JP2008124366A - 減圧乾燥装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この減圧乾燥ユニット(VD)46は、減圧乾燥処理を受けるべき基板Gを搬入側コロ搬送路104aおよび内部コロ搬送路104b上のコロ搬送によってコロ搬送でチャンバ106の中に搬入し、チャンバ106内で減圧乾燥処理の済んだ基板Gを内部コロ搬送路104bおよび搬出側コロ搬送路104c上のコロ搬送によってチャンバ106の外へ搬出する。減圧乾燥処理中は、多数本のリフトピン128が基板Gを水平姿勢のままコロ搬送路104bから上方に持ち上げて極細のピン先部で支える。
【選択図】 図6
Description
30 塗布プロセス部
46 減圧乾燥ユニット(VD)
104 コロ搬送路
104a 搬入側コロ搬送路
104b 内部コロ搬送路
104c 搬出側コロ搬送路
106 チャンバ
108a 搬入側コロ搬送路のコロ
108b 内部コロ搬送路のコロ
108c 搬出側コロ搬送路のコロ
108d 内部コロ搬送路のコロ
110 搬入口
112 搬出口
114,116 ゲート機構
120 搬送駆動源
126 リフト機構
128 リフトピン
130 ピンベース
132 シリンダ(昇降駆動源)
136 昇降駆動軸
138 排気口
140 排気管
142 真空排気装置
152 中心軸受
186 搬入出口のコロ
188 ゲート機構のコロ
Claims (14)
- 被処理基板上の塗布液に減圧状態で乾燥処理を施す減圧乾燥装置であって、
前記基板を略水平状態で収容するための空間を有する減圧可能なチャンバと、
前記乾燥処理のために前記チャンバ内を密閉状態で真空排気する第1の排気機構と、
前記チャンバの外と中で連続するコロ搬送路を有し、前記コロ搬送路上のコロ搬送で前記基板を前記チャンバに搬入出する搬送機構と、
前記基板をピン先端で略水平に支えて上げ下げするために前記チャンバの中に離散的に配置された多数のリフトピンを有し、前記乾燥処理を行うときは前記リフトピンの先端を前記コロ搬送路よりも高くして前記基板を支持し、前記基板の搬入出を行うときは前記リフトピンのピン先端を前記コロ搬送路よりも低くして前記搬送機構による前記基板のコロ搬送を可能とするリフト機構と
を有する減圧乾燥装置。 - 前記リフトピンのピン先端部の直径が0.8mm以下である請求項1に記載の減圧乾燥装置。
- 前記リフトピンのピン先端部の直径が0.4mm〜0.6mmである請求項2に記載の減圧乾燥装置。
- 前記リフトピンが、中空管からなるピン本体と、このピン本体の先端部に取り付けられた樹脂製のピン先部とを有する請求項1〜3のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記ピン先部が先端に丸みをつけた棒体である請求項4に記載の減圧乾燥装置。
- 前記リフト機構が、前記リフトピンを垂直に立てて支持する棒状または板状のピンベースを前記コロ搬送路の下に配置し、前記ピンベースを前記チャンバの外に配置した昇降駆動源の駆動力により昇降させる請求項1〜5のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記チャンバの中で前記コロ搬送路を構成するコロは、一定の太さを有するシャフトと、このシャフトに所定の間隔を置いて形成または取付された複数のリング状ローラとを有し、前記ローラの外周面で前記基板の下面と接触する請求項1〜6のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記コロのシャフトは、その両端部が一定の高さ位置に固定された第1の軸受に回転可能に支持され、その中心部が高さ位置の調整可能な第2の軸受に回転可能に支持される請求項7に記載の減圧乾燥装置。
- 前記基板をコロ搬送で前記チャンバの外から中に搬入するための搬入口と、前記基板をコロ搬送で前記チャンバの中から外へ搬出するための搬出口とを前記チャンバの側壁部に設け、
前記搬入口および搬出口を開閉するためのゲート機構を前記チャンバ側壁部の外に設ける請求項1〜8のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。 - 前記搬入口および搬出口が相対向して前記チャンバの側壁部に別々に設けられる請求項9に記載の減圧乾燥装置。
- 前記チャンバの搬入口または搬出口に、前記コロ搬送路の一部を構成するローラを設ける請求項9または請求項10に記載の減圧乾燥装置。
- 前記ゲート機構に、前記搬入口または搬出口を開けた状態で前記コロ搬送路の一部を構成するローラを設ける請求項9〜11のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記チャンバの中をクリーニングするために前記チャンバ内を開放状態で排気する第2の排気機構を有する請求項1〜12のいずれか一項に記載の減圧乾燥装置。
- 前記第1の排気機構と前記第2の排気機構とが共用する排気口を前記チャンバに設ける請求項13に記載の減圧乾燥装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308945A JP4312787B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 減圧乾燥装置 |
TW096140948A TWI375135B (en) | 2006-11-15 | 2007-10-31 | Reduced-pressure drying device |
KR1020070115937A KR20080044179A (ko) | 2006-11-15 | 2007-11-14 | 감압 건조 장치 |
CN2007101702548A CN101183224B (zh) | 2006-11-15 | 2007-11-15 | 减压干燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006308945A JP4312787B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 減圧乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008124366A true JP2008124366A (ja) | 2008-05-29 |
JP4312787B2 JP4312787B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=39448541
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006308945A Expired - Fee Related JP4312787B2 (ja) | 2006-11-15 | 2006-11-15 | 減圧乾燥装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4312787B2 (ja) |
KR (1) | KR20080044179A (ja) |
CN (1) | CN101183224B (ja) |
TW (1) | TWI375135B (ja) |
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- 2006-11-15 JP JP2006308945A patent/JP4312787B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-10-31 TW TW096140948A patent/TWI375135B/zh not_active IP Right Cessation
- 2007-11-14 KR KR1020070115937A patent/KR20080044179A/ko active IP Right Grant
- 2007-11-15 CN CN2007101702548A patent/CN101183224B/zh not_active Expired - Fee Related
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CN101183224A (zh) | 2008-05-21 |
TW200842525A (en) | 2008-11-01 |
TWI375135B (en) | 2012-10-21 |
CN101183224B (zh) | 2011-04-27 |
KR20080044179A (ko) | 2008-05-20 |
JP4312787B2 (ja) | 2009-08-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080812 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150522 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |