JP5910980B2 - 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 - Google Patents

移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 Download PDF

Info

Publication number
JP5910980B2
JP5910980B2 JP2011198172A JP2011198172A JP5910980B2 JP 5910980 B2 JP5910980 B2 JP 5910980B2 JP 2011198172 A JP2011198172 A JP 2011198172A JP 2011198172 A JP2011198172 A JP 2011198172A JP 5910980 B2 JP5910980 B2 JP 5910980B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support
air levitation
levitation unit
support surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2011198172A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012060134A (ja
Inventor
青木　保夫
保夫 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corp filed Critical Nikon Corp
Publication of JP2012060134A publication Critical patent/JP2012060134A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5910980B2 publication Critical patent/JP5910980B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • H01L21/0275—Photolithographic processes using lasers
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/22—Exposing sequentially with the same light pattern different positions of the same surface
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67784—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations using air tracks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Branching, Merging, And Special Transfer Between Conveyors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法に係り、更に詳しくは、物体と共に水平面に平行な所定の２次元平面内の所定範囲を移動可能な移動体を備える移動体装置、該移動体装置を備える露光装置、該露光装置を用いるデバイス製造方法、前記露光装置を用いるフラットパネルディスプレイの製造方法、及び前記物体を下方から支持する物体支持装置上で物体を交換する物体交換方法に関する。
従来、液晶表示素子、半導体素子（集積回路等）等の電子デバイス（マイクロデバイス）を製造するリソグラフィ工程では、マスク又はレチクル（以下、「マスク」と総称する）と、ガラスプレート又はウエハ等の物体（以下、「基板」と総称する）と、を所定の走査方向（スキャン方向）に沿って同期移動させつつ、マスクに形成されたパターンを投影光学系を介して基板上に転写するステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置（いわゆるスキャナ）などが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
この種の露光装置において、露光対象の基板は、所定の基板交換装置により基板ステージ上に搬入されるとともに、露光処理が終了した後、基板交換装置により基板ステージ上から搬出される。そして、基板ステージ上には、基板交換装置により別の基板が搬入される。露光装置では、上記基板の搬入、搬出が繰り返して行われることにより、複数の基板に対して連続して露光処理が行われる。従って、複数の基板を連続露光する際には、基板ステージ上への基板の搬入、及び基板ステージ上からの基板の搬出を迅速に行うことが好ましい。
米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書
本発明の第１の態様によれば、所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有し、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で前記物体を支持する物体支持装置と、前記支持面上の前記物体の端部を保持し、前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動可能な移動体と、前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換させる物体交換装置と、を備え、前記物体支持装置は、前記支持面の一部を含み前記移動体に対して傾斜可能であるとともに前記支持面の一部の前記所定平面に対する傾斜角度を０度を含む少なくとも２つの角度に設定可能な第１部材を含み、前記物体交換装置は、前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第１の角度で傾斜される第１支持面を有し、前記第１の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第１支持面とにより、前記物体を搬送するための第１移動面を形成する第１支持装置と、前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第２の角度で傾斜される第２支持面を有し、前記第２の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第２支持面とにより、前記物体を搬送するための第２移動面を形成する第２支持装置と、前記物体を前記第１移動面に沿って移動させる第１搬送系および前記物体を前記第２移動面に沿って移動させる第２搬送系を含む搬送系と、を含み、前記第１搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、前記第２搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を前記第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に前記第２所定平面に沿って移動させ、前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記支持面の一部を前記第２の角度を設定し、前記第２搬送系は、前記第２物体を前記支持面の一部が前記第２の角度に設定されたことにより形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上へ搬入する第１の動体装置が、提供される。ここで、第１の角度と第２の角度とは、異なっていても良いし、同じであっても良い。
本発明の第２の態様によれば、所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する第１部材を含み、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で前記物体を支持する物体支持装置と、前記支持面上の前記物体の端部を保持し、該物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動可能な移動体と、前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換させる物体交換装置と、を備え、前記物体支持装置は、前記所定平面に交差する方向に関して前記物体交換装置に対して相対移動可能であり、前記物体交換装置は、少なくとも一方が、前記所定平面に交差する方向に関して前記第１部材に対して相対移動可能であり、それぞれ前記物体を支持可能な第１支持面及び第２支持面を有する第１支持装置及び第２支持装置と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第１支持装置の前記第１支持面とにより形成される第１移動面に沿って移動させる第１搬送系と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第２支持装置の前記第２支持面とにより形成される第２移動面に沿って移動させる第２搬送系と、を含む搬送系と、を備え、前記第１搬送系は、前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、前記第２搬送系は、前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を該第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に移動させ、前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記所定平面に交差する方向に移動し、前記第２搬送系は、前記第２物体を前記物体支持装置の移動により形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上に搬入する第２の移動体装置が、提供される。
本発明の第３の態様によれば、前記物体の一部の前記所定平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える上記第１又は第２の移動体装置と、前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える第１の露光装置が、提供される。
本発明の第４の態様によれば、エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、上記第１又は第２の移動体装置と、前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える第２の露光装置が、提供される。
本発明の第５の態様によれば、上記第１又は第２の露光装置を用いて前記物体を露光することと、露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法が、提供される。この場合において、物体としてフラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板が露光される場合、フラットパネルディスプレイの製造方法が提供される。
本発明の第６の態様によれば、所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する物体支持装置により、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で支持させることと、移動体に前記支持面上の前記物体の端部を保持させるとともに、前記移動体を前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動させることと、物体交換装置を用いて前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換することと、を含み、前記物体支持装置は、前記支持面の一部を含み前記移動体に対して傾斜可能であるとともに前記支持面の一部の前記所定平面に対する傾斜角度を０度を含む少なくとも２つの角度に設定可能な第１部材を含み、前記物体交換装置は、前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第１の角度で傾斜される第１支持面を有し、前記第１の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第１支持面とにより、前記物体を搬送するための第１移動面を形成する第１支持装置と、前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第２の角度で傾斜される第２支持面を有し、前記第２の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第２支持面とにより、前記物体を搬送するための第２移動面を形成する第２支持装置と、前記物体を前記第１移動面に沿って移動させる第１搬送系および前記物体を前記第２移動面に沿って移動させる第２搬送系を含む搬送系と、を含み、前記交換することでは、前記第１搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、前記第２搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を前記第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に前記第２所定平面に沿って移動させ、前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記支持面の一部を前記第２の角度を設定し、前記第２搬送系は、前記第２物体を前記支持面の一部が前記第２の角度に設定されたことにより形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上へ搬入する第１の物体交換方法が、提供される。
本発明の第７の態様によれば、所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する第１部材を含む物体支持装置により、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で支持させることと、移動体に前記支持面上の前記物体の端部を保持させるとともに、前記移動体を前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動させることと、物体交換装置を用いて前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換することと、を含み、前記物体支持装置は、前記所定平面に交差する方向に関して前記物体交換装置に対して相対移動可能であり、前記物体交換装置は、少なくとも一方が、前記所定平面に交差する方向に関して前記第１部材に対して相対移動可能であり、それぞれ前記物体を支持可能な第１支持面及び第２支持面を有する第１支持装置及び第２支持装置と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第１支持装置の前記第１支持面とにより形成される第１移動面に沿って移動させる第１搬送系と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第２支持装置の前記第２支持面とにより形成される第２移動面に沿って移動させる第２搬送系と、を含む搬送系と、を備え、前記交換することでは、前記第１搬送系は、前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、前記第２搬送系は、前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を該第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に移動させ、前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記所定平面に交差する方向に移動し、前記第２搬送系は、前記第２物体を前記物体支持装置の移動により形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上に搬入する第２の物体交換方法が、提供される。
第１の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の平面図である。 図２の基板ステージ装置が有する定点ステージの側面図（図２のＡ−Ａ線断面図）である。 図４（Ａ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の平面図であり、図４（Ｂ）は、その基板保持枠を駆動するための駆動ユニットを示す側面図（図４（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図）である。 図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図６（Ａ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の側面図であり、図６（Ｂ）は、基板交換装置が有する基板送り装置を示す図である。 第１の実施形態に係る露光装置の制御系を中心的に構成する主制御装置の入出力関係を示すブロック図である。 図８（Ａ）〜図８（Ｃ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置のステップ・アンド・スキャン動作時の基板ステージ装置を示す図（その１〜その３）である。 図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は、第１の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その４）である。 図９（Ｄ）に対応する基板ステージ装置の平面図である。 図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）は、第２の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その５）である。 第３の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の平面図である。 図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、第３の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図１４（Ａ）〜図１４（Ｃ）は、第３の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その４〜その６）である。 図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）は、第４の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。 第５の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図１６の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の平面図である。 第５の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の平面図である。 図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）は、第５の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図２０（Ａ）は、第５の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の側面図であり、図２０（Ｂ）は、その基板交換装置が有する基板送り装置を示す図である。 図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）は、第５の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その４）である。 図２１（Ｄ）に対応する基板ステージ装置の平面図である。 図２３（Ａ）〜図２３（Ｃ）は、第６の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）は、第７の実施形態に係る基板交換装置の基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図２５（Ａ）〜図２５（Ｃ）は、変形例に係る基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その３）である。 第８の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図２６の液晶露光装置が有する基板ステージ装置の平面図である。 図２８（Ａ）〜図２８（Ｃ）は、第８の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）は、第８の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の側面図である。 図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）は、第８の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その４）である。 図３１（Ａ）〜図３１（Ｅ）は、第９の実施形態に係る基板交換装置の基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その５）である。 図３２（Ａ）は、第１０の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の平面図であり、図３２（Ｂ）及び図３２（Ｃ）は、第１０の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）は、第１１の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。 第１２の実施形態に係る液晶露光装置の構成を概略的に示す図である。 図３４の液晶露光装置が有する基板ステージ装置及び基板交換装置の平面図である。 図３５の基板ステージ装置が有する定点ステージの側面図（図３５のＣ−Ｃ線断面図）である。 図３７（Ａ）は、第１２の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の平面図であり、図３７（Ｂ）は、その基板保持枠を駆動するための駆動ユニットを示す側面図（図３７（Ａ）のＤ−Ｄ線断面図）である。 図３８（Ａ）〜図３８（Ｃ）は、第１２の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠の動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）は、第１２の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板搬出装置の側面図である。 図４０（Ａ）〜図４０（Ｃ）は、第１２の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置及び基板ステージ装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その３）である。 図４１（Ａ）〜図４１（Ｄ）は、第１３の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１〜その４）である。 図４２（Ａ）及び図４２（Ｂ）は、第１４の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置及び基板ステージ装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。 図４３（Ａ）及び図４３（Ｂ）は、第１２の実施形態の変形例に係る基板交換装置及び基板ステージ装置の基板交換時における動作を説明するための図（その１及びその２）である。
《第１の実施形態》
以下、本発明の第１の実施形態について、図１〜図１０に基づいて説明する。
図１には、第１の実施形態に係る液晶露光装置１０の構成が概略的に示されている。液晶露光装置１０は、液晶表示装置（フラットパネルディスプレイ）に用いられる矩形のガラス基板Ｐ（以下、単に基板Ｐと称する）を露光対象物とするステップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置、いわゆるスキャナである。後述する第２の実施形態以下の各実施形態に係る液晶露光装置も同様である。
液晶露光装置１０は、図１に示されるように、照明系ＩＯＰ、マスクＭを保持するマスクステージＭＳＴ、投影光学系ＰＬ、マスクステージＭＳＴ及び投影光学系ＰＬなどが搭載されたボディＢＤ、基板Ｐを保持する基板ステージ装置ＰＳＴ、基板交換装置５０（図１では不図示、図２参照）及びこれらの制御系等を備えている。以下においては、露光時にマスクＭと基板Ｐとが投影光学系ＰＬに対してそれぞれ相対走査される方向をＸ軸方向とし、水平面内でこれに直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸及びＹ軸に直交する方向をＺ軸方向とし、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸回りの回転（傾斜）方向をそれぞれθｘ、θｙ、及びθｚ方向として説明を行う。
照明系ＩＯＰは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書などに開示される照明系と同様に構成されている。すなわち、照明系ＩＯＰは、図示しない光源（例えば、水銀ランプ）から射出された光を、それぞれ図示しない反射鏡、ダイクロイックミラー、シャッター、波長選択フィルタ、各種レンズなどを介して、露光用照明光（照明光）ＩＬとしてマスクＭに照射する。照明光ＩＬとしては、例えばｉ線（波長３６５ｎｍ）、ｇ線（波長４３６ｎｍ）、ｈ線（波長４０５ｎｍ）などの光（あるいは、上記ｉ線、ｇ線、ｈ線の合成光）が用いられる。また、照明光ＩＬの波長は、波長選択フィルタにより、例えば要求される解像度に応じて適宜切り替えることが可能になっている。
マスクステージＭＳＴには、回路パターンなどがそのパターン面（図１における下面）に形成されたマスクＭが、例えば真空吸着により固定されている。マスクステージＭＳＴは、後述するボディＢＤの一部である鏡筒定盤３３の上面に固定された一対のマスクステージガイド３５上に、例えば不図示のエアベアリングを介して非接触状態で搭載されている。マスクステージＭＳＴは、例えばリニアモータを含むマスクステージ駆動系１１（図１では図示せず、図７参照）により、一対のマスクステージガイド３５上で、走査方向（Ｘ軸方向）に所定のストロークで駆動されるとともに、Ｙ軸方向、及びθｚ方向にそれぞれ適宜微少駆動される。マスクステージＭＳＴのＸＹ平面内の位置情報（θｚ方向の回転情報を含む）は、レーザ干渉計を含むマスク干渉計システム１５（図７参照）により計測される。
投影光学系ＰＬは、マスクステージＭＳＴの図１における下方において、鏡筒定盤３３に支持されている。投影光学系ＰＬは、例えば米国特許第６，５５２，７７５号明細書に開示された投影光学系と同様の構成を有している。すなわち、投影光学系ＰＬは、マスクＭのパターン像の投影領域が千鳥状に配置された複数の投影光学系（マルチレンズ投影光学系）を含み、Ｙ軸方向を長手方向とする長方形状の単一のイメージフィールドを持つ投影光学系と同等に機能する。本実施形態では、複数の投影光学系それぞれとしては、例えば両側テレセントリックな等倍系で正立正像を形成するものが用いられている。また、以下では投影光学系ＰＬの千鳥状に配置された複数の投影領域をまとめて露光領域ＩＡ（図２参照）と呼ぶ。
このため、照明系ＩＯＰからの照明光ＩＬによってマスクＭ上の照明領域が照明されると、投影光学系ＰＬの第１面（物体面）とパターン面とがほぼ一致して配置されるマスクＭを通過した照明光ＩＬにより、投影光学系ＰＬを介してその照明領域内のマスクＭの回路パターンの投影像（部分正立像）が、投影光学系ＰＬの第２面（像面）側に配置される、表面にレジスト（感応剤）が塗布された基板Ｐ上の照明領域に共役な照明光ＩＬの照射領域（露光領域ＩＡ）に形成される。そして、マスクステージＭＳＴと基板ステージ装置ＰＳＴの一部を構成する後述する基板保持枠５６との同期駆動によって、照明領域（照明光ＩＬ）に対してマスクＭを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させるとともに、露光領域ＩＡ（照明光ＩＬ）に対して基板Ｐを走査方向（Ｘ軸方向）に相対移動させることで、基板Ｐ上の１つのショット領域（区画領域）の走査露光が行われ、そのショット領域にマスクＭのパターン（マスクパターン）が転写される。すなわち、本実施形態では照明系ＩＯＰ及び投影光学系ＰＬによって基板Ｐ上にマスクＭのパターンが生成され、照明光ＩＬによる基板Ｐ上の感応層（レジスト層）の露光によって基板Ｐ上にそのパターンが形成される。
ボディＢＤは、前述した鏡筒定盤３３と、鏡筒定盤３３の＋Ｙ側、−Ｙ側の端部それぞれを床面Ｆ上で下方から支持する一対の支持壁３２とを有している。一対の支持壁３２のそれぞれは、例えば空気バネを含む防振台３４を介して床面Ｆ上に設置されており、ボディＢＤ及び投影光学系ＰＬは、床面Ｆに対して振動的に分離されている。また、一対の支持壁３２相互間には、図２及び図３に示されるように、Ｙ軸に平行に延びるＸＺ断面矩形状（参照）の部材から成るＹビーム３６が架設されている。Ｙビーム３６は、後述する定盤１２の上方に所定間隔を隔てて配置されており、Ｙビーム３６と定盤１２とは、非接触であり、振動的に分離されている。
基板ステージ装置ＰＳＴは、図２に示されるように、床面Ｆ上に設置された定盤１２と、定盤１２上における露光領域ＩＡの直下で基板Ｐを下方から非接触保持する定点ステージ５２と、定盤１２上に設置された複数のエア浮上装置５４と、基板Ｐを保持する基板保持枠５６と、基板保持枠５６をＸ軸方向及びＹ軸方向に所定のストロークで（ＸＹ平面に沿って）駆動する駆動ユニット５８と、を備えている。
定盤１２は、平面視（＋Ｚ側から見て）でＸ軸方向を長手方向とする矩形板状の部材から成る。
定点ステージ５２は、定盤１２の中央部よりも幾分−Ｘ側に配置されている。定点ステージ５２は、図３に示されるように、Ｙビーム３６上に搭載された重量キャンセル装置６０、重量キャンセル装置６０上に配置されチルト可能（θｘ及びθｙ方向に回転可能（揺動可能））に支持されたエアチャック装置６２、及びエアチャック装置６２をＺ軸、θｘ、θｙの３自由度方向に駆動する複数のＺボイスコイルモータ６４を備えている。
重量キャンセル装置６０は、例えば米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書などに開示される重量キャンセル装置と同様の構成を有している。すなわち、重量キャンセル装置６０は、例えば不図示の空気ばねなどを含み、該空気ばねが発生する重力方向上向きの力により、エアチャック装置６２の重量（重力方向下向きの力）をキャンセルし、複数のＺボイスコイルモータ６４の負荷を軽減する。
エアチャック装置６２は、基板Ｐの露光領域ＩＡ（図２参照）に対応する部位（被露光部位）を、基板Ｐの下面側から非接触で吸着保持する。エアチャック装置６２の上面（＋Ｚ側の面）は、図２に示されるように、平面視でＹ軸方向を長手方向とする長方形となっており、その面積は、露光領域ＩＡの面積よりも幾分広く設定されている。
エアチャック装置６２は、その上面から、加圧気体（例えば空気）を基板Ｐの下面に向けて噴出するとともに、その上面と基板Ｐの下面との間の気体を吸引する。エアチャック装置６２は、基板Ｐの下面に噴出する気体の圧力と、基板Ｐの下面との間の負圧とのバランスにより、その上面と基板Ｐの下面との間に剛性の高い気体膜を形成し、基板Ｐをほぼ一定のクリアランス（隙間／ギャップ）を介して非接触で吸着保持する。このため、本実施形態に係る基板ステージ装置ＰＳＴでは、仮に基板Ｐに歪み、あるいは反りがあったとしても、基板Ｐのうち投影光学系ＰＬの直下に位置する被露光部位の形状を確実にエアチャック装置６２の上面に沿って矯正することができる。また、エアチャック装置６２は、基板ＰのＸＹ平面内の位置を拘束しないので、基板Ｐは、エアチャック装置６２により被露光部位が吸着保持された状態であっても、照明光ＩＬ（図１参照）に対してＸ軸方向（スキャン方向）及びＹ軸方向（ステップ方向／クロススキャン方向）にそれぞれ相対移動することができる。この種のエアチャック装置（バキューム・プリロード・エアベアリング）については、例えば米国特許第７，６０７，６４７号明細書などに開示されている。
複数のＺボイスコイルモータ６４のそれぞれは、図３に示されるように、定盤１２上に設置されたベースフレーム６６に固定されたＺ固定子６４ａと、エアチャック装置６２に固定されたＺ可動子６４ｂとを含む。複数のＺボイスコイルモータ６４は、例えば少なくとも同一直線上にない３箇所に配置されており、エアチャック装置６２をθｘ、θｙ、及びＺ軸の３自由度方向に微少ストロークで駆動できる。ベースフレーム６６は、Ｙビーム３６と振動的に分離されており、複数のＺボイスコイルモータ６４を用いてエアチャック装置６２を駆動する際の反力が重量キャンセル装置６０に伝わらないようになっている。主制御装置２０（図７参照）は、面位置計測系４０により基板Ｐの上面のＺ位置情報（面位置情報）を計測しつつ、その基板Ｐの上面が投影光学系ＰＬの焦点深度内に常に位置するように、複数のＺボイスコイルモータ６４を用いてエアチャック装置６２の位置を制御する。面位置計測系４０としては、例えば米国特許第５，４４８，３３２号明細書等に開示される多点焦点位置検出系を用いることができる。
図２に戻り、複数（本実施形態では、例えば４０台）のエア浮上装置５４は、基板Ｐが水平面に略平行となるように、基板Ｐ（ただし、前述の定点ステージ５２に保持される基板Ｐの被露光部位を除く領域）を下方から非接触支持する。
本実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された８台のエア浮上装置５４から成るエア浮上装置群がＸ軸方向に所定間隔で５列配置されている。以下、エア浮上装置群を構成する８台のエア浮上装置５４について便宜上−Ｙ側から１〜８台目と称して説明する。また、５列のエア浮上装置群を便宜上−Ｘ側から順に１〜５列目と称して説明する。なお、５列目のエア浮上装置群は、後述するように基板の搬入及び搬出にのみ用いられることから、１台目及び８台目に相当するエア浮上装置５４を有しておらず、計６台のエア浮上装置により構成されている。また、５列目のエア浮上装置群を構成する６台のエア浮上装置は、他のエア浮上装置に比べて小型であるが、その機能は、他のエア浮上装置５４と同じであるため、便宜上他のエア浮上装置と同じ符号５４を用いて説明する。また、２列目のエア浮上装置群と３列目のエア浮上装置群との間には、Ｙビーム３６が通過しており、そのＹビーム３６上に搭載された定点ステージ５２の＋Ｙ側、及び−Ｙ側のそれぞれに１台ずつエア浮上装置５４が配置されている。
複数のエア浮上装置５４のそれぞれは、その上面から加圧気体（例えば空気）を噴出して基板Ｐを非接触支持することにより、基板ＰがＸＹ平面に沿って移動する際に基板Ｐの下面に傷が付くことを防止する。なお、複数のエア浮上装置５４のそれぞれの上面と基板Ｐの下面との間の距離は、前述の定点ステージ５２のエアチャック装置６２の上面と基板Ｐの下面との間の距離よりも長くなるように設定されている（図１参照）。複数のエア浮上装置群のうち、４列目及び５列目のそれぞれのエア浮上装置群の３〜６台目のエア浮上装置５４は、平板状の部材から成るベース部材６８（図１参照）上に搭載されている。以下、ベース部材６８、及びベース部材６８上に搭載された計８台のエア浮上装置５４をまとめて第１エア浮上ユニット６９と称して説明する。第１エア浮上ユニット６９を構成する８台のエア浮上装置５４を除く他の３２台のエア浮上装置５４は、図１及び図３に示されるように各２本の柱状の支持部材７２を介して定盤１２上に固定されている。
第１エア浮上ユニット６９は、図１に示されるように、例えばリニアモータ（あるいはエアシリンダ）などを含む複数のＺリニアアクチュエータ７４により定盤１２上で下方から支持されている。第１エア浮上ユニット６９は、複数のＺリニアアクチュエータ７４が同期して駆動（制御）されることにより、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に平行とされた状態で鉛直方向に移動可能となっている（図５（Ａ）〜図５（Ｃ）参照）。また、第１エア浮上ユニット６９は、複数のＺリニアアクチュエータ７４が適宜駆動（制御）されることにより、図６（Ａ）に示されるように、＋Ｘ側のＺ軸方向に関する位置（以下、Ｚ位置と称する）が−Ｘ側のＺ位置よりも低くなる状態（上面が水平面に対してθｙ方向に傾斜した状態）にその姿勢を変えることができる。以下、第１エア浮上ユニット６９の姿勢において、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に平行とされた状態を水平状態と称し、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に対してθｙ方向に傾斜した状態を傾斜状態と称する。
また、第１エア浮上ユニット６９は、図６（Ａ）に示されるように、ストッパ７６を有している（ストッパ７６は、図６（Ａ）以外の図では不図示）。ストッパ７６は、ベース部材６８に一体的に取り付けられたエアシリンダなどのアクチュエータ７８により、例えば８台のエア浮上装置５４の上面に直交する方向に駆動される。なお、図６（Ａ）では紙面奥行き方向に重なっているため不図示となっているが、ストッパ７６（及びストッパ７６を駆動するアクチュエータ７８）は、Ｙ軸方向に所定間隔で複数設けられている。ストッパ７６は、第１エア浮上ユニット６９が傾斜状態のとき、エア浮上装置５４の上面より上方に突き出た位置に駆動され、基板Ｐが自重により第１エア浮上ユニット６９の上面から滑り落ちるのを防止する。これに対し、ストッパ７６をエア浮上装置５４の上面より下方に位置させた状態では、基板Ｐは、例えば８台のエア浮上装置５４の上面に沿って移動可能となる。
基板保持枠５６は、図４（Ａ）に示されるように、平面視Ｕ字状の枠状部材から成る本体部８０と、基板Ｐを下方から支持する複数、本実施形態では４つの支持部８２とを含む。本体部８０は、一対のＸ枠部材８０Ｘと、１つのＹ枠部材８０Ｙとを有する。一対のＸ枠部材８０Ｘは、Ｘ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも広い間隔）で互いに平行に配置されている。Ｙ枠部材８０Ｙは、Ｙ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、一対のＸ枠部材８０Ｘの−Ｘ側の端部同士を連結している。−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘの−Ｙ側の側面には、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡８４Ｙが取り付けられ、Ｙ枠部材８０Ｙの−Ｘ側の側面には、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡８４Ｘが取り付けられている。
４つの支持部８２のうち２つは−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、他の２つは＋Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、それぞれＸ軸方向に所定間隔（基板のＸ軸方向寸法よりも狭い間隔）離間した状態で取り付けられている。支持部８２は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り（図５（Ａ）参照）、ＸＹ平面に平行な部分により基板を下方から支持する。各支持部８２は、基板Ｐとの対向面に不図示の吸着パッドを有しており、基板Ｐを、例えば真空吸着保持する。４つの支持部８２は、それぞれＹアクチュエータ４２（図７参照）を介して＋Ｙ側又は−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに取り付けられている。４つの支持部８２のそれぞれは、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）に示されるように、それぞれが取り付けられたＸ枠部材８０Ｘに対し、接近、及び離間する方向に移動可能となっている。Ｙアクチュエータは、例えばリニアモータ、エアシリンダなどを含む。
駆動ユニット５８は、図４（Ａ）に示されるように、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に関して離れて配置された４つのＹ固定子８６、４つのＹ固定子８６のそれぞれに対応する４つのＹ可動子８８（Ｙ可動子は図４（Ａ）では不図示、図４（Ｂ）参照）、一対のＸ固定子９０、及び一対のＸ固定子９０のそれぞれに対応する一対のＸ可動子９２などを含む。
図２に示されるように、４つのＹ固定子８６のうち２つは１列目のエア浮上装置群と２列目のエア浮上装置群との間に、他の２つは３列目のエア浮上装置群と４列目のエア浮上装置群との間に、それぞれＹ軸方向に所定間隔離間した状態で配置されている。各Ｙ固定子８６は、図４（Ｂ）にそのうちの１つを取り出して示されるように、ＹＺ平面に平行でＹ軸方向に延びる板状部材から成る本体部８６ａと、定盤１２上で本体部８６ａを下方から支持する一対の脚部８６ｂとを含む。本体部８６ａの両側面（Ｘ軸方向の一側と他側の面）には、それぞれＹ軸方向に所定間隔で配列された複数の磁石を含む磁石ユニット９４が固定されている（図４（Ｂ）では、−Ｘ側の面に固定された磁石ユニット９４は不図示）。また、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）から分かるように、本体部８６ａの両側面、及び上面には、それぞれＹ軸に平行に延びるＹリニアガイド部材９６が固定されている。
Ｙ可動子８８は、ＸＺ断面逆Ｕ字状の部材から成り、一対の対向面間にＹ固定子８６の本体部８６ａが挿入されている。Ｙ可動子８８の一対の対向面には、それぞれ一対の磁石ユニット９４に対応するコイルユニット９８が取り付けられている（−Ｘ側のコイルユニット９８は不図示）。Ｙ可動子８８の一対の対向面、及び天井面には、Ｙリニアガイド部材９６にスライド可能に係合する複数のスライダ５１（−Ｘ側のスライダ５１は不図示）が固定されている。４つのＹ可動子８８のそれぞれは、コイルユニット９８と、対応するＹ固定子８６の磁石ユニット９４とから成る電磁力（ローレンツ力）駆動方式のＹリニアモータ９７（図７参照）によりＹ軸方向に所定のストロークで同期駆動される。
一対のＸ固定子９０は、図２に示されるように、それぞれＸ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板保持枠５６のＹ軸方向寸法よりも広い間隔）で平行に配置されている。一対のＸ固定子９０は、それぞれＸ軸方向に所定間隔で配列された複数の磁石を含む不図示の磁石ユニットを有している。図４（Ｂ）に示されるように、一対のＸ固定子９０のうち、−Ｙ側のＸ固定子９０は−Ｙ側の２つのＹ固定子８６にそれぞれ対応する２つのＹ可動子８８の上面にそれぞれ固定された柱状の支持部材５３により下方から支持されている（図４（Ｂ）では２つのＹ可動子８８のうち、＋Ｘ側のＹ可動子８８は不図示）。また、不図示であるが、一対のＸ固定子９０のうち、＋Ｙ側のＸ固定子９０は＋Ｙ側の２つのＹ可動子８８の上面にそれぞれ固定された柱状の支持部材５３により下方から支持されている。
Ｘ可動子９２は、図４（Ｂ）に示されるように、底面の中央に開口部９２ａが形成された断面矩形枠状の部材から成り、その上面がＸＹ平面に平行となるようにＸ軸方向に延設されている。Ｘ可動子９２の内部には、Ｘ固定子９０が挿入されており、開口部９２ａに、Ｘ固定子９０をＹ可動子８８上で支持する支持部材５３が挿入されている（非接触で係合している）。Ｘ可動子９２は、コイルを含む不図示のコイルユニットを有している。一対のＸ可動子９２のそれぞれは、コイルユニットと、対応するＸ固定子９０の磁石ユニットとから成る電磁力駆動方式のＸリニアモータ９３（図７参照）によりＸ軸方向に所定のストロークで同期駆動される（図４（Ａ）参照）。
図４（Ｂ）に示されるように、−Ｙ側のＸ可動子９２の＋Ｙ側の側面には、ＹＺ断面Ｕ字状の保持部材５５が固定されている（＋Ｙ側のＸ可動子９２の−Ｙ側の面にも同様の保持部材が固定されている）。保持部材５５は、一対の対向面に不図示のエアベアリングを有している。保持部材５５の一対の対向面間には、基板保持枠５６のＸ枠部材８０Ｘの上面にベース部材５７を介して固定されたＸＹ平面に平行な板状部材５９が挿入されている。基板保持枠５６は、その一対のＸ枠部材８０Ｘのそれぞれに固定されたベース部材５７、板状部材５９、Ｘ可動子９２に固定された保持部材５５、保持部材５５に設けられたエアベアリングを介してＸ可動子９２に非接触支持されている。
また、駆動ユニット５８は、図４（Ａ）に示されるように、２つのＸボイスコイルモータ１８ｘ、及び２つのＹボイスコイルモータ１８ｙを有する。２つのＸボイスコイルモータ１８ｘの一方、及び２つのＹボイスコイルモータ１８ｙの一方は、基板保持枠５６の−Ｙ側に配置され、２つのＸボイスコイルモータ１８ｘの他方、及び２つのＹボイスコイルモータ１８ｙの他方は、基板保持枠５６の＋Ｙ側に配置されている。一方及び他方のＸボイスコイルモータ１８ｘは、互いに、基板保持枠５６及び基板Ｐの全体の重心位置ＣＧに関して点対称となる位置に配置され、一方及び他方のＹボイスコイルモータ１８ｙは、互いに、上記重心位置ＣＧに関して点対称となる位置に配置されている。図４（Ｂ）に示されるように、一方のＹボイスコイルモータ１８ｙは、Ｘ可動子９２に支持部材６１ａを介して固定された固定子６１（例えばコイルを含むコイルユニット）と、基板保持枠５６にベース部材５７を介して固定された可動子６３（例えば磁石を含む磁石ユニット）とを含む。なお、他方のＹボイスコイルモータ１８ｙ、及び２つのＸボイスコイルモータ１８ｘそれぞれの構成は、図４（Ｂ）に示される一方のＹボイスコイルモータ１８ｙと同様なので説明を省略する。
主制御装置２０は、駆動ユニット５８の一対のＸリニアモータ９３を介して一対のＸ可動子９２を一対のＸ固定子９０上でＸ軸方向に所定のストロークで駆動する際、２つのＸボイスコイルモータ１８ｘを用いて基板保持枠５６を一対のＸ可動子９２に対して同期駆動（一対のＸ可動子９２と同方向、同速度で駆動）する。この際、主制御装置２０により、後述する基板干渉計システムの計測値に基づいて、Ｘボイスコイルモータ１８ｘが駆動され、基板保持枠５６は、Ｘリニアモータ９３によるＸ可動子９２の位置決め以上に高精度で高速に位置決め制御される。また、主制御装置２０は、駆動ユニット５８の複数のＹリニアモータ９７を介して一対のＹ可動子８８を４つのＹ固定子８６上でＹ軸方向に所定のストロークで駆動する際、２つのＹボイスコイルモータ１８ｙを用いて基板保持枠５６を一対のＸ可動子９２に対して同期駆動（一対のＹ可動子８８と同方向、同速度で駆動）する。この際、主制御装置２０により、後述する基板干渉計システムの計測値に基づいて、Ｙボイスコイルモータ１８ｙが駆動され、基板保持枠５６は、Ｙ可動子８８のＹリニアモータ９７による位置決め以上に高精度で高速に位置決め制御される。また、主制御装置２０は、駆動ユニット５８の２つのＸボイスコイルモータ１８ｘ、及び２つのＹボイスコイルモータ１８ｙを用いて、基板保持枠５６を、一対のＸ固定子９０に対し、重心位置ＣＧを通過するＺ軸に平行な軸線周り（θｚ方向）に適宜微少駆動する。
基板保持枠５６、すなわち基板ＰのＸＹ平面内（θｚ方向を含む）の位置情報は、図２に示されるように、Ｘ移動鏡８４Ｘに測長ビームを照射するＸ干渉計６５Ｘ、及びＹ移動鏡８４Ｙに測長ビームを照射するＹ干渉計６５Ｙを含む基板干渉計システム６５（図７参照）により求められる。
基板交換装置５０は、図２に示されるように、定盤１２の＋Ｘ側に配置されている。基板交換装置５０は、図６（Ａ）に示されるように、基板搬入装置５０ａと、基板搬入装置５０ａの下方に配置された基板搬出装置５０ｂ（図２では基板搬入装置５０ａの下方に隠れて不図示となっている）とを備えている。
基板搬入装置５０ａは、上記第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第２エア浮上ユニット７０を含む。すなわち、第２エア浮上ユニット７０は、ベース部材７１上に搭載された複数（例えば８台）のエア浮上装置９９（図２参照）を有している。なお、エア浮上装置９９は、エア浮上装置５４と実質的に同じものである。第２エア浮上ユニット７０が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、水平面に平行となっている。なお、実際には、第２エア浮上ユニット７０は、＋Ｘ側の部分に比べて−Ｘ側の部分の厚みが薄くなっているが、その機能は、第１エア浮上ユニット６９と実質的に同じである。
また、基板搬入装置５０ａは、図６（Ｂ）に示されるように、ベルト７３ａを含む基板送り装置７３（図６（Ｂ）以外の他の図では不図示）を有している。ベルト７３ａを駆動するための一対のプーリ７３ｂは、不図示の支持部材を介して床面（あるいは第２エア浮上ユニット７０のベース部材７１）に支持されている。上記ベルト７３ａ、及びプーリ７３ｂは、例えば第２エア浮上ユニット７０の＋Ｙ側、及び−Ｙ側（あるいは複数のエア浮上装置９９の間）などに配置されている。ベルト７３ａの上面には、パッド７３ｃが固定されている。基板搬入装置５０ａは、第２エア浮上ユニット７０上に基板Ｐが載置された状態でベルト７３ａが駆動されると、パッド７３ｃにより基板Ｐを押圧して、例えば８台のエア浮上装置９９の上面に沿って移動させる（基板Ｐを第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に押し出す）。
図６（Ａ）に戻り、基板搬出装置５０ｂは、上記第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第３エア浮上ユニット７５を含む。すなわち、第３エア浮上ユニット７５は、ベース部材６８上に搭載された複数、例えば８台のエア浮上装置９９を有している。第３エア浮上ユニット７５が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、＋Ｘ側のＺ位置が−Ｘ側のＺ位置より低くなるように水平面に対して傾斜している。また、基板搬出装置５０ｂは、上記基板搬入装置５０ａと同様の構成の基板送り装置７３を有する。基板搬出装置５０ｂでは、パッド７３ｃと基板Ｐとが当接した状態でベルト７３ａの速度が制御されることにより、基板Ｐが自重により、例えば８台のエア浮上装置９９の上面に沿って移動する（滑り降りる）際の速度がコントロールされる。
図７には、液晶露光装置１０の制御系を中心的に構成し、構成各部を統括制御する主制御装置２０の入出力関係を示すブロック図が示されている。主制御装置２０は、ワークステーション（又はマイクロコンピュータ）等を含み、液晶露光装置１０の構成各部を統括制御する。
上述のようにして構成された液晶露光装置１０（図１参照）では、主制御装置２０（図７参照）の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴへのマスクのロード、及び基板搬入装置５０ａ（図１では不図示、図２参照）によって、基板ステージ装置ＰＳＴへの基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置２０により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
ここで、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に基づいて、上記露光動作時における基板ステージ装置ＰＳＴの動作の一例を説明する。なお、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）では、図面の錯綜を避ける観点から、基板保持枠５６を駆動するための駆動ユニット５８の図示が省略されている。
本実施形態では、基板Ｐの−Ｙ側領域、＋Ｙ側領域の順で露光が行われる。まず、マスクＭ（マスクステージＭＳＴ）に同期して、基板Ｐを保持した基板保持枠５６が露光領域ＩＡに対して−Ｘ方向に駆動され（図８（Ａ）の黒矢印参照）、基板Ｐの−Ｙ側の領域にスキャン動作（露光動作）が行われる。次いで、図８（Ｂ）に示されるように、基板保持枠５６が−Ｙ方向に駆動されることにより（図８（Ｂ）の白矢印参照）、ステップ動作が行われる。この後、図８（Ｃ）に示されるように、マスクＭ（マスクステージＭＳＴ）に同期して、基板Ｐを保持した基板保持枠５６が＋Ｘ方向に駆動されることにより、基板Ｐが露光領域ＩＡに対して＋Ｘ方向に駆動され（図８（Ｃ）の黒矢印参照）、基板Ｐの＋Ｙ側の領域にスキャン動作（露光動作）が行われる。
主制御装置２０は、図８（Ａ）〜図８（Ｃ）に示されるステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行われている最中、基板ＰのＸＹ平面内の位置情報を基板干渉計システム６５を用いて計測するとともに、基板Ｐ表面の被露光部位の面位置情報を面位置計測系４０を用いて計測する。そして、主制御装置２０は、その計測値に基づいてエアチャック装置６２の位置（面位置）を制御することにより、基板表面のうち、投影光学系ＰＬの直下に位置する被露光部位の面位置が投影光学系ＰＬの焦点深度内に位置するように位置決めする。これにより、例えば仮に基板Ｐの表面にうねり、あるいは基板Ｐに厚みの誤差があったとしても、確実に基板Ｐの被露光部位の面位置を、投影光学系ＰＬの焦点深度内に位置させることができ、露光精度を向上させることができる。このように、本実施形態に係る液晶露光装置１０は、基板表面のうち、露光領域に対応する位置のみの面位置を制御するので、例えばＸＹ二次元ステージ装置上で、基板Ｐを平面度良く保持するための基板Ｐと同程度の面積を有するテーブル部材（基板ホルダ）をＺ軸方向、及びチルト方向にそれぞれ駆動する（基板と併せてＺ／レベリングステージもＸＹ二次元駆動される）従来のステージ装置（例えば、米国特許出願公開第２０１０／００１８９５０号明細書参照）に比べ、その重量（特に可動部分）を大幅に低減することができる。具体的には、例えば一辺が３ｍを超えるような大型の基板を用いる場合、従来のステージ装置では、可動部分の総重量が１０ｔ近くになるのに対し、本実施形態に係る基板ステージ装置ＰＳＴでは、可動部分（基板保持枠５６、Ｘ固定子９０、Ｘ可動子９２、Ｙ可動子８８など）の総重量を数１００ｋｇ程度とすることができる。従って、例えばＸ可動子９２を駆動するためのＸリニアモータ９３、Ｙ可動子８８を駆動するためのＹリニアモータ９７は、それぞれ出力の小さなもので良く、ランニングコストを低減することができる。また、電源設備などのインフラ整備も容易である。また、リニアモータの出力が小さくて良いのでイニシャルコストを低減することもできる。
本実施形態に係る液晶露光装置１０では、上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作の終了後、露光済みの基板Ｐが基板保持枠５６から搬出され、別の基板Ｐが基板保持枠５６に搬入されることにより、基板保持枠５６が保持する基板Ｐの交換が行われる。この基板Ｐの交換は、主制御装置２０の管理の下に行われる。以下、基板Ｐの交換動作の一例を図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に基づいて説明する。なお、図面の簡略化のため、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）では、基板送り装置７３（図６（Ｂ）参照）などの図示が省略されている。また、基板保持枠５６から搬出される搬出対象の基板をＰａ、次に基板保持枠５６に搬入される搬入対象の基板をＰｂと称して説明する。図９（Ａ）に示されるように、基板Ｐｂは、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０上に載置されている。
露光処理終了後、基板Ｐａは、基板保持枠５６が駆動されることにより、図９（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９上に移動する。このとき、図５（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９のエア浮上装置５４が基板保持枠５６の支持部８２の下方に位置しないように（上下方向に重ならないように）基板保持枠５６のＹ軸方向の位置が位置決めされる。この後、基板保持枠５６による基板Ｐａの吸着が解除され、図５（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が＋Ｚ方向に微少駆動される。これにより、基板Ｐａと支持部８２とが離間し、この状態で図５（Ｃ）に示されるように、支持部８２が基板Ｐａから離間する方向に駆動される。
次いで、主制御装置２０は、図９（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が傾斜状態となるように第１エア浮上ユニット６９の姿勢を制御する。このとき、主制御装置２０は、第１エア浮上ユニット６９の上面の水平面に対する傾斜角度が、第３エア浮上ユニット７５の上面の水平面に対する傾斜角度と同じとなるように、第１エア浮上ユニット６９の上面が、第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面上に位置するように、複数のＺリニアアクチュエータ７４（図１参照）を制御する。また、主制御装置２０は、第１エア浮上ユニット６９の姿勢を変化させる前にストッパ７６（図６（Ａ）参照）をエア浮上装置９９の上面よりも上方に突出させ、基板Ｐが第１エア浮上ユニット６９の上面に沿って滑り落ちることを防止する。また、主制御装置２０は、第３エア浮上ユニット７５の基板送り装置７３（図９（Ｂ）では不図示、図６（Ｂ）参照）が有するパッド７３ｃを基板Ｐａの＋Ｘ側の端部近傍に位置させる。
また、主制御装置２０は、上記第１エア浮上ユニット６９の姿勢を変化させるのと並行して、基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３（図９（Ｂ）では不図示、図６（Ｂ）参照）を制御して、搬入対象の基板Ｐｂを微少量−Ｘ方向に移動させる。
主制御装置２０は、図９（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の上面の水平面に対する傾斜角度が第３エア浮上ユニット７５の上面と同じ角度になると第１エア浮上ユニット６９の姿勢制御を停止し、この後ストッパ７６（図６（Ａ）参照）をエア浮上装置９９の上面よりも下方に位置させる。これにより、基板Ｐａの＋Ｘ側の端部（搬出方向先端部）がパッド７３ｃ（図６（Ｂ）参照）に当接する。
次いで、主制御装置２０は、図９（Ｃ）に示されるように、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３（図６（Ｂ）参照）を用いて基板Ｐａを第１エア浮上ユニット６９上から、第３エア浮上ユニット７５上に、第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５の上面により形成される傾斜面に沿って搬送する。第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
また、搬出対象の基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５に受け渡されると、主制御装置２０は、図９（Ｄ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の姿勢を制御して、その上面が水平となる位置（水平状態）に復帰させる。この後、基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３（図６（Ｂ）参照）を用いて搬入対象の基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に、第１及び第２エア浮上ユニット６９、７０の上面により形成される水平面に沿って搬送する。これにより、図１０に示されるように、基板Ｐｂが基板保持枠５６の一対のＸ枠部材８０Ｘ間に挿入される。この後、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）とは逆の順序（図５（Ｃ）〜図５（Ａ）の順序）で基板Ｐｂが基板保持枠５６に保持される。本実施形態に係る液晶露光装置１０では、上記図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に示される基板の交換動作が繰り返し行われることにより、複数の基板に対して連続して露光動作などが行われる。
以上説明したように、本実施形態に係る液晶露光装置１０によると、基板の搬出、及び別の基板の搬入をそれぞれ別の経路を用いて行うので、基板保持枠５６に保持される基板の交換を迅速に行うことができる。また、基板の搬出動作と別の基板の搬入動作とを一部並行して行うので、基板の搬出後に基板の搬入を行う場合に比べてより迅速に基板の交換を行うことができる。
また、基板搬入装置５０ａ、及び基板搬出装置５０ｂのそれぞれにエア浮上装置９９を設け、基板を浮上させた状態で搬送するので、基板を迅速かつ簡単に移動させることができる。また、基板の下面に傷が付くのを防止できる。
《第２の実施形態》
次に、第２の実施形態について、図１１（Ａ）〜図１１（Ｅ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と異なる点について説明し、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
上記第１の実施形態において基板搬入装置５０ａが基板送り装置７３により基板Ｐｂを基板保持枠５６まで搬送したのに対し、本第２の実施形態に係る液晶露光装置では、基板保持枠５６を基板搬入装置５０ａ上まで駆動し、第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠５６に基板Ｐｂを受け渡す。このため、不図示であるが、基板保持枠５６をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータの固定子は、第１の実施形態に比べて＋Ｘ側に所定距離長く設定されている。
本第２の実施形態では、基板交換の際、先ず上記第１の実施形態と同様に基板保持枠５６による基板Ｐａの吸着及び保持が解除される（図１１（Ａ）参照）。そして、第１エア浮上ユニット６９の姿勢が傾斜状態にされる（図１１（Ｂ）参照）。これと並行して基板保持枠５６がＸリニアモータ９３により＋Ｘ方向に駆動される（図１１（Ｂ）及び図１１（Ｃ）参照）。そして、基板Ｐａが第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５のそれぞれの上面により形成される傾斜面（移動面）に沿って搬送される。そして、基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上に移動された後、第１エア浮上ユニット６９が傾斜状態から水平状態に移行される。
次いで、基板保持枠５６が第２エア浮上ユニット７０上に移動される（図１１（Ｄ）参照）。ここで、不図示であるが第２エア浮上ユニット７０が上下方向に微少駆動可能に構成されており、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）とは逆順序で基板Ｐｂが基板保持枠５６に保持される。そして、基板Ｐｂを保持した基板保持枠５６が−Ｘ側に駆動される（図１１（Ｅ）参照）。このとき、基板保持枠５６により保持された基板Ｐｂは、その一部が、水平状態になる前の第１エア浮上ユニット６９上を第２エア浮上ユニット７０の上面を含む水平面に沿って移動し、第１エア浮上ユニット６９が水平状態になった時点で、第１及び第２エア浮上ユニット６９、７０のそれぞれの上面により形成される水平面（移動面）に沿って搬送される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。
本第２の実施形態によると、基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠５６に保持させた状態で、第１エア浮上ユニット６９上に向けて搬送することとしているので、傾斜させた第１エア浮上ユニット６９が水平になる前に、基板Ｐｂの一部を第１エア浮上ユニット６９上で第２エア浮上ユニット７０の上面を含む水平面に沿って移動させることができる。従って、第１の実施形態に比べて基板交換のサイクルタイムを短縮できる。
また、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上への基板Ｐｂの搬送に基板保持枠５６を用いることにより、基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３（上記第１の実施形態ではベルト駆動式）を用いる場合に比べて迅速（上記第１の実施形態では、基板Ｐｂがベルト７３ａ上に単に載置された状態、すなわちＸＹ方向に拘束されない状態で搬送されるので高速搬送は困難である）に基板Ｐｂを移動させることができる。
また、上記第１の実施形態に対し、基板保持枠５６の制御系及び計測系を変更することなくＸリニアモータの固定子９０を＋Ｘ方向に延長するだけで（すなわちコストアップを抑制しつつ）、基板保持枠５６を第２エア浮上ユニット７０上に移動させることができる。
《第３の実施形態》
次に、第３の実施形態について、図１２〜図１４（Ｃ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と異なる点について説明し、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
第３の実施形態に係る液晶露光装置では、図１２に示されるように、前述の基板保持枠５６に代えて、基板保持枠１５６を有している。基板保持枠１５６は、基板保持枠５６の一対のＸ枠部材８０Ｘの＋Ｘ側の端部同士がＹ枠部材８０Ｙにより連結されて構成される平面視矩形枠状の部材から成る。従って、前述の基板保持枠５６よりも剛性が高い。基板保持枠１５６は、一対のＸ枠部材８０Ｘと一対のＹ枠部材８０Ｙとで基板Ｐの外周を囲んだ状態で４つの支持部８２により基板Ｐを支持する。
また、第３の実施形態に係る液晶露光装置では、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０（図１３（Ａ）〜図１４（Ｃ））が、図示しない複数のＺリニアアクチュエータにより、第１エア浮上ユニット６９と同様に、Ｚ軸方向に移動可能とされているとともにθｙ方向に傾斜可能とされている。
第３の実施形態では、基板交換の際、図１３（Ａ）に示されるように、当初、第１エア浮上ユニット６９は水平状態にあり、第２エア浮上ユニット７０は、その＋Ｘ側の端部が−Ｘ側の端部に比べて低くなるように傾斜している。この状態では、第２エア浮上ユニット７０の−Ｘ側の端部及び基板ＰｂのＺ位置は、基板保持枠１５６よりも低い位置にある。
そして、図１３（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が傾斜状態にされるとともに、基板保持枠１５６が＋Ｘ方向に駆動される。次いで、図１３（Ｃ）に示されるように、基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送される。次いで、図１４（Ａ）に示されるように、基板保持枠１５６が第２エア浮上ユニット７０上に移動されるとともに、第１エア浮上ユニット６９が傾斜状態から水平状態に移行される。次いで、図１４（Ｂ）に示されるように、第２エア浮上ユニット７０が傾斜状態から水平状態にされた後、上記第２の実施形態と同様に基板保持枠１５６に基板Ｐｂが保持される。第２エア浮上ユニット７０は、水平状態にされるとき、その上面のＺ位置が第１エア浮上ユニット６９と同じになるように制御される。次いで、図１４（Ｃ）に示されるように、基板Ｐｂを保持した基板保持枠１５６が、−Ｘ方向に駆動され、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に移動する。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。
本第３の実施形態によれば、基板保持枠１５６を第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上に移動させる際、基板Ｐｂ及び第２エア浮上ユニット７０を予め基板保持枠１５６よりも低い位置、すなわち基板保持枠１５６の移動経路から外れた位置に位置させているので、基板保持枠１５６の＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙが基板Ｐｂ及び第２エア浮上ユニット７０に衝突又は接触することが防止される。
なお、第３の実施形態では、第２エア浮上ユニット７０は、当初傾斜されており、基板交換の際に、水平にされるとともに上昇されているが、当初から傾斜させずに（水平状態のまま）単に上昇させることとしても良い。
《第４の実施形態》
次に、第４の実施形態について、図１５（Ａ）及び図１５（Ｂ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１の実施形態と異なる点について説明し、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
本第４の実施形態に係る液晶露光装置では、図１５（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９がθｘ方向に傾斜可能とされており、第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側に第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５が配置されている。第４の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板交換装置１５０では、基板搬入装置１５０ａが、第２エア浮上ユニット７０の＋Ｙ側に、第２エア浮上ユニット７０に連続する第４エア浮上ユニット１００を有している。また、基板搬入装置１５０ａは、図示は省略されているが、第４エア浮上ユニット１００から第２エア浮上ユニット７０に基板を搬送するための基板送り装置（上記第１〜第３の各実施形態に係る基板送り装置７３と同じ構成）を有している。
第４の実施形態に係る液晶露光装置の基板交換時の動作は、基板及び基板保持枠１５６の移動方向を除いて上記第３の実施形態とほぼ同様である。但し、第４の実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側の端部が−Ｙ側の端部よりも低くなるようにθｘ方向に傾斜させる。このため、基板保持枠１５６から基板Ｐａを搬出する際には、４つの支持部８２全てを退避させる必要はなく、＋Ｙ側の２つの支持部８２のみを＋Ｙ方向に退避させれば良い。そして、基板Ｐａを搬出する際には、基板Ｐａが−Ｙ側の２つの支持部８２から離れるように第１エア浮上ユニット６９をθｘ方向に傾斜させる。
第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００は、それぞれθｘ方向に傾斜された状態で台車１０２に個別に搭載され、Ｘ軸方向に走行可能とされている。台車１０２は、架台１０４に固定されたＸ軸方向に延びるガイド部材１０６によりＸ軸方向に直進案内される。なお、台車１０２は、Ｘ軸方向に限らず、例えばＹ軸方向に走行可能としても良い。また、図１５（Ｂ）では、台車１０２に搭載される際の、第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００が、基板交換の際よりも更に大きく傾斜されているが、この傾斜角の大きさは、特に限定されず、適宜変更可能である。
また、第４の実施形態では、図１５（Ａ）に示されるように、第３エア浮上ユニット７５の基板搬出方向下流側の端部に、基板の端部を押さえる押さえ部材１０８が固定されており、図１５（Ｂ）に示されるように、θｘ方向に傾斜された第３エア浮上ユニット７５から基板Ｐａが滑り落ちることが防止されている。同様に、第４エア浮上ユニット１００の基板搬入方向上流側の端部に、押さえ部材１０８が固定されており、θｘ方向に傾斜された第４エア浮上ユニット１００から基板Ｐｂが滑り落ちることが防止されている。
第４の実施形態では、図１５（Ａ）に示されるように、搬出対象の基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送された後、図１５（Ｂ）に示されるように、基板Ｐａを支持する第３エア浮上ユニット７５がその下方に待機する台車１０２上に搭載される。そして、この台車１０２が、所定のＸ位置（第１エア浮上ユニット６９と異なるＸ位置）に移動された後、基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上から搬出される。そして、第３エア浮上ユニット７５が搭載された台車１０２は、第２エア浮上ユニット７０の下方（第１エア浮上ユニット６９と同じＸ位置）に移動され、次の基板Ｐａの搬出に備えられる。
一方、搬入対象の基板Ｐｂは、所定のＸ位置（第１エア浮上ユニット６９と異なるＸ位置）にて、台車１０２に搭載された第４エア浮上ユニット１００上に搬入される。そして、この台車１０２が第２エア浮上ユニット７０の斜め下方（第１エア浮上ユニット６９と同じＸ位置）に移動される。次いで、第４エア浮上ユニット１００が、図１５（Ａ）に示されるように、台車１０２上から離脱されて、その上面が第２エア浮上ユニット７０の上面と同一平面上に位置するようにその位置が調整された後、基板Ｐｂが第４エア浮上ユニット１００上から第２エア浮上ユニット７０上に搬送される。その後、基板Ｐｂは、上記第３の実施形態と同様に基板保持枠１５６により保持されて、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬送される。第４エア浮上ユニット１００は、その下方に待機する台車１０２に搭載された後、上記所定のＸ位置に移動され、次の基板Ｐｂの搬入に備えられる。
本第４の実施形態によれば、搬出対象の基板Ｐａが、第３エア浮上ユニット７５に支持された状態で第３エア浮上ユニット７５ごと台車１０２に搭載されるので、基板Ｐａを迅速かつ簡単に所定位置に搬出することができる。また、搬入対象の基板Ｐｂが、所定位置にて、台車１０２に搭載された第４エア浮上ユニット１００に搬入されるので、第４エア浮上ユニット１００上から第２エア浮上ユニット７０上への基板Ｐｂの搬送準備を迅速に行うことができる。
なお、本第４の実施形態では、第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００がそれぞれ台車１０２と別体に構成されているが、例えば第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００の少なくとも一方が台車１０２にθｘ方向に回転可能に支持されていても良い。
なお、上記第１〜第４の各実施形態の構成は、適宜変更可能である。例えば、基板交換装置は、基板搬入時に基板を水平移動させ、基板搬出時に基板を傾斜面に沿って移動させたが、逆でも良い。この場合、次の基板Ｐｂが第３エア浮上ユニット７５上に用意される。そして基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上に水平移動して搬出され（上記第１の実施形態のような送り装置７３を用いても良いし、第２の実施形態のように基板保持枠５６を用いても良い）、次いで次の基板Ｐｂが第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５の上面により形成される傾斜面（移動面）に沿って搬送（搬入）される。
上記第１〜第４の各実施形態では、第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５のそれぞれを＋Ｘ側（又は＋Ｙ側）のＺ位置が−Ｘ側（又は−Ｙ側）のＺ位置よりも低くなるように傾斜させたが、これに限らず、基板搬出装置を基板搬入装置の上方に配置し、第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５のそれぞれを−Ｘ側（又は−Ｙ側）のＺ位置が＋Ｘ側（又は＋Ｙ側）のＺ位置よりも低くなるように傾斜させてもよい。
上記第１〜第４の各実施形態では、第２エア浮上ユニット７０と第３エア浮上ユニット７５とが上下方向に重ねて配置されていたが、例えば第２エア浮上ユニット７０を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に配置し、第３エア浮上ユニット７５を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（あるいは−Ｙ側）に配置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９がθｘ方向に回転して露光済みの基板が基板保持枠から第３エア浮上ユニット７５に搬出され、第２エア浮上ユニット７０から未露光の基板が基板保持枠内に搬入される。また、第３エア浮上ユニット７５を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に配置し、第２エア浮上ユニット７０を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（あるいは−Ｙ側）に配置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９がθｙ方向に回転して露光済みの基板が基板保持枠から第３エア浮上ユニット７５に搬出され、第２エア浮上ユニット７０から未露光の基板が基板保持枠内に搬入される。
上記第１〜第４の各実施形態では、図５（Ａ）〜図５（Ｃ）で基板保持枠による基板の保持を解除する際、第１エア浮上ユニット６９を上方に駆動したが、基板保持枠において、支持部８２を上下動可能に構成し、支持部８２を上下動することにより基板を支持部８２から第１エア浮上ユニット６９に受け渡しても良い。
上記第３及び第４の各実施形態では、第２エア浮上ユニット７０の位置を基板保持枠１５６の移動経路から外れた位置に位置させることとしているが、これに代えて又はこれに加えて、例えば基板保持枠１５６のＺ位置を調整可能とすることにより、基板保持枠１５６と、基板Ｐｂ及び第２エア浮上ユニット７０との衝突又は接触を防止することとしても良い。
上記第１〜第４の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を上昇させて基板Ｐａを支持部８２から離間させた状態で支持部８２を退避させているが、基板Ｐａと支持部８２との間の摩擦抵抗が低ければ（すなわち、基板に傷が付かない程度の摩擦抵抗であれば）、第１エア浮上ユニット６９を上昇させずに基板Ｐａと支持部８２とが当接した状態で支持部８２を退避させても良い。
上記第１及び第２の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を傾斜状態から水平状態にした後、第２エア浮上ユニット７０上の基板Ｐｂを第１エア浮上ユニット６９上の基板保持枠５６に搬入するか又は第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠５６に保持された基板Ｐｂを基板保持枠５６ごと第１エア浮上ユニット６９上に搬送しているが、これに限らず、例えば、第１エア浮上ユニット６９を傾斜状態にしたまま、基板Ｐｂを支持する第２エア浮上ユニット７０を第１エア浮上ユニット６９上に向けて搬送することにより、基板Ｐｂを基板保持枠５６内に搬入しても良い。
《第５の実施形態》
次に、第５の実施形態について、図１６〜図２２に基づいて説明する。ここで、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
図１６には、第５の実施形態に係る液晶露光装置１１０の構成が概略的に示され、図１７には、液晶露光装置１１０が有する基板ステージ装置の平面図が示されている。図１６及び図１７と、図１及び図２とを比較するとわかるように、液晶露光装置１１０は、全体的には、液晶露光装置１０と同様に構成されている。ただし、液晶露光装置１１０では、図１６及び図１７に示されるように、基板保持枠として、前述した第３及び第４の実施形態に係る液晶露光装置が有する基板保持枠と同様の平面視矩形の枠状部材から成る基板保持枠１５６が設けられ、これに対応して、基板交換装置等の構成等が、前述した第１の実施形態に係る露光装置１０と一部異なっている。以下、前述した第１の実施形態と異なる点を中心として説明する。
まず、最初に、基板保持枠１５６について説明する。
図１８に示されるように、基板保持枠１５６は、平面視矩形の枠状部材から成る本体部１８０と、基板Ｐを下方から支持する複数、一例として４つの支持部８２とを含む。本体部１８０は、一対のＸ枠部材８０Ｘと、一対のＹ枠部材８０Ｙとを有する。一対のＸ枠部材８０Ｘのそれぞれは、Ｘ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも長い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＹ枠部材８０Ｙのそれぞれは、Ｙ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｘ軸方向に所定間隔（基板ＰのＸ軸方向寸法よりも広い間隔）で互いに平行に配置されている。＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙは一対のＸ枠部材８０Ｘの＋Ｘ側の端部同士を連結しており、−Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙは一対のＸ枠部材８０Ｘの−Ｘ側の端部同士を連結している。−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘの−Ｙ側の側面には、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡８４Ｙが取り付けられ、−Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの−Ｘ側の側面には、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡８４Ｘが取り付けられている。
４つの支持部８２のうち２つは−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、他の２つは＋Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、それぞれＸ軸方向に所定間隔（基板のＸ軸方向寸法よりも狭い間隔）離間した状態で取り付けられている。各支持部８２は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り（図１９（Ａ）参照）、ＸＹ平面に平行な部分により基板を下方から支持する。４つの支持部８２のそれぞれは、前述の第１の実施形態と同様に構成され、図１９（Ｂ）及び図１９（Ｃ）に示されるように、Ｙアクチュエータ４２（図７参照）を介してそれぞれが取り付けられたＸ枠部材８０Ｘに対し、接近、及び離間する方向に移動可能となっている。
上述のように構成される基板保持枠１５６は、図１８に示されるように、一対のＸ枠部材８０Ｘと一対のＹ枠部材８０Ｙとで基板Ｐの外周を囲んだ状態で４つの支持部８２により基板Ｐの例えば４隅（図１８参照）を均等に支持する。このため、基板保持枠１５６は、基板Ｐをバランス良く保持することができる。
本第５の実施形態に係る液晶露光装置１１０では、第１エア浮上ユニット６９は、前述の第１の実施形態と同様に構成されており、同様に、複数のＺリニアアクチュエータ７４が同期して駆動（制御）されることにより、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に平行とされた状態で鉛直方向に移動可能となっている（図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）参照）。また、第１エア浮上ユニット６９は、複数のＺリニアアクチュエータ７４が適宜駆動（制御）されることにより、図２０（Ａ）に示されるように、＋Ｘ側のＺ位置が−Ｘ側のＺ位置よりも低くなる状態（上面が水平面に対してθｙ方向に傾斜した状態）にその姿勢を変えることができる。以下、第１エア浮上ユニット６９の姿勢において、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に平行とされた状態を水平状態と称し、例えば８台のエア浮上装置５４の上面が水平面に対して第１の角度（例えば１５°）、及び第１の角度よりも小さい第２の角度（例えば５°）だけθｙ方向に傾斜した状態を、それぞれ第１傾斜状態、及び第２傾斜状態と称する。
本第５の実施形態に係る基板交換装置５０’は、図１７に示されるように、定盤１２の＋Ｘ側に配置されている。基板交換装置５０’は、図２０（Ａ）に示されるように、基板搬入装置５０ａと、基板搬入装置５０ａの下方に配置された基板搬出装置５０ｂ（図１７では基板搬入装置５０ａの下方に隠れて不図示となっている）とを備えている。
基板搬入装置５０ａは、第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第２エア浮上ユニット７０を含む。第２エア浮上ユニット７０は、ベース部材７１上に搭載された複数（例えば８台）のエア浮上装置９９（図１７参照）を有している。第２エア浮上ユニット７０が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、＋Ｘ側のＺ位置が−Ｘ側のＺ位置より低くなるように水平面（ＸＹ平面）に対して上記第２の角度（例えば５°）だけθｙ方向に傾斜している。また、図２０（Ａ）に示される状態、すなわち基板保持枠１５６が第１エア浮上ユニット６９上に位置する状態で、第２エア浮上ユニット７０は、基板保持枠１５６の＋Ｘ側の斜め下方の所定位置にある。この所定位置及び上記第１の角度は、第２エア浮上ユニット７０に載置された基板Ｐが後述するように第２エア浮上ユニット７０の上面に沿って基板保持枠１５６内に搬入される際、基板Ｐが＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過して一対のＸ枠部材８０Ｘ間に挿入されるように設定されている。
また、基板搬入装置５０ａは、図２０（Ｂ）に示されるように、前述の第１の実施形態に係る基板搬入装置５０ａと同様に構成されたベルト７３ａを含む基板送り装置７３（図２０（Ｂ）以外の他の図では不図示）を有している。基板搬入装置５０ａは、第２エア浮上ユニット７０上に基板Ｐが載置された状態でベルト７３ａが駆動されると、パッド７３ｃにより基板Ｐを押圧して、例えば８台のエア浮上装置９９の上面に沿って移動させる（基板Ｐを第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に押し出す）。
図２０（Ａ）に戻り、基板搬出装置５０ｂは、第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第３エア浮上ユニット７５を含む。すなわち、第３エア浮上ユニット７５は、ベース部材６８上に搭載された複数、例えば８台のエア浮上装置９９を有している。第３エア浮上ユニット７５が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、＋Ｘ側のＺ位置が−Ｘ側のＺ位置より低くなるように水平面に対して上記第１の角度（例えば１５°）だけθｙ方向に傾斜している。また、基板搬出装置５０ｂは、図２０（Ｂ）に示されるように、上記基板搬入装置５０ａと同様の構成の基板送り装置７３を有する。基板搬出装置５０ｂでは、パッド７３ｃと基板Ｐとが当接した状態でベルト７３ａの速度が制御されることにより、基板Ｐが自重により、例えば８台のエア浮上装置９９の上面に沿って移動する（滑り降りる）際の速度がコントロールされる。
上述のようにして構成された液晶露光装置１１０（図１６参照）では、主制御装置２０（図７参照）の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴへのマスクのロード、及び基板搬入装置５０ａ（図１６では不図示、図１７参照）によって、基板ステージ装置ＰＳＴへの基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置２０により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
上記露光動作時における基板ステージ装置ＰＳＴの動作は、前述した第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と同様なので、その説明は省略する。
本実施形態に係る液晶露光装置１１０では、上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作の終了後、露光済みの基板Ｐが基板保持枠１５６から搬出され、別の基板Ｐが基板保持枠１５６に搬入されることにより、基板保持枠１５６が保持する基板Ｐの交換が行われる。この基板Ｐの交換は、主制御装置２０の管理の下に行われる。以下、基板Ｐの交換動作の一例を図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）に基づいて説明する。なお、図面の簡略化のため、図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）では、基板送り装置７３（図２０（Ｂ）参照）などの図示が省略されている。また、基板保持枠１５６から搬出される搬出対象の基板をＰａ、次に基板保持枠１５６に搬入される搬入対象の基板をＰｂと称して説明する。図２１（Ａ）に示されるように、基板Ｐｂは、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０上に載置されている。
露光処理終了後、基板Ｐａは、基板保持枠１５６が駆動されることにより、図２１（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９上に位置する。このとき、図１９（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９のエア浮上装置５４が基板保持枠１５６の支持部８２の下方に位置しないように（上下方向に重ならないように）基板保持枠１５６のＹ軸方向の位置が位置決めされる。この後、基板保持枠１５６による基板Ｐａの吸着保持が解除され、図１９（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が＋Ｚ方向に微少駆動される。これにより、基板Ｐａと支持部８２とが離間し、この状態で図１９（Ｃ）に示されるように、支持部８２が基板Ｐａから離間する方向に駆動される。
次いで、主制御装置２０は、図２１（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が上記第１傾斜状態となるように第１エア浮上ユニット６９の姿勢を制御する。このとき、主制御装置２０は、第１エア浮上ユニット６９の上面が、第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面上に位置するように複数のＺリニアアクチュエータ７４（図１６参照）を制御する。また、主制御装置２０は、第１エア浮上ユニット６９の姿勢を変化させる前にストッパ７６（図２０（Ａ）参照）をエア浮上装置９９の上面よりも上方に突出させ、基板Ｐが第１エア浮上ユニット６９の上面に沿って滑り落ちることを防止する。また、主制御装置２０は、第３エア浮上ユニット７５の基板送り装置７３（図２１（Ｂ）では不図示、図２０（Ｂ）参照）が有するパッド７３ｃを基板Ｐａの＋Ｘ側の端部近傍に位置させる。
また、主制御装置２０は、上記第１エア浮上ユニット６９の姿勢を変化させるのと並行して、基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３（図２１（Ｂ）では不図示、図２０（Ｂ）参照）を制御して、搬入対象の基板Ｐｂを微少量−Ｘ方向に移動させる。
主制御装置２０は、図２１（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面上に位置すると第１エア浮上ユニット６９の姿勢制御を停止し、この後ストッパ７６（図２０（Ａ）参照）をエア浮上装置９９の上面よりも下方に位置させる。これにより、基板Ｐａの＋Ｘ側の端部（搬出方向先端部）が第３エア浮上ユニット７５のパッド７３ｃ（図２０（Ｂ）参照）に当接する。
次いで、主制御装置２０は、図２１（Ｃ）に示されるように、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３（図２０（Ｂ）参照）を用いて基板Ｐａを第１エア浮上ユニット６９上から、第３エア浮上ユニット７５上に、第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５の上面により形成される傾斜面（移動面）に沿って搬送する。すなわち、基板Ｐａは、基板保持枠１５６内からその＋Ｘ側の斜め下方に搬出される。第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
また、搬出対象の基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５に受け渡されると、主制御装置２０は、図２１（Ｄ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の姿勢を上記第１傾斜状態から上記第２傾斜状態に移行させる。このとき、主制御装置２０は、第１エア浮上ユニット６９の上面が、第２エア浮上ユニット７０の上面と同一平面上に位置するように複数のＺリニアアクチュエータ７４（図１６参照）を制御する。この後、基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３（図２０（Ｂ）参照）を用いて搬入対象の基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に、第１及び第２エア浮上ユニット６９、７０の上面により形成される傾斜面（移動面）に沿って搬送する。この搬送の際、図２２に示されるように、基板Ｐｂは＋Ｙ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過して一対のＸ枠部材８０Ｘ間に挿入される。すなわち、基板Ｐｂは、基板保持枠１５６内にその＋Ｘ側の斜め下方から搬入される。そして、第１エア浮上ユニット６９の姿勢が上記第２傾斜状態から上記水平状態に移行された後、図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）とは逆の順序（図１９（Ｃ）〜図１９（Ａ）の順序）で基板Ｐｂが基板保持枠１５６に保持される。本実施形態に係る液晶露光装置１０では、上記図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）に示される基板の交換動作が繰り返し行われることにより、複数の基板に対して連続して露光動作などが行われる。
以上説明したように、本第５の実施形態に係る液晶露光装置１１０によると、前述した第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。また、本第５の実施形態では、基板の四方（外周）を囲んだ状態で該基板を保持する基板保持枠１５６が用いられているが、基板Ｐｂを基板保持枠１５６の斜め下方の上記所定位置から上記第２の角度で基板保持枠１５６内に向けて搬入することとしているので、基板Ｐｂを基板保持枠１５６に接触させることなく、基板保持枠１５６内に搬入できる。また、基板Ｐａを、上記所定位置の下方に向けて、かつ水平面に対し上記第２の角度よりも大きい上記第１の角度で基板保持枠１５６内から搬出することとしているので、基板Ｐａを基板保持枠１５６に接触させることなく、基板保持枠１５６内から搬出できる。
《第６の実施形態》
次に、第６の実施形態について、図２３（Ａ）〜図２３（Ｃ）に基づいて説明する。ここで、前述した第５の実施形態と異なる点について説明し、上記第５の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
上記第５の実施形態において基板Ｐａを基板保持枠１５６内からその＋Ｘ側の斜め下方に搬出し、かつ基板Ｐｂを基板保持枠１５６内にその＋Ｘ側の斜め下方から搬入したのに対し、本第６の実施形態では、基板Ｐａを基板保持枠１５６内からその＋Ｙ側の斜め下方に搬出し、かつ基板Ｐｂを基板保持枠１５６内にその＋Ｙ側の斜め上方から搬入する。
本第６の実施形態に係る液晶露光装置では、第１エア浮上ユニット６９は、複数のＺリニアアクチュエータ７４（図１６参照）により、上下動可能であるとともに、図２３（Ａ）〜図２３（Ｃ）に示されるように、上記水平状態（上記第５の実施形態参照）と、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように水平面に対し所定角度（例えば５°）だけθｘ方向に傾斜した第３傾斜状態と、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも高くなるように水平面に対し所定角度（例えば５°）だけθｘ方向に傾斜した第４傾斜状態とに姿勢変更される。また、第２エア浮上ユニット７０は、第１エア浮上ユニット６９上に位置する基板保持枠１５６の＋Ｙ側の斜め上方に、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも高くなるように水平面に対し所定角度（例えば５°）だけθｘ方向に傾斜した状態で配置されている。また、第３エア浮上ユニット７５は、第１エア浮上ユニット６９上に位置する基板保持枠１５６の＋Ｙ側の斜め下方に、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように水平面に対し所定角度（例えば５°）だけθｘ方向に傾斜した状態で配置されている。
また、第２エア浮上ユニット７０の−Ｙ側の端部（基板搬入方向下流側の端部）には、第１エア浮上ユニット６９のストッパ７６と同様のストッパが設けられおり、基板搬入時以外には、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から滑り落ちることが防止され、基板搬入時には、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に向けての基板Ｐｂの移動が許容されるようになっている。
第６の実施形態では、基板交換の際、第１エア浮上ユニット６９上において基板保持枠１５６による搬出対象の基板Ｐａの吸着保持が解除された後、図２３（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が、上記水平状態から上記第３傾斜状態に移行される。このとき、上記第５の実施形態と同様に、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面上に位置する。その後、図２３（Ｂ）に示されるように、基板Ｐａが、上記第５の実施形態と同様に、第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送される。次いで、図２３（Ｃ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９が上記第３傾斜状態から上記第４傾斜状態に移行される。このとき、上記第５の実施形態と同様に、第１エア浮上ユニット６９の上面が第２エア浮上ユニット７０の上面と同一平面上に位置する。その後、搬入対象の基板Ｐｂが、上記第５の実施形態と同様に、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬送される。次いで、第１エア浮上ユニット６９が上記第４傾斜状態から上記水平状態に移行された後、図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）とは逆順序で基板Ｐｂが基板保持枠１５６に保持される。そして、基板Ｐｂを保持した基板保持枠１５６が−Ｘ側に駆動される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。
以上説明したように、本第６の実施形態に係る液晶露光装置によると、基板Ｐａを基板保持枠１５６内から斜め下方に搬出し、基板Ｐｂを基板保持枠１５６内に斜め上方から搬入することとしているので、基板Ｐａの搬出及び基板Ｐｂの搬入の何れに際しても、基板の自重を利用することができ、基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂ双方の基板送り装置７３の駆動負荷を低減できる。
《第７の実施形態》
次に、第７の実施形態について、図２４（Ａ）及び図２４（Ｂ）に基づいて説明する。ここで、前述した第５の実施形態と異なる点について説明する。また、上記第５の実施形態、及び第４の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
本第７の実施形態では、上記第５の実施形態と比べ、基板Ｐａを基板保持枠１５６内からその＋Ｙ側の斜め下方に搬出する点、及び基板Ｐｂを基板保持枠１５６内にその＋Ｙ側の斜め下方から搬入する点が異なる。
本第７の実施形態では、図２４（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９は、複数のＺリニアアクチュエータ７４（図１６参照）により、上下動可能であるとともに、上記水平状態（上記第５の実施形態参照）と、上記第３傾斜状態（上記第６の実施形態参照）と、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように水平面に対し所定角度（例えば１５°）だけθｘ方向に傾斜した状態とに姿勢変更される。
また、第７の実施形態では、第２エア浮上ユニット７０は、第１エア浮上ユニット６９上にある基板保持枠１５６の＋Ｙ側の斜め下方に、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように水平面に対し所定角度（例えば５°）だけθｘ方向に傾斜された状態で配置されている。第３エア浮上ユニット７５は、第２エア浮上ユニット７０の下方に、＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように水平面に対し所定角度（例えば１５°）だけθｘ方向に傾斜された状態で配置されている。
また、第７の実施形態に係る基板交換装置１５０は、前述した第４の実施形態に係る基板交換装置と同様に構成されているので、その構成についての詳細説明は省略する。
本第７の実施形態に係る液晶露光装置の基板交換時の動作は、基板の搬送方向を除いて上記第５の実施形態とほぼ同様である。但し、第７の実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側の端部が−Ｙ側の端部よりも低くなるようにθｘ方向に傾斜させる。このため、基板保持枠１５６から基板Ｐａを搬出する際には、４つの支持部８２全てを退避させる必要はなく、＋Ｙ側の２つの支持部８２のみを＋Ｙ方向に退避させれば良い。そして、基板Ｐａを搬出する際には、基板Ｐａが−Ｙ側の２つの支持部８２から離れるように第１エア浮上ユニット６９をθｘ方向に傾斜させる。
本第７の実施形態では、基板交換の際、図２４（Ａ）に示されるように、上記第５の実施形態と同様に、搬出対象の基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送された後、図２４（Ｂ）に示されるように、基板Ｐａを支持する第３エア浮上ユニット７５がその下方に待機する台車１０２上に積載される。そして、この台車１０２が、所定のＸ位置（第１エア浮上ユニット６９と異なるＸ位置）に移動された後、基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上から搬出される。次いで、第３エア浮上ユニット７５が搭載された台車１０２は、第２エア浮上ユニット７０の下方（第１エア浮上ユニット６９と同じＸ位置）に移動され、次の基板Ｐａの搬出に備えられる。
一方、搬入対象の基板Ｐｂは、所定のＸ位置（第１エア浮上ユニット６９と異なるＸ位置）にて、台車１０２に搭載された第４エア浮上ユニット１００上に搬入される。そして、この台車１０２が第２エア浮上ユニット７０の斜め下方（第１エア浮上ユニット６９と同じＸ位置）に移動される。次いで、第４エア浮上ユニット１００が、図２４（Ａ）に示されるように、台車１０２上から例えば図示しないクレーン装置などにより離脱され、その上面が第２エア浮上ユニット７０の上面と同一平面上に位置するようにその位置が調整された後、基板Ｐｂが第４エア浮上ユニット１００上から第２エア浮上ユニット７０上に、第２エア浮上ユニット７０の上面と第４エア浮上ユニット１００の上面とで形成される傾斜面に沿って搬送される。その後、基板Ｐｂは、上記第５の実施形態と同様に、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬送される。第４エア浮上ユニット１００は、その下方に待機する台車１０２に積載された後、上記所定のＸ位置に移動され、次の基板Ｐｂの搬入に備えられる。
以上説明したように、本第７の実施形態によれば、搬出対象の基板Ｐａを、第３エア浮上ユニット７５に支持された状態で第３エア浮上ユニット７５ごと台車１０２に積載することとしているので、第３エア浮上ユニット７５に支持された基板Ｐａを迅速かつ簡単に所定位置に搬出することができる。また、搬入対象の基板Ｐｂを、所定位置にて、台車１０２に搭載された第４エア浮上ユニット１００に支持させることとしているので、第４エア浮上ユニット１００上から第２エア浮上ユニット７０上への基板Ｐｂの搬送準備を迅速に行うことができる。
なお、本第７の実施形態では、第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００がそれぞれ台車１０２と別体に構成されているが、例えば第３及び第４エア浮上ユニット７５、１００の少なくとも一方が台車１０２にθｘ方向に回転可能に支持されていても良い。
なお、上記第５〜第７の各実施形態の構成は、適宜変更可能である。例えば、上記第５及び第７の各実施形態では、基板交換装置５０’又は１５０は、基板搬出時と基板搬入時とで、基板を異なる角度で搬送することとしているが、同じ角度で搬送することとしても良い。具体的には、第２エア浮上ユニット７０と第３エア浮上ユニット７５とを、それぞれの上面が＋Ｘ側が−Ｘ側よりも（又は＋Ｙ側が−Ｙ側よりも）低くなるように、かつ互いに平行になるようにθｙ方向（又はθｘ方向）に傾斜させて配置する。そして、基板搬出時に第１エア浮上ユニット６９の姿勢及び位置を、その上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面に位置するように制御し、基板搬入時に第１エア浮上ユニット６９の姿勢及び位置を、その上面が第２エア浮上ユニット７０の上面と同一平面上に位置するように制御する。
上記第５及び第７の各実施形態では、基板交換装置５０’又は１５０は、第１エア浮上ユニット６９上から斜め下方に基板を搬出するとともに第１エア浮上ユニット６９上に斜め下方から基板を搬入することとしているが、これに代えて、例えば、第１エア浮上ユニット６９上から斜め上方に基板を搬出するとともに第１エア浮上ユニット６９上に斜め上方から基板を搬入することとしても良い。具体的には、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側（又は＋Ｙ側）の斜め上方に、＋Ｘ側が−Ｘ側よりも（又は＋Ｙ側が−Ｙ側よりも）高くなるように水平面に対しθｙ方向（又はθｘ方向）に傾斜させて配置する。このときの、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の水平面に対する傾斜角度は、異なっても良いし、同じでも良い。また、第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上への基板の搬送は重力に逆らうため、第３エア浮上ユニット７５の代わりに第１エア浮上ユニット６９に、例えば基板送り装置７３と同様な基板送り装置（不図示）などを設ける。そして、基板搬出時には、第１エア浮上ユニット６９の上面を第３エア浮上ユニット７５の上面と同一平面上に位置させた後、基板送り装置を用いて基板を第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬出する。基板搬入時には、上記第６の実施形態と同様に、基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット６９上から第１エア浮上ユニット６９上に搬送する。
上記第５及び第７の各実施形態では、基板交換装置５０’又は１５０は、第１エア浮上ユニット６９上から基板を水平面に対し大きい傾斜角度（例えば１５°）で搬出し、第１エア浮上ユニット６９上に基板を水平面に対し小さい傾斜角度（例えば５°）で搬入しているが、逆でも良い。
上記第６の実施形態では、基板交換装置５０’は、第１エア浮上ユニット６９と、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれとの間で、基板を水平面に対し同じ角度（例えば５°）で搬送しているが、異なる角度で搬送しても良い。
上記第６の実施形態では、基板交換装置５０’は、第１エア浮上ユニット６９上から斜め下方に基板を搬出し、第１エア浮上ユニット６９上に斜め上方から基板を搬入することとしているが、逆でも良い。具体的には、第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上に基板を搬出し、第３エア浮上ユニット７５上から第１エア浮上ユニット６９上に基板を搬入する。この際、基板を重力に逆らって搬送するため、第１エア浮上ユニット６９に基板送り装置７３と同様な基板送り装置を設けて、第１エア浮上ユニット６９側から第２エア浮上ユニット７０側に向けて基板を押圧する必要がある。
上記第５〜第７の各実施形態では、図１９（Ａ）〜図１９（Ｃ）で基板の吸着保持を解除する際、第１エア浮上ユニット６９を上方に駆動したが、基板保持枠１５６において、支持部８２を上下動可能に構成し、支持部８２を上下動することにより基板を支持部８２から第１エア浮上ユニット６９に受け渡しても良い。
上記第５〜第７の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を上昇させて基板Ｐａを支持部８２から離間させた状態で支持部８２を退避させているが、基板Ｐａと支持部８２との間の摩擦抵抗が低ければ（すなわち、基板に傷が付かない程度の摩擦抵抗であれば）、第１エア浮上ユニット６９を上昇させずに基板Ｐａと支持部８２とが当接した状態で支持部８２を退避させても良い。
上記第５及び第７の各実施形態では、その上面が第１エア浮上ユニット６９の上面より幾分低い位置にある第２エア浮上ユニット７０の下方に位置する第３エア浮上ユニット７５の上面を、第２エア浮上ユニット７０の上面よりも水平面に対し大きく傾斜させている。従って、第１エア浮上ユニット６９を単にＹ軸方向（又はＸ軸方向）に延びる所定の軸線周りに回動させるだけで、第１エア浮上ユニット６９の上面を第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面と同一平面上に位置させることができる。そこで、第１エア浮上ユニット６９を上下動させなくても良い場合（例えば、基板と支持部との間の摩擦抵抗が低い場合や、本体部１８０に対し支持部８２を上下動させる構成を採用する場合）には、第１エア浮上ユニット６９を単にＹ軸方向（又はＸ軸方向）に延びる所定の軸部材を支点として回動させる構成を採用しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９の制御が容易である。
上記第６の実施形態では、第２エア浮上ユニット７０は、第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側であって、上記水平状態にある第１エア浮上ユニット６９の上面を含む水平面の上方に、その上面が＋Ｙ側が−Ｙ側よりも高くなるようにθｘ方向に傾斜して配置されている。また、第３エア浮上ユニット７５は、第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側であって、上記水平状態にある第１エア浮上ユニット６９の上面を含む水平面の下方に、その上面が＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるようにθｘ方向に傾斜して配置されている。そこで、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれの上面を、上記水平状態にある第１エア浮上ユニット６９の上面を含む水平面に関し対称な位置関係にすれば、第１エア浮上ユニット６９を単にＹ軸方向（Ｘ軸方向）に延びる所定の軸線周りに回動させるだけで、第１エア浮上ユニット６９の上面を第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれの上面と同一平面上に位置させることができる。従って、第１エア浮上ユニット６９を上下動させなくても良い構成の場合（例えば、基板と支持部との間の摩擦抵抗が低い場合や、本体部１８０に対し支持部８２を上下動させる構成を採用する場合）には、第１エア浮上ユニット６９を単にＹ軸方向（又はＸ軸方向）に延びる所定の軸部材を支点として回動させる構成を採用しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９と第２エア浮上ユニット７０との間、及び第１エア浮上ユニット６９と第３エア浮上ユニット７５との間での基板の水平面に対する搬送角度を何れも小さくすることができ、基板を搬入及び搬出する際の何れにおいても、基板が自重により移動する際の加速度を小さくすることができ、その速度のコントロールが容易である。
上記第５〜第７の各実施形態では、第２エア浮上ユニット７０と第３エア浮上ユニット７５とが上下方向に重ねて配置されているが、例えば第２エア浮上ユニット７０を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に配置し、第３エア浮上ユニット７５を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（あるいは−Ｙ側）に配置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９がθｘ方向に傾斜して露光済みの基板が基板保持枠１５６から第３エア浮上ユニット７５に搬出され、第１エア浮上ユニット６９がθｙ方向に傾斜して第２エア浮上ユニット７０から未露光の基板が基板保持枠１５６内に搬入される。また、第３エア浮上ユニット７５を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に配置し、第２エア浮上ユニット７０を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（あるいは−Ｙ側）に配置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９がθｙ方向に傾斜して露光済みの基板が基板保持枠１５６から第３エア浮上ユニット７５に搬出され、第１エア浮上ユニット６９がθｘ方向に傾斜して第２エア浮上ユニット７０から未露光の基板が基板保持枠１５６内に搬入される。
上記第５〜第７の各実施形態では、基板保持枠１５６の形状は、基板の外周に沿って配置される平面視矩形枠状とされているが、これに限らず、例えば平面視菱形枠状、平面視楕円枠状などの基板の外周に沿って配置される形状でも良い。また、基板保持枠１５６の形状は、例えば平面視Ｕ字状などの基板の外周の一部に沿って配置される形状でも良い。
上記第５〜第７の各実施形態に係る基板交換装置では、基板の搬出経路と搬入経路が異なる平面に沿っているが、同一平面に沿っていても良い。以下に具体例を説明する。図２５（Ａ）に示されるように、基板交換装置２５０では、基板搬出装置５０ｂの第３エア浮上ユニット７５を基板保持枠１５６の＋Ｙ側の斜め下方に、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０を基板保持枠１５６の−Ｙ側の斜め上方に、それぞれの上面が＋Ｙ側が−Ｙ側よりも低くなるように、かつ互いに同一平面上に位置するように水平面に対しθｘ方向に傾斜させて配置する。そして、図２５（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の上面を第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれの上面と同一平面上に位置させた後、図１３（Ｃ）に示されるように、基板Ｐａをこの平面に沿って第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬出するとともに、基板Ｐｂをこの平面に沿って第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬入する。従って、基板の搬出と搬入を並行して（同期して）行うことができ、第１エア浮上ユニット６９上の基板交換を極めて迅速に行うことができる。
なお、上記第１〜第７の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９を傾斜させた際の基板の滑り落ちを防止するストッパ７６が設けられているが、これに限らず、例えば第１エア浮上ユニット６９のエア浮上装置を気体噴出に併せて気体吸引できるように構成し、このエア浮上装置に基板を真空吸着により保持させることとしても良い。
上記第１〜第７の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に基板Ｐａを搬送するための基板送り装置７３が設けられているが、これに代えて、例えば、基板Ｐａを、その自重のみにより第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上にスライドさせることとしても良い。この場合、第３エア浮上ユニット７５の基板搬出方向下流側の端部にストッパを設けて第３エア浮上ユニット７５上からの基板の脱落を防止するとともに、基板とストッパとの衝突時の衝撃が大きくなることを抑制するために第３エア浮上ユニット７５のＸＹ平面に対する傾斜角度をなるべく小さくすることが望ましい。
《第８の実施形態》
次に、第８の実施形態について、図２６〜図３０に基づいて説明する。ここで、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
図２６には、本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０の構成が概略的に示され、図２７には、液晶露光装置２１０が有する基板ステージ装置の平面図が示されている。
図２６及び図２７と、図１及び図２とを比較するとわかるように、本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０は、基板交換装置２５０を除き、前述した第１の実施形態に係る露光装置１０と同様に構成されている。
本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０では、第１エア浮上ユニット６９は、前述の第１の実施形態と同様に構成されており、同様に、複数のＺリニアアクチュエータ７４が同期して駆動（制御）されることにより、その例えば８台のエア浮上装置５４の上面が同一水平面上に位置する状態で、鉛直方向に移動可能となっている（図２８（Ａ）〜図２８（Ｃ）参照）。以下、第１エア浮上ユニット６９の例えば８台のエア浮上装置５４の上面（第１エア浮上ユニット６９の上面）が、定盤１２上の他のエア浮上装置５４の上面と同一水平面上に位置するときの第１エア浮上ユニット６９のＺ位置を第１位置と称する。
本第８の実施形態に係る基板交換装置２５０は、第１エア浮上ユニット６９との間で基板の交換を行う装置であり、図２９（Ａ）に示されるように、基板搬入装置５０ａと、基板搬入装置５０ａの上方に配置された基板搬出装置５０ｂとを備えている。
基板搬入装置５０ａは、第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第２エア浮上ユニット７０を、第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に有する。すなわち、第２エア浮上ユニット７０は、ベース部材６８上に搭載された複数（例えば８台）のエア浮上装置９９を有している。第２エア浮上ユニット７０が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、図２９（Ａ）に示される状態、すなわち第１エア浮上ユニット６９が上記第１位置にある状態で、第１エア浮上ユニット６９が有する、例えば８台のエア浮上装置５４の上面（第１エア浮上ユニット６９の上面）と同一水平面上に位置する。
また、基板搬入装置５０ａは、図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）に示されるように、前述の第１の実施形態に係る基板搬入装置５０ａと同様に構成されたベルト７３ａを含む基板送り装置７３（図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）以外の他の図では不図示）を有している。基板搬入装置５０ａは、第２エア浮上ユニット７０上に基板Ｐが載置された状態でベルト７３ａが駆動されると、パッド７３ｃにより基板Ｐを押圧して、例えば８台のエア浮上装置９９の上面に沿って移動させる（基板Ｐを第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に押し出す）。
基板搬出装置５０ｂは、上記第１エア浮上ユニット６９と同様の構成、及び機能を有する第３エア浮上ユニット７５を、第２エア浮上ユニット７０の上方（第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側の斜め上方）に有する。すなわち、第３エア浮上ユニット７５は、ベース部材６８上に搭載された複数、例えば８台のエア浮上装置９９（図２７参照）を有している。第３エア浮上ユニット７５が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、同一水平面上に位置している。第３エア浮上ユニット７５は、その上面の高さが、後述するように基板保持枠５６よりも高い所定位置（後述する第２位置）に位置する第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに設定されている（図３０（Ｂ）参照）。また、基板搬出装置５０ｂは、上記基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３と同様の構成の基板送り装置７３を、後述する第２位置に位置する第１エア浮上ユニット６９（図３０（Ｂ）参照）の＋Ｙ側、及び−Ｙ側（あるいは複数のエア浮上装置５４の間）などに有している（図２９（Ｂ）参照）。
上述のようにして構成された本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０では、前述の第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と同様に、主制御装置２０（図７参照）の管理の下、マスクステージＭＳＴへのマスクのロード、及び基板搬入装置５０ａによる、基板ステージ装置ＰＳＴへの基板Ｐのロード、及びアライメント計測などの準備作業が、行われた後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０では、上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作の終了後、露光済みの基板Ｐが基板保持枠５６から搬出され、別の基板Ｐが基板保持枠５６に搬入されることにより、基板保持枠５６が保持する基板Ｐの交換が行われる。この基板Ｐの交換は、主制御装置２０の管理の下に行われる。以下、基板Ｐの交換動作の一例を図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）に基づいて説明する。なお、図面の簡略化のため、図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）では、基板送り装置７３（図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）参照）などの図示が省略されている。また、基板保持枠５６から搬出される搬出対象の基板をＰａ、次に基板保持枠５６に搬入される搬入対象の基板をＰｂと称して説明する。図２９（Ａ）に示されるように、基板Ｐｂは、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０上に、その＋Ｘ側の端部（基板搬入方向上流側の端部）が基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３のパッド７３ｃに当接した状態で載置されている。また、この状態では、基板Ｐｂは、Ｙ軸方向に関して、基板保持枠５６の一対のＸ枠部材８０Ｘそれぞれの間に位置するように第２エア浮上ユニット７０上での位置調整が行われている。
露光処理終了後、基板Ｐａは、基板保持枠５６がＸＹ平面に平行な方向に駆動されることにより、図３０（Ａ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９上に移動される。このとき、図２８（Ｃ）に示されるように基板保持枠５６の支持部８２が第１エア浮上ユニット６９の上方に位置しないように（上下方向に重ならないように）基板保持枠５６のＹ軸方向の位置が位置決めされ、図３０（Ａ）に示されるように基板保持枠５６のＹ枠部材８０Ｙが第１エア浮上ユニット６９の上方に位置しないように（上下方向に重ならないように）基板保持枠５６のＸ軸方向の位置が位置決めされる。この後、基板保持枠５６による基板Ｐａの吸着保持が解除され、第１エア浮上ユニット６９が＋Ｚ方向に駆動される。このとき、基板Ｐａを支持する第１エア浮上ユニット６９は、基板保持枠５６に接触することなく基板保持枠５６内（一対のＸ枠部材８０Ｘ間）を通過する（図２８（Ｂ）参照）。そして、図３０（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同じ高さになったときに、第１エア浮上ユニット６９が停止される。以下、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同じ高さになったときの第１エア浮上ユニット６９のＺ位置を第２位置と称する。
ここで、図２９（Ａ）に示されるように、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３では、第１エア浮上ユニット６９が上昇される前に、そのパッド７３ｃのＸ位置が基板Ｐａの−Ｘ側の端部よりも幾分−Ｘ側になるように位置調整されている。主制御装置２０は、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３により、基板Ｐａを、第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に、第１エア浮上ユニット６９の上面と第３エア浮上ユニット７５の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送する。主制御装置２０は、図３０（Ｃ）に示されるように、基板Ｐａ全体が第３エア浮上ユニット７５上に位置する前に、第１エア浮上ユニット６９を−Ｚ方向に駆動して上記第１位置に位置させて基板搬入装置５０ａの基板送り装置７３により基板Ｐｂを−Ｘ方向に送り出す。これにより、図３０（Ｄ）に示されるように、基板Ｐｂは第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に、第１エア浮上ユニット６９の上面と第２エア浮上ユニット７０の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送される。ここで、この搬送に先立って、図２８（Ａ）に示されるように、＋Ｙ側の２つの支持部８２及び−Ｙ側の２つの支持部８２が、それぞれ＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に退避されており（上記退避位置に位置しており）、基板Ｐｂは、支持部８２に接触することなく、第１エア浮上ユニット６９上において基板保持枠５６内（一対のＸ枠部材８０Ｘ間）に搬入される。なお、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
次に、主制御装置２０は、図２８（Ｂ）に示されるように、基板Ｐｂを支持する第１エア浮上ユニット６９を微少量上昇させた後、＋Ｙ側の２つの支持部８２及び−Ｙ側の２つの支持部８２を、それぞれ−Ｙ方向及び＋Ｙ方向に駆動して、上記支持位置に位置させる。そして、主制御装置２０は、図２８（Ｃ）に示されるように、基板Ｐｂを支持する第１エア浮上ユニット６９を降下させて、基板Ｐｂを第１エア浮上ユニット６９に支持させつつ４つの支持部８２に支持させた後、基板Ｐｂを４つの支持部８２に真空吸着させて基板保持枠５６に保持させる。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。
以上のように、本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０では、上記図３０（Ａ）〜図３０（Ｄ）に示される基板の交換動作が繰り返し行われることにより、複数の基板に対して連続して露光動作などが行われる。
以上説明したように、本第８の実施形態に係る液晶露光装置２１０によると、前述した第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。また、本実施形態によると、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を上下に重ねて配置し、第１エア浮上ユニット６９を第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５に対し上下動させるだけの簡易な構成で、第１及び第２エア浮上ユニット６９、７０間、並びに第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５間での基板の搬送を行うことができる。しかも、第１エア浮上ユニット６９を上記第１及び第２位置の２位置間で単に上下動させるだけで良いので、その制御が簡単である。
また、第２エア浮上ユニット７０の上面が、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置しているので、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に基板を搬送（搬入）した後、第１エア浮上ユニット６９を上下動させることなく露光処理を開始できる。すなわち、基板搬入動作から露光動作に迅速に移行できる。
また、基板交換の際、基板保持枠５６が第１エア浮上ユニット６９に対し上下に重ならないように位置するので、第１エア浮上ユニット６９を上下動させる際に、基板保持枠５６を退避させる必要がない。
《第９の実施形態》
次に、第９の実施形態について、図３１（Ａ）〜図３１（Ｅ）に基づいて説明する。ここで、前述した第８の実施形態と異なる点について説明し、上記第８の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
上記第８の実施形態において基板搬入装置５０ａが基板送り装置７３により基板Ｐｂを基板保持枠５６まで搬送したのに対し、本第９の実施形態に係る液晶露光装置では、図３１（Ａ）〜図３１（Ｃ）に示されるように、基板保持枠５６を基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０上まで駆動し、第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠５６に基板Ｐｂを受け渡す。このため、不図示であるが、基板保持枠５６をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータの固定子は、第１の実施形態に比べて＋Ｘ側に所定長さだけ長く設定されている。また、基板搬入装置５０ａは基板送り装置７３を有していない。
第９の実施形態に係る基板交換装置２５０では、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に配置され、基板搬出装置５０ｂの第３エア浮上ユニット７５が第２エア浮上ユニット７０の下方（第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側の斜め下方）に配置されている。第２エア浮上ユニット７０の上面は、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置している。
第９の実施形態に係る液晶露光装置では、基板交換の際、先ず、上記第８の実施形態と同様に、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９上において基板保持枠５６による基板Ｐａの保持が解除される（図３１（Ａ）参照）。次いで、第１エア浮上ユニット６９が下降されるとともに、基板保持枠５６がＸリニアモータ９３（図７参照）により＋Ｘ方向に駆動される（図３１（Ｂ）参照）。ここで、基板保持枠５６が＋Ｘ方向に駆動される前に、図２８（Ａ）に示されるように、４つの支持部８２が、上記退避位置に位置しており、基板保持枠５６は、基板Ｐｂに接触することなく基板Ｐｂをその一対のＸ枠部材８０Ｘ間に挿入しつつ第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上に移動する。一方、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同じ高さに位置した後、基板Ｐａが上記第８の実施形態と同様に第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送される（図３１（Ｃ）参照）。
ここで、不図示であるが第２エア浮上ユニット７０が上下方向に微少駆動可能に構成されており、基板Ｐｂは第２エア浮上ユニット７０上に移動された（位置した）基板保持枠５６に上記第８の実施形態と同様に保持される。そして、基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上に移動された後（より詳細には、基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から外れた後）、第１エア浮上ユニット６９が上昇されて上記第１位置に位置するとともに、基板Ｐｂを保持した基板保持枠５６が−Ｘ側に駆動され、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に、第２エア浮上ユニット７０の上面と第１エア浮上ユニット６９の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送される（図３１（Ｄ）参照）。第１エア浮上ユニット６９上に搬送された基板Ｐｂは上記第１の実施形態と同様に基板保持枠５６により保持される（図３１（Ｅ）参照）。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。なお、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
本第９の実施形態に係る液晶露光装置によると、基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠５６に保持させた状態で、第１エア浮上ユニット６９上に向けて搬送することとしているので、上記第８の実施形態のようにベルト駆動式を用いる場合に比べて迅速（上記第８の実施形態では、ＸＹ方向に拘束されない状態で搬送されるので高速搬送は困難である）に基板Ｐｂを移動させることができる。従って、上記第８の実施形態と比べて基板交換のサイクルタイムを短縮できる。
また、上記第８の実施形態に対し、基板保持枠５６の制御系及び計測系を変更することなくＸリニアモータの固定子９０を＋Ｘ方向に延長するだけで（すなわちコストアップを抑制しつつ）、基板保持枠５６を第２エア浮上ユニット７０上に移動させることができる。また、基板搬入装置５０ａに基板送り装置７３を設ける必要がない。
《第１０の実施形態》
次に、第１０の実施形態について、図３２（Ａ）〜図３２（Ｃ）に基づいて説明する。ここで、前述した第８の実施形態と異なる点について説明し、上記第８の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
本第１０の実施形態に係る液晶露光装置では、図３２（Ａ）に示されるように、基板保持枠として、前述の基板保持枠１５６を有する。基板保持枠１５６は、基板保持枠５６よりも剛性が高い。基板保持枠１５６は、その一対のＸ枠部材８０Ｘとその一対のＹ枠部材８０Ｙとで基板Ｐの四方（外周）を囲んだ状態で４つの支持部８２により基板Ｐを支持する。
また、第１０の実施形態では、図３２（Ｂ）に示されるように、第２エア浮上ユニット７０は、その上面が基板保持枠１５６よりも高くなる位置に配置されている。
第１０の実施形態に係る液晶露光装置では、基板交換の際、図３２（Ｂ）に示されるように、上記第８の実施形態と同様に、第１エア浮上ユニット６９上で基板保持枠１５６による基板Ｐａの保持が解除された後、基板Ｐａを支持する第１エア浮上ユニット６９が上昇されて上記第２位置に位置する。そして、基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送された後、第１エア浮上ユニット６９が下降される。そして、図３２（Ｃ）に示されるように、第１エア浮上ユニット６９の上面が第２エア浮上ユニット７０の上面と同じ高さになったときに（このときの第１エア浮上ユニット６９のＺ位置を第３位置と称する）、第１エア浮上ユニット６９が停止され、上記第８の実施形態と同様に、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬送される。次いで、基板Ｐｂを支持する第１エア浮上ユニット６９が下降されて上記第１位置に位置し、基板Ｐｂは上記第８の実施形態と同様に基板保持枠１５６に保持される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。なお、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
以上説明したように、本第１０の実施形態では、上記第８及び第９の各実施形態と異なり、基板保持枠１５６が基板の四方（外周）を囲んだ状態で基板を保持するので、基板保持枠１５６と基板とを水平方向に相対移動させることにより基板保持枠１５６内に直接的に基板を搬入することができない。そこで、第１０の実施形態では、上述のように第１及び第２エア浮上ユニット６９、７０間の基板の搬送経路を基板保持枠１５６のＺ位置から外れた位置に設定し、第１エア浮上ユニット６９を基板保持枠１５６に対し上下動させることにより、基板保持枠１５６内への基板の搬入が可能とされている。
《第１１の実施形態》
次に、第１１の実施形態について、図３３（Ａ）及び図３３（Ｂ）に基づいて説明する。上記第８〜第１０の各実施形態において基板の搬入経路と搬出経路の高さが異なるのに対し、第１１の実施形態では、図３３（Ａ）に示されるように、基板の搬入経路と搬出経路の高さが同じ高さに設定されている。
第１１の実施形態に係る基板交換装置２５０では、図３３（Ａ）に示されるように、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０、及び基板搬出装置５０ｂの第３エア浮上ユニット７５が、それぞれ基板保持枠５６の＋Ｙ側及び−Ｙ側の斜め上方に、かつそれぞれの上面が同一水平面上に位置するように配置されている。
本第１１の実施形態に係る液晶露光装置では、基板交換の際、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９上において基板Ｐａの基板保持枠５６による保持が解除された後、基板Ｐａを支持する第１エア浮上ユニット６９（図３３（Ａ）参照）を上昇させて、第１エア浮上ユニット６９を、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５間に、その上面が第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面と同じ高さになるように（同一水平面上に位置するように）位置させる（図３３（Ｂ）参照）。そして、基板Ｐａが上記第８の実施形態と同様に第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に向けて搬送開始されると同時に、基板Ｐｂが上記第８の実施形態と同様に第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に向けて搬送開始される。ここで、基板Ｐａ及び基板Ｐｂの搬送速度は、同じに設定されており、基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、一定間隔を保ったまま（基板Ｐｂが基板Ｐａに追従して）同一方向（図３３（Ａ）では−Ｙ方向）に搬送される。次いで、基板Ｐｂを支持する第１エア浮上ユニット６９が下降されて上記第１位置に位置し、基板Ｐｂが上記第８の実施形態と同様に基板保持枠５６に保持される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。なお、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
第１１の実施形態に係る液晶露光装置によると、基板交換の際、第１エア浮上ユニット６９が第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５双方に隣接する位置に位置するので、第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５への基板の搬出、及び第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上への基板の搬入を並行して（同期して）行うことができる。従って、第１エア浮上ユニット６９と基板交換装置５０との間での基板交換を極めて迅速に行うことができる。
なお、上記第８〜第１１の各実施形態の構成は、適宜変更可能である。例えば、上記第８〜第１０の各実施形態では、基板交換装置５０は、第１エア浮上ユニット６９が上記第１位置（又は上記第３位置）に位置するときに基板を搬入し、上記第２位置に位置するときに基板を搬出することとしているが、逆でも良い。この場合、次の基板Ｐｂが第３エア浮上ユニット７５上に用意される。そして基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上に水平移動して搬出され（上記第８及び第１０の実施形態のような送り装置７３を用いても良いし、上記第９の実施形態のように基板保持枠５６を用いても良い）、次いで基板Ｐｂが第１及び第３エア浮上ユニット６９、７５のそれぞれの上面により形成される水平面（移動面）に沿って搬送（搬入）される。なお、上記第８及び第９の各実施形態では、基板Ｐａと支持部８２との間の摩擦抵抗が高い場合に、例えば図２８（Ｃ）〜図２８（Ａ）の順で支持部８２を退避させた後に、基板Ｐａを第１エア浮上ユニット６９上から第２エア浮上ユニット７０上へ搬送しても良い。これにより、基板Ｐａに傷が付くことが防止される。
上記第８及び第１０の各実施形態では、第３エア浮上ユニット７５が第２エア浮上ユニット７０の上方に配置されているが、下方に配置されても良い。この場合、上記第８の実施形態では、第１エア浮上ユニット６９の上面を基板保持枠よりも高い位置に位置させる必要がないので、基板保持枠と第１エア浮上ユニット６９とが上下に重なっても構わない。従って、基板保持枠の設計、及び基板保持枠の第１エア浮上ユニット６９に対する配置の自由度が向上する。但し、この場合、基板を支持する第１エア浮上ユニット６９を基板保持枠５６に対し上下動させる際には、支持部８２を退避させておく必要がある。
上記第９の実施形態では、第３エア浮上ユニット７５が第２エア浮上ユニット７０の下方に配置されているが、上方に配置されても良い。この場合、例えば、先ず、上記第１位置にて基板Ｐａを支持する第１エア浮上ユニット６９が上昇されて上記第２位置に位置するとともに、基板保持枠５６が＋Ｘ方向に駆動されて第２エア浮上ユニット７０上に位置する。この場合、第１エア浮上ユニット６９の上下動機構部は、基板保持枠５６と干渉しないように上から吊り下げるように構成しても良い。次いで、基板Ｐａが第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬出されるとともに、第２エア浮上ユニット７０上にて基板Ｐｂが基板保持枠５６に保持される。その後、第１エア浮上ユニット６９が下降されて上記第１位置に位置するとともに、基板Ｐｂを保持する基板保持枠５６が−Ｘ方向に駆動されて基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット６９上に搬入される。
上記第１０の実施形態では、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面が基板保持枠１５６よりも高い位置に位置しているが、第１エア浮上ユニット６９の上面よりも低い位置（より詳細には、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の上面に基板が載置されたときに、その基板のＺ位置が基板保持枠１５６よりも低くなる位置）に位置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９の上面を基板保持枠よりも高い位置に位置させる必要がないので、基板保持枠と第１エア浮上ユニット６９とが上下に重なっても構わない。従って、基板保持枠の設計、及び基板保持枠の第１エア浮上ユニット６９に対する配置の自由度が向上する。但し、基板を支持する第１エア浮上ユニット６９を基板保持枠５６に対し上下動させる際には、支持部８２を退避させておく必要がある。
上記第８〜第１０の各実施形態では、第２エア浮上ユニット７０と第３エア浮上ユニット７５とが上下方向に重ねて配置されている（基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、Ｚ軸方向に離間する互いに平行な一対の水平軸方向のそれぞれ一側及び他側に搬送される）が、例えば、第２エア浮上ユニット７０が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に、第３エア浮上ユニット７５が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面の高さが異なるように配置されても良い。この場合、搬入対象の基板Ｐｂは−Ｘ方向に搬送され、搬出対象の基板Ｐａは基板Ｐａと異なるＺ位置にて＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に搬送される。すなわち、基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、平面視で互いに直交する方向に搬送される。また、第３エア浮上ユニット７５が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に、第２エア浮上ユニット７０が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面の高さが異なるように配置されても良い。この場合、基板Ｐｂは−Ｙ方向（又は＋Ｙ方向）に搬送され、基板Ｐａは＋Ｘ方向に搬送される。すなわち、基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、平面視で互いに直交する方向に搬送される。なお、上記の場合において、基板をＹ軸方向に搬送する際には、基板保持枠（Ｘ枠部材８０Ｘ）のＺ位置から外れた高さで基板を搬送できるように第２又は第３エア浮上ユニット７０、７５のＺ位置を設定する必要がある。
上記第１１の実施形態では、基板の搬入及び搬出方向が−Ｙ方向とされているが、例えば＋Ｙ方向、＋Ｘ方向又は−Ｘ方向としても良い。基板の搬入及び搬出方向を＋Ｘ方向又は−Ｘ方向とする場合には、例えば、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の一方を第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側の斜め上方に位置させ、他方を第１エア浮上ユニット６９の−Ｘ側の斜め上方に位置させるとともに、基板保持枠５６のＹ枠部材８０Ｙを例えば一対のＸ枠部材８０Ｘそれぞれの上面に固定するなどして、基板を基板保持枠５６に対しＸ軸方向の両側から搬入及び搬出可能にする。
上記第１１の実施形態では、第２及び第３のエア浮上ユニット７０、７５のそれぞれが、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９の斜め上方に配置されているが、例えば上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９の斜め下方に配置されても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９の上面を基板保持枠５６の上方に位置させる必要がないので、基板保持枠の設計、及び第１エア浮上ユニット６９に対する配置の自由度が向上する。
上記第１１の実施形態では、第２及び第３のエア浮上ユニット７０、７５が、第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側及び−Ｙ側に、すなわちＹ軸方向に離間させて配置されているが（基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、同一方向（例えば−Ｙ方向）に移動する）、例えば、第２エア浮上ユニット７０が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に、第３エア浮上ユニット７５が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面が同じ高さになるように配置されても良い。この場合、基板Ｐａは＋Ｙ方向（又は−Ｙ方向）に搬送され、基板Ｐｂは基板Ｐａと同じＺ位置にて−Ｘ方向に搬送される。すなわち、基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、互いに直交する方向に搬送される。また、第３エア浮上ユニット７５が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｘ側に、第２エア浮上ユニット７５が第１エア浮上ユニット６９の＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面が同じ高さになるように配置されても良い。この場合、基板Ｐａは＋Ｘ方向に搬送され、基板Ｐｂは基板Ｐａと同じＺ位置にて−Ｙ方向又は＋Ｙ方向に搬送される。すなわち、基板Ｐａ及び基板Ｐｂは、互いに直交する方向に搬送される。
上記第８〜第１１の各実施形態では、基板保持枠により基板を保持する際、第１エア浮上ユニット６９を上下動させるか（図２８（Ａ）〜図２８（Ｃ）参照）又は第２エア浮上ユニット７０を上下動させたが基板保持枠において、支持部８２を上下動可能に構成し、支持部８２を上下動することにより基板を基板保持枠に保持させても良い。
上記第８〜第１１の各実施形態では、基板保持枠により基板を保持する際、第１エア浮上ユニット６９又は第２エア浮上ユニット７０を上下動させたが、これに代えて、例えば第１エア浮上ユニット６９又は第２エア浮上ユニット７０による基板の浮上量を増減させても良い。
上記第１０の実施形態では、第２エア浮上ユニット７０を、その上面に支持された基板ＰｂのＺ位置が基板保持枠１５６のＺ位置から外れる高さに配置しているが、これに代えて、例えば基板保持枠１５６を上下動可能とし、かつ上記第８及び第９の各実施形態と同様に第２エア浮上ユニット７０の上面を上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置させても良い。これにより、基板保持枠１５６を第２エア浮上ユニット７０上の基板ＰｂのＺ位置から外れる高さに位置させて、基板Ｐｂを第２エア浮上ユニット７０上から上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９上へ移動させることができる。
上記第８の実施形態では、第３エア浮上ユニット７５の上面が、基板保持枠５６よりも高い位置にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置しているが、これに代えて、第３エア浮上ユニット７５の上面が、基板保持枠５６内（一対のＸ枠部材８０Ｘ間）に挿通状態にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置しても良い。この場合、第１エア浮上ユニット６９が基板保持枠５６に挿通された状態で、第１エア浮上ユニット６９の上面が第３エア浮上ユニット７５の上面と同じ高さに位置した後、基板が第１エア浮上ユニット６９上から第３エア浮上ユニット７５上に搬送される。従って、第１エア浮上ユニット６９のＺ軸方向の移動ストロークを短くできるので、第１エア浮上ユニット６９と基板交換装置２５０との間での基板交換を迅速にできる。
上記第１１の実施形態では、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれの上面が、基板保持枠５６よりも高い位置にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置しているが、これに代えて、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面が、基板保持枠５６に挿通状態にある第１エア浮上ユニット６９の上面と同じ高さに位置しても良い。これにより、第１エア浮上ユニット６９のＺ軸方向の移動ストロークを短くできるので、第１エア浮上ユニット６９と基板交換装置２５０との間での基板交換を迅速にできる。
上記第９の実施形態では、基板Ｐｂが基板保持枠５６に保持された状態で第１エア浮上ユニット６９上に搬入されているが、これに代えて、基板Ｐａが基板保持枠５６により保持された状態で第１エア浮上ユニット６９上から搬出されても良い。この場合、例えば、第３エア浮上ユニット７５上に基板Ｐｂが用意され、上記第１位置にある第１エア浮上ユニット６９上で基板Ｐａを保持する基板保持枠５６が第２エア浮上ユニット７０上に搬送された後、第１エア浮上ユニット６９が下降されて上記第２位置に位置する。次いで、第２エア浮上ユニット７０上で基板Ｐａの保持が解除されるとともに、基板Ｐｂが第３エア浮上ユニット７５上から第１エア浮上ユニット６９上に搬入される。そして、基板保持枠５６が第１エア浮上ユニット６９上に搬送された後、基板Ｐｂを支持する第１エア浮上ユニット６９が上昇されて上記第１位置に位置して基板Ｐｂが基板保持枠５６内に位置する。
上記第８及び第９の各実施形態では、基板Ｐｂのみを基板保持枠に向けて水平移動又は基板保持枠を基板Ｐｂに向けて水平移動させることにより、基板Ｐｂを基板保持枠内に位置させることとしているが、これに代えて、例えば、第１エア浮上ユニット６９を上昇又は下降させて基板Ｐｂ及び第２エア浮上ユニット７０のＺ位置から外れた位置に位置させた後、基板Ｐｂを支持する第２エア浮上ユニット７０を基板保持枠に向けて水平移動させて基板Ｐｂを基板保持枠内に位置させることとしても良い。
上記第８〜第１１の各実施形態では、第１エア浮上ユニット６９はその上面が水平に維持されつつ上下方向（鉛直方向）に駆動されているが、これに限らず、例えば、第１エア浮上ユニット６９を、その上面を水平に維持しつつ水平面に対する傾斜方向（水平面に交差する方向）に駆動しても良い。
上記第１１の実施形態では、搬出対象の基板Ｐａと搬入対象の基板Ｐｂの搬送開始時点を同じにしているが、ずらしても良い。例えば基板Ｐａの搬送開始時点を基板Ｐｂよりも早くする場合には、基板Ｐｂの搬送速度を基板Ｐａよりも速く（基板Ｐａに追いつかない程度に）することが好ましい。一方、例えば基板Ｐａの搬送開始時点を基板Ｐｂよりも遅くする場合には、基板Ｐａの搬送速度を基板Ｐｂの搬送速度以上に（基板Ｐｂに追いつかれない程度に）する必要がある。
上記第１１の実施形態では、基板Ｐａと基板Ｐｂの搬送速度を同じにしているが、異ならせても良い。但し、基板Ｐａと基板Ｐｂの搬送速度は、基板Ｐａ及び基板Ｐｂの搬送開始時点、基板Ｐａと基板Ｐｂとの当初の間隔に基づき基板Ｐｂが基板Ｐａに追いつくことがないように設定される。
《第１２の実施形態》
次に、第１２の実施形態について、図３４〜図４０（Ｃ）に基づいて説明する。ここで、上記第１の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
図３４には、本第１２の実施形態に係る液晶露光装置３１０の構成が概略的に示されている。
液晶露光装置３１０では、前述した基板交換装置５０に代えて、基板交換装置３５０（図３５参照）が、設けられている点、これに対応して、前述した複数のＺリニアアクチュエータ７４によって上下動される第１エア浮上ユニット６９に代えて、後述する第１エア浮上ユニット１６９が設けらている点、及び基板保持枠５６に代えて基板保持枠２５６が設けられている点、並びにエア浮上装置５４の配置及び数などが、前述した第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と相違するが、その他の部分の構成は、液晶露光装置１０と同様になっている。以下、相違点を中心として説明する。
図３５に示されるように、複数（例えば３４台）のエア浮上装置５４が、基板Ｐが水平面に略平行となるように、基板Ｐ（ただし、定点ステージ５２（図３６参照）に保持される基板Ｐの被露光部位を除く領域）を下方から非接触支持する。
本第１２の実施形態では、Ｙ軸方向に所定間隔で配列された８台のエア浮上装置５４から成るエア浮上装置群がＸ軸方向に所定間隔で４列配置されている。以下、エア浮上装置群を構成する８台のエア浮上装置５４について便宜上−Ｙ側から１〜８台目と称して説明する。また、４列のエア浮上装置群を便宜上−Ｘ側から順に１〜４列目と称して説明する。また、２列目のエア浮上装置群と３列目のエア浮上装置群との間には、Ｙビーム３６が通過しており、そのＹビーム３６上に搭載された定点ステージ５２の＋Ｙ側、及び−Ｙ側それぞれに１台ずつエア浮上装置５４が配置されている。
複数のエア浮上装置５４のそれぞれは、その上面から加圧気体（例えば空気）を噴出して基板Ｐを非接触支持することにより、基板ＰがＸＹ平面に沿って移動する際に基板Ｐの下面に傷が付くことを防止する。なお、複数のエア浮上装置５４それぞれの上面と基板Ｐの下面との間の距離は、定点ステージ５２のエアチャック装置６２の上面と基板Ｐの下面との間の距離よりも長くなるように設定されている（図３４参照）。複数のエア浮上装置群のうち、３列目及び４列目のそれぞれのエア浮上装置群の３〜６台目のエア浮上装置５４（合計８台のエア浮上装置５４）をまとめて第１エア浮上装置群８１と称し、１列目及び２列目のそれぞれのエア浮上装置群の３〜６台目のエア浮上装置５４（合計８台のエア浮上装置５４）をまとめて第２エア浮上装置群８３と称する。また、第１及び第２エア浮上装置群８１、８３を併せて第１エア浮上ユニット１６９と称する。複数（例えば３４台）のエア浮上装置５４のそれぞれは、図３４及び図３６に示されるように、その上面が互いに同一水平面上に位置するように各２本の柱状の支持部材７２を介して定盤１２上に固定されている。すなわち、第１エア浮上ユニット１６９は、上下動しない。
基板保持枠２５６は、図３７（Ａ）に示されるように、平面視矩形の枠状部材から成る本体部２８０と、基板Ｐを下方から支持する複数、一例として４つの支持部８２とを含む。本体部２８０は、一対のＸ枠部材８０Ｘと、一対のＹ枠部材８０Ｙとを有する。一対のＸ枠部材８０Ｘのそれぞれは、Ｘ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｙ軸方向に所定間隔（基板ＰのＹ軸方向寸法よりも広い間隔）で互いに平行に配置されている。一対のＹ枠部材８０Ｙのそれぞれは、Ｙ軸方向を長手方向とするＸＹ平面に平行な板状部材から成り、Ｘ軸方向に所定間隔（基板ＰのＸ軸方向寸法よりも広い間隔）で互いに平行に配置されている。図３６及び図３７（Ａ）に示されるように、＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙは一対のＸ枠部材８０Ｘそれぞれの＋Ｘ側の端部の上面に固定されており、−Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙは一対のＸ枠部材８０Ｘそれぞれの−Ｘ側の端部の上面に固定されている。このように、基板保持枠２５６では、一対のＸ枠部材８０Ｘが一対のＹ枠部材８０Ｙにより連結されている。図３７（Ａ）に示されるように、−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘの−Ｙ側の側面には、Ｙ軸に直交する反射面を有するＹ移動鏡８４Ｙが取り付けられ、−Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの−Ｘ側の側面には、Ｘ軸に直交する反射面を有するＸ移動鏡８４Ｘが取り付けられている。
４つの支持部８２のうち２つは−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、他の２つは＋Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに、それぞれＸ軸方向に所定間隔（基板のＸ軸方向寸法よりも狭い間隔）離間した状態で取り付けられている。支持部８２は、ＹＺ断面Ｌ字状の部材から成り（図３８（Ａ）参照）、ＸＹ平面に平行な部分により基板を下方から支持する。支持部８２は、基板Ｐとの対向面に不図示の吸着パッドを有しており、基板Ｐを、例えば真空吸着保持する。４つの支持部８２は、それぞれ不図示のＺアクチュエータ（Ｚ軸方向を駆動方向とするアクチュエータ）を介して＋Ｙ側又は−Ｙ側のＸ枠部材８０Ｘに取り付けられている。これにより、４つの支持部８２は、それぞれが取り付けられたＸ枠部材８０Ｘに対し、図３８（Ａ）及び図３８（Ｂ）に示されるように、上下方向に移動可能になっている。Ｚアクチュエータは、例えばリニアモータ、エアシリンダなどを含む。
以上のように構成される基板保持枠２５６は、図３７（Ａ）に示されるように、平面視でその一対のＸ枠部材８０Ｘ及び一対のＹ枠部材８０Ｙにより基板Ｐの四方（外周）を囲んだ状態で４つの支持部８２により基板Ｐの例えば４隅を均等に支持する。このため、基板保持枠２５６は、基板Ｐをバランス良く保持することができる。
基板保持枠２５６、すなわち基板ＰのＸＹ平面内（θｚ方向を含む）の位置情報は、図３５に示されるように、Ｘ移動鏡８４Ｘに測長ビームを照射するＸ干渉計６５Ｘ、及びＹ移動鏡８４Ｙに測長ビームを照射するＹ干渉計６５Ｙを含む基板干渉計システムにより求められる。
図３７（Ａ）及び図３７（Ｂ）と、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）とを比較すると分かるように、基板保持枠２５６をＸ軸方向及びＹ軸方向に所定のストロークで（ＸＹ平面に沿って）駆動（及びθｚ方向に微小駆動）する駆動ユニット５８の構成は、前述した第１の実施形態と同様である。従って、本第１２の実施形態に係る駆動ユニット５８の詳細説明は省略する。
基板交換装置３５０は、図３５に示されるように、第１エア浮上ユニット１６９との間で基板の交換をする装置であり、基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂを含む。
基板搬入装置５０ａは、第１及び第２エア浮上装置群８１、８３のそれぞれと同様の構成のエア浮上装置群を含む第２エア浮上ユニット７０を、第２エア浮上装置群８３の−Ｘ側に有している。基板搬出装置５０ｂは、第１及び第２エア浮上装置群８１、８３のそれぞれと同様の構成のエア浮上装置群を含む第３エア浮上ユニット７５を、第１エア浮上装置群８１の＋Ｘ側に有している。すなわち、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれは、ＸＹ平面に平行な平板状の部材から成るベース部材６８上に搭載された複数、例えば８台のエア浮上装置９９（図３５参照）を有している。なお、エア浮上装置９９は、エア浮上装置５４と実質的に同じものである。第３エア浮上ユニット７５が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）に示されるように、第１エア浮上装置群８１を構成する、例えば８台のエア浮上装置５４の上面（第１エア浮上装置群８１の上面）と同一水平面上に位置している。同様に、第２エア浮上ユニット７０が有する、例えば８台のエア浮上装置９９の上面は、第２エア浮上装置群８３を構成する、例えば８台のエア浮上装置５４の上面（第２エア浮上装置群８３の上面）と同一水平面上に位置している。
また、図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）に示されるように、基板搬出装置５０ｂは、ベルト７３ａを含む基板送り装置７３（図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）以外の他の図では不図示）を有している。ベルト７３ａは、一対のプーリ７３ｂに巻き掛けられており、一対のプーリ７３ｂが回転駆動されることにより駆動される。ベルト７３ａの上面には、パッド７３ｃが固定されている。
基板送り装置７３は、図示しない昇降装置により第１エア浮上装置群８１に対して上下動可能に設けられている。詳述すると、基板送り装置７３は、ベルト７３ａの上面に固定されたパッド７３ｃが第１エア浮上装置群８１の上面よりも上方に突出する上方移動限界位置（図３９（Ｂ）参照）と、パッド７３ｃが第１エア浮上装置群８１の上面よりも下方に位置する下方移動限界位置（図３９（Ａ）参照）との間を上下動可能になっている。なお、上記ベルト７３ａ、及びプーリ７３ｂは、例えば第１エア浮上装置群８１の＋Ｙ側、及び−Ｙ側（あるいは複数のエア浮上装置５４の間）などに配置されており、基板送り装置７３は、第１エア浮上装置群８１に接触せずに上下動する。
基板搬出装置５０ｂは、第１エア浮上装置群８１上に基板Ｐが載置された状態で上記上方移動限界位置に位置する基板送り装置７３（図３９（Ｂ）参照）のベルト７３ａが駆動されると、パッド７３ｃにより基板Ｐを押圧して、第１エア浮上装置群８１の上面に沿って移動させる（基板Ｐを第１エア浮上装置群８１上から第３エア浮上ユニット７５上に押し出す）。なお、図示は省略されているが、基板搬入装置５０ａも、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３と同様の構成の基板送り装置（不図示）を有する。
上述のようにして構成された液晶露光装置３１０（図３４参照）では、主制御装置２０（図７参照）の管理の下、不図示のマスクローダによって、マスクステージＭＳＴへのマスクのロード、及び基板搬入装置５０ａ（図３４では不図示、図３５参照）によって、基板ステージ装置ＰＳＴへの基板Ｐのロードが行なわれる。その後、主制御装置２０により、不図示のアライメント検出系を用いてアライメント計測が実行され、アライメント計測の終了後、ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作が行なわれる。
上記露光動作時における基板ステージ装置ＰＳＴの動作は、前述した第１の実施形態に係る液晶露光装置１０と同様なので、その説明は省略する。
本実施形態に係る液晶露光装置３１０では、上記ステップ・アンド・スキャン方式の露光動作の終了後、露光済みの基板Ｐが基板保持枠２５６から搬出され、別の基板Ｐが基板保持枠２５６に搬入されることにより、基板保持枠２５６が保持する基板Ｐの交換が行われる。この基板Ｐの交換は、主制御装置２０の管理の下に行われる。以下、基板Ｐの交換動作の一例を図４０（Ａ）〜図４０（Ｃ）に基づいて説明する。なお、図面の簡略化のため、図４０（Ａ）〜図４０（Ｃ）では、基板送り装置７３（図３９（Ａ）及び図３９（Ｂ）参照）などの図示が省略されている。また、基板保持枠２５６から搬出される搬出対象の基板をＰａ、次に基板保持枠２５６に搬入される搬入対象の基板をＰｂと称して説明する。基板Ｐｂは、基板搬入装置５０ａの第２エア浮上ユニット７０上に、その−Ｘ側の端部（基板搬入方向上流側の端部）が基板搬入装置５０ａの基板送り装置のパッド（不図示）に当接した状態で載置されている。また、この状態では、基板Ｐｂは、Ｙ軸方向に関して、基板保持枠２５６の＋Ｙ側の支持部８２及び−Ｙ側の支持部８２のそれぞれのＸＹ平面に直交する部分の間に位置するように第２エア浮上ユニット７０上での位置が調整されている。また、基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂそれぞれの基板送り装置は、いずれも上記下方移動限界位置に位置している（図３９（Ａ）参照）。この状態で、基板搬出装置５０ｂでは、図３９（Ａ）に示されるように、そのパッド７３ｃは、そのＸ位置が基板Ｐａの−Ｘ側の端部よりも幾分−Ｘ側になるように位置調整されている。
露光処理終了後、基板Ｐａは、基板保持枠２５６がＸＹ平面に平行な方向に駆動されることにより、図４０（Ａ）に示されるように、第１エア浮上装置群８１上に移動される。このとき、図４０（Ａ）及び図３８（Ａ）に示されるように、基板保持枠２５６は、その４つの支持部８２が第１エア浮上装置群８１の上方に位置しないように（上下方向に重ならないように）、Ｙ軸方向の位置が位置決めされる。次いで、基板保持枠２５６の４つの支持部８２による基板Ｐａの吸着保持が解除されるとともに、基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂのそれぞれの基板送り装置が上記下方移動限界位置から上記上方移動限界位置に上昇される。この後、図３８（Ｂ）に示されるように、基板保持枠２５６において４つの支持部８２が本体部２８０に対し下方に駆動されて基板Ｐａから離間する。この後、図４０（Ｂ）に示されるように、基板Ｐａが、基板搬出装置５０ｂの基板送り装置７３（図３９（Ｂ）参照）により＋Ｘ方向に駆動されて、第１エア浮上装置群８１上から第３エア浮上ユニット７５上へ、第１エア浮上装置群８１の上面と第３エア浮上ユニット７５の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送されるとともに、基板保持枠２５６が駆動ユニット５８により−Ｘ方向に駆動される。また、これと同時に、基板Ｐｂが、基板搬入装置５０ａの基板送り装置により＋Ｘ方向に駆動されて、第２エア浮上ユニット７０上から第２エア浮上装置群８３上へ、第２エア浮上ユニット７０の上面と第２エア浮上装置群８３の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送される。基板保持枠２５６は、第２エア浮上装置群８３上に位置したときに停止される。
なお、基板保持枠２５６では、上述のように一対のＹ枠部材８０Ｙが一対のＸ枠部材８０Ｘ上に配置されているため（図３８（Ａ）参照）、基板保持枠２５６に対しＸ軸方向に関する基板の通過が許容されている。従って、上記のように基板Ｐａと基板保持枠２５６とがＸ軸方向に（互いに離れる方向に）相対移動する際、基板Ｐａは、基板保持枠２５６の＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過して一対のＸ枠部材８０Ｘ間から抜け出す。また、上記のように基板Ｐｂと基板保持枠２５６とがＸ軸方向に（互いに近づく向きに）相対移動する際、基板Ｐｂは、基板保持枠２５６の−Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過して一対のＸ枠部材８０Ｘ間に挿入される。
基板Ｐｂ及び基板保持枠２５６が第２エア浮上装置群８３上に位置した状態で（図４０（Ｃ）参照）、基板Ｐｂは、図３８（Ｂ）に示されるように、基板保持枠２５６の＋Ｙ側及び−Ｙ側の支持部８２のそれぞれのＸＹ平面に直交する部分間に位置している。ここで、４つの支持部８２が本体部２８０に対し上方に駆動されて、基板Ｐｂが４つの支持部８２により支持及び真空吸着されることにより基板保持枠２５６に保持される（図３８（Ａ）参照）。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。また、第１エア浮上装置群８１に基板Ｐｂを受け渡した第２エア浮上ユニット７０上には、次の基板Ｐｂが載置される。なお、この露光処理に先立って基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂの基板送り装置が上記上方移動限界位置から上記下方移動限界位置に下降されるため、基板送り装置により露光処理時の基板ステージ装置ＰＳＴの動作が妨げられることはない。また、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
以上のように、本第１２の実施形態に係る液晶露光装置３１０では、上記図４０（Ａ）〜図４０（Ｃ）に示される基板の交換動作が繰り返し行われることにより、複数の基板に対して連続して露光動作などが行われる。
以上説明したように、本第１２の実施形態に係る液晶露光装置３１０によると、前述した第１の実施形態と同等の効果を得ることができる。また、液晶露光装置３１０によると、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の上面を、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５に隣接する第１エア浮上ユニット１６９の上面と同じ高さに位置させているので、第１エア浮上ユニット１６９上に位置した基板Ｐａを第３エア浮上ユニット７５上へ単に水平移動させるだけで第１エア浮上ユニット１６９上から搬出でき、第２エア浮上ユニット７０上に位置した基板Ｐｂを第１エア浮上ユニット１６９上へ単に水平移動させるだけで第１エア浮上ユニット１６９上に搬入できる。
すなわち、基板Ｐａが、露光処理時に基板を支持する第１エア浮上ユニット１６９上から第３エア浮上ユニット７５上に水平移動して直接的に搬出され、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット１６９上に水平移動して直接的に搬入されるので、露光処理動作と基板交換動作との間の移行を短時間に行うことができる。
基板搬出の際、基板Ｐａを支持する第１エア浮上装置群８１上で支持部８２を基板Ｐａから離間させた後に、基板Ｐａを第３エア浮上ユニット７５上に搬送するので、基板Ｐａに傷が付くことが防止される。
《第１３の実施形態》
次に、第１３の実施形態について、図４１（Ａ）〜図４１（Ｄ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１２の実施形態と異なる点について説明し、上記第１２の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
上記第１２の実施形態において基板の搬入経路と搬出経路が同じ高さに設定されているのに対し、本第１３の実施形態では、基板の搬入経路と搬出経路が異なる高さに設定されている。
第１３の実施形態に係る基板交換装置２５０’では、図４１（Ａ）〜図４１（Ｄ）に示されるように、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５が第１エア浮上装置群８１の＋Ｘ側に上下に所定距離離間した状態で配置され、かつ不図示の昇降装置により一体的に上下動可能となっている。以下、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を併せてエア浮上ユニット対８５と称して説明する。エア浮上ユニット対８５では、第３エア浮上ユニット７５が第２エア浮上ユニット７０の上方に位置し、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の上面は、いずれも水平となっている。
図４１（Ａ）に示される状態では、エア浮上ユニット対８５において第３エア浮上ユニット７５の上面が第１エア浮上装置群８１の上面と同じ高さに位置している（このときのエア浮上ユニット対８５のＺ位置を第１位置と称する）。
本第１３の実施形態に係る液晶露光装置では、基板交換の際、先ず、第１エア浮上装置群８１上において上記第１２の実施形態と同様に基板保持枠２５６による基板Ｐａの保持が解除される（図４１（Ａ）参照）。次いで、基板Ｐａが第１エア浮上装置群８１上から第３エア浮上ユニット７５上へ上記第１２の実施形態と同様に搬送される（図４１（Ｂ）参照）。そして、基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上に位置した後（より詳細には、基板Ｐａ全体が基板保持枠２５６の＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過した後）、エア浮上ユニット対８５が上昇されて第２エア浮上ユニット７０の上面が第１エア浮上装置群８１の上面と同じ高さになったときに停止される（図４１（Ｃ）参照、このときのエア浮上ユニット対８５のＺ位置を第２位置と称する）。その後、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上装置群８１上へ、第２エア浮上ユニット７０の上面と第１エア浮上装置群８１の上面とで形成される水平面（移動面）に沿って搬送される（図４１（Ｄ）参照）。このとき、基板Ｐｂは、基板保持枠２５６の＋Ｙ側及び−Ｙ側の支持部８２のＸＹ平面に直交する部分間に挿入されつつ搬送される。第１エア浮上装置群８１上に位置した基板Ｐｂは、上記第１２の実施形態と同様に基板保持枠２５６に保持される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。第１エア浮上装置群８１に基板Ｐｂを受け渡した第２エア浮上ユニット７０上には、次の基板Ｐｂが載置される。また、第３エア浮上ユニット７５上に位置した基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。その後、エア浮上ユニット対８５が下降されて上記第１位置に位置し、次の基板Ｐａの搬出に備えられる。
本第１３の実施形態に係る液晶露光装置によると、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５が第１エア浮上装置群８１（定盤１２）の＋Ｘ側に上下に並べて配置されているので、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれが定盤１２の＋Ｘ側及び−Ｘ側に配置される上記第１２の実施形態と比べて、液晶露光装置全体のＸ軸方向の寸法を短くすることができる。
また、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５から成るエア浮上ユニット対８５を、第１エア浮上装置群８１に対し上下動させるだけの簡易な構成で、第１エア浮上装置群８１と第２エア浮上ユニット７０との間、及び第１エア浮上装置群８１と第３エア浮上ユニット７５との間での基板の搬送を行うことができる。しかも、エア浮上ユニット対８５をＺ軸方向に関する２位置間で単に上下動させるだけで良いので、その制御が簡単である。
また、基板Ｐａが第１エア浮上装置群８１上に位置したときに、第３エア浮上ユニット７５の上面が第１エア浮上装置群８１の上面と同じ高さに位置しているので、基板Ｐａを第１エア浮上装置群８１上から第３エア浮上ユニット７５上に水平移動して直接的に搬送できる。すなわち、露光動作から基板搬出動作に即座に移行できる。
なお、本第１３の実施形態では、基板保持枠２５６が＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙを有するため、基板Ｐ全体が＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙの下方を通過するまでエア浮上ユニット対８５を上昇させることができない。そこで、例えば、基板保持枠を、基板保持枠２５６から＋Ｘ側のＹ枠部材８０Ｙを取り去った構成（平面視Ｕ字状の構成）としても良い。かかる場合には、基板Ｐａの搬送中にエア浮上ユニット対８５を上昇させることができる。そして、エア浮上ユニット対８５の上昇に併せて基板Ｐｂの搬入動作を開始しても良い。これにより、基板保持枠２５６に対する基板の搬出動作と搬入動作を一部並行して行うことができ、基板交換のサイクルタイムを短縮できる。
《第１４の実施形態》
次に、第１４の実施形態について、図４２（Ａ）及び図４２（Ｂ）に基づいて説明する。ここで、前述した第１２の実施形態と異なる点について説明し、上記第１２の実施形態と同一若しくは同等の部材には同一若しくは類似の符号を用いると共にその説明を簡略若しくは省略する。
上記第１２の実施形態において基板保持枠２５６をＸ軸方向（スキャン方向）に移動させて基板保持枠２５６に対する基板の搬入を行っているのに対し、第１４の実施形態では、基板保持枠２５６をＹ軸方向（ステップ方向）に移動させて基板保持枠２５６に対する基板の搬入を行う。以下、３列目及び４列目のエア浮上装置群のそれぞれの５台目〜８台目のエア浮上装置５４（合計８台のエア浮上装置５４）を併せて第３エア浮上装置群８７と称し、３列目及び４列目のエア浮上装置群のそれぞれの１台目〜４台目のエア浮上装置５４（合計８台のエア浮上装置５４）を併せて第４エア浮上装置群８９と称し、第３及び第４エア浮上装置群８７、８９を併せて第１エア浮上ユニット２６９と称して説明する。
本第１４の実施形態に係る基板交換装置４５０では、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５が、図４２（Ａ）に示されるように、定盤１２（第１エア浮上ユニット２６９）の＋Ｘ側にＹ軸方向に並べて配置されている。詳述すると、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５は、それぞれ第４及び第３エア浮上装置群８９、８７に隣接して配置されている。すなわち、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のそれぞれは、そのＹ位置が基板保持枠２５６のＹ軸方向に関する移動ストロークの範囲内にある。また、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれの上面は、第１エア浮上ユニット２６９の複数のエア浮上装置５４の上面と同一水平面上に位置している。
本第１４の実施形態に係る液晶露光装置では、基板交換の際、基板保持枠２５６に保持された基板Ｐａが第３エア浮上装置群８７上に位置する。次いで、第３エア浮上装置群８７上で基板保持枠２５６による基板Ｐａの保持が解除された後、基板Ｐａが第３エア浮上装置群８７上から第３エア浮上ユニット７５上へ搬送される（図４２（Ａ）参照）。基板Ｐａが第３エア浮上ユニット７５上に位置した後（より詳細には、基板Ｐａ全体が＋Ｘ側の支持部８２よりも＋Ｘ側に位置した後）、基板保持枠２５６が−Ｙ方向に駆動されて第４エア浮上装置群８９上に位置する。そして、基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第４エア浮上装置群８９上へ搬送され（図４２（Ｂ）参照）、第４エア浮上装置群８９上で基板保持枠２５６に保持される。以降、アライメント計測、ステップ・アンド・スキャン方式の露光処理が行われる。なお、第３エア浮上ユニット７５上に搬送された基板Ｐａは、不図示の基板搬送装置により、例えばコータ・ディベロッパ装置などの外部装置に搬送される。
本第１４の実施形態に係る液晶露光装置によると、基板交換の際、基板保持枠２５６をＹ軸方向、すなわちステップ方向（スキャン方向であるＸ軸方向に比べて移動ストロークが短い）に駆動することとしているので、上記第１２の実施形態と比べ、基板保持枠２５６の移動ストロークを短くすることができる。従って、基板保持枠２５６からの基板Ｐａの搬出終了時から基板保持枠２５６への基板Ｐｂの搬入開始時までの時間を短縮でき、これにより、基板保持枠２５６に対する基板交換の迅速化を図れる。
また、本第１４の実施形態によると、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５が＋Ｘ側に配置されているので、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれが定盤１２の＋Ｘ側及び−Ｘ側に配置されている上記第１２の実施形態と比べ、液晶露光装置全体のＸ軸方向の寸法を短くすることができる。
なお、上記第１２〜第１４の各実施形態の構成は、適宜変更可能である。例えば、上記第１２〜第１４の各実施形態では、基板交換装置は、第１エア浮上ユニット上から第３エア浮上ユニット７５上へ基板を搬出し、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット上へ基板を搬入することとしているが、逆でも良い。この場合、搬入対象の基板Ｐｂが第３エア浮上ユニット７５上に用意される。そして基板Ｐａが第１エア浮上ユニット上から第２エア浮上ユニット７０上に水平移動して搬出され、次いで基板Ｐｂが第３エア浮上ユニット７５上から第１エア浮上ユニット上に水平移動して搬入される。
上記第１３の実施形態では、第２エア浮上ユニット７０が第３エア浮上ユニット７５の下方に配置されているが、上方に配置されても良い。この場合、基板Ｐａが第１エア浮上装置群８１上から第３エア浮上ユニット７５上に水平移動して搬出された後、エア浮上ユニット対８５が下降されて基板Ｐｂが第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上装置群８１上に水平移動して搬入される。
上記第１２及び第１４の各実施形態では、基板の搬出方向及び搬入方向の双方をＸ軸方向としているが、例えば基板の搬出方向及び搬入方向の双方をＹ軸方向としても良い。具体的には、例えば第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を、第１エア浮上ユニットをＹ軸方向に関して挟む位置に配置し、基板の搬出方向及び搬入方向を同一方向（双方を＋Ｙ方向又は−Ｙ方向）とする。また、例えば第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を第１エア浮上ユニットの＋Ｙ側（又は−Ｙ側）にＸ軸方向に並べて配置し、基板の搬出方向及び搬入方向を逆方向（一方を＋Ｙ方向、他方を−Ｙ方向）とする。但し、基板をＹ軸方向に搬送するためには、例えば、基板保持枠２５６をその中心を通りＺ軸に平行な軸線周りに９０°回転した構成にして（但し、Ｘ枠部材８０ＸとＹ枠部材８０Ｙの寸法を入れ替える必要あり）、基板保持枠に対し基板をＹ軸方向に出し入れ可能にする必要がある。
上記第１３の実施形態では、基板の搬出方向及び搬入方向の双方をＸ軸方向としているが、例えば基板の搬出方向及び搬入方向の双方をＹ軸方向としても良い。具体的には、例えばエア浮上ユニット対８５を第１エア浮上ユニットの＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に上下動可能に設けて、基板の搬出方向及び搬入方向を逆方向（一方を＋Ｙ方向、他方を−Ｙ方向）としても良い。但し、基板をＹ軸方向に搬送するためには、基板保持枠に対し基板をＹ軸方向に出し入れ可能にする必要がある。
上記第１２及び第１４の各実施形態では、基板の搬出方向及び搬入方向の双方をＸ軸方向としているが、例えば基板の搬出方向及び搬入方向の一方をＸ軸方向、他方をＹ軸方向としても良い。具体的には、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５の一方を第１エア浮上ユニットの＋Ｘ側（又は−Ｘ側）に配置し、他方を第３エア浮上ユニットの＋Ｙ側（又は−Ｙ側）に配置する。但し、基板をＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するためには、基板保持枠に対し基板をＸ軸方向及びＹ軸方向に出し入れ可能にする必要がある。
上記第１２〜第１４の各実施形態では、基板保持枠から基板を搬出する際、及び基板保持枠に基板を保持させる際、支持部８２を上下動させたが（図３８（Ａ）及び図３８（Ｂ）参照）、第１エア浮上ユニットのエア浮上装置群を上下動可能に構成し、このエア浮上装置群を上下動させても良い。
上記第１２〜第１４の各実施形態では、基板保持枠から基板を搬出する際、及び基板保持枠に基板を保持させる際、支持部８２を上下動させたが（図３８（Ａ）及び図３８（Ｂ）参照）、図３８（Ｂ）及び図３８（Ｃ）に示されるように、支持部８２を水平方向に移動させるようにしても良い。
上記第１２〜第１４の各実施形態では、基板保持枠から基板を搬出する際、及び基板保持枠に基板を保持させる際、支持部８２を上下動させたが、第１エア浮上ユニットのエア浮上装置群による基板の浮上量を増減させても良い。
上記第１３の実施形態では、エア浮上ユニット対８５は上下方向（鉛直方向）に駆動されるが、水平面に対する傾斜方向（水平面に交差する方向）に駆動されても良い。この場合、エア浮上ユニット対８５を構成する第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５それぞれを第１エア浮上装置群８１に隣接する位置に個別に移動可能とするために、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５のＸＹ平面（水平面）に平行な方向に関する位置を適宜ずらす必要がある。
上記第１３の実施形態では、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５は一体的に上下動されるが、個別に上下方向又は水平面に対する交差方向に駆動されても良い。
上記第１２の実施形態では、第１及び第２エア浮上ユニット１６９、７０間、及び第１及び第３エア浮上ユニット１６９、７５間の双方で基板送り装置７３を用いて基板を搬送しているが、これらの少なくとも一方で基板保持枠２５６を用いて基板を搬送（基板を基板保持枠２５６に保持させた状態で搬送）しても良い。これにより、上記第１２の実施形態に係る基板送り装置７３のようにベルト駆動式を用いる場合に比べて迅速（上記第１２の実施形態では、ＸＹ方向に拘束されない状態で搬送されるので高速搬送は困難である）に基板を移動させることができる。従って、上記第１２の実施形態と比べて基板交換のサイクルタイムを短縮できる。また、基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂの少なくとも一方に基板送り装置７３を設ける必要がなくなる。具体的には、図４３（Ａ）及び図４３（Ｂ）に示されるように、基板保持枠２５６をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータの固定子９０を、上記第１２の実施形態に比べて＋Ｘ側及び−Ｘ側の少なくとも一方に長くすることにより、基板保持枠２５６を第２及び第３のエア浮上ユニット７０、７５上の少なくとも一方に移動可能にする（図４３（Ａ）及び図４３（Ｂ）では、Ｘ固定子９０が＋Ｘ側及び−Ｘ側の双方に長くされている）。この際、上記第１２の実施形態に対し、基板保持枠２５６の制御系及び計測系を変更する必要がないのでコストアップを抑制できる。基板搬出時に基板保持枠２５６を用いる場合には、図４３（Ａ）に示されるように、搬出対象の基板Ｐａを保持する基板保持枠２５６を第１エア浮上ユニット１６９上から第３エア浮上ユニット７５上に移動させ、第３エア浮上ユニット７５上にて基板保持枠２５６による基板Ｐａの保持を解除する。そして、基板保持枠２５６のみを第３エア浮上ユニット７５上から第１エア浮上ユニット１６９上に移動させる。基板搬入時に基板保持枠２５６を用いる場合には、図４３（Ｂ）に示されるように、基板保持枠２５６を第１エア浮上ユニット１６９上から搬入対象の基板Ｐｂを支持する第２エア浮上ユニット７０上に移動させ、第２エア浮上ユニット７０上で基板保持枠２５６に基板Ｐｂを保持させる。そして、基板Ｐｂを保持した基板保持枠２５６を第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット１６９に移動させる。なお、基板搬出時及び基板搬入時の双方で基板保持枠２５６を用いる場合には、例えば、基板保持枠２５６は、基板Ｐａを保持した状態で第１エア浮上ユニット１６９上から第３エア浮上ユニット７５に移動され、第３エア浮上ユニット７５上にて基板Ｐａの保持を解除した後、第３エア浮上ユニット７５上から第１エア浮上ユニット１６９上を経由して第２エア浮上ユニット７０上に移動され、第２エア浮上ユニット７０上にて基板Ｐｂを保持した後、第２エア浮上ユニット７０上から第１エア浮上ユニット１６９上に移動される。
上記第１４の実施形態では、第１及び第２エア浮上ユニット２６９、７０間、並びに第１及び第３エア浮上ユニット２６９、７５間の双方で基板送り装置７３を用いて基板を搬送しているが、これらの少なくとも一方で基板保持枠２５６を用いて基板を搬送（基板を基板保持枠２５６に保持させた状態で搬送）しても良い。具体的には、基板保持枠２５６をＸ軸方向に駆動するためのＸリニアモータの固定子を、上記第１２の実施形態に比べて＋Ｘ側に長くして、基板保持枠２５６を第２及び第３のエア浮上ユニット７０、７５上の少なくとも一方に移動させる。
上記第１３の実施形態では、第１及び第２エア浮上ユニット１６９、７０間、及び第１及び第３エア浮上ユニット１６９、７５間の双方で基板送り装置７３を用いて基板を搬送しているが、これらの少なくとも一方で基板保持枠２５６を用いて基板を搬送（基板を基板保持枠２５６に保持させた状態で搬送）しても良い。
上記第１２〜第１４の各実施形態では、基板保持枠として平面視矩形枠状のものを用いているが、これに限らず、例えば、平面視で、Ｕ字状、楕円枠状、菱型枠状のものなどを用いても良い。但し、いずれにしても、基板保持枠に、Ｘ軸方向に基板の通過を許容する開口を形成する必要がある（上記第１２の実施形態の場合には、基板保持枠の＋Ｘ端及び−Ｘ端に上記開口を形成する必要があり、上記第１３及び第１４の各実施形態の場合には、基板保持枠の＋Ｘ端に上記開口を形成する必要がある。
上記第１４の実施形態では、基板保持枠２５６に対する基板の出し入れを行う際、基板保持枠２５６を第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５に対しＹ軸方向に移動させているが、これに代えて又はこれに加えて、第２及び第３エア浮上ユニット７０、７５を基板保持枠２５６に対しＹ軸方向に移動させても良い。
なお、上記第１〜第１４の各実施形態（以下、上記各実施形態と表記する）に係る基板搬入装置５０ａ及び基板搬出装置５０ｂのそれぞれ（但し、第９の実施形態に係る基板搬入装置を除く）は、ベルトを７３ａを含む基板送り装置７３により基板を搬送したが、エア浮上ユニット上で基板を一軸方向に駆動できれば、駆動装置の構成はこれに限らず、例えばエアシリンダなどの他の一軸アクチュエータを用いて基板を駆動しても良い。また、チャック装置などを用いて基板を把持した状態で搬送しても良い。
また、上記各実施形態では、複数のエア浮上装置を用いて基板を非接触支持したが、基板を水平面に沿って移動させる際に基板の下面に傷が付くことを防止できれば、ボールベアリングなどの転動体上で基板を移動させても良い。
また、上記各実施形態に係る移動体装置（基板ステージ装置ＰＳＴ）は、露光装置以外にも適用可能である。例えば基板検査装置などに用いても良い。また、定点ステージ５２は、必ずしも設けなくても良い。基板保持枠はθｚ方向に回転できなくても良い（Ｘ可動子に保持枠が固定されていても良い）。
また、上記各実施形態では、基板保持枠のＸＹ平面内の位置情報は、基板保持枠に設けられた移動鏡に測長ビームを照射するレーザ干渉計を含むレーザ干渉計システムにより求められたが、基板保持枠の位置計測装置としては、これに限らず、例えば二次元エンコーダシステムを用いても良い。この場合、例えば基板保持枠にスケールを設け、ボディ等に固定されたヘッドにより基板保持枠の位置情報を求めても良いし、あるいは基板保持枠にヘッドを設け、例えばボディ等に固定されたスケールを用いて基板保持枠の位置情報を求めても良い。
また、照明光は、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）などの紫外光や、Ｆ2レーザ光（波長１５７ｎｍ）などの真空紫外光であっても良い。また、照明光としては、例えばＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域、又は可視域の単一波長レーザ光を、例えばエルビウム（又はエルビウムとイッテルビウムの両方）がドープされたファイバーアンプで増幅し、非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を用いても良い。また、固体レーザ（波長：３５５ｎｍ、２６６ｎｍ）などを使用しても良い。
また、上記各実施形態では、投影光学系ＰＬが、複数本の光学系を備えたマルチレンズ方式の投影光学系である場合について説明したが、投影光学系の本数はこれに限らず、１本以上あれば良い。また、マルチレンズ方式の投影光学系に限らず、例えばオフナー型の大型ミラーを用いた投影光学系などであっても良い。
また、上記各実施形態では投影光学系ＰＬとして、投影倍率が等倍系のものを用いる場合について説明したが、これに限らず、投影光学系は拡大系及び縮小系のいずれでも良い。
また、上記各実施形態では、露光装置が、スキャニング・ステッパである場合について説明したが、これに限らず、ステッパなどの静止型露光装置に上記各実施形態を適用しても良い。また、ショット領域とショット領域とを合成するステップ・アンド・スティッチ方式の投影露光装置にも上記各実施形態は適用することができる。また、上記各実施形態は、投影光学系を用いない、プロキシミティ方式の露光装置にも適用することができる。
また、上記各実施形態においては、光透過性のマスク基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６，７７８，２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて、透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する電子マスク（可変成形マスク）、例えば、非発光型画像表示素子（空間光変調器とも呼ばれる）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）を用いる可変成形マスクを用いても良い。
また、露光装置の用途としては角型のガラスプレートに液晶表示素子パターンを転写する液晶用の露光装置に限定されることなく、例えば半導体製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン及びＤＮＡチップなどを製造するための露光装置にも広く適用できる。また、半導体素子などのマイクロデバイスだけでなく、光露光装置、ＥＵＶ露光装置、Ｘ線露光装置、及び電子線露光装置などで使用されるマスク又はレチクルを製造するために、ガラス基板又はシリコンウエハなどに回路パターンを転写する露光装置にも上記各実施形態を適用できる。
なお、露光対象となる物体はガラスプレートに限られるものでなく、例えばウエハ、セラミック基板、フィルム部材、あるいはマスクブランクスなど、他の物体でも良い。また、露光対象物がフラットパネルディスプレイ用の基板である場合、その基板の厚さは特に限定されず、例えばフィルム状（可撓性を有するシート状の部材）のものも含まれる。
なお、上記各実施形態に係る露光装置は、一辺の長さが５００ｍｍ以上の基板が露光対象物である場合に特に有効である。
《デバイス製造方法》
次に、上記各実施形態に係る液晶露光装置をリソグラフィ工程で使用したマイクロデバイスの製造方法について説明する。上記各実施形態に係る液晶露光装置では、プレート（ガラス基板）上に所定のパターン（回路パターン、電極パターン等）を形成することによって、マイクロデバイスとしての液晶表示素子を得ることができる。
〈パターン形成工程〉
まず、上述した上記各実施形態に係る液晶露光装置を用いて、パターン像を感光性基板（レジストが塗布されたガラス基板等）に形成する、いわゆる光リソグラフィ工程が実行される。この光リソグラフィ工程によって、感光性基板上には多数の電極等を含む所定パターンが形成される。その後、露光された基板は、現像工程、エッチング工程、レジスト剥離工程等の各工程を経ることによって、基板上に所定のパターンが形成される。
〈カラーフィルタ形成工程〉
次に、Ｒ（Red）、Ｇ（Green）、Ｂ（Blue）に対応した３つのドットの組がマトリックス状に多数配列された、又はＲ、Ｇ、Ｂの３本のストライプのフィルタの組を複数水平走査線方向に配列したカラーフィルタを形成する。
〈セル組み立て工程〉
次に、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板、及びカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタ等を用いて液晶パネル（液晶セル）を組み立てる。例えば、パターン形成工程にて得られた所定パターンを有する基板とカラーフィルタ形成工程にて得られたカラーフィルタとの間に液晶を注入して、液晶パネル（液晶セル）を製造する。
〈モジュール組立工程〉
その後、組み立てられた液晶パネル（液晶セル）の表示動作を行わせる電気回路、バックライト等の各部品を取り付けて液晶表示素子として完成させる。
この場合、パターン形成工程において、上記各実施形態に係る液晶露光装置を用いて高スループットかつ高精度でプレートの露光が行われるので、結果的に、液晶表示素子の生産性を向上させることができる。
以上説明したように、本発明の移動体装置は、物体の端部を保持して移動可能な移動体を移動させるのに適している。本発明の露光装置は、複数の基板を連続して露光するのに適している。本発明のデバイス製造方法は、マイクロデバイスの生産に適している。本発明のフラットパネルディスプレイの製造方法は、フラットパネルディスプレイの生産に適している。本発明の物体交換方法は、物体支持装置上における物体の交換に適している。
１０…液晶露光装置、５２…定点ステージ、５６…基板保持枠、６９…第１エア浮上ユニット、７０…第２エア浮上ユニット、７５…第３エア浮上ユニット、７３…基板送り装置、Ｐ…基板、ＰＳＴ…基板ステージ装置。

Claims (57)

  1. 所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有し、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で前記物体を支持する物体支持装置と、
    前記支持面上の前記物体の端部を保持し、前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動可能な移動体と、
    前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換させる物体交換装置と、を備え、
    前記物体支持装置は、前記支持面の一部を含み前記移動体に対して傾斜可能であるとともに前記支持面の一部の前記所定平面に対する傾斜角度を０度を含む少なくとも２つの角度に設定可能な第１部材を含み、
    前記物体交換装置は、
    前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第１の角度で傾斜される第１支持面を有し、前記第１の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第１支持面とにより、前記物体を搬送するための第１移動面を形成する第１支持装置と、
    前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第２の角度で傾斜される第２支持面を有し、前記第２の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第２支持面とにより、前記物体を搬送するための第２移動面を形成する第２支持装置と、
    前記物体を前記第１移動面に沿って移動させる第１搬送系および前記物体を前記第２移動面に沿って移動させる第２搬送系を含む搬送系と、を含み、
    前記第１搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、
    前記第２搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を前記第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に前記第２所定平面に沿って移動させ、
    前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記支持面の一部を前記第２の角度を設定し、
    前記第２搬送系は、前記第２物体を前記支持面の一部が前記第２の角度に設定されたことにより形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上へ搬入する移動体装置。
  2. 前記第１の角度は、０度である請求項１に記載の移動体装置。
  3. 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置される本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項２に記載の移動体装置。
  4. 前記本体部には、前記第１部材の前記支持面の一部の前記傾斜角度が前記第１の角度に設定された状態で前記物体の前記所定平面に沿う方向の通過を許容する開口部が形成される請求項３に記載の移動体装置。
  5. 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項３又は４に記載の移動体装置。
  6. 前記第１の角度及び前記第２の角度は、０度以外の角度である請求項１に記載の移動体装置。
  7. 前記物体支持装置上からの前記第１物体の搬出及び前記物体支持装置上への前記第２物体の搬入のそれぞれが前記第１又は第２移動面に沿う斜め上方から斜め下方に向けて行われる請求項６に記載の移動体装置。
  8. 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置される本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項６又は７に記載の移動体装置。
  9. 前記第２物体は、斜め上方又は斜め下方から前記本体部内に挿入されつつ前記物体支持装置上に搬入され、前記第１物体は、前記物体支持装置上における前記本体部内から斜め上方又は斜め下方に搬出される請求項８に記載の移動体装置。
  10. 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項８又は９に記載の移動体装置。
  11. 前記第１搬送系は、前記第１部材上の領域と前記第１支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第１駆動装置を用いて前記第１物体の搬出を行い、
    前記第２搬送系は、前記第１部材上の領域と前記第２支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第２駆動装置を用いて前記第２物体の搬入を行う請求項１〜１０のいずれか一項に記載の移動体装置。
  12. 前記第１搬送系よる前記第１物体の搬出動作と並行して、前記第２搬送系による前記第２物体の搬入動作を開始する請求項１〜１１のいずれか一項に記載の移動体装置。
  13. 前記物体支持装置は、前記物体を前記支持面に対して浮上した状態で支持する請求項１〜１２のいずれか一項に記載の移動体装置。
  14. 前記第１及び第２支持装置の少なくとも一方は、前記物体支持装置に対し前記所定平面に平行な方向に移動可能である請求項１〜１３のいずれか一項に記載の移動体装置。
  15. 前記第２物体の前記物体支持装置上への搬入動作と、前記第１物体の前記物体支持装置上からの搬出動作とは少なくとも一部並行して行われる請求項１〜１４のいずれか一項に記載の移動体装置。
  16. 前記第２物体の前記物体支持装置上への搬入動作時、及び前記第１物体の前記物体支持装置上からの搬出動作時の少なくとも一方において、前記移動体と前記物体支持装置の少なくとも一部とが相対移動する請求項１〜１５のいずれか一項に記載の移動体装置。
  17. 前記移動体に保持された前記物体の一部の前記所定平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項１〜１６のいずれか一項に記載の移動体装置。
  18. 前記調整装置は、前記物体の下面に対向する対向面と、前記対向面と前記物体の下面との間に気体を供給し且つ該気体の一部を吸引するための流路とを有し、前記対向面に対して前記物体を浮上させた状態で前記物体を保持する請求項１７に記載の移動体装置。
  19. 請求項１７又は１８に記載の移動体装置と、
    前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。
  20. 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項１９に記載の露光装置。
  21. 前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項２０に記載の露光装置。
  22. 請求項２０又は２１に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  23. 請求項１９〜２１のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  24. 所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する第１部材を含み、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で前記物体を支持する物体支持装置と、
    前記支持面上の前記物体の端部を保持し、該物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動可能な移動体と、
    前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換させる物体交換装置と、を備え、
    前記物体支持装置は、前記所定平面に交差する方向に関して前記物体交換装置に対して相対移動可能であり、
    前記物体交換装置は、
    少なくとも一方が、前記所定平面に交差する方向に関して前記第１部材に対して相対移動可能であり、それぞれ前記物体を支持可能な第１支持面及び第２支持面を有する第１支持装置及び第２支持装置と、
    前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第１支持装置の前記第１支持面とにより形成される第１移動面に沿って移動させる第１搬送系と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第２支持装置の前記第２支持面とにより形成される第２移動面に沿って移動させる第２搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
    前記第１搬送系は、前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、
    前記第２搬送系は、前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を該第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に移動させ、
    前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記所定平面に交差する方向に移動し、
    前記第２搬送系は、前記第２物体を前記物体支持装置の移動により形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上に搬入する移動体装置。
  25. 前記第１部材の前記支持面は、前記所定平面に交差する方向に関して、第１位置と該第１位置とは異なる第２位置との間を移動可能である請求項２４に記載の移動体装置。
  26. 前記第１支持装置の前記第１支持面と前記第１位置にある前記第１部材の前記支持面とを含んで前記第１移動面が形成される請求項２５に記載の移動体装置。
  27. 前記第２支持装置の前記第２支持面と前記第１位置にある前記第１部材の前記支持面とを含んで前記第２移動面が形成される請求項２５又は２６に記載の移動体装置。
  28. 前記第２支持装置の前記第２支持面と前記第２位置にある前記第１部材の前記支持面とを含んで前記第２移動面が形成される請求項２５〜２７のいずれか一項に記載の移動体装置。
  29. 前記第１及び第２移動面は、異なる平面上にある請求項２４〜２８のいずれか一項に記載の移動体装置。
  30. 前記第１及び第２支持装置は、前記物体支持装置に対し前記所定平面に交差する方向に移動可能である請求項２９に記載の移動体装置。
  31. 前記第１搬送系は、前記第１部材上の領域と前記第１支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第１駆動装置を用いて前記物体の搬入を行い、
    前記第２搬送系は、前記第１部材上の領域と前記第２支持装置上の領域との間で前記物体を駆動する第２駆動装置を用いて前記物体の搬出を行う請求項２４〜３０のいずれか一項に記載の移動体装置。
  32. 前記第１搬送系による前記第１物体の搬出動作と、前記第２搬送系による前記第２物体の搬入動作とを少なくとも一部並行して行う請求項２４〜３１のいずれか一項に記載の移動体装置。
  33. 前記第１及び第２移動面は、同一平面上にある請求項２４〜２８のいずれか一項に記載の移動体装置。
  34. 前記第１部材が前記第１及び第２支持装置の双方に隣接する位置に位置した状態で前記第１物体の搬出動作及び前記第２物体の搬入動作が行われる請求項３３に記載の移動体装置。
  35. 前記物体支持装置は、前記物体を前記支持面に対して浮上した状態で支持する請求項２４〜３４のいずれか一項に記載の移動体装置。
  36. 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置された本体部と、前記物体を支持する支持部とを含む請求項２４〜３５のいずれか一項に記載の移動体装置。
  37. 前記本体部には、前記物体の前記第１及び第２移動面の少なくとも一方に沿う方向への通過を許容する開口部が形成される請求項３６に記載の移動体装置。
  38. 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項３６又は３７に記載の移動体装置。
  39. 前記移動体は、前記物体の外周縁部の少なくとも一部に沿って配置された本体部と、前記物体を支持する支持部とを含み、
    前記移動体には、前記第１部材の前記所定平面に交差する方向への通過を許容する開口部が形成される請求項２４〜３５のいずれか一項に記載の移動体装置。
  40. 前記支持部は、前記物体を支持する支持位置と該支持位置から退避する退避位置との間を移動可能である請求項３９に記載の移動体装置。
  41. 前記移動体に保持された前記物体の一部の前記所定平面に交差する方向の位置を調整する調整装置を更に備える請求項２４〜４０のいずれか一項に記載の移動体装置。
  42. 前記調整装置は、前記物体の下面に対向する対向面と、前記対向面と前記物体の下面との間に気体を供給し且つ該気体の一部を吸引するための流路とを有し、前記対向面に対して前記物体を浮上させた状態で前記物体を保持する請求項４１に記載の移動体装置。
  43. 請求項４１又は４２に記載の移動体装置と、
    前記物体のうち前記調整装置に保持される部位にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。
  44. 前記物体は、フラットパネルディスプレイの製造に用いられる基板である請求項４３に記載の露光装置。
  45. 前記基板は、少なくとも一辺の長さが５００ｍｍ以上である請求項４４に記載の露光装置。
  46. 請求項４４又は４５に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むフラットパネルディスプレイの製造方法。
  47. 請求項４３〜４５のいずれか一項に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  48. エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
    請求項１〜１９のいずれか一項に記載の移動体装置と、
    前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。
  49. 請求項４８に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  50. エネルギビームを照射して物体を露光する露光装置であって、
    請求項２４〜４２のいずれか一項に記載の移動体装置と、
    前記物体にエネルギビームを照射して所定のパターンを形成するパターニング装置と、を備える露光装置。
  51. 請求項５０に記載の露光装置を用いて前記物体を露光することと、
    露光された前記物体を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  52. 所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する物体支持装置により、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で支持させることと、
    移動体に前記支持面上の前記物体の端部を保持させるとともに、前記移動体を前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動させることと、
    物体交換装置を用いて前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換することと、を含み、
    前記物体支持装置は、前記支持面の一部を含み前記移動体に対して傾斜可能であるとともに前記支持面の一部の前記所定平面に対する傾斜角度を０度を含む少なくとも２つの角度に設定可能な第１部材を含み、
    前記物体交換装置は、
    前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第１の角度で傾斜される第１支持面を有し、前記第１の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第１支持面とにより、前記物体を搬送するための第１移動面を形成する第１支持装置と、
    前記物体の下面を支持可能な面であって前記所定平面に対して第２の角度で傾斜される第２支持面を有し、前記第２の角度に設定された前記第１部材の前記支持面の一部と前記第２支持面とにより、前記物体を搬送するための第２移動面を形成する第２支持装置と、
    前記物体を前記第１移動面に沿って移動させる第１搬送系および前記物体を前記第２移動面に沿って移動させる第２搬送系を含む搬送系と、を含み、
    前記交換することでは、
    前記第１搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、
    前記第２搬送系は、前記支持面の一部が前記第１の角度に設定され前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を前記第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に前記第２所定平面に沿って移動させ、
    前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記支持面の一部を前記第２の角度を設定し、
    前記第２搬送系は、前記第２物体を前記支持面の一部が前記第２の角度に設定されたことにより形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上へ搬入する物体交換方法。
  53. 前記第１の角度は、０度である請求項５２に記載の物体交換方法。
  54. 前記第１及び第２の角度は、０度以外の角度である請求項５２に記載の物体交換方法。
  55. 前記第２物体の前記物体支持装置上への搬入動作と、前記第１物体の前記物体支持装置上からの搬出動作とは少なくとも一部並行して行われる請求項５２〜５４のいずれか一項に記載の物体交換方法。
  56. 所定平面に沿って設けられ物体の下面に対向する支持面を有する第１部材を含む物体支持装置により、前記支持面に対して前記物体を相対移動可能な状態で支持させることと、
    移動体に前記支持面上の前記物体の端部を保持させるとともに、前記移動体を前記物体と共に前記物体支持装置に支持されて前記支持面上を前記所定平面に沿って移動させることと、
    物体交換装置を用いて前記移動体が保持する前記物体を第１物体から第２物体に交換することと、を含み、
    前記物体支持装置は、前記所定平面に交差する方向に関して前記物体交換装置に対して相対移動可能であり、
    前記物体交換装置は、少なくとも一方が、前記所定平面に交差する方向に関して前記第１部材に対して相対移動可能であり、それぞれ前記物体を支持可能な第１支持面及び第２支持面を有する第１支持装置及び第２支持装置と、
    前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第１支持装置の前記第１支持面とにより形成される第１移動面に沿って移動させる第１搬送系と、前記物体を前記第１部材の前記支持面と前記第２支持装置の前記第２支持面とにより形成される第２移動面に沿って移動させる第２搬送系と、を含む搬送系と、を備え、
    前記交換することでは、
    前記第１搬送系は、前記第１移動面が形成されると、前記支持面上の前記第１物体を前記第１移動面に沿って前記第１支持面に搬出し、
    前記第２搬送系は、前記支持面により前記第１物体の一部が支持された状態で、前記第２物体を該第２物体の一部が前記第２支持面に支持されない位置に移動させ、
    前記物体支持装置は、前記第１物体が前記支持面に支持されない状態で、前記第２支持面に支持されない前記第２物体の一部を支持するように前記所定平面に交差する方向に移動し、
    前記第２搬送系は、前記第２物体を前記物体支持装置の移動により形成された前記第２移動面に沿って前記支持面上に搬入する物体交換方法。
  57. 前記第１搬送系による前記第１物体の搬出動作と、前記第２搬送系による前記第２物体の搬入動作とを少なくとも一部並行して行われる請求項５６に記載の物体交換方法。
JP2011198172A 2010-09-13 2011-09-12 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法 Active JP5910980B2 (ja)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US38207710P 2010-09-13 2010-09-13
US38214110P 2010-09-13 2010-09-13
US38211410P 2010-09-13 2010-09-13
US38213010P 2010-09-13 2010-09-13
US61/382,077 2010-09-13
US61/382,141 2010-09-13
US61/382,114 2010-09-13
US61/382,130 2010-09-13
US13/228,115 US20120064461A1 (en) 2010-09-13 2011-09-08 Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method
US13/228,115 2011-09-08

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016076255A Division JP6292417B2 (ja) 2010-09-13 2016-04-06 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012060134A JP2012060134A (ja) 2012-03-22
JP5910980B2 true JP5910980B2 (ja) 2016-04-27

Family

ID=45807045

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011198172A Active JP5910980B2 (ja) 2010-09-13 2011-09-12 移動体装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及び物体交換方法
JP2016076255A Active JP6292417B2 (ja) 2010-09-13 2016-04-06 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法
JP2017070786A Active JP6409897B2 (ja) 2010-09-13 2017-03-31 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法
JP2018180149A Active JP6624402B2 (ja) 2010-09-13 2018-09-26 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
JP2019216655A Active JP6835191B2 (ja) 2010-09-13 2019-11-29 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法

Family Applications After (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016076255A Active JP6292417B2 (ja) 2010-09-13 2016-04-06 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、物体交換方法、及び露光方法
JP2017070786A Active JP6409897B2 (ja) 2010-09-13 2017-03-31 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法
JP2018180149A Active JP6624402B2 (ja) 2010-09-13 2018-09-26 露光装置及び露光方法、並びにフラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法
JP2019216655A Active JP6835191B2 (ja) 2010-09-13 2019-11-29 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20120064461A1 (ja)
JP (5) JP5910980B2 (ja)
KR (3) KR101911727B1 (ja)
CN (4) CN103097959B (ja)
HK (1) HK1245904A1 (ja)
TW (4) TWI582538B (ja)
WO (1) WO2012036252A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020038392A (ja) * 2010-09-13 2020-03-12 株式会社ニコン 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法
TWI811714B (zh) * 2020-09-23 2023-08-11 日商斯庫林集團股份有限公司 描繪裝置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102483580B (zh) * 2009-08-20 2015-04-01 株式会社尼康 物体处理装置、曝光装置及曝光方法、以及元件制造方法
US8699001B2 (en) * 2009-08-20 2014-04-15 Nikon Corporation Object moving apparatus, object processing apparatus, exposure apparatus, object inspecting apparatus and device manufacturing method
US20110042874A1 (en) * 2009-08-20 2011-02-24 Nikon Corporation Object processing apparatus, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US8598538B2 (en) * 2010-09-07 2013-12-03 Nikon Corporation Movable body apparatus, object processing device, exposure apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method
DE102012103533A1 (de) * 2012-04-20 2013-10-24 Köra-Packmat Maschinenbau GmbH Vorrichtung zum Fördern eines Substrats und System zum Bedrucken eines Substrats
JP6035670B2 (ja) * 2012-08-07 2016-11-30 株式会社ニコン 露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光装置
WO2014024483A1 (ja) * 2012-08-08 2014-02-13 株式会社ニコン 物体交換方法、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
WO2015147039A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 株式会社ニコン 移動体装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6410208B2 (ja) * 2014-10-01 2018-10-24 日本電気硝子株式会社 形状測定装置
TWI735438B (zh) * 2015-03-30 2021-08-11 日商尼康股份有限公司 物體搬運裝置、曝光裝置、平板顯示器的製造方法、元件製造方法、物體搬運方法以及曝光方法
WO2018136197A1 (en) 2017-01-20 2018-07-26 Applied Materials, Inc. Resolution enhanced digital lithography with anti-blazed dmd
CN110520798B (zh) * 2017-03-31 2021-11-16 株式会社尼康 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法
US10254659B1 (en) * 2017-09-27 2019-04-09 Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd Exposure apparatus and method for exposure of transparent substrate
CN111164513B (zh) * 2017-09-29 2022-08-16 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
KR102458992B1 (ko) * 2017-09-29 2022-10-25 가부시키가이샤 니콘 기판 반송 장치, 노광 장치, 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법, 디바이스 제조 방법, 기판 반송 방법, 및 노광 방법
CN111149060B (zh) * 2017-09-29 2022-08-30 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
CN109384062B (zh) 2018-09-19 2020-02-18 武汉华星光电技术有限公司 一种曝光机及其传送基板的方法
JP7222659B2 (ja) * 2018-10-29 2023-02-15 キヤノン株式会社 露光装置、および物品製造方法
JP7287058B2 (ja) * 2019-03-29 2023-06-06 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP7196734B2 (ja) * 2019-03-29 2022-12-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP7207096B2 (ja) * 2019-03-29 2023-01-18 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
CN111817497B (zh) * 2020-07-10 2022-01-21 深圳市汇顶科技股份有限公司 控制装置和运动机构
JP7107352B2 (ja) * 2020-12-17 2022-07-27 株式会社ニコン 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、基板搬送方法、及び露光方法
CN113108715B (zh) * 2021-04-13 2024-01-23 南京中安半导体设备有限责任公司 悬浮物的测量装置和气浮卡盘
US11899198B2 (en) 2022-05-23 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Controlling light source wavelengths for selectable phase shifts between pixels in digital lithography systems

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62168024U (ja) * 1986-04-15 1987-10-24
KR100300618B1 (ko) 1992-12-25 2001-11-22 오노 시게오 노광방법,노광장치,및그장치를사용하는디바이스제조방법
EP1159650B1 (en) * 1999-02-17 2008-11-19 Kodak Graphic Communications GmbH Flat bed platesetter system
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP2002036373A (ja) * 2000-07-25 2002-02-05 Sanyo Electric Co Ltd 光造形装置
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
JP2003324028A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Jfe Steel Kk 平面磁気素子の製造方法
JP2004001924A (ja) * 2002-05-30 2004-01-08 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP2004231331A (ja) * 2003-01-29 2004-08-19 Dainippon Printing Co Ltd 基板の搬送方法及び基板の搬送装置
EP1776300A4 (en) * 2004-04-14 2011-05-11 Coreflow Scient Solutions Ltd NON-CONTACT SUPPORT PLATFORMS FOR SETTING THE DISTANCE
JP2006086442A (ja) * 2004-09-17 2006-03-30 Nikon Corp ステージ装置及び露光装置
JP4581602B2 (ja) * 2004-09-29 2010-11-17 株式会社島津製作所 真空処理装置
JP4381949B2 (ja) * 2004-10-07 2009-12-09 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP4413789B2 (ja) * 2005-01-24 2010-02-10 東京エレクトロン株式会社 ステージ装置および塗布処理装置
JP4917780B2 (ja) * 2005-09-08 2012-04-18 住友化学株式会社 露光装置
JP4593536B2 (ja) * 2006-08-23 2010-12-08 大日本スクリーン製造株式会社 姿勢変換装置および基板搬送装置
JP2008159784A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Sumitomo Heavy Ind Ltd ステージ装置
JP2008174361A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置
CN101611470B (zh) 2007-03-05 2012-04-18 株式会社尼康 移动体装置、图案形成装置及图案形成方法、设备制造方法、移动体装置的制造方法以及移动体驱动方法
US7607647B2 (en) 2007-03-20 2009-10-27 Kla-Tencor Technologies Corporation Stabilizing a substrate using a vacuum preload air bearing chuck
JP5150949B2 (ja) * 2007-06-18 2013-02-27 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 近接スキャン露光装置及びその制御方法
KR101111934B1 (ko) * 2007-04-03 2012-04-06 닛본 세이고 가부시끼가이샤 노광 장치 및 노광 방법
US7806641B2 (en) * 2007-08-30 2010-10-05 Ascentool, Inc. Substrate processing system having improved substrate transport system
KR101431146B1 (ko) * 2008-05-09 2014-08-18 주식회사 디엠에스 약액도포장치
KR20100018950A (ko) 2008-08-08 2010-02-18 하명찬 타이어 가황기용 단열판
JP5164069B2 (ja) * 2008-08-28 2013-03-13 Ｎｓｋテクノロジー株式会社 スキャン露光装置およびスキャン露光方法
JP4954162B2 (ja) * 2008-08-29 2012-06-13 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US20120031147A1 (en) * 2009-03-03 2012-02-09 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Method and Apparatus for Machining Thin-Film Layer of Workpiece
JP4916035B2 (ja) * 2009-08-28 2012-04-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
US20120064461A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-15 Nikon Corporation Movable body apparatus, exposure apparatus, device manufacturing method, flat-panel display manufacturing method, and object exchange method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020038392A (ja) * 2010-09-13 2020-03-12 株式会社ニコン 移動体装置、物体処理装置、露光装置、デバイス製造方法、フラットパネル製造方法、物体交換方法、及び露光方法
TWI811714B (zh) * 2020-09-23 2023-08-11 日商斯庫林集團股份有限公司 描繪裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201222165A (en) 2012-06-01
JP6835191B2 (ja) 2021-02-24
JP2019012846A (ja) 2019-01-24
KR102072079B1 (ko) 2020-01-31
CN107450280A (zh) 2017-12-08
KR20180117218A (ko) 2018-10-26
JP6624402B2 (ja) 2019-12-25
CN103097959B (zh) 2017-08-11
KR20200011614A (ko) 2020-02-03
CN109557771A (zh) 2019-04-02
US20120064461A1 (en) 2012-03-15
CN103097959A (zh) 2013-05-08
JP2012060134A (ja) 2012-03-22
TW201721301A (zh) 2017-06-16
KR101911727B1 (ko) 2018-10-30
TWI582538B (zh) 2017-05-11
TW202014808A (zh) 2020-04-16
CN107450280B (zh) 2019-05-31
JP6409897B2 (ja) 2018-10-24
JP2016136646A (ja) 2016-07-28
JP6292417B2 (ja) 2018-03-14
WO2012036252A1 (en) 2012-03-22
JP2020038392A (ja) 2020-03-12
KR20130108350A (ko) 2013-10-02
TWI715384B (zh) 2021-01-01
CN107315321B (zh) 2019-03-22
JP2017122939A (ja) 2017-07-13
KR102218118B1 (ko) 2021-02-19
TWI684833B (zh) 2020-02-11
TW201905604A (zh) 2019-02-01
CN109557771B (zh) 2021-12-07
HK1245904A1 (zh) 2018-08-31
TWI665528B (zh) 2019-07-11
CN107315321A (zh) 2017-11-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6409897B2 (ja) 物体搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送方法、及び露光方法
TWI688831B (zh) 曝光裝置、元件製造方法、平面面板顯示器之製造方法、以及曝光方法
CN109791370B (zh) 曝光装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、及曝光方法
JP6319277B2 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法、並びに露光方法
JP5741834B2 (ja) 物体の搬出方法、物体の交換方法、物体保持装置、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2013051237A (ja) 物体処理装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、物体搬送装置、及び物体の搬入方法
JP5741926B2 (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び物体交換方法
JP5741927B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP6015984B2 (ja) 物体搬出方法、物体交換方法、物体保持装置、物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP7207096B2 (ja) 基板搬送装置、露光装置、フラットパネルディスプレイ製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
CN110520798B (zh) 物体交换装置、物体处理装置、平板显示器的制造方法、元件制造方法、物体交换方法、以及物体处理方法
JP6015983B2 (ja) 物体交換システム、露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20140825

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150805

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151005

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151229

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160307

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5910980

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160320

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250