JP4954162B2 - 処理システム - Google Patents

Description

本発明は、一連の処理工程の中で被処理基板をプロセスフローの順に平流しで搬送するインライン型の処理システムに関する。

従来より、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に対応するために、ローラまたはコロ等の搬送体を水平方向に敷設してなる平流し搬送路上で基板を水平に搬送しながら基板の被処理面に所定の液、ガス、光等を与えて所要の基板処理を行う平流し方式の処理ユニットを装備し、そのような平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットをプロセスフローの順に概ね水平方向のラインに沿ってシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが標準化している（たとえば特許文献１参照）。

特許文献１にも記載されるように、この種のレイアウトは、システム中心部に横長のプロセスステーションを配置し、その長手方向両端部にカセットステーションおよびインタフェースステーションをそれぞれ配置する。カセットステーションでは、ステーション内のステージとシステム外部との間で未処理または処理済みの基板を複数枚収容するカセットの搬入出が行なわれるとともに、ステージ上のカセットと処理ステーションとの間で基板の搬入出が行なわれる。インタフェースステーションでは、隣接する露光装置と処理ステーションとの間で基板の受け渡しが行なわれる。

プロセスステーションは、カセットステーションを始点・終点とし、インタフェースステーションを折り返し点とする往路と復路の２列のプロセスラインを有する。一般に、往路のプロセスラインには、洗浄処理系のユニット、レジスト塗布処理系のユニット、熱的処理系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。復路のプロセスラインには、現像処理系のユニット、熱的処理系のユニット、検査系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。
特開２００７−２００９９３号公報

上記のように平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットを直線的な往路・復路のプロセスラインに沿ってプロセスフローの順にシリアルに並べて配置するインライン型の処理システムは、ＦＰＤ基板の大型化に伴ってシステム長手方向サイズ（全長サイズ）がどんどん大きくなり、このことがＦＰＤ製造工場ではフットプリントの面で不利点になってきている。

また、露光装置の処理速度が高速化しており、レジスト塗布現像処理システムにおいても各処理ユニットがタクトタイムの短縮化を求められている。その中で、レジスト塗布工程とプリベーキング工程との間に減圧乾燥の工程を挟む場合は、減圧乾燥処理が比較的長い時間を必要とすることから減圧乾燥ユニットのタクトタイム短縮化が最も困難とされている。

そこで、減圧乾燥ユニットのタクトタイムの短縮化を図るため、減圧乾燥ユニットをプロセスラインに沿って３つのチャンバに分割し、減圧状態を常時保つ中間のチャンバを挟んで前段および後段のチャンバにロードロック機能を持たせる３分割チャンバ方式も検討されている。この３分割チャンバ方式によれば、前段のチャンバ内で基板を搬入して雰囲気を大気圧から減圧に変える減圧仕込み動作と、中段（中間）のチャンバ内で基板を始終減圧下に置いて基板上のレジスト塗布膜を高レートで減圧乾燥させる主減圧乾燥処理と、後段のチャンバ内で雰囲気を減圧から大気圧に戻して基板を搬出する減圧解除動作の３フェーズの各動作をパイプライン方式で並列的または同時的に行えるため、減圧乾燥ユニットのタクトタイムを大幅に短縮化することができる。

しかし、上記のような３分割チャンバ方式を採用すると、減圧乾燥ユニットのサイズがプロセスライン上で３倍に増し、そのぶんシステム長手方向サイズ（全長サイズ）も増大するというトレードオフの問題がある。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、直線的に延びる往復路のプロセスラインに複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型システムにおいて空きスペースを有効利用してシステム幅サイズの増加を伴わずにシステム全長サイズの短縮化を実現する処理システムを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の処理システムは、複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に熱的処理を含む一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、システム長手方向において、第１群の処理ユニットを一列に配置し、基板を第１の向きに平流しで搬送する往路平流し搬送路を有する往路プロセスラインと、システム長手方向において、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを一列に配置し、基板を前記第１の向きとは逆の第２の向きに平流しで搬送する復路平流し搬送路を有する復路プロセスラインと、前記往路プロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置し、かつ前記復路プロセスラインよりもプロセスフローの上流側に位置する第３群の処理ユニットを一列または多段に配置する中間プロセスラインとを具備する。そして、前記中間プロセスラインが、システム長手方向と直交するシステム幅方向において前記往路プロセスラインと前記復路プロセスラインとの間の中間スペースに設けられ、前記往路平流し搬送路の終端に近接する始端を有し、基板を前記第２の向きに平流しで搬送する第１の中間平流し搬送路と、前記第１の中間平流し搬送路の上または下に敷設され、前記復路平流し搬送路の始端に隣接する終端を有し、基板を前記第１の向きに平流しで搬送する第２の中間平流し搬送路と、前記往路平流し搬送路の終端からの基板の搬出と、前記第１の中間平流し搬送路の始端への基板の搬入とを行う第１の移し替え部と、基板を昇降移動させて前記第１の中間平流し搬送路の終端から前記第２の中間平流し搬送路の始端に移し替える第２の移し替え部と、前記第２の中間平流し搬送路の終端からの基板の搬出と、前記復路平流し搬送路の始端への基板の搬入とを行う第３の移し替え部とを有する。

上記の構成においては、往路プロセスラインと復路プロセスラインとの間の中間スペースに、それらのプロセスラインと並行に延びる中間プロセスラインがまるごと設けられる。この中間プロセスラインにおいて、基板は、昇降型移し替え部により縦方向で折り返す第１および第２の中間平流し搬送路上を平流しで移動する間に第３群の処理ユニットにより所要の処理を受ける。本発明の処理システムによれば、従来ならば往路または復路のプロセスライン（第１群または第２群の処理ユニット）に属していた第３群の処理ユニットが上記中間スペース内に設けられるだけでなく、中間プロセスラインの平流し搬送路がまるごと（特にその始端、折り返し点および終端が）上記中間スペース内に設けられるので、システム幅サイズの増加を伴わずに往路または復路のプロセスラインの全長、ひいてはシステム全体の全長を大幅に短くすることができる。

本発明の処理システムにおいては、昇降型移し替え部が、第１の中間平流し搬送路の高さ位置と第２の中間平流し搬送路の高さ位置との間で昇降移動可能な第３の中間平流し搬送路を有し、第１の中間平流し搬送路の終端と接続する第３の中間平流し搬送路上で基板を第２の向きに平流しで搬送し、第２の中間平流し搬送路の始端と接続する第３の中間平流し搬送路上で基板を第１の向きに平流しで搬送する構成を好適に採ることができる。かかる構成においては、中間プロセスラインの中で搬送ロボットを使わずに第１の中間平流し搬送路の始端から第２の中間平流し搬送路の終端まで基板を平流しで搬送することができる。

また、好適な一態様として、第３群の処理ユニットに、基板を加熱処理するためのベーキングユニットと、このベーキングユニットで加熱処理を受けた直後の基板を所定の温度まで冷却するためのクーリングユニットとが含まれる。好ましくは、ベーキングユニットが第１の中間平流し搬送路に沿って設けられ、クーリングユニットが第２の中間平流し搬送路に沿って設けられる。ベーキングユニットやクーリングユニットを平流しの処理ユニットとしてシステムに組み込む場合は、それらユニットの平流し方向のサイズが比較的大きめになるが、本発明ではこれらの熱的処理ユニットのサイズはすべて中間プロセスラインの中で済まされ、往路または復路のプロセスラインのサイズに影響することはない。

また、本発明の処理システムは、ベーキングユニットおよびクーリングユニットと隣接して第３の中間平流し搬送路を収容する昇降型移し替えユニットと、昇降型移し替えユニット内で第３の中間平流し搬送路上の基板を冷却するための冷却機構（好ましくは、昇降型移し替えユニット内にダウンフローの冷風を供給する送風機）とを有する構成を好適に採ることができる。この構成によれば、第１の中間平流し搬送路から第２の中間平流し搬送路に移し替える間の時間を利用してベーキング処理直後のクーリング処理を迅速に開始することができる。

本発明の好適な一態様として、第１群の処理ユニットに、往路平流し搬送路上で基板にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットと、往路平流し搬送路上で基板上のレジスト塗布膜を乾燥させる乾燥ユニットとが含まれる。

この場合、好適な一態様として、乾燥ユニットが、基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる減圧乾燥ユニットであってよい。特に、減圧乾燥ユニットが、基板を大気圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を大気圧状態から減圧状態に変える第１のチャンバと、この第１のチャンバから基板を減圧下で搬入して一定時間にわたり終始減圧下に置く第２のチャンバと、この第２のチャンバから基板を減圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を減圧状態から大気圧状態に変える第３のチャンバとを有してよい。

また、本発明の処理システムにおいては、第１または第２の中間平流し搬送路の上または下に敷設される第４の中間平流し搬送路を有し、この第４の中間平流し搬送路上に基板を出し入れ可能に保管するために、第４の中間平流し搬送路上で基板を第２の向きまたは第１の向きに平流しで搬送する構成を好適に採ることができる。かかる構成により、後工程の処理部で障害または異常が発生した際に中間平流し搬送路上に基板を一時的に留め置く保管機能またはバッファ機能を一層拡張することができる。

また、好適な一態様として、システム長手方向の一端部に、システムに投入されたいずれかのカセットから未処理の基板を取り出して前記往路プロセスラインに渡し、システム内の所要の処理が全て済んだ基板を前記復路プロセスラインから受け取ってシステムから払い出しされるべきいずれかのカセットに収納する第１の搬送ロボットが配備される。

本発明の処理システムによれば、上記のような構成および作用により、直線的に延びる往復路のプロセスラインに複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型システムにおいて空きスペースを有効利用してシステム全長サイズの短縮化を実現することができる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
（第１の実施形態）

図１に、本発明の第１の実施形態における塗布現像処理システム１０のレイアウト構成を示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板Ｇとし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理はこのシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置できるカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送ロボット２２とを備えている。搬送ロボット２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）で互いに平行かつ逆向きにまっすぐ延びる一方向型の往路プロセスラインＡおよび復路プロセスラインＢならびにそれらの間の空きスペース１５に配置される折り返し型の中間プロセスラインＣを有し、プロセスフローまたは工程順にしたがってＡ→Ｃ→Ｂの順に多数の処理ユニットを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う往路プロセスラインＡには、第１群のユニットとして、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４、エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８、アドヒージョンユニット（ＡＤ）３０、クーリングユニット（ＣＯＬ）３２、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３４、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３８、減圧乾燥ユニット４０および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２がこの順序で一列に配置されている。

ここで、エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８、アドヒージョンユニット（ＡＤ）３０、クーリングユニット（ＣＯＬ）３２、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６および減圧乾燥ユニット４０はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されており、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４から搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２まで処理ユニット２６〜４０を縦断して延びるたとえばコロ搬送路あるいは浮上搬送路等からなる第１の往路平流し搬送路４４が敷設されている。

一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う復路プロセスラインＢには、第２群のユニットとして、搬入ユニット（図示せず）、現像ユニット（ＤＥＶ）４６、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）４８、クーリングユニット（ＣＯＬ）５０、検査ユニット（ＩＰ）５２および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５４がこの順序で一列に配置されている。ここで、上記搬入ユニット（図示せず）は、周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）７２の階下に、つまり現像ユニット（ＤＥＶ）４６と同じ階に設けられている。

現像ユニット（ＤＥＶ）４６、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）４８、クーリングユニット（ＣＯＬ）５０および検査ユニット（ＩＰ）５２はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されている。上記搬入ユニット（図示せず）から搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５４まで上記処理ユニット４６〜５２を縦断して延びるたとえばコロ搬送路あるいは浮上搬送路等からなる復路平流し搬送路５６が敷設されている。

折り返し型の中間プロセスラインＣは、二階建てになっており、第３群のユニットとして、１階には搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８およびプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０が往路プロセスラインＡと逆向きにこの順序で一列に配置されるとともに、２階にはクーリングユニット（ＣＯＬ）６２および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４が往路プロセスラインＡと同じ向きにこの順序で一列に配置されている。さらに、中間プロセスラインＣの一端（折り返し点）には、１階のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０から２階のクーリングユニット（ＣＯＬ）６２へ基板Ｇを昇降移動させて移し替える折り返し用の昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６が設けられている。

プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０およびクーリングユニット（ＣＯＬ）６２はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されている。中間プロセスラインＣにおいては、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）からプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０、昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６およびクーリングユニット（ＣＯＬ）６２を経由して搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４まで二階に亘って延びるたとえばコロ搬送路あるいは浮上搬送路等からなる中間平流し搬送路６８（１２０，１２４，１３０）が敷設されている。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記往路、復路プロセスラインＡ，Ｂおよび中間プロセスラインＣや隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送ロボット７０を有し、この搬送ロボット７０の隣に周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）７２およびロータリステージ（図示せず）を配置している。搬送ロボット７０は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム７０ａを有し、アーム伸縮動作と本体の２軸（Ｚ，θ）動作が可能である。周辺装置７２は、周辺露光装置（ＥＥ）とタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）とを含んでいる。ロータリステージは、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、この実施形態では往路プロセスラインＡの終端に位置する搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２の上階に配置されている。

ここで、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を説明する。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送ロボット２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の往路プロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４に搬入する。搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４で基板Ｇは往路平流し搬送路４４上に移載または投入される。

往路平流し搬送路４４上に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部（２６，２８）においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、平流し搬送路４４上を平流しで略水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８で一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま往路平流し搬送路４４を下って熱的処理部（３０，３２）を通過する。

この熱的処理部（３０，３２）において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）３０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇはクーリングユニット（ＣＯＬ）３２で所定の基板温度まで冷却される。この後も、基板Ｇは往路平流し搬送路４４を下って塗布プロセス部（３２〜４２）へ搬入される。

塗布プロセス部に入ると、基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３４からレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６に搬入される。レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６は、基板Ｇを浮上ステージ上で浮上搬送しながら長尺形スリットノズルより基板上にレジスト液を供給する平流しのスピンレス法により基板表面にレジスト液を塗布する。次いで、基板Ｇは、ソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３８を介して減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０に送られ、ここで基板Ｇ上のレジスト塗布膜が減圧下の乾燥処理に附される。

なお、搬入側のソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３４は、図示省略するが、往路平流し搬送路４４（図１）の一区間を構成するコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能／離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。上流側のクーリングユニット（ＣＯＬ）３２で冷却処理の済んだ基板を平流しで該コロ搬送路上に受け取ると、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板をレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６の浮上ステージまで移送するようになっている。そして、浮上ステージに基板を搬入した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。

搬出側のソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３８も、動作の順序および向きが逆になるだけで、搬入側のソーターユニット（ＳＯＲＴＥＲ）３４と同様の構成になっている。

減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０の構成および動作については、図２を参照して後に詳述する。

基板Ｇは、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０で減圧乾燥処理を受けた後に、往路平流し搬送路４４上の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２に入り、そこで停止する。直後に、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送ロボット７０が搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２にアクセスし、往路平流し搬送路４４から基板Ｇを搬出する。次いで、搬送ロボット７０は、９０度旋回して、中間プロセスラインＣの搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８にアクセスし、基板Ｇを中間平流し搬送路６８上に搬入する。

中間プロセスラインＣにおいて、基板Ｇは、中間平流し搬送路６８上を平流しで搬送される。先ず、基板Ｇは、一階のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０を通り、ここでレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、二階のクーリングユニット（ＣＯＬ）６２を通り、ここで所定の基板温度まで冷却される。しかる後、基板Ｇは、中間平流し搬送路６８の終点の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４から搬送ロボット７０に引き取られる。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４２の上階のロータリステージ（図示せず）でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７２の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置７２のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Ｇは、搬送ロボット７０により周辺装置７２の階下の搬入ユニット（図示せず）に搬入される。

こうして、基板Ｇは、今度は復路のプロセスラインＢに敷設されている復路平流し搬送路４６上の平流し搬送でカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４に向かって移動する。

最初の現像ユニット（ＤＥＶ）４６において、基板Ｇは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。

現像ユニット（ＤＥＶ）４６で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま復路平流し搬送路４６を下りながら熱的処理部（４８，５０）および検査ユニット（ＩＰ）５２を順次通過する。

熱的処理部（４８，５０）において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）４８で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板Ｇに対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）５０で所定の温度まで冷却される。検査ユニット（ＩＰ）５２では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。

搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５４は、全工程の処理を終えて復路平流し搬送路４８の終端に着いた基板Ｇをカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送ロボット２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送ロボット２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５４から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する。

図２に、この実施形態の塗布現像処理システムに組み込まれている減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０の構成を示す。この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０は、３分割チャンバ方式を採用しており、基板を大気圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を大気圧状態から減圧状態に変える搬入側ロードロックチャンバ（ＶＤ_A）４０Ａと、この搬入側ロードロックチャンバ（ＶＤ_A）４０Ａから基板Ｇを減圧下で搬入して一定時間にわたり終始減圧下に置く主減圧乾燥処理チャンバ（ＶＤ_B）４０Ｂと、主減圧乾燥処理チャンバ（ＶＤ_B）４０Ｂから基板Ｇを減圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を減圧状態から大気圧状態に変える搬出側ロードロックチャンバ（ＶＤ_C）４０Ｃとを有している。

これら３つのチャンバ４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃの中を基板搬送方向（Ｘ方向）で縦断するように、往路平流し搬送路４４の一区間を構成するコロ搬送路７４が敷設されている。このコロ搬送路７４を駆動するコロ駆動部（図示せず）は、各チャンバを一区間として各区間毎に独立した搬送動作を行う。

コロ搬送路７４上で、搬入側ロードロックチャンバ４０Ａの搬入口にはドアバルブ７５が取り付けられ、搬入側ロードロックチャンバ４０Ａと主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂとはゲートバルブ７６を介して空間的に連結され、主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂと搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃとはゲートバルブ７８を介して空間的に連結され、搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃの搬出口にはドアバルブ８０が取り付けられている。

搬入側ロードロックチャンバ４０Ａは、たとえば、チャンバ底に排気口８２を設け、チャンバ天井にパージングガス導入口８４を設けている。排気口８２には排気管８６を介して真空ポンプ８８が接続され、排気管８６の途中に開閉弁９０が設けられている。パージングガス導入口８４にはガス供給管８５を介してパージングガス供給部９２が接続され、ガス供給管８５の途中に開閉弁９４が設けられている。

基板Ｇを搬入側ロードロックチャンバ４０Ａに搬入するときは、ドアバルブ７５が開けられ、室内が大気圧状態になっている。一方で、ゲートバルブ７６は閉じられており、両開閉弁９０，９４も閉じられている。基板Ｇが搬入された後、ドアバルブ７５が閉じられるとともに、開閉弁９０が開けられて真空引きが開始され、チャンバ４０Ａ内が減圧状態になる。したがって、実質的には、この搬入側ロードロックチャンバ４０Ａ内で減圧乾燥が開始される。

主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂは、たとえばチャンバ底に排気口９６を設けている。この排気口９６には排気管９８を介して真空ポンプ１００が接続されており、チャンバ４０Ｂ内は常時減圧状態に保たれている。また、図示省略するが、好ましくは、チャンバ４０Ｂ内で搬入出用の点線で示す高さ位置（コロ搬送路７４上の位置）と、減圧乾燥処理用の実線で示す高さ位置（コロ搬送路７４から上方に浮いた位置）との間で基板Ｇを上げ下げするためのリフトピン機構（図示せず）が備わっていてよい。

上記のように搬入側ロードロックチャンバ４０Ａ内の雰囲気が減圧状態に切り換わると、ゲートバルブ７６が開けられ、搬入側ロードロックチャンバ４０Ａから主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂに基板Ｇが移される。ゲートバルブ７６は基板Ｇを通すと、直ぐに閉められる。主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂ内で基板Ｇは一定真空度の減圧下に置かれ、基板Ｇ上のレジスト塗布膜の乾燥（有機溶剤の蒸発）が高レートで進行する。

搬入側ロードロックチャンバ４０Ａにおいては、基板Ｇを主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂに送り出すと、排気系の開閉弁９０が閉じられるとともに、パージング系の開閉弁９４が開けられ、パージングガス供給部９２からのパージングガス（エアまたは窒素ガス等）が室内に導入される。そして、ドアバルブ７５が開けられ、室内が大気に開放される。こうして、次の基板Ｇを大気圧下で向かい入れることができる。

搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃは、たとえば、チャンバ底に排気口１０２を設け、チャンバ天井にパージングガス導入口１０４を設けている。排気口１０２には排気管１０６を介して真空ポンプ１０８が接続され、排気管１０６の途中に開閉弁１１０が設けられている。パージングガス導入口１０４にはガス供給管１１２を介してパージングガス供給部１１４が接続され、ガス供給管１１２の途中に開閉弁１１６が設けられている。

上記のような主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂ内の減圧乾燥処理が終了する頃、搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃは室内が空（基板無し）で減圧状態になっている。つまり、ドアバルブ８０およびパージング系の開閉弁１１６が閉じられ、排気系の開閉弁１１０は開けられ、室内が真空に排気されている。

主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂ内の減圧乾燥処理時間がタイムアップすると、ゲートバルブ７８が開けられ、主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂから搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃに基板Ｇが移される。ゲートバルブ７８は基板Ｇを通すと、直ぐに閉められる。

搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃにおいては、基板Ｇが搬入されると、排気系の開閉弁１１０が閉じられるとともに、パージング系の開閉弁１１６が開けられ、パージングガス供給部１１４からのパージングガスが室内に導入される。そして、ドアバルブ８０が開けられ、室内が大気に開放される。こうして、室内から基板Ｇを大気圧下で搬出することができる。なお、搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃ内でも短時間ではあるが基板Ｇは減圧下に置かれ、基板Ｇ上のレジスト塗布膜から一定量の有機溶剤が蒸発する。

このように、この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０は、搬入側ロードロックチャンバ４０Ａ内の減圧仕込み動作と、主減圧乾燥処理チャンバ４０Ｂ内の主減圧乾燥処理と、搬出側ロードロックチャンバ４０Ｃ内の減圧解除動作を並列的または同時的に行わせることで、タクトタイムの大幅な短縮化を実現している。

図３に、この実施形態の塗布現像処理システムに組み込まれている中間プロセスラインＣの各部の構成を示す。

図示のように、中間プロセスラインＣは、二階建てになっている。１階には、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８およびプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０をＸ方向の一方の向きに（図の右から左に）縦断するように、たとえばコロ搬送路からなる第１の中間平流し搬送路１２０が敷設されている。この中間平流し搬送路１２０を駆動するコロ駆動部（図示せず）は、各ユニット５８，６０毎に分割され、それぞれ独立に動作してよい。プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０内には、中間平流し搬送路１２０に沿ってプリベーキング用の発熱体たとえばシーズヒータ１２２が一定の間隔を置いて多数配置されている。

２階には、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４をＸ方向の他方の向きに（図の左から右に）縦断するように、たとえばコロ搬送路からなる第２の中間平流し搬送路１２４が敷設されている。この中間平流し搬送路１２４を駆動するコロ駆動部（図示せず）は、各ユニット６２，６４毎に分割され、独立に動作してよい。クーリングユニット（ＣＯＬ）６２内には、中間平流し搬送路１２４に沿って、たとえば、一定温度に温調された冷風を噴き出す方式の冷却機構１２６および／またはコロ１２４ａの内部に流路を形成してその流路に一定温度に温調された冷却水を供給する方式の冷却機構１２８が配置されている。

昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６内には、基板Ｇを第１の中間平流し搬送路１２０から第２の中間平流し搬送路１２４に移し替えるためのたとえばコロ搬送路からなる昇降型中間平流し搬送路１３０が設けられている。この昇降型中間平流し搬送路１３０にも専用のコロ駆動部（図示せず）が充てられる。

この昇降型中間平流し搬送路１３０は、昇降移動可能なコロ支持部１３２に取り付けられており、たとえばエアシリンダからなる昇降駆動部１３４の昇降駆動により、１階の中間平流し搬送路１２０と接続可能な第１の高さ位置と、２階の中間平流し搬送路１２４と接続可能な第２の高さ位置との間で昇降移動できるようになっている。

昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６の天井には、一定温度に温調されたダウンフローの冷風を室内に供給するファンフィタユニット（ＦＦＵ）等の面状送風機１３５が取り付けられている。これに関連して、このユニット（ＥＶ）６６の底壁には排気系（図示せず）に接続する排気口１３６が設けられている。昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６と１階のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０とを隔離する隔壁板１３７は断熱材からなり、この隔壁板１３７に基板Ｇを平流しで通すための開口１３８が形成され、この開口１３８に開閉ゲート１３９が取り付けられている。

この中間プロセスラインＣにおいて、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０およびクーリングユニット（ＣＯＬ）６２に平流し方式で熱的処理を行わせるために、先ず、搬送ロボット７０が１階の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８に基板Ｇを搬入する。直後に、第１の中間平流し搬送路１２０でコロ搬送動作が開始される。基板Ｇは、中間平流し搬送路１２０上を平流しで移動して、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８からプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０に入り、そこでシーズヒータ１２２により一定温度（たとえば１６０℃）に加熱され、プリベーキング処理を受ける。

基板Ｇが隔壁板１３７に接近すると、開閉ゲート１３９が開き、昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６内では昇降型中間平流し搬送路１３０が１階で待機している。こうして、基板Ｇは、開口１３８を通って１階の中間平流し搬送路１２０から昇降型中間平流し搬送路１３０に乗り移り、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０から昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６へ搬出される。

基板Ｇが完全に昇降型中間平流し搬送路１３０に乗り移ると、開閉ゲート１３９が閉まり、コロ搬送が停止する。次いで、昇降駆動部１３４が作動して、昇降型中間平流し搬送路１３０が上昇し、基板Ｇは２階に移される。次に、昇降型中間平流し搬送路１３０および２階の中間平流し搬送路１２４上でコロ搬送動作が行われ、基板Ｇは昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６からクーリングユニット（ＣＯＬ）６２に搬入される。

昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６内では、基板Ｇが面状送風機１３５からダウンフローの冷風を浴びることによって、プリベーキング直後のクーリング処理が実質的にはここで開始されることになる。

クーリングユニット（ＣＯＬ）６２に入ると、基板Ｇは中間平流し搬送路１２４上を移動しながら冷却機構１２６，１２８によって冷やされ、徐々に基板温度を下げていく。そして、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２を出る頃には所定の基板温度（たとえば２３℃）になる。

基板Ｇがクーリングユニット（ＣＯＬ）６２を通り抜けて搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４に着くと、中間平流し搬送路１２４上のコロ搬送動作は停止する。しかる後、搬送ロボット７０が基板Ｇを受け取りに来て、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４から搬出する。

図４および図５に、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８の一構成例を示す。
搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８内には、図４に示すように、基板Ｇよりも大きな間隔を空けて搬送方向（Ｘ方向）に平行に延びる一対の水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂが設けられている。これらの水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの間には、適当な間隔を空けて複数本（図示の例では４本）の棒状支持部材１４２が平行に並べて配置されている。各棒状支持部材１４２は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に延びる複数本（図示の例では３本）の梁１４４に支持されている。梁１４４の両端部は、図５に示すように、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの下面にそれぞれ固定されている。

棒状支持部材１４２の上面には、基板Ｇを載せて支持するためのボール状のフリーコロ１４６が一定のピッチで多数取り付けられている。

搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８の入口側からみて水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの後端部（最後部）に、架橋型の駆動コロ１４８が取り付けられている。この駆動コロ１４８は、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの間に架け渡された回転シャフト１４８ａに一定の間隔を置いて多数のコマ状コロまたはローラ１４８ｂを一体に固定しており、プーリ１５０を介して回転駆動部１５２により回転駆動されるようになっている。

水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂには、その長さ方向に一定の間隔を置いて多数の片持ち型の駆動コロ１５４が取り付けられている。これらの駆動コロ１５４は、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの外側で駆動ベルト１５６を介して回転駆動されるようになっている。ここで、駆動ベルト１５６は、プーリ１５０を介して回転駆動部１５２に接続されている。

駆動コロ１４８，１５４およびフリーコロ１４６は、上述した１階の中間基板搬送路１２０を構成している。

搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６４内の構成も、搬送方向や搬送動作が逆になる点を除いて、上記した搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）５８内の構成と同じである。

上記したように、この塗布現像処理システム１０は、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を一方向（Ｘ方向）に平行に延びる往路プロセスラインＡ、復路プロセスラインＢおよび中間プロセスラインＣで構成し、これらのプロセスラインＡ，Ｂ，Ｃには全て平流しの処理ユニットを配置しており、プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６内に搬送ロボットを一台も設けてはいない。これにより、基板Ｇに対する搬送中のストレスを軽減し、搬送系の動作に起因する発塵のリスクも低減している。

そして、レジスト塗布現像処理システムに組み込まれる種種の処理ユニットの中でも特に基板一枚分の処理時間が長かった減圧乾燥ユニットについては、上記のようなタクトタイムの短い３分割チャンバ方式の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０をプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の往路プロセスラインＡに配置している。これによって、システム全体のタクトタイムを律速していた主要因がなくなり、露光装置１２の処理速度が高速化しても、この塗布現像処理システムは十分余裕をもって対応することができる。

そして、３分割チャンバ方式の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０を組み込むことで塗布処理部のシステム長手方向（Ｘ方向）サイズが延びていた点については、従来システムであれば塗布処理部の下流側で往路プロセスラインＡ上に配置されるはずの熱的処理部のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０およびクーリングユニット（ＣＯＬ）６２をこの実施形態では中間プロセスラインＣに組み込んでいる。中間プロセスラインＣはシステム幅方向（Ｙ方向）において往路プロセスラインＡと復路プロセスラインＢとの間に形成される空きスペース１５に設けられるので、中間プロセスラインＣを構成する全てのユニット、つまりプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０やクーリングユニット（ＣＯＬ）６２等の占有スペースは全て中間空きスペース１５の中に吸収され、両プロセスラインＡ，Ｂには含まれないので、システム幅サイズ（Ｙ方向サイズ）の増加を伴わずに、３分割チャンバ方式の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０によるシステム全長サイズ（Ｘ方向サイズ）の増加分をキャンセルすることができる。
（他の実施形態）

以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で他の実施形態あるいは種々の変形が可能である。

たとえば、図６〜図９に示すように、中間プロセスラインＣにおいて昇降型中間平流し搬送路１３０を搬送方向で等分（１３０Ａ，１３０Ｂ）に２分割し、それらの半昇降型中間平流し搬送路１３０Ａ，１３０Ｂに各々独立かつ相連携した移動動作およびコロ搬送動作を行わせることも可能である。

図６に示すように、１階で隣室のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０から基板Ｇ_iを搬入するときは、一対の半昇降型中間平流し搬送路１３０Ａ，１３０Ｂが同じ高さで一列に並んで一緒にコロ搬送動作を行う。

そして、基板Ｇ_iが完全に乗り入れると、一対の半昇降型中間平流し搬送路１３０Ａ，１３０Ｂは、同時にコロ搬送動作を止め、図７に示すように、２階の中間平流し搬送路１２４と接続する高さ位置まで一緒に上昇移動する。次いで、逆方向のコロ搬送動作を開始し、基板Ｇ_iを平流しで２階の中間平流し搬送路１２４に送り出す。

ここで、外側に位置する片方の半昇降型中間平流し搬送路１３０Ａは、基板Ｇ_iの後端が他方（内側）の半昇降型中間平流し搬送路１３０Ｂに乗り移るや否や、直ちに下降移動を開始し、図８に示すように、１階の搬入口１３８（シャッタ１３９）の前まで移動し、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）６０側から１階の中間平流し搬送路１２０上を平流しで送られてくる次の基板Ｇ_i+1を一足先に迎いに行く。

他方の半昇降型中間平流し搬送路１３０Ｂは、基板Ｇ_iの後端が２階の昇降型中間平流し搬送路１２４に乗り移るや否や、図９に示すように、１階へ下降移動して、先着の中間平流し搬送路１３０Ａの外隣に着いて（一列に並んで）、次の基板Ｇ_i+1を一緒にコロ搬送で搬入する。

このように２分割式の昇降型中間平流し搬送路１３０Ａ，１３０Ｂとすることで、中間平流し搬送路６８全体の搬送タクトタイムを短くすることができる。

また、昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６に設けられる冷却機構も種種の変形が可能であり、たとえば冷風ファンが昇降型中間平流し搬送路１３０と一体に昇降移動する構成も可能であり、あるいは中間平流し搬送路１３０のコロ１３０ａの中に冷却水を流し、コロ１３０ａを介して基板Ｇを冷却することも可能である。

また、上記した実施形態においては、空きスペース１５内に二階建てで設けられる中間プロセスラインＣの中間平流し搬送路６８は任意の長い搬送距離を持てるため、相前後して平流しで移動する２つの基板Ｇ_i，Ｇ_i+1の間に十分大きな間隔を空けることができる。これによって、後工程の処理部たとえば露光装置１２あるいは現像ユニット（ＤＥＶ）４６等でトラブルが発生したときは、中間平流し搬送路６８上に間隔をつめて相当多数の基板Ｇを留め置く（一時保管）することができる。

本発明によれば、図１０に模式的に示すように、中間プロセスラインＣを三階建てにすることで、中間平流し搬送路６８の上記のようなバッファ機能を一層拡張することも可能である。

この場合、３階の一時保管（バッファ室）１６０内に設けられる中間平流し搬送路１６２上への基板Ｇの搬入は、搬送ロボット７０側から行うのが通常であるが、昇降型移し替えユニット（ＥＶ）６６側から、つまり昇降型中間平流し搬送路１３０を介して行うことも可能である。

また、図１１に示すように、往路プロセスラインＡの往路平流し搬送路４４の終端に、中間プロセスラインＣの中間平流し搬送路６８（より正確には、第１の中間平流し搬送路１２０）へ基板Ｇを平流しで移し替えるためのクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１７０を設ける構成も可能である。ここで、クロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１７０は、Ｘ方向の平流し搬送路とＹ方向の平流し搬送路とを有しており、平流しのＸ方向コンベア動作と平流しのＹ方向コンベア動作とを選択的に切り換えられるようになっている。

このレイアウトでは、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８においてロータリステージ（Ｒ／Ｓ）１７２を１階のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１７０の隣に配置できる。

なお、往路平流し搬送路４４は必ずしも往路プロセスラインＡの始端から終端まで連続的に敷設されている必要はなく、途中から開始してもよい。また、往路プロセスラインＡの中に不連続に複数の往路平流し搬送路４４が備わっていてもよい。復路平流し搬送路５６も復路プロセスラインＢの一部の区間に設けられてもよく、あるいは復路平流し搬送路５６の中に不連続に複数の復路平流し搬送路５６が備わっていてもよい。

また、上記した実施形態の塗布現像処理システムにおいては、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）４０に代えて、基板を平流しで移動させながら常圧（大気圧）下で基板上のレジスト塗布膜を乾燥させる平流し方式の常圧乾燥ユニットを組み込むことも可能である。

本発明における被処理基板はＬＣＤ用のガラス基板に限るものではなく、他のフラットパネルディスプレイ用基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の第１の実施形態における塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。 図１の塗布現像処理システムに組み込まれている減圧乾燥ユニットの構成を示す略断面図である。 図１の塗布現像処理システムに組み込まれている中間プロセスラインの構成を示す略断面図である。 図３の搬入ユニット内部の構成を示す平面図である。 図４の搬入ユニット内部の構成を示す正面図である。 中間プロセスラインに含まれる昇降型移し替えユニットの変形例を示す一段階の図である。 中間プロセスラインに含まれる昇降型移し替えユニットの変形例を示す一段階の図である。 中間プロセスラインに含まれる昇降型移し替えユニットの変形例を示す一段階の図である。 中間プロセスラインに含まれる昇降型移し替えユニットの変形例を示す一段階の図である。 中間プロセスラインの一変形例を模式的に示す図である。 一変形例における塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。

符号の説明

１０ 塗布現像処理システム
１４ カセットステーション（Ｃ／Ｓ）
１６ プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１８ インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）
２２ 搬送装置
３４ 搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）
３６ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
４０ 減圧ユニット（ＶＤ）
５８ 搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）
６０ プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）
６２ クーリングユニット（ＣＯＬ）
６４ 搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）
６６ 昇降型移し替えユニット（ＥＶ）
６８ 中間平流し搬送路
７０ 搬送ロボット
１２０ 第１の中間平流し搬送路
１２４ 第２の中間平流し搬送路
１３０ 第３の中間平流し搬送路
Ａ 往路プロセスライン
Ｂ 復路プロセスライン
Ｃ 中間プロセスライン

Claims (11)

1. 複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に熱的処理を含む一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、
   システム長手方向において、第１群の処理ユニットを一列に配置し、基板を第１の向きに平流しで搬送する往路平流し搬送路を有する往路プロセスラインと、
   システム長手方向において、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを一列に配置し、基板を前記第１の向きとは逆の第２の向きに平流しで搬送する復路平流し搬送路を有する復路プロセスラインと、
   前記往路プロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置し、かつ前記復路プロセスラインよりもプロセスフローの上流側に位置する第３群の処理ユニットを一列または多段に配置する中間プロセスラインと
   を具備し、
   前記中間プロセスラインが、
   システム長手方向と直交するシステム幅方向において前記往路プロセスラインと前記復路プロセスラインとの間の中間スペースに設けられ、
   前記往路平流し搬送路の終端に近接する始端を有し、基板を前記第２の向きに平流しで搬送する第１の中間平流し搬送路と、
   前記第１の中間平流し搬送路の上または下に敷設され、前記復路平流し搬送路の始端に隣接する終端を有し、基板を前記第１の向きに平流しで搬送する第２の中間平流し搬送路と、
   前記往路平流し搬送路の終端からの基板の搬出と、前記第１の中間平流し搬送路の始端への基板の搬入とを行う第１の移し替え部と、
   基板を昇降移動させて前記第１の中間平流し搬送路の終端から前記第２の中間平流し搬送路の始端に移し替える第２の移し替え部と、
   前記第２の中間平流し搬送路の終端からの基板の搬出と、前記復路平流し搬送路の始端への基板の搬入とを行う第３の移し替え部と
   を有する、処理システム。
2. 前記第２の移し替え部が、前記第１の中間平流し搬送路の高さ位置と前記第２の中間平流し搬送路の高さ位置との間で昇降移動可能な第３の中間平流し搬送路を有し、前記第１の中間平流し搬送路の終端と接続する前記第３の中間平流し搬送路上で基板を前記第２の向きに平流しで搬送し、前記第２の中間平流し搬送路の始端と接続する前記第３の中間平流し搬送路上で基板を前記第１の向きに平流しで搬送する、請求項１に記載の処理システム。
3. 前記第３群の処理ユニットに、
   基板を加熱処理するためのベーキングユニットと、
   前記ベーキングユニットで加熱処理を受けた直後の基板を所定の温度まで冷却するためのクーリングユニットと
   が含まれる、請求項１または請求項２に記載の処理システム。
4. 前記ベーキングユニットが前記第１の中間平流し搬送路に沿って設けられ、
   前記クーリングユニットが前記第２の中間平流し搬送路に沿って設けられる、
   請求項３に記載の処理システム。
5. 前記ベーキングユニットおよび前記クーリングユニットと隣接して前記第３の中間平流し搬送路を収容する昇降型移し替えユニットと、
   前記昇降型移し替えユニット内で前記第３の中間平流し搬送路上の基板を冷却するための冷却機構部と
   を有する、請求項４に記載の処理システム。
6. 前記冷却機構部が、前記昇降型移し替えユニット内にダウンフローの冷風を供給する送風機を有する、請求項５に記載の処理システム。
7. 前記第１群の処理ユニットに、
   前記往路平流し搬送路上で基板にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットと、
   前記往路平流し搬送路上で基板上のレジスト塗布膜を乾燥させる乾燥ユニットと
   が含まれる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の処理システム。
8. 前記乾燥ユニットが、基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる減圧乾燥ユニットである、請求項７に記載の処理システム。
9. 前記減圧乾燥ユニットが、
   基板を大気圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を大気圧状態から減圧状態に変える第１のチャンバと、
   前記第１のチャンバから基板を減圧下で搬入して一定時間にわたり終始減圧下に置く第２のチャンバと、
   前記第２のチャンバから基板を減圧下で搬入して、基板周囲の雰囲気を減圧状態から大気圧状態に変える第３のチャンバと
   を有する、請求項８に記載の処理システム。
10. 前記第１または第２の中間平流し搬送路の上または下に敷設される第４の中間平流し搬送路を有し、前記第４の中間平流し搬送路上に基板を出し入れ可能に保管するために、前記第４の中間平流し搬送路上で基板を前記第２の向きまたは前記第１の向きに平流しで搬送する、請求項１〜９のいずれか一項に記載の処理システム。
11. システム長手方向の一端部で、システムに投入されたいずれかのカセットから未処理の基板を取り出して前記往路プロセスラインに渡し、システム内の所要の処理が全て済んだ基板を前記復路プロセスラインから受け取ってシステムから払い出しされるべきいずれかのカセットに収納する搬送ロボットを有する、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の処理システム。

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