JP2012060134A - 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 - Google Patents
移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012060134A JP2012060134A JP2011198172A JP2011198172A JP2012060134A JP 2012060134 A JP2012060134 A JP 2012060134A JP 2011198172 A JP2011198172 A JP 2011198172A JP 2011198172 A JP2011198172 A JP 2011198172A JP 2012060134 A JP2012060134 A JP 2012060134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- support device
- air levitation
- moving
- levitation unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 1317
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 19
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 3
- 238000005339 levitation Methods 0.000 abstract description 865
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 118
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 85
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 35
- 230000008569 process Effects 0.000 description 28
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 27
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 22
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 4
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N erbium Chemical compound [Er] UYAHIZSMUZPPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 230000036316 preload Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N ytterbium Chemical compound [Yb] NAWDYIZEMPQZHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
- H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】 搬出対象の基板Paを支持する第1エア浮上ユニット69の+X側に、搬入対象の基板Pbを支持する第2エア浮上ユニット70が配置され、第2エア浮上ユニット70の下方に第3エア浮上ユニット75がθy方向に傾斜して配置されている。第1エア浮上ユニット69が第3エア浮上ユニット75に合わせてθy方向に傾斜されて、基板Paが第1エア浮上ユニット69上から第3エア浮上ユニット75上に搬送された後、第1エア浮上ユニット69が水平にされ、基板Pbが第2エア浮上ユニット70上から第1エア浮上ユニット69上に搬送される。すなわち、第1エア浮上ユニット69に対する基板の搬入経路と搬出経路が異なる。したがって、第1エア浮上ユニット69上の基板の交換を迅速に行うことができる。
【選択図】図9
Description
以下、本発明の第1の実施形態について、図1〜図10に基づいて説明する。
次に、第2の実施形態について、図11(A)〜図11(E)に基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と異なる点について説明し、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第3の実施形態について、図12〜図14(C)に基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と異なる点について説明し、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第4の実施形態について、図15(A)及び図15(B)に基づいて説明する。ここで、前述した第1の実施形態と異なる点について説明し、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第5の実施形態について、図16〜図22に基づいて説明する。ここで、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第6の実施形態について、図23(A)〜図23(C)に基づいて説明する。ここで、前述した第5の実施形態と異なる点について説明し、上記第5の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第7の実施形態について、図24(A)及び図24(B)に基づいて説明する。ここで、前述した第5の実施形態と異なる点について説明する。また、上記第5の実施形態、及び第4の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第8の実施形態について、図26〜図30に基づいて説明する。ここで、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第9の実施形態について、図31(A)〜図31(E)に基づいて説明する。ここで、前述した第8の実施形態と異なる点について説明し、上記第8の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第10の実施形態について、図32(A)〜図32(C)に基づいて説明する。ここで、前述した第8の実施形態と異なる点について説明し、上記第8の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第11の実施形態について、図33(A)及び図33(B)に基づいて説明する。上記第8〜第10の各実施形態において基板の搬入経路と搬出経路の高さが異なるのに対し、第11の実施形態では、図33(A)に示されるように、基板の搬入経路と搬出経路の高さが同じ高さに設定されている。
次に、第12の実施形態について、図34〜図40(C)に基づいて説明する。ここで、上記第1の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第13の実施形態について、図41(A)〜図41(D)に基づいて説明する。ここで、前述した第12の実施形態と異なる点について説明し、上記第12の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、第14の実施形態について、図42(A)及び図42(B)に基づいて説明する。ここで、前述した第12の実施形態と異なる点について説明し、上記第12の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
次に、上記各実施形態に係る液晶露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記各実施形態に係る液晶露光装置では、プレート(ガラス基板)上に所定のパターン(回路パターン、電極パターン等)を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
まず、上述した上記各実施形態に係る液晶露光装置を用いて、パターン像を感光性基板(レジストが塗布されたガラス基板等)に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
次に、R(Red)、G(Green)、B(Blue)に対応した3つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はR、G、Bの3本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル(液晶セル)を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル(液晶セル)を製造する。
〈モジュール組立工程〉
その後、組み立てられた液晶パネル(液晶セル)の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
Claims (99)
- 物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
その一面が前記二次元平面に対する傾斜角度を0度を含む少なくとも2段階で変更可能な第1部材を有し、前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記二次元平面に対して第1の角度を成す第1の状態にある前記第1部材の前記一面とともに前記二次元平面に対して前記第1の角度を成す第1移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第1支持装置と、
前記二次元平面に対して第2の角度を成す第2の状態にある前記第1部材の前記一面とともに前記二次元平面に対して前記第2の角度を成す第2移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する移動体装置。 - 前記第1の角度は、0度であり、前記第1の状態では、前記第1部材の前記一面は、前記二次元平面に平行となる請求項1に記載の移動体装置。
- 前記移動体は、前記第1部材上の領域と前記第1支持装置上の領域との間を移動可能であり、
前記第1搬送系は、前記移動体を用いて、前記物体を前記第1部材上から前記第1支持装置上に搬出、又は第1支持装置上から前記第1部材上に搬入する請求項2に記載の移動体装置。 - 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置される本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項2又は3に記載の移動体装置。
- 前記本体部には、前記第1部材の前記一面が前記第1の状態に設定されているときに前記物体の前記二次元平面に沿う方向の通過を許容する開口部が形成される請求項4に記載の移動体装置。
- 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項4又は5に記載の移動体装置。
- 前記第1角度及び前記第2の角度は、0度以外の角度である請求項1に記載の移動体装置。
- 前記物体支持装置上からの前記物体の搬出及び前記物体支持装置上への前記別の物体の搬入のそれぞれが前記第1又は第2移動面に沿う斜め上方から斜め下方に向けて行われる請求項7に記載の移動体装置。
- 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置される本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項7又は8に記載の移動体装置。
- 前記物体は、斜め上方又は斜め下方から前記本体部内に挿入されつつ前記物体支持装置上に搬入され、前記物体支持装置上における前記本体部内から斜め上方又は斜め下方に搬出される請求項9に記載の移動体装置。
- 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項9又は10に記載の移動体装置。
- 前記第1搬送系は、前記第1部材上の領域と前記第1支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第1駆動装置を用いて前記物体の搬出又は前記別の物体の搬入を行い、
前記第2搬送系は、前記第1部材上の領域と前記第2支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第2駆動装置を用いて前記物体の搬出又は前記別の物体の搬入を行う請求項1〜11のいずれか一項に記載の移動体装置。 - 前記第1及び前記第2搬送系の一方による前記物体の搬出動作と並行して、前記第1及び前記第2搬送系の他方による前記別の物体の搬入動作を開始する請求項1〜12のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1部材、前記第1支持装置、及び前記第2支持装置は、前記物体を非接触支持する請求項1〜13のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2支持装置の少なくとも一方は、前記物体支持装置に対し前記二次元平面に平行な方向に移動可能である請求項1〜14のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記物体の前記物体支持装置上への搬入動作と、前記物体の前記物体支持装置上からの搬出動作とは少なくとも一部並行して行われる請求項1〜15のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記物体の前記物体支持装置上への搬入動作時、及び前記物体の前記物体支持装置上からの搬出動作時の少なくとも一方において、前記移動体と前記物体支持装置の少なくとも一部とが相対移動する請求項1〜16のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記所定範囲内に配置され、前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項1〜17のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項18に記載の移動体装置。
- 請求項18又は19に記載の移動体装置と、
前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項20に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項21に記載の露光装置。
- 請求項21又は22に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項20〜22のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
その一面が前記二次元平面に平行な第1部材を有し、前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
少なくとも一方が、前記二次元平面に交差する方向に関して前記第1部材に対して相対移動可能であり、それぞれ、前記二次元平面に平行な一面を有し、前記物体を支持可能な第1支持装置及び第2支持装置と、
前記物体を前記第1部材の前記一面と前記第1支持装置の前記一面とを含む第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第1部材の前記一面と前記第2支持装置の前記一面とを含む第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する移動体装置。 - 前記第1部材の前記一面は、前記二次元平面に交差する方向に関して、第1位置と該第1位置とは異なる第2位置との間を移動可能である請求項25に記載の移動体装置。
- 前記第1支持装置の前記一面と前記第1位置にある前記第1部材の前記一面とを含んで前記第1移動面が形成される請求項26に記載の移動体装置。
- 前記移動体は、前記第1部材上の領域と前記第1支持装置上の領域との間を移動可能であり、
前記第1搬送系は、前記移動体を用いて、前記物体を前記第1部材上から前記第1支持装置上に搬出、又は第1支持装置上から前記第1部材上に搬入する請求項27に記載の移動体装置。 - 前記第2支持装置の前記一面と前記第1位置にある前記第1部材の前記一面とを含んで前記第2移動面が形成される請求項26〜28のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第2支持装置の前記一面と前記第2位置にある前記第1部材の前記一面とを含んで前記第2移動面が形成される請求項26〜29のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2移動面は、異なる平面上にある請求項25〜30のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2支持装置は、前記物体支持装置に対し前記二次元平面に交差する方向に移動可能である請求項31に記載の移動体装置。
- 前記第1搬送系は、前記第1部材上の領域と前記第1支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第1駆動装置を用いて前記物体の搬入又は搬出を行い、
前記第2搬送系は、前記第1部材上の領域と前記第2支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第2駆動装置を用いて前記物体の搬入又は搬出を行う請求項25〜32のいずれか一項に記載の移動体装置。 - 前記第1及び第2搬送系の一方による前記物体の搬出動作と、前記第1及び第2搬送系の他方による前記別の物体の搬入動作とを少なくとも一部並行して行う請求項25〜33のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2移動面は、同一平面上にある請求項25〜30のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1部材が前記第1及び第2支持装置の双方に隣接する位置に位置した状態で前記物体の搬出動作及び前記物体の搬入動作が行われる請求項35に記載の移動体装置。
- 前記第1部材、前記第1支持装置、及び前記第2支持装置は、前記物体を非接触支持する請求項25〜38のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置された本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項25〜37のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記本体部には、前記物体の前記第1及び第2移動面の少なくとも一方に沿う方向への通過を許容する開口部が形成される請求項38に記載の移動体装置。
- 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項38又は39に記載の移動体装置。
- 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置された本体部と、前記物体を支持する支持部とを含み、
前記移動体には、前記第1部材の前記二次元平面に交差する方向への通過を許容する開口部が形成される請求項25〜37のいずれか一項に記載の移動体装置。 - 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項41に記載の移動体装置。
- 前記所定範囲内に配置され、前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項25〜42のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項43に記載の移動体装置。
- 請求項43又は44に記載の移動体装置と、
前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項45に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項46に記載の露光装置。
- 請求項46又は47に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項45〜47のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記物体支持装置の少なくとも一部とともに第1移動面を形成する第1支持装置と、
前記物体支持装置の少なくとも一部とともに第2移動面を形成する第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記物体の搬出と少なくとも一部並行して前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入し、
前記物体の搬出動作時及び前記別の物体の搬入動作時の少なくとも一方において、前記移動体と前記物体支持装置の少なくとも一部とが相対移動する移動体装置。 - 前記所定範囲内に配置され、前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項50に記載の移動体装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項51に記載の移動体装置。
- 請求項51又は52に記載の移動体装置と、
前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項53に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項54に記載の露光装置。
- 請求項54又は55に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項53〜55のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
前記物体の下面に対向する一面を有し、前記一面を用いて前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記物体支持装置の前記一面とともに前記二次元平面に平行な第1移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第1支持装置と、
前記物体支持装置の前記一面とともに前記二次元平面に平行な第2移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する移動体装置。 - 前記移動体は、前記物体支持装置の前記一面上の領域と前記第1支持装置上の領域との間を移動可能であり、
前記第1搬送系は、前記移動体を用いて、前記物体を前記物体支持装置の前記一面上から前記第1支持装置上に搬出、又は前記別の物体を前記第1支持装置上から前記物体支持装置の前記一面上に搬入する請求項58に記載の移動体装置。 - 前記第1搬送系は、前記物体支持装置の前記一面上の領域と前記第1支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第1駆動装置を用いて前記物体の搬出又は前記別の物体の搬入を行い、
前記第2搬送系は、前記物体支持装置の前記一面上の領域と前記第2支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第2駆動装置を用いて前記物体の搬出又は前記別の物体の搬入を行う請求項58又は59に記載の移動体装置。 - 前記第1及び第2搬送系の一方による前記物体の搬出動作と、前記第1及び第2搬送系の他方による前記別の物体の搬入動作とを少なくとも一部並行して行う請求項58〜60のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2移動面は、同一平面上にある請求項58〜61のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記第1及び第2支持装置は、前記物体支持装置に対し前記二次元平面に平行な方向に移動可能である請求項62に記載の移動体装置。
- 前記所定範囲内に配置され、前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項58〜63のいずれか一項に記載の移動体装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項64に記載の移動体装置。
- 請求項64又は65に記載の移動体装置と、
前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。 - 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項66に記載の露光装置。
- 前記基板は、少なくとも一辺の長さが500mm以上である請求項67に記載の露光装置。
- 請求項67又は68に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。 - 請求項66〜68のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
前記物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
その一面が前記二次元平面に対する傾斜角度を0度を含む少なくとも2段階で変更可能な第1部材を有し、前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記二次元平面に対して第1の角度を成す第1の状態にある前記第1部材の前記一面とともに前記二次元平面に対して前記第1の角度を成す第1移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第1支持装置と、
前記二次元平面に対して第2の角度を成す第2の状態にある前記第1部材の前記一面とともに前記二次元平面に対して前記第2の角度を成す第2移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、
前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する露光装置。 - 前記所定範囲内に配置され、前記エネルギビームが照射される前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項71に記載の露光装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項72に記載の露光装置。
- 請求項71〜73のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
前記物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
その一面が前記二次元平面に平行な第1部材を有し、前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
少なくとも一方が、前記二次元平面に交差する方向に関して前記第1部材に対して相対移動可能であり、それぞれ、前記二次元平面に平行な一面を有し、前記物体を支持可能な第1支持装置及び第2支持装置と、
前記物体を前記第1部材の前記一面と前記第1支持装置の前記一面とを含む第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第1部材の前記一面と前記第2支持装置の前記一面とを含む第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、
前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、
を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する露光装置。 - 前記所定範囲内に配置され、前記エネルギビームが照射される前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項75に記載の露光装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項76に記載の露光装置。
- 請求項75〜77のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
前記物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記物体支持装置の少なくとも一部とともに第1移動面を形成する第1支持装置と、
前記物体支持装置の少なくとも一部とともに第2移動面を形成する第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、
前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、
を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記物体の搬出と少なくとも一部並行して前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入し、
前記物体の搬出動作時及び前記別の物体の搬入動作時の少なくとも一方において、前記移動体と前記物体支持装置の少なくとも一部とが相対移動する露光装置。 - 前記所定範囲内に配置され、前記エネルギビームが照射される前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項79に記載の露光装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項80に記載の露光装置。
- 請求項79〜81のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
前記物体の端部を保持し、該物体と共に少なくとも水平面に平行な所定の二次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体と、
前記物体の下面に対向する一面を有し、前記一面を用いて前記所定範囲内で前記移動体と共に移動する前記物体を下方から支持する物体支持装置と、
前記物体支持装置の前記一面とともに前記二次元平面に平行な第1移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第1支持装置と、
前記物体支持装置の前記一面とともに前記二次元平面に平行な第2移動面を形成する一面を有し、前記物体を下方から支持可能な第2支持装置と、
前記物体を前記第1移動面に沿って移動させる第1搬送系と、前記物体を前記第2移動面に沿って移動させる第2搬送系と、を含む搬送系と、
前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、
を備え、
前記第1及び第2搬送系の一方により前記物体を前記物体支持装置上から搬出するとともに、前記第1及び第2搬送系の他方により別の物体を前記物体支持装置上に搬入する露光装置。 - 前記所定範囲内に配置され、前記エネルギビームが照射される前記物体の一部を保持して該物体の一部の前記二次元平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項83に記載の露光装置。
- 前記調整装置は、前記物体の下面に対して気体を噴出するとともに、前記物体に対する対向面と前記物体の下面との間の気体を吸引して前記物体を非接触保持する請求項84に記載の露光装置。
- 請求項83〜85のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 水平面に平行な所定の二次元平面に沿って移動可能な移動体に、物体支持装置により下方から支持された物体の端部を保持させることと、
前記移動体を用いて前記物体を前記物体支持装置が有する第1部材上に位置させることと、
前記第1部材の一面が前記二次元平面に対して第1の角度を成す第1の状態に前記第1部材を設定することと、
前記第1の状態に設定されている前記第1部材の前記一面を含む前記二次元平面に対して前記第1の角度を成す第1移動面に沿って前記物体を前記物体支持装置上から搬出することと、
前記一面が前記二次元平面に対して第2の角度を成す第2の状態に前記第1部材を設定することと、
前記第2の状態に設定されている前記第1部材の前記一面を含む二次元平面に対して前記第2の角度を成す第2移動面に沿って別の物体を前記物体支持装置上に搬入することと、を含む物体交換方法。 - 前記第1及び第2の角度の一方は、0度である請求項87に記載の物体交換方法。
- 前記第2の角度が0度以外のとき、前記物体の搬入後に、前記第1部材の姿勢を前記一面が前記二次元平面に平行となる前記第1の状態に復帰させることをさらに含む請求項88に記載の物体交換方法。
- 前記第1及び第2の角度は、0度以外の角度である請求項87に記載の物体交換方法。
- 前記物体を前記物体支持装置上から搬出することと、前記別の物体を前記物体支持装置上に搬入することとを一部並行して行う請求項87〜90のいずれか一項に記載の物体交換方法。
- 水平面に平行な所定の二次元平面に沿って移動可能な移動体に、その一面が前記二次元平面に平行でかつ前記二次元平面に交差する方向に関して移動可能な第1部材を有する物体支持装置により下方から支持された物体の端部を保持させることと、
前記移動体を用いて前記物体を、第1位置にある前記第1部材上に位置させることと、
前記第1位置又は該第1位置に対し前記交差する方向に離間する第2位置に位置する前記第1部材の前記一面を含む水平面に沿って前記物体を前記物体支持装置上から搬出することと、
前記第1位置に対し前記交差する方向に離間する第3位置に位置する前記第1部材の前記一面を含む水平面に沿って別の物体を前記物体支持装置上に搬入することと、を含む物体交換方法。 - 前記搬出することと、前記搬入することとは、少なくとも一部並行して行われる請求項92に記載の物体交換方法。
- 水平面に平行な所定の二次元平面に沿って移動可能な移動体に、その一面が前記二次元平面に平行でかつ前記二次元平面に交差する方向に関して移動可能な第1部材を有する物体支持装置により下方から支持された物体の端部を保持させることと、
前記移動体を用いて前記物体を、第1位置にある前記第1部材上に位置させることと、
前記第1位置に対し前記交差する方向に離間する第2位置に位置する前記第1部材の前記一面を含む水平面に沿って前記物体を前記物体支持装置上から搬出することと、
前記第1位置又は該第1位置に対し前記交差する方向に離間する第3位置に位置する前記第1部材の前記一面を含む水平面に沿って別の物体を前記物体支持装置上に搬入することと、を含む物体交換方法。 - 前記搬出することと、前記搬入することとは、少なくとも一部並行して行われる請求項94に記載の物体交換方法。
- 水平面に平行な所定の二次元平面に沿って移動可能な移動体に、物体の下面に対向する前記水平面に平行な一面を有する物体支持装置により下方から支持された前記物体の端部を保持させることと、
前記移動体を用いて前記物体を前記物体支持装置の前記一面に沿って移動させることと、
前記物体を前記物体支持装置の前記一面に沿う第1経路上を移動させて前記物体支持装置上から搬出することと、
別の物体を前記物体支持装置の前記一面に沿う前記第1経路とは異なる第2経路上を移動させて前記物体支持装置上に搬入することと、を含む物体交換方法。 - 前記搬出することと、前記搬入することとは、少なくとも一部が並行して行われる請求項96に記載の物体交換方法。
- 水平面に平行な所定の二次元平面に沿って移動可能な移動体に、物体の下面に対向し得る前記水平面に平行な一面を有する物体支持装置により下方から支持された前記物体の端部を保持させることと、
前記移動体を用いて前記物体を前記物体支持装置の前記一面上に位置させることと、
前記物体を下方から支持可能な第1支持装置の一面を前記物体支持装置の前記一面を含む水平面上に位置させることと、
前記物体支持装置の前記一面及び前記第1支持装置の前記一面を含む水平面に沿って前記物体を前記物体支持装置上から前記第1支持装置上に搬出することと、
別の物体を下方から支持する第2支持装置の一面を前記物体支持装置の前記一面を含む水平面上に位置させることと、
前記第2支持装置の前記一面及び前記物体支持装置の前記一面を含む水平面に沿って別の物体を前記第2支持装置上から前記物体支持装置上に搬入することと、を含む物体交換方法。 - 前記搬出することと、前記搬入することとは、少なくとも一部が並行して行われる請求項98に記載の物体交換方法。
Applications Claiming Priority (10)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US38207710P | 2010-09-13 | 2010-09-13 | |
US38213010P | 2010-09-13 | 2010-09-13 | |
US38214110P | 2010-09-13 | 2010-09-13 | |
US38211410P | 2010-09-13 | 2010-09-13 | |
US61/382,114 | 2010-09-13 | ||
US61/382,130 | 2010-09-13 | ||
US61/382,141 | 2010-09-13 | ||
US61/382,077 | 2010-09-13 | ||
US13/228,115 | 2011-09-08 | ||
US13/228,115 US20120064461A1 (en) | 2010-09-13 | 2011-09-08 | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016076255A Division JP6292417B2 (ja) | 2010-09-13 | 2016-04-06 | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012060134A true JP2012060134A (ja) | 2012-03-22 |
JP5910980B2 JP5910980B2 (ja) | 2016-04-27 |
Family
ID=45807045
Family Applications (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011198172A Active JP5910980B2 (ja) | 2010-09-13 | 2011-09-12 | 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 |
JP2016076255A Active JP6292417B2 (ja) | 2010-09-13 | 2016-04-06 | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法 |
JP2017070786A Active JP6409897B2 (ja) | 2010-09-13 | 2017-03-31 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
JP2018180149A Active JP6624402B2 (ja) | 2010-09-13 | 2018-09-26 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 |
JP2019216655A Active JP6835191B2 (ja) | 2010-09-13 | 2019-11-29 | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016076255A Active JP6292417B2 (ja) | 2010-09-13 | 2016-04-06 | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法 |
JP2017070786A Active JP6409897B2 (ja) | 2010-09-13 | 2017-03-31 | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 |
JP2018180149A Active JP6624402B2 (ja) | 2010-09-13 | 2018-09-26 | 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 |
JP2019216655A Active JP6835191B2 (ja) | 2010-09-13 | 2019-11-29 | 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120064461A1 (ja) |
JP (5) | JP5910980B2 (ja) |
KR (3) | KR102218118B1 (ja) |
CN (4) | CN109557771B (ja) |
HK (1) | HK1245904A1 (ja) |
TW (4) | TWI715384B (ja) |
WO (1) | WO2012036252A1 (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014024465A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
WO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
WO2016052248A1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 日本電気硝子株式会社 | 形状測定装置 |
WO2018180969A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 |
WO2019064583A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
WO2019064585A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
JP2020166111A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2020166109A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2021060604A (ja) * | 2020-12-17 | 2021-04-15 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8699001B2 (en) * | 2009-08-20 | 2014-04-15 | Nikon Corporation | Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method |
US20110042874A1 (en) * | 2009-08-20 | 2011-02-24 | Nikon Corporation | Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
US20110053092A1 (en) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Nikon Corporation | Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method |
US8598538B2 (en) * | 2010-09-07 | 2013-12-03 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method |
US20120064461A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
DE102012103533A1 (de) * | 2012-04-20 | 2013-10-24 | Köra-Packmat Maschinenbau GmbH | Vorrichtung zum Fördern eines Substrats und System zum Bedrucken eines Substrats |
JPWO2015147039A1 (ja) * | 2014-03-26 | 2017-04-13 | 株式会社ニコン | 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
US10752449B2 (en) * | 2015-03-30 | 2020-08-25 | Nikon Corporation | Object carrier device, exposure apparatus, manufacturing method of flat-panel display, device manufacturing method, object carrying method, and exposure method |
CN110235060B (zh) | 2017-01-20 | 2021-12-07 | 应用材料公司 | 具有防闪耀dmd的分辨率增强的数字光刻 |
US10254659B1 (en) * | 2017-09-27 | 2019-04-09 | Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | Exposure apparatus and method for exposure of transparent substrate |
WO2019064577A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
CN109384062B (zh) * | 2018-09-19 | 2020-02-18 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种曝光机及其传送基板的方法 |
JP7222659B2 (ja) * | 2018-10-29 | 2023-02-15 | キヤノン株式会社 | 露光装置、および物品製造方法 |
JP7287058B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2023-06-06 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
CN111817497B (zh) * | 2020-07-10 | 2022-01-21 | 深圳市汇顶科技股份有限公司 | 控制装置和运动机构 |
JP7433181B2 (ja) * | 2020-09-23 | 2024-02-19 | 株式会社Screenホールディングス | 描画装置 |
CN113108715B (zh) * | 2021-04-13 | 2024-01-23 | 南京中安半导体设备有限责任公司 | 悬浮物的测量装置和气浮卡盘 |
US11899198B2 (en) | 2022-05-23 | 2024-02-13 | Applied Materials, Inc. | Controlling light source wavelengths for selectable phase shifts between pixels in digital lithography systems |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62168024U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | ||
JP2004001924A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | 搬送装置及び露光装置 |
JP2006096498A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Shimadzu Corp | 基板搬送装置およびこれを備える真空処理装置 |
JP2006103917A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2007533153A (ja) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | コアフロー サイエンティフィック ソリューションズ リミテッド | 距離調整用非接触支持台 |
US7363856B1 (en) * | 1999-02-17 | 2008-04-29 | Kodak Polychrome Graphics Gmbh | Flat bed platesetter system |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
JP2008310249A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Nsk Ltd | 近接スキャン露光装置及びその制御方法 |
JP2010054849A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Nsk Ltd | スキャン露光装置およびスキャン露光方法 |
WO2010101060A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ワークの薄膜加工方法及び薄膜加工装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100300618B1 (ko) | 1992-12-25 | 2001-11-22 | 오노 시게오 | 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법 |
JP2001215718A (ja) | 1999-11-26 | 2001-08-10 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2002036373A (ja) * | 2000-07-25 | 2002-02-05 | Sanyo Electric Co Ltd | 光造形装置 |
TW529172B (en) | 2001-07-24 | 2003-04-21 | Asml Netherlands Bv | Imaging apparatus |
JP2003324028A (ja) * | 2002-04-30 | 2003-11-14 | Jfe Steel Kk | 平面磁気素子の製造方法 |
JP2004231331A (ja) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Dainippon Printing Co Ltd | 基板の搬送方法及び基板の搬送装置 |
JP2006086442A (ja) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Nikon Corp | ステージ装置及び露光装置 |
JP4413789B2 (ja) * | 2005-01-24 | 2010-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | ステージ装置および塗布処理装置 |
JP4917780B2 (ja) * | 2005-09-08 | 2012-04-18 | 住友化学株式会社 | 露光装置 |
JP4593536B2 (ja) * | 2006-08-23 | 2010-12-08 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 姿勢変換装置および基板搬送装置 |
JP2008174361A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置 |
KR101547784B1 (ko) | 2007-03-05 | 2015-08-26 | 가부시키가이샤 니콘 | 이동체 장치, 패턴 형성 장치 및 패턴 형성 방법, 디바이스 제조 방법, 이동체 장치의 제조 방법, 및 이동체 구동 방법 |
US7607647B2 (en) | 2007-03-20 | 2009-10-27 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck |
WO2008120785A1 (ja) * | 2007-04-03 | 2008-10-09 | Nsk Ltd. | 露光装置及び露光方法 |
US7806641B2 (en) * | 2007-08-30 | 2010-10-05 | Ascentool, Inc. | Substrate processing system having improved substrate transport system |
KR101431146B1 (ko) * | 2008-05-09 | 2014-08-18 | 주식회사 디엠에스 | 약액도포장치 |
KR20100018950A (ko) | 2008-08-08 | 2010-02-18 | 하명찬 | 타이어 가황기용 단열판 |
JP4954162B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-06-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム |
JP4916035B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2012-04-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法 |
US20120064461A1 (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-15 | Nikon Corporation | Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method |
-
2011
- 2011-09-08 US US13/228,115 patent/US20120064461A1/en not_active Abandoned
- 2011-09-12 KR KR1020207002449A patent/KR102218118B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-12 WO PCT/JP2011/071171 patent/WO2012036252A1/en active Application Filing
- 2011-09-12 JP JP2011198172A patent/JP5910980B2/ja active Active
- 2011-09-12 CN CN201811373746.1A patent/CN109557771B/zh active Active
- 2011-09-12 CN CN201710586007.XA patent/CN107315321B/zh active Active
- 2011-09-12 CN CN201710586312.9A patent/CN107450280B/zh active Active
- 2011-09-12 KR KR1020187030210A patent/KR102072079B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-12 KR KR1020137009275A patent/KR101911727B1/ko active IP Right Grant
- 2011-09-12 CN CN201180044021.8A patent/CN103097959B/zh active Active
- 2011-09-13 TW TW108148225A patent/TWI715384B/zh active
- 2011-09-13 TW TW100132808A patent/TWI582538B/zh active
- 2011-09-13 TW TW107133844A patent/TWI684833B/zh active
- 2011-09-13 TW TW106104674A patent/TWI665528B/zh active
-
2013
- 2013-05-23 HK HK18105331.7A patent/HK1245904A1/zh unknown
-
2016
- 2016-04-06 JP JP2016076255A patent/JP6292417B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-31 JP JP2017070786A patent/JP6409897B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-26 JP JP2018180149A patent/JP6624402B2/ja active Active
-
2019
- 2019-11-29 JP JP2019216655A patent/JP6835191B2/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62168024U (ja) * | 1986-04-15 | 1987-10-24 | ||
US7363856B1 (en) * | 1999-02-17 | 2008-04-29 | Kodak Polychrome Graphics Gmbh | Flat bed platesetter system |
JP2004001924A (ja) * | 2002-05-30 | 2004-01-08 | Nikon Corp | 搬送装置及び露光装置 |
JP2007533153A (ja) * | 2004-04-14 | 2007-11-15 | コアフロー サイエンティフィック ソリューションズ リミテッド | 距離調整用非接触支持台 |
JP2006096498A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Shimadzu Corp | 基板搬送装置およびこれを備える真空処理装置 |
JP2006103917A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2008159784A (ja) * | 2006-12-22 | 2008-07-10 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | ステージ装置 |
JP2008310249A (ja) * | 2007-06-18 | 2008-12-25 | Nsk Ltd | 近接スキャン露光装置及びその制御方法 |
JP2010054849A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Nsk Ltd | スキャン露光装置およびスキャン露光方法 |
WO2010101060A1 (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-10 | 日立ビアメカニクス株式会社 | ワークの薄膜加工方法及び薄膜加工装置 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014024465A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JP2014036023A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Nikon Corp | 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
KR20150041037A (ko) * | 2012-08-07 | 2015-04-15 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
KR102206141B1 (ko) * | 2012-08-07 | 2021-01-21 | 가부시키가이샤 니콘 | 노광 방법, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 및 디바이스 제조 방법 |
WO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2014-02-13 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
JPWO2014024483A1 (ja) * | 2012-08-08 | 2016-07-25 | 株式会社ニコン | 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 |
WO2016052248A1 (ja) * | 2014-10-01 | 2016-04-07 | 日本電気硝子株式会社 | 形状測定装置 |
JP2016070866A (ja) * | 2014-10-01 | 2016-05-09 | 日本電気硝子株式会社 | 形状測定装置 |
WO2018180969A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 株式会社ニコン | 物体交換装置、物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体交換方法、及び物体処理方法 |
KR20200040861A (ko) * | 2017-09-29 | 2020-04-20 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 |
WO2019064585A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
JPWO2019064583A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2020-11-05 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
WO2019064583A1 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-04-04 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
KR102458992B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-10-25 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 |
KR20220150401A (ko) * | 2017-09-29 | 2022-11-10 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 |
KR102614210B1 (ko) | 2017-09-29 | 2023-12-14 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법 |
JP2020166111A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2020166109A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP7196734B2 (ja) | 2019-03-29 | 2022-12-27 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP7207096B2 (ja) | 2019-03-29 | 2023-01-18 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法 |
JP2021060604A (ja) * | 2020-12-17 | 2021-04-15 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
JP7107352B2 (ja) | 2020-12-17 | 2022-07-27 | 株式会社ニコン | 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法 |
Also Published As
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6409897B2 (ja) | 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法 | |
JP6708222B2 (ja) | 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、並びにデバイス製造方法 | |
TWI688831B (zh) | 曝光裝置、元件製造方法、平面面板顯示器之製造方法、以及曝光方法 | |
CN109791370B (zh) | 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法 | |
JP5741834B2 (ja) | 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2013051237A (ja) | 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法 | |
JP2014038224A (ja) | 搬送装置、露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 | |
JP5741926B2 (ja) | 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法 | |
JP5741927B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
JP6015984B2 (ja) | 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法 | |
CN110520798B (zh) | 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法 | |
JP6015983B2 (ja) | 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140825 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150727 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150805 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151005 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151229 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160307 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5910980 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160320 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |