이스제조 방법
JP4378301B2 (ja) * 2005-02-28 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法及び基板処理プログラム
CN101020539B (zh) * 2007-03-23 2011-04-20 苏州安泰空气技术有限公司 悬浮传输装置
US20110244396A1 (en) * 2010-04-01 2011-10-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exchange method of object, exposure method, and device manufacturing method
JP6171984B2 (ja) * 2014-03-07 2017-08-02 株式会社ダイフク 物品支持装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012060134A (ja) * 2010-09-13 2012-03-22 Nikon Corp 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法
JP2012237914A (ja) * 2011-05-13 2012-12-06 Nikon Corp 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2012256027A (ja) * 2011-05-13 2012-12-27 Nikon Corp 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2013031222A1 (ja) * 2011-08-30 2013-03-07 株式会社ニコン 物体搬送装置、物体処理装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体の搬送方法、及び物体交換方法
WO2014024483A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 株式会社ニコン 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI765999B (zh) 2022-06-01
CN110520798B (zh) 2021-11-16
CN110520798A (zh) 2019-11-29
TW201842413A (zh) 2018-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6409897B2 (ja) 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法
US8699001B2 (en) Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
JP6708222B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法
JP6465415B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP6708233B2 (ja) 物体移動装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN106873313B (zh) 基板的更换方法
TWI739271B (zh) 物體保持裝置、物體更換系統、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法
JP2013051237A (ja) 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法
JP5741927B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP5741926B2 (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法
JP2011100917A (ja) 基板受け渡し装置、露光装置、デバイス製造方法、及び基板受け渡し方法
WO2018180969A1 (ja) 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法
JP6015984B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP7207096B2 (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
CN108231642B (zh) 基板的更换装置
JP6015983B2 (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
JP6746092B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 18777415

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 18777415

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP